JP5368290B2

JP5368290B2 - キャリア組立装置

Info

Publication number: JP5368290B2
Application number: JP2009288192A
Authority: JP
Inventors: 吉成小暮
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2009-12-18
Filing date: 2009-12-18
Publication date: 2013-12-18
Anticipated expiration: 2029-12-18
Also published as: US8967605B2; KR20110070785A; US20110148020A1; KR101313000B1; CN102183716A; JP2011128072A; TW201135252A

Description

本発明は、ダイに造り込まれた集積回路素子等の電子回路素子を試験するために使用される試験用キャリアを組み立てるキャリア組立装置に関する。

ベアチップ状態の半導体チップが一時的に実装される試験用キャリアとして、２枚のフィルムの間に当該チップを挟み込むものが知られている。この試験用キャリアは、半導体チップと２枚のフィルムを真空炉内に搬入して、これらの位置合わせを行った後に真空炉内を減圧することで組み立てられる（例えば特許文献１参照）。

特開平７−２６３５０４号公報

しかしながら、上記の技術では、真空炉内に半導体チップと２枚のフィルムを搬送し、真空炉を密閉して減圧した後に、半導体チップが載置された下フィルムに上フィルムを被せる。そのため、外部から真空炉内に上フィルムを搬入する搬送系と、真空炉内において上フィルムをハンドリングする搬送系とが途切れてしまい、装置構造が複雑になるという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、構造の簡素化を図ることができるキャリア組立装置を提供することである。

［１］本発明に係るキャリア組立装置は、電子部品を間に挟み込むベース部材及びカバー部材を有する試験用キャリアを組み立てるキャリア組立装置であって、前記電子部品が載置された前記ベース部材を支持する組立台と、前記カバー部材を保持する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを収容すると共に開口部を持つ減圧室を有し、前記組立台と当接することで密閉空間を形成する減圧ヘッドと、前記保持ヘッドと前記減圧ヘッドを前記組立台に同時に移動させる第１の移動手段と、前記減圧ヘッドに対して前記保持ヘッドを相対移動させる第２の移動手段と、を備えたことを特徴とする。

［２］上記発明において、前記減圧ヘッドは、前記カバー部材を収容可能な筒部と、前記筒部の一端を閉塞する蓋部と、を有してもよい。

［３］上記発明において、前記第２の移動手段は、前記保持ヘッドに連結されたシャフトを有しており、前記保持ヘッドが前記筒部内に位置するように、前記シャフトは前記蓋部を貫通していてもよい。

［４］上記発明において、前記組立台は、前記ベース部材を吸着保持する吸引孔を有してもよい。

［５］上記発明において、前記キャリア組立装置は、前記ベース部材と前記カバー部材とを接着する接着部に向かって紫外線を照射する照射手段を備えており、前記減圧ヘッドは、前記照射手段から前記接着部に向かって照射された紫外線を透過する窓部を有してもよい。

［６］上記発明において、前記キャリア組立装置は、前記減圧室に接続され、前記組立台と前記減圧ヘッドによって形成される前記密閉空間を減圧する減圧手段を備えてもよい。

［７］上記発明において、前記キャリア組立装置は、前記ベース部材を前記組立台に移動させる第３の移動手段と、前記組立台に支持された前記ベース部材の上に前記電子部品を載置する第４の移動手段と、を備えてもよい。

［８］上記発明において、前記キャリア組立装置は、前記ベース部材上に配線パターンを形成する配線形成手段を備えてもよい。

［９］上記発明において、前記ベース部材又は前記カバー部材の少なくとも一方は、フィルム状部材を有してもよい。

［１０］上記発明において、前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであってもよい。

本発明では、第１の移動手段によって保持ヘッドと共に減圧ヘッドを移動させて組立台に当接させ、次いで、第２の移動手段によって保持ヘッドのみを移動させて、ベース部材の上にカバー部材を重ねることができるので、キャリア組立装置の構造の簡素化を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。図２は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解斜視図である。図３は、本発明の実施形態における試験用キャリアの断面図である。図４は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解断面図である。図５は、図４のV部の拡大図である。図６は、本発明の実施形態における試験用キャリアのベース部材を示す平面図である。図７は、本発明の実施形態におけるキャリア組立装置の全体構成を示す平面図である。図８は、図７のキャリア組立装置のベース供給部を示す側面図である。図９は、図７のキャリア組立装置のダイ供給部を示す側面図である。図１０は、図７のキャリア組立装置のアッセンブリ部を示す断面図である。図１１は、本発明の実施形態における試験用キャリアの組立方法を示すフローチャートである。図１２は、本発明の実施形態におけるアッセンブリ部の動作を示す図であり、保持ヘッドと減圧ヘッドが同時に下降している様子を示す図である。図１３は、本発明の実施形態におけるアッセンブリ部の動作を示す図であり、減圧ヘッドに対して保持ヘッドが相対的に下降している様子を示す図である。図１４は、本発明の実施形態におけるアッセンブリ部の動作を示す図であり、照射装置が接着剤に向かって紫外線を照射している様子を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。

本実施形態では、半導体ウェハのダイシング後（図１のステップＳ１０の後）であって最終パッケージングの前（ステップＳ５０の前）に、ダイに造り込まれた電子回路素子の試験を行う（ステップＳ２０〜Ｓ４０）。この際、本実施形態では、先ずダイ９０を試験用キャリア６０に一時的に実装する（ステップＳ２０）。次いで、この試験用キャリア６０を介してダイ９０と試験装置（不図示）とを電気的に接続することで、ダイ９０に造り込まれた電子回路素子の試験を実行する（ステップＳ３０）。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア６０からダイ９０を取り出した後（ステップＳ４０）に、このダイ９０を本パッケージングすることで、デバイスが最終品として完成する（ステップＳ５０）。

先ず、本実施形態において試験のためにダイ９０が一時的に実装（仮パッケージング）される試験用キャリア６０の構成について説明する。

図２〜図５は本実施形態における試験用キャリアを示す図であり、図６はその試験用キャリアのベース部材を示す平面図である。

本実施形態における試験用キャリア６０は、図２〜図４に示すように、配線パターン７６，７８（図５及び図６参照）が形成され、ダイ９０が実装されるベース部材７０と、このベース部材７０に被せられるカバー部材８０と、を備えている。この試験用キャリア６０は、ベース部材７０とカバー部材８０との間にダイ９０を挟み込むことでダイ９０を保持する。

ベース部材７０は、中央に開口７１ａが形成されたリジッド基板７１と、中央開口７１ａを含めたリジッド基板７１の全面に積層されたフレキシブル基板７４と、を備えている。このフレキシブル基板７４は、その中央部において変形可能となっているのに対し、その外周部においてリジッド基板７１によって変形不能となっており、試験用キャリア６０のハンドリング性の向上が図られている。

リジッド基板７１の具体例としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂やセラミック、ガラス等から構成される単層基板又は多層の積層基板等を例示することができる。一方、フレキシブル基板７４の具体例としては、例えば、ポリイミド樹脂から構成される単層基板又は多層の積層基板等を例示することができる。

フレキシブル基板７４は、図５示すように、第２の配線パターン７６が形成されたベースフィルム７５と、このベースフィルム７５を被覆するカバーレイ７７と、を有している。

図５及び図６に示す第２の配線パターン７６は、例えば、ベースフィルム７５上に積層された銅箔をエッチングすることで予め形成されている。一方、カバーレイ７７の表面には、インクジェット印刷によって第１の配線パターン７８が形成されている。この第１の配線パターン７８は、ダイ９０をベース部材７０に実装する直前に、後述するキャリア組立装置１の配線形成モジュール１２によってリアルタイムに印刷される。

この第１の配線パターン７８の一端は、カバーレイ７７に形成された貫通孔７７ａを介して、第２の配線パターン７６の一端に接続されている。一方、第１の配線パターン７８の他端には、ダイ９０の入出力端子９１が接続されるパッド７８１が形成されている。なお、第１の配線パターン７８の一端は、後述する配線形成モジュール１２による印刷開始位置７８２に相当する。

リジッド基板７１において第２の配線パターン７６の他端に対応する位置には、スルーホール７２が貫通している。第２の配線パターン７６は、ベースフィルム７５に形成された貫通孔７５ａを介してスルーホール７２に接続されており、このスルーホール７２は、リジッド基板７１の下面に形成された接続端子７３に接続されている。この接続端子７３には、ダイ８０に造り込まれた電子回路素子の試験の際に、試験装置の接触子が接触する。

なお、第２の配線パターン７６の他端をリジッド基板７１の中央開口７１ａの内側に位置させて、接続端子７３をフレキシブル基板７４の裏面に形成してもよい。また、第２の配線パターン７６の他端を上側に露出させて、接続端子７３をフレキシブル基板７４の上面に形成してもよい。

図６に示すように、カバーレイ７７の表面において対角線上に位置する２箇所の隅部には、第１の配線パターン７８の印刷開始位置７８２の決定等に用いられるアライメントマーク７９が形成されている。なお、カバーレイの表面において２箇所以上にアライメントマークが形成されていれば、アライメントマークの数や位置は特に限定されない。また、本実施形態では、アライメントマーク７９が十字形状であるが、特にこの形状に限定されない。

図２〜図４に戻り、カバー部材８０は、中央に開口８１ａが形成されたリジッド板８１と、そのリジッド板８１に積層されたフィルム８２と、を備えている。フィルム８２は、その中央部において変形可能になっているのに対し、その外周部においてリジッド板８１によって変形不能となっている。

リジッド板８１の具体例としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等から構成される板状部材を例示することができる。一方、フィルム８２の具体例としては、例えば、ポリイミド樹脂から構成されるシート状部材を挙げることができる。

なお、カバー部材８０をフィルム８２のみで構成してもよいし、開口８１ａが形成されていないリジッド板８１のみでカバー部材８０を構成してもよい。また、本実施形態では、カバー部材８０に配線パターンが一切形成されていないが、特にこれに限定されず、ベース部材７０に代えて又はベース部材７０に加えて、カバー部材８０に配線パターンを形成してもよい。この場合には、リジッド板８１に代えて、上述のリジッド基板７１と同様の、例えばポリアミドイミド樹脂やセラミック、ガラス等から構成される単層基板又は多層の積層基板等が用いられる。また、フィルム８２に代えて、上述のフレキシブル基板７４と同様の、例えばポリイミド樹脂から構成される単層基板又は多層の積層基板等が用いられる。さらに、カバー部材８０がリジッド基板とフレキシブル基板を有する場合には、ベース部材７０をフィルムのみで構成してもよい。

以上に説明した試験用キャリア６０は次のように組み立てられる。すなわち、入出力端子９１をパッド７８１に合わせた状態でダイ９０をベース部材７０上に載置した後に、減圧下においてベース部材７０の上にカバー部材８０を重ねる。次いで、ベース部材７０とカバー部材８０との間にダイ９０を挟み込んだ状態で大気圧に戻すことで、ベース部材７０とカバー部材８０との間にダイ９０が保持される。

なお、ダイ９０の入出力端子９１とフレキシブル基板７４のパッド７８１とは、半田等で固定されてはいない。本実施形態では、ベース部材７０とカバー部材８０との間の空間が大気圧と比較して負圧となっているので、フレキシブル基板７４とフィルム８２がダイ９０を押圧して、ダイ９０の入出力端子９１とフレキシブル基板７４のパッド７８１とが相互に接触している。

因みに、ダイ９０が比較的厚い場合には、図３に示す構成とは逆に、リジッド基板７１とリジッド板８１とが直接接触するようにベース部材７０とカバー部材８０とを積層してもよい。

図２〜図６に示すように、ベース部材７０とカバー部材８０は、位置ずれを防止すると共に密閉性を向上させるために、接着部７４１によって互いに固定されている。この接着部７４１を構成する接着剤としては、例えば紫外線硬化型接着剤を例示することができる。接着剤は、ベース部材７０においてカバー部材８０の外周部に対向する位置に予め塗布されており、ベース部材７０にカバー部材８０が被せられた後の紫外線照射によって当該接着剤が硬化することで接着部７４１が形成される。

次に、仮パッケージング工程（図１のステップＳ２０）で用いられるキャリア組立装置１について説明する。なお、以下に説明するキャリア組立装置は一例に過ぎず、本発明におけるキャリア組立装置は特にこれに限定されない。

図７は本実施形態におけるキャリア組立装置の全体構成を示す平面図、図８はそのキャリア組立装置のベース供給部を示す側面図、図９はキャリア組立装置のダイ供給部を示す側面図、図１０はキャリア組立装置のアッセンブリ部を示す断面図である。

本実施形態におけるキャリア組立装置１は、ダイ９０に造り込まれた電気回路素子を試験するために、試験用キャリア６０にダイ９０を一時的に実装するための装置である。

このキャリア組立装置１は、図７に示すように、ベース部材７０上に第１の配線パターン７８を形成した後にそのベース部材７０をアッセンブリ部３０に供給するベース供給部１０と、ダイ９０の入出力端子９１の位置を検出した後に、そのダイ９０をアッセンブリ部３０に供給するダイ供給部２０と、ベース部材７０、ダイ９０及びカバー部材８０を組み合わせるアッセンブリ部３０と、を備えている。

ベース供給部１０は、図７及び図８に示すように、ベース部材７０を搬送する第１の搬送アーム１１と、ベース部材７０の表面に第１の配線パターン７８を印刷する配線形成モジュール１２と、を備えている。

第１の搬送アーム１１は、Ｘ方向に沿って設けられたＸ方向レール１１１と、このＸ方向レール１１１上をＸ方向に沿って移動可能なＹ方向レール１１２と、Ｙ方向レール１１２上をＹ方向に沿って移動可能なＺ方向アクチュエータ１１３と、Ｚ方向アクチュエータ１１３の先端に設けられ、ベース部材７０を吸着保持する吸着ヘッド１１４と、を有しており、ベース部材７０を三次元的に移動させることが可能となっている。この第１の搬送アーム１１は、ベース部材７０を多数収容した第１のストッカ１３から回転ステージ１２６にベース部材７０を搬送すると共に、印刷後のベース部材７０を回転ステージ１２６からアッセンブリ部３０の組立台３１に搬送する。

配線形成モジュール１２は、印刷ヘッド１２２、第１のカメラ１２３及びディスペンサ１２４を有する可動ユニット１２１と、可動ユニット１２１と移動させる移動機構１２５と、第１の配線パターン７８が印刷されるベース部材７０を保持する回転ステージ１２６と、を備えている。

可動ユニット１２１には、ベース部材７０に第１の配線パターン７８をインクジェット印刷によって形成する印刷ヘッド１２２が設けられている。なお、印刷ヘッド１２２が、インクジェット印刷に代えて、レーザ印刷等の配線パターンをリアルタイムに形成する方法によって、ベース部材７０上に第１の配線パターン７８を形成してもよい。

また、この可動ユニット１２１には、ベース部材７０を撮像する第１のカメラ１２３と、接着剤が充填されたディスペンサ１２４が取り付けられている。特に図示しない画像処理装置が、この第１のカメラ１２３が撮像した画像からアライメントマーク７９の位置を検出し、その検出結果に基づいて第１の配線パターン７８の印刷開始位置７８２を決定する。また、ディスペンサ１２４は、印刷ヘッド１２２による配線パターン形成後に、接着部７４１を構成する接着剤をベース部材７０上に塗布する。

移動機構１２５は、例えばボールねじ機構を有しており、可動ユニット１２１を三次元的に移動させることが可能となっている。なお、図７及び図８には一方向のボールねじ機構しか図示していないが、実際には、Ｘ方向に沿ったボールネジ機構とＹ方向に沿ったボールねじ機構を備えていると共に、可動ユニット１２１を上下動させるための昇降機構も備えている。

回転ステージ１２６は、ベース基板７０を収容可能な凹状の２つの収容部１２７を有しており、モータ１２８から伝達される駆動力によって回転可能となっている。このため、一方の収容部１２７に第１の搬送アーム１１がベース部材７０を供給している際中に、他方の収容部１２７では、印刷ヘッド１２２がベース部材７０に第１の配線パターン７８を形成したり、ディスペンサ１２４がベース部材７０に接着剤を塗布することが可能となっている。

以上の配線形成モジュール１２によって第１の配線パターン７８が形成されたベース部材７０は、第１の搬送アーム１１によって、回転ステージ１２６からアッセンブリ部３０の組立台３１に搬送される。

ダイ供給部２０は、図７及び図９に示すように、ダイ９０を搬送する第２の搬送アーム２１と、ダイ９０を撮像する第２のカメラ２２と、を備えている。

第２の搬送アーム２１は、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向レール２１１と、このＹ方向レール２１１上をＹ方向に沿って移動可能なＸ方向レール２１２と、Ｘ方向レール２１２上をＸ方向に沿って移動可能なＺ方向アクチュエータ２１３と、Ｚ方向アクチュエータ２１３の先端に設けられ、ダイ９０を吸着保持する吸着ヘッド２１４を有しており、ダイ９０を三次元的に移動させることが可能となっている。この第２の搬送アーム２１は、ダイ９０を多数収容した第２のストッカ２３からアッセンブリ部３０の組立台３１にダイ９０を搬送する。

第２のカメラ２２は、第２の搬送アーム２１に保持されたダイ９０を下方から撮像する。特に図示しない画像処理装置は、この第２のカメラ２２が撮像した画像からダイ９０の入出力端子９１の位置を検出し、その検出結果に基づいてパッド形成位置７８１を決定する。

アッセンブリ部３０は、図７及び図１０に示すように、ベース供給部１０及びダイ供給部２０からベース部材７０及びダイ９０がそれぞれ供給される組立台３１と、組立ステージ３１にカバー部材８０を搬送して試験用キャリア６０を組み立てる組立アーム４０と、試験用キャリア６０の接着部７４１に紫外線を照射する照射装置３２と、を備えている。

図９を参照しながら組立台３１について説明すると、組立台３１の中央部には、ベース部材７０を収容可能な凹部３１１が形成されている。この凹部３１１の外周部には、第１の吸引ライン３１２を介して真空ポンプ５０（図１０参照）に連通した吸引孔３１３が開口している。この凹部３１１には、第１の搬送アーム１１によってベース部材７０が載置される。そして、組立台３１に載置されたベース部材７０を、第１の吸引ライン３１２及び吸引孔３１３を介して真空ポンプ５０が吸引することで、ベース部材７０を組立台３１に固定することが可能となっている。さらに、このベース部材７０の上には第２の搬送アーム２１によってダイ９０が載置される。

組立アーム４０は、図７及び図１０に示すように、Ｙ方向レール２１上をＹ方向に沿って移動可能なＸ方向レール４２と、Ｘ方向レール４２上をＸ方向に沿って移動可能な第１の昇降アクチュエータ４３と、を有しており、第１の昇降アクチュエータ４３は、減圧室４４３を有する減圧ヘッド４４と、カバー部材８０を保持する保持ヘッド４６と、を同時に昇降させることが可能となっている。この組立アーム４０は、カバー部材８０が多数収容された第３のストッカ３３からカバー部材８０を組立台３１に搬送し、減圧下でベース部材７０にカバー部材８０を貼り合わせて試験用キャリア６０を組み立てる。

減圧ヘッド４４は、図１０に示すように、角筒状の筒部４４１と、筒部の上端を閉塞する蓋部４４２とから構成されている。この筒部４４１と蓋部４４２によって減圧室４４３が区画されている。この減圧室４４３は、底部を有しておらず、下側に開口部４４４を有している。

また、減圧ヘッド４４の筒部４４１の下端には、シール部材が全周に亘って装着されており、減圧ヘッド４４を組立台３１に当接させることで、減圧室４４３が密閉空間となる。この減圧室４４３は、第２の吸引ライン４４５を介して真空ポンプ５０に接続されている。そのため、減圧ヘッド４４を組立台３１に密着させた状態で真空ポンプ５０を作動させることで、減圧室４４３内を減圧することが可能となっている。

また、この減圧ヘッド４４の蓋部４４２には固定部材４５が取り付けられている。この固定部材４５には、減圧ヘッド４４に対して保持ヘッド４６を相対的に昇降させる第２のアクチュエータ４７が固定されている。すなわち、第２の昇降アクチュエータ４７は、固定部材４５を介して減圧ヘッド４４に間接的に固定されており、減圧ヘッド４４の上に設けられている。なお、第２の昇降アクチュエータ４７を減圧ヘッド４４に直接固定してもよい。さらに、この固定部材４５の上部には、組立アーム４０の第１の昇降アクチュエータ４３が連結されている。第１及び第２の昇降アクチュエータ４３，４７としては、例えばエアシリンダやモータを備えたボールネジ機構などを例示することができる。

保持ヘッド４６は、第３の吸引ライン４６１を介して真空ポンプ５０に接続されており、カバー部材８０を吸着保持することが可能となっている。この保持ヘッド４６は、第２の昇降アクチュエータ４７の駆動シャフト４７１の先端に固定されていると共に、減圧ヘッド４４の減圧室４４３内に収容されている。そのため、第２の昇降アクチュエータ４７の駆動シャフト４７１は、減圧ヘッド４４の蓋部４４２を貫通している。なお、蓋部４４２における駆動シャフト４７１の貫通部には、Ｏリングやオイルシール等のシール部材が配置されており、十分な気密性が確保されている。

さらに、減圧ヘッド４４の筒部４４１の四面には、紫外線を透過可能な窓４４６がそれぞれ形成され、この窓４４６の近傍には照射装置３２が配置されている。本実施形態では、この窓４４６が筒部４４１に形成されていることで、減圧室４４３の外に配置された照射装置３２によって接着剤を硬化させることが可能となっている。

次に、本実施形態における試験用キャリア６０の組立方法について、図１１〜図１４を参照しながら説明する。図１１は本実施形態における試験用キャリアの組立方法を示すフローチャート、図１２〜図１４は本実施形態におけるアッセンブリ部の動作を示す断面図である。

図１１に示すように、先ず、第１の搬送アーム１１がベース部材７０を第１のストッカ１３から回転ステージ１２６に搬送し、第１のカメラ１２３が当該ベース部材７０を撮像する（ステップＳ２０１）。画像処理装置がその画像からアライメントマーク７９の位置を検出し、その検出結果に基づいて第１の配線パターン７８の印刷開始位置７８２を決定する（ステップＳ２０２）。

一方、第２の搬送アーム２１はダイ９０を第２のストッカ２３から第２のカメラ２２上に搬送し、第２のカメラ２２がそのダイ９０を撮像する（ステップＳ２０３）。画像処理装置がその画像からダイ９０の入出力端子９１の位置を検出し、その検出結果に基づいて第１の配線パターン７８のパッド形成位置７８１を決定する（ステップＳ２０４）。

次いで、配線形成モジュール１２は、印刷開始位置７８２とパッド形成位置７８１との間に、第１の配線パターン７８をインクジェット印刷によって形成する（ステップＳ２０５）。

次いで、第１の搬送アーム１１がベース部材７０を回転ステージ１２６から組立台３１に搬送し、第２の搬送アーム２１がそのベース部材７０の上にダイ９０を載置する（ステップＳ２０６）。

次いで、組立アーム４０が減圧ヘッド４４を組立台３１の上方に移動させて、第１の昇降アクチュエータ４３が減圧ヘッド４４を下降させる。そして、図１２に示すように、減圧ヘッド４４が組立台３１に当接すると、減圧ヘッド４４の減圧室４４３が密閉空間となる（ステップＳ２０７）。この状態で、第２の吸引ライン４４５を介して真空ポンプ５０が減圧室４４３内を吸引すると、減圧室４４３内が大気圧よりも減圧される（Ｓ２０８）。

この減圧下で、図１３に示すように、第２の昇降アクチュエータ４７によって保持ヘッド４６を減圧ヘッド４４に対して相対的に下降させて、ベース部材７０にカバー部材８０を貼り合わせる（ステップＳ２０９）。次いで、図１４に示すように、減圧ヘッド４４の窓４４６を介して照射装置３２から接着剤に向かって紫外線を照射することで、接着剤を硬化させて接着部７４１を形成する（ステップＳ２１０）。

次いで、第２の吸引ライン４４５を介した減圧室４４３の減圧を停止させ、第１の昇降アクチュエータ４３によって減圧ヘッド４４と保持ヘッド４６を共に上昇させ、減圧空間４４３を大気に開放する（ステップＳ２１１）。この開放によって、ベース部材７０とカバー部材８０との間の空間は大気圧に比べて負圧となっているので、半田等で固定されていないダイ９０の入出力端子９１とフレキシブル基板７４のパッド７８１とが確実に接触する。

以上のように、本実施形態では、組立アーム４０によって保持ヘッド４６と共に減圧ヘッド４４を移動させて組立台３１に当接させ、次いで、第２の昇降アクチュエータ４７によって保持ヘッド４６のみを移動させて、ベース部材７０の上にカバー部材８０を貼り合わせることができる。このため、真空炉が不要になると共に、真空炉内で途切れていた搬送系を一つにすることができるので、キャリア組立装置１の構造を簡素化することができ、キャリア組立装置１の小型化やコストダウンを図ることができる。また、連続的な搬送が可能となるので、組立時間の短縮化も図ることもできる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…キャリア組立装置
１０…ベース供給部
１１…第１の搬送アーム（第３の移動手段）
１２…配線形成モジュール
１２２…印刷ヘッド（配線形成手段）
１２４…ディスペンサ
２０…ダイ供給部
２１…第２の搬送アーム（第４の移動手段）
３０…アッセンブリ部
３１…組立台
３１３…吸引孔
３２…照射装置
４０…組立アーム
４３…第１の昇降アクチュエータ（第１の移動手段）
４４…減圧ヘッド
４４１…筒部
４４２…蓋部
４４３…減圧室
４４４…開口部
４４５…第２の吸引ライン
４４６…窓
４５…固定部材
４６…保持ヘッド
４６１…第３の吸着ライン
４７…第２の昇降アクチュエータ（第２の移動手段）
４７１…駆動シャフト
５０…真空ポンプ（減圧手段）
６０…試験用キャリア
７０…ベース部材
７１…リジッド基板
７４…フレキシブル基板
８０…カバー部材
８１…リジッド板
８２…フィルム
９０…ダイ（電子部品）

Claims

電子部品を間に挟み込むベース部材及びカバー部材を有する試験用キャリアを組み立てるキャリア組立装置であって、
前記電子部品が載置された前記ベース部材を支持する組立台と、
前記カバー部材を保持する保持ヘッドと、
前記保持ヘッドを収容すると共に開口部を持つ減圧室を有し、前記組立台と当接することで密閉空間を形成する減圧ヘッドと、
前記保持ヘッドと前記減圧ヘッドを前記組立台に同時に移動させる第１の移動手段と、
前記減圧ヘッドに対して前記保持ヘッドを相対移動させる第２の移動手段と、を備えたことを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１に記載のキャリア組立装置であって、
前記減圧ヘッドは、
前記カバー部材を収容可能な筒部と、
前記筒部の一端を閉塞する蓋部と、を有することを特徴とするキャリア組立装置。
請求項２に記載のキャリア組立装置であって、
前記第２の移動手段は、前記保持ヘッドに連結されたシャフトを有しており、
前記保持ヘッドが前記筒部内に位置するように、前記シャフトは前記蓋部を貫通していることを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１〜３の何れかに記載のキャリア組立装置であって、
前記組立台は、前記ベース部材を吸着保持する吸引孔を有することを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１〜４の何れかに記載のキャリア組立装置であって、
前記ベース部材と前記カバー部材とを接着する接着部に向かって紫外線を照射する照射手段を備えており、
前記減圧ヘッドは、前記照射手段から前記接着部に向かって照射された紫外線を透過する窓部を有することを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１〜５の何れかに記載のキャリア組立装置であって、
前記減圧室に接続され、前記組立台と前記減圧ヘッドによって形成される前記密閉空間を減圧する減圧手段を備えたことを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１〜６の何れかに記載のキャリア組立装置であって、
前記ベース部材を前記組立台に移動させる第３の移動手段と、
前記組立台に支持された前記ベース部材の上に前記電子部品を載置する第４の移動手段と、を備えたことを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１〜７の何れかに記載のキャリア組立装置であって、
前記ベース部材上に配線パターンを形成する配線形成手段を備えたことを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１〜８の何れかに記載のキャリア組立装置であって、
前記ベース部材又は前記カバー部材の少なくとも一方は、フィルム状部材を有することを特徴とするキャリア組立装置。
請求項１〜９の何れかに記載のキャリア組立装置であって、
前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであることを特徴とするキャリア組立装置。