JP3575523B2 - 電子装置用回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板を、これに接続用ホルダー、スイッチ又は接続用金属板等のような矩形形状の部品を搭載した状態で製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、回路基板に対する接続用ホルダー、スイッチ又は接続用金属板等のような矩形形状の部品の搭載は、これらを回路基板の表面に形成されている銅等の金属被膜層に対して、例えば、半田リフロー等の半田付けにて固着する手法が採用される。
【０００３】
半田リフローは具体的には、回路基板の表面に形成されている銅等の金属被膜層に半田ペーストを塗布したのちこれに部品を載置し、次いで、前記半田ペーストを加熱溶融したのち冷却凝固することにより行われるものであるから、この半田リフローに際して部品が、所定の取付け位置から横方向にずれ動いたり、所定の取付け方向に傾いたりすることになる。
【０００４】
そこで、従来は、前記した半田付けによる搭載が完了すると、各部品の取付け位置及び取付け方向が許容範囲である否かの検査を作業者の目視によって行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように目視による検査の方法では、人手に頼るので多大な時間と労力とを必要として非能率的であるから、コストの大幅なアップを招来するのであり、しかも、取付け位置及び／又は取付け方向が許容範囲内である否かのボーダーラインになるような微妙な検査を正確に行うことができないと言う問題があった。
【０００６】
本発明は、この目視による検査が至極簡単に、且つ、正確にできるようにした回路基板の製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「表面に配線パターンを形成するための金属薄膜層とこの金属薄膜層を覆う絶縁層とを形成して成る素材基板に、切開溝を囲うように設けることにより、この切開溝の内側を、前 記切開溝の一部に設けた細幅片を介して前記素材基板に連接する回路基板に構成する工程と、前記回路基板に、矩形状部品を、当該矩形状部品における先端部が当該回路基板から外側にはみ出すようにして搭載する工程と、前記回路基板を、前記細幅片を切断することによって前記素材基板から切り離す工程とから成り、前記矩形状部品を搭載する工程よりも前において、前記回路基板における表面のうち当該矩形状部品における回路基板側の二つの隅部に該当する部分と、前記素材基板における表面のうち前記矩形状部品の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、前記絶縁層に抜き窓を穿設して金属薄膜層を露出してＬ字状に形成するか、或いは、白色系のインクを塗布してＬ字状に形成した位置標示マークを前記矩形状部品を囲うように設ける工程を備える一方、前記矩形状部品を搭載する工程が、前記各位置標示マークにて囲われた部分に前記矩形状部品を搭載する工程である。」
ことを特徴としている。
【０００８】
【発明の作用・効果】
一般に、回路基板において、その表面に金属薄膜層にて形成した配線パターンを覆う絶縁層は緑色であることにより、この絶縁層に抜き窓を穿設して金属薄膜層をＬ字状に露出して形成した位置標示マーク、又は、この絶縁層に白色系のインクをＬ字状に塗布して形成した位置標示マークは、前記絶縁層との間に可成りのコンストラスト差ができて、肉眼で良く見えることになる。
【０００９】
そこで、この位置標示マークをＬ字状にして、前記回路基板における表面のうちこれに搭載される矩形状部品における回路基板側の二つの隅部に該当する部分と、前記回路基板に対する素材基板における表面のうち前記矩形状部品の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、前記矩形状部品を囲うように形成することにより、この各位置標示マークと、その内側に搭載される矩形状部品との間の相対的な位置関係、ひいては、前記回路基板に対して前記矩形状部品を搭載する位置関係を、作業者の目視にて、一目で、正確に把握することができるのである。
【００１０】
従って、回路基板を、これに矩形状部品をその一部が当該回路基板からはみ出すように搭載した形態にして製造する場合に、前記矩形状部品の取付け位置及び取付け方向が所定の許容範囲内に入っているか否かを作業者の目視で検査することを、至極簡単に、迅速に、且つ、正確に行うことができる効果を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１及び図２は、第１の実施の形態を示す。
【００１３】
この第１の実施の形態は、回路基板１の複数枚を、一枚の素材基板９から製造するに際して、前記各回路基板１の各々に、接続用金属板等のような矩形状部品４を、当該矩形状部品４における先端部のみが回路基板１から外側にはみ出すように搭載することに適用した場合である。
【００１４】
前記素材基板９における表面の全体には、配線パターンを形成するための銅等の金属薄膜層２が形成されていることに加えて、緑色の絶縁層３が前記金属薄膜層２を覆うように形成されている。
【００１５】
この第１の実施の形態において、前記各回路基板１は、前記素材基板９に切開溝１０を当該回路基板１の周囲を囲うように設けることにより形成され、当該回路基板１の周囲をうを囲う切開溝１０の一部に設けた複数個の細幅片１１を介して素材基板９に連接してお り、この各回路基板１は、その表面に対して前記接続用金属板等のような矩形状部品４を後述するように搭載したのち、前記細幅片１１を切断することにより、素材基板９から切り離されるように構成されている。
【００１６】
そして、前記各回路基板１の表面に対して前記接続用金属板等のような矩形状部品４を、当該矩形状部品における先端部が回路基板１から外側にはみ出すようにして搭載するに際しては、これに先立って、前記各回路基板１における表面のうちこれに搭載される矩形状部品４における回路基板１側の二つの隅部に該当する部分と、前記回路基板１の周囲の素材基板９における表面のうち前記矩形状部品４の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、Ｌ字状の位置標示マーク５を、前記矩形状部品を囲うように形成するのである。
【００１７】
そして、この各位置標示マーク５は、図２に示すように、前記絶縁層３にＬ字状の抜き窓６をエッチング処理にて穿設して、金属薄膜層３を前記抜き窓６内に露出することによって形成するか、或いは、図３に示すように、白色系のインク７を印刷（シルク印刷）にてＬ字状に塗布することによって形成するのである。
【００１８】
前記回路基板１における絶縁層３は、一般的に、緑色であることにより、この絶縁層３に抜き窓６を穿設して金属薄膜層２をＬ字状に露出して形成した位置標示マーク５、又は、この絶縁層３に白色系のインクをＬ字状に塗布して形成した位置標示マーク５は、前記絶縁層３との間に可成りのコンストラスト差ができて、肉眼で良く見えることになる。
【００１９】
そこで、前記したように、この位置標示マーク５をＬ字状にして、前記各回路基板１における表面のうちこれに搭載される矩形状部品４における回路基板１側の二つの隅部に該当する部分と、前記回路基板１の周囲の素材基板９における表面のうち前記矩形状部品４の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、前記矩形状部品４を囲うように形成したのち、これらの位置標示マーク５の内側に、前記矩形状部品４を搭載することにより、前記各位置標示マーク５と、その内側に搭載される矩形状部品４との間の相対的な位置関係とを、作業者の目視にて、一目で、正確に把握することができるから、各回路基板１に搭載した矩形状部品４の取付け位置及び取付け方向が所定の許容範囲内に入っているか否かを作業者の目視で、至極簡単に、迅速に、且つ、正確に検査できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す要部拡大平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のII−II視拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 金属薄膜層
３ 絶縁層
４ 矩形状部品
５ 位置標示マーク
６ 抜き窓
７ インク
９ 素材基板
１０ 切開溝
１１ 細幅部
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板を、これに接続用ホルダー、スイッチ又は接続用金属板等のような矩形形状の部品を搭載した状態で製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、回路基板に対する接続用ホルダー、スイッチ又は接続用金属板等のような矩形形状の部品の搭載は、これらを回路基板の表面に形成されている銅等の金属被膜層に対して、例えば、半田リフロー等の半田付けにて固着する手法が採用される。
【０００３】
半田リフローは具体的には、回路基板の表面に形成されている銅等の金属被膜層に半田ペーストを塗布したのちこれに部品を載置し、次いで、前記半田ペーストを加熱溶融したのち冷却凝固することにより行われるものであるから、この半田リフローに際して部品が、所定の取付け位置から横方向にずれ動いたり、所定の取付け方向に傾いたりすることになる。
【０００４】
そこで、従来は、前記した半田付けによる搭載が完了すると、各部品の取付け位置及び取付け方向が許容範囲である否かの検査を作業者の目視によって行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように目視による検査の方法では、人手に頼るので多大な時間と労力とを必要として非能率的であるから、コストの大幅なアップを招来するのであり、しかも、取付け位置及び／又は取付け方向が許容範囲内である否かのボーダーラインになるような微妙な検査を正確に行うことができないと言う問題があった。
【０００６】
本発明は、この目視による検査が至極簡単に、且つ、正確にできるようにした回路基板の製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「表面に配線パターンを形成するための金属薄膜層とこの金属薄膜層を覆う絶縁層とを形成して成る素材基板に、切開溝を囲うように設けることにより、この切開溝の内側を、前 記切開溝の一部に設けた細幅片を介して前記素材基板に連接する回路基板に構成する工程と、前記回路基板に、矩形状部品を、当該矩形状部品における先端部が当該回路基板から外側にはみ出すようにして搭載する工程と、前記回路基板を、前記細幅片を切断することによって前記素材基板から切り離す工程とから成り、前記矩形状部品を搭載する工程よりも前において、前記回路基板における表面のうち当該矩形状部品における回路基板側の二つの隅部に該当する部分と、前記素材基板における表面のうち前記矩形状部品の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、前記絶縁層に抜き窓を穿設して金属薄膜層を露出してＬ字状に形成するか、或いは、白色系のインクを塗布してＬ字状に形成した位置標示マークを前記矩形状部品を囲うように設ける工程を備える一方、前記矩形状部品を搭載する工程が、前記各位置標示マークにて囲われた部分に前記矩形状部品を搭載する工程である。」
ことを特徴としている。
【０００８】
【発明の作用・効果】
一般に、回路基板において、その表面に金属薄膜層にて形成した配線パターンを覆う絶縁層は緑色であることにより、この絶縁層に抜き窓を穿設して金属薄膜層をＬ字状に露出して形成した位置標示マーク、又は、この絶縁層に白色系のインクをＬ字状に塗布して形成した位置標示マークは、前記絶縁層との間に可成りのコンストラスト差ができて、肉眼で良く見えることになる。
【０００９】
そこで、この位置標示マークをＬ字状にして、前記回路基板における表面のうちこれに搭載される矩形状部品における回路基板側の二つの隅部に該当する部分と、前記回路基板に対する素材基板における表面のうち前記矩形状部品の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、前記矩形状部品を囲うように形成することにより、この各位置標示マークと、その内側に搭載される矩形状部品との間の相対的な位置関係、ひいては、前記回路基板に対して前記矩形状部品を搭載する位置関係を、作業者の目視にて、一目で、正確に把握することができるのである。
【００１０】
従って、回路基板を、これに矩形状部品をその一部が当該回路基板からはみ出すように搭載した形態にして製造する場合に、前記矩形状部品の取付け位置及び取付け方向が所定の許容範囲内に入っているか否かを作業者の目視で検査することを、至極簡単に、迅速に、且つ、正確に行うことができる効果を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１及び図２は、第１の実施の形態を示す。
【００１３】
この第１の実施の形態は、回路基板１の複数枚を、一枚の素材基板９から製造するに際して、前記各回路基板１の各々に、接続用金属板等のような矩形状部品４を、当該矩形状部品４における先端部のみが回路基板１から外側にはみ出すように搭載することに適用した場合である。
【００１４】
前記素材基板９における表面の全体には、配線パターンを形成するための銅等の金属薄膜層２が形成されていることに加えて、緑色の絶縁層３が前記金属薄膜層２を覆うように形成されている。
【００１５】
この第１の実施の形態において、前記各回路基板１は、前記素材基板９に切開溝１０を当該回路基板１の周囲を囲うように設けることにより形成され、当該回路基板１の周囲をうを囲う切開溝１０の一部に設けた複数個の細幅片１１を介して素材基板９に連接してお り、この各回路基板１は、その表面に対して前記接続用金属板等のような矩形状部品４を後述するように搭載したのち、前記細幅片１１を切断することにより、素材基板９から切り離されるように構成されている。
【００１６】
そして、前記各回路基板１の表面に対して前記接続用金属板等のような矩形状部品４を、当該矩形状部品における先端部が回路基板１から外側にはみ出すようにして搭載するに際しては、これに先立って、前記各回路基板１における表面のうちこれに搭載される矩形状部品４における回路基板１側の二つの隅部に該当する部分と、前記回路基板１の周囲の素材基板９における表面のうち前記矩形状部品４の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、Ｌ字状の位置標示マーク５を、前記矩形状部品を囲うように形成するのである。
【００１７】
そして、この各位置標示マーク５は、図２に示すように、前記絶縁層３にＬ字状の抜き窓６をエッチング処理にて穿設して、金属薄膜層３を前記抜き窓６内に露出することによって形成するか、或いは、図３に示すように、白色系のインク７を印刷（シルク印刷）にてＬ字状に塗布することによって形成するのである。
【００１８】
前記回路基板１における絶縁層３は、一般的に、緑色であることにより、この絶縁層３に抜き窓６を穿設して金属薄膜層２をＬ字状に露出して形成した位置標示マーク５、又は、この絶縁層３に白色系のインクをＬ字状に塗布して形成した位置標示マーク５は、前記絶縁層３との間に可成りのコンストラスト差ができて、肉眼で良く見えることになる。
【００１９】
そこで、前記したように、この位置標示マーク５をＬ字状にして、前記各回路基板１における表面のうちこれに搭載される矩形状部品４における回路基板１側の二つの隅部に該当する部分と、前記回路基板１の周囲の素材基板９における表面のうち前記矩形状部品４の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、前記矩形状部品４を囲うように形成したのち、これらの位置標示マーク５の内側に、前記矩形状部品４を搭載することにより、前記各位置標示マーク５と、その内側に搭載される矩形状部品４との間の相対的な位置関係とを、作業者の目視にて、一目で、正確に把握することができるから、各回路基板１に搭載した矩形状部品４の取付け位置及び取付け方向が所定の許容範囲内に入っているか否かを作業者の目視で、至極簡単に、迅速に、且つ、正確に検査できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す要部拡大平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のII−II視拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 金属薄膜層
３ 絶縁層
４ 矩形状部品
５ 位置標示マーク
６ 抜き窓
７ インク
９ 素材基板
１０ 切開溝
１１ 細幅部
Claims (1)
- 表面に配線パターンを形成するための金属薄膜層とこの金属薄膜層を覆う絶縁層とを形成して成る素材基板に、切開溝を囲うように設けることにより、この切開溝の内側を、前記切開溝の一部に設けた細幅片を介して前記素材基板に連接する回路基板に構成する工程と、前記回路基板に、矩形状部品を、当該矩形状部品における先端部が当該回路基板から外側にはみ出すようにして搭載する工程と、前記回路基板を、前記細幅片を切断することによって前記素材基板から切り離す工程とから成り、前記矩形状部品を搭載する工程よりも前において、前記回路基板における表面のうち当該矩形状部品における回路基板側の二つの隅部に該当する部分と、前記素材基板における表面のうち前記矩形状部品の先端部における二つの隅部に該当する部分とに、前記絶縁層に抜き窓を穿設して金属薄膜層を露出してＬ字状に形成するか、或いは、白色系のインクを塗布してＬ字状に形成した位置標示マークを前記矩形状部品を囲うように設ける工程を備える一方、前記矩形状部品を搭載する工程が、前記各位置標示マークにて囲われた部分に前記矩形状部品を搭載する工程であることを特徴とする電子装置用回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19525798A JP3575523B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 電子装置用回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19525798A JP3575523B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 電子装置用回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031611A JP2000031611A (ja) | 2000-01-28 |
| JP3575523B2 true JP3575523B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=16338137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19525798A Expired - Fee Related JP3575523B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 電子装置用回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3575523B2 (ja) |
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| JP4651886B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2011-03-16 | 東北パイオニア株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
| KR100964557B1 (ko) | 2003-09-04 | 2010-06-21 | 삼성전자주식회사 | 연성회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 베어 칩의실장방법 |
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| CN105430877B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-06-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法 |
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1998
- 1998-07-10 JP JP19525798A patent/JP3575523B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000031611A (ja) | 2000-01-28 |
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