JPH09186436A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、配線基板について、実装装置の実装
効率を向上させ得るようにする。 【解決手段】本発明は、絶縁性部材でなる基材の一面に
導電性部材でなる所定の導体パターンを形成し、当該導
体パターンの一部でなる位置決め用のパターン上に光透
過性材料からなる光透過膜を形成するようにしたことに
より、位置決め用のパターンをカメラによつて確実に撮
像させることができるので、実装装置において配線基板
を容易に位置決めさせることができ、かくして実装装置
の実装効率を向上させ得る配線基板を実現することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配線基板に関し、例
えば電子部品を実装する配線基板に適用して好適なもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の配線基板においては、電
子部品に複数設けられた電極のフアインピツチ化に伴つ
て、電子部品の実装時、当該配線基板の一面に設けられ
ている所定の導体パターンの一部でなる位置決め用のパ
ターン（以下、これを位置決め用パターンと呼ぶ）の位
置検知に基づいて電子部品が所定位置に位置決めされた
後、この電子部品を実装するようになされている。

【０００３】ここで、図３に示すように、この配線基板
１は絶縁性部材でなる基材２の一面２Ａにエツチング等
の手法によつて銅箔等でなる所定の導体パターン３が形
成されていると共に、当該導体パターン３が形成された
以外の所定領域にソルダレジスト膜４が形成されて構成
されている。

【０００４】この場合、導体パターン３上には、はんだ
レベラ、はんだパネルメツキ、無電解はんだメツキ及び
無電解金メツキ等の手法によつてはんだ又は金等の導電
性部材でなる金属被膜５が形成されている。この金属被
膜５は導体パターン３の錆及び酸化等による劣化を防止
するようになされている。また、ソルダレジスト膜４上
の所定位置には、シルク印刷等の手法によつて電子部品
を識別する識別情報（以下、これをシルク表示と呼ぶ）
６が形成されている。これにより、電子部品の実装時、
作業者はこの配線基板１に実装すべき電子部品を認識し
得るようになされている。

【０００５】なお、この配線基板１においては、導体パ
ターン３の一部でなる例えば円形状のパターンが位置決
め用パターン３Ａとして実装時の電子部品に対する位置
決めに用いられている。この位置決め用パターン３Ａ
は、例えば基材２の対向する端部近傍のそれぞれ所定位
置に位置している。

【０００６】実際上、この配線基板１に電子部品を実装
する実装装置は、所定のステージ上に配線基板１を載置
し、当該配線基板１の位置決め用パターン３Ａと対向す
る所定位置に設けられたカメラによつて当該位置決め用
パターン３Ａを撮像する。これによりこの実装装置にお
いては、カメラが撮像した画像に基づいて画像処理装置
が位置決め用パターン３Ａを認識して当該位置決め用パ
ターン３Ａの位置座標（以下、これを計測位置座標と呼
ぶ）を確認する。この後、この画像処理装置は位置決め
用パターン３Ａの基準位置座標（位置決めすべき位置座
標）に対して計測位置座標を演算処理し、当該位置決め
用パターン３Ａの位置ずれ量を算出する。かくしてこの
実装装置においては、位置ずれ量に応じてステージを移
動制御し、配線基板１を所定位置に位置決めし得るよう
になされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
配線基板１においては、位置決め用パターン３Ａ（導体
パターン３）上の金属被膜５の表面が光沢を有すると共
に鏡面状態となつている。また、実装装置のカメラの先
端部には所定の照明装置が設けられており、この実装装
置においては配線基板１の位置決め用パターン３Ａを撮
像するとき、当該位置決め用パターン３Ａに照明装置の
所定の光源から射出された照明光を照射する。

【０００８】この場合、この実装装置においては、位置
決め用パターン３Ａに照射した照明光が当該位置決め用
パターン３Ａ上の金属被膜５の表面で全反射し、これに
よりカメラは全反射した照明光を撮像する。従つて、画
像処理装置では位置決め用パターン３Ａの認識が困難と
なり、当該位置決め用パターン３Ａの位置ずれ量を算出
し難くなる。このため、この実装装置においては配線基
板１の位置決めが困難となる問題があつた。

【０００９】ところで、このような問題を解決する方法
の１つとして、位置決め用パターン３Ａを化学的に処理
し、当該位置決め用パターン３Ａの錆及び酸化等による
劣化を防止すると共に照明光の全反射を防止するフラツ
クス又はグリコート等でなる酸化防止膜を形成する方法
が考えられる。ところが、この方法では、温度及び湿度
等の環境の変化によつて酸化防止膜が劣化し、当該酸化
防止膜の形状が変化する場合がある。このためこの方法
において、画像処理装置では位置決め用パターン３Ａの
認識が困難となり、当該位置決め用パターン３Ａの位置
ずれ量を算出し難くなる。従つて、上述と同様にこの実
装装置においては配線基板１の位置決めが困難となる問
題があつた。

【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、実装装置の実装効率を向上させ得る配線基板を提案
しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、絶縁性部材でなる基材と、当該基
材の一面に形成された導電性部材でなる所定の導体パタ
ーンと、当該導体パターンの一部でなる位置決め用のパ
ターン上に形成された光透過性材料からなる光透過膜と
を設けるようにした。

【００１２】絶縁性部材でなる基材の一面に導電性部材
でなる所定の導体パターンが形成され、当該導体パター
ンの一部でなる位置決め用のパターン上に光透過性材料
からなる光透過膜を形成するようにしたことにより、位
置決め用のパターンをカメラによつて確実に撮像させる
ことができるので、実装装置において配線基板を容易に
位置決めさせることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１４】図１において、１０は全体として実施例に
よる配線基板を示し、絶縁性部材でなる基材１１の一面
１１Ａにエツチング等の手法によつて銅箔等でなる所定
の導体パターン１２が形成されて構成されている。

【００１５】この場合、導体パターン１２は、電子部品
の実装時、当該電子部品に設けられた複数の電極と電気
的及び物理的に接続される実装用のパターン（以下、こ
れを実装用パターンと呼ぶ）１２Ａと、電子部品の実装
時の位置決めに用いられる位置決め用パターン１２Ｂと
でなる。ここで、まず、実装用パターン１２Ａ上には、
はんだレベラ、はんだパネルメツキ、無電解はんだメツ
キ及び無電解金メツキ等の手法によつてはんだ又は金等
の導電性部材でなる金属被膜１３が形成されている。こ
の金属被膜１３は実装用パターン１２Ａの錆及び酸化等
による劣化を防止し得るようになされている。

【００１６】一方、位置決め用パターン１２Ｂは、円形
状のパターンでなり、例えば基材１１の対向する端部近
傍のそれぞれ所定位置に位置している。また、この配線
基板１０においては、基材１１の一面１１Ａの位置決め
用パターン１２Ｂを有する所定領域に当該位置決め用パ
ターン１２Ｂを覆うように所定の透過率を有するソルダ
レジスト膜１４が形成されている。

【００１７】このソルダレジスト膜１４は、はんだの付
着を防止し得ると共に、位置決め用パターン１２Ｂの錆
及び酸化等による劣化を防止し得るようになされてい
る。また、このソルダレジスト膜１４上には、位置決め
用パターン１２Ｂに掛からない所定位置にシルク表示１
５が形成されている。これによりこの配線基板１０にお
いては、電子部品の実装時、作業者がこのシルク表示１
５によつて当該配線基板１０に実装すべき電子部品を認
識し得るようになされている。

【００１８】ここで、図２に示すように、この配線基板
１０に電子部品を実装する実装装置２０には、図示しな
い所定のステージが設けられ、当該ステージ上に配線基
板１０を載置した状態において、当該配線基板１０の位
置決め用パターン１２Ｂと対向する所定位置にカメラ２
１が設けられている。このカメラ２１の先端部には所定
の照明装置２２が設けられており、当該照明装置２２は
所定の光源（図示せず）から射出した照明光を配線基板
１０の位置決め用パターン１２Ｂに照射する。なお、位
置決め用パターン１２Ｂ上のソルダレジスト膜１４の透
過率は、照明装置２２の光源から射出された照明光を透
過させるように予め選定されており、当該照明光の全反
射を防止し得るようになされている。

【００１９】実際上、この実装装置２０においては、電
子部品の実装時、まず、ステージ上に配線基板１０を載
置し、当該配線基板１０の位置決め用パターン１２Ｂに
照明光を照射した状態で当該位置決め用パターン１２Ｂ
をカメラ２１によつて撮像する。カメラ２１は撮像した
画像に基づく画像信号Ｓ１を画像処理装置２３に送出す
る。

【００２０】画像処理装置２３は、入力された画像信号
Ｓ１に基づいて画像の位置決め用パターン１２Ｂを認識
し、当該位置決め用パターン１２Ｂの計測位置座標を確
認する。この後、この画像処理装置２３は位置決め用パ
ターン１２Ｂの基準位置座標に対して計測位置座標を演
算処理し、当該位置決め用パターン１２Ｂの位置ずれ量
を算出する。かくしてこの実装装置２０においては、位
置ずれ量に応じてステージを移動制御して配線基板１０
を所定位置に位置決めする。

【００２１】以上の構成において、電子部品の実装時、
実装装置２０はステージ上に配線基板１０を載置し、照
明装置２２の光源から射出した照明光を位置決め用パタ
ーン１２Ｂに照射した状態で当該位置決め用パターン１
２Ｂをカメラ２１によつて撮像する。カメラ２１は撮像
した画像に基づく画像信号Ｓ１を画像処理装置２３に送
出し、当該画像処理装置２３は入力された画像信号Ｓ１
に基づいて画像の位置決め用パターン１２Ｂを認識し、
当該位置決め用パターン１２Ｂの計測位置座標を確認す
る。この後、この画像処理装置２３は位置決め用パター
ン１２Ｂの位置ずれ量を算出し、かくしてこの実装装置
２０では、位置ずれ量に応じてステージを移動制御し、
配線基板１０を所定位置に位置決めする。

【００２２】この場合、この配線基板１０においては、
電子部品の実装時、ソルダレジスト膜１４が照明装置２
２の光源から射出された照明光を透過させるので、位置
決め用パターン１２Ｂをカメラ２１によつて確実に撮像
させることができる。従つて、実装装置２０の画像処理
装置２３は画像の位置決め用パターン１２Ｂを認識し、
当該位置決め用パターン１２Ｂの位置ずれ量を容易に算
出することができ、かくして実装装置２０は配線基板１
０を容易に位置決めすることができる。

【００２３】また、この配線基板１０においては、位置
決め用パターン１２Ｂを覆うようにソルダレジスト膜１
４を形成するようにしたことにより、従来の配線基板１
と比べて特に新たな材料を必要とせず、当該位置決め用
パターン１２Ｂに照射された照明光の全反射を防止する
ことができる。従つて、この配線基板１０においては、
当該配線基板１０の製造工程において新たな製造工程を
必要とせず、従来の配線基板１を製造する場合とほぼ同
様に製造することができる。すなわち、ソルダレジスト
膜１４ははんだの付着を防止することができるので、基
材１１の一面１１Ａの所定領域に予めソルダレジスト膜
１４を形成した後、はんだレベラ、はんだパネルメツキ
又は無電解はんだメツキ等の手法によつて実装用パター
ン１２Ａ上にはんだでなる金属被膜１３を形成すること
ができる。

【００２４】以上の構成によれば、基材１１の一面１１
Ａの導体パターン１２でなる位置決め用パターン１２Ｂ
上にソルダレジスト膜１４を形成するようにしたことに
より、当該位置決め用パターン１２Ｂをカメラ２１によ
つて確実に撮像させることができるので、実装装置２０
において配線基板１０を容易に位置決めさせることがで
き、かくして実装装置の実装効率を向上させ得る配線基
板を実現することができる。

【００２５】なお上述の実施例においては、導体パター
ンの一部でなる位置決め用のパターン上に形成された光
透過性材料からなる光透過膜として、ソルダレジスト膜
１４を用いるようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、例えばフレキシブル配線板等において
導体パターンを保護するために用いられているポリイミ
ドフイルム（カバーレイ）等を用いるようにしても良
く、この場合においても位置決め用パターン１２Ｂに照
射された照明光の全反射を防止することができる。

【００２６】また上述の実施例においては、位置決め用
パターン１２Ｂとして基材１１の対向する端部近傍のそ
れぞれ所定位置に位置する円形状のパターンを用いるよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、基材１１の一面１１Ａの種々の所定位置に位置し、
四角形状又は三角形状等の種々の形状でなる１つ以上の
パターンを位置決め用パターン１２Ｂとして用いるよう
にしても良い。

【００２７】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、絶縁性部
材でなる基材の一面に導電性部材でなる所定の導体パタ
ーンが形成され、当該導体パターンの一部でなる位置決
め用のパターン上に光透過性材料からなる光透過膜を形
成するようにしたことにより、位置決め用のパターンを
カメラによつて確実に撮像させることができるので、実
装装置において配線基板を容易に位置決めさせることが
でき、かくして実装装置の実装効率を向上させ得る配線
基板を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による配線基板の全体構成を
示す略線的断面図である。

【図２】本発明の一実施例による配線基板の位置決めの
説明に供する略線的断面図である。

【図３】従来の配線基板の全体構成を示す略線的断面図
である。

【符号の説明】

１、１０……配線基板、２、１１……基材、３、１２…
…導体パターン、３Ａ、１２Ｂ……位置決め用パター
ン、４、１４……ソルダレジスト膜、５、１３……金属
被膜、６、１５……シルク表示、２０……実装装置、２
１……カメラ、２２……照明装置、２３……画像処理装
置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性部材でなる基材と、 上記基材の一面に形成された導電性部材でなる所定の導
   体パターンと、 上記導体パターンの一部でなる位置決め用のパターン上
   に形成された光透過性材料からなる光透過膜とを具える
   ことを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】上記光透過膜は、ソルダレジストでなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の配線基板。