KR101248143B1

KR101248143B1 - 영상 처리 모듈 및 이를 이용한 엘이디 칩 본딩 장치

Info

Publication number: KR101248143B1
Application number: KR1020110061970A
Authority: KR
Inventors: 황윤주
Original assignee: 주식회사 에스에프이
Priority date: 2011-06-24
Filing date: 2011-06-24
Publication date: 2013-03-28
Also published as: KR20130006895A

Abstract

영상 처리 모듈은 경통; 상기 경통의 상부에 배치되어 상기 경통의 상기 상부와 대향하는 하부에 배치된 대상물을 촬영하는 카메라 모듈; 상기 경통의 외측면에 배치된 광원 케이스; 상기 광원 케이스 외측에 배치되어 상기 대상물로 적색광을 제공하는 적색광 발생 유닛; 및 상기 광원 케이스에 배치되어 상기 대상물로 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛을 포함한다.

Description

영상 처리 모듈 및 이를 이용한 엘이디 칩 본딩 장치{IMAGE PROCESSING MODULE AND LED CHIP BONDING APPARATUS USING THEREOF}

본 발명은 영상 처리 모듈 및 이를 이용한 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 칩 본딩 장치에 관한 것이다.

최근 들어, 반도체 제조 공정을 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 엘이디 칩을 기판에 실장 하여 형성된 엘이디 광원 장치가 널리 사용되고 있다.

엘이디 광원 장치를 제조하기 위해서는 프레임에 복수개가 형성된 기판(substrate)에 엘이디 칩을 실장하기 위한 에폭시와 같은 접착제를 도포하고, 접착제가 도포된 기판에 엘이디 칩을 픽업하여 본딩하는 공정을 필요로 한다.

접착제가 도포된 기판에 엘이디 칩을 본딩하기 위해서는 엘이디 칩의 정확한 위치 정보 및 엘이디 칩이 본딩되는 기판의 정확한 위치 정보를 필요로 한다.

일반적으로, 엘이디 칩의 위치 정보 및 기판의 위치 정보는 백색광을 광원으로 이용하는 CCD 카메라에 의하여 디지털 이미지 형태로 획득되고, 디지털 이미지는 이미지 처리 장치에 의하여 처리되어 엘이디 칩 및 기판의 위치 정보가 생성되고, 이 위치 정보를 이용하여 엘이디 칩은 기판의 정확한 위치에 본딩된다.

그러나, 백색광을 광원으로 이용하는 CCD 카메라를 이용하여 기판을 촬영하여 기판의 이미지를 생성할 경우, 기판의 상면으로부터 오목하게 단차 지게 배치된 접속 패드들의 단차에 의하여, 백색광이 산란 되어 CCD 카메라로부터 정확한 이미지를 얻을 수 없다.

또한, 백색광을 광원으로 이용하는 CCD 카메라를 이용하여 엘이디 칩을 촬영하여 엘이디 칩의 이미지를 생성할 경우, 엘이디 칩이 투명하거나 엘이디 칩의 색에 의하여 엘이디 칩의 정확한 이미지를 얻을 수 없다.

이와 같이 백색광을 광원으로 이용하여 기판 또는 기판에 본딩되는 엘이디 칩을 촬영할 경우, 기판 또는 엘이디 칩의 정확한 위치를 산출할 수 없어 엘이디 칩을 기판에 정확하게 본딩하기 어려운 문제점을 갖는다.

본 발명은 적색광, 청색광, 백색광 등 다양한 파장의 광을 갖는 엘이디 칩 또는 엘이디 칩이 장착되는 기판의 위치를 정확하게 인식하기에 적합한 영상 처리 모듈을 제공한다.

본 발명은 엘이디 칩 또는 엘이디 칩이 장착되는 기판의 위치를 정확하게 인식하기에 적합한 영상 처리 모듈을 이용한 엘이디 칩 본딩 장치를 제공한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일실시예로서, 영상 처리 모듈은 경통; 상기 경통의 상부에 배치되어 상기 경통의 상기 상부와 대향하는 하부에 배치된 대상물을 촬영하는 카메라 모듈; 상기 경통의 외측면에 배치된 광원 케이스; 상기 광원 케이스 외측에 배치되어 상기 대상물로 적색광을 제공하는 적색광 발생 유닛; 및 상기 광원 케이스에 배치되어 상기 대상물로 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛을 포함한다.

영상 처리 모듈은 상기 광원 케이스의 내부에 배치되며 상기 대상물로 조명용 백색광을 제공하는 백색광 발생 유닛을 더 포함한다.

영상 처리 모듈의 상기 적색광 발생 유닛 및 상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 양쪽에 각각 배치된다.

영상 처리 모듈의 상기 적색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 일측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제1 케이스 및 상기 제1 케이스 내에 배치된 적색 광원을 포함하고, 상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 상기 일측면과 대향하는 타측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제2 케이스 및 상기 제2 케이스 내에 배치된 청색 광원을 포함한다.

영상 처리 모듈의 상기 광원 케이스의 상면에는 상기 청색광 발생 유닛 및 적색광 발생 유닛이 배치되고, 상기 광원 케이스의 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광 중 적어도 하나를 상기 경통의 축과 일치시키기 위해 상기 청색광 및 상기 적색광을 투과 또는 반사시키는 광 반사-투과 부재들을 포함한다.

영상 처리 모듈의 상기 광 반사/투과 부재들은 상기 적색광 및 상기 청색광을 투과 및 반사시키기 위해 사선 형태로 기울어지게 배치된다.

일실시예로서, 엘이디 칩 본딩 장치는 패드들이 형성된 기판들이 형성된 프레임을 이송하는 이송 유닛; 상기 프레임에 형성된 상기 각 기판들에 접착제를 도포하는 도포 유닛; 상기 각 기판에 부착되는 엘이디 칩들이 배치된 마운트 유닛; 상기 마운트 유닛에 배치된 상기 엘이디 칩들의 제1 위치 정보를 제공하기 위한 제1 영상 처리 모듈; 상기 엘이디 칩들이 장착되며 상기 접착제가 도포된 상기 각 기판의 제2 위치 정보를 제공하기 위한 제2 영상 처리 모듈; 및 상기 제1 및 제2 위치 정보들을 이용하여 상기 엘이디 칩을 상기 기판의 상기 접착제 상에 배치하는 픽업 유닛을 포함하며, 상기 제1 영상 처리 모듈은 제1 카메라, 상기 제1 카메라가 결합된 제1 경통 및 상기 엘이디 칩에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제1 광원 유닛을 포함하며, 상기 제2 영상 처리 모듈은 제2 카메라, 상기 제2 카메라가 결합된 제2 경통 및 상기 기판에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제2 광원 유닛을 포함한다.

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 제1 광원 유닛은 상기 제1 경통에 결합된 제1 케이스, 상기 제1 케이스의 일측 측면에 배치되어 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛, 상기 제1 케이스의 타측 측면에 배치되어 상기 청색광을 발생시키는 청색광 발생 유닛을 포함한다.

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 제1 케이스의 내부에는 백색광을 발생시키는 백색광 발생 유닛이 배치된다.

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 제2 광원 유닛은 상기 제2 경통에 결합된 제2 케이스, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛을 포함하며, 상기 제2 케이스 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광을 상기 백색광의 광축과 일치시키는 광 반사/투과 부재들이 배치된다.

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 마운트 유닛은 상기 엘이디 칩으로 적색광을 제공하는 보조 적색광 발생 유닛을 포함한다.

본 발명에 따른 영상 처리 모듈 및 이를 갖는 영상 처리 장치에 의하면, 엘이디 칩이 접착제에 의하여 실장되는 기판 또는 기판에 실장되는 엘이디 칩의 종류, 위치 정보 등을 인식하기 위해 기판 또는 엘이디 칩에 백색광 대신 적색광 또는 청색광을 제공함으로써 기판 또는 엘이디 칩의 종류 또는 위치 인식률을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 'A' 방향 정면도이다.
도 3은 도 1의 'B' 방향 측면도이다.
도 4는 적색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다.
도 5는 청색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 1의 광원 케이스, 적색광 발생 유닛 및 청색광 발생 유닛의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7의 내부 구조를 도시한 부분 절개 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 칩 본딩 장치의 블럭도이다.
도 10은 도 9에 도시된 엘이디 칩 본딩 장치를 개념적으로 도시한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 'A' 방향 정면도이다. 도 3은 도 1의 'B' 방향 측면도이다. 도 4는 적색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다. 도 5는 청색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다. 도 6은 도 1의 광원 케이스, 적색광 발생 유닛 및 청색광 발생 유닛의 단면도이다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 영상 처리 모듈(100)은 경통(10), 카메라 모듈(20), 광원 케이스(30), 적색광 발생 유닛(40) 및 청색광 발생 유닛(50)을 포함한다.

경통(10)은, 예를 들어, 양단이 개구된 원통 형상으로 형성되며, 경통(10)은 적어도 2 개를 상호 직렬 연결할 수 있다.

카메라 모듈(20)은 경통(10)의 상부에 고정되며, 카메라 모듈(20)은 경통(10)의 상부와 대향 하는 하부에 배치된 엘이디 칩과 같은 대상물을 촬영하는 역할을 한다.

카메라 모듈(20)이 경통(10)의 하부에 배치된 상기 대상물을 촬영하기 위해서는 상기 대상물로부터 반사되어 상기 카메라 모듈(20)로 입사되는 광을 필요로 한다.

광원 케이스(30)는 경통(10)의 외측면에 고정된다. 본 발명의 일실시예에서, 광원 케이스(30)는, 예를 들어, 내부에 수납공간이 형성된 직육면체 박스 형상으로 형성된다.

광원 케이스(30)의 상판에는 경통(10)이 삽입되는 개구가 형성되고, 광원 케이스(30)의 상기 상판과 대향하는 하판에는 경통(10)에 연결된 카메라 모듈(20)로 광이 입사되도록 카메라 모듈(20)을 노출하는 개구가 형성된다.

적색광 발생 유닛(40)은 광원 케이스(30)의 상판과 연결된 한 쌍의 측면판들 중 어느 하나의 측면판(32)에 결합 된다.

적색광 발생 유닛(40)은 제1 케이스(42) 및 적색 광원(44)을 포함한다.

제1 케이스(42)는 상기 대상물과 마주하는 하판에 개구(43)가 형성된 박스 형상으로 형성되며, 적색 광원(44)은 제1 케이스(42)의 내부에 배치된다.

적색 광원(44)은 적색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 적색 광원(44)은 적색광을 발생시키는 적색 엘이디(red LED)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 적색광 발생 유닛(40)의 제1 케이스(42)의 측면(42a)은 광원 케이스(30)의 측면판(32)에 대하여 도 2에 도시된 바와 같이 약 10°정도 기울어지게 배치된다.

또한, 적색광 발생 유닛(40)의 제1 케이스(42)의 다른 측면(42b)은 적색광 발생 유닛(40)의 광원 케이스(30)의 측면판(32)과 연결된 전면판(34)에 대하여 약 20°정도 기울어지게 배치되며, 이로 인해 적색광 발생 유닛(40)으로부터 발생된 적색광은 경통(10)의 축과 일치하는 부분에 배치된 대상물로 적색광이 제공된다.

대상물을 향해 출사된 적색광은 대상물에 반사된 후 경통(10)을 통해 카메라 모듈(20)로 입사된다.

청색광 발생 유닛(50)은 광원 케이스(30)의 상판과 연결된 한 쌍의 측면판들 중 나머지 하나의 측면판(36)에 결합 된다.

청색광 발생 유닛(50)은 제2 케이스(52) 및 청색 광원(54)을 포함한다.

제2 케이스(52)는 상기 대상물과 마주하는 하판에 개구(53)가 형성된 박스 형상으로 형성되며, 청색 광원(54)은 제2 케이스(52)의 내부에 배치된다.

청색 광원(54)은 적색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 청색 광원(54)은 적색광을 발생시키는 청색 엘이디(blue LED)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 청색광 발생 유닛(50)의 제2 케이스(52)의 측면(52a)은 광원 케이스(30)의 측면판(36)에 대하여 도 2에 도시된 바와 같이 약 10°정도 기울어지게 배치된다.

또한, 청색광 발생 유닛(50)의 제2 케이스(52)의 측면(52b)은 청색광 발생 유닛(50)의 광원 케이스(30)의 측면판(36)과 연결된 전면(34)에 대하여 약 20°정도 기울어지게 배치되며, 이로 인해 청색광 발생 유닛(50)으로부터 발생된 청색광은 경통(10)의 축과 일치하는 부분에 배치된 대상물로 청색광이 제공된다.

대상물을 향해 제공된 적색광은 대상물에 반사된 후 경통(10)을 통해 카메라 모듈(20)로 입사된다.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 광원 케이스(30)의 내부에는 백색광을 발생시키는 백색광 발생 유닛(55)이 배치될 수 있고, 광원 케이스(30)의 하부에는 백색광이 출사되는 개구(56)가 형성될 수 있다. 본 발명의 일실시예에서, 광원 케이스(30)의 내부에 배치된 백색광 발생 유닛(55)으로부터 발생된 백색광은 조명 용도로서 사용될 수 있다.

도 1 내지 도 6에 도시된 영상 처리 모듈(100)은, 예를 들어, 적색광, 녹색광, 청색광, 백색광 등을 발생시키는 엘이디 칩(Light Emitting Diode chip)의 유무, 위치 및 종류를 판별한다.

영상 처리 모듈(100)이 종래와 같이 엘이디 칩에 백색광을 조사하여 엘이디 칩의 유무, 위치 및 종류를 판별할 경우, 엘이디 칩이 투명하거나 엘이디 칩이 배치된 마운트 테이프의 색상에 따라서 엘이디 칩을 정확하게 판별하기 어렵다.

반면, 영상 처리 모듈(100)로부터 발생된 적색광 및/또는 청색광을 엘이디 칩에 제공할 경우, 엘이디 칩의 외곽 경계, 엘이디 칩의 패드, 엘이디 칩 중 광이 발생되는 부분을 정확하게 판별할 수 있어 영상 처리 모듈(100)에 의한 엘이디 칩의 식별 불량을 크게 방지할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 영상 처리 모듈(100)로부터는 적색광이 단독으로 엘이디 칩에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(100)로부터는 청색광이 단독으로 엘이디 칩에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(100)로부터는 청색광 및 적색광이 혼합되어 엘이디 칩에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(100)로부터는 청색광, 적색광 및 백색광이 함께 혼합되어 엘이디 칩에 제공될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다. 도 8은 도 7의 내부 구조를 도시한 부분 절개 사시도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 영상 처리 모듈(200)은 경통(210), 카메라 모듈(220), 광원 케이스(230), 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)을 포함한다.

경통(210)은, 예를 들어, 양단이 개구된 원통 형상으로 형성되며, 경통(210)은 적어도 2 개를 상호 직렬 연결하여 구성될 수 있다. 경통(210)의 외측면에는 사선 방향으로 배율을 조절하기 위한 홈이 형성될 수 있다.

카메라 모듈(220)은 경통(210)의 상부에 고정되며, 카메라 모듈(220)은 경통(210)의 상부와 대향 하는 하부에 배치된 기판과 같은 대상물을 촬영하는 역할을 한다.

카메라 모듈(220)이 경통(210)의 하부에 배치된 상기 대상물을 촬영하기 위해서는 상기 대상물로부터 반사되어 상기 카메라 모듈(220)로 입사되는 광을 필요로 한다.

광원 케이스(230)는 경통(210)의 외측면에 고정된다. 본 발명의 일실시예에서, 광원 케이스(230)는, 예를 들어, 내부에 수납공간이 형성된 직육면체 박스 형상으로 형성된다.

광원 케이스(230)의 상판에는 경통(210)이 삽입되는 개구가 형성되고, 광원 케이스(230)의 상기 상판과 대향하는 하판에는 경통(210)에 연결된 카메라 모듈(220)로 광이 입사되도록 카메라 모듈(220)을 노출하는 개구가 형성된다.

적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)은 각각 광원 케이스(230)의 상판에 배치된다.

광원 케이스(230)의 상판에는 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)으로부터 발생된 청색광 및 적색광을 광원 케이스(230)의 내부로 제공하기 위한 개구가 형성된다.

적색광 발생 유닛(240)은 적색 광원(244)을 포함한다. 적색 광원(244)은 적색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 적색 광원(244)은 적색광을 발생시키는 적색 엘이디(red LED)를 포함할 수 있다.

청색광 발생 유닛(250)은 청색 광원(254)을 포함한다. 청색 광원(254)은 청색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 청색 광원(254)은 청색광을 발생시키는 청색 엘이디를 포함할 수 있다.

한편, 광원 케이스(230)의 내부에는 적어도 하나의 광 반사/투과 부재(235)가 배치될 수 있고, 광 반사/투과 부재(235)에는 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)으로부터 발생 된 적색광 및/또는 청색광 중 적어도 하나를 반사 및/또는 굴절시켜 경통(210)의 축과 동일한 방향으로 적색광 및/또는 청색광이 출사되어 대상물에 적색광 및/또는 청색광이 제공되도록 한다.

대상물을 향해 제공된 적색광 및/또는 청색광은 대상물에 반사된 후 경통(210)을 통해 카메라 모듈(220)로 입사된다.

도 7 내지 도 8에 도시된 영상 처리 모듈(200)은, 예를 들어, 적색광, 녹색광, 청색광, 백색광 등을 발생시키는 엘이디 칩이 실장되는 기판의 유무, 위치 및 종류를 판별한다.

영상 처리 모듈(200)이 종래와 같이 단차를 갖는 기판에 백색광을 조사하여 기판의 배치를 판별할 경우, 기판에 형성된 단차 등에 의하여 백색광이 난반사 되어 기판의 위치를 정확하게 판별하기 어렵다.

반면, 영상 처리 모듈(200)로부터 발생된 적색광 및/또는 청색광을 엘이디 칩이 장착되는 기판에 제공할 경우, 기판의 단차부로부터 난반사를 방지하여 기판의 외곽 경계, 패드 등의 위치를 정확하게 판별할 수 있어 기판의 지정된 위치에 엘이디 칩을 정확하게 배치할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 영상 처리 모듈(200)로부터는 적색광이 단독으로 엘이디 칩이 부착되는 기판에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(200)로부터는 청색광이 단독으로 엘이디 칩이 부착되는 기판에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(200)로부터는 청색광 및 적색광이 혼합되어 엘이디 칩이 부착되는 기판에 제공될 수 있다.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 영상 처리 모듈을 이용하는 엘이디 칩 본딩 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 칩 본딩 장치의 블럭도이다. 도 10은 도 9에 도시된 엘이디 칩 본딩 장치를 개념적으로 도시한 단면도이다.

본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 칩 본딩 장치(300)의 제1 영상 처리 모듈(100)은 도 1 내지 도 8에 도시된 영상 처리 모듈과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 엘이디 칩 본딩 장치의 제2 영상 처리 모듈(200)은 도 9 및 도 10에 도시된 영상 처리 모듈과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 엘이디 칩 본딩 장치(300)는 이송 유닛(310), 도포 유닛(320), 칩 마운트 유닛(330), 제1 영상 처리 모듈(100), 제2 영상 처리 모듈(200) 및 픽업 유닛(340)을 포함한다. 이에 더하여 엘이디 칩 본딩 장치(300)는 제어 유닛(380)을 더 포함할 수 있다. 제어 유닛(380)은 데이터 버스 및 콘트롤 버스를 이용하여 이송 유닛(310), 도포 유닛(320), 칩 마운트 유닛(330), 제1 영상 처리 모듈(100), 제2 영상 처리 모듈(200) 및 픽업 유닛(340)을 제어한다.

엘이디 칩 본딩 장치(300)의 이송 유닛(310)은 각각 엘이디 칩과 전기적으로 접속되는 패드들이 형성된 흰색 몰딩 수지를 포함하는 기판(350)들이 매트릭스 형태로 배치된 프레임(360)을 그립하는 그립퍼(gripper)를 포함하며, 프레임(360)은 레일에 의하여 지정된 경로를 따라 이송된다. 예를 들어, 프레임(360)은 이송 유닛(310)의 레일 및 그립퍼에 의하여 직선 이송된다.

도포 유닛(320)은 이송 유닛(310)에 의하여 이송된 프레임(360)에 포함된 각 기판(350)의 지정된 위치에 에폭시를 포함하는 접착제(355)를 도포한다. 본 발명의 일실시예에서, 도포 유닛(320)은 트레이(325)에 수납된 접착제(355)를 도포 로드(329)의 팁(tip)에 묻혀 이송 유닛(310)에 의하여 이송된 프레임(360)에 포함된 기판(350)의 지정된 위치에 접착제(355)를 도포한다.

본 발명의 일실시예에서, 도포 로드(329)는 한 쌍으로 이루어지며, 도포 로드(329)는 수직 왕복 운동 기구 및 수평 왕복 운동 기구를 이용하여 도포 로드(329)의 팁에 트레이(325)에 수납된 접착제(355)를 묻히고, 도포 로드(329)는 다시 수직 왕복 운동 기구 및 수평 왕복 운동 기구를 이용하여 도포 로드(329)의 팁에 묻은 접착제(355)를 기판(350)의 지정된 위치에 점 형태로 도포한다.

도포 로드(329)는 도포 유닛용 영상처리모듈(321)로부터 발생된 기판(350)의 위치 정보를 이용하여 기판(350)의 지정된 위치에 접착제(355)를 도포한다.

칩 마운트 유닛(330)은 웨이퍼에 형성되어 절단된 복수개의 엘이디 칩(370)들이 부착된 마운트 테이프(375)를 고정하는 역할을 한다. 본 발명의 일실시예에서, 칩 마운트 유닛(330)은 XY 축 방향으로 이동이 가능한 XY 테이블, Z 축 방향으로도 높낮이를 조절하는 Z축 구동부 및 θ축 방향으로 회전이 가능한 회전 유닛을 포함한다. 이에 더하여, 칩 마운트 유닛(330)은 마운트 테이프(375)에 대하여 인접하게 배치된 보조 적색광 발생 유닛(335)을 더 포함할 수 있다.

칩 마운트 유닛(330)에 배치된 마운트 테이프(25)는 투명 필름, 청색 필름 등과 같은 필름을 포함한다.

도 1 및 도 7을 참조하면, 제1 영상 처리 모듈(100)은 경통(10), 경통(10) 상에 배치된 카메라 모듈(20), 광원 케이스(30), 적색광 발생 유닛(40) 및 청색광 발생 유닛(50)을 포함한다. 적색광 발생 유닛(40) 및 청색광 발생 유닛(50)은 광원 케이스(30)의 양쪽 측면에 각각 배치된다.

제1 영상 처리 모듈(100)은 칩 마운트 유닛(330)의 상부에 배치되어 칩 마운트 유닛(330)의 마운트 테이프(25)에 부착된 엘이디 칩(270)을 촬영하여 엘이디 칩(270)의 종류, 위치 정보를 발생시킨다.

엘이디 칩(370)에 제1 영상 처리 모듈(100)로부터 발생된 백색광을 조사할 경우, 칩 마운트 유닛(330)의 마운트 테이프(25)의 색(color), 마운트 테이프(25)에 부착된 엘이디 칩(370)의 종류, 두께 및 투명도 등에 의하여 , 엘이디 칩(270)의 테두리 또는 패턴의 인식 불량이 발생 될 수 있다.

따라서, 본 발명의 일실시예에서는 엘이디 칩(270)에 적색광 발생 유닛(40)으로부터 발생된 적색광 또는 청색광 발생 유닛(50)으로부터 발생된 청색광을 마운트 테이프(25)에 배치된 엘이디 칩(270)에 인가하고 이로 인한 엘이디 칩(270)의 테두리 인식 불량 또는 패턴 인식 불량을 방지할 수 있다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제2 영상 처리 모듈(200)은 경통(210), 경통(210) 상에 배치된 카메라 모듈(220), 광원 케이스(230), 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)을 포함한다. 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)은 광원 케이스(230)의 상면에 배치될 수 있다.

제2 영상 처리 모듈(200)은 접착제(355)가 도포된 기판(350)을 촬영하여 기판(250)의 위치 정보를 생성한다.

기판(355)에 제2 영상 처리 모듈(200)로부터 발생된 백색광을 조사할 경우, 기판(350)에 형성된 패드에 의하여 형성된 단차 등에 의하여 백색광이 난반사를 일으켜 기판(350)의 위치를 정확하게 산출하기 어려워 기판(355)의 위치 인식 불량이 발생될 수 있다.

따라서, 본 발명의 일실시예에서는 패드 등에 의하여 단차를 갖는 기판(355)에 적색광 발생 유닛(240)으로부터 발생된 적색광 또는 청색광 발생 유닛(250)으로부터 발생된 청색광을 프레임(360)의 기판(355)에 제공하고 이로 인한 기판(355)의 위치 인식 불량을 방지할 수 있다.

픽업 유닛(340)은 제1 영상 처리 모듈(100) 및 제2 영상 처리 모듈(200)로부터 발생된 각 위치 정보를 이용하여 칩 마운트 유닛(330)의 마운트 테이프(375)에 부착된 엘이디 칩(370)을 픽업하여 프레임(360)의 기판(350)에 부착된 접착제(355) 상에 엘이디 칩(370)을 본딩한다.

엘이디 칩(370)이 본딩된 기판(350)을 포함하는 프레임(360)은 트림 장치(trim divice)에 의하여 개별화된다.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 엘이디 칩이 접착제에 의하여 실장되는 기판 또는 기판에 실장되는 엘이디 칩의 종류, 위치 정보 등을 인식하기 위해 기판 또는 엘이디 칩에 백색광 대신 적색광 또는 청색광을 제공함으로써 기판 또는 엘이디 칩의 종류 또는 위치 인식률을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

100, 200...영상 처리 모듈 10,210...경통
20,220...카메라 모듈 30,230...광원 케이스
40,240...적색광 발생 유닛 50,250...청색광 발생 유닛

Claims

경통;
상기 경통의 상부에 배치되어 상기 경통의 상기 상부와 대향하는 하부에 배치된 대상물을 촬영하는 카메라 모듈;
상기 경통의 외측면에 배치된 광원 케이스;
상기 광원 케이스 외측에 배치되어 상기 대상물로 적색광을 제공하는 적색광 발생 유닛;
상기 광원 케이스에 배치되어 상기 대상물로 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛; 및
상기 광원 케이스의 내부에 배치되며 상기 대상물로 조명용 백색광을 제공하는 백색광 발생 유닛을 포함하는 영상 처리 모듈.
삭제
제1항에 있어서,
상기 적색광 발생 유닛 및 상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 양쪽에 각각 배치된 영상 처리 모듈.
제1항에 있어서,
상기 적색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 일측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제1 케이스 및 상기 제1 케이스 내에 배치된 적색 광원을 포함하고,
상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 상기 일측면과 대향하는 타측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제2 케이스 및 상기 제2 케이스 내에 배치된 청색 광원을 포함하는 영상 처리 모듈.
제1항에 있어서,
상기 광원 케이스의 상면에는 상기 청색광 발생 유닛 및 적색광 발생 유닛이 배치되고, 상기 광원 케이스의 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광 중 적어도 하나를 상기 경통의 축과 일치시키기 위해 상기 청색광 및 상기 적색광을 투과 또는 반사시키는 광 반사-투과 부재들을 포함하는 영상 처리 모듈.
제5항에 있어서,
상기 광 반사/투과 부재들은 상기 적색광 및 상기 청색광을 투과 및 반사시키기 위해 사선 형태로 기울어지게 배치된 영상 처리 모듈.
패드들이 형성된 기판들이 형성된 프레임을 이송하는 이송 유닛;
상기 프레임에 형성된 상기 각 기판들에 접착제를 도포하는 도포 유닛;
상기 각 기판에 부착되는 엘이디 칩들이 배치된 마운트 유닛;
상기 마운트 유닛에 배치된 상기 엘이디 칩들의 제1 위치 정보를 제공하기 위한 제1 영상 처리 모듈;
상기 엘이디 칩들이 장착되며 상기 접착제가 도포된 상기 각 기판의 제2 위치 정보를 제공하기 위한 제2 영상 처리 모듈; 및
상기 제1 및 제2 위치 정보들을 이용하여 상기 엘이디 칩을 상기 기판의 상기 접착제 상에 배치하는 픽업 유닛을 포함하며,
상기 제1 영상 처리 모듈은 제1 카메라, 상기 제1 카메라가 결합된 제1 경통 및 상기 엘이디 칩에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제1 광원 유닛을 포함하며,
상기 제2 영상 처리 모듈은 제2 카메라, 상기 제2 카메라가 결합된 제2 경통 및 상기 기판에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제2 광원 유닛을 포함하는 엘이디 칩 본딩 장치.
제7항에 있어서,
상기 제1 광원 유닛은 상기 제1 경통에 결합된 제1 케이스, 상기 제1 케이스의 일측 측면에 배치되어 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛, 상기 제1 케이스의 타측 측면에 배치되어 상기 청색광을 발생시키는 청색광 발생 유닛을 포함하는 엘이디 칩 본딩 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 케이스의 내부에는 백색광을 발생시키는 백색광 발생 유닛이 배치된 엘이디 칩 본딩 장치.
제9항에 있어서,
상기 제2 광원 유닛은 상기 제2 경통에 결합된 제2 케이스, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛을 포함하며,
상기 제2 케이스 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광을 상기 백색광의 광축과 일치시키는 광 반사/투과 부재들이 배치된 엘이디 칩 본딩 장치.
제7항에 있어서,
상기 마운트 유닛은 상기 엘이디 칩으로 적색광을 제공하는 보조 적색광 발생 유닛을 포함하는 엘이디 칩 본딩 장치.