JP2006334715A - 積層体フイルムのハーフカット方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットすることを可能にする。
【解決手段】ハーフカット装置３６は、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４を、回転丸刃６８又は固定丸刃８０に応じて予め設定された所定温度に加熱する加熱機構５２と、前記所定温度に加熱されるハーフカット部位３４に沿って回転丸刃６８又は固定丸刃８０を移動させることにより、前記感光性ウエブ２２をハーフカットするカッタ機構５４とを備える。加熱機構５２は、カット受台７０に設けられるシート型ヒータ７６を備え、前記カット受台７０は、感光性ウエブ２２に接触してハーフカット部位３４を加熱する。
【選択図】図４

Description

本発明は、少なくとも第１樹脂層と第２樹脂層とが積層された積層体フイルムを、積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置に関する。

例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、ＰＤＰパネル用基板では、感光性樹脂層を有する感光性積層体フイルム（感光性ウエブ）を基板表面に貼り付けた積層体基板として構成されている。この感光性積層体フイルムは、通常、ベースフイルム（可撓性プラスチック支持層）上に熱可塑性樹脂層（以下、クッション層ともいう）、感光材料層及び保護フイルムが、順次、積層されている。

そこで、この種の感光性積層体フイルムの貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光性樹脂層の範囲に対応して、前記感光性積層体フイルムから保護フイルムを剥離する方式が採用されている。

このため、感光性積層体フイルムは、貼り付け装置に搬送される前に、予め保護フイルムを所定の位置で切断する必要がある。その際、感光性積層体フイルムには、積層方向の一部を残して少なくとも保護フイルムが切断される、すなわち、ハーフカット処理が施されている。

この種のハーフカットを行う装置として、例えば、特許文献１に開示されているフイルム切断装置が知られている。このフイルム切断装置は、図１６に示すように、積層体フイルム１がガイドローラ２ａ、２ｂを介して矢印方向に搬送されるとともに、この搬送方向に延在するレール３上には、可動部材４が進退可能に載置されている。可動部材４上には、水平方向に延在する中空軸５を介して回転軸６が配設されるとともに、前記回転軸６の端部には、ディスクカッタ７が装着されている。

一方、積層体フイルム１を挟んでディスクカッタ７に対向してカッタ台８が配設されるとともに、このカッタ台８には、前記ディスクカッタ７の切刃７ａに係合するカッタ受け８ａが設けられている。

ところで、上記のフイルム切断装置では、回転不能に保持されたディスクカッタ７の切刃７ａにより積層体フイルム１をハーフカットする際、この切刃７ａが前記積層体フイルム１の切断部と摺接してカット屑が発生し易くなるという問題がある。

また、積層体フイルム１は、支持体上に感光層及びカバーフイルムが積層されている。このため、カバーフイルムを切断する際に、感光層が支持体から剥離し易いという問題がある。

そこで、例えば、特許文献２のフイルムの裁断方法では、裁断時におけるフイルムの残留揮発分と該フイルムの裁断部分の温度を所定範囲、具体的には、６０℃〜ＴＧに維持した状態で裁断することが開示されている。

特開平１１−１０５８１号公報（図１） 特開平９−８５６８０号公報（図１）

しかしながら、上記の特許文献２は、フイルムを裁断するための方法であり、複数の樹脂層が積層された積層体フイルムをハーフカットするために用いることは困難である。すなわち、ハーフカットに使用されるカッタには、通常、カット方向に移動する際に回転する回転刃と、前記カット方向に移動する際に回転しない固定刃とがある。

この場合、特に、固定刃では、刃先を積層体フイルムに押し付けながら、前記積層体フイルムをカットしている。このため、積層体フイルムの温度が高く（例えば、６０℃以上）なると、この積層体フイルム自体の粘度が高くなって、刃先と各層との摺接により糸状のカット屑が多量に発生し易いという問題がある。

本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットすることが可能な積層体フイルムのハーフカット方法及び装置を提供することを目的とする。

本発明は、少なくとも第１樹脂層と第２樹脂層とが積層された積層体フイルムを、積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置である。

そして、積層体フイルムのハーフカット部位を、カッタに応じて予め設定された所定温度に加熱しながら、前記積層体フイルムがハーフカットされる。

また、カッタをハーフカット部位に沿って移動させることにより、積層体フイルムをハーフカットすることが好ましい。カッタは、帯状の押し切り刃の他、移動カッタ等が採用されるからである。

さらに、カッタは、移動方向に回転自在な回転丸刃であり、ハーフカット部位を３５℃〜１００℃の範囲内に加熱することが好ましい。さらにまた、カッタは、移動方向に回転不能な固定丸刃であり、ハーフカット部位を２５℃〜４５℃の範囲内に加熱することが好ましい。

一方、積層体フイルムは、第１樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることが好ましい。

さらに、加熱機構は、カッタに対向して配置されるカット受け台にヒータを設けて構成されることが好ましく、さらにまた、前記加熱機構は、前記カッタに近接して配置される加熱ローラを備えることが好ましい。

また、加熱機構は、カッタ及びハーフカット部位を収容し、前記カッタ及び前記ハーフカット部位を間接的に加熱する加熱ボックスを備えることが好ましい。さらに、加熱機構は、ハーフカット前に積層体フイルムを加熱する加熱部を備えることが好ましい。

さらにまた、カッタ機構は、ハーフカット部位に沿って移動する移動台と、前記移動台に回転自在に支持される回転丸刃とを備えることが好ましい。また、カッタ機構は、ハーフカット部位に沿って移動する移動台と、前記移動台に固定される固定丸刃とを備えることが好ましい。

本発明では、積層体フイルムのハーフカット部位は、ハーフカット時に、カッタに応じて予め設定された所定温度に加熱されている。ここで、積層体フイルムが低温の場合には、この積層体フイルム自体が硬く且つ脆くなり、例えば、回転刃及び固定刃によるハーフカット時には、カット屑や層間剥離が発生し易い。一方、積層体フイルムが高温の場合には、前記積層体フイルム自体が軟化するものの、粘度が高くなり、特に固定刃によるハーフカット時には、摺動によって糸状のカット屑等が惹起され易い。

従って、ハーフカット部位が、回転刃や固定刃等のカッタの形式（種類）に応じて、予め設定された所定温度に加熱されることにより、ハーフカット時のカット屑や層間剥離等を確実に阻止することができる。このため、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットすることが可能になる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む積層体基板の製造装置２０の概略構成図であり、この製造装置２０は、液晶又は有機ＥＬ用カラーフィルタ等の製作工程で、長尺状感光性ウエブ（感光性積層体フイルム）２２の感光性樹脂層２９（後述する）をガラス基板２４に熱転写する作業を行う。

図２は、製造装置２０に使用される感光性ウエブ２２の断面図である。この感光性ウエブ２２は、可撓性ベースフイルム（支持層）２６、クッション層（熱可塑性樹脂層）２７、中間層（酸素遮断膜）２８、感光性樹脂層（第１樹脂層）２９及び保護フイルム（第２樹脂層）３０を積層して構成される。なお、感光性ウエブ２２は、ベースフイルム２６、感光性樹脂層２９及び保護フイルム３０により構成されていてもよい。

ベースフイルム２６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成され、クッション層２７は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層２８は、ポリビニルアルコールで形成され、感光性樹脂層２９は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム３０は、ポリエチレンあるいはポリプロピレン等で形成される。

図１に示すように、製造装置２０は、感光性ウエブ２２をロール状に巻回した感光性ウエブロール２２ａを収容し、この感光性ウエブロール２２ａから前記感光性ウエブ２２を送り出すウエブ送り出し機構３２と、送り出された前記感光性ウエブ２２の保護フイルム３０に、幅方向に切断可能なハーフカット部位３４を形成する第１の実施形態に係るハーフカット装置３６と、一部に非接着部３８ａを有する接着ラベル３８（図３参照）を保護フイルム３０に接着させるラベル接着機構４０とを備える。なお、ハーフカット装置３６は、矢印Ａ方向に所定の間隔離間して２セット配設され、同時に２個所のハーフカット部位３４を形成してもよい。

ラベル接着機構４０の下流には、感光性ウエブ２２をタクト送りから連続送りに変更するためのリザーバ機構４２と、前記感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構４４と、ガラス基板２４を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する加熱機構４５と、前記保護フイルム３０の剥離により露出した感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に貼り付ける貼り付け機構４６とが配設される。なお、貼り付け機構４６によりガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた被処理物を、以下、単に基板２４ａという。

貼り付け機構４６における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ２２の境界位置であるハーフカット部位３４を直接検出する検出機構４７が配設されるとともに、前記貼り付け機構４６の下流には、各ガラス基板２４間の前記感光性ウエブ２２を切断する基板間ウエブ切断機構４８が配設される。この基板間ウエブ切断機構４８の上流には、運転開始時及び運転終了時に使用されるウエブ切断機構４８ａが設けられる。

ウエブ送り出し機構３２の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ２２の後端と、新たに使用される感光性ウエブ２２の先端とを接合させる接合台４９が配設される。この接合台４９の下流には、感光性ウエブロール２２ａの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器５１が配設される。

ハーフカット装置３６は、ウエブ送り出し機構３２に収容巻回されている感光性ウエブロール２２ａのロール径を算出するためのローラ対５０の下流に配置される。図４及び図５に示すように、ハーフカット装置３６は、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４を所定温度（後述する）に加熱する加熱機構５２と、前記所定温度に加熱される前記ハーフカット部位３４に沿ってハーフカットするカッタ機構５４とを備える。

カッタ機構５４は、感光性ウエブ２２の搬送方向（矢印Ａ方向）に直交する矢印Ｂ方向に延在するリニアガイド５６を備え、このリニアガイド５６には、スライド台５８が支持される。スライド台５８には、モータ６０が内装されており、このモータ６０の回転駆動軸６０ａには、ピニオン６２が軸着される。リニアガイド５６には、矢印Ｂ方向に延在してピニオン６２に噛合するラック６４が設けられ、スライド台５８は、前記モータ６０の作用下に矢印Ｂ方向に進退可能である。

スライド台５８には、ピニオン６２と反対側に突出して回転軸６６が設けられ、この回転軸６６には、前記回転軸６６と一体的に回転自在な回転丸刃（カッタ）６８が固着される。回転丸刃６８に対向する位置には、感光性ウエブ２２を挟んでカット受台７０が配設される。

このカット受台７０は、２枚の金属プレートで構成され、矢印Ｂ方向に延在する。カット受台７０の上面には、回転丸刃６８の矢印Ｂ方向への移動範囲にわたって凹部７２が形成され、この凹部７２に樹脂製受部７４が収容される。

加熱機構５２は、カット受台７０内に埋設、具体的には、２枚の金属プレート間に挟持されるシート型ヒータ７６を備える。カット受台７０は、感光性ウエブ２２に接触してハーフカット部位３４を直接加熱する加熱部材として機能する。

なお、回転丸刃６８に代えて、スライド台５８から延在する固定軸７８に固定される固定丸刃８０を用いてもよい。この固定丸刃８０は、固定軸７８に対して所定角度ずつ角度位置が調整可能である。

図２に示すように、ハーフカット部位３４は、少なくとも保護フイルム３０を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム３０を確実に切断するために感光性樹脂層２９乃至中間層２８まで切り込むように、回転丸刃６８（又は固定丸刃８０）の切り込み深さが設定される。ハーフカット部位３４は、回転丸刃６８（又は固定丸刃８０）に代替して、例えば、超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、後述する帯状押し切り刃（トムソン刃）等で形成する方式を採用してもよい。なお、押し切り刃は、垂直方向の押し切り構成の他、斜め方向の押し切り構成を含む。

ハーフカット部位３４は、ガラス基板２４の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板２４にそれぞれ１０ｍｍずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板２４間のハーフカット部位３４で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構４６において感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。

ラベル接着機構４０は、ガラス基板２４間に対応して保護フイルム３０の残存部分３０ｂを残すため、剥離側前方の剥離部分３０ａａと剥離側後方の剥離部分３０ａｂとを連結する接着ラベル３８を供給する。図２に示すように、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分３０ａａとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分３０ａｂとする。

図３に示すように、接着ラベル３８は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム３０と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル３８は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部（微粘着を含む）３８ａを有するとともに、この非接着部３８ａの両側、すなわち、前記接着ラベル３８の長手方向両端部に、前方の剥離部分３０ａａに接着される第１接着部３８ｂと、後方の剥離部分３０ａｂに接着される第２接着部３８ｃとを有する。

図１に示すように、ラベル接着機構４０は、最大５枚の接着ラベル３８を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド８４ａ〜８４ｅを備えるとともに、前記吸着パッド８４ａ〜８４ｅによる前記接着ラベル３８の貼り付け位置には、感光性ウエブ２２を下方から保持するための受台８６が昇降自在に配置される。

リザーバ機構４２は、上流側の感光性ウエブ２２のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ２２の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な２連のローラ９０で構成されるダンサー９１を備える。なお、ローラ９０は、リザーブ量に応じて１連又は３連以上であってもよい。

このリザーバ機構４２の下流に配置される剥離機構４４は、感光性ウエブ２２の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム９２を備える。サクションドラム９２の近傍には、剥離ローラ９３が配置されるとともに、この剥離ローラ９３を介して感光性ウエブ２２から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを除いて保護フイルム巻き取り部９４に巻き取られる。

剥離機構４４の下流側には、感光性ウエブ２２にテンションを付与可能なテンション制御機構９６が配設される。テンション制御機構９６は、シリンダ９８を備え、このシリンダ９８の駆動作用下に、テンションダンサー１００が揺動変位することにより、このテンションダンサー１００が摺接する感光性ウエブ２２のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構９６は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。

検出機構４７は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ１０２を備えており、前記光電センサ１０２は、ハーフカット部位３４の楔状の溝形状部や、保護フイルム３０の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ１０２は、バックアップローラ１０３に対向して配置される。なお、光電センサ１０２に代えて、非接触変位計やＣＣＤカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。

検出機構４７により検出されるハーフカット部位３４の位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。

また、ハーフカット部位３４を直接検出するのではなく、このハーフカット部位３４に対応してハーフカット装置３６の近傍で孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。

加熱機構４５は、被処理物であるガラス基板２４を矢印Ｃ方向に搬送するための搬送機構１０４を備え、この搬送機構１０４は、矢印Ｃ方向に配列される複数の樹脂製円板状搬送ローラ１０６を有する。搬送機構１０４の矢印Ｃ方向上流側には、ガラス基板２４を受け取る受け取り部１０８が設けられる。受け取り部１０８の下流側には、複数の加熱炉１１０が配列される。

加熱機構４５では、ガラス基板２４の温度を常時監視し、異常時には、搬送ローラ１０６の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板２４を後工程でＮＧ排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。また、搬送機構１０４では、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板２４が浮上されて矢印Ｃ方向に搬送される構成を採用してもよい。

図１に示すように、加熱機構４５の上流には、複数のガラス基板２４が収容される基板ストッカー１２０が設けられる。基板ストッカー１２０には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１２２が付設される。ファンユニット１２２は、基板ストッカー１２０内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。基板ストッカー１２０に収容されている各ガラス基板２４は、ロボット１２４のハンド部１２４ａに設けられた吸着パッド１２６に吸着されて取り出され、受け取り部１０８に搬入される。

貼り付け機構４６は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネート用ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂを備える。ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂには、バックアップローラ１３２ａ、１３２ｂが摺接するとともに、前記バックアップローラ１３２ｂは、ローラクランプ部１３４を介してゴムローラ１３０ｂ側に押圧される。

ゴムローラ１３０ａの近傍には、感光性ウエブ２２が前記ゴムローラ１３０ａに接触することを防止するための接触防止ローラ１３６が移動可能に配設される。貼り付け機構４６の上流近傍には、感光性ウエブ２２を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部１３７が配設される。この予備加熱部１３７は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。

貼り付け機構４６と基板間ウエブ切断機構４８との間には、フイルム搬送ローラ１３８ａと基板搬送ローラ１３８ｂとが配設される。基板間ウエブ切断機構４８の下流側には、冷却機構１４０が配置されるとともに、この冷却機構１４０の下流側には、ベース剥離機構１４２が配置される。冷却機構１４０は、基板間ウエブ切断機構４８を介して基板２４ａ間の感光性ウエブ２２が切断された後、この基板２４ａに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が１０℃で、風量が１．０〜２．０ｍ／ｍｉｎに設定される。なお、冷却機構１４０を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー１５６で自然冷却してもよい。

冷却機構１４０の下流に配置されるベース剥離機構１４２は、基板２４ａを下方から吸着する複数の吸着パッド１４４を備え、この吸着パッド１４４に前記基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１４６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂを剥離する。吸着パッド１４４の上流、下流及び両側方には、基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電クリーンエアを噴射する除電ブロー（図示せず）が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。

ベース剥離機構１４２の下流には、複数の積層体基板１５０が収容される感光性積層体ストッカー１５６が設けられる。ベース剥離機構１４２で基板２４ａからベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離された積層体基板１５０は、ロボット１５２のハンド部１５２ａに設けられた吸着パッド１５４に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー１５６に収容される。

感光性積層体ストッカー１５６には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１２２が付設される。ファンユニット１２２は、感光性積層体ストッカー１５６内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。

製造装置２０では、ウエブ送り出し機構３２、ハーフカット装置３６、ラベル接着機構４０、リザーバ機構４２、剥離機構４４、テンション制御機構９６及び検出機構４７が、貼り付け機構４６の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構３２から前記検出機構４７を前記貼り付け機構４６の下方に配置し、感光性ウエブ２２の上下が逆になって感光性樹脂層２９がガラス基板２４の下側に貼り付けされてもよく、また、前記製造装置２０全体を直線上に構成してもよい。

製造装置２０は、ラミネート工程制御部１６０を介して全体制御されており、この製造装置２０の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部１６２、基板加熱制御部１６４及びベース剥離制御部１６６等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。

ラミネート工程制御部１６０は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場ＣＰＵからの指示情報（条件設定や生産情報）の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。

ラミネート制御部１６２は、工程全体のマスターとして各機能部の制御を行うものであり、検出機構４７により検出された感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４の位置情報に基づいて、例えば、加熱機構４５を制御する制御機構を構成している。

ベース剥離制御部１６６は、貼り付け機構４６から供給される基板２４ａからベースフイルム２６を剥離し、さらに下流工程に積層体基板１５０を排出する動作の制御を行うとともに、前記基板２４ａ及び前記積層体基板１５０の情報をハンドリング制御する。

製造装置２０内は、仕切り壁１７０を介して第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム１７２ａには、ウエブ送り出し機構３２からテンション制御機構９６までが収容されるとともに、第２クリーンルーム１７２ｂには、検出機構４７以降が収容される。第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとは、貫通部１７４を介して連通する。

このように構成される製造装置２０の動作について、第１の実施形態に係るハーフカット方法との関連で以下に説明する。

先ず、図１に示すように、ウエブ送り出し機構３２に取り付けられている感光性ウエブロール２２ａから感光性ウエブ２２が繰り出され、この感光性ウエブ２２は、ハーフカット装置３６に送られる。

ハーフカット装置３６では、図４及び図５に示すように、加熱機構５２を構成するシート型ヒータ７６が付勢されており、このシート型ヒータ７６を設けるカット受台７０が所望の温度に加熱されている。このため、矢印Ａ方向に送られる感光性ウエブ２２は、この感光性ウエブ２２に同期して移動するカット受台７０に接触して直接加熱され、ハーフカット部位３４は、回転丸刃６８に応じて予め設定された所定の温度に加熱されながら、カッタ機構５４を介してハーフカットされる。なお、ハーフカットは、感光性ウエブ２２を停止した状態で行ってもよい。

具体的には、スライド台５８に設けられているモータ６０の駆動作用下にピニオン６２が回転すると、このピニオン６２とラック６４との噛合作用下に、スライド台５８がリニアガイド５６に支持されて矢印Ｂ方向に移動する。そこで、回転丸刃６８は、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４に所望の深さまで切り込んだ状態で、矢印Ｂ方向に移動しながら回転する。これにより、感光性ウエブ２２には、保護フイルム３０から所望の深さに切り込んだハーフカット部位３４が形成される（図２参照）。

この場合、第１の実施形態では、加熱機構５２を介して感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４が加熱されながら、このハーフカット部位３４がカッタ機構５４によりハーフカットされている。その際、回転丸刃６８及び固定丸刃８０毎に、感光性ウエブ２２の加熱温度を予め設定されることによって、カット屑の発生や層間剥離の発生を良好に阻止することができる。

具体的には、図６に示すように、回転丸刃６８では、感光性ウエブ２２の温度が３０℃以下であると、前記感光性ウエブ２２に層間剥離が発生した。そして、感光性ウエブ２２の温度が３５℃以上となると、層間剥離が惹起されず、良好なハーフカット処理が遂行可能となった。

従って、回転丸刃６８によるハーフカット時には、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４の所定温度は、３５℃〜１００℃の範囲内、より好ましくは、４５℃〜６０℃の範囲内に設定される。なお、感光性ウエブ２２の温度は、１１０℃であっても良好であるという評価が得られたが、高温になると、この感光性ウエブ２２自体の品質低下等が惹起され易い。このため、上限温度としては、１００℃が好適である。

一方、固定丸刃８０では、感光性ウエブ２２の温度が２０℃以下となると、カット屑及び層間剥離が発生するとともに、前記感光性ウエブ２２の温度が５０℃以上となると、カット屑が発生した。従って、固定丸刃８０によるハーフカット時には、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４の所定温度は、２５℃〜４５℃の範囲内に設定される。

これにより、第１の実施形態では、回転丸刃６８又は固定丸刃８０に応じてハーフカット部位３４を、それぞれ予め設定された所定温度に加熱するだけでよく、簡単な工程及び構成で、感光性ウエブ２２を高品質にハーフカットすることが可能になるという効果が得られる。

上記のようにハーフカット処理された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、保護フイルム３０の残存部分３０ｂの寸法に対応して矢印Ａ方向に搬送された後、一旦停止されて回転丸刃６８の走行作用下に次なるハーフカット部位３４が形成される。このため、感光性ウエブ２２には、残存部分３０ｂを挟んで前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとが設けられる（図２参照）。

さらに、感光性ウエブ２２は、ラベル接着機構４０に搬送されて、保護フイルム３０の所定の貼り付け部位が受台８６上に配置される。ラベル接着機構４０では、所定枚数の接着ラベル３８が吸着パッド８４ｂ〜８４ｅにより吸着保持され、各接着ラベル３８が保護フイルム３０の残存部分３０ｂを跨いで、前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとに一体的に接着される（図３参照）。

例えば、５本の接着ラベル３８が接着された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、リザーバ機構４２を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、剥離機構４４に連続的に搬送される。剥離機構４４では、感光性ウエブ２２のベースフイルム２６がサクションドラム９２に吸着保持されるとともに、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残して前記感光性ウエブ２２から剥離される。この保護フイルム３０は、剥離ローラ９３を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部９４に巻き取られる。なお、剥離部位には、除電エアを吹き付けることが好ましい。

その際、感光性ウエブ２２は、サクションドラム９２により強固に保持されており、この感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を剥離する時の衝撃が下流の前記感光性ウエブ２２に作用することがない。これにより、貼り付け機構４６に剥離の衝撃が伝わることがなく、ガラス基板２４のラミネート部分にスジ状の不良個所等が発生することを良好に阻止することができる。

剥離機構４４の作用下に、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残してベースフイルム２６から剥離された後、感光性ウエブ２２は、テンション制御機構９６によってテンション調整が行われ、さらに検出機構４７で光電センサ１０２によりハーフカット部位３４の検出が行われる。

感光性ウエブ２２は、ハーフカット部位３４の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ１３８ａの回転作用下に、貼り付け機構４６に定量搬送される。その際、接触防止ローラ１３６が上方に待機するとともに、ゴムローラ１３０ｂが下方に配置されている。

一方、加熱機構４５では、貼り付け機構４６におけるラミネート温度に対応して各加熱炉１１０内の加熱温度が設定されている。そこで、ロボット１２４は、基板ストッカー１２０に収容されているガラス基板２４を把持し、このガラス基板２４を受け取り部１０８に搬入する。ガラス基板２４は、搬送機構１０４を構成する搬送ローラ１０６の回転作用下に、受け取り部１０８から各加熱炉１１０に、順次、タクト搬送される。

矢印Ｃ方向後段に配置されている加熱炉１１０では、ガラス基板２４が所定の停止位置に正確に停止されるとともに、このガラス基板２４は、感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２９の貼り付け部分に対応してゴムローラ１３０ａ、１３０ｂ間に一旦配置される。

この状態で、ローラクランプ部１３４を介してバックアップローラ１３２ｂ及びゴムローラ１３０ｂを上昇させることにより、ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂ間にガラス基板２４が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ１３０ａの回転作用下に、このガラス基板２４には、感光性樹脂層２９が加熱溶融により転写（ラミネート）される。

ここで、ラミネート条件としては、速度が１．０ｍ／ｍｉｎ〜１０．０ｍ／ｍｉｎ、ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂの温度が１００℃〜１４０℃、前記ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂのゴム硬度が４０度〜９０度、該ゴムローラ１３０ａ、１３０ｂのプレス圧（線圧）が５０Ｎ／ｃｍ〜４００Ｎ／ｃｍである。

ガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた基板２４ａは、矢印Ｃ方向に定量搬送され、冷却機構１４０を通って冷却された後、ベース剥離機構１４２に移送される。このベース剥離機構１４２では、吸着パッド１４４に基板２４ａが吸着保持された状態で、ロボットハンド１４６を介してベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離され、積層体基板１５０が得られる。

その際、吸着パッド１４４の上流、下流及び両側方には、基板２４ａのラミネート部分全体に４方向の側面から除電クリーンエアが噴射されている。なお、積層体基板１５０は、ロボット１５２のハンド部１５２ａに保持されて感光性積層体ストッカー１５６に所定の数だけ収容される。

図７は、本発明の第２の実施形態に係るハーフカット装置１８０の概略構成説明図である。なお、第１の実施形態に係るハーフカット装置３６と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第３〜第９の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。

ハーフカット装置１８０は、カッタ機構５４に対向して配置される金属板製のカット受台１８２を備える。このカット受台１８２は、感光性ウエブ２２に向かう上面に樹脂製受けフイルム１８４を設ける。従って、カット受台１８２には、カット受台７０に設けられた凹部７２が不要になるとともに、樹脂製受けフイルム１８４の交換作業等が一層簡素化され、しかも消耗品の樹脂台よりも安価でコストダウンが図られるという効果が得られる。

図８は、本発明の第３の実施形態に係るハーフカット装置１９０の概略構成説明図である。

ハーフカット装置１９０は、カッタ機構５４に対向して配置される金属板製のカット受台１９２を備える。このカット受台１９２には、加熱機構１９４を構成するシーズヒータあるいは管型ヒータ１９６が埋設されている。

図９は、本発明の第４の実施形態に係るハーフカット装置２００の概略構成説明図である。

ハーフカット装置２００は、金属板製のカット受台２０２を備えるとともに、前記カット受台２０２には、回転丸刃６８（又は固定丸刃８０）に対向して断熱材２０４が設けられる。この断熱材２０４内の金属部分には、加熱機構２０６を構成する管型ヒータ２０８が埋設される。

従って、第４の実施形態では、加熱機構２０６により加熱される領域がカット受台２０２全体ではなく、ハーフカット部位３４の近傍に集中させることができる。これにより、一層効率的な加熱処理が遂行可能になるとともに、感光性ウエブ２２のダメージを受け易い面積が削減されるという利点がある。

図１０は、本発明の第５の実施形態に係るハーフカット装置２１０の概略構成説明図である。

ハーフカット装置２１０は、回転丸刃６８（又は固定丸刃８０）に対向してカット受台２１２を備えるとともに、カッタ機構５４及びハーフカット部位３４を収容して加熱機構２１４を構成する加熱ボックス２１６が設けられる。この加熱ボックス２１６は、例えば、熱風により回転丸刃６８（又は固定丸刃８０）及びハーフカット部位３４を間接的に加熱する。なお、カット受台２１２は、前述したカット受台７０、１８２、１９２又は２０２を採用してもよい。

図１１〜図１３は、ハーフカット前に感光性ウエブ２２を加熱する第６〜第８に係るハーフカット装置を構成する加熱機構２２０、２３０及び２４０の概略説明図である。

加熱機構２２０、２３０及び２４０は、カッタ機構５４の上流側に配置されており、図１１に示すように、前記加熱機構２２０は、感光性ウエブ２２の上下両面に配置される加熱プレート（加熱部）２２２ａ、２２２ｂを備える。

図１２に示すように、加熱機構２３０は、感光性ウエブ２２の上下両面に配置されるバーヒータ２３２ａ、２３２ｂを備えるとともに、図１３に示すように、加熱機構２４０は、感光性ウエブ２２の上下両面を囲繞して加熱ボックス２４２を備える。

図１４は、本発明の第９の実施形態に係るハーフカット装置２５０の概略構成説明図である。

ハーフカット装置２５０は、カッタ機構２５２を備え、このカッタ機構２５２を構成して矢印Ｂ方向に進退自在なスライド台２５４には、回転丸刃６８（又は固定丸刃８０）の両側（少なくともハーフカット時の走行方向前方）に加熱ローラ２５６が配設される。加熱ローラ２５６は、図示しない加熱源によって所定温度に加熱されており、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４に接触してこのハーフカット部位３４を所定温度に加熱する。

図１５は、本発明の第１０の実施形態に係るハーフカット装置２６０の概略構成説明図である。

ハーフカット装置２６０は、感光性ウエブ２２の幅方向（矢印Ｂ方向）に延在する帯状押し切り刃（以下、トムソン刃という）２６２を備える。トムソン刃２６２は、昇降台２６４に保持されて昇降自在であり、このトムソン刃２６２に対向して受け台２６６が配設される。従って、昇降台２６４が昇降することにより、トムソン刃２６２と受け台２６６との共同作用下に、感光性ウエブ２２が所定の深さにハーフカットされる。

本発明の第１の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む製造装置の概略構成図である。 前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。 前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。 前記ハーフカット装置の概略斜視説明図である。 前記ハーフカット装置の概略構成図である。 回転丸刃及び固定丸刃において、フイルム温度によるハーフカット評価を表した説明図である。 本発明の第２の実施形態に係るハーフカット装置の概略構成図である。 本発明の第３の実施形態に係るハーフカット装置の概略構成図である。 本発明の第４の実施形態に係るハーフカット装置の概略構成図である。 本発明の第５の実施形態に係るハーフカット装置の概略構成図である。 本発明の第６の実施形態に係るハーフカット装置を構成する加熱機構の概略構成図である。 本発明の第７の実施形態に係るハーフカット装置を構成する加熱機構の概略構成図である。 本発明の第８の実施形態に係るハーフカット装置を構成する加熱機構の概略構成図である。 本発明の第９の実施形態に係るハーフカット装置の概略構成図である。 本発明の第１０の実施形態に係るハーフカット装置の概略構成図である。 従来技術に係るフイルム切断装置の概略構成図である。

符号の説明

２０…製造装置 ２２…感光性ウエブ
２２ａ…感光性ウエブロール ２４…ガラス基板
２６…ベースフイルム ２７…クッション層
２９…感光性樹脂層 ３０…保護フイルム
３２…ウエブ送り出し機構 ３４…ハーフカット部位
３６、１８０、１９０、２００、２１０、２５０、２６０…ハーフカット装置
４０…ラベル接着機構 ４２…リザーバ機構
４４…剥離機構
４５、５２、１９４、２０６、２１４、２２０、２３０、２４０…加熱機構
４６…貼り付け機構 ４７…検出機構
４８…基板間ウエブ切断機構 ５４、２５２…カッタ機構
５８、２５４…スライド台 ６６…回転軸
６８…回転丸刃
７０、１８２、１９２、２０２、２１２…カット受台
７４…樹脂製受部 ７６…シート型ヒータ
７８…固定軸 ８０…固定丸刃
９２…サクションドラム ９６…テンション制御機構
１０４…搬送機構 １３０ａ、１３０ｂ…ゴムローラ
１４０…冷却機構 １４２…ベース剥離機構
１６０…ラミネート工程制御部 １６２…ラミネート制御部
１６４…基板加熱制御部 １６６…ベース剥離制御部
１８４…樹脂製受けフイルム １９６、２０８…管型ヒータ
２０４…断熱材

Claims (16)

1. 少なくとも第１樹脂層と第２樹脂層とが積層された積層体フイルムを、積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法であって、
   前記積層体フイルムのハーフカット部位を、カッタに応じて予め設定された所定温度に加熱しながら、前記積層体フイルムをハーフカットすることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
2. 請求項１記載のハーフカット方法において、前記カッタを前記ハーフカット部位に沿って移動させることにより、前記積層体フイルムをハーフカットすることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
3. 請求項２記載のハーフカット方法において、前記カッタは、移動方向に回転自在な回転丸刃であり、前記ハーフカット部位を３５℃〜１００℃の範囲内に加熱することを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
4. 請求項２記載のハーフカット方法において、前記カッタは、移動方向に回転不能な固定丸刃であり、前記ハーフカット部位を２５℃〜４５℃の範囲内に加熱することを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載のハーフカット方法において、前記積層体フイルムは、前記第１樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
6. 少なくとも第１樹脂層と第２樹脂層とが積層された積層体フイルムを、積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット装置であって、
   前記積層体フイルムをハーフカットするカッタ機構と、
   前記ハーフカット時に、前記積層体フイルムのハーフカット部位を、前記カッタに応じて予め設定された所定温度に加熱する加熱機構と、
   を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
7. 請求項６記載のハーフカット装置において、前記加熱機構は、前記カッタを前記積層体フイルムのハーフカット部位に沿って移動可能に構成されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
8. 請求項６又は７記載のハーフカット装置において、前記加熱機構は、前記カッタに対向して配置されるカット受け台にヒータを設けて構成されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
9. 請求項６記載のハーフカット装置において、前記加熱機構は、前記カッタに近接して配置される加熱ローラを備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
10. 請求項６記載のハーフカット装置において、前記加熱機構は、前記カッタ及び前記ハーフカット部位を収容し、前記カッタ及び前記ハーフカット部位を間接的に加熱する加熱ボックスを備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
11. 請求項６記載のハーフカット装置において、前記加熱機構は、ハーフカット前に前記積層体フイルムを加熱する加熱部を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
12. 請求項６記載のハーフカット装置において、前記カッタ機構は、前記ハーフカット部位に沿って移動する移動台と、
    前記移動台に回転自在に支持される回転丸刃と、
    を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
13. 請求項１２記載のハーフカット装置において、前記回転丸刃では、前記ハーフカット部位を３５℃〜１００℃の範囲内に加熱することを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
14. 請求項６記載のハーフカット装置において、前記カッタ機構は、前記ハーフカット部位に沿って移動する移動台と、
    前記移動台に固定される固定丸刃と、
    を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
15. 請求項１４記載のハーフカット装置において、前記固定丸刃では、前記ハーフカット部位を２５℃〜４５℃の範囲内に加熱することを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
16. 請求項６記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムは、前記第１樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。

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