KR101397070B1

KR101397070B1 - 기판-리드 부착 장치 및 기판-리드 부착 방법

Info

Publication number: KR101397070B1
Application number: KR1020120099166A
Authority: KR
Inventors: 이상훈
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2012-09-07
Publication date: 2014-06-27
Also published as: KR20140032652A

Abstract

본 발명에 따른 기판-리드 부착 장치는, 반도체 칩이 부착된 기판에 상기 반도체 칩을 보호하기 위한 리드를 부착하는 기판-리드 부착 장치에 있어서, 팔레트에 마련된 복수의 기판 안착 공간에 각각 배치된 기판에 순차적으로 접착액을 도포하는 디스펜서; 상기 디스펜서에서 상기 팔레트를 전달 받아 상기 기판에 대해 각각 상기 리드를 순차적으로 부착하는 어테칭 유닛; 및 상기 어테칭 유닛에서 전달 받은 상기 팔레트에 수용된 각각의 기판 하면을 지지하는 하측 부재와, 상기 하측 부재의 상측에 배치되어 상기 팔레트 부재에 수용된 각 기판에 대해 상기 리드를 동시에 가압하는 상측 부재와, 상기 상측 부재를 승강시키는 프레스 승강 유닛을 구비하는 프레스 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 따른 기판-리드 부착 방법은, 반도체 칩이 부착된 기판에 상기 반도체 칩을 보호하기 위한 리드를 부착하는 기판-리드 부착 방법에 있어서, (a) 팔레트에 마련된 복수의 기판 안착 공간에 각각 배치된 기판에 디스펜서를 이용하여 순차적으로 접착액을 도포하는 단계; (b) 상기 (a) 단계가 완료된 팔레트의 기판들에 대해 어테칭 유닛을 이용하여 순차적으로 리드를 부착하는 단계; 및 (c) 상기 (b) 단계가 완료된 팔레트에 배치된 각각의 기판들을 가열하면서 상기 리드들을 동시에 일정시간 동안 가압하여 상기 접착액을 큐어링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 점에 특징이 있다.

Description

기판-리드 부착 장치 및 기판-리드 부착 방법{PCB-LID Attaching Apparatus and PCB-Lid Attaching Method}

본 발명은 기판-리드 부착 장치 및 기판-리드 부착 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 부착된 기판에 리드(Lid)를 접착제로 부착하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 반도체 칩을 실장한 후에 필요에 따라 금속성의 리드(Lid)를 뚜껑(cover)으로 반도체 칩 위에 덮어서 기판에 부착하는 경우가 있다. 특히 플립칩(flip chip) 형태로 제작되어 기판에 사용되는 반도체 칩의 경우에 이와 같이 리드를 기판에 부착하는 공정이 널리 사용된다. 실리콘 웨이퍼 위에 형성된 반도체 칩을 웨이퍼 상태로 절단하여 기판 위에 플립칩으로 부착하고 기판과 반도체 칩 사이에 언더필(underfill)로 실리콘 수지를 채운다. 이때 반도체 칩이 부착되는 기판 역시 하면에 다수의 전극이 마련되어 다시 별도의 기판에 플립칩으로 부착되기도 한다. 한편, PCB 형태의 기판에 금속성의 리드를 부착함으로써 반도체 칩에서 발생하는 열을 외부로 배출하고 반도체 칩을 보호하게 된다. 이와 같은 리드는 접착제를 이용하여 기판에 부착되기도 하고 반도체 칩의 상면에 접착제를 통해 부착되어 기판의 상면을 덮기도 한다.

이와 같이 기판에 리드를 부착하기 위해서 종래에는 기판에 접착액을 도포한 후 리드를 기판에 하나씩 공급하여 가압하면서 가열하는 방법을 사용하였다. 통상 기판에 대해 리드를 3~5초 동안 가열하여 접착액을 경화시켜서 리드를 완전히 기판에 부착시켰다(큐어링). 기판에 접착액을 도포하는 작업과 리드를 기판에 공급하는 작업을 신속하게 수행하더라도 큐어링하는 데에 시간이 비교적 많이 소요되므로 전체적으로 기판-리드 부착 공정의 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 위하여 안출 된 것으로, 기판에 리드를 부착하는 공정을 신속하게 수행하여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판-리드 부착 장치 및 기판-리드 부착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판-리드 부착 장치는, 반도체 칩이 부착된 기판에 상기 반도체 칩을 보호하기 위한 리드를 부착하는 기판-리드 부착 장치에 있어서, 팔레트에 마련된 복수의 기판 안착 공간에 각각 배치된 기판에 순차적으로 접착액을 도포하는 디스펜서; 상기 디스펜서에서 상기 팔레트를 전달 받아 상기 기판에 대해 각각 상기 리드를 순차적으로 부착하는 어테칭 유닛; 및 상기 어테칭 유닛에서 전달 받은 상기 팔레트에 수용된 각각의 기판 하면을 지지하는 하측 부재와, 상기 하측 부재의 상측에 배치되어 상기 팔레트 부재에 수용된 각 기판에 대해 상기 리드를 동시에 가압하는 상측 부재와, 상기 상측 부재를 승강시키는 프레스 승강 유닛을 구비하는 프레스 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.

또한, 본 발명에 따른 기판-리드 부착 방법은, 반도체 칩이 부착된 기판에 상기 반도체 칩을 보호하기 위한 리드를 부착하는 기판-리드 부착 방법에 있어서, (a) 팔레트에 마련된 복수의 기판 안착 공간에 각각 배치된 기판에 디스펜서를 이용하여 순차적으로 접착액을 도포하는 단계; (b) 상기 (a) 단계가 완료된 팔레트의 기판들에 대해 어테칭 유닛을 이용하여 순차적으로 리드를 부착하는 단계; 및 (c) 상기 (b) 단계가 완료된 팔레트에 배치된 각각의 기판들을 가열하면서 상기 리드들을 동시에 일정시간 동안 가압하여 상기 접착액을 큐어링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 점에 특징이 있다.

본 발명에 의한 기판-리드 부착 장치 및 기판-리드 부착 방법은 기판에 리드를 부착하여 큐어링을 완료하는 공정을 신속하게 수행하여 기판-리드 부착 공정의 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판-리드 부착 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판-리드 부착 장치의 일부분을 도시한 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판-리드 부착 장치에서 사용되는 팔레트의 평면도이다.
도 4 내도 도 6은 도 1에 도시된 기판-리드 부착 장치의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 기판-리드 부착 장치에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판-리드 부착 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판-리드 부착 장치의 일부분을 도시한 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 기판-리드 부착 장치는 로더(110)와 디스펜서(210)와 어테칭 유닛(220)과 프레스 유닛(300)과 언로더(120)를 포함하여 이루어진다.

본 실시예의 기판-리드 부착 장치는 도 3에 도시된 것과 같은 형태의 팔레트(600)를 사용한다. 팔레트(600)에는 다수의 기판 안착 공간(610)이 형성된다. 도 3을 참조하면, 본 실시예의 기판-리드 부착 장치에서 사용하는 팔레트(600)는 18개의 기판 안착 공간(610)이 형성되어 있다. 기판 안착 공간(610)은 평판 형태의 팔레트(600)를 상하로 관통하도록 형성되어 있다. 팔레트(600)의 각 기판 안착 공간(610)에는 각각 반도체 칩(30)이 부착된 기판(10)이 거치된다. 기판 안착 공간(610)의 하측에는 걸림부(611)가 형성되어 있어서 각각의 가판을 하면에서 지지하여 기판(10)이 기판 안착 공간(610)의 아래쪽으로 빠지지 않도록 한다.

이와 같이 각각 반도체 칩(30)이 부착된 기판(10)이 팔레트(600)의 기판 안착 공간(610)에 하나씩 거치된 상태로 로더(110)에 배치된다. 로더(110)는 베이스(101) 위에 설치된다. 로더(110)는 저장된 팔레트(600)를 순차적으로 공급하여 각각의 기판(10)에 리드(20)가 부착되도록 한다.

로더(110)에서 공급된 팔레트(600)는 디스펜서(210)로 전달된다. 디스펜서(210)는 펌프 헤드(212)를 구비한다. 펌프 헤드(212)는 펌프 이송부(211)에 의해 전후방향, 좌우방향 및 상하방향으로 이동 가능하도록 베이스(101) 위에 설치된다. 디스펜서(210)를 펌프 헤드(212)를 이동시켜서 팔레트(600) 위에 모든 기판(10)에 대해 접착액(40)을 도포한다. 디스펜서(210)는 설정에 따라 기판(10)에 직접 접착액(40)을 도포할 수도 있고 기판(10)에 부착된 반도체 칩(30)에 접착액(40)을 도포할 수도 있다. 본 실시예에서는 기판(10)에 부착된 반도체 칩(30) 상면에 디스펜서(210)가 접착액(40)을 도포하는 경우를 예로 들어 설명한다.

팔레트(600)의 모든 기판(10)에 대해 디스펜싱 작업이 완료되면 팔레트(600)는 어테칭 유닛(220)으로 전달된다. 어테칭 유닛(220)은 베이스(101) 상면에 설치되고 어테칭 헤드(222)와 어테칭 이송부(221)를 구비한다. 어테칭 헤드(222)는 미리 준비된 리드(20)를 흡착할 수 있도록 구성되고, 어테칭 이송부(221)는 어테칭 헤드(222)를 좌우방향과 전후방향과 상하방향으로 이송할 수 있도록 구성된다. 어테칭 헤드(222)가 리드(20)를 흡착하면 어테칭 이송부(221)는 어테칭 헤드(222)를 팔레트(600)의 기판 안착 공간(610)으로 이송한 후 어테칭 헤드(222)를 하강시켜 리드(20)를 기판(10)에 부착한다. 디스펜서(210)에 의해 도포된 접착액(40)에 의하여 리드(20)는 기판(10)에 부착된다. 어테칭 헤드(222)는 리드(20)에 대한 흡착을 해제하고 상승하여 이동한 후 다음 리드(20)를 흡착하여 순차적으로 각각의 기판(10)에 리드(20)를 부착하는 작업을 수행한다.

이와 같이 팔레트(600)의 기판 안착 공간(610)에 거치된 모든 기판(10)에 리드(20)가 부착되면, 팔레트(600)는 프레스 유닛(300)으로 전달된다. 도 2를 참조하면 프레스 유닛(300)은 상측 부재(310)와 하측 부재(320)와 프레스 승강 유닛(350)과 플로팅 부재(330)와 플로팅 승강 유닛(340)을 포함하여 이루어진다.

어테칭 유닛(220)에서 작업이 완료된 팔레트(600)는 프레스 유닛(300)으로 전달되어 플로팅 부재(330)에 끼워진다. 플로팅 부재(330)에는 가이드 홈(331)이 형성된다. 팔레트(600)는 플로팅 부재(330)의 가이드 홈(331)에 슬라이딩 삽입되어 양측단이 지지된다. 팔레트(600)는 플로팅 부재(330)의 가이드 홈(331)에 의해 양측단만 지지되므로 기판 안착 공간(610)이 형성된 부분은 상하로 개방된 상태가 된다. 플로팅 부재(330)의 상측에는 상측 부재(310)가 배치되고 플로팅 부재(330)의 하측에는 하측 부재(320)가 배치된다. 플로팅 부재(330)는 플로팅 승강 유닛(340)에 의해 지지되어 베이스(101)에 대해 승강 가능하게 설치된다.

도 3을 참조하면, 하측 부재(320)는 18개의 기판 지지부(321)를 구비한다. 각각의 기판 지지부(321)는 팔레트(600)의 기판 안착 공간(610)을 경유하여 각 기판(10)의 하면을 지지할 수 있도록 각 기판 안착 공간(610)에 대응하는 위치에 배치된다. 도 3에 도시된 것과 같이 팔레트(600)의 걸림부(611)는 사각형 기판(10)의 모서리 부분 하면을 지지하도록 형성된다. 기판 지지부(321)의 중앙부(3211)는 사각형으로 형성되어 팔레트(600)의 걸림부(611)들에 의해 둘러싸이는 공간의 내측에서 상기 기판(10)의 하면을 지지하도록 형성된다. 또한 각 기판 지지부(321)의 중앙부(3211)에는 흡착 구멍(322)이 형성되어 각각의 기판(10)을 흡착 고정할 수 있도록 형성된다. 기판 지지부(321)의 외주부(3212)는 기판 안착 공간(610)의 걸림부(611) 사이 부분을 지지할 수 있도록 형성된다. 도 3에는 팔레트(600)에 기판(10) 및 리드(20)가 배치되지 않은 상태에서 기판 안착 공간(610)의 하측으로 기판 지지부(321)의 상면이 노출된 상태가 도시되어 있다.

도 4에 도시된 것과 같은 상태에서 플로팅 승강 유닛(340)의 작동에 의해 플로팅 부재(330)가 하강하면 도 5에 도시한 것과 같이 기판(10)은 하측 부재(320)의 기판 지지부(321)에 접촉하게 된다. 플로팅 부재(330)가 더 하강하면 도 6에 도시한 것과 같이 기판(10)은 기판 지지부(321)에 지지된 상태로 팔레트(600)에서 떨어지게 된다.

도 2를 참조하면 상측 부재(310)는 플로팅 부재(330)의 상측에 배치된다. 상측 부재(310)는 프레스 승강 유닛(350)에 의해 베이스(101)에 대해 승강 가능하게 설치된다. 상측 부재(310)는 18개의 리드 프레스부(311)를 구비한다. 프레스 승강 유닛(350)의 작동에 의해 상측 부재(310)가 하강하면 도 6에 도시된 것과 같이 리스 프레스부는 기판 지지부(321) 위에 배치된 각 기판(10)에 부착된 리드(20)를 가압하게 된다. 프레스 승강 유닛(350)의 작동에 의해 리드 프레스부(311)는 18개의 기판(10)에 부착된 리드(20)를 동시에 가압하게 된다.

기판 지지부(321)와 리드 프레스부(311)에는 각각 열선이 내장되어 있어서 일정한 온도로 기판(10)과 리드(20)를 가열하게 된다. 기판(10)과 리드(20)를 통하여 전달받은 열은 접착액(40)을 가열하여 접착액(40)이 큐어링되면서 리드(20)가 기판(10)에 단단하게 부착되도록 한다. 이때, 프레스 승강 유닛(350)의 작동에 의해 리드 프레스부(311)는 일정한 압력을 리드(20)를 일정 시간동안 계속하여 가압하게 된다.

도 2를 참조하면, 기판 지지부(321)는 하측 부재(320)에 대해 교체 가능하게 설치되고, 리드 프레스부(311)는 상측 부재(310)에 대해 교체 가능하게 설치된다. 기판(10)의 크기와 형상 및 팔레트(600)에 형성된 기판 안착 공간(610)의 크기와 형상에 맞추어 기판 지지부(321)와 리드 프레스부(311)는 각각 제작된다. 기판(10) 또는 팔레트(600)가 교체될 때 마다 그에 맞추어 기판 지지부(321)를 교체되어 하측 부재(320)에 설치되고 리드 프레스부(311)도 교체되어 상측 부재(310)에 설치된다.

프레스 유닛(300)에 의해 큐어링이 완료된 팔레트(600)는 검사 장치(230)로 전달된다. 검사장치는 레이저를 이용하여 각 기판(10) 위에 부착된 리드(20)의 높이를 검사한다. 리드(20) 높이가 정해진 치수보다 높은 경우에는 불량으로 판정하여 해당 리드(20)의 위치를 저장하게 된다. 검사 장치(230)는 레이저 측정 장치(232)를 구비하고 이 레이저 측정 장치(232)를 전후좌우로 움직이는 레이저 이송부(231)를 구비한다.

검사 장치(230)에서 검사가 완료된 팔레트(600)는 언로더(120)로 전달되어 저장된다. 언로더(120)는 팔레트(600)를 순차적으로 전달 받아 저장할 수 있도록 구성된다.

이하 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 기판-리드 부착 장치를 이용하여 본 발명에 따른 기판-리드 부착 방법의 일례를 설명한다.

먼저, 각 기판 안착 공간(610)에 기판(10)이 장착된 팔레트(600)를 로더(110)에서 디스펜서(210)로 공급한다.

디스펜서(210)에서는 각각의 기판(10)에 접착액(40)을 도포하는 단계를 수행한다((a) 단계). 이때 접착액(40)은 에폭시 접착제를 사용한다.

팔레트(600)에 장착된 모든 기판(10)에 접착액(40)이 도포되면, 팔레트(600)는 어테칭 유닛(220)으로 전달된다. 어테칭 유닛(220)은 접착액(40)이 도포된 각 기판(10)에 리드(20)를 부착하는 단계를 순차적으로 수행한다. 어테칭 유닛(220)은 어테칭 헤드(222)에서 리드(20)를 흡착하여 기판(10)에 대해 가압한 후 공압을 해제하는 방법으로 리드(20)를 기판(10)에 부착한다. 리드(20)는 접착액(40)의 점성에 의해 기판(10)에 붙어 있는 상태이지만 완전히 접착이 완료된 상태는 아니다. 접착액(40)에 열을 가하여 큐어링하면 열경화성의 애폭시 수지가 경화되면서 완전히 접착된다.

팔레트(600)에 장착된 모든 기판(10)에 리드(20)가 장착되면 팔레트(600)는 프레스 유닛(300)으로 전달된다. 프레스 유닛(300)에서는 각각의 기판(10)들을 가열하면서 리드(20)들을 동시에 일정시간 동안 가압하여 접착액(40)을 큐어링하는 단계가 수행된다((c) 단계).

상술한 바와 같은 (c) 단계는 다음과 같은 과정을 거쳐서 수행된다.

먼저, 어테칭 유닛(220)에서 작업이 완료된 팔레트(600)가 이송되면 그 팔레트(600)가 플로팅 부재(330)에 장착되어 양측단이 지지된다((d) 단계). 즉, 도 4에 도시한 것과 같이 팔레트(600)의 양측이 플로팅 부재(330)의 가이드 홈(331)에 슬라이드 삽입되어 지지된다.

이와 같은 상태에서 도 5에 도시한 것과 같은 상태까지 플로팅 부재(330)를 하강시키는 단계를 수행한다((e) 단계). 플로팅 승강 유닛(340)에 의해 플로팅 부재(330)가 하강하면 기판(10)의 하면은 하측 부재(320)의 기판 지지부(321) 상면에 접촉하게 된다. 기판 지지부(321)의 흡착 구멍(322)을 통해 진공이 가해지면 기판(10)은 기판 지지부(321)의 중앙부(3211)에 흡착된다. 계속하여 플로팅 부재(330)가 하강하면 플로팅 부재(330)는 기판(10)에서 떨어지고 기판(10)은 기판 지지부(321)에만 접촉한 상태로 흡착 고정된다.

다음으로 도 6에 도시한 것과 같이 프레스 승강 유닛(350)에 의해 상측 부재(310)를 하강시켜 리드 프레스부(311)로 리드(20)들을 동시에 가압한다((f) 단계). 각 리드(20)들에 대응되도록 상측 부재(310)에 마련된 리드 프레스부(311)로 각각의 리드(20)들을 가압하게 된다. 본 실시예의 경우 18개의 기판(10)에 대해 리드(20)를 리드 프레스부(311)로 가압하게 된다. 이와 같은 상태에서 기판 지지부(321)와 리드 프레스부(311)를 통해 기판(10)과 리드(20)에 열이 전달되어 접착액(40)을 경화시킨다((j) 단계). 종래의 기판-리드 부착 방법과 달리 어테칭 유닛(220)은 리드(20)를 부착하는 작업만을 고속으로 수행하고 리드(20)를 가압하는 작업을 수행하지 않는다. 어테칭 유닛(220)에 의해 부착된 리드(20)들은 프레스 유닛(300)에서 동시에 여러 개가 가압되면서 큐어링되므로 종래에 비해 리드(20)를 부착하고 큐어링하는 작업의 생산성이 비약적으로 향상된다. 즉, 리드(20)를 가압하여 큐어링 하는 작업을 하나씩 수행하는 것이 아니라 다수의 리드(20)들을 동시에 가압하여 큐어링함으로써 기판(10)에 완전히 접착시키는 것이다.

정해진 시간 동안 일정 압력으로 리드(20)를 가압하는 작업이 완료되면 상측 부재(310)를 상승시키는 단계를 수행한다((g) 단계).

다음으로 도 5에 도시한 것과 같이 기판 안착 공간(610)의 걸림부(611)에 기판(10)의 가장자리 하면이 걸려 각 기판(10)이 하측 부재(320)의 기판 지지부(321)에서 이탈되도록 상기 플로팅 부재(330)를 상승시킨다((h) 단계). 이때 기판 지지부(321)는 진공 흡착을 해제하여 기판(10)을 팔레트(600)로 넘겨주게 된다. 플로팅 부재(330)가 계속하여 상승하면 도 4에 도시한 것과 같이 팔레트(600)는 상측 부재(310)와 하측 부재(320)의 사이에 배치된다.

다음으로 플로팅 부재(330)에서 팔레트(600)를 배출시켜 검사 장치(230)로 전달한다((i) 단계).

검사장치에서 검사가 완료된 팔레트(600)는 언로더(120)로 전달되어 저장된다.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 팔레트(600)에는 18개의 기판 안착 공간(610)이 마련되는 것으로 설명하였으나 기판 안착 공간의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.

또한, 기판 안착 공간에 형성되는 걸림부 및 기판 지지부의 형상은 기판의 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 기판 지지부)가 기판 안착 공간을 경유하여 기판의 하면을 지지할 수 있으면서 팔레트과 기판 지지부 사이에 기판을 주고 받을 수 있는 구조이면 매우 다양한 형상이 가능하다.

또한, 검사 장치(230)는 필요에 따라 설치되는 구성이며 경우에 따라서는 검사 장치(230)를 구비하지 않는 기판-리드 부착 장치를 구성하는 것도 가능하다.

101: 베이스 110: 로더
120: 언로더 210: 디스펜서
211: 펌프 이송부 212: 펌프 헤드
220: 어테칭 유닛 221: 어테칭 이송부
222: 어테칭 헤드 230: 검사 장치
231: 레이저 이송부 232: 레이저 측정 장치
300: 프레스 유닛 310: 상측 부재
311: 리드 프레스부 320: 하측 부재
321: 기판 지지부 3211: 중앙부
3212: 외주부 322: 흡착 구멍
330: 플로팅 부재 331: 가이드 홈
340: 플로팅 승강 유닛 350: 프레스 승강 유닛
600: 팔레트 610: 기판 안착 공간
10: 기판 20: 리드
30: 반도체 칩 40: 접착액

Claims

반도체 칩이 각각 부착된 복수의 기판에 상기 반도체 칩을 보호하기 위한 복수의 리드를 각각 부착하는 기판-리드 부착 방법에 있어서,
(a) 팔레트에 마련된 복수의 기판 안착 공간에 각각 배치된 상기 복수의 기판에 디스펜서를 이용하여 순차적으로 접착액을 도포하는 단계;
(b) 상기 (a) 단계가 완료된 팔레트의 상기 복수의 기판에 대해 어테칭 유닛을 이용하여 순차적으로 상기 복수의 리드를 각각 부착하는 단계; 및
(c) 상기 (b) 단계가 완료된 팔레트에 배치된 상기 복수의 기판을 각각 프레스 유닛을 이용하여 가열하면서 상기 복수의 리드를 동시에 일정시간 동안 가압하여 상기 접착액을 큐어링하는 단계;를 포함하고,
상기 팔레트의 각 기판 안착 공간은, 상하로 관통되도록 형성되고 상기 복수의 기판의 각각의 가장자리 하면을 지지하는 걸림부를 구비하며,
상기 (c) 단계는,
(d) 상기 (b) 단계가 완료된 상기 팔레트를 플로팅 부재에 장착하여 상기 팔레트의 양측단이 지지되도록 하는 단계;
(e) 상기 플로팅 부재에 장착된 상기 팔레트의 각 기판 안착 공간에 배치된 상기 기판의 하면을 지지할 수 있도록 각 기판 안착 공간의 하측에 배치된 복수의 기판 지지부를 구비하는 하측 부재에 대해 상기 플로팅 부재를 하강시켜 상기 각 기판이 상기 기판 지지부의 상면에 배치되도록 하는 단계;
(f) 상기 복수의 리드의 상측마다 배치된 복수의 리드 프레스부를 구비하는 상측 부재를 하강시켜 상기 리드 프레스부로 상기 복수의 리드를 동시에 가압하는 단계;
(g) 상기 상측 부재를 상승시키는 단계;
(h) 상기 기판 안착 공간의 걸림부에 상기 기판의 가장자리 하면이 걸려 각 기판이 상기 하측 부재의 기판 지지부에서 이탈되도록 상기 플로팅 부재를 상승시키는 단계; 및
(i) 상기 플로팅 부재에서 상기 팔레트를 배출시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 방법.
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제1항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
(j) 상기 리드 프레스부와 기판 지지부를 통해 상기 복수의 리드와 상기 복수의 기판을 가열하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 방법.
제1항에 있어서,
상기 팔레트의 걸림부는, 사각형 기판의 모서리 부분 하면을 지지하도록 형성되고,
상기 하측 부재의 기판 지지부는, 상기 팔레트의 걸림부들에 의해 둘러싸이는 공간의 내측에서 상기 기판의 하면을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 방법.
제1항에 있어서,
상기 (d) 단계는, 상기 팔레트의 양측단이 상기 플로팅 부재에 형성된 가이드 홈에 슬라이딩 삽입되어 수행되는 것을 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 방법.
반도체 칩이 부착된 복수의 기판에 상기 반도체 칩을 보호하기 위한 복수의 리드를 각각 부착하는 기판-리드 부착 장치에 있어서,
팔레트에 마련된 복수의 기판 안착 공간에 각각 배치된 상기 복수의 기판에 순차적으로 접착액을 도포하는 디스펜서;
상기 디스펜서에서 상기 팔레트를 전달 받아 상기 복수의 기판에 대해 각각 상기 복수의 리드를 순차적으로 부착하는 어테칭 유닛; 및
상기 어테칭 유닛에서 전달 받은 상기 팔레트에 수용된 각각의 기판 하면을 지지하는 하측 부재와, 상기 하측 부재의 상측에 배치되어 상기 팔레트 부재에 수용된 각 기판에 대해 상기 복수의 리드를 동시에 가압하는 상측 부재와, 상기 상측 부재를 승강시키는 프레스 승강 유닛과, 상기 상측 부재와 하측 부재의 사이에 배치되어 상기 팔레트의 측단을 지지하는 플로팅 부재와, 상기 플로팅 부재를 승강시키는 플로팅 승강 유닛을 구비하는 프레스 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 장치.
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제7항에 있어서,
상기 하측 부재는, 상기 팔레트의 기판 안착 공간을 경유하여 상기 각 기판의 하면을 지지할 수 있도록 각 기판 안착 공간에 대응하는 복수의 기판 지지부를 포함하며,
상기 상측 부재는, 상기 팔레트에 수용된 각 기판에 부착된 리드를 각각 가압할 수 있도록 각 기판 안착 공간에 대응하는 복수의 리드 프레스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 장치.
제9항에 있어서,
상기 팔레트의 각 기판 안착 공간은, 상하로 관통되도록 형성되고 상기 기판의 가장자리 하면을 지지하는 걸림부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 장치.
제10항에 있어서,
상기 복수의 기판과 상기 복수의 리드를 가열하여 접착액을 큐어링 할 수 있도록 상기 하측 부재의 기판 지지부와 상측 부재의 리드 프레스부는 각각 일정한 온도로 유지되는 것을 특징으로하는 기판-리드 부착 장치.
제11항에 있어서,
상기 팔레트의 걸림부는, 사각형 기판의 모서리 부분 하면을 지지하도록 형성되고,
상기 하측 부재의 기판 지지부는, 상기 팔레트의 걸림부들에 의해 둘러싸이는 공간의 내측에서 상기 기판의 하면을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 장치.
제12항에 있어서,
상기 플로팅 부재는, 상기 팔레트의 양측단이 슬라이딩 삽입되어 지지되는 가이드 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 장치.
제9항에 있어서,
상기 기판 지지부는, 상기 팔레트 및 기판의 형상에 따라 변경될 수 있도록 상기 하측 부재에 교체 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 장치.
제9항에 있어서,
상기 리드 프레스부는, 상기 팔레트 및 리드의 형상에 따라 변경될 수 있도록 상기 상측 부재에 교체 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판-리드 부착 장치.