JP2007258245A - ウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、分離用シート、および分離用シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハ付シートを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハ付シート１０はシート１１とシート上に粘着保持され周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるウエハ１５とを有している。製造方法は、支持シート１１とこれに粘着保持された円盤状ウエハとを有する円盤状ウエハ付シートおよび円盤状ウエハの外周部分１７に対応した領域を含む第１領域３１ａとこれに囲まれた領域を含む第２領域３１ｂとを有する分離用シート３０を準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを重ね合わせる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートを離間させて外周部分を支持シート上から引き剥がす工程と、を備えている。第１領域は支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、第２領域は粘着力を有さない。
【選択図】図３

Description

本発明は、シートと、シート上に粘着保持され周縁部分がＩＣチップから構成されるウエハと、を有するウエハ付シートの製造方法に関する。

また、本発明は、粘着力を有するシート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハから、ＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分を分離する円盤状ウエハの外周部分分離方法に関する。

さらに、本発明は、粘着力を有するシート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハから、ＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分を分離するために用いられる分離用シート、および分離用シートの製造方法に関する。

従来、回路を書き込まれたウエハは、シート上に粘着保持されてＩＣチップ１個分の大きさにダイシングされることにより、それぞれ回路を有した個々のＩＣチップ毎に分割される。その後、このような多数のＩＣチップを有するダイシング済ウエハはシートから剥がされ、個々のＩＣチップとして実装対象物に実装されていく。

個々のＩＣチップを１個ずつ供給する方法として、シート上に粘着保持された多数のＩＣチップを１個ずつシートから剥離させて供給する方法と、多数のＩＣチップを有するダイシング済のウエハをまとめてシート上から剥離させ、個々にばらされたダイシング済ウエハをパーツフィーダ等に投入し、パーツフィーダ等によってＩＣチップを１個ずつ供給する方法と、が主に用いられている。

ところで、通常、ウエハは平面視において円形状であるのに対し、ＩＣチップは平面視において四角形状である。この場合、ダイシング済円盤状ウエハの周縁部には、円弧状の輪郭を有しＩＣチップを構成しないウエハ片からなる不要部分が必ず含まれるようになる。したがって、パーツフィーダを用いてＩＣチップを１個ずつ供給する方法においては、パーツフィーダから供給されるウエハ片（ばらされた個々のダイシング済ウエハ）がＩＣチップを構成するウエハ片であるのか、ＩＣチップを構成しないウエハ片であるのかを検査し、ＩＣチップ構成しない不要部分を選別して排除する必要がある。しかしながら、ウエハ片（ばらされた個々のダイシング済ウエハ）は極微小であり、その取り扱い自体が非常に困難であることから、ＩＣチップを構成しない多数のウエハ片からなる不要部分を円盤状ウエハから適切かつ効率的に取り除くことは困難である。

本発明はこのような点を考慮したものであり、また、ＩＣチップを構成しないウエハ片の発生が円盤状ウエハの形状に起因するものであり円盤状ウエハ内にＩＣチップを構成しないウエハ片が片寄って存在することから、ばらされた個々のダイシング済ウエハを選別するよりも、シートに粘着保持された円盤状ウエハの状態で不要部分を選別する方がより効率的である、との知見に基づくものである。

したがって、本発明は、円盤状ウエハから不要部分を含んだ外周部分を容易かつ効率的に分離することができ、これにより、シートとシート上に粘着保持され周縁部分がＩＣチップから構成されるウエハとを有する外周部分取り除き済みのウエハ付シートを効率的に製造することができるウエハ付シートの製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、粘着力を有するシート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状ウエハから、外周部分を容易に分離することができる円盤状ウエハの外周部分分離方法に関する。

さらに、本発明は、粘着力を有するシート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハから外周部分を容易かつ効率的に分離することができる分離用シート、および該分離用シートの製造方法に関する。

本発明によるウエハ付シートの製造方法は、支持シートと支持シート上に粘着保持され周縁部分がＩＣチップから構成されるウエハとを有するウエハ付シートを製造する方法であって、粘着力を有する支持シートと、支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、円盤状ウエハのＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分に対応した領域を含む第１領域と、第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、第１領域が支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、第２領域が粘着力を有さないまたは支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを、円盤状ウエハの外周部分と分離用シートの第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、分離用シートの第１領域に円盤状ウエハの外周部分を粘着させる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを離間させて、第１領域に粘着した外周部分を支持シート上から剥離させる工程と、を備えたことを特徴としている。

このような本発明によれば、支持シート上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハから、外周部分を一度にまとめて取り除くことができる。したがって、ＩＣチップを構成しない部分が取り除かれ周縁部分がＩＣチップから構成されるダイシング済ウエハを備えたウエハ付シートを、容易かつ効率的に製造することができる。また、ＩＣチップを構成しない部分が予め取り除かれたこのウエハ付シートを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。

本発明による他のウエハ付シートの製造方法は、分離用シートと分離用シート上に粘着保持され周縁部分がＩＣチップから構成されるウエハとを有するウエハ付シートを製造する方法であって、粘着力を有する支持シートと、支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、円盤状ウエハのＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分に対応した領域を含む第１領域と、第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、第１領域が粘着力を有さないまたは支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有し、第２領域が支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを、円盤状ウエハの外周部分と分離用シートの第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、分離用シートの第２領域に円盤状ウエハの一部分を粘着させる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを離間させて、第２領域に粘着した円盤状ウエハの一部分を支持シート上から剥離させる工程と、を備えたことを特徴としている。

このような本発明によれば、支持シート上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハから、外周部分以外の部分を一度にまとめて分離用シート上に取り上げることができる。したがって、ＩＣチップを構成しない部分を取り除かれ周縁部分がＩＣチップから構成されるダイシング済ウエハを備えたウエハ付シートを、容易かつ効率的に製造することができる。また、ＩＣチップを構成しない部分が予め取り除かれたこのウエハ付シートを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。

本発明による円盤状ウエハの外周部分分離方法は、粘着力を有する支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハから、ＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分を分離する方法であって、支持シートと、支持シート上に粘着保持された円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、円盤状ウエハの外周部分に対応した領域を含む第１領域と、第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、分離用シートの第１領域および第２領域のいずれか一方が支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、他方が粘着力を有さないまたは支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを、円盤状ウエハの外周部分と分離用シートの第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、分離用シートの粘着力を有する部分に円盤状ウエハを粘着させる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを離間させて、支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有する分離用シートの第１領域または第２領域に粘着した円盤状ウエハの一部分を支持シート上から剥離させる工程と、を備えたことを特徴としている。

このような本発明によれば、支持シート上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハから、外周部分あるいは外周部分以外の部分を一度にまとめて分離用シート上に取り上げることができる。したがって、円盤状ウエハから外周部分を容易かつ効率的に分離することができ、これにより、周縁部分がＩＣチップから構成されるダイシング済ウエハを容易かつ効率的に得ることができる。また、この方法によって得られるＩＣチップを構成しない部分が予め取り除かれたダイシング済ウエハを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。

本発明による分離用シートは、粘着力を有する支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハから、ＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分を分離するために用いられる分離用シートであって、円盤状ウエハの外周部分に対応した領域を含む第１領域と、第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を備え、第１領域および第２領域のいずれか一方が支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、他方が粘着力を有さないまたは支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有することを特徴としている。

このような本発明によれば、支持シート上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハから、外周部分あるいは外周部分以外の部分を一度にまとめて取り上げることができる。したがって、円盤状ウエハから外周部分を容易かつ効率的に分離することができ、これにより、周縁部分がＩＣチップから構成されるダイシング済ウエハを容易かつ効率的に得ることができる。また、この分離用シートによってＩＣチップを構成しない部分が取り除かれたダイシング済ウエハを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。さらに、このような分離用シートは非常に簡易な構成からなり安価に製造することができるので、ＩＣチップを構成しない部分の分離を安価に行うことができ、これにより、実装対象物を安価に製造することもできる。

本発明による分離用シートの製造方法は、上述した分離用シートを製造する方法であって、第１領域および第２領域に粘着処理を施す工程と、その後、第１領域および第２領域のいずれか一方に非粘着処理を施す工程と、を備えたことを特徴としている。このような本発明によれば、第１シートと第２シートとの境界が精度良く形成された分離用シートを安価に製造することができる。

本発明によれば、円盤状ウエハから外周部分を容易かつ効率的に分離することができ、これにより、周縁部分がＩＣチップから構成されるウエハを容易かつ効率的に得ることができる。また、この方法によって得られるＩＣチップを構成しない部分が予め取り除かれたウエハを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができるようになる。

以下、図１乃至図６を参照して本発明の実施の形態について説明する。

このうち図１乃至図３は本発明によるウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、および分離用シートの一実施の形態を示す斜視図であり、図４はウエハ付シートを示す平面図であり、図５は円盤状ウエハ付シートを示す平面図であり、図６は分離用シートの製造方法を示す斜視図である。

まず、図４により、本発明により製造されるウエハ付シート１０について説明する。

図４に示すように、外周部分取り除き済みのウエハ付シート１０は、支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持され周縁部分（図４における斜線部分）１６がＩＣチップ１８のみから構成される外周部取り除き済みのウエハ１５と、を備えている。

支持シート１１はその外周縁をリング状の保持フレーム１３によって保持されている。保持リング１３には位置決め用のアラインメントマーク１３ａが設けられている。支持シート１１は、例えば、接着剤を塗布されたＰＥＴフィルム基材からなる透明なシートによって構成され、フィルム基材上に塗布された接着剤等によってウエハ１５を粘着保持するための粘着力が支持シート１１に付与される。

図４に示すように、ウエハ１５は、整列配置された多数の四角形状のＩＣチップ１８を有しており、上述したように、ウエハ１５の周縁部分１６はＩＣチップ１８のみから構成されている。

このようなウエハ１５は、粘着力を有する支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップ１８を有する円盤状の円盤状ウエハ１５ａと、を有する円盤状ウエハ付シート１０ａ（図５）から、外周部分（図５における斜線部分）１７を取り除くことにより得られる。この外周部分１７は、弧状輪郭を一部分に有するため四角形状のＩＣチップ１８を構成しない多数のウエハ片からなる不要な部分（不要部分）を含んでいる。円盤状ウエハ１５ａのＩＣチップ１８を構成しない不要部分の範囲は、円盤状ウエハ１５ａの大きさおよび形状、並びにＩＣチップ１８の大きさおよび形状によって異なる。

なお、本願において、円盤状ウエハ１５ａから取り除かれる外周部分１７が、円盤状ウエハ１５ａ中のＩＣチップを構成しない部分（不要部分）のみから構成される必要はない。すなわち、外周部分１７と、円盤状ウエハ１５ａ中の不要部分とが一致する必要はなく、例えば、外周部分１７が不要部分とともに少量のＩＣチップ１８を含むようにしてもよい。１つの円盤状ウエハ１０ａから２０万個以上のＩＣチップ１８が取り出されることもある。この場合、ＩＣチップ１８と不要部分とを厳密に選別することよりも、不要部分を効率的に取り除くことが、生産効率および製造原価の観点から重要になる場合もあるからである。すなわち、精度よく不要部分が取り除かれている限りにおいて、歩留まりを多少悪化させたとしても効率良く選別することができれば、生産効率を向上させ製造原価を低減することができるからである。

ところで、このようなダイシング済みの円盤状ウエハ１５ａは、半導体からなる円盤状の薄い基板（例えば、シリコンウエハ）へ多数の回路を形成し、この基板を支持シート上に粘着保持して一方向およびこの一方向に直交する他方向に沿ってそれぞれ等間隔にダイシングして回路毎に分割する等して形成される。そして、円盤状ウエハ１５ａの製造においては、ＩＣチップ１８を構成しない不要な部分となるであろう範囲に回路を書き込まないこともある。

次に、このようなウエハ付シート１０を支持シート１１に粘着保持された円盤状ウエハから製造する方法について、主に図１乃至図３および図６を用いて説明する。

まず、ウエハ付シート１０の製造に用いられる分離用シート３０および分離用シートの製造方法について、主に図１および図６を用いて説明する。

分離用シート３０は、円盤状ウエハ１５ａから、ＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分１７を分離するために用いられるものであって、図１に示されているように、円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７に対応した領域を含む第１領域３１ａと、第１領域３１ａに囲まれた領域を含む第２領域３２ａと、を備えている。第１領域３１ａは支持シート１１の粘着力よりも強い粘着力を有している。一方、第２領域３１ｂは粘着力を有さない、あるいは支持シート１１の粘着力よりも弱い粘着力を有している。また、分離用シート３０はその外周縁をリング状の保持フレーム３３によって保持されており、保持フレーム３３には位置決め用のアラインメントマーク３３ａが設けられている。

このような分離用シート３０は、例えば、以下のようにして製造される。

まず、分離用シート３０の基材として、保持リング３３に保持されたＵＶ剥離シートを用意する。ここでＵＶ剥離シートとは、粘着層を設けられたシートであって、ＵＶ光を照射されると照射された部分の粘着力が低下するようになっているシートである。例えば、ＰＥＴフィルム基材からなる透明なシート上に、アクリル系ＵＶ再剥離型接着剤等を粘着層として塗布する（粘着処理する）ことによって、ＵＶ剥離シートを形成することができる。このような構成からなるＵＶ剥離シートにおいては、ＵＶ光が照射されると照射された部分の粘着層から気体が発生し、粘着層上に気体層が形成され粘着力が低下するようになっている。

次に、ＵＶ光を遮断することができる材料からなり、円盤状ウエハ１５ａにおける外周部分１７に囲まれた領域に対応する形状、言い換えれば、所望の第２領域３１ｂの形状が切り取られたマスク３５を用意し、図６に示すように、保持リング３３に保持された分離用シート３０上にマスク３５を配置する。このとき、マスク３５の配置は、保持リング３３のアライメントマーク３３ａに基づいて位置決めされる。

その後、ＵＶ光源３７からマスク３５越しに分離用シート３０へＵＶ光３８を照射する。分離用シート３０のマスク３５に覆われていない部分はＵＶ光３８を照射され、これにより、その部分の粘着力が大幅に低下する（非粘着処理）。このようにして非粘着処理された分離用シート３０の一部分が第２領域３１ｂを形成するようになり、その他の部分が第１領域３１ａを形成するようにする。

以上のように、第１領域３１ａおよび第２領域３１ｂを形成する領域に粘着処理を施す工程と、その後、第２領域３１ｂに非粘着処理を施す工程と、によって分離用シート３０が得られる。この方法においては、分離用シート３０がＵＶ光３８を透過させる性質を有していれば、重ねて配置された複数枚の分離用シート３０をまとめて一度に非剥離処理することもでき、粘着力の異なる第１領域３１ａと第２領域３１ｂとが精度良く区画された分離用シート３０を安価かつ効率的に製造することができる。

次に、このようにして製造された分離用シート３０を用い、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ１５ａから外周部分１７を分離しウエハ付シート１０を製造する方法について、主に図１乃至図３を用いて説明する。

まず、図１および図２に示すように、円盤状ウエハ付シート１０ａと、分離用シート３０と、を準備し、その後、円盤状ウエハ付シート１０ａと前記分離用シート３０とを重ね合わせる。このとき、円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０とは、円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７と分離用シート３０の第１領域３１ａとが対面するようにして重ね合わされる。この重ね合わせについては、円盤状ウエハ付シート１０ａを保持する保持リング１３のアラインメントマーク１３ａおよび分離用シート３０を保持する保持リング３３のアラインメントマーク３３ａを利用して正確に行うことができる。円盤状ウエハ付シート１０ａ上に配置された分離用シート３０の強力な粘着力を有する第１領域３１ａは、対面する円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７を粘着するようになる。

次に、図３に示すように、分離用シート３０が上方に引き上げられ、円盤状ウエハ付シート１０ａから分離用シート３０が離間させられる。このとき円盤状ウエハ２０ａの外周部分１７は支持シート１１に粘着されているが、支持シート１１への粘着力よりもより強い粘着力により分離用シート３０の第１領域３１ａに粘着されている。したがって、この外周部分１７は、分離用シート３０に粘着保持されたまま支持シート１１から剥離させられ、分離用シート３０とともに支持シート１１から離間させられる。

以上のようにして、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ１５ａから外周部分１７を分離し、支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持され周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるウエハ１５と、を有する外周部分取り除き済みのウエハ付シート１０を製造することができる。このようにして得られたウエハ付シート１０において、ＩＣチップ１８を構成しない不要部分を含む外周部分１７がウエハ１５から取り除かれている。したがって、後工程において、支持シート１１から剥離させられてばらされた個々のダイシング済ウエハ（ウエハ片）からＩＣチップ１８を構成しない不要部分を選別除去する必要がない。

以上のように本実施の形態によれば、支持シート１１上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハ１５ａから、外周部分１７を一度にまとめて取り除くことができる。したがって、ＩＣチップ１８を構成しない不要部分が取り除かれ周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるダイシング済ウエハ１５を備えたウエハ付シート１０を、容易かつ効率的に製造することができる。また、ＩＣチップ１８を構成しない部分が予め取り除かれたこのウエハ付シート１０を用い、ＩＣタグやＩＣカード等のＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。

また、本実施の形態によれば、円盤状ウエハ１５ａからの外周部分１７の取り除きは分離用シート３０を用いて行われているが、このような分離用シート３０は非常に簡易な構成からなり安価に製造することができる。したがって、円盤状ウエハ１５ａからの外周部分１７の分離（取り除き）を安価に行うことができ、これにより、実装対象物の製造が安価に行われるようになる。

さらに、本実施の形態によれば、第１領域３１ａおよび第２領域３１ｂに粘着処理を施すとともに、その後、第２領域３１ｂに非粘着処理を施すことにより分離用シート３０が製造されている。このような製造方法によれば、第１領域３１ａと第２領域３１ｂとの境界を精度良く形成することができるともに、また、分離用シート３０を効率的かつより安価に製造することができる。

なお、本実施の形態において、分離用シート３０の第１領域３１ａが支持シート１１の粘着力よりも強い粘着力を有し、第２領域３１ｂが粘着力を有さないあるいは支持シート１１の粘着力よりも弱い粘着力を有している例を示したが、これに限られず、この逆であってもよい。すなわち、図７に示すように、第１領域３１ａが粘着力を有さないあるいは支持シート１１の粘着力よりも弱い粘着力を有し、第２領域３１ｂが支持シート１１の粘着力よりも強い粘着力を有するようにしてもよい。

なお、図７は、ウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、および分離用シートの変形例を示す斜視図である。図７において、図１乃至図６を用いて説明した実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。

このような分離用シート３０を用いた場合においても、上述した方法と同様にして、円盤状ウエハ１５ａからＩＣチップを構成しない不要部分を含んだ外周部分１７を分離することができる。すなわち、まず、円盤状ウエハ付シート１０ａおよび分離用シート３０を準備する。次に、円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０とを、円盤状ウエハ１０ａの外周部分１７と分離用シート３０の第１領域３１ａとが対面するようにして重ね合わせ、分離用シート３０の第２領域３１ｂに円盤状ウエハ１５ａの一部分を粘着させる。その後、図７に示すように、円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０を離間させて、第２領域３１ｂに粘着した円盤状ウエハ１５ａの一部分を支持シート１１上から剥離させる。これにより、図７に示されている、分離用シート３０と、分離用シート３０上に粘着保持され周縁部分１６がＩＣチップ１０のみから構成されるウエハ１５と、を有する外周部分取り除き済みのウエハ付シート１０が得られる。

このような変形例によれば、支持シート１１上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハ１５ａから、外周部分１７以外の部分を一度にまとめて分離用シート３０上に取り上げることができる。したがって、分離用シート３０と、分離用シート３０上に粘着保持されたＩＣチップ１８を構成しない不要部分を取り除かれ周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるダイシング済ウエハ１５と、を備えたウエハ付シート１０を、容易かつ効率的に製造することができる。また、ＩＣチップ１８を構成しない部分が予め取り除かれたこのウエハ付シート１０を用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。

本発明によるウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、および分離用シートの一実施の形態を示す斜視図。 本発明によるウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、および分離用シートの一実施の形態を示す斜視図。 本発明によるウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、および分離用シートの一実施の形態を示す斜視図。 ウエハ付シートを示す平面図。 円盤状ウエハ付シートを示す平面図。 本発明による分離用シートの製造方法の一実施の形態を示す斜視図。 ウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、および分離用シートの変形例を示す斜視図。

符号の説明

１０ ウエハ付シート
１０ａ 円盤状ウエハ付シート
１１ 支持シート
１５ ウエハ
１５ａ 円盤状ウエハ
１６ 周縁部分
１７ 外周部分
１８ ＩＣチップ
３０ 分離用シート
３１ａ 第１領域
３１ｂ 第２領域

Claims (5)

1. 粘着力を有する支持シートと、前記支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、
   前記円盤状ウエハのＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分に対応した領域を含む第１領域と、前記第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、前記第１領域が前記支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、前記第２領域が粘着力を有さないまたは前記支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、
   前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを、前記円盤状ウエハの前記外周部分と前記分離用シートの前記第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、前記分離用シートの前記第１領域に前記円盤状ウエハの前記外周部分を粘着させる工程と、
   前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを離間させて、前記第１領域に粘着した前記外周部分を前記支持シート上から剥離させる工程と、を備えたことを特徴とする支持シートと、支持シート上に粘着保持され周縁部分がＩＣチップから構成されるウエハと、を有するウエハ付シートの製造方法。
2. 粘着力を有する支持シートと、前記支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、
   前記円盤状ウエハのＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分に対応した領域を含む第１領域と、前記第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、前記第１領域が粘着力を有さないまたは前記支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有し、前記第２領域が前記支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、
   前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを、前記円盤状ウエハの前記外周部分と前記分離用シートの前記第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、前記分離用シートの第２領域に前記円盤状ウエハの一部分を粘着させる工程と、
   前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを離間させて、前記第２領域に粘着した前記円盤状ウエハの一部分を前記支持シート上から剥離させる工程と、を備えたことを特徴とする分離用シートと、分離用シート上に粘着保持され周縁部分がＩＣチップから構成されるウエハと、を有するウエハ付シートの製造方法。
3. 粘着力を有する支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハから、ＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分を分離する方法であって、
   前記支持シートと、前記支持シート上に粘着保持された前記円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、
   前記円盤状ウエハの前記外周部分に対応した領域を含む第１領域と、前記第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、前記分離用シートの前記第１領域および前記第２領域のいずれか一方が前記支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、他方が粘着力を有さないまたは前記支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、
   前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを、前記円盤状ウエハの前記外周部分と前記分離用シートの前記第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、前記分離用シートの粘着力を有する部分に前記円盤状ウエハを粘着させる工程と、
   前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを離間させて、前記支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有する前記分離用シートの前記第１領域または前記第２領域に粘着した前記円盤状ウエハの一部分を前記支持シート上から剥離させる工程と、を備えたことを特徴とする円盤状ウエハの外周部分分離方法。
4. 粘着力を有する支持シート上に粘着保持されるとともにダイシングされ多数のＩＣチップを有する円盤状の円盤状ウエハから、ＩＣチップを構成しない部分を含む外周部分を分離するために用いられる分離用シートであって、
   前記円盤状ウエハの前記外周部分に対応した領域を含む第１領域と、
   前記第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を備え、
   前記第１領域および前記第２領域のいずれか一方が前記支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、他方が粘着力を有さないまたは前記支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有する、ことを特徴とする分離用シート。
5. 請求項４に記載した分離用シートの製造方法であって、
   前記第１領域および前記第２領域に粘着処理を施す工程と、
   その後、前記第１領域および前記第２領域のいずれか一方に非粘着処理を施す工程と、を備えたことを特徴とする分離用シートの製造方法。

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