JPH07157186A - 連続ラミネート装置 - Google Patents
連続ラミネート装置Info
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- JPH07157186A JPH07157186A JP5307863A JP30786393A JPH07157186A JP H07157186 A JPH07157186 A JP H07157186A JP 5307863 A JP5307863 A JP 5307863A JP 30786393 A JP30786393 A JP 30786393A JP H07157186 A JPH07157186 A JP H07157186A
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- Japan
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- film
- resin layer
- laminated film
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】一定の温度・速度条件下で感光性積層フィルム
を貼り付け、切り屑や塵埃などによる悪影響の抑制を図
り、ラミネートの歩留まりを改善する。 【構成】供給ロール２から感光性積層フィルム１を繰り
出して保護膜１ｃを保護膜巻き取りロール３に巻き取ら
せた後、一対のヒートローラー４，４の間に送り込む。
同時に所定間隔を隔てた複数のガラス基板２０を搬送ロ
ーラー５によってヒートローラー４，４間に送り込む。
両ヒートローラー４，４により複数のガラス基板２０に
対して連続した感光性積層フィルム１の感光性樹脂層１
ｂを連続的に熱圧着していく。それを冷却手段７で冷却
し、基板２０の前端エッジと後端エッジにおいてハーフ
カット手段８により感光性樹脂層１ｂのみを切断する。
続いて、ベースフィルム巻き取りロール１０により基板
２０上の連続したベースフィルム１ａを巻き取り、感光
性樹脂層１ｂから連続的に剥離していく。
を貼り付け、切り屑や塵埃などによる悪影響の抑制を図
り、ラミネートの歩留まりを改善する。 【構成】供給ロール２から感光性積層フィルム１を繰り
出して保護膜１ｃを保護膜巻き取りロール３に巻き取ら
せた後、一対のヒートローラー４，４の間に送り込む。
同時に所定間隔を隔てた複数のガラス基板２０を搬送ロ
ーラー５によってヒートローラー４，４間に送り込む。
両ヒートローラー４，４により複数のガラス基板２０に
対して連続した感光性積層フィルム１の感光性樹脂層１
ｂを連続的に熱圧着していく。それを冷却手段７で冷却
し、基板２０の前端エッジと後端エッジにおいてハーフ
カット手段８により感光性樹脂層１ｂのみを切断する。
続いて、ベースフィルム巻き取りロール１０により基板
２０上の連続したベースフィルム１ａを巻き取り、感光
性樹脂層１ｂから連続的に剥離していく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性積層フィルムを
基板に貼り付けるラミネート装置であって、特に連続的
な貼り付け処理を行う連続ラミネート装置に関するもの
である。
基板に貼り付けるラミネート装置であって、特に連続的
な貼り付け処理を行う連続ラミネート装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のラミネート装置は、ガラス基板に
感光性積層フィルムを貼り付けた直後に、基板単位で感
光性積層フィルムを切断するようにしていた。すなわ
ち、基板をフィルム貼り付け位置まで搬送するととも
に、連続した感光性積層フィルムの前端を前記フィルム
貼り付け位置に送り出し、仮止め手段によってフィルム
前端を基板前端に仮止めして貼り付け開始位置の位置決
めを行い、その直後から一対のラミネート用のヒートロ
ーラーによって感光性積層フィルムと基板とを挟持しな
がら送って感光性積層フィルムを基板に熱圧着し貼り付
ける。そして、基板の長さを予め登録しておくかセンサ
ーを用いるかして、基板後端を検出することにより、感
光性積層フィルムを基板の長さに対応した箇所で切断
し、１つの基板に対してそれと同一長さの感光性積層フ
ィルムをラミネートしている。
感光性積層フィルムを貼り付けた直後に、基板単位で感
光性積層フィルムを切断するようにしていた。すなわ
ち、基板をフィルム貼り付け位置まで搬送するととも
に、連続した感光性積層フィルムの前端を前記フィルム
貼り付け位置に送り出し、仮止め手段によってフィルム
前端を基板前端に仮止めして貼り付け開始位置の位置決
めを行い、その直後から一対のラミネート用のヒートロ
ーラーによって感光性積層フィルムと基板とを挟持しな
がら送って感光性積層フィルムを基板に熱圧着し貼り付
ける。そして、基板の長さを予め登録しておくかセンサ
ーを用いるかして、基板後端を検出することにより、感
光性積層フィルムを基板の長さに対応した箇所で切断
し、１つの基板に対してそれと同一長さの感光性積層フ
ィルムをラミネートしている。
【０００３】感光性積層フィルム（ドライレジストフィ
ルムともいう）は、ガラス基板に直接貼り付けられる実
際に必要な感光性樹脂層（レジスト層）と、この感光性
樹脂層を形成する際の基材になるとともに感光性樹脂層
を支えるベースフィルム（透明樹脂フィルム）との少な
くとも２層からなり、一般的には、感光性樹脂層を塵埃
や傷などから保護するための保護膜がさらに設けられて
３層の積層フィルムとなっている。
ルムともいう）は、ガラス基板に直接貼り付けられる実
際に必要な感光性樹脂層（レジスト層）と、この感光性
樹脂層を形成する際の基材になるとともに感光性樹脂層
を支えるベースフィルム（透明樹脂フィルム）との少な
くとも２層からなり、一般的には、感光性樹脂層を塵埃
や傷などから保護するための保護膜がさらに設けられて
３層の積層フィルムとなっている。
【０００４】保護膜は、ラミネート開始直前において、
感光性樹脂層を露出させるために剥離される。また、ベ
ースフィルムは、ラミネートの後で次の露光・現像工程
の直前に感光性樹脂層から剥離される。これにより、基
板上には感光性樹脂層のみが残ることになる。その感光
性樹脂層は、露光・現像によって不要部分が除去され、
必要部分のみが基板上に残される。
感光性樹脂層を露出させるために剥離される。また、ベ
ースフィルムは、ラミネートの後で次の露光・現像工程
の直前に感光性樹脂層から剥離される。これにより、基
板上には感光性樹脂層のみが残ることになる。その感光
性樹脂層は、露光・現像によって不要部分が除去され、
必要部分のみが基板上に残される。
【０００５】ベースフィルムを感光性樹脂層から剥離す
るに際しては、ベースフィルムを粘着する粘着ロールな
どの粘着手段と、基板の前端（または後端）を検出する
手段と、粘着手段を剥離のために移動させる移動機構が
用いられる。基板の前端（または後端）を検出すると基
板の送りを停止し、その基板の前端（または後端）にお
いてベースフィルムに粘着手段を接触させ、移動機構を
駆動することによって粘着手段を移動させてベースフィ
ルムを感光性樹脂層から剥離していく。
るに際しては、ベースフィルムを粘着する粘着ロールな
どの粘着手段と、基板の前端（または後端）を検出する
手段と、粘着手段を剥離のために移動させる移動機構が
用いられる。基板の前端（または後端）を検出すると基
板の送りを停止し、その基板の前端（または後端）にお
いてベースフィルムに粘着手段を接触させ、移動機構を
駆動することによって粘着手段を移動させてベースフィ
ルムを感光性樹脂層から剥離していく。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ラミネートに使用され
る連続した感光性積層フィルム（感光性樹脂層およびベ
ースフィルム）は各基板ごとに基板寸法に合わせて切断
されているが、そのためには、感光性積層フィルムを基
板前端に仮止めし、基板とともに感光性積層フィルムを
送り、基板後端を検出して基板を停止し、その後端で感
光性積層フィルムを切断するといった一連の動作を間欠
的に繰り返すシーケンスとなる。
る連続した感光性積層フィルム（感光性樹脂層およびベ
ースフィルム）は各基板ごとに基板寸法に合わせて切断
されているが、そのためには、感光性積層フィルムを基
板前端に仮止めし、基板とともに感光性積層フィルムを
送り、基板後端を検出して基板を停止し、その後端で感
光性積層フィルムを切断するといった一連の動作を間欠
的に繰り返すシーケンスとなる。
【０００７】しかし、前記の仮止めが主たる原因となっ
て、基板全面にわたって一定した温度・速度条件でラミ
ネートすることができない状況を現出していることにな
り、この局所的な熱量（加熱温度）の相違のために感光
性樹脂層上に気泡やしわを生じさせるおそれがあった。
て、基板全面にわたって一定した温度・速度条件でラミ
ネートすることができない状況を現出していることにな
り、この局所的な熱量（加熱温度）の相違のために感光
性樹脂層上に気泡やしわを生じさせるおそれがあった。
【０００８】また、基板１枚ごとに感光性積層フィルム
を切断しているが、その切断の際に切り屑が発生するこ
とが避けられない。これに対する対策として特開平３−
２８８６２６号公報に開示された切り屑吸引手段がある
が、切り屑は数十〜数百ミクロンという微小な大きさで
あり、また、基板によって変化する切断位置に追従して
切り屑吸引手段を移動させる制御が必要であるし、吸引
手段はフィルムの全幅にわたるものでなければならず、
全体として、構造が複雑な割には切り屑除去の効果が充
分であるとはいいがたい。そして、吸引されなかった切
り屑が感光性樹脂層や基板を汚染し、不良品を生み出す
原因になってしまうおそれがあった。
を切断しているが、その切断の際に切り屑が発生するこ
とが避けられない。これに対する対策として特開平３−
２８８６２６号公報に開示された切り屑吸引手段がある
が、切り屑は数十〜数百ミクロンという微小な大きさで
あり、また、基板によって変化する切断位置に追従して
切り屑吸引手段を移動させる制御が必要であるし、吸引
手段はフィルムの全幅にわたるものでなければならず、
全体として、構造が複雑な割には切り屑除去の効果が充
分であるとはいいがたい。そして、吸引されなかった切
り屑が感光性樹脂層や基板を汚染し、不良品を生み出す
原因になってしまうおそれがあった。
【０００９】また、前述の感光性樹脂層からのベースフ
ィルムの剥離の際に最も重要なことは、感光性樹脂層に
傷を付けたり塵埃を付着させたりしてはならないという
ことである。もし、傷が付いたり塵埃が付着したりする
と、それが欠陥となり製品として不良品となってしまう
ため、歩留まりが悪化する。このような理由から、実際
の作業の単純さ・単調さに似つかわないくらい、移動機
構においてきわめて厳重な防塵対策を講じておかなけれ
ばならないという不都合があった。
ィルムの剥離の際に最も重要なことは、感光性樹脂層に
傷を付けたり塵埃を付着させたりしてはならないという
ことである。もし、傷が付いたり塵埃が付着したりする
と、それが欠陥となり製品として不良品となってしまう
ため、歩留まりが悪化する。このような理由から、実際
の作業の単純さ・単調さに似つかわないくらい、移動機
構においてきわめて厳重な防塵対策を講じておかなけれ
ばならないという不都合があった。
【００１０】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、一定した温度・速度条件のもとでの
感光性積層フィルムの貼り付け、および、切り屑や塵埃
などによる悪影響の抑制を図ることにより、ラミネート
の歩留まりを改善することができる連続ラミネート装置
を提供することを目的とする。
れたものであって、一定した温度・速度条件のもとでの
感光性積層フィルムの貼り付け、および、切り屑や塵埃
などによる悪影響の抑制を図ることにより、ラミネート
の歩留まりを改善することができる連続ラミネート装置
を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る連続ラミネ
ート装置は、所定間隔を隔てた複数の基板を連続的に送
りながらそれら複数の基板上に感光性樹脂層とベースフ
ィルムとの少なくとも２層からなる連続した感光性積層
フィルムを切断することなく連続的に貼り付けていく手
段と、貼り付け後の感光性積層フィルムにおいて基板の
前端エッジと後端エッジでベースフィルムを残して感光
性樹脂層を切断（ハーフカット）する手段と、このハー
フカット後において連続したベースフィルムを複数の基
板から連続的に剥離していく手段とを備えたことを特徴
とするものである。
ート装置は、所定間隔を隔てた複数の基板を連続的に送
りながらそれら複数の基板上に感光性樹脂層とベースフ
ィルムとの少なくとも２層からなる連続した感光性積層
フィルムを切断することなく連続的に貼り付けていく手
段と、貼り付け後の感光性積層フィルムにおいて基板の
前端エッジと後端エッジでベースフィルムを残して感光
性樹脂層を切断（ハーフカット）する手段と、このハー
フカット後において連続したベースフィルムを複数の基
板から連続的に剥離していく手段とを備えたことを特徴
とするものである。
【００１２】
【作用】複数の基板に対して連続した感光性積層フィル
ムを連続的に貼り付けていくから、一定した温度・速度
条件のもとでの貼り付けが行われ、感光性樹脂層に気泡
やしわが生じることを防止する。また、切断するのは感
光性樹脂層であってベースフィルムは連続状に残したま
まとするから（ハーフカット）、切り屑の発生がほとん
どなく、しかも、切り屑の発生時には感光性樹脂層はベ
ースフィルムで覆われているから、発生した切り屑が感
光性樹脂層に付着するおそれがない。露光・現像工程前
に行っておく必要のあるベースフィルムの剥離は、基板
ごとの剥離ではなく連続したベースフィルムの連続的な
剥離であるから、剥離動作が単純化され剥離手段も簡単
なものでよい。
ムを連続的に貼り付けていくから、一定した温度・速度
条件のもとでの貼り付けが行われ、感光性樹脂層に気泡
やしわが生じることを防止する。また、切断するのは感
光性樹脂層であってベースフィルムは連続状に残したま
まとするから（ハーフカット）、切り屑の発生がほとん
どなく、しかも、切り屑の発生時には感光性樹脂層はベ
ースフィルムで覆われているから、発生した切り屑が感
光性樹脂層に付着するおそれがない。露光・現像工程前
に行っておく必要のあるベースフィルムの剥離は、基板
ごとの剥離ではなく連続したベースフィルムの連続的な
剥離であるから、剥離動作が単純化され剥離手段も簡単
なものでよい。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係る連続ラミネート装置の一
実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】図１は実施例の連続ラミネート装置の概略
的構成を示す側面図、図２はその上面図である。図３は
剥離の状況を示す一部を破断した感光性積層フィルムの
拡大図である。
的構成を示す側面図、図２はその上面図である。図３は
剥離の状況を示す一部を破断した感光性積層フィルムの
拡大図である。
【００１５】図３に示すように、感光性積層フィルム
（ドライレジストフィルム）１は、透明樹脂からなるベ
ースフィルム１ａ上に感光性樹脂層（レジスト層）１ｂ
を積層形成し、さらに感光性樹脂層１ｂの上に保護膜１
ｃを積層形成してなるものである。
（ドライレジストフィルム）１は、透明樹脂からなるベ
ースフィルム１ａ上に感光性樹脂層（レジスト層）１ｂ
を積層形成し、さらに感光性樹脂層１ｂの上に保護膜１
ｃを積層形成してなるものである。
【００１６】図１，図２において、２は連続した長尺な
感光性積層フィルム１を巻き付けてある供給ロール、３
は保護膜巻き取りロール、４，４は上下に近接して対向
配置されたラミネート用ヒートローラー、５は複数のガ
ラス基板２０を所定間隔を隔てて連続的に貼り付け位置
に向けて送り込む搬送ローラー、６は貼り付け位置から
ガラス基板２０および感光性積層フィルム１を送り出す
送り出しローラー、７は貼り付けられた感光性積層フィ
ルム１の冷却手段、８は基板２０の前端エッジおよび後
端エッジで感光性積層フィルム１のうち感光性樹脂層１
ｂのみをその全幅にわたって切断するハーフカット手
段、９は変向ロール、１０はベースフィルム巻き取りロ
ール、１１はその対接ロールである。
感光性積層フィルム１を巻き付けてある供給ロール、３
は保護膜巻き取りロール、４，４は上下に近接して対向
配置されたラミネート用ヒートローラー、５は複数のガ
ラス基板２０を所定間隔を隔てて連続的に貼り付け位置
に向けて送り込む搬送ローラー、６は貼り付け位置から
ガラス基板２０および感光性積層フィルム１を送り出す
送り出しローラー、７は貼り付けられた感光性積層フィ
ルム１の冷却手段、８は基板２０の前端エッジおよび後
端エッジで感光性積層フィルム１のうち感光性樹脂層１
ｂのみをその全幅にわたって切断するハーフカット手
段、９は変向ロール、１０はベースフィルム巻き取りロ
ール、１１はその対接ロールである。
【００１７】一対のヒートローラー４，４のうち上方の
ヒートローラー４を図示しないモーターによって駆動回
転すると、供給ロール２から連続した感光性積層フィル
ム１が繰り出される。このとき、保護膜巻き取りロール
３も同期して回転され、感光性積層フィルム１から保護
膜１ｃを剥離して巻き取っていく。保護膜１ｃが剥離さ
れた感光性積層フィルム１は一対のヒートローラー４，
４間に供給される。同時に、搬送ローラー５が駆動回転
され、所定間隔をおいた複数のガラス基板２０を連続的
にヒートローラー４，４間に送っていく。ヒートローラ
ー４，４は一定温度に加熱されており、搬出ローラー６
と同期して一定速度で回転される。これにより、複数の
ガラス基板２０上に対して保護膜１ｃの剥離された連続
した感光性積層フィルム１の感光性樹脂層１ｂが熱圧着
されて連続的に貼り付けられていく〔連続ラミネート工
程〕。このとき、感光性積層フィルム１は、従来例のよ
うに基板２０の１枚ごとに切断されることはない。ガラ
ス基板２０に対する感光性積層フィルム１の感光性樹脂
層１ｂの貼り付けにおいて、複数枚のガラス基板２０お
よび連続した感光性積層フィルム１が途中で停止される
ことなく、ｘ方向に向けて連続して送られているので、
一定した温度・速度条件のもとでの貼り付けとなり、感
光性樹脂層１ｂに気泡やしわが生じることが回避され
る。
ヒートローラー４を図示しないモーターによって駆動回
転すると、供給ロール２から連続した感光性積層フィル
ム１が繰り出される。このとき、保護膜巻き取りロール
３も同期して回転され、感光性積層フィルム１から保護
膜１ｃを剥離して巻き取っていく。保護膜１ｃが剥離さ
れた感光性積層フィルム１は一対のヒートローラー４，
４間に供給される。同時に、搬送ローラー５が駆動回転
され、所定間隔をおいた複数のガラス基板２０を連続的
にヒートローラー４，４間に送っていく。ヒートローラ
ー４，４は一定温度に加熱されており、搬出ローラー６
と同期して一定速度で回転される。これにより、複数の
ガラス基板２０上に対して保護膜１ｃの剥離された連続
した感光性積層フィルム１の感光性樹脂層１ｂが熱圧着
されて連続的に貼り付けられていく〔連続ラミネート工
程〕。このとき、感光性積層フィルム１は、従来例のよ
うに基板２０の１枚ごとに切断されることはない。ガラ
ス基板２０に対する感光性積層フィルム１の感光性樹脂
層１ｂの貼り付けにおいて、複数枚のガラス基板２０お
よび連続した感光性積層フィルム１が途中で停止される
ことなく、ｘ方向に向けて連続して送られているので、
一定した温度・速度条件のもとでの貼り付けとなり、感
光性樹脂層１ｂに気泡やしわが生じることが回避され
る。
【００１８】ヒートローラー４，４から送り出されたラ
ミネート処理済みのガラス基板２０は送り出しローラー
６によって搬送され、その途中において冷却手段７によ
り感光性積層フィルム１およびガラス基板２０が冷却さ
れる〔冷却工程〕。このように冷却するのは、後の工程
において、ガラス基板２０からベースフィルム１ａを剥
離する準備のためである。ベースフィルム１ａを剥離す
るときには低温である必要があるからである。
ミネート処理済みのガラス基板２０は送り出しローラー
６によって搬送され、その途中において冷却手段７によ
り感光性積層フィルム１およびガラス基板２０が冷却さ
れる〔冷却工程〕。このように冷却するのは、後の工程
において、ガラス基板２０からベースフィルム１ａを剥
離する準備のためである。ベースフィルム１ａを剥離す
るときには低温である必要があるからである。
【００１９】冷却された後、貼り付けされた感光性積層
フィルム１においてガラス基板２０の前端エッジと後端
エッジの箇所で下側から突き上げられるハーフカット手
段８により、ベースフィルム１ａを残して感光性樹脂層
１ｂのみをｙ方向の全幅にわたって切断する〔ハーフカ
ット工程〕。このとき、ガラス基板２０および感光性積
層フィルム１を連続送りしながら切断できるように、ハ
ーフカット手段８は、送り出しローラー６に同期して前
後（ｘ方向）に移動しながら上下動するようになってい
る。１ａ1 はハーフカット済みのラインを示している。
フィルム１においてガラス基板２０の前端エッジと後端
エッジの箇所で下側から突き上げられるハーフカット手
段８により、ベースフィルム１ａを残して感光性樹脂層
１ｂのみをｙ方向の全幅にわたって切断する〔ハーフカ
ット工程〕。このとき、ガラス基板２０および感光性積
層フィルム１を連続送りしながら切断できるように、ハ
ーフカット手段８は、送り出しローラー６に同期して前
後（ｘ方向）に移動しながら上下動するようになってい
る。１ａ1 はハーフカット済みのラインを示している。
【００２０】なお、冷却工程とハーフカット工程の順は
逆であってもよい。
逆であってもよい。
【００２１】ハーフカットされた感光性積層フィルム１
においては、複数のガラス基板２０に対してベースフィ
ルム１ａが連続したままの状態で残されている。切断さ
れたのは感光性樹脂層１ｂのみであって、切り屑の発生
はほとんどない。切り屑が発生しても、感光性樹脂層１
ｂはベースフィルム１ａで覆われたままであるから、そ
の切り屑が感光性樹脂層１ｂに付着するおそれもほとん
どない。
においては、複数のガラス基板２０に対してベースフィ
ルム１ａが連続したままの状態で残されている。切断さ
れたのは感光性樹脂層１ｂのみであって、切り屑の発生
はほとんどない。切り屑が発生しても、感光性樹脂層１
ｂはベースフィルム１ａで覆われたままであるから、そ
の切り屑が感光性樹脂層１ｂに付着するおそれもほとん
どない。
【００２２】この感光性積層フィルム１およびガラス基
板２０は送り出しローラー６によってなおも送り出さ
れ、その途中において変向ロール９により向きを変えら
れ、対接ロール１１が対接しているベースフィルム巻き
取りロール１０によってガラス基板２０上の連続したベ
ースフィルム１ａが連続的に巻き取られ、複数のガラス
基板２０上の感光性樹脂層１ｂから連続的に剥離されて
いく〔剥離工程〕。このとき、ベースフィルム巻き取り
ロール１０は送り出しローラー６に同期して回転される
ものとする。
板２０は送り出しローラー６によってなおも送り出さ
れ、その途中において変向ロール９により向きを変えら
れ、対接ロール１１が対接しているベースフィルム巻き
取りロール１０によってガラス基板２０上の連続したベ
ースフィルム１ａが連続的に巻き取られ、複数のガラス
基板２０上の感光性樹脂層１ｂから連続的に剥離されて
いく〔剥離工程〕。このとき、ベースフィルム巻き取り
ロール１０は送り出しローラー６に同期して回転される
ものとする。
【００２３】ベースフィルム１ａが完全に剥離されたガ
ラス基板２０は、その上に同一長さの感光性樹脂層１ｂ
だけが貼り付けられた半製品２１となる。その半製品２
１は、次の露光・現像工程へと送り込まれていく。な
お、１ｂ1 は剥離されたベースフィルム１ａに付着して
いる感光性樹脂層切断部分である。
ラス基板２０は、その上に同一長さの感光性樹脂層１ｂ
だけが貼り付けられた半製品２１となる。その半製品２
１は、次の露光・現像工程へと送り込まれていく。な
お、１ｂ1 は剥離されたベースフィルム１ａに付着して
いる感光性樹脂層切断部分である。
【００２４】なお、ベースフィルム１ａの剥離に際して
は、その初期において、ベースフィルム１ａの前端を手
作業によりベースフィルム巻き取りロール１０と対接ロ
ール１１との間に挿入するものとする。
は、その初期において、ベースフィルム１ａの前端を手
作業によりベースフィルム巻き取りロール１０と対接ロ
ール１１との間に挿入するものとする。
【００２５】ベースフィルム１ａの連続剥離手段は、例
えば図示のように、変向ロール９とベースフィルム巻き
取りロール１０と対接ロール１１といったもので、従来
例の場合の間欠的な剥離手段に比べて構造が非常に簡素
なものとなっている。
えば図示のように、変向ロール９とベースフィルム巻き
取りロール１０と対接ロール１１といったもので、従来
例の場合の間欠的な剥離手段に比べて構造が非常に簡素
なものとなっている。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、複数基
板に対する連続的な感光性積層フィルムの貼り付けおよ
び複数基板からの連続的なベースフィルムの剥離によ
り、一定した温度・速度条件のもとでの貼り付けを可能
にするとともに、剥離手段の簡素化を図ることができ、
さらに、感光性積層フィルムのハーフカットによって切
り屑の発生を抑制するとともに感光性樹脂層への切り屑
の付着を抑制するので、ラミネートの歩留まりを改善
し、生産性を向上することができる。
板に対する連続的な感光性積層フィルムの貼り付けおよ
び複数基板からの連続的なベースフィルムの剥離によ
り、一定した温度・速度条件のもとでの貼り付けを可能
にするとともに、剥離手段の簡素化を図ることができ、
さらに、感光性積層フィルムのハーフカットによって切
り屑の発生を抑制するとともに感光性樹脂層への切り屑
の付着を抑制するので、ラミネートの歩留まりを改善
し、生産性を向上することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る連続ラミネート装置の
概略的構成を示す側面図である。
概略的構成を示す側面図である。
【図２】実施例の連続ラミネート装置の概略的構成を示
す上面図である。
す上面図である。
【図３】実施例において剥離の状況を示す一部を破断し
た感光性積層フィルムの拡大図である。
た感光性積層フィルムの拡大図である。
１……感光性積層フィルム １ａ…ベースフィルム １ｂ…感光性樹脂層 １ｃ…保護膜 ２……供給ロール ３……保護膜巻き取りロール ４……ラミネート用のヒートローラー ５……搬送ローラー ６……送り出しローラー ７……冷却手段 ８……ハーフカット手段 ９……変向ロール １０……ベースフィルム巻き取りロール １１……対接ロール ２０……ガラス基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/18 7148−4Ｆ 35/00 7148−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ // Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (1)
- 【請求項１】 所定間隔を隔てた複数の基板を連続的に
送りながらそれら複数の基板上に感光性樹脂層とベース
フィルムとの少なくとも２層からなる連続した感光性積
層フィルムを切断することなく連続的に貼り付けていく
手段と、貼り付け後の感光性積層フィルムにおいて基板
の前端エッジと後端エッジでベースフィルムを残して感
光性樹脂層を切断（ハーフカット）する手段と、このハ
ーフカット後において連続したベースフィルムを複数の
基板から連続的に剥離していく手段とを備えたことを特
徴とする連続ラミネート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307863A JPH07157186A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 連続ラミネート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307863A JPH07157186A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 連続ラミネート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07157186A true JPH07157186A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17974077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307863A Pending JPH07157186A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 連続ラミネート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07157186A (ja) |
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- 1993-12-08 JP JP5307863A patent/JPH07157186A/ja active Pending
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