JPS63215060A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は画像認識装置を用いて印刷配線板上に自動装着
するのに適した半導体装置に関するものである。

従来の技術 近年、半導体装置は大集積化が進み、リード端子数の増
加、リード端子間のピッチの縮小化が行われるとともに
、テレビジョンカメラ等を用いた画像認識によって、そ
の形状を検出しながら印刷配線板に装着する方法が採ら
れている。

上述したような半導体装置は、第７図に示すように、合
成樹脂からなる平板状のフラットパッケージ１の４辺の
周縁部に、それぞれ複数のリード端子２を備えるととも
に、周縁部の４つのコーナ一部の１つに切欠部３が設け
られていた。

そして画像認識によって上述した半導体装置を印刷配線
板に装着する場合には、切欠部３によってその装着方向
を決定し、リード端子２の先端部近傍と印刷配線板に設
けられた認識マークを検出し、その相対位置を確認して
装着位置を決定していた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来の構成および装着方法においては
、画像認識を行う部位としてリード端子２の先端部はリ
ード端子成形時での変形等が多く不適当であり、またリ
ード端子２のフラットパッケージ１近傍では樹脂成形材
料のにじみ出し等による樹脂残渣が生じやすいといった
ことから、いずれの部位においても精密な位置合せに適
当な画像が得られず、正確な位置合せができず、製品の
歩留りが低下するという問題があった。

本発明は上記問題点を解決するもので、画像認識の精度
を向上させ、製品の歩留りを向上させる半導体装置を提
供することを目的とするものである。

問題点を解決するだめの手段 上記目的を達成するだめＫ、本発明の半導体装置は、フ
ラットパッケージの４辺に複数のリード端子を有する半
導体装置であって、前記リード端子を設けたフラットパ
ッケージの周縁部に、前記フラットパッケージに対して
水平方向に突出させた複数の画像認識用端子を設けた構
成を有するものである。

作　　用 上記構成において、フラットパッケージの周縁部に水平
方向に突出させた画像認識用端子を設けたために、リー
ド端子のようにその先端部に成形時の変形が生じること
がなく、画像認識用端子と印刷配線板の認識マークを画
像認識によって位置合せすることで、正確な装着位置合
せを安定して行なうことができる。その結果、半導体装
置を印刷配線板上に配設した製品の歩留りが向上するも
のである。

実施例 以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

なお、従来と同様の構成については同符号を付してその
詳細な説明は省略する。

第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の斜視図で
ある。第１図において、１は合成樹脂からなる平板状の
フラットパッケージ、２はフラットパッケージ１の周縁
部に配設したリード端子、３はフラットパッケージ１の
４つのコーナ一部の１つのコーナ一部に設けた切欠部で
ある。そしてフラットパッケージ１の４辺のなかの対向
する２板形状で、その長さは樹脂残渣が生じうる部位の
長さより長いものとなっている。

第２図は本発明の第２の実施例の半導体装置の斜視図で
ある。第２図において第１図に示した構成と異なるのは
、フラットハック−９１０４辺のなかの対向する２辺の
対角位置にそれぞれ１つの画像認識用端子４を設けた点
である。

第３図は本発明の第３の実施例の半導体装置の斜視図で
ある。第３図において第１図に示した構成と異なるのは
、フラットパッケージ１の４つのコーナ一部のなかの対
向する２つのコーナ一部にそれぞれ１つの画像認識用端
子４を設けた点である。

上述の第１から第３の実施例において、長方形平板状で
、樹脂残渣が生じうるフラットパッケージ４の近傍より
も突出する長さの画像認識用端子４を配設した構成とし
たために、リード端子２のようにリード端子成形時に変
形することのない画像認識用端子４の先端部と、印刷配
線板の認識マーク（図示せず）を画像認識し、位置合せ
することで、正確に装着が行われ、半導体装置を印刷配
線板上に装着した製品の歩留りが向上するものである。

第４図は本発明の第４の実施例の半導体装置の斜視図で
ある。第４図において第１図に示した構成と異なるのは
、画像認識用端子４の先端部に貫通した孔６を設けた点
である。

第６図、第６図にそれぞれ本発明の第５．第６の実施例
を示したが、これらの実施例はそれぞれ第２図、第３図
に示した構成にそれぞれ対応し、同様の位置に配設され
た画像認識用端子４にそれぞれ孔５が設けられている。

上述の第４から第６の実施例によれば、画像認識用端子
４に孔５を設けた構成によって、画像認識用端子５の端
子部分と孔５のコントラストが明発明の効果 本発明によれば、リード端子を配設したフラットパッケ
ージの周縁部に、水平方向に突出させた複数の画像認識
用端子を設けた構成によって、画像認識用端子の先端部
にはリード端子のようにリード端子成形時の変形がなく
、画像認識による印刷配線板への装着を行う場合に、常
に安定した画像を得られるとともに、半導体装置の装着
の精度を向上させる。その結果、半導体装置を印刷配線
板上に配線した製品の歩留りを向上させるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の斜視図、
第２図から第６図はそれぞれ本発明の第２ないし第６の
実施例における半導体装置の斜視図、第７図は従来の半
導体装置の斜視図である。 １・・・・・・フラットパッケージ、２・・・・・・リ
ード端子、４・・・・・・画像認識用端子、６・・・・
・・孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ｆ−
−７ラツ）ハ（ケージ 第１図　　　　４−（ｌ像５匙亀用脆か第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フラットパッケージの４辺に複数のリード端子を
   有する半導体装置であって、前記リード端子を設けたフ
   ラットパッケージの周縁部に、前記フラットパッケージ
   に対して水平方向に突出させた複数の画像認識用端子を
   設けた半導体装置。
2. （２）画像認識用端子は貫通する孔を備えた特許請求の
   範囲第１項記載の半導体装置。