JP5558073B2 - ボンディング装置 - Google Patents
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Description
本発明の第2のボンディング装置は、ボンディングアーム先端部の吸着ヘッドに吸着した半導体チップを実装ポジションでボンディングするボンディング装置において、前記ボンディングアームが、吸着ヘッドに達する撮像用の透光性部分を備え、前記吸着ヘッドが、透光性部分を有するヘッド本体を備え、前記ヘッド本体は、下面が下向きに凸の湾曲形状をなした透明な板状部材と、この板状部材の下面に沿って設けられる透明導電膜ヒータとを有し、かつ、ヘッド本体の裏面側に空間部を設け、その透明導電膜ヒータが半導体チップ上面に接した状態で前記ヘッド本体が押し下げ力を受けることにより、透明導電膜ヒータ及び板状部材が弾性変形して平板状となるものである。
る。
4: 搬送手段
5: 撮像装置
20: アーム本体
30,30a,30b,30c,30d,30e: 吸着ヘッド
31,31a,31b,31d,31e,31f: ヘッド本体
33: 透明導電膜ヒータ
36: 吸引ポート
310: 板状部材
311: 支持部材
315: ブロック
B: 基板
F: リードフレーム
St: ボンディングステージ
T: 半導体チップ
Claims (4)
- ボンディングアーム先端部の吸着ヘッドに吸着した半導体チップを実装ポジションでボンディングするボンディング装置において、
前記ボンディングアームが、吸着ヘッドに達する撮像用の透光性部分を備え、
前記吸着ヘッドが、透光性部分を有するヘッド本体を備え、
前記ヘッド本体の下面が下向きに凸の湾曲形状をなしており、前記ヘッド本体は、半導体チップ上面に接した状態で押し下げ力を受けることにより、下面が平面状となるように弾性変形し得るものであって、前記ヘッド本体が、下向きに凸の湾曲形状をなし透光性を有する板状部材を下端部に備えるとともに、透光性を有し下面が平らな支持部材を前記板状部材の上方に配置して、この支持部材にて前記板状部材の縁部が支持され、該ヘッド本体が半導体チップ上面に接した状態で押し下げ力を受けることにより、前記板状部材が該半導体チップ上面及び前記支持部材の下面に接して平面状となるように弾性変形することを特徴とするボンディング装置。 - 前記ヘッド本体が、透光性を有し下面が平らな支持部材と、該支持部材の下面に接し、下向きに凸の湾曲形状をなす下面を有した透光性の弾性材料製ブロックとを備え、該ブロックは半導体チップ上面に接した状態で前記支持部材を経て押し下げ力を受けることにより、下面が平面状となるように弾性変形し得ることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- ボンディングアーム先端部の吸着ヘッドに吸着した半導体チップを実装ポジションでボンディングするボンディング装置において、
前記ボンディングアームが、吸着ヘッドに達する撮像用の透光性部分を備え、
前記吸着ヘッドが、透光性部分を有するヘッド本体を備え、
前記ヘッド本体は、下面が下向きに凸の湾曲形状をなした透明な板状部材と、この板状部材の下面に沿って設けられる透明導電膜ヒータとを有し、かつ、ヘッド本体の裏面側に空間部を設け、その透明導電膜ヒータが半導体チップ上面に接した状態で前記ヘッド本体が押し下げ力を受けることにより、透明導電膜ヒータ及び板状部材が弾性変形して平板状となることを特徴とするボンディング装置。 - 前記ヘッド本体下面の湾曲形状が、円柱の周面の一部により形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のボンディング装置。
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