JP2003258067A - ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置 - Google Patents

ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 集積回路素子が縦横に配列された半導体ウエ
ハをダイシングした後、ダイシングしたままの状態で各
集積回路チップに対して検査装置により電気的特性の検
査を行えるようにすること。 【解決手段】 ウエハサイズよりも大きいリング状のフ
レームの内側に例えば紫外線により粘着性が小さくなる
第１の粘着フィルム２２を展張し、この上にウエハを貼
り付ける。そして板状の治具３の上に両面の粘着性が加
熱により小さくなる第２の粘着フィルム４を貼り付け、
当該フィルムの上に前記第１のフィルムを貼り付け、そ
の後ダイシングを行う。この場合ウエハは治具に貼り付
いた状態となるため各チップの相対位置がずれない。従
って治具ごと検査装置に搬入してチップの電極パッドと
プローブとの位置合わせができるので例えば複数のチッ
プについて一括して検査を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の集積回路素
子が縦横に配列された半導体基板をダイシングする方
法、及びその後集積回路チップに対して電気的特性の検
査を行う方法並びにこれら方法に使用する基板保持装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一連の製造工程を終えた半導体ウエハ
（以下ウエハという）上には多数の集積回路素子が縦横
に配列されており、これら素子は従来例えば図１３に示
すようなダイシング工程により分離される。即ち、ウエ
ハＷよりもサイズの大きいリング状のフレーム１１の一
面側に片面が粘着性の例えば１００〜２００μｍの粘着
フィルム１２を貼り付けた保持具１０を用い、この粘着
フィルム１２の粘着面側にウエハＷを貼り付けて当該保
持具１０をチャックテーブル１３の上に載置し、ブレー
ド１４を回転させながら各集積回路素子Ｃを区画するス
クライブ線に沿って走行させることにより各チップＣ
（便宜上、集積回路素子及びチップには同符号「Ｃ」を
割り当てる）に分離される。
【０００３】次いで保持具１０をチャックテーブル１３
から搬出し、各チップＣに対応する位置において粘着フ
ィルム１２の下面側から突き上げ手段で突き上げてチッ
プＣを１個ずつ剥がし、ハンドラー装置で次工程に搬送
する。ところで分離されたチップＣに対して電気的特性
の検査を行う場合があり、またチップＣにリードフレー
ムを付けないで直接実装する場合も多くなってきてい
る。この場合にはハンドリングアームによりチップＣを
１個ずつ検査装置内に搬送し、検査を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでウエハＷから
分離されたチップＣにリードフレームを付けないで検査
を行う場合には、チップＣを粘着フィルム１２から剥が
さずにつまりダイシングしたままの状態で複数のチップ
Ｃに対して一括して（同時に）プロービングを行うこと
が検査の効率化などの点から得策である。しかしながら
ダイシング工程においては、切断刃１４により粘着フィ
ルム１２の途中まで切り込まれるが、このとき各チップ
Ｃの相対位置が最大数百μｍも位置ずれを起こし、しか
も位置ずれの仕方が不規則である。これは、粘着フィル
ム１２に張力が加わった状態でウエハＷを貼り付けてい
るため、粘着フィルム１２に切り込みが入ると、その部
位の張力がなくなって変形することなどが要因であると
考えられる。
【０００５】一方チップはサイズが例えば１．５ｍｍ角
程度の微小なものもあり、このようにチップサイズが小
さいと、ダイシング時にチップの相対位置が数百μｍオ
ーダで動くと、検査装置（プローブ装置）において各チ
ップの電極パッドとプローブの針先との位置あわせがで
きなくなるため、ダイシングしたままの状態で複数のチ
ップに対して一括して（同時に）プロービングを行うこ
とができない。
【０００６】このためトータルの検査時間が長くかかっ
てしまうなど検査効率が悪いという課題があり、またチ
ップが小さいことからハンドラー装置によるハンドリン
グにおいてトラブルが多いという課題もある。
【０００７】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、集積回路チップの検査効率を向上させること
のできるダイシング方法及び検査方法並びにこれらの方
法に使用する基板保持装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の集積回
路素子が縦横に配列された半導体基板の裏面を少なくと
も集積回路素子の配列領域の全体に亘って接着層を介し
て板状の治具に接着させる工程と、次いで切断刃により
前記半導体基板を切断することにより各集積回路チップ
に分離する工程と、を含むことを特徴とするダイシング
方法である。
【０００９】各集積回路チップに分離する工程は、例え
ば治具をチャックテーブルに載せて行われる。接着層は
例えば両面が粘着性を有する粘着フイルムである。この
粘着フィルムとしては、粘着性を小さくするために粘着
面に加えるエネルギーが両面で異なるもの、あるいは治
具側の粘着性を小さくするために粘着面に加えるエネル
ギーが、半導体基板側の粘着性を小さくするために粘着
面に加えるエネルギーよりも小さいものが好ましい。そ
の理由は、粘着フィルムを治具から剥がしたときには、
次にチップを下から突き上げて取り出す前に、チップが
粘着フィルムから剥がれ落ちないようにするためであ
る。例えば一方の面の粘着性が加熱により小さくなり、
他方の面の粘着性が紫外線により小さくなるもの、両面
の粘着性が紫外線により小さくなり、粘着性が小さくな
る紫外線の波長が両面で異なるもの、両面の粘着性が加
熱により小さくなり、治具側の粘着性を小さくするため
の加熱温度が、半導体基板側の粘着性を小さくするため
の加熱温度よりも低いものなどを挙げることができる。
なお治具側の面の粘着性が紫外線により小さくなる場合
には、治具を紫外線透過性の材料で構成する。また粘着
フィルムは、半導体基板よりもサイズの大きいリング状
のフレームの内側に展張されているものを用いることが
できる。粘着フィルムは、半導体基板側に接着し、半導
体基板側の面の粘着性が紫外線により小さくなる第１の
粘着フィルムと、治具側に接着し、両面の粘着性が加熱
により小さくなる第２の粘着フィルムと、を積層したも
のであり、前記第１の粘着フィルムは、半導体基板より
もサイズの大きいリング状のフレームの内側に展張され
ている構成を採用することもできる。
【００１０】このようなダイシング方法によれば、半導
体基板が治具に接着されている状態で切断されるので、
切断時に集積回路チップの相対位置がずれない。従って
その後、この治具上にチップが載ったまま検査装置にて
プローブとチップの電極パッドとの位置合わせを行うこ
とができるのでチップを粘着フィルムから剥がさずに電
気的特性の検査を行うことができ、検査効率が高い。検
査工程においては、１個ずつ検査を行ってもよいが、複
数のチップに対して同時に電気的特性の検査を行っても
よく、この場合特に検査効率が高くなる。
【００１１】更に他の発明は、複数の集積回路素子が縦
横に配列された半導体基板の裏面を全面に亘って接着層
を介して板状の治具に接着させる工程と、次いで切断刃
により前記半導体基板を切断することにより各集積回路
チップに分離する工程と、その後、前記治具の上に半導
体基板が接着されている状態で半導体基板とプローブと
の位置合わせを行った後、集積回路チップの電極パッド
にプローブを接触させ、集積回路チップに対して電気的
特性の検査を行う工程と、を含むことを特徴とする集積
回路チップの検査方法である。つまりこの検査方法に係
る発明は、上述のようなダイシングを行った後、前記治
具の上に半導体基板が接着されている状態で集積回路チ
ップについて電気的特性の検査を行う工程まで含めた手
法である。
【００１２】また粘着フィルムとして、例えば治具側の
面の粘着性が加熱により小さくなり、半導体基板側の面
の粘着性が紫外線により小さくなるものを用いた場合に
は、集積回路チップに対して電気的特性の検査を行った
後、例えば治具を加熱して治具から粘着フィルムを剥が
す工程と、粘着フィルムに紫外線を照射して粘着フイル
ムから集積回路チップを剥がす工程と、をこの順に行
う。更にまた粘着フィルムとして上述のように第１の粘
着フィルムと第２の粘着フィルムとを積層したものを用
いた場合、集積回路チップに対して電気的特性の検査を
行った後、例えば治具を加熱して第２の粘着フィルムか
ら第１の粘着フィルムを剥がす工程と、第１の粘着フィ
ルムに紫外線を照射して第１の粘着フイルムから集積回
路チップを剥がす工程と、をこの順に行う。
【００１３】更に他の発明は、複数の集積回路素子が縦
横に配列された半導体基板の裏面を、前記複数の集積回
路素子に夫々対応する位置に吸引孔が形成されかつ集積
回路素子間のスクライブラインに対応する部位に溝が形
成されたチャックテーブルに吸着させる工程と、次いで
切断刃により前記半導体基板を切断することにより各集
積回路チップに分離する工程と、その後、前記チャック
テーブルの上に半導体基板が吸着されている状態で半導
体基板とプローブとの位置合わせを行った後、集積回路
チップの電極パッドにプローブを接触させ、集積回路チ
ップに対して電気的特性の検査を行う工程と、を含むこ
とを特徴とする集積回路チップの検査方法である。また
本発明では、半導体基板に粘着フィルムを接着し、この
粘着フィルムを介してチャックテーブルに吸着させるよ
うにしてもよく、この場合チャックテーブルには溝を設
けなくてもよい。
【００１４】更にまた他の発明は、複数の集積回路素子
が縦横に配列された半導体基板を保持する基板保持装置
であって、半導体基板よりもサイズの大きいリング状の
フレームと、このフレームの内側に展張され、半導体基
板の裏面がその一面側に粘着されている粘着フィルム
と、少なくとも半導体基板における集積回路素子の配列
領域よりも広い領域において前記粘着フィルムの他面側
に粘着された板状の治具と、を備えたことを特徴とす
る。この場合粘着フィルムとしては既述のものを用いる
ことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に本発明のダイシング方法を
含む本発明の検査方法の実施の形態について説明する。
先ず初めにこの実施の形態に用いられるウエハの保持具
について図１（ａ）、（ｂ）を参照しながら述べると、
この保持具２は、ウエハサイズよりも大きいリング状の
フレーム２１と、このフレーム２１の外周縁と同じサイ
ズの円形状の第１の粘着フィルム２２とからなる。第１
の粘着フイルム２２は片面側が紫外線により粘着性が小
さくなる粘着面であり、当該片面がフレーム２１の一面
側に貼り付けられていてフレーム２１の内側に展張され
た状態になっている。この保持具２の中央部（詳しくは
第１の粘着フィルム２２の中央部）には、多数の集積回
路素子が縦横に配列された半導体基板例えばシリコン基
板であるウエハＷの裏面側が貼り付けられており、この
保持具２を用いることにより、作業者がフレーム２１を
持ってウエハＷを搬送でき、またハンドリング装置でウ
エハＷを搬送できる。
【００１６】図２は本実施の形態に係る検査方法の全体
の流れを示す図である。先ず図３（ａ）に示すように板
状の治具３、例えば厚さ１ｍｍ程度でフレーム２１上の
外径と略同じ大きさの円形プレートからなる治具３の上
に、両面が粘着性を有しその粘着性が加熱により小さく
なる第２の粘着フィルム４を貼り付ける（ステップＳ
１）。治具３の材質としては、その熱膨張がシリコンウ
エハの熱膨張と近似しているかそれより小さいものを用
いることが好ましく、例えばインバー、アルミナイトラ
イド（ＡｌＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）あるいはシリコン
などが用いられる。その理由は、各チップを検査する工
程でチップを加熱した状態で検査する場合があり、この
ときに熱膨張の影響による各チップ間の位置ずれを少な
くするためである。
【００１７】次いで図３（ｂ）に示すようにウエハＷが
付いた保持具２の第１の粘着フィルム２２におけるウエ
ハＷと反対側の面を治具３上の第２の粘着フィルム４に
貼り付ける（ステップＳ２）。なお第１の粘着フィルム
２２及び第２の粘着フィルム４は、この例ではウエハＷ
を治具３に接着させるための接着層をなすものであり、
各々厚さが例えば１００〜２００μｍである。続いて図
４に示すようにウエハＷが載っている治具３をチャック
テーブル５の上に載せて、図示しない吸引孔により吸引
して吸着固定し、切断刃であるブレード５１を回転させ
ながらウエハＷ上のスクライブラインに沿って走行させ
てウエハＷを切断し、集積回路チップＣに分離する。ブ
レード５１により切断が行われている間、例えば給水手
段５０から切断部位に給水される。図４中５２はブレー
ド５１による切り込みラインであり、この切り込みライ
ン５２は第１の粘着フィルム２２の途中まで食い込んで
いる。チャックテーブル５はＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動でき
るように、また垂直軸回りに回転できるように構成され
ており、ブレード５１に対するウエハＷの位置合わせを
行った後、ブレード５１に対してチャックテーブル５を
相対的に正確に移動させることによりダイシングが行わ
れる（ステップＳ３）。図５はダイシングが行われた
後、ウエハ付き保持具２を上から見た図である。
【００１８】しかる後、治具３を検査装置（プローバ）
に搬入し、図６に示すようにチャックテーブル６の上に
載せて、図示しない吸引孔により吸引して吸着固定し、
プローブカード６０に設けられたプローブ例えばプロー
ブ針６１をチップＣの電極パッドに接触させ、テスタ６
２により各チップＣの電気的特性の検査が行われる。こ
の場合例えば複数のチップＣの電極パッドにプローブ針
６１が一括して接触し、複数のチップＣの電気的特性の
検査が同時に行われる（ステップＳ４）。テスタ６２か
らは例えば各チップＣに順次検査パルスを与えるが、複
数のチップＣを同時に検査するとは、複数のチップＣの
電極パッドにプローブ針６１が同時に接触するという意
味であって、検査パルスを与えるミクロ的なタイミング
の遅れを問題とするものではない。
【００１９】またチャックテーブル６はＸ，Ｙ，Ｚ方向
に移動できかつ垂直軸回りに回転できるように構成され
ており、プローブ針６１に対するウエハＷ（ここでいう
ウエハＷは正確にはチップ群Ｃからなる集合体である）
の位置合わせを行った後、例えばチャックテーブル６を
正確に間欠移動させることにより順次プローブ針６１と
チップＣの電極パッドとが接触することになる。位置合
わせについては、例えばＣＣＤカメラの画面の所定位置
にウエハＷ上のターゲットマークが位置するようにチャ
ックテーブル６を位置させることにより行うことができ
る。
【００２０】こうして各チップＣに対する検査が終了す
ると、治具３を図７に示す加熱手段である加熱プレート
７の上に搬送し、例えば治具３を１２０℃程度に加熱す
る。これにより第２の粘着フィルム４の粘着性が小さく
なり、簡単に第１の粘着フィルム２２を第２の粘着フィ
ルム４から剥がすことができる（ステップＳ５）。図７
はこのように剥がれた状態を示している。
【００２１】治具３から剥がれた保持具２の第１の粘着
フィルム２２は、図８に示すようにウエハＷとは反対側
の面から紫外線照射手段７１により紫外線を照射し、第
１の粘着フィルム２２の粘着力を小さくする（ステップ
Ｓ６）。続いて図９に示すように突き上げ手段例えば突
き上げピン７２により第１の粘着フィルム２２における
各チップＣに対応する位置の下面側を突き上げてチップ
Ｃを第１の粘着フィルム２２から剥がし、図示しないハ
ンドリング装置によりハンドリングして回路基板に実装
する。この場合１個ずつ突き上げてハンドリングしても
よいが、複数個同時の突き上げてハンドリングしてもよ
い。
【００２２】上述の実施の形態によれば、保持具２の第
１の粘着フィルム２２が治具３に接着されている状態で
切断されるので、第１の粘着フィルム２２が切り込まれ
ても、当該粘着フィルム２２は変形せず、集積回路チッ
プＣの各位置は分離される前と同じであり、各チップＣ
の相対位置がずれない。従ってその後、この治具３上に
チップＣが載ったまま検査装置にてプローブ針６２とチ
ップＣの電極パッドとの位置合わせを行うことができる
のでチップＣをダイシングを行ったままの状態でつまり
第１の粘着フィルム２２から剥がさずに電気的特性の検
査を行うことができる。このため検査効率が高くなるの
で、スループットが高くなり、またコストダウンにも寄
与する。特に複数個のチップＣを同時に検査すればその
効果は極めて大きい。更にまたチップＣを１個ずつ粘着
フィルム２２から剥がして検査を行っていたときのハン
ドリングに伴うトラブルの問題も解消される。
【００２３】ここで本発明は、このようなダイシング方
法あるいは検査方法に用いられる基板保持装置について
も成り立つものであり、これは上述の実施の形態では、
フレーム２１、第１の粘着フィルム２２、第２の粘着フ
ィルム４及び治具３からなる構造体が相当する。
【００２４】上述の例では、ウエハＷを治具３に接着さ
せるための接着層として第１の粘着フィルム２２及び第
２の粘着フィルム４を用いているが、この接着層として
は１枚の両面粘着フィルムを用いてもよい。図１０はこ
のような例を示し、第１の粘着フィルムとして一面側の
粘着性が紫外線により小さくなり、他面側の粘着性が加
熱により小さくなる粘着フィルム２３を用い、一面側に
ウエハを貼り付け、他面側に治具３を貼り付けて保持具
２００が構成されている。図１０の例では、先の例と同
様にフレーム２１が設けられているが、例えば治具３を
ウエハＷと略同サイズあるいは少し大きく構成し、例え
ば治具３の上に粘着フィルム２３を貼り付け、次いでこ
の粘着フィルム２３の上にウエハＷを貼り付け、フレー
ム２１を用いずに治具３により保持具を構成してもよ
い。
【００２５】この場合、検査後に治具３を加熱して粘着
フィルム２３から治具３を剥がし、次いで紫外線を粘着
フィルム２３に照射して各チップを既述のようにして剥
がすことができる。この例によれば、粘着フィルムが１
種類で済み、また治具３の上にウエハＷをセットする作
業が簡単になる。
【００２６】また粘着フィルムとしては、粘着性を小さ
くするために粘着面に加えるエネルギーが両面で異なる
もの、あるいは治具側の粘着性を小さくするために粘着
面に加えるエネルギーが、半導体基板側の粘着性を小さ
くするために粘着面に加えるエネルギーよりも小さいも
のが好ましい。その理由は、通常、チップを粘着フィル
ムから剥がす工程は粘着フィルムの下側から突き上げて
行われるが、粘着フィルムを治具から剥がしたときにチ
ップ側の粘着性も小さくなるとチップが粘着フィルムか
ら剥がれ落ちるおそれがあるため、治具側のみの粘着性
を小さくすることが好ましいからである。
【００２７】この種の粘着フィルムとしては、例えば一
方の面の粘着性が加熱により小さくなり、他方の面の粘
着性が紫外線により小さくなるものの他、両面の粘着性
が紫外線により小さくなり、粘着性が小さくなる紫外線
の波長が両面で異なるものを用いることができる。この
ような粘着フィルムを用いた場合には、例えば波長の異
なる２種類の紫外線照射手段を用いればよい。あるいは
また、両面の粘着性が加熱により小さくなり、治具側の
粘着性を小さくするための加熱温度が、半導体基板側の
粘着性を小さくするための加熱温度よりも低いものを用
いることもでき、この場合には粘着フィルムを加熱する
例えば加熱プレートの加熱温度を変えればよい。なお治
具側の面の粘着性が紫外線により小さくなる場合には、
紫外線透過性の治具を用いれば、治具３の下から紫外線
を照射することによりウエハＷを治具３から剥がすこと
ができる。そしてここでいう粘着フィルムとは、複数枚
の粘着フィルムを積層したものも含む。更にまた本発明
は、接着層としてフィルムを用いずに接着剤を用いても
よい。
【００２８】以上において、本発明はダイシングを行う
手法として、図１１及び図１２に示すように複数の集積
回路素子に夫々対応する位置に吸引孔８１が形成されか
つ集積回路素子間のスクライブラインに対応する部位に
溝８２が形成されたチャックテーブル８を用い、このチ
ャックテーブル８にウエハＷを吸着させ、次いでブレー
ド５１によりスクライブラインに沿って前記溝８２内に
切り込み、ダイシングを行うようにしてもよい。図１２
中８３は吸引路、８４は吸引ポンプである。この例で
は、ダイシングを行って各チップに分離した状態で例え
ばチャックテーブル８を検査エリアに移動させ、プロー
ブ針６１を用いて既述のようにして検査が行われる。
【００２９】更にこのようなチャックテーブルにウエハ
を吸着させる手法においては、ウエハＷの裏面側に前記
第１の粘着フィルム２２のように粘着性が紫外線により
小さくなる片面粘着フィルムを貼り付け、これをチャッ
クテーブルに吸着させるようにしてもよく、この場合に
は粘着フィルムにブレード５１が切り込まれるので、溝
８２は必ずしも必要ではない。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体基
板が治具に接着されている状態で切断されるので、切断
時に集積回路チップの相対位置がずれない。従ってその
後、この治具上にチップが載ったまま検査装置にて集積
回路チップの電気的特性の検査を行うことができるの
で、検査効率が高い。またダイシング後に検査装置に搬
入される基板を保持する基板保持装置は小型かつ薄い構
造であるから、従来のダイシング前の基板を検査する検
査装置を少しの変更を加えるだけで流用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法に用いられるウエハの保持具を示す
説明図である。
【図２】本発明方法の実施の形態を示す工程図である。
【図３】本発明の実施の形態においてウエハを切断する
前段階の工程を示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態においてウエハを切断する
様子を示す説明図である。
【図５】保持具に保持されたウエハを切断して各集積回
路チップに分離された後の状態を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態においてウエハ上の集積回
路チップを検査装置により検査する様子を示す説明図で
ある。
【図７】本発明の実施の形態において治具を加熱してウ
エハの保持具の粘着フィルムを治具から離す様子を示す
説明図である。
【図８】本発明の実施の形態においてウエハを保持具の
粘着フィルムから剥がすために粘着フィルムに紫外線を
照射している様子を示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態において粘着フィルムから
集積回路チップを剥がす様子を示す説明図である
【図１０】本発明の実施の形態の他の例において用いら
れるウエハの保持具を示す縦断側面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態に用いられるチャッ
クテーブルを示す斜視図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態にて用いられる装置
の概略を示す説明図である。
【図１３】従来のダイシング方法を示す説明図である。
【符号の説明】
２ 保持具 ２１ フレーム ２２ 第１の粘着フィルム ２３ 粘着フィルム ３ 治具 Ｗ 半導体ウエハ Ｃ 集積回路チップ（集積回路素子） ４ 第２の粘着フィルム ５１ ブレード ６１ プローブ針 ７ 加熱プレート ７１ 紫外線照射手段 ７２ 突き上げ手段 ８ チャックテーブル ８１ 吸引孔 ８２ 溝

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の集積回路素子が縦横に配列された
    半導体基板の裏面を少なくとも集積回路素子の配列領域
    の全体に亘って接着層を介して板状の治具に接着させる
    工程と、 次いで切断刃により前記半導体基板を切断することによ
    り各集積回路チップに分離する工程と、を含むことを特
    徴とするダイシング方法。
  2. 【請求項２】 各集積回路チップに分離する工程は、治
    具をチャックテーブルに載せて行われることを特徴とす
    る請求項１記載のダイシング方法。
  3. 【請求項３】 接着層は両面が粘着性を有する粘着フイ
    ルムであることを特徴とする請求項１または２記載のダ
    イシング方法。
  4. 【請求項４】 粘着フィルムは、粘着性を小さくするた
    めに粘着面に加えるエネルギーの種類が両面で異なるこ
    とを特徴とする請求項３記載のダイシング方法。
  5. 【請求項５】 粘着フィルムは、治具側の粘着性を小さ
    くするために粘着面に加えるエネルギーが、半導体基板
    側の粘着性を小さくするために粘着面に加えるエネルギ
    ーよりも小さいことを特徴とする請求項３記載のダイシ
    ング方法。
  6. 【請求項６】 粘着フィルムは、一方の面の粘着性が加
    熱により小さくなり、他方の面の粘着性が紫外線により
    小さくなるものであることを特徴とする請求項４記載の
    ダイシング方法。
  7. 【請求項７】 粘着フィルムは、半導体基板側の面の粘
    着性が加熱により小さくなり、治具側の面の粘着性が紫
    外線により小さくなるものであり、 治具は紫外線を透過する材料で構成されていることを特
    徴とする請求項６記載のダイシング方法。
  8. 【請求項８】 粘着フィルムは、両面の粘着性が紫外線
    により小さくなり、粘着性が小さくなる紫外線の波長が
    両面で異なるものであり、 治具は紫外線を透過する材料で構成されていることを特
    徴とする請求項４記載のダイシング方法。
  9. 【請求項９】 粘着フィルムは、両面の粘着性が加熱に
    より小さくなり、治具側の粘着性を小さくするための加
    熱温度が、半導体基板側の粘着性を小さくするための加
    熱温度よりも低いものであることを特徴とする請求項５
    記載のダイシング方法。
  10. 【請求項１０】 粘着フィルムは、半導体基板よりもサ
    イズの大きいリング状のフレームの内側に展張されてい
    ることを特徴とする請求項３ないし９のいずれかに記載
    のダイシング方法。
  11. 【請求項１１】 粘着フィルムは、半導体基板側に接着
    し、半導体基板側の面の粘着性が紫外線により小さくな
    る第１の粘着フィルムと、治具側に接着し、両面の粘着
    性が加熱により小さくなる第２の粘着フィルムと、を積
    層したものであり、 前記第１の粘着フィルムは、半導体基板よりもサイズの
    大きいリング状のフレームの内側に展張されていること
    を特徴とする請求項３記載のダイシング方法。
  12. 【請求項１２】 複数の集積回路素子が縦横に配列され
    た半導体基板の裏面を少なくとも集積回路素子の配列領
    域の全体に亘って接着層を介して板状の治具に接着させ
    る工程と、 次いで切断刃により前記半導体基板を切断することによ
    り各集積回路チップに分離する工程と、 その後、前記治具の上に半導体基板が接着されている状
    態で半導体基板とプローブとの位置合わせを行った後、
    集積回路チップの電極パッドにプローブを接触させ、集
    積回路チップに対して電気的特性の検査を行う工程と、
    を含むことを特徴とする集積回路チップの検査方法。
  13. 【請求項１３】 各集積回路チップに分離する工程は、
    治具をチャックテーブルに載せて行われることを特徴と
    する請求項１２記載の集積回路チップの検査方法。
  14. 【請求項１４】 接着層は両面が粘着性を有する粘着フ
    イルムであることを特徴とする請求項１２または１３記
    載の集積回路チップの検査方法。
  15. 【請求項１５】 粘着フィルムは、粘着性を小さくする
    ために粘着面に加えるエネルギーの種類が両面で異なる
    ことを特徴とする請求項１４記載の集積回路チップの検
    査方法。
  16. 【請求項１６】 粘着フィルムは、治具側の粘着性を小
    さくするために粘着面に加えるエネルギーが、半導体基
    板側の粘着性を小さくするために粘着面に加えるエネル
    ギーよりも小さい特徴とする請求項１４記載の集積回路
    チップの検査方法。
  17. 【請求項１７】 集積回路チップに対して電気的特性の
    検査を行った後、粘着フィルムの治具側の面に第１のエ
    ネルギーを加えて治具から粘着フィルムを剥がす工程
    と、 粘着フィルムの半導体基板側の面に第２のエネルギーを
    加えて粘着フイルムから集積回路チップを剥がす工程
    と、をこの順に行うことを特徴とする請求項１５または
    １６記載の集積回路チップの検査方法。
  18. 【請求項１８】 粘着フィルムは、一方の面の粘着性が
    加熱により小さくなり、他方の面の粘着性が紫外線によ
    り小さくなるものであることを特徴とする請求項１５記
    載の集積回路チップの検査方法。
  19. 【請求項１９】 粘着フィルムは、半導体基板側の面の
    粘着性が加熱により小さくなり、治具側の面の粘着性が
    紫外線により小さくなるものであり、 治具は紫外線を透過する材料で構成されていることを特
    徴とする請求項１８記載の集積回路チップの検査方法。
  20. 【請求項２０】 粘着フィルムは、両面の粘着性が紫外
    線により小さくなり、粘着性が小さくなる紫外線の波長
    が両面で異なるものであり、 治具は紫外線を透過する材料で構成されていることを特
    徴とする請求項１５記載の集積回路チップの検査方法。
  21. 【請求項２１】 粘着フィルムは、両面の粘着性が加熱
    により小さくなり、治具側の粘着性を小さくするための
    加熱温度が、半導体基板側の粘着性を小さくするための
    加熱温度よりも低いものであることを特徴とする請求項
    １６記載の集積回路チップの検査方法。
  22. 【請求項２２】 粘着フィルムは、半導体基板よりもサ
    イズの大きいリング状のフレームの内側に展張されてい
    ることを特徴とする請求項１４ないし２１のいずれかに
    記載の集積回路チップの検査方法。
  23. 【請求項２３】 粘着フィルムは、半導体基板側に接着
    し、半導体基板側の面の粘着性が紫外線により小さくな
    る第１の粘着フィルムと、治具側に接着し、両面の粘着
    性が加熱により小さくなる第２の粘着フィルムと、を積
    層したものであり、 前記第１の粘着フィルムは、半導体基板よりもサイズの
    大きいリング状のフレームの内側に展張されていること
    を特徴とする請求項１７記載の集積回路チップの検査方
    法。
  24. 【請求項２４】 集積回路チップに対して電気的特性の
    検査を行った後、 治具を加熱して第２の粘着フィルムから第１の粘着フィ
    ルムを剥がす工程と、 第１の粘着フィルムに紫外線を照射して第１の粘着フイ
    ルムから集積回路チップを剥がす工程と、をこの順に行
    うことを特徴とする請求項２３記載の集積回路チップの
    検査方法。
  25. 【請求項２５】 複数の集積回路素子が縦横に配列され
    た半導体基板の裏面を、前記複数の集積回路素子に夫々
    対応する位置に吸引孔が形成されかつ集積回路素子間の
    スクライブラインに対応する部位に溝が形成されたチャ
    ックテーブルに吸着させる工程と、 次いで切断刃により前記半導体基板を切断することによ
    り各集積回路チップに分離する工程と、 その後、前記チャックテーブルの上に半導体基板が吸着
    されている状態で半導体基板とプローブとの位置合わせ
    を行った後、集積回路チップの電極パッドにプローブを
    接触させ、集積回路チップに対して電気的特性の検査を
    行う工程と、を含むことを特徴とする集積回路チップの
    検査方法。
  26. 【請求項２６】 複数の集積回路素子が縦横に配列され
    た半導体基板の裏面を、前記複数の集積回路素子に夫々
    対応する位置に吸引孔が形成されたチャックテーブル
    に、フィルムを介して吸着させる工程と、 次いで切断刃により前記半導体基板を切断することによ
    り各集積回路チップに分離する工程と、 その後、前記チャックテーブルの上に半導体基板が吸着
    されている状態で半導体基板とプローブとの位置合わせ
    を行った後、集積回路チップの電極パッドにプローブを
    接触させ、集積回路チップに対して電気的特性の検査を
    行う工程と、を含むことを特徴とする集積回路チップの
    検査方法。
  27. 【請求項２７】 集積回路チップに対して電気的特性の
    検査を行う工程は、複数の集積回路チップの電極パッド
    にプローブを同時に接触させ、複数の集積回路チップに
    対して一括して電気的特性の検査を行う工程であること
    を特徴とする請求項１２ないし２６のいずれかに記載の
    集積回路チップの検査方法。
  28. 【請求項２８】 複数の集積回路素子が縦横に配列され
    た半導体基板を保持する基板保持装置であって、 半導体基板よりもサイズの大きいリング状のフレーム
    と、 このフレームの内側に展張され、半導体基板の裏面がそ
    の一面側に粘着される粘着フィルムと、 少なくとも半導体基板における集積回路素子の配列領域
    よりも広い領域において前記粘着フィルムの他面側に粘
    着された板状の治具と、を備えたことを特徴とする基板
    保持装置。
  29. 【請求項２９】 粘着フィルムは、粘着性を小さくする
    ために粘着面に加えるエネルギーの種類が両面で異なる
    ことを特徴とする請求項２８記載の基板保持装置。
  30. 【請求項３０】 粘着フィルムは、治具側の粘着性を小
    さくするために粘着面に加えるエネルギーが、半導体基
    板側の粘着性を小さくするために粘着面に加えるエネル
    ギーよりも小さいことを特徴とする請求項２８記載の基
    板保持装置。
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