JP2010114117A - Ｉｃチップ選別方法、及びｉｃチップ選別装置 - Google Patents

Abstract

【課題】整列して実装する前の段階で良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとを的確且つスムーズに選別し、良品ＩＣチップのみを効率良く回収することが可能なＩＣチップ選別方法を提供する。
【解決手段】選別用シートＳに、予め特定されている不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンに従って接着剤Ａを塗布する接着剤塗布工程Ｙ１と、ダイシング済ウエハＤ及び選別用シートＳを相互に貼り合わせる貼り合わせ工程Ｙ２と、ダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを貼り合わせた状態でＩＣチップをダイシングテープＤ１から分離するＩＣチップ分離工程Ｙ３と、ダイシングテープＤ１と選別用シートＳとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤Ａにより選別用シートＳに貼り付いている不良品ＩＣチップＴｂ以外のＩＣチップである良品ＩＣチップＴａを回収する回収工程Ｙ４とを経るようにした。
【選択図】図７

Description

本発明は、ダイシングテープ上に配置した複数のＩＣチップから不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを選別するＩＣチップ選別方法、及びＩＣチップ選別装置に関するものである。

従来より、ＩＣチップを基材に実装するにあたっては、先ず、複数のＩＣチップをダイシングテープ上に貼り付けたダイシング済ウエハに対して、例えば紫外線を照射することにより接着剤の背着力を弱めて全てのＩＣチップをダイシングテープから剥離可能な状態にし、その状態で、各ＩＣチップを個別に良否判断し、良品のＩＣチップ（以下、単に「良品ＩＣチップ」と称す）のみを１つずつ専用のノズル等で吸着して、それ以降の処理工程、つまり、整列して基材に実装する工程に提供するようにしていた。

しかしながら、良品ＩＣチップを１つずつピックアップする態様は、時間が掛かり、処理速度の向上を図ることができなかった。

一方、例えば超音波を照射することにより接着剤の背着力を弱めて全てのＩＣチップをダイシングテープから剥離可能な状態にして、その状態でダイシングテープを傾けることにより全てのＩＣチップを所定の回収装置（パーツフィーダ）に回収した後、所定の搬送経路上においてカメラ等の撮像装置によりＩＣチップの良否を選別し、不良品ＩＣチップを取り除きながら整列して基材に実装する態様も考えられている（特許文献１参照）。
特開２００５−３０９５７３号公報

ところが、後者の態様においても以下のような問題があった。すなわち、全てのＩＣチップを一旦回収装置に回収するため、良品ＩＣチップも不良品ＩＣチップも一緒に混ざり合い、回収装置に回収した後で、撮像装置によって外観不良のＩＣチップを見つけ出し、取り除くことはできるものの、電気的に不良であるＩＣチップを見つけ出すことは困難であり、全ての不良品ＩＣチップを的確に取り除くことができないという問題があった。

本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、主たる目的は、整列して実装する前の段階で良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとを的確且つスムーズに選別し、良品ＩＣチップのみを効率良く回収することが可能なＩＣチップ選別方法、及びＩＣチップ選別装置を提供することにある。

すなわち本発明のＩＣチップ選別方法は、複数のＩＣチップをダイシングテープ上に配置してなるダイシング済ウエハから不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを選別用シートを利用して選別する際に用いられる方法であって、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布するか、又はそのビットパターンと逆パターンで接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、ＩＣチップが選別用シートと接する姿勢でダイシング済ウエハと選別用シートとを貼り合わせる貼り合わせ工程と、ダイシング済ウエハと選別用シートとを貼り合わせた状態でＩＣチップをダイシングテープから分離するＩＣチップ分離工程と、ダイシングテープと選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤により選別用シートに貼り付いているＩＣチップとそれ以外のＩＣチップとを選別して回収する回収工程とを経ることを特徴とする。

ここで、「予め特定されているＩＣチップのビットパターン」とは、「予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターン」、又は「予め特定されている良品ＩＣチップのビットパターン」これら何れをも含む概念である。

このようなＩＣチップ選別方法であれば、予め特定されているＩＣチップのビットパターンを利用して、複数のＩＣチップのうち不良品ＩＣチップのみ、又は良否ＩＣチップのみを選別用シートに貼り付けておくとともに、不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを簡単且つ適切に選別することができ、良品ＩＣチップのみ、又は不良品ＩＣチップのみ、或いは不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとをそれぞれ別々に回収することができる。したがって、従来の態様であれば生じていたパーツフィーダ内で不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとが一緒に混ざり合うという問題を解決することができ、不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを専用の撮像装置を用いて選別する工程が不要になり、良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとを選別する処理時間の短縮化を有効に図ることができる。なお、接着剤塗布工程が、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと逆パターンで接着剤を塗布する工程である場合、又は予め特定されている良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する工程である場合には、回収工程中か回収工程後に良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去工程を経ればよい。

また、接着剤塗布工程が、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する工程であれば、予め特定されているＩＣチップのビットパターンからその逆パターンを演算する処理工程が不要となり、処理速度の向上に寄与する。

上述した接着剤除去工程を経ることなく良品ＩＣチップのみを簡単且つスムーズに回収することができるようにするには、接着剤塗布工程を、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する工程とするとともに、回収工程を、ダイシングテープと選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤により選別用シートに貼り付いている不良品ＩＣチップと、それ以外のＩＣチップである良品ＩＣチップとを選別して良品ＩＣチップを回収する工程とすればよい。このような方法であれば、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンを利用して、複数のＩＣチップのうち不良品ＩＣチップのみを選別用シートに貼り付けておくとともに、良品ＩＣチップのみを簡単且つスムーズに回収することができる。

特に、本発明のＩＣチップ選別方法は、回収工程よりも前の工程で、前記選別用シートを、接着剤塗布対象面が上方を向く姿勢にしておき、回収工程において、ＩＣチップ分離工程を経てダイシングシートから分離したＩＣチップを接着剤塗布対象面上に保持又は仮保持する選別用シートを傾けることによってＩＣチップを回収するようにしている。ここで、「接着剤の塗布対象面」とは、接着剤塗布工程が、選別用シートに接着剤を塗布する工程である場合においては、接着剤が直接塗布され得る面を意味し、接着剤塗布工程が、ダイシング済ウエハに接着剤を塗布する工程である場合においては、貼り合わせ工程でダイシング済ウエハに塗布した接着剤が直接接し得る面を意味する。このような方法であれば、回収工程の時点では、全てのＩＣチップが選別用シートの上面に保持又は仮保持された状態となり、選別用シートを傾けるだけで接着剤を介して選別用シートに貼り付いていないＩＣチップとそれ以外のＩＣチップとを簡単且つ確実に選別して回収することができる。

接着剤塗布工程において接着剤を効率良く塗布して塗布作業の短縮化を図るには、１回の塗布作業で全ての塗布すべき箇所にすべて一斉に塗布すればよく、一方、接着剤塗布工程において接着剤を必要以上に塗布することを回避して接着剤の節約を図るには、複数回の作業に分けて１又は複数ずつ塗布すべき箇所に塗布するようにすればよい。

また、本発明のＩＣチップ選別装置は、複数のＩＣチップをダイシングテープ上に配置してなるダイシング済ウエハから不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを選別用シートを利用して選別するものである。

そして、本発明のＩＣチップ選別装置は、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布するか、又はそのビットパターンと逆パターンで接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、ＩＣチップが選別用シートと接する姿勢でダイシング済ウエハと選別用シートとを貼り合わせる貼り合わせ手段と、ダイシング済ウエハと選別用シートとを貼り合わせた状態でＩＣチップをダイシングテープから分離するＩＣチップ分離手段と、ダイシングテープと選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤により選別用シートに貼り付いているＩＣチップとそれ以外のＩＣチップとを選別して回収する回収手段とを具備してなることを特徴とする。

ここで、「予め特定されているＩＣチップのビットパターン」とは、「予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターン」、又は「予め特定されている良品ＩＣチップのビットパターン」これら何れをも含む概念である。

このようなものであれば、上述した選別方法に準じた選別装置となり、予め特定されているＩＣチップのビットパターンを利用して、複数のＩＣチップのうち不良品ＩＣチップのみ又は良品ＩＣチップのみを選別用シートに貼り付けておくとともに、不良品ＩＣチップと良品チップとを的確且つスムーズに選別することができる。なお、接着剤塗布手段が、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと逆パターンで接着剤を塗布する手段である場合、又は予め特定されている良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する手段である場合には、回収手段を、良品ＩＣチップを回収する際に良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去機能を発揮するものとする、或いは回収手段とは別に、良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去手段をさらに備えたＩＣチップ選別装置にすればよい。

また、接着剤塗布手段が、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する工程であれば、予め特定されているＩＣチップのビットパターンからその逆パターンを演算する手段及び逆パターンを演算する処理が不要となり、処理速度の向上に寄与する。

上述した接着剤を除去する処理を省略して良品ＩＣチップのみを簡単且つスムーズに回収することができるようにするには、ＩＣチップ選別装置における接着剤塗布手段を、ダイシング済ウエハ又は選別用シートの何れか一方に、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布するものとするとともに、回収手段を、ダイシングテープと選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤により選別用シートに貼り付いている不良品ＩＣチップと、それ以外のＩＣチップである良品ＩＣチップとを選別して良品ＩＣチップを回収するものとすればよい。

接着剤塗布手段において接着剤を効率良く塗布して塗布作業の短縮化を図るには、１回の塗布作業で全ての塗布すべき箇所にすべて一斉に塗布すればよく、一方、接着剤塗布手段において接着剤を必要以上に塗布することを回避して接着剤の節約を図るには、複数回の作業に分けて１又は複数ずつ塗布すべき箇所に塗布するようにすればよい。

本発明によれば、良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとを的確且つスムーズに選別して、良品ＩＣチップを効率良く回収することが可能なＩＣチップ選別方法、及びＩＣチップ選別装置を提供することができる。

以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。

本実施形態に係るＩＣチップ選別方法は、ＩＣタグを製造するにあたり、ＩＣチップを基材に実装する前の段階において、良品ＩＣチップＴａと不良品ＩＣチップＴｂとを選別する方法である。より具体的には、複数のＩＣチップをダイシングテープＤ１上に配置してなるダイシング済ウエハＤから不良品ＩＣチップＴｂと良品ＩＣチップＴａとを選別する方法である。また、本実施形態に係るＩＣチップ選別装置Ｘは、ダイシング済ウエハＤから良品ＩＣチップＴａと不良品ＩＣチップＴｂとを選別するものであり、図示しないＩＣチップ製造設備の一部を構成するものである。

ダイシング済ウエハＤは、図３に示すように、粘着性のダイシングテープＤ１にウエハＷを貼り付けた状態で、例えば高速回転する円形のダイヤモンドブレードにより賽の目(ダイス)状に切断し、一つ一つのＩＣチップが切り分けられた状態で保持されたものである。ダイシング済ウエハＤは、ダイシングテープＤ１の外縁部近傍領域にウエハＷを貼り付けておらず、この外縁部近傍領域をリング状の支持部材Ｄ２によって支持している。

このダイシング済ウエハＤにおける不良品ＩＣチップＴｂのビットパターン（座標）は、ダイシング加工を施す時点（ダイシング加工中）又はダイシング加工を施した時点（ダイシング加工後）で特定されている。不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンは、通常、ウエハ製作後、ダイシング処理前に所定の試験を行うことによって特定されている。そこで、本実施形態に係るＩＣチップ選別装置Ｘ及びＩＣチップ選別方法は、このダイシング済ウエハＤにおける不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンを利用して、良品ＩＣチップＴａと不良品ＩＣチップＴｂとを選別するという、これまでに無い斬新な技術的思想に基づく装置及び方法である。

すなわち、本実施形態に係るＩＣチップ選別装置Ｘは、図１に示すように、ダイシング済ウエハＤの平面寸法に対応する平面寸法を有する選別用シートＳに不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンに従って接着剤Ａを塗布する接着剤塗布手段Ｘ１と、ダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを貼り合わせる貼り合わせ手段Ｘ２と、ダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを貼り合わせた状態でＩＣチップをダイシングテープＤ１から分離するＩＣチップ分離手段Ｘ３と、ダイシングテープＤ１と選別用シートＳとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤Ａにより選別用シートＳに貼り付いている不良品ＩＣチップＴｂ以外のＩＣチップである良品ＩＣチップＴａを回収する回収手段Ｘ４とを備えたものである。

また、本実施形態に係るＩＣチップ選別方法は、図２に示すように、ダイシング済ウエハＤの平面寸法に対応する平面寸法を有する選別用シートＳに不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンに従って接着剤Ａを塗布する接着剤塗布工程Ｙ１と、ダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを貼り合わせる貼り合わせ工程Ｙ２と、ダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを貼り合わせた状態でＩＣチップをダイシングテープＤ１から分離するＩＣチップ分離工程Ｙ３と、ダイシングテープＤ１と選別用シートＳとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤Ａにより選別用シートＳに貼り付いている不良品ＩＣチップＴｂ以外のＩＣチップである良品ＩＣチップＴａを回収する回収工程Ｙ４とを、順番に経る方法である。

接着剤塗布手段Ｘ１及び接着剤塗布工程Ｙ１は、図４に示すように、不良品ＩＣチップＴｂのビットパターン、例えばダイシング済ウエハＤにおける各ＩＣチップのビットパターン「０１１０１００…」のうち「１」の信号が付されている箇所に従って、選別用シートＳの一方の面に、そのビットパターンと同一パターンで接着剤Ａを塗布するもの又は工程である。なお、ＩＣチップのビットパターンは、光学的手段により識別する方法で特定されたもの、又は色をつけて識別する方法で特定されたもの、或いは磁気的な手段により識別する方法で特定されたものであっても構わない。本実施形態では、接着剤塗布手段Ｘ１及び接着剤塗布工程Ｙ１において、効率良く接着剤を塗布することができるように、１回の塗布作業で全ての塗布すべき箇所にすべて一斉に接着剤Ａを塗布するようにしている。もちろん、接着剤塗布手段Ｘ１及び接着剤塗布工程Ｙ１において、複数回の作業に分けて１又は複数ずつ塗布すべき箇所に接着剤Ａを塗布するようにしてもよい。

以下の説明では、選別用シートＳのうち、接着剤Ａを塗布する面を接着剤塗布対象面Ｓ１と称するものとする。接着剤塗布対象面Ｓ１に接着剤Ａを塗布する態様としてはスクリーン印刷が挙げられる。図３及び図４では、ダイシング済ウエハＤのうち不良品ＩＣチップＴｂが存在する箇所、及び選別用シートＳにおける接着剤塗布対象面Ｓ１のうち接着剤Ａを塗布した箇所にそれぞれパターンを付している。

ここで、不良品ＩＣチップＴｂとは、外観不良のＩＣチップ、及び電気的に不良なＩＣチップの何れをも含むものである。

貼り合わせ手段Ｘ２及び貼り合わせ工程Ｙ２は、図５に示すように、接着剤塗布対象面Ｓ１とＩＣチップとが直接接するように選別用シートＳとダイシング済ウエハＤとを貼り合わせるもの又は工程である。本実施形態では、接着剤塗布対象面Ｓ１を上方に向けた選別用シートＳに対して、ＩＣチップを貼り付けた面を下方に向けたダイシング済ウエハＤを上方から重ね合わせて、選別用シートＳとダイシング済ウエハＤとを相互に貼り合わせるようにしている。

ＩＣチップ分離手段Ｘ３及びＩＣチップ分離工程Ｙ３は、ダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを貼り合わせた状態で、例えばダイシング済ウエハＤ側から篦（へら）で擦ることによってダイシング済ウエハＤにおけるダイシングテープＤ１とＩＣチップとを分離させるもの又は工程である。なお、篦で擦るといった加圧処理にかえて、吸引処理、熱処理、振動処理、紫外線照射処理、或いはダイシング済ウエハＤを撓ませてＩＣチップとダイシングテープＤ１との接触面積を小さくする処理等によって、ダイシングテープＤ１とＩＣチップとを分離させても構わない。

回収手段Ｘ４及び回収工程Ｙ４は、図６及び図７に示すように、ダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを相互に引き離し、ダイシングテープＤ１から分離して選別用シートＳにおける接着剤塗布対象面Ｓ１に保持又は仮保持されている全てのＩＣチップのうち、接着剤Ａにより選別用シートＳに貼り付いている不良品ＩＣチップＴｂ以外のＩＣチップ、すなわち良品ＩＣチップＴａのみを所定の回収ボックスＢに投入して回収するもの又は工程である。なお、回収ボックスＢは、パーツフィーダの上流端に一体的に設けられたもの（パーツフィーダの構成物品）であってもよく、パーツフィーダとは別体のものであっても構わない。

次に、このようなＩＣチップ選別装置Ｘ及びＩＣチップ選別方法によって良品ＩＣチップＴａと不良品ＩＣチップＴｂとを選別する手順及び作用について説明する。

先ず、予めダイシング処理が施されたダイシング済ウエハＤを用意する一方で、接着剤塗布手段Ｘ１により、このダイシング済ウエハＤに重ね合わせる選別用シートＳにおける接着剤塗布対象面Ｓ１に、不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤Ａを塗布する（接着剤塗布工程Ｙ１）。

次いで、貼り合わせ手段Ｘ２によりＩＣチップが接着剤塗布対象面Ｓ１に直接接するようにダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを貼り合わせる（貼り合わせ工程Ｙ２）。引き続き、ＩＣチップ分離手段Ｘ３がダイシング済ウエハＤ側から篦で擦り、全てのＩＣチップをダイシングテープＤ１から分離可能な状態にする（ＩＣチップ分離工程Ｙ３）。

最後に、回収手段Ｘ４によりダイシング済ウエハＤと選別用シートＳとを引き離し、当初ダイシングテープＤ１に貼り付けられていた全てのＩＣチップを、選別用シートＳのうち上方を向く接着剤塗布対象面Ｓ１に載せ移し、その状態で選別用シートＳを傾けて、接着剤塗布対象面Ｓ１上にあるＩＣチップのうち、接着剤Ａによって選別用シートＳに貼り付いている不良品ＩＣチップＴｂ以外のＩＣチップ、つまり良品ＩＣチップＴａを所定の回収ボックスＢに回収する（回収工程Ｙ４）。

このようにして回収ボックスＢに回収された良品ＩＣチップＴａは、パーツフィーダ内において所定の通路上を整列した状態で搬送され、その後基材に実装される。

このように、本実施形態に係るＩＣチップ選別方法及びＩＣチップ選別装置Ｘは、予め把握している不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンを利用して、不良品ＩＣチップＴｂを選別用シートＳに接着剤Ａにより貼り付けておくとともに、不良品ＩＣチップＴｂ以外のＩＣチップ、つまり良品ＩＣチップＴａのみを回収する方法及びその方法を適用して装置であるため、パーツフィーダ内で不良品ＩＣチップＴｂと良品ＩＣチップＴａとが一緒に混ざり合うことを回避し、不良品ＩＣチップＴｂと良品ＩＣチップＴａとを専用の撮像装置を用いて選別する工程が不要になる。これにより、パーツフィーダ内に投入されたＩＣチップを基材に実装するまでの工程が簡素化され、良品ＩＣチップＴａと不良品ＩＣチップＴｂとを選別する処理時間の短縮化を有効に図ることができる。

特に、本実施形態に係るＩＣチップ選別方法及びＩＣチップ選別装置Ｘは、接着剤塗布工程Ｙ１及び接着剤塗布手段Ｘ１が、選別用シートに、予め特定されている不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する工程及び手段であるため、予め特定されている不良品ＩＣチップＴｂのビットパターンからその逆パターンを演算する処理工程及び手段が不要となり、処理速度の向上に寄与する。

さらに、本実施形態のＩＣチップ選別方法は、回収工程Ｙ４よりも前の工程、具体的には貼り合わせ工程Ｙ２の時点で、選別用シートＳを、接着剤塗布対象面Ｓ１が上方を向く姿勢にしておき、回収工程Ｙ４では、ＩＣチップ分離工程Ｙ３を経てダイシングテープＤ１から分離したＩＣチップを接着剤塗布対象面Ｓ１上に保持又は仮保持している選別用シートＳを傾けることによって良品ＩＣチップＴａを回収するようにしているため、選別用シートＳを傾けるという単純な処理のみで、良品ＩＣチップＴａのみを的確且つスムーズに回収することができ、不良品ＩＣチップＴｂが回収工程Ｙ４以降の工程に流通することを防止できる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）が、予め特定されている良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと同一パターンでダイシング済ウエハに接着剤を塗布する工程（手段）であっても構わない。この場合、回収工程中か回収工程後に良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去工程を経るようにする、又は回収手段を、良品ＩＣチップを回収する際に良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去機能を発揮するものとする、或いは回収手段とは別に、良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去手段をさらに備えたＩＣチップ選別装置にすればよい。

さらには、接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）が、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと逆パターンでダイシング済ウエハに接着剤を塗布する工程（手段）であってもよく、或いは、接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）が、予め特定されている良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと逆パターンでダイシング済ウエハに接着剤を塗布する工程（手段）であっても構わない。接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）が、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、そのビットパターンと逆パターンでダイシング済ウエハに接着剤を塗布する工程（手段）である場合、回収工程中か回収工程後に良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去工程を経るようにする、又は回収手段を、良品ＩＣチップを回収する際に良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去機能を発揮するものとする、或いは回収手段とは別に、良品ＩＣチップに付着した接着剤を除去する接着剤除去手段をさらに備えたＩＣチップ選別装置にすればよい。

また、接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）が、予め特定されているＩＣチップのビットパターン（不良品ＩＣチップのビットパターン、又は良品ＩＣチップのビットパターンの何れであってもよい）に従って、そのビットパターンと同一パターン又は逆パターンでダイシング済ウエハに接着剤を直接塗布する工程（手段）であっても構わない。接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）が、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従ってそのビットパターンと同一パターンでダイシング済ウエハのＩＣチップに接着剤を塗布する工程（手段）である場合、又は接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）が、予め特定されている良品ＩＣチップのビットパターンに従ってそのビットパターンと逆パターンでダイシング済ウエハのＩＣチップに接着剤を塗布する工程（手段）であれば、貼り合わせ工程（手段）及びＩＣチップ分離工程（ＩＣチップ分離手段）により不良品ＩＣチップのみが接着剤により選別用シートに貼り付き、回収工程（回収手段）により不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを選別して回収することができる。この場合、選別用シートのうち、貼り合わせ工程（手段）においてダイシング済ウエハに接してダイシング済ウエハに塗布した接着剤が塗布され得る面が接着剤塗布対象面となる。

また、貼り合わせ工程（貼り合わせ手段）が、ＩＣチップを上方に向けて露出させた姿勢をとるダイシング済ウエハに対して、選別用シートを上方から被せて、選別用シートとダイシング済ウエハとを貼り合わせる工程（手段）であってもよい。この場合、分離工程（分離手段）の前後の時点で、選別用シートとダイシング済ウエハとを反転させることによって、回収工程よりも前の時点で、選別用シートを、接着剤塗布対象面が上方を向く姿勢にしておくことが好ましい。これにより、回収工程では、上面となる接着剤塗布対象面にＩＣチップを保持又は仮保持した選別用シートを傾けるだけで、良品ＩＣチップのみを簡単に回収することができる。

また、貼り合わせ工程（貼り合わせ手段）が、選別用シートとダイシング済ウエハとを起立姿勢で貼り合わせる工程（手段）であってもよい。この場合、選別用シート及びダイシング済ウエハを起立姿勢のまま相互に引き離すことにより、接着剤に固着されない良品ＩＣチップは自重で落下し、これら良品ＩＣチップを所定の回収ボックスに回収することができる。

また、貼り合わせ工程（貼り合わせ手段）が、選別用シートをダイシング済ウエハに上方から被せるようにして選別用シートとダイシング済ウエハとを相互に貼り合わせる工程（手段）であって、回収工程（回収手段）が、相対的に上方側にある選別用シートと相対的に下方側にあるダイシング済ウエハとを相互に引き離すことにより、自重で落下する良品ＩＣチップを回収する工程（手段）であっても構わない。

また、ＩＣチップ分離工程が、ダイシング済ウエハ側から篦を用いて手作業で擦ることによってダイシング済ウエハＤにおけるダイシングテープＤ１とＩＣチップとを分離させる工程であってもよい。この場合、回収工程よりも前の工程（例えば貼り合わせ工程の時点）で、選別用シートを、接着剤塗布対象面が上方を向く姿勢にしておき、この選別用シートの上方からダイシング済ウエハを被せるようにして選別用シートとダイシング済ウエハとを貼り合わせた状態で、ダイシング済ウエハ側から篦を用いて手作業で擦る場合に、下に向かって押圧する作業となり、擦る作業を効率良く簡単に行うことができる。

また、回収工程において、選別した良品ＩＣチップのみを回収する態様に代えて、選別した不良品ＩＣチップのみを回収する態様や、選別した良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとをそれぞれ別々に回収する態様であっても構わない。

その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。

本発明の一実施形態に係るＩＣチップ選別装置の機能ブロック図。 同実施形態に係るＩＣチップ選別方法の工程図。 同実施形態におけるダンシング済ウエハの全体図を模式的に示す図。 同実施形態における接着剤塗布工程（接着剤塗布手段）を模式的に示す図。 同実施形態における貼り合わせ工程（貼り合わせ手段）を模式的に示す図。 同実施形態における回収工程（回収手段）を模式的に示す図。 同実施形態における回収工程（回収手段）を模式的に示す図。

符号の説明

Ｄ…ダイシング済ウエハ
Ｄ１…ダイシングテープ
Ｓ…選別用シート
Ｓ１…接着剤塗布対象面
Ｔａ…良品ＩＣチップ
Ｔｂ…不良品ＩＣチップ
Ｘ…ＩＣチップ選別装置
Ｘ１…接着剤塗布手段
Ｘ２…貼り合わせ手段
Ｘ３…ＩＣチップ分離手段
Ｘ４…回収手段
Ｙ１…接着剤塗布工程
Ｙ２…貼り合わせ工程
Ｙ３…ＩＣチップ分離工程
Ｙ４…回収工程

Claims (9)

1. 複数のＩＣチップをダイシングテープ上に配置してなるダイシング済ウエハから不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを選別用シートを利用して選別するＩＣチップ選別方法であって、
   前記ダイシング済ウエハ又は前記選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、当該ビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布するか、又は当該ビットパターンと逆パターンで接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
   ＩＣチップが前記選別用シートと接する姿勢で前記ダイシング済ウエハと前記選別用シートとを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
   前記ダイシング済ウエハと前記選別用シートとを貼り合わせた状態でＩＣチップを前記ダイシングテープから分離するＩＣチップ分離工程と、
   前記ダイシングテープと前記選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち前記接着剤により前記選別用シートに貼り付いているＩＣチップとそれ以外のＩＣチップとを選別して回収する回収工程とを経ることを特徴とするＩＣチップ選別方法。
2. 前記接着剤塗布工程が、前記ダイシング済ウエハ又は前記選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、当該ビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する工程である請求項１に記載のＩＣチップ選別方法。
3. 前記接着剤塗布工程が、前記ダイシング済ウエハ又は前記選別用シートの何れか一方に、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、当該ビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する工程であり、
   前記回収工程が、前記ダイシングテープと前記選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち前記接着剤により前記選別用シートに貼り付いている不良品ＩＣチップと、それ以外のＩＣチップである良品ＩＣチップとを選別して良品ＩＣチップを回収する工程である請求項２に記載のＩＣチップ選別方法。
4. 前記回収工程よりも前の工程で、前記選別用シートを、接着剤塗布対象面が上方を向く姿勢にし、前記回収工程が、前記ＩＣチップ分離工程を経て前記ダイシングシートから分離したＩＣチップを前記接着剤塗布対象面上に保持又は仮保持している前記選別用シートを傾けることによって前記ＩＣチップを回収する工程である請求項１乃至３の何れかに記載のＩＣチップ選別方法。
5. 前記接着剤塗布工程において、１回の塗布作業で全ての塗布すべき箇所にすべて一斉に接着剤を塗布するか、複数回の作業に分けて１又は複数ずつ塗布すべき箇所に接着剤を塗布する請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣチップ選別方法。
6. 複数のＩＣチップをダイシングテープ上に配置してなるダイシング済ウエハから不良品ＩＣチップと良品ＩＣチップとを選別用シートを利用して選別するＩＣチップ選別装置であって、
   前記ダイシング済ウエハ又は前記選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、当該ビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布するか、又は当該ビットパターンと逆パターンで接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、
   ＩＣチップが前記選別用シートと接する姿勢で前記ダイシング済ウエハと前記選別用シートとを貼り合わせる貼り合わせ手段と、
   前記ダイシング済ウエハと前記選別用シートとを貼り合わせた状態でＩＣチップを前記ダイシングテープから分離するＩＣチップ分離手段と、
   前記ダイシングテープと前記選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち接着剤により前記選別用シートに貼り付いているＩＣチップとそれ以外のＩＣチップとを選別して回収する回収手段とを具備してなることを特徴とするＩＣチップ選別装置。
7. 前記接着剤塗布手段が、前記ダイシング済ウエハ又は前記選別用シートの何れか一方に、予め特定されているＩＣチップのビットパターンに従って、当該ビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布する手段である請求項６に記載のＩＣチップ選別装置。
8. 前記接着剤塗布手段が、前記ダイシング済ウエハ又は前記選別用シートの何れか一方に、予め特定されている不良品ＩＣチップのビットパターンに従って、当該ビットパターンと同一パターンで接着剤を塗布するものであり、
   前記回収手段が、前記ダイシングテープと前記選別用シートとを引き離して、全てのＩＣチップのうち前記接着剤により前記選別用シートに貼り付いている不良品ＩＣチップと、それ以外のＩＣチップである良品ＩＣチップとを選別して良品ＩＣチップを回収するものである請求項７に記載のＩＣチップ選別装置。
9. 前記接着剤塗布手段において、１回の塗布作業で全ての塗布すべき箇所にすべて一斉に塗布するか、複数回の作業に分けて１又は複数ずつ塗布すべき箇所に塗布する請求項６乃至８の何れかに記載のＩＣチップ選別装置。

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