JPH075650Y2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH075650Y2 JPH075650Y2 JP1989112147U JP11214789U JPH075650Y2 JP H075650 Y2 JPH075650 Y2 JP H075650Y2 JP 1989112147 U JP1989112147 U JP 1989112147U JP 11214789 U JP11214789 U JP 11214789U JP H075650 Y2 JPH075650 Y2 JP H075650Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical sensor
- green sheet
- slit hole
- metal
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
この考案は、回路基板に関するものであり、特に、該回
路基板に搭載する光センサを正確に取付けられるように
した回路基板に関するものである。
路基板に搭載する光センサを正確に取付けられるように
した回路基板に関するものである。
従来、此種回路基板は、基板本体表面にスクリーン印刷
等により配線パターンを形成した後、絶縁体を印刷す
る。そしてダイボンド或いはハンダ付により各種電子部
品等を設けて回路基板を形成した。又、該電子部品を装
着する際は、配線パターンに合わして取付けられ、或い
は必要に応じて配線パターンの印刷と同時に電子部品の
設置位置を示すマークを印刷し、該マークに合わせて電
子部品を装着していた。
等により配線パターンを形成した後、絶縁体を印刷す
る。そしてダイボンド或いはハンダ付により各種電子部
品等を設けて回路基板を形成した。又、該電子部品を装
着する際は、配線パターンに合わして取付けられ、或い
は必要に応じて配線パターンの印刷と同時に電子部品の
設置位置を示すマークを印刷し、該マークに合わせて電
子部品を装着していた。
上述した従来の回路基板は、印刷マーク或いは配線パタ
ーンに合わせて電子部品を装着していた。然し乍ら、配
線パターンに合わせて装着された電子部品は基板に対し
て正確な位置に取付けられているかどうかは判断でき
ず、又、印刷マークの位置に取付けられたものも印刷ズ
レを生じることがあって、基板に対して正確な位置に取
付けられないこともあった。特に、光センサを基板に装
着する際は、基板のスリット孔に対する位置関係に正確
性が要求され、装着にズレを生じると、光センサの機能
が減殺し、或いは機能しないことがあり、品質に問題を
来していた。そして、該光センサが正確な位置に取付け
られているか否かを電子顕微鏡を用いて検査していたの
で、該検査に多大な時間と労力とを要していた。 そこで、基板本体に対し光センサを正確な位置に装着で
きるようにするために解決せらるべき技術的課題が生じ
てくるのであり、本考案は該課題を解決することを目的
とする。
ーンに合わせて電子部品を装着していた。然し乍ら、配
線パターンに合わせて装着された電子部品は基板に対し
て正確な位置に取付けられているかどうかは判断でき
ず、又、印刷マークの位置に取付けられたものも印刷ズ
レを生じることがあって、基板に対して正確な位置に取
付けられないこともあった。特に、光センサを基板に装
着する際は、基板のスリット孔に対する位置関係に正確
性が要求され、装着にズレを生じると、光センサの機能
が減殺し、或いは機能しないことがあり、品質に問題を
来していた。そして、該光センサが正確な位置に取付け
られているか否かを電子顕微鏡を用いて検査していたの
で、該検査に多大な時間と労力とを要していた。 そこで、基板本体に対し光センサを正確な位置に装着で
きるようにするために解決せらるべき技術的課題が生じ
てくるのであり、本考案は該課題を解決することを目的
とする。
この考案は、上記目的を達成するために提案せられたも
のであり、グリーンシートを焼成してセラミック基板を
成形するとき、焼成前の該グリーンシートに、光センサ
を取付ける位置にスリット孔を開穿し、更に、該スリッ
ト孔の略対角線上の角部に接近してモリブデンにて形成
した金属マークを設けた後、該グリーンシートを焼成し
た回路基板を提供せんとするものである。
のであり、グリーンシートを焼成してセラミック基板を
成形するとき、焼成前の該グリーンシートに、光センサ
を取付ける位置にスリット孔を開穿し、更に、該スリッ
ト孔の略対角線上の角部に接近してモリブデンにて形成
した金属マークを設けた後、該グリーンシートを焼成し
た回路基板を提供せんとするものである。
この考案は、グリーンシートを焼成してセラミック基板
を成形するとき、焼成前のグリーンシートに光センサを
取付ける位置にスリット孔が開穿され、更に、該スリッ
ト孔の対角線上の角部に接近してモリブデンにて形成し
た金属マークを設け、そして、該グリーンシートを焼成
して構成されているので、前記スリット孔とマークとは
同じく縮むことになり、依って、該マークに合わせて光
センサを装着すれば、該スリット孔に対し該光センサを
正確に取付けることができる。又、該光センサが正確な
位置に装着されているか否かを従来のように電子顕微鏡
を用いることはなく目視にて検査することができ、製品
の信頼性及び品質並びに生産性を向上することができ
る。
を成形するとき、焼成前のグリーンシートに光センサを
取付ける位置にスリット孔が開穿され、更に、該スリッ
ト孔の対角線上の角部に接近してモリブデンにて形成し
た金属マークを設け、そして、該グリーンシートを焼成
して構成されているので、前記スリット孔とマークとは
同じく縮むことになり、依って、該マークに合わせて光
センサを装着すれば、該スリット孔に対し該光センサを
正確に取付けることができる。又、該光センサが正確な
位置に装着されているか否かを従来のように電子顕微鏡
を用いることはなく目視にて検査することができ、製品
の信頼性及び品質並びに生産性を向上することができ
る。
以下、本考案の一実施例を別紙図面に従って詳述する。
図に於いて１はセラミック基板である。該セラミック基
板１はグリーンシート２を焼成して形成した白基板であ
る。而して、該グリーンシート２に光センサ３を覗かせ
るスリット孔４が開穿されている。又、該スリット孔４
の略対角線上にモリブデンにて形成した金属マーク5,5
が設けられている。従って、該金属マーク5,5は光セン
サ３を取付けたときの対角線上中心点より等間隔に設け
られる。そして、該グリーンシート２を焼成してセラミ
ック基板１を成形する。このときは、この焼成により該
グリーンシート２は図に示す如く、実線位置より２点鎖
線位置まで収縮し、同時に金属マーク5,5の間隔も短縮
する。 然し乍ら、該金属マーク5,5は、前記スリット孔４の略
対角線上の角部に接近して設けられているので、該金属
マーク5,5の前記間隔の短縮はグリーンシート２の焼成
によって収縮する前記スリット孔４の収縮率と殆ど同一
であるため、該金属マーク5,5間の距離が短縮しても該
スリット孔４に対する相対的位置関係は変わることがな
い。従って、グリーンシート２の焼成後の該金属マーク
5,5はスリット孔４に対しての位置ズレは生じない。そ
こで、例えばダイボンドマシン（図示せず）に該金属マ
ーク5,5間の中心点を光センサ３の中心点とし、且つ、
該金属マーク5,5を結ぶ直線を光センサ３の対角線とし
て読み取らせることにより、該セラミック基板１に光セ
ンサ３を正確、且つ、自動的に装着することができる。
斯くして、該金属マーク5,5により光センサ３の取付け
位置がスリット孔４に対する相対的位置も正確となって
取付けられることができ、品質の向上に寄与することに
なる。
図に於いて１はセラミック基板である。該セラミック基
板１はグリーンシート２を焼成して形成した白基板であ
る。而して、該グリーンシート２に光センサ３を覗かせ
るスリット孔４が開穿されている。又、該スリット孔４
の略対角線上にモリブデンにて形成した金属マーク5,5
が設けられている。従って、該金属マーク5,5は光セン
サ３を取付けたときの対角線上中心点より等間隔に設け
られる。そして、該グリーンシート２を焼成してセラミ
ック基板１を成形する。このときは、この焼成により該
グリーンシート２は図に示す如く、実線位置より２点鎖
線位置まで収縮し、同時に金属マーク5,5の間隔も短縮
する。 然し乍ら、該金属マーク5,5は、前記スリット孔４の略
対角線上の角部に接近して設けられているので、該金属
マーク5,5の前記間隔の短縮はグリーンシート２の焼成
によって収縮する前記スリット孔４の収縮率と殆ど同一
であるため、該金属マーク5,5間の距離が短縮しても該
スリット孔４に対する相対的位置関係は変わることがな
い。従って、グリーンシート２の焼成後の該金属マーク
5,5はスリット孔４に対しての位置ズレは生じない。そ
こで、例えばダイボンドマシン（図示せず）に該金属マ
ーク5,5間の中心点を光センサ３の中心点とし、且つ、
該金属マーク5,5を結ぶ直線を光センサ３の対角線とし
て読み取らせることにより、該セラミック基板１に光セ
ンサ３を正確、且つ、自動的に装着することができる。
斯くして、該金属マーク5,5により光センサ３の取付け
位置がスリット孔４に対する相対的位置も正確となって
取付けられることができ、品質の向上に寄与することに
なる。
本考案は、上記一実施例にて詳述せる如く、グリーンシ
ートを焼成してセラミック基板を成形するとき、焼成前
のグリーンシートに光センサを取付ける位置にスリット
孔を開穿し、更に、該スリット孔の略対角線上の角部に
接近してモリブデンにて形成した金属マークを設け、そ
して、該グリーンシートを焼成して成るものであるか
ら、該グリーンシートが収縮する際、当然に金属マーク
間の距離も短縮し、更に、前記スリット孔も収縮する。
而も、該金属マーク間の距離の短縮率と該スリット孔の
収縮率とは殆ど同一であるため、該金属マーク間の距離
が短縮しても、該スリット孔に対する相対的位置関係は
変わらない。従って、グリーンシートの焼成後の該金属
マークはスリット孔に対して位置ズレは生じない。而
も、該金属マークはスリット孔の対角線上に設けてある
ため、例えば、ダイボンドマシンに該金属マーク間の中
心点を光センサの中心点とし、且つ、該金属マークを結
ぶ直線を光センサの対角線として読み取らせることによ
り該セラミック基板に光センサを正確、且つ、自動的に
装着することができる。斯くの如く、該金属マークを基
準として該光センサを取付ければ、スリット孔に対する
該光センサの相対的位置も正確となって取付けられるこ
とになり、而も、自動化も可能となるためコストダウン
にも寄与し、更に、製品の信頼性及び品質、並びに生産
性も向上する等、正に諸種の効果を奏する考案である。
ートを焼成してセラミック基板を成形するとき、焼成前
のグリーンシートに光センサを取付ける位置にスリット
孔を開穿し、更に、該スリット孔の略対角線上の角部に
接近してモリブデンにて形成した金属マークを設け、そ
して、該グリーンシートを焼成して成るものであるか
ら、該グリーンシートが収縮する際、当然に金属マーク
間の距離も短縮し、更に、前記スリット孔も収縮する。
而も、該金属マーク間の距離の短縮率と該スリット孔の
収縮率とは殆ど同一であるため、該金属マーク間の距離
が短縮しても、該スリット孔に対する相対的位置関係は
変わらない。従って、グリーンシートの焼成後の該金属
マークはスリット孔に対して位置ズレは生じない。而
も、該金属マークはスリット孔の対角線上に設けてある
ため、例えば、ダイボンドマシンに該金属マーク間の中
心点を光センサの中心点とし、且つ、該金属マークを結
ぶ直線を光センサの対角線として読み取らせることによ
り該セラミック基板に光センサを正確、且つ、自動的に
装着することができる。斯くの如く、該金属マークを基
準として該光センサを取付ければ、スリット孔に対する
該光センサの相対的位置も正確となって取付けられるこ
とになり、而も、自動化も可能となるためコストダウン
にも寄与し、更に、製品の信頼性及び品質、並びに生産
性も向上する等、正に諸種の効果を奏する考案である。
第１図は本考案の一実施例を示し、その平面図である。
１……セラミック基板 ２……グリーンシート ３……光センサ ４……スリット孔 ５……金属マーク
Claims (1)
- 【請求項１】グリーンシートを焼成してセラミック基板
を成形するとき、焼成前の該グリーンシートに、光セン
サを取付ける位置にスリット孔を開穿し、更に、該スリ
ット孔の略対角線上の角部に接近してモリブデンにて形
成した金属マークを設けた後、該グリーンシートを焼成
したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989112147U JPH075650Y2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989112147U JPH075650Y2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351864U JPH0351864U (ja) | 1991-05-20 |
| JPH075650Y2 true JPH075650Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31660598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989112147U Expired - Lifetime JPH075650Y2 (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075650Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214760U (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-29 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP1989112147U patent/JPH075650Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0351864U (ja) | 1991-05-20 |
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