JP6724421B2

JP6724421B2 - 部品実装装置及び実装方法

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Publication number: JP6724421B2
Application number: JP2016039534A
Authority: JP
Inventors: 勝俣　正史; 正史勝俣; 松本　孝雄; 孝雄松本
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2016-03-02
Filing date: 2016-03-02
Publication date: 2020-07-15
Anticipated expiration: 2036-03-02
Also published as: JP2017157682A

Description

本発明は、部品実装装置及び実装方法に関し、特に、半導体ＩＣチップ等の電子部品の実装に好適な部品実装装置及び実装方法に関するものである。

近年、スマートフォン、タブレットＰＣ等の携帯電子機器が広く普及している。これらの携帯電子機器には、小型化及び高機能化を図るため、多くの機能を集約したＩＣ内蔵基板が実装されている。ＩＣ内蔵基板は、非常に薄く研削された半導体ＩＣのベアチップが基板内に埋め込まれ、基板の表面にキャパシタ、インダクタ、サーミスタ、抵抗等の受動部品が表面実装されたモジュール部品である。このＩＣ内蔵基板によれば、多様な電源回路や複数の無線通信機能をモジュール化することができ、小型及び薄型で高機能な携帯電子機器を実現することが可能である。

ＩＣ内蔵基板の製造では、ＩＣチップを基板上に表面実装するための実装装置が用いられる。例えば、特許文献１には、第１の認識マークが付されたＩＣチップを、下方に配されＩＣチップとの位置合わせ用の第２の認識マークが付された基板に実装するための装置が開示されている。この装置は、ＩＣチップをその上面側から保持するツール内にプリズム等の光路方向変換手段を有し、且つ、ツールの側方にＣＣＤカメラ等の認識手段を有している。第１及び第２の認識マークの位置読み取り用光路は光路方向変換手段によって側方に変換されて認識手段に導かれる。この装置によれば、第１及び第２の認識マークの両方を直接読み取ることが可能であり、ＩＣチップを下方の基板に高精度で位置合わせして接合可能であり、微小なＩＣチップであっても容易に吸着により保持でき、高精度の位置合わせ及び接合が可能である。

国際公開第２００３／０４１４７８号パンフレット

しかしながら、上述した従来の実装装置は、光路変更手段を設ける必要があり、構成が複雑になると共に部品コストの増加にもつながるという問題がある。

また、従来の実装装置において、平面サイズが大きな薄型のＩＣチップを実装する場合には、ＩＣチップの下面と基板面との間に気泡（ボイド）が残留しやすいという問題がある。残留した気泡はその後の熱処理工程において熱膨張し、界面の剥離や破損を引き起こすおそれがある。

ＩＣチップの搭載時にボイドの残留を少なくする方法として、ＩＣチップの実装位置に低粘度の未硬化の樹脂を予め塗布し、その上にＩＣチップを実装する方法がある。未硬化樹脂はＩＣチップになじんで基板面との隙間を埋めるため、平面サイズが大きな薄型のＩＣチップが反っている場合でも気泡が残留しにくい。また未硬化樹脂は常温でも粘度が低いため、基板全体を加熱する必要がなく、アライメントマークが酸化することはない。しかし、低粘度であることによりＩＣチップを実装してから樹脂が硬化するまでの間にＩＣチップが動いて位置精度が悪化するという問題がある。

ＩＣチップの搭載時にボイドの残留を少なくする他の方法として、ＩＣチップの実装位置に予め半硬化の樹脂シートを気泡のない状態で貼り付けておき、半硬化樹脂シート上にＩＣチップを実装する方法がある、この方法では、ＩＣチップの実装時に半硬化樹脂の粘度を下げるために樹脂を加熱する必要がある。しかし、予め加熱しておいた実装ヘッドでＩＣチップをピックアップし、このＩＣチップを半硬化樹脂に押し付けることで樹脂を加熱する方法では、ＩＣチップの保持時間が長くなり、実装時間が長くなる。また基板全体を加熱する方法もあるが、実装精度を向上させるために実装位置近くに配置しているアライメントマークが次第に酸化され、集合基板上に複数のＩＣチップを順に実装していく際に実装精度が徐々に悪くなり、アライメントマークの酸化が進んだ場合には位置認識が出来なくなるという問題がある。

したがって、本発明の目的は、ＩＣチップ等の部品と基板との位置合わせを高精度に行うことができ、平面サイズの大きな部品を実装する場合でもボイドの残留を防止することが可能な部品実装装置及び方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明による部品実装装置は、基板上に設けられた第１のアライメントマークと部品に設けられた第２のアライメントマークとを参照して前記基板上に前記部品を実装するものであって、前記部品を吸着保持する実装ツールと、前記実装ツールを昇降させる昇降機構と、前記実装ツールの上方に配置されたカメラとを備え、前記実装ツールは、透明ガラスからなるベースと、前記ベースの下面に取り付けられた透明な弾性部材からなる吸着ヘッドと、前記ベースの上方に配置されて前記ベースとの組み合わせにより吸引経路を形成する透明プレートとを含み、前記カメラは、前記部品が前記吸着ヘッドの下面に吸着保持された状態において、前記吸着ヘッドと重なる領域に見える前記第２のアライメントマークと、前記吸着ヘッドと重ならない領域に見える前記第１のアライメントマークとを同時に撮影し、前記実装ツールは、前記第１及び第２のアライメントマークに基づいて前記部品を位置合わせした後、前記基板上に前記部品を押し付けて実装することを特徴とする。

また、本発明による部品実装方法は、第１のアライメントマークが設けられた基板上に半硬化の樹脂シートを貼り付ける工程と、部品に設けられた第２のアライメントマーク及び前記基板に設けられた前記第１のアライメントマークを参照して前記基板上に前記部品を実装する工程と、前記基板を加熱して前記樹脂シートを硬化させる工程とを含み、前記部品を実装する工程は、透明な弾性部材からなる吸着ヘッドを用いて前記部品を吸着保持する工程と、前記部品が前記吸着ヘッドの下面に吸着保持された状態において、前記吸着ヘッドと重なる領域に見える前記第２のアライメントマークと、前記吸着ヘッドと重ならない領域において前記樹脂シートを透過して見える前記第１のアライメントマークとをカメラで同時に撮影する工程と、前記第１及び第２のアライメントマークに基づいて前記部品を位置合わせした後、前記樹脂シート上に前記部品を押し付けて実装することを特徴とする。

本発明によれば、部品の面内をできるだけ均一に加圧することができ、これにより部品の下面と基板の上面との間にボイドが残留することを防止することができる。

本発明において、前記吸着ヘッドは透明シリコーンゴムからなることが好ましい。透明シリコーンゴムは十分な透明性及び耐熱性を有し、加工も容易であることから、高品質で信頼性の高い吸着ヘッドを構成することができる。

本発明において、前記吸着ヘッドの前記下面には粘着防止膜が形成されていることが好ましい。シリコーンゴムからなる吸着ヘッドの表面は粘着性を有しており、部品の平坦な表面が吸着ヘッドに張り付くとはがれにくい性質を有している。しかし、粘着防止膜がある場合には、部品を基板に押し付けた後、吸着を解除して吸着ヘッドを持ち上げる際、吸着ヘッドを部品から容易に分離させることができる。したがって、部品が位置ずれを起こすことがなく、部品の実装位置精度を高めることができる。

本発明において、前記吸着ヘッドは吸引孔を有し、前記吸引孔は前記下面の中央部に対してオフセット配置されていることが好ましい。この構成によれば、部品を基板上に押し付けて搭載する際にその中央部を確実に押すことができ、これにより部品の裏面側に気泡が残留する事態を回避することができる。

本発明において、前記部品は電極パッドを有する半導体ＩＣチップであり、前記半導体ＩＣチップは前記電極パッドが上方を向いたフェースアップの状態で実装ツールに吸着保持され、前記第２のアライメントマークは前記電極パッドであることが好ましい。半導体ＩＣチップをフェースアップの状態で基板上に搭載する場合にはチップの下面と基板の上面との間にボイドが残留しやすいが、本発明によれば半導体ＩＣチップの面内をできるだけ均一に加圧することができ、気泡の残留を防止することができる。また、第２のアライメントマークとして電極パッドを用いることにより、専用のアライメントマークを省略することができる。

本発明によれば、ＩＣチップ等の部品と基板との位置合わせを高精度に行うことができ、平面サイズの大きな部品を実装する場合でもボイドの残留を防止することが可能な部品実装装置及び方法を提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態による部品実装装置の構成を示す略側面図である。図２は、カメラで撮影されるＩＣチップ及びその周囲のレイアウトを示す略平面図である。図３は、部品実装装置を用いた部品の実装方法を説明するためのフローチャートである。図４は、部品実装装置の構成を示す略側面図であって、特に実装ツールが降下した状態を示している。図５は、部品実装装置の構成を示す略側面図であって、特にＩＣチップの実装後に実装ツールが上昇した状態を示している。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態による部品実装装置の構成を示す略側面図である。

図１に示すように、この部品実装装置１は、実装部品であるＩＣチップ２を吸着保持する実装ツール１０と、実装ツール１０を支持するフレーム１３と、フレーム１３と共に実装ツール１０を昇降させる昇降機構１４と、実装ツール１０の上方、特に真上に配置されたカメラ１５とを備えている。

実装ツール１０は、透明ガラスからなるベース１１と、ベース１１の下面に取り付けられた吸着ヘッド１２と、ベース１１の上方に配置されてベース１１との組み合わせにより吸引経路を形成する透明プレート１６とを有している。実装ツール１０はフレーム１３の下端に取り付けられており、ＩＣチップ２の実装時にはフレーム１３と共に昇降駆動される。特に限定されないが、昇降機構１４としてはボイスコイルモータやエアシリンダを用いることが好ましい。

一方、カメラ１５は例えばＣＣＤカメラであり、フレーム１３に固定されることなく一定の位置（高さ）に固定されている。カメラ１５は実装ツール１０と共に昇降しないのでＩＣチップ２及び基板３を安定的に撮影することができる。

ＩＣチップ２が実装される基板３は、絶縁性の支持基板４と、支持基板４の上面に形成された導体層５と、導体層５の全面を覆う絶縁層６とを有している。絶縁層６は基板３上の導体層５とＩＣチップ２とを絶縁分離するために設けられている。基板３はＩＣ内蔵基板の加工途中の基板であり、絶縁層６は未硬化（半硬化を含む）の樹脂シートからなる透明な層である。基板３上のアライメントマーク（第１のアライメントマーク）５ａは導体層５に形成されたネガパターンであり、絶縁層６を透過して視認される。

吸着ヘッド１２は透明な弾性部材からなり、実装ツール１０の凸部を構成している。吸着ヘッド１２の材料としては十分な透明性及び耐熱性を有し、加工も容易な透明シリコーンゴムを用いることが好ましい。吸着ヘッド１２が弾性を有する場合には、ＩＣチップ２を基板３上に搭載して押し付ける際、ＩＣチップ２の面内をできるだけ均一に加圧することができ、これによりＩＣチップ２の下面と基板３の上面との間にボイドが残留することを防止することができる。

ＩＣチップ２を確実に保持するため、吸着ヘッド２の下面の平面サイズはＩＣチップ２の平面サイズよりも大きいことが好ましい。ただし、隣接の実装領域に実装された他のＩＣチップ２との干渉を防止するため、吸着ヘッド１２の平面サイズはベース１１の平面サイズよりも小さいことが好ましい。また、吸着ヘッド１２の弾性を十分に発揮させるためには、吸着ヘッド１２がある程度の厚さを有することが必要であり、少なくともＩＣチップ２よりも厚いことが必要である。さらにベース１１は、実装時に加える荷重に耐えられる十分な厚さを有することが必要である。

また、実装ツール１０の直上にはカメラ１５を配置する必要があるため、カメラ１５の設置に必要なスペースに合わせてベース１１の平面サイズもある程度の大きさを確保する必要がある。そのため、ベース１０の平面サイズはＩＣチップ２の平面サイズよりも十分に大きいことが好ましい。

本実施形態において、ＩＣチップ２と接触する吸着ヘッド１２の下面には粘着防止膜１２ｂが形成されていることが好ましい。シリコーンゴムからなる吸着ヘッド１２の表面は粘着性（タック性）を有しており、ＩＣチップ２の平坦な表面が吸着ヘッド１２に張り付くとはがれにくい性質を有している。しかし、粘着防止膜１２ｂがある場合には、ＩＣチップ２を基板に押し付けた後、吸着を解除して吸着ヘッド１２を持ち上げる際、吸着ヘッド１２をＩＣチップ２から容易に分離させることができる。したがって、ＩＣチップ２が位置ずれを起こすことがなく、ＩＣチップ２の実装位置精度を高めることができる。粘着防止膜は、例えば、シリコーンゴムの表面に形成されたオルガノポリシロキサン等の改質膜であってもよい。また、粘着防止膜はＰＥＴフィルムであってもよく、表面に帯電防止処理を施したＰＥＴフィルムであることが好ましい。

本実施形態において、実装ツール１０は吸引孔１０ａを有し、吸引孔１０ａは吸着ヘッド１２の下面の中央部に対してオフセット配置されている。吸引孔１０ａは、ベース１１側の吸引孔１１ａと吸着ヘッド１２側の吸引孔１２ａとの連結孔であり、ベース１１及び吸着ヘッド１２を貫通している。

ベース１１の上方にはガラス又は樹脂からなる透明プレート１６が設けられており、ベース１１と透明プレート１６に挟まれた空間の周囲は封止壁で囲まれており、これにより密封空間が確保されている。封止壁の一部には吸気口１２ｃが設けられており、密封空間は吸引経路として使用され、この吸気口１２ｃからバキュームすることにより、吸着ヘッド１２の下面にＩＣチップ２を吸着させることができる。

本実施形態において、実装ツール１０を構成するベース１１、吸着ヘッド１２及び透明プレート１６はすべて透明な部材であるため、カメラ１５の撮影領域が実装ツール１０の構成部材によって遮られることはない。そのため、カメラ１５は、吸着ヘッド１２と重なる領域においてベース１１、透明プレート１６及び吸着ヘッド１２を透過して見えるＩＣチップ２上の電極パッド２ａをアライメントマーク（第２のアライメントマーク）として撮影することができる。またカメラ１５は、吸着ヘッド１２と重ならない領域においてベース１１及び透明プレート１６を透過し、さらに絶縁層６を構成する透明樹脂を透過して見える基板３上のアライメントマーク５ａを撮影することができる。

ＩＣチップ２は電極パッド２ａが上方を向いたフェースアップの状態で実装ツール１０に吸着保持される。そして、ＩＣチップ２の電極パッド２ａがアライメントマークとしてカメラ１５で撮影されることにより、ＩＣチップ２の保持位置が認識される。

図２は、カメラ１５で撮影されるＩＣチップ２及びその周囲のレイアウトを示す略平面図である。

図２に示すように、ＩＣチップ２のアライメントマークは、ＩＣチップ２の主面に配列された複数の電極パッド２ａのうち、互いに対角方向に位置する２つの電極パッド２ａｍであることが好ましい。また、基板３側のアライメントマークとしては、互いに対角方向に位置し、ＩＣチップ２側のアライメントマークと直交関係にある２つのアライメントマーク５ａを用いることができる。なお図中のアライメントマークには十字の破線を付している。アライメントマーク５ａは導体層５のポジパターンであってもよく、導体層５の一部を除去してなるネガパターンであってもよい。

図２に示すように、吸引孔１２ａは４つ設けられており、矩形状の平面基板の中心から見て対称な位置関係となるようにレイアウトされている。つまり、吸着ヘッド１２を貫通する吸引孔１２ａは、吸着ヘッド１２の下面の中央部からオフセットされた位置に設けられている。この構成によれば、ＩＣチップ２を基板３上に押し付けて搭載する際にＩＣチップ２の中央部を確実に押すことができ、これによりＩＣチップ２の裏面側に気泡が残留する事態を回避することができる。

本実施形態において、基板３側の２つのアライメントマーク５ａ，５ａは、平面視にて吸着ヘッド１２の外側に配置されており、２つのアライメントマーク５ａ，５ａ間の距離は吸着ヘッド１２の同一方向の幅よりも広い。さらにアライメントマーク５ａの位置はカメラ１５から見て吸着ヘッド１２の外周と重ならないようにある程度の距離を置いてレイアウトされている。そのため、カメラ１５はＩＣチップ２に遮られることなく基板３側の２つのアライメントマーク５ａ，５ａを視認することができる。また、アライメントマーク５ａが吸着ヘッド１２の外周と重なることによってアライメントマーク５ａを正しく認識できない事態を回避することができる。

本実施形態では、１台のカメラ１５でＩＣチップ２側の複数のアライメントマーク（電極パッド２ａ）と基板３側の複数のアライメントマーク５ａとを同時に撮影するので、基板３に対するＩＣチップ２の位置を正確に把握することができる。

図３は、部品実装装置１を用いた部品の実装方法を説明するためのフローチャートである。

図３に示すように、ＩＣチップ２の実装では、まずアライメントマーク５ａが形成された支持基板４を用意し、支持基板４上に半硬化の樹脂シートを貼り付けて絶縁層６を形成する（ステップＳ１１）。なお、図１に示した基板３は、アライメントマーク５ａが設けられた支持基板４上に絶縁層６が形成されたものである。

次に、実装ツール１０でＩＣチップ２を吸着保持する（ステップＳ１２）。ＩＣチップ２は図示しない搬送装置によって実装ツール１０の真下に運ばれ、実装ツール１０を降下させて搬送装置上のＩＣチップ２を吸着ヘッド１２の下面に吸着させて持ち上げる。そして、搬送装置が待避位置に戻ることで、ＩＣチップ２の吸着保持が完了する。

次に、実装ツール１０の透明プレート１６、ベース１１及び吸着ヘッド１２を透過して見えるＩＣチップ２上の電極パッド２ａｍの位置をアライメントマークの位置として認識すると共に、実装ツール１０のベース１１及び樹脂シート（絶縁層６）を透過して見える基板３のアライメントマーク５ａの位置を認識する（ステップＳ１３）。

次に、基板３に対してＩＣチップ２を位置合わせする（ステップＳ１４）。位置合わせでは基板３側を平面方向に動かすことが好ましいが、ＩＣチップ２側、すなわち実装ツール１０側を平面方向に動かしてもよい。

次に、吸着ヘッド１２を降下させてＩＣチップ２を基板３の上面（詳細には、支持基板４上の絶縁層６の上面）に搭載し、一定の荷重で押し付けてＩＣチップ２の裏面（下面）に存在する気泡を除去する（ステップＳ１５）。図４は、実装ツール１０が降下した状態を示している。さらに、この状態で基板３を５０〜１００℃に加熱する（ステップＳ１６）。この加熱は、基板３を支持するステージ７に設けられたヒータ７ａによって行うことができる。なお図４のＩＣチップ２の裏面は電極パターンが形成されていない平坦面となっているが、裏面に電極パターンが形成されているＩＣチップについても同様に取り扱うことができる。

このように、本実施形態では、ＩＣチップ２を吸着ヘッド１２でピックアップし、アライメントマーク５ａに基づいて位置決めした後、基板３上への押し付けを行っている。またこれと同時に基板３を局所的に加熱して半硬化樹脂シートを硬化させている。ヒータ７ａがＩＣチップ２の真下にある場合には、ＩＣチップ２の位置を中心に温度が上がることになるので、アライメントマーク５ａの酸化の範囲は限定的である。また実装済みのＩＣチップ２の位置決めのためのアライメントマーク５ａであれば、酸化によって視認性が悪化していても問題はない。

次に、吸着を解除して実装ツール１０を上方に移動させて、ＩＣチップ２を実装基板上に残す（ステップＳ１７）。図５は、ＩＣチップ２の実装後に実装ツール１０が上昇した状態を示している。

以上により、１つのＩＣチップ２の実装が完了する。なお、複数のＩＣチップを実装するには、ステージ７と共に基板３を動かして実装ツール１０を次の実装位置に相対的に移動した後、上記各工程を実施すればよい。

以上説明したように、本実施形態による部品実装装置１は、実装ツール１０がすべて透明な部材で構成されているので、実装ツール１０の上方に配置されたカメラ１５を用いてＩＣチップ２の実装状態を正確に把握することができる。特に、実装ツール１０のベース１１及び吸着ヘッド１２を透してＩＣチップ２上のアライメントマーク（ランド）を認識することができ、またベース１１の吸着ヘッド１２と重ならない領域を透して基板３上のアライメントマークを認識することができる。

また、本実施形態においては、実装ツール１０のＩＣチップ２との接触面が透明シリコーンゴムからなるので、ＩＣチップ２の実装時にＩＣチップ２の裏面に気泡が閉じ込められる事態を防止することができる。したがって、信頼性が高い実装装置及び実装方法を提供することができる。

さらに、本実施形態においては、吸着ヘッド１２を貫通する吸引孔がその主面の中央部を除いた領域に設けられているので、ＩＣチップ２を基板３上に押し付けて搭載する際にＩＣチップ２の中央部を確実に押すことができ、これによりＩＣチップ２の裏面側に気泡が残留する事態を回避することができる。

さらに、本実施形態によれば、吸着ヘッド１２のＩＣチップ２との接触面に粘着性を低下させる粘着防止膜が施されているので、ＩＣチップ２を基板上に搭載した後、ＩＣチップ２を基板上に残して実装ツール１０を引き離すとき、ＩＣチップ２を容易に分離させることができる。なおベース１１と対向する吸着ヘッド１２の上面にはコーティングが施されておらず、タック性が維持されているので、ベース１１と吸着ヘッド１２との一体性を高めることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

例えば、上記実施形態においては、実装部品としてＩＣチップを挙げたが、本発明はＩＣチップに限定されず、受動素子や光学素など、基板上に実装される様々な部品を含む。

また、吸着ヘッドの材料は透明シリコーンゴムに限定されず、透明な弾性部材であればどのようなものであっても構わない。また、吸着ヘッドの下面の粘着防止膜を省略することも可能である。

また、上記実施形態において実装ツールの吸引孔の数は４つであるが、その数は特に限定されない。また吸引孔は実装ヘッドの吸着面の中央部に対してオフセット配置されているが、必ずしもオフセットされていなくてもよく、実装ヘッドの吸着面の中央部に設けられていてもよい。

１部品実装装置
２ＩＣチップ
２ａ電極パッド
２ａｍ電極パッド（アライメントマーク）
３基板
４支持基板
５導体層
５ａアライメントマーク
６絶縁層
７ステージ
７ａヒータ
１０実装ツール
１０ａ吸引孔
１１ベース
１１ａ吸引孔
１２吸着ヘッド
１２ａ吸引孔
１２ｂ粘着防止膜
１２ｃ吸気口
１３フレーム
１４昇降機構
１５カメラ
１６透明プレート

Claims

基板上に設けられた第１のアライメントマークと部品に設けられた第２のアライメントマークとを参照して前記基板上に前記部品を実装する部品実装装置であって、
前記部品を吸着保持する実装ツールと、
前記実装ツールを昇降させる昇降機構と、
前記実装ツールの上方に配置されたカメラとを備え、
前記実装ツールは、
透明ガラスからなるベースと、
前記ベースの下面に取り付けられた透明な弾性部材からなる吸着ヘッドと、
前記ベースの上方に配置されて前記ベースとの組み合わせにより吸引経路を形成する透明プレートとを含み、
前記第１のアライメントマークの位置は、前記カメラから見て前記吸着ヘッドの外周と重ならないよう、平面視にて前記吸着ヘッドの外側に配置されており、
前記カメラは、前記部品が前記吸着ヘッドの下面に吸着保持された状態において、前記吸着ヘッドと重なる領域において前記ベース、前記透明プレート及び前記吸着ヘッドを透過して見える前記第２のアライメントマークと、前記吸着ヘッドと重ならない領域において前記ベース及び前記透明プレートを透過して見える前記第１のアライメントマークとを同時に撮影し、
前記実装ツールは、前記第１及び第２のアライメントマークに基づいて前記部品を位置合わせした後、前記基板上に前記部品を押し付けて実装することを特徴とする部品実装装置。
前記吸着ヘッドの前記下面にＰＥＴフィルムからなる粘着防止膜が形成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
前記ＰＥＴフィルムの表面に帯電防止処理が施されている、請求項２に記載の部品実装装置。
前記吸着ヘッドは吸引孔を有し、前記吸引孔は前記下面の中央部に対してオフセット配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の部品実装装置。
前記部品は複数の電極パッドを有する半導体ＩＣチップであり、
前記半導体ＩＣチップは前記複数の電極パッドが上方を向いたフェースアップの状態で実装ツールに吸着保持され、
前記第２のアライメントマークは前記複数の電極パッドのうち、互いに対角方向に位置する２つの電極パッドであり、
前記第１のアライメントマークは、互いに対角方向に位置し、前記第２のアライメントマークと直交関係にある２つのアライメントマークである、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の部品実装装置。
第１のアライメントマークが設けられた基板上に半硬化の樹脂シートを貼り付ける工程と、
部品に設けられた第２のアライメントマーク及び前記基板に設けられた前記第１のアライメントマークを参照して前記基板上に前記部品を実装する工程と、
前記基板を加熱して前記樹脂シートを硬化させる工程とを含み、
前記部品を実装する工程は、
透明な弾性部材からなる吸着ヘッドを用いて前記部品を吸着保持する工程と、
前記部品が前記吸着ヘッドの下面に吸着保持された状態において、前記吸着ヘッドと重なる領域において前記吸着ヘッドを透過して見える前記第２のアライメントマークと、前記吸着ヘッドと重ならない領域において前記樹脂シートを透過して見える前記第１のアライメントマークとをカメラで同時に撮影する工程と、
前記第１及び第２のアライメントマークに基づいて前記部品を位置合わせした後、前記樹脂シート上に前記部品を押し付けて実装する工程とを含み、
前記第１のアライメントマークの位置は、前記カメラから見て前記吸着ヘッドの外周と重ならないよう、平面視にて前記吸着ヘッドの外側に配置されていることを特徴とする部品実装方法。
前記吸着ヘッドの前記下面にＰＥＴフィルムからなる粘着防止膜が形成されている、請求項６に記載の部品実装方法。
前記ＰＥＴフィルムの表面に帯電防止処理が施されている、請求項７に記載の部品実装方法。
前記吸着ヘッドは吸引孔を有し、前記吸引孔は前記下面の中央部に対してオフセット配置されている、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の部品実装方法。
前記部品は複数の電極パッドを有する半導体ＩＣチップであり、
前記半導体ＩＣチップは前記複数の電極パッドが上方を向いたフェースアップの状態で実装ツールに吸着保持され、
前記第２のアライメントマークは前記複数の電極パッドのうち、互いに対角方向に位置する２つの電極パッドであり、
前記第１のアライメントマークは、互いに対角方向に位置し、前記第２のアライメントマークと直交関係にある２つのアライメントマークである、請求項６乃至９のいずれか一項に記載の部品実装方法。