JP3458943B2

JP3458943B2 - 積層方法

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Publication number: JP3458943B2
Application number: JP25812398A
Authority: JP
Inventors: 雅温秋友; 徹朗小山
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-09-11
Filing date: 1998-09-11
Publication date: 2003-10-20
Anticipated expiration: 2018-09-11
Also published as: JP2000085089A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に樹脂層を
積層する積層方法に関し、特に、液晶表示装置の表示パ
ネルの製造時などにおいて、基板上にカラーフィルタを
設けるべく、該基板上にカラーフィルタの材料となる感
光性樹脂層を積層する際に好適に実施される積層方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶表示装置の表示パネルの
製造時などにおいて、基板上にカラーフィルタを設ける
ために、ドライレジストフィルムと呼ばれる柔軟性を有
する積層体フィルムを基板上に熱圧着（ラミネート）す
る方法が知られている。

【０００３】上記ドライレジストフィルムは、ベースフ
ィルムと呼ばれる帯状支持体上に、カラーレジスト層と
呼ばれる感光性樹脂層を設けた構成になっており、ベー
スフィルムとカラーレジスト層との間には、通常、酸素
遮断膜層などの中間層が配されている。カラーレジスト
層は、カラーフィルタの材料であり、後工程でベースフ
ィルムを剥離した後、露光、現像、加熱処理などを経て
カラーフィルタとなるものである。各色のカラーフィル
タを形成するのに、それぞれカラーレジスト層を基板上
に積層する必要があり、つまり、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・
Ｂ（青）の３色ごとに、あるいは黒を加えて４色ごと
に、それぞれ、ドライレジストフィルムを基板上にラミ
ネートし、ベースフィルムを剥離し、カラーレジスト層
を露光・現像する等して各色のカラーフィルタを形成す
る工程が必要になる。

【０００４】ドライレジストフィルムを基板上にラミネ
ートするのに、連続ラミネート装置と呼ばれる装置を用
いてラミネートする方法が知られている。この連続ラミ
ネート装置は、図１９に示すように、矢符Ａ方向から一
対の熱圧着ローラ５１・５２の間に一定の間隔で次々に
搬送される基板５３の上に、熱圧着ローラ５１・５２に
よって連続的にドライレジストフィルム５４を熱圧着す
るものである。ドライレジストフィルム５４は、巻き出
し芯５５にロール状に巻かれており、熱圧着の際、ドラ
イレジストフィルム５４のカラーレジスト層が下側とな
り基板５３に密着するよう供給される。

【０００５】熱圧着の後、ドライレジストフィルム５４
は、各々の基板５３の間で矢符Ｂ方向に切断される。従
って、各基板５３は、基板供給方向Ａからみて前側と後
側とに各々余分なドライレジストフィルム５４をはみ出
させた状態で次工程に送られる。

【０００６】しかし、上記の連続ラミネート装置では、
熱圧着ローラ５１・５２間に搬送すべき基板５３が枯渇
して供給が途切れたりすると、後工程も止まってしま
い、動作復帰に不要な手間をかけ、時間ロス、ひいては
生産ロスを招来するといった問題を生ずる。

【０００７】また、上記の連続ラミネート装置では、各
基板５３ごとに、はみ出した余分なドライレジストフィ
ルム５４を除去する必要があるが、精度良く取り除くこ
とが困難であるといった問題も生ずる。

【０００８】そこで、図２０に示すような断続ラミネー
ト装置と呼ばれる装置を用いてラミネートする方法が主
流になってきている。この断続ラミネート装置は、矢符
Ｃ方向から一対の熱圧着ローラ５６・５７の間に一定の
間隔で次々に搬送される基板５８の上に、熱圧着ローラ
５６・５７によって断続的にドライレジストフィルム５
９を熱圧着する構成になっている。つまり、巻き出し芯
６０にロール状に巻かれたドライレジストフィルム５９
は、基板５８の上にラミネートされる際、基板５８の供
給方向の長さＬより短い寸法になるよう、切断手段６１
により矢符Ｄ方向に切断される。

【０００９】上記断続ラミネート装置の動作について更
に詳細に説明すると、まず、図２１の（ａ）に示すよう
に、ドライレジストフィルム５９の先端５９ａと、基板
５８の先端５８ａ近傍の所定位置とを、熱圧着ローラ５
６・５７によってクランプする等の準備動作が行われ
る。次いで、（ｂ）に示すように、矢符Ｃ方向へ基板５
８を搬送しながら、基板５８の先端５８ａ近傍よりラミ
ネートを開始する。ラミネートの際には、ある程度の張
力を付与するなどの目的で、ドライレジストフィルム５
９は、真空吸着ユニット６２ａ・６２ｂによってバキュ
ーム保持されている。

【００１０】次に、ラミネートの途中で、（ｃ）に示す
ように、基板５８の供給方向の長さＬより短い寸法にな
るよう、切断手段６１によってドライレジストフィルム
５９を切断する。切断後もドライレジストフィルム５９
は、真空吸着ユニット６２ｂによって後端５９ｂ付近を
吸着されてバキューム保持されており、弛みやしわのな
い状態になっている。

【００１１】その後、ドライレジストフィルム５９の後
端５９ｂ付近は、（ｄ）に示すように、ラミネート終了
直前の限界まで真空吸着ユニット６２ｂによってバキュ
ーム保持され、次いで、（ｅ）に示すように、吸着が解
除された後、後端５９ｂが基板５８上にラミネートされ
てラミネートは完了する。

【００１２】また、ラミネート方法の他の従来例とし
て、特開平５−３３８０４１号公報には、積層体フィル
ムをシート基板上に圧着する場合に、該積層体フィルム
を該シート基板の長さより大きくはみ出させて圧着する
方法が開示されている。

【００１３】ところで、上述したいずれのラミネート方
法の場合も、ラミネート処理の前後において、あるいは
ラミネート処理の間に、フィルムを切断する処理が必要
となる。かかる切断処理においては、ロータリーカッタ
ー等のカッターや特開平６−２３６８９号公報に開示さ
れるような先端が三角形状の特殊形状の刃物が用いられ
ている。

【００１４】また、ドライレジストフィルムを基板上に
ラミネートした後には、上述したように、上側のベース
フィルムを剥離することが必要になる。かかる剥離の方
法として、例えば、特開平７−１５７１８７号公報に
は、図２２に示すように、剥離用針６２を用いて、基板
６３の上にラミネートされた保護フィルム６４を剥離す
る方法が開示されている。この方法では、（ａ）に示す
ように剥離用針６２が保護フィルム６４の表面に当たっ
た状態から、（ｂ）に示すように剥離用針６２を下降さ
せて保護フィルム６４に押しつけ、この状態で（ｃ）に
示すように基板６３を矢符Ｅ方向に移動させる。これに
より、剥離用針６２は保護フィルム６４に突き刺さる。
さらに、（ｄ）に示すように基板６３を矢符Ｅ方向に移
動することにより、基板６３上の保護フィルム６４をそ
の端部から徐々に剥離していく。

【００１５】また、他の剥離の方法として、図２３に示
すように、エアナイフ６５を用いて剥離する方法が知ら
れている。この方法では、（ａ）に示すように、エアナ
イフ６５によって、基板６６上にラミネートされたドラ
イレジストフィルム６７のベースフィルム６８とカラー
レジスト層６９との間にエア７０を吹きつける。これに
よって、（ｂ）に示すように、ベースフィルム６８を、
カラーレジスト層６９の界面より剥離していくものであ
る。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した断
続ラミネート装置を用いたラミネート方法では、以下の
問題を生ずることとなる。

【００１７】例えば、上記断続ラミネート装置によるラ
ミネート方法で、液晶表示装置等に用いるガラス基板上
に赤、青、緑３色のカラーフィルタを順次形成する場
合、第１色目のカラーフィルタの形成時には、図２４に
示すように、基板７１上のドライレジストフィルム７２
の後端７２ａよりおよそ４０ｍｍから５０ｍｍの範囲
で、カラーレジスト層と基板７１との間に気泡７３が発
生することとなる。

【００１８】また、第２色目あるいは第３色目のカラー
フィルタの形成時にも、第１色目のときと同様に、ドラ
イレジストフィルム７２の後端７２ａよりおよそ４０ｍ
ｍから５０ｍｍの範囲で、カラーレジスト層と基板７１
との間に気泡７３が発生してしまう。従って、図２５に
示すように、カラーフィルタ層７４・７５を形成した後
にも、ストライプ配列では（ａ）に示すように、デルタ
配列では（ｂ）に示すように、カラーフィルタ層７４・
７５の間に気泡７６が発生してしまう。

【００１９】上記した気泡は、以下の理由により発生す
るものである。即ち、基板上にドライレジストフィルム
をラミネートする際に、図２１の（ｅ）に示すように、
ラミネート終了直前において真空吸着ユニット６２ｂに
よるドライレジストフィルム５９のバキューム保持が不
可能となり、吸着が解除される。これによって、ドライ
レジストフィルム５９の後端５９ｂより４０ｍｍから５
０ｍｍの部分は基板５８上にそのまま落下し、落下した
状態でラミネートされる。従って、この部分では空気の
逃げ道が確保できないため気泡を巻き込むことになる。

【００２０】かかる気泡の発生に起因して、２０μｍか
ら３０μｍ程度の微少なカラーレジスト層の欠損が起こ
り、カラーフィルタの色抜けが生ずるといった問題を招
来する。このため、基板の端部近傍まで表示部を広げる
ことが困難になる。また、樹脂材料からなる微少異物が
不要な箇所に付着するといった不具合も生ずる。

【００２１】さらに、断続ラミネート装置によるラミネ
ート方法では、熱圧着時にドライレジストフィルムの端
部においてベースフィルムからカラーレジスト層が微少
量はみ出し、これが熱圧着ローラなどに付着して該ロー
ラの加圧力の均一性を乱したり、ベースフィルムの上側
に樹脂膜がまわり込んでしまう結果、ベースフィルムの
剥離やカラーレジスト層端部の直線精度を阻害する等と
いった問題も生じている。

【００２２】また、ラミネート処理の後に、カッター等
を用いて、基板上のドライレジストフィルムを切断する
ことがあるが、基板がガラス基板やセラミックス基板等
の硬質基板である場合、カッター等では直線精度良く繰
り返しフィルムを切断することが困難であり、基板また
は刃物のいずれかが欠けやすく異物が生じやすいといっ
た問題が生じていた。このため、液晶表示装置等の精密
部材では不良の原因ともなっていた。

【００２３】さらに、ラミネート処理の後にベースフィ
ルムを剥離する従来の方法では、特開平７−１５７１８
７号公報に開示される方法の場合、剥離用針６２を保護
フィルム６４に突き刺す際、剥離用針６２が十分に保護
フィルム６４に突き刺さらず、このため保護フィルム６
４が落下するという問題が生ずる。これは、保護フィル
ム６４の表面が大変すべりやすく、また、剥離用針６２
を連続して使用した場合、剥離用針６２の先端部に大き
な負荷が加わり、摩耗することにより徐々にその先端部
の鋭さを失うこと等によるものである。

【００２４】また、保護フィルム６４を剥離用針６２で
突き刺す場合、保護フィルム６４からフィルム屑などの
ダストが発生し、基板６３の表面に付書する等、製造工
程における汚染が生じていた。

【００２５】一方、エアナイフ６５を用いて剥離する方
法では、剥離時に相当量のエア７０を吹き付ける結果、
周囲の異物を巻き込んで製品の不良を増加させるなどの
問題が生じている。

【００２６】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、カラーレジスト層などの樹脂
層を基板上に歩留り良く積層する積層方法を提供するこ
とにある。

【００２７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る積
層方法は、上記の課題を解決するために、帯状支持体上
に樹脂層を設けたフィルムを、基板の供給方向の長さに
基づいて切断し、該基板上に圧着した後、該帯状支持体
を剥離して該樹脂層を該基板上に転写する積層方法にお
いて、前記切断の際に、圧着後の前記フィルムの後端が
前記基板の後端よりも所定幅だけ外側にはみ出すよう切
断し、前記フィルムを圧着した後であって前記帯状支持
体を剥離する前に、該基板の後端よりも内側で該フィル
ムを再び切断し、該フィルムの該基板上からはみ出した
部分を除去することを特徴としている。

【００２８】上記の方法によれば、基板と樹脂層との界
面に気泡を巻き込むことがなくなるので、樹脂層の飛び
散りや欠けによる製品不良が低減でき、また、基板の端
部近傍まで表示部を広げることができる。さらに、基板
上の切断部においても樹脂層のまわり込みが少なくな
り、帯状支持体と樹脂層とが容易に界面で剥離して基板
上に直線精度良く樹脂層を積層できる。

【００２９】請求項２の発明に係る積層方法は、上記の
課題を解決するために、請求項１の方法において、圧着
後の前記フィルムの後端が前記基板の後端よりも３０ｍ
ｍから６０ｍｍ外側にはみ出すよう切断することを特徴
としている。

【００３０】上記の方法によれば、気泡の発生を確実に
防止しつつ、フィルムの使用量を最小限に節減できる。

【００３１】請求項３の発明に係る積層方法は、上記の
課題を解決するために、請求項１または２の方法におい
て、前記フィルムを前記基板の後端よりも内側で再び切
断する際に、切断部近傍の温度を２３℃以上３５℃以下
に冷却することを特徴としている。

【００３２】上記の方法によれば、切断部近傍の樹脂が
軟化することなく確実に硬化しているので、樹脂の飛び
散りやケバ立ちが少なくなり、直線精度良く切断でき、
剥離も容易になる。

【００３３】請求項４の発明に係る積層方法は、上記の
課題を解決するために、請求項１〜３のいずれか１項に
記載の方法において、前記剥離の際に、前記フィルムの
一端から少なくとも１つの切込みを施し、該切込みの周
辺領域から前記帯状支持体と前記樹脂層とを離間させる
ことにより、該帯状支持体を剥離することを特徴として
いる。

【００３４】上記の方法によれば、帯状支持体に切込み
を入れることにより、帯状支持体と樹脂層との間に微少
な浮きを形成し、帯状支持体の剥離を開始する際の負荷
を分散軽減して剥離を容易にする。また、切込みを設け
た領域から徐々に剥離部を伝播させるので、無理なく容
易に剥離できる。

【００３５】請求項５の発明に係る積層方法は、上記の
課題を解決するために、請求項４の方法において、前記
切込みを施すのに、ステンレス鋼からなる剃刀用の刃物
を用いることを特徴としている。

【００３６】上記の方法によれば、周囲にガラスや樹脂
等のくずを発塵することなく、良好に切込みを設けるこ
とができる。

【００３７】請求項６の発明に係る積層方法は、上記の
課題を解決するために、請求項４または５の方法におい
て、前記切込みの周辺領域の帯状支持体に該切込み部分
をまたぐように粘着テープを接着し、該粘着テープを該
帯状支持体面の法線方向に移動させることによって、該
帯状支持体と前記樹脂層とを離間させることを特徴とし
ている。

【００３８】上記の方法によれば、切込み部近傍を粘着
テープで接着し、これを引き上げる等して帯状支持体を
剥離しているので、無理なく容易に剥離できる。

【００３９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図
１〜図１８に基づいて説明すれば、以下の通りである。

【００４０】本実施形態の積層方法は、液晶表示装置の
表示パネルの製造時において、基板上にカラーフィルタ
層を設けるべく、該基板上にカラーフィルタ層の材料と
なる感光性樹脂層を転写し積層する方法である。

【００４１】基板上に各色のカラーフィルタ層を設ける
ために、本積層方法では、図２に示すように、基板を予
熱（Ｓ１）した後、該基板上にドライレジストフィルム
を熱圧着（ラミネート）する（Ｓ２）。次に、ドライレ
ジストフィルムの後端部を切断し（Ｓ３）、ベースフィ
ルムを剥離（Ｓ４）した後、カラーレジスト層を露光・
現像（Ｓ５）し、さらにオーブン等で加熱（Ｓ６）する
ことにより、カラーフィルタ層を基板上にパターン形成
する。

【００４２】これらの工程（Ｓ１〜Ｓ６）を、カラーフ
ィルタ層の各色ごとに行う必要があり、つまり、Ｒ
（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の３色のカラーフィルタ層
を基板上に形成する場合、上記の工程（Ｓ１〜Ｓ６）を
繰り返し３回行う必要があり、Ｒ・Ｇ・Ｂに黒を加えた
４色のカラーフィルタ層を基板上に形成する場合、上記
の工程（Ｓ１〜Ｓ６）を繰り返し４回行う必要がある。

【００４３】上記基板としては、ガラス基板、セラミッ
クス基板、プリント基板、若しくは樹脂基板などを用い
ることができる。

【００４４】上記ドライレジストフィルムは、柔軟性を
有する積層体フィルムであり、ベースフィルムと呼ばれ
る帯状支持体上に、カラーレジスト層と呼ばれる感光性
樹脂層を設けた構成になっている。

【００４５】上記ドライレジストフィルムとしては、種
々のものを用いることができるが、本積層方法では、図
３に示されるドライレジストフィルムを使用している。
このドライレジストフィルムは、幅が４００ｍｍから６
５０ｍｍ程度であり、ベースフィルム１、クッション層
２、酸素遮断膜層３、カラーレジスト層４、およびセパ
レートフィルム（カバーフィルム）５が積層されて形成
されている。

【００４６】セパレートフィルム５は、フィルム巻き取
りの際、カラーレジスト層４がベースフィルム１に粘着
するのを防止し、基板にラミネートするまで保護してお
くためのフィルムであり、ラミネート直前に除去するも
のである。

【００４７】カラーレジスト層４は、各色のカラーフィ
ルタ層を形成する感光性樹脂層であり、さらには、ブラ
ックマトリックスを形成するためにも用いられることが
ある。カラーレジスト層４は、基板全面に転写され積層
された後に、露光・現像処理によってパターン形成され
る。

【００４８】酸素遮断膜層３は、空気中の酸素は露光処
理でのレジスト硬化に悪影響を与えるため、これを遮断
する層である。酸素遮断膜層３は、現像処理で全面除去
される。

【００４９】クッション層２は、熱を加えると急激に軟
化する材料で構成されている。クッション層２は、ラミ
ネートの際、基板上に既に形成された凹凸パターンに対
し、カラーレジスト層４を気泡の発生なく追従させるた
めに、圧力を均一に分散させる緩衝層である。クッショ
ン層２は、現像処理で酸素遮断膜層３と共に全面除去さ
れる。

【００５０】ベースフィルム１は、ドライレジストフィ
ルムを製造する上で支持体となるフィルムである。ベー
スフィルム１は、ラミネート完了後、露光・現像などの
処理を行うために、後述の剥離処理で除去される。

【００５１】次に、本積層方法におけるラミネート処理
について説明する。

【００５２】図１は、ラミネート装置６を用いてのラミ
ネート処理を示す説明図である。このラミネート装置６
は、断続ラミネート装置であり、矢符Ｆ方向から一対の
熱圧着ローラ７・８の間に一定の間隔で次々に搬送され
る基板９の上に、熱圧着ローラ７・８によって断続的に
ドライレジストフィルム１０を熱圧着する構成になって
いる。

【００５３】また、このラミネート装置６では、巻き出
し芯１１にロール状に巻かれたドライレジストフィルム
１０は、基板９の上にラミネートされる際、基板９の供
給方向の長さＬに基づいて切断手段１２により切断され
るが、より詳細には、圧着後のドライレジストフィルム
１０の後端１０ｂが基板９の後端９ｂよりも所定幅だけ
外側にはみ出すよう切断される。ここで、所定幅は、後
述するように、３０ｍｍから６０ｍｍの範囲であること
が好ましく、本積層方法では、ドライレジストフィルム
１０の後端１０ｂが基板９の後端９ｂよりも４０ｍｍか
ら５０ｍｍ外側にはみ出すよう切断している。

【００５４】上記ラミネート装置６の動作について更に
詳細に説明すると、まず、図１の（ａ）に示すように、
ドライレジストフィルム１０の先端１０ａと、予熱され
た基板９の先端９ａ近傍の所定位置とを、熱圧着ローラ
７・８によってクランプする等の準備動作が行われる。
次いで、（ｂ）に示すように、矢符Ｆ方向へ基板９を搬
送しながら、基板９の先端９ａ近傍よりラミネートを開
始する。ラミネートの際には、ある程度の張力を付与す
るなどの目的で、ドライレジストフィルム１０は、真空
吸着ユニット１３ａ・１３ｂによってバキューム保持さ
れている。

【００５５】次に、ラミネートの途中で、（ｃ）に示す
ように、圧着後のドライレジストフィルム１０の後端１
０ｂが基板９の後端９ｂよりも３０ｍｍから６０ｍｍ外
側にはみ出すよう、切断手段１２によってドライレジス
トフィルム１０を切断する。フィルム１０のはみ出し部
分の長さを上記の範囲とすることは、表１に示すよう
に、フィルム１０のはみ出し部分の長さと基板終端９ｂ
付近の気泡群発生と熱圧着ローラ７・８の汚染との関係
を追跡した結果から決定した。切断後もドライレジスト
フィルム１０は、真空吸着ユニット１３ｂによって後端
１０ｂ付近を吸着されてバキューム保持されており、弛
みやしわのない状態になっている。

【００５６】

【表１】

【００５７】尚、表１の『基板終端付近の気泡群発生』
の評価欄では、基板終端９ｂから５ｍｍより内側をパタ
ーン有効領域とした場合、×は、基板終端９ｂ付近のパ
ターン有効領域内に気泡群が発生することを示してお
り、○は、パターン有効領域内には気泡群の発生はな
く、実用上の支障はないことを示しており、◎は、基板
終端９ｂまで気泡群の発生はなく良好なことを示してい
る。

【００５８】また、表１の『熱圧着ローラの汚染』の評
価欄において、×は、はみ出し部分のカラーレジスト層
４が熱圧着ローラ７・８に接触して該熱圧着ローラ７・
８を汚染する危険性が高いことを示しており、○は、熱
圧着ローラ７・８の汚染の危険性は低いことを示してお
り、◎は、フィルム１０が基板９からはみ出さないので
熱圧着ローラ７・８を汚染する危険性はないことを示し
ている。

【００５９】上記したように、圧着後のドライレジスト
フィルム１０の後端１０ｂが基板９の後端９ｂよりも３
０ｍｍから６０ｍｍ外側にはみ出すよう切断すること
で、基板９上へのラミネートが完了するまでドライレジ
ストフィルム１０をバキューム保持することができ、換
言すれば、（ｃ）に示すように、基板９の後端９ｂにラ
ミネートされるまでドライレジストフィルム１０をバキ
ューム保持することができる。

【００６０】基板９の後端９ｂまでラミネートした時点
で、（ｄ）に示すように、熱圧着ローラ７・８をアンク
ランプさせると同時に、真空吸着ユニット１３ｂによる
バキューム保持を解除する。これによって、ドライレジ
ストフィルム１０は落下することになるが、このときに
は既にラミネートは完了している。

【００６１】従って、図４に示すように、ドライレジス
トフィルム１０の後端１０ｂを、基板９の後端９ｂより
も３０ｍｍから６０ｍｍ、好ましくは４０ｍｍから５０
ｍｍ外側にいわば尻尾状にはみ出した状態とすること
で、従来気泡が発生していた終端３０ｍｍ〜６０ｍｍの
領域を基板の外に出すことができる。それゆえ、フィル
ム終端付近に特異的に発生する気泡群を防止することが
可能になり、フィルム熱転写方式によるカラーフィルタ
での致命的な品質欠陥を防ぐことができる。

【００６２】尚、上記のラミネート処理においては、圧
着速度を約１ｍ／分、ラミネート時の基板温度を１００
±１０℃以上、熱圧着ローラ７・８近傍の温度を１３０
±５℃とした。

【００６３】また、上記の尻尾状にはみ出した部分につ
いては、３０ｍｍ〜６０ｍｍ、より好ましくは４０ｍｍ
〜５０ｍｍとしたが、このはみ出し部分の長さは、真空
吸着ユニット１３ｂの吸着面の長さをも考慮して設定さ
れるべきものである。つまり、真空吸着ユニット１３ｂ
の吸着面の長さが比較的短いものであれば、はみ出し部
分の長さは、より短く設定できる可能性がある。一方、
真空吸着ユニット１３ｂの吸着面の長さが比較的長いも
のであれば、はみ出し部分の長さも、より長くすること
が必要になる場合もあり得る。

【００６４】次に、上記の尻尾状にはみ出した部分を、
切断装置を用いて切断・除去する処理について説明す
る。尚、この切断・除去処理は、上記のラミネート処理
の後、１〜１０分間、望ましくは約７分間冷却する。こ
れは、基板の急冷を避けるためである。即ち、表２に示
すように、冷却時間は、ベースフィルム１剥離の安定性
とスループット・装置構成とに関係し、１〜１０分間の
冷却時間とすることによって、ベースフィルム１の剥離
の安定性を損なわず、生産性を低下させることもない。

【００６５】

【表２】

【００６６】尚、表２の『ベースフィルム剥離の安定
性』の評価欄において、×は、ベースフィルム１剥離処
理の際に酸素遮断膜層３等の中間層がベースフィルム１
と一緒に剥離されることを示しており、○は、ベースフ
ィルム１のみが剥離されているが、ラミネート処理条件
やフィルム特性の変動に対するマージンがないことを示
しており、◎は、ベースフィルム１のみが剥離されてい
て、ラミネート処理条件やフィルム特性の変動にも十分
なマージンがあることを示している。

【００６７】また、表２の『スループット・装置構成』
の評価欄において、×は、次工程処理までの待機時間が
長くなるので、スループット・装置構成を考慮すると実
用的でないことを示しており、○は、スループット・装
置構成ともに実用的であることを示しており、◎は、ス
ループット・装置構成ともに実用的で、かつ効率もよい
ことを示している。

【００６８】上記切断装置は、図５に示すように、基板
９を載置するための載置ステージ２０、受け台２１、及
びカッティングユニット２２等を備えている。

【００６９】載置ステージ２０は、回動可能に設けられ
ている。受け台２１には、図６に示すように、冷却水を
導入するための導入口２３、冷却水を排出するための排
出口２４、冷却水を循環させるためのくり抜きのアルミ
管２５等が設けられており、切断処理前および切断処理
中に、基板９の切断部を冷却できる構成になっている。

【００７０】カッティングユニット２２は、図５に示す
ように、基板９の切断部を切断するための刃物２６と、
該刃物２６を保持する保持手段２７と、アーム２８と、
刃物２６を上下方向に移動させるための昇降手段２９
と、刃物２６を水平方向に移動させるためのスライド手
段３０とを備えている。

【００７１】刃物２６には、基板９に損傷を与えること
なく、かつフィルム切断屑の発生を防止できるものとし
て、図７（ａ）に示すように、刃厚の薄い、ステンレス
鋼からなるカミソリ両刃を用いているが、片刃を用いて
もよい。尚、上記の装置では、刃先の耐久性、硬度、滑
らかさ等をも考慮して、ステンレス製のカミソリ両刃を
用いている。

【００７２】上記刃物２６を保持する保持手段２７は、
図７に示すように、受け治具２７ａ、挟み治具２７ｂ、
及び固定治具２７ｃからなり、刃物２６の刃先部２６ａ
の左右が１ｍｍ〜３ｍｍ突出するようにして、受け治具
２７ａと挟み治具２７ｂとによって刃物２６を挟持し、
該刃物２６に強度をもたせた構造になっている。また、
受け治具２７ａは、アーム２８に固定されている。

【００７３】図８は、基板９上のドライレジストフィル
ム１０の切断位置を示す図である。本切断処理では、同
図に示すように、ドライレジストフィルム１０の切断部
３０を、基板９の後端９ｂよりも３ｍｍ以上内側として
いる。それよりも基板後端９ｂに近い場合には、ドライ
レジストフィルム１０と基板９との密着性が弱いことも
考えられるからである。

【００７４】また、刃物２６を基板９に着地させ切断を
開始する地点Ｐをドライレジストフィルム１０の一端１
０ｃより１ｍｍ以上離れた地点とし、切断を終了する地
点Ｑをドライレジストフィルム１０の他端１０ｄより１
ｍｍ以上離れた地点としている。これは、確実に全て切
断できるようにするためである。ただし、刃物２６が基
板９から脱落しないように留意しなければならない。

【００７５】図９及び図１０は、切断の際、刃物２６に
特定の角度をつけていることを示す説明図である。表３
に示すように、刃先部２６ａと基板９表面とのなす角度
と、ベースフィルム１の切り屑の発生及び刃先部２６ａ
の磨耗による刃物２６の寿命との関係を調べた結果、図
９に示すように、刃物２６の刃先部２６ａと基板９の表
面とのなす角度が５°から４０°の範囲、望ましくは１
０°から３０°の範囲となるよう該刃物２６を傾斜させ
て矢符Ｇ方向に切断する。また、図１０に示すように、
刃物２６を、基板９表面の垂線から１°から１０°の範
囲、望ましくは３°から７°の範囲で基板後端９ｂ側に
傾斜させて切断する。

【００７６】

【表３】

【００７７】尚、表３の『ベースフィルム切り屑の発
生』の評価欄において、×は、フィルム１０が切断でき
ないことを示しており、○は、フィルム１０は切断でき
ているが、切り屑が発生しやすいことを示しており、◎
は、フィルム１０の切断は良好で、切り屑が発生しない
ことを示している。

【００７８】また、表３の『刃先部の磨耗による刃物寿
命』の評価欄では、１００回の切断を目安とすると、×
は、１００回未満でフィルム１０が切断できなくなり、
刃物２６寿命に問題があることを示しており、○は、１
００回までの切断は可能であるが、回数増加とともにベ
ースフィルム１の切り屑が発生しやすくなることを示し
ており、◎は、１００回以上の切断でも良好なことを示
している。

【００７９】上記のように、切断する際、刃物２６の刃
先部２６ａと基板９の表面とのなす角度が５°から４０
°の範囲となるよう該刃物２６を傾斜させるのは、上記
の刃物２６の構成において、刃物２６と基板９とを点で
接触させながら、該刃物２６を移動させるのに、上記の
傾斜角度が最も好ましい範囲であると考えられるからで
ある。

【００８０】また、上記のように、切断の際、刃物２６
を、基板９表面の垂線から１°から１０°の範囲で基板
後端９ｂ側に傾斜させるのは、表４に示す通り、ベース
フィルム１とカラーレジスト層４との間の浮き具合が良
好で、しかもフィルム切断の安定性が良好な傾斜角度に
ついて検討を行った結果、傾斜角度を上記範囲とするこ
とによって、ベースフィルム１とカラーレジスト層４と
の間に適度の空気が入り込み、後工程の剥離処理が円滑
に行われるからである。尚、上記の装置では、刃物２６
を垂直方向に対して約５°基板後端９ｂ側に傾けて切断
処理を行っている。

【００８１】

【表４】

【００８２】尚、表４の『ベースフィルムの浮き具合』
の評価欄において、×は、ベースフィルム１とカラーレ
ジスト層４との間で浮きが発生せず、ベースフィルム１
の剥離処理でカラーレジスト層４が剥がれることを示し
ており、○は、ベースフィルム１の浮き巾が１〜２ｍｍ
と少なくマージンがないことを示しており、◎は、ベー
スフィルム１の浮き巾は２〜４ｍｍと適度で良好である
ことを示している。

【００８３】また、表４の『フィルム切断の安定性』の
評価欄において、×は、カラーレジスト層４が基板９か
ら剥がれてベースフィルム１剥離処理でレジスト屑が飛
散することを示しており、○は、カラーレジスト層４剥
がれは発生していないが、ベースフィルム１切り屑が発
生しやすいことを示しており、◎は、カラーレジスト層
４剥がれは発生せず、ベースフィルム１切り屑の発生も
なく良好であることを示している。

【００８４】さらに、切断の際には、受け台２１に設け
られた上記の水冷機構によって、切断部３０近傍の温度
を２３〜３５℃の範囲まで冷却している。これは、フィ
ルム１０の剥がれやケバ立ちを防止すると共に、フィル
ム１０が刃物２６に付着するなどして切断精度の悪化や
刃物２６の短命化を招来しないようにするためである。
また、表５に示す通り、後工程である剥離処理へ円滑に
進行し、該剥離処理におけるベースフィルム１の剥離を
良好なものとすると共に、効率性・実用性を考慮したた
めである。切断部３０近傍の温度は、露つきや霜つきの
起こらない程度の０℃〜３５℃の温度範囲とすることが
好ましい。本切断処理では、１０℃〜２０℃の冷却水を
受け台２１に通すことによって、切断部３０近傍の温度
を２３〜３５℃の範囲まで冷却している。しかしなが
ら、冷却方法は、受け台２１によるものに限られず、ラ
ミネート装置から切断装置までの搬送部に冷却手段を配
してもよいし、かかる冷却手段と受け台２１による冷却
機構とを組み合わせてもよい。

【００８５】

【表５】

【００８６】尚、表５の『はみ出しフィルム切断の安定
性』の評価欄において、×は、はみ出しフィルム１０切
断の際にカラーレジスト層４が基板９から剥がれてしま
い、はみ出しフィルム１０の除去やベースフィルム１剥
離処理でレジスト屑が飛散することを示しており、○
は、カラーレジスト層４剥がれは発生していないが、ラ
ミネート処理条件やフィルム特性の変動に対するマージ
ンがないことを示しており、◎は、カラーレジスト層４
剥がれは発生せず、ラミネート処理条件やフィルム特性
の変動にも十分なマージンがあることを示している。

【００８７】また、表５の『ベースフィルム剥離の安定
性』の評価欄において、×は、ベースフィルム１剥離処
理の際にカラーレジスト層４がベースフィルム１と一緒
に剥離されてしまうことを示しており、○は、ベースフ
ィルム１のみが剥離できているが、ラミネート処理条件
やフィルム特性の変動に対するマージンがないことを示
しており、◎は、ベースフィルム１のみが剥離でき、ラ
ミネート処理条件やフィルム特性の変動にも十分なマー
ジンがあることを示している。

【００８８】また、表５の『スループット・装置構成』
の評価欄において、×は、急冷せずに必要温度まで基板
冷却するのは、クリーンルーム温度は２３℃が一般的で
あるので、スループット・装置構成を考慮すると実用的
ではないことを示しており、○は、スループット・装置
構成ともに実用的であることを示しており、◎は、スル
ープット・装置構成ともに実用的で、かつ効率もよいこ
とを示している。

【００８９】上記の刃物２６によってフィルム１０を切
断する切断速度は、表６に示すように、１０ｍｍ／秒か
ら５００ｍｍ／秒の範囲、望ましくは５０ｍｍ／秒から
１００ｍｍ／秒の範囲が好ましい。上記の装置では、７
０ｍｍ／秒で刃物２６を移動させる構成となっている。

【００９０】

【表６】

【００９１】尚、表６の『フィルム切断の安定性』の評
価欄において、×は、刃先がベースフィルム１に食い込
まず、フィルム１０が切断できない可能性が高くなるこ
とを示しており、○は、フィルム１０は切断できている
が、ベースフィルム１の浮き巾が１〜２ｍｍと少なくマ
ージンがないことを示しており、◎は、フィルム１０切
断は良好で、ベースフィルム１の浮き巾も２〜４ｍｍと
適度であることを示している。

【００９２】また、表６の『スループット』の評価欄に
おいて、×は、スループットを考慮すると実用的でない
ことを示しており、○は、実用的ではあるが、基板が大
型化すると難しいことを示しており、◎は、実用的で、
かつ効率もよいことを示している。

【００９３】また、検討では、刃物２６の加圧力は、４
００ｇｆから８００ｇｆ程度が好ましいという結果が得
られた。加圧力が弱すぎると、刃先がベースフィルム１
に食い込まず、フィルム１０が切断できない。一方、加
圧力が強すぎると、切断回数による刃先の磨耗が激しく
寿命に問題があり、刃物２６を基板９に下降させた際の
刃先チッピングの危険性も高い。

【００９４】刃物２６により切断部３０を切断した後、
図１１に示すように、ドライレジストフィルム１０のは
み出し部分３１を除去手段３２によって除去する。除去
に際しては、ドライレジストフィルム１０の切断部３０
を直線精度良く基板９上に残すよう留意する。

【００９５】図１２の（ａ）（ｂ）は、ドライレジスト
フィルム１０のはみ出し部分３１が除去された状態を示
す説明図である。

【００９６】本切断・除去処理では、基板後端９ｂより
も内側でドライレジストフィルム１０を切断する際に、
基板９を２３〜３５℃に冷却しつつ、刃物２６に切断特
性および耐久性の良好なカミソリ両刃を用いて、該刃物
２６を特定の角度に傾斜させて切断し、切断後、はみ出
し部分３１を除去している。これによって、切断部３０
近傍のカラーレジスト層４を良好な状態に仕上げること
ができ、切断部３０近傍のカラーレジスト層４の浮きや
剥がれ、きず等の発生を抑えることができた。

【００９７】尚、上記の除去処理では、上記切断装置に
設けられた除去手段３２を含む除去機構によってはみ出
し部分３１を除去しており、切断処理と除去処理とを同
一の装置を用いて行っているが、切断処理とは別の装置
によって除去処理を行ってもよい。ただし、生産効率の
向上等の観点から、同一の装置を用いて切断・除去処理
を行うことが好ましい。

【００９８】次に、上記切断・除去処理の後、ドライレ
ジストフィルム１０のベースフィルム１を剥離する処理
について説明する。

【００９９】本剥離処理では、ドライレジストフィルム
１０の一端から少なくとも１つのカッティング（切込
み）を施し、該カッティング部の周辺領域からベースフ
ィルム１とカラーレジスト層４とを離間させることによ
り、ベースフィルム１を剥離している。

【０１００】また、剥離時においても、基板９は、２３
〜３５℃に冷却された状態としている。これは、カッテ
ィング処理を良好なものにすると共に、ベースフィルム
１の剥離時に、酸素遮断層等の中間層が一緒に剥離され
ることを防ぐためである。

【０１０１】図１３は、上記切断・除去処理の後、基板
９上にドライレジストフィルム１０がラミネートされた
状態を示す平面図であり、同図に示すように、本剥離処
理を行う前には、ドライレジストフィルム１０の一端１
０ａからカッティング３５・３６を施す。３７・３８
は、後述の粘着テープ３９の貼付け領域を示している。

【０１０２】本剥離処理に用いる剥離装置は、図１４に
示すように、回転ローラ４０に粘着テープ３９を巻き付
けた構成の粘着テープ支持部４１を２つ備えている（同
図では、便宜上１つの粘着テープ支持部４１のみ示して
いる。）。そして、剥離の際には、まず、各粘着テープ
支持部４１の粘着テープ３９を、ベースフィルム１上の
貼付け領域３７・３８の端部３７ａ・３８ａに接触・接
着させる。

【０１０３】次いで、図１５に示すように、粘着テープ
３９を巻き付けた回転ローラ４０を矢符Ｈ方向に回転移
動させながら、各貼付け領域３７・３８全体に粘着テー
プ３９を貼付ける。また、同図に示すように、このと
き、ベースフィルム１も粘着テープ３９と接着する領域
を端部３７ａ・３８ａ側から徐々に増やしつつ、下層か
ら浮き上がった状態となる。

【０１０４】その後、図１６に示すように、各粘着テー
プ支持部４１を斜め上方向である矢符Ｉ方向に移動させ
ることによって、ベースフィルム１全体をカラーレジス
ト層４から剥離する。尚、図１７に示すように、剥離の
方向は、平面から見た場合、矢符Ｊ方向である。

【０１０５】上記の剥離処理では、粘着テープ３９の貼
付け領域３７・３８にカッティング３５・３６を施して
いるので、ベースフィルム１とカラーレジスト層４との
間への空気の導入を良くして、しかも、切り込み部分を
またぐように粘着テープを接着しているため、帯状支持
体を確実に除去でき、剥離を良好なものとしている。ま
た、引き剥がす力が少なくて済み、引き剥がす力を分散
させることができる。

【０１０６】また、端部３７ａ・３８ａ側から徐々に粘
着テープ３９を貼付ける領域を増やして剥離しているの
で、無理のない良好な剥離を実現している。さらに、剥
離の際に、カラーレジスト層４の樹脂屑などからなるダ
ストの発生を防止することができる。従って、汚染もな
く、安定性の高い効率的な剥離処理を行うことができ
る。また、粘着テープ３９の使用量も比較的少なく、低
コストな剥離処理を実現している。

【０１０７】上記のカッティング３５・３６は、ドライ
レジストフィルム１０の一端１０ａから約５ｍｍ〜１０
ｍｍ切込みを入れて形成している。また、各カッティン
グ３５・３６は、それぞれ、ドライレジストフィルム１
０の各端部１０ｃ・１０ｄから約５ｍｍ〜１５ｍｍの位
置に形成されている。

【０１０８】さらに、各カッティング３５・３６は、上
記の切断・除去処理に使用した切断装置の刃物２６を用
いて、即ち、ステンレス製のカミソリ両刃を用いて、ベ
ースフィルム１及びカラーレジスト層４を切断すること
により形成されている。

【０１０９】尚、カッティング３５・３６の大きさや、
粘着テープ３９の貼付け領域３７・３８の面積は、フィ
ルム面積等に応じて適宜変更すればよい。

【０１１０】また、上記の剥離装置では、回転ローラ４
０に巻き付けられた粘着テープ３９は、粘着性が低下し
ないように連続的に繰り出され、ベースフィルム１との
接触面を変えることができる構成となっている。

【０１１１】また、上記の剥離処理では、粘着テープ３
９を用いて剥離しているが、粘着ローラ等のその他の接
着手段あるいは真空チャック等の吸着手段などを用いて
剥離を行ってもよい。

【０１１２】また、上記の剥離処理では、各粘着テープ
支持部４１を斜め上方向に移動させることによってベー
スフィルム１をカラーレジスト層４から剥離している
が、これに限られず、基板を載置しているステージを移
動させることによって、あるいは、該ステージの移動と
粘着テープ支持部４１の移動とを組み合わせることによ
って、ベースフィルム１とカラーレジスト層４とを離間
させてもよい。

【０１１３】さらに、図１８に示すように、粘着テープ
３９の貼付け領域４０を１箇所とし、矢符Ｋ方向に剥離
するものとしてもよい。

【０１１４】

【発明の効果】請求項１の発明に係る積層方法は、以上
のように、帯状支持体上に樹脂層を設けたフィルムを、
基板の供給方向の長さに基づいて切断し、該基板上に圧
着した後、該帯状支持体を剥離して該樹脂層を該基板上
に転写する積層方法において、前記切断の際に、圧着後
の前記フィルムの後端が前記基板の後端よりも所定幅だ
け外側にはみ出すよう切断し、前記フィルムを圧着した
後であって前記帯状支持体を剥離する前に、該基板の後
端よりも内側で該フィルムを再び切断し、該フィルムの
該基板上からはみ出した部分を除去する方法である。

【０１１５】これにより、基板と樹脂層との界面に気泡
を巻き込むことがなくなるので、樹脂層の飛び散りや欠
けによる製品不良が低減でき、また、基板の端部近傍ま
で表示部を広げることができる。さらに、基板上の切断
部においても樹脂層のまわり込みが少なくなり、帯状支
持体と樹脂層とが容易に界面で剥離して基板上に直線精
度良く樹脂層を積層できる。

【０１１６】請求項２の発明に係る積層方法は、以上の
ように、請求項１の方法において、圧着後の前記フィル
ムの後端が前記基板の後端よりも３０ｍｍから６０ｍｍ
外側にはみ出すよう切断する方法である。

【０１１７】これにより、気泡の発生を確実に防止しつ
つ、フィルムの使用量を最小限に節減できる。

【０１１８】請求項３の発明に係る積層方法は、以上の
ように、請求項１または２の方法において、前記フィル
ムを前記基板の後端よりも内側で再び切断する際に、切
断部近傍の温度を２３℃以上３５℃以下に冷却する方法
である。

【０１１９】これにより、切断部近傍の樹脂が軟化する
ことなく確実に硬化しているので、樹脂の飛び散りやケ
バ立ちが少なくなり、直線精度良く切断でき、剥離も容
易になる。

【０１２０】請求項４の発明に係る積層方法は、以上の
ように、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法にお
いて、帯状支持体上に樹脂層を設けたフィルムを、基板
の供給方向の長さに基づいて切断し、該基板上に圧着し
た後、該帯状支持体を剥離して該樹脂層を該基板上に転
写する積層方法において、前記剥離の際に、前記フィル
ムの一端から少なくとも１つの切込みを施し、該切込み
の周辺領域から前記帯状支持体と前記樹脂層とを離間さ
せることにより、該帯状支持体を剥離する方法である。

【０１２１】これにより、帯状支持体に切込みを入れる
ことにより、帯状支持体と樹脂層との間に微少な浮きを
形成し、帯状支持体の剥離を開始する際の負荷を分散軽
減して剥離を容易にする。また、切込みを設けた領域か
ら徐々に剥離部を伝播させるので、無理なく容易に剥離
できる。

【０１２２】請求項５の発明に係る積層方法は、以上の
ように、請求項４の方法において、前記切込みを施すの
に、ステンレス鋼からなる剃刀用の刃物を用いる方法で
ある。

【０１２３】これにより、周囲にガラスや樹脂等のくず
を発塵することなく、良好に切込みを設けることができ
る。

【０１２４】請求項６の発明に係る積層方法は、以上の
ように、請求項４または５の方法において、前記切込み
の周辺領域の帯状支持体に該切込み部分をまたぐように
粘着テープを接着し、該粘着テープを該帯状支持体面の
法線方向に移動させることによって、該帯状支持体と前
記樹脂層とを離間させる方法である。

【０１２５】これにより、切込み部近傍を粘着テープで
接着し、これを引き上げる等して帯状支持体を剥離して
いるので、無理なく容易に剥離できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態に係る積層方法において
使用されるラミネート装置の動作を示す説明図である。

【図２】上記積層方法の各工程を示すフローチャートで
ある。

【図３】上記積層方法において基板上にラミネートされ
るドライレジストフィルムの構成を示す図である。

【図４】ドライレジストフィルムが、基板上から一部は
み出した状態でラミネートされていることを示す平面図
である。

【図５】上記積層方法において使用される切断装置の構
成を示す図である。

【図６】上記切断装置の受け台の構成を示す図である。

【図７】上記切断装置に使用される刃物を示す図であ
る。

【図８】切断位置を示す平面図である。

【図９】切断の際、刃物に特定の角度をつけることを示
す説明図である。

【図１０】切断の際、刃物に特定の角度をつけることを
示す説明図である。

【図１１】切断後、ドライレジストフィルムのはみ出し
部分を除去する処理を説明する図である。

【図１２】ドライレジストフィルムのはみ出し部分が、
正常に除去された状態を示す図である。

【図１３】剥離処理前に、ドライレジストフィルムにカ
ッティングが施された状態を示す平面図である。

【図１４】剥離処理開始時において、粘着テープをベー
スフィルム上に接着させた状態を示す説明図である。

【図１５】粘着テープをベースフィルム上に接着させた
状態で、回転ローラを回転させた状態を示す説明図であ
る。

【図１６】粘着テープを斜め上方向に移動させることに
より、ベースフィルムを剥離した状態を示す説明図であ
る。

【図１７】粘着テープの移動方向を示す説明図である。

【図１８】粘着テープを１箇所に貼付けて剥離する場合
に、粘着テープの移動方向を示す説明図である。

【図１９】従来の連続ラミネート装置の構成を示す図で
ある。

【図２０】従来の断続ラミネート装置の構成を示す図で
ある。

【図２１】従来の断続ラミネート装置の動作を示す説明
図である。

【図２２】従来の剥離用針を用いての剥離処理を示す説
明図である。

【図２３】従来のエアナイフを用いての剥離処理を示す
説明図である。

【図２４】従来のラミネート方法によってラミネートし
た場合に、フィルムの後端近傍に気泡が発生することを
示す平面図である。

【図２５】従来のラミネート方法によってラミネートし
た場合に、フィルムの後端近傍に気泡が発生することを
示す拡大図である。

【符号の説明】

１ベースフィルム（帯状支持体）４カラーレジスト層（樹脂層）９基板１０ドライレジストフィルム（フィルム）２６刃物３９粘着テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 ＪＢ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】帯状支持体上に樹脂層を設けたフィルム
を、基板の供給方向の長さに基づいて切断し、該基板上
に圧着した後、該帯状支持体を剥離して該樹脂層を該基
板上に転写する積層方法において、前記切断の際に、圧着後の前記フィルムの後端が前記基
板の後端よりも所定幅だけ外側にはみ出すよう切断し、前記フィルムを圧着した後であって前記帯状支持体を剥
離する前に、該基板の後端よりも内側で該フィルムを再
び切断し、該フィルムの該基板上からはみ出した部分を
除去することを特徴とする積層方法。
【請求項２】圧着後の前記フィルムの後端が前記基板の
後端よりも３０ｍｍから６０ｍｍ外側にはみ出すよう切
断することを特徴とする請求項１記載の積層方法。
【請求項３】前記フィルムを前記基板の後端よりも内側
で再び切断する際に、切断部近傍の温度を２３℃以上３
５℃以下に冷却することを特徴とする請求項１または２
記載の積層方法。
【請求項４】前記剥離の際に、前記フィルムの一端から
少なくとも１つの切込みを施し、該切込みの周辺領域か
ら前記帯状支持体と前記樹脂層とを離間させることによ
り、該帯状支持体を剥離することを特徴とする請求項１
〜３の何れか１項に記載の積層方法。
【請求項５】前記切込みを施すのに、ステンレス鋼から
なる剃刀用の刃物を用いることを特徴とする請求項４記
載の積層方法。
【請求項６】前記切込みの周辺領域の帯状支持体に該切
込み部分をまたぐように粘着テープを接着し、該粘着テ
ープを該帯状支持体面の法線方向に移動させることによ
って、該帯状支持体と前記樹脂層とを離間させることを
特徴とする請求項４または５記載の積層方法。