JPH0719873B2 - リードフレームおよびリードフレーム用部材およびリードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびリードフレーム用部材およびリードフレームの製造方法Info
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- JPH0719873B2 JPH0719873B2 JP3215789A JP3215789A JPH0719873B2 JP H0719873 B2 JPH0719873 B2 JP H0719873B2 JP 3215789 A JP3215789 A JP 3215789A JP 3215789 A JP3215789 A JP 3215789A JP H0719873 B2 JPH0719873 B2 JP H0719873B2
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- Japan
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- lead frame
- lead
- positioning
- bonding
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、IC等の半導体のパッケージとして電極の外部
引出しを目的とするリードの製造に用いられるリードフ
レームおよびその部材およびその製造方法に係わる。
引出しを目的とするリードの製造に用いられるリードフ
レームおよびその部材およびその製造方法に係わる。
＜従来技術＞ リードフレームのリード幅やリード間隔は次第に微細な
ものとなっており、その為リードフレーム等を２段構成
にする技術は、特開昭58-90752号、特開昭60-92646号、
特開昭60-103652号、特開昭60-107848号、特開昭60-206
144号、特開昭60-227457号、特開昭62-81739号各公報が
公知であるが、この何れの技術もリード間隔を板厚より
せまくする事は出来ない。また、特開昭51-40869号公報
の様に板厚を薄くして、同一形状に加工した複数枚の板
を重ね合わせて所定の厚さの構造体を得る技術も公知と
いえる。
ものとなっており、その為リードフレーム等を２段構成
にする技術は、特開昭58-90752号、特開昭60-92646号、
特開昭60-103652号、特開昭60-107848号、特開昭60-206
144号、特開昭60-227457号、特開昭62-81739号各公報が
公知であるが、この何れの技術もリード間隔を板厚より
せまくする事は出来ない。また、特開昭51-40869号公報
の様に板厚を薄くして、同一形状に加工した複数枚の板
を重ね合わせて所定の厚さの構造体を得る技術も公知と
いえる。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述のリードフレームにあっては、それ
ら複数の部材の相対位置を正確に定めることが著しく困
難であるため、高精度な寸法が得られず、加えて、複数
枚の部材の重ね合わせにより目的とする構造体の厚さが
定められるところから、該構造体に厚さ精度が要求され
る部分がある場合に、当初の部材の厚さ精度が得られな
いという欠点があった。ことに、リードフレームにおい
ては、その厚みの分だけ、樹脂、セラミックス等による
封止も厚くなる。しかし、それでは、その分だけ放熱特
性が悪化することとなる。
ら複数の部材の相対位置を正確に定めることが著しく困
難であるため、高精度な寸法が得られず、加えて、複数
枚の部材の重ね合わせにより目的とする構造体の厚さが
定められるところから、該構造体に厚さ精度が要求され
る部分がある場合に、当初の部材の厚さ精度が得られな
いという欠点があった。ことに、リードフレームにおい
ては、その厚みの分だけ、樹脂、セラミックス等による
封止も厚くなる。しかし、それでは、その分だけ放熱特
性が悪化することとなる。
また、既述のイオンミリング加工やレーザー加工等で
は、その加工速度が遅く、また被加工物の除去を所望し
ない部分への損傷が生じる場合があり、更にそれらの加
工手法を用いる場合には極めて高価な加工設備が必要と
なるという欠点があった。また、アスペクト比を小さく
するために板厚を薄くすると、形成される構造体の強度
が低下したり、皺等によって板厚の均一性が低下した
り、またその取扱いが困難となったりする等の問題が惹
起され、製品構造上においても、工程上においても、欠
点の多いものであった。
は、その加工速度が遅く、また被加工物の除去を所望し
ない部分への損傷が生じる場合があり、更にそれらの加
工手法を用いる場合には極めて高価な加工設備が必要と
なるという欠点があった。また、アスペクト比を小さく
するために板厚を薄くすると、形成される構造体の強度
が低下したり、皺等によって板厚の均一性が低下した
り、またその取扱いが困難となったりする等の問題が惹
起され、製品構造上においても、工程上においても、欠
点の多いものであった。
また、記述の板厚を薄くして、同一形状に加工した複数
枚の部材を重ね合わせる方法では、それら複数の部材の
相対位置間の位置合わせを正確に定めることが著しく困
難であるため、高精度な寸法が得られず、加えて、複数
枚の部材の重ね合わせにより目的とする構造体の厚さが
定められるところから、該構造体に厚さ精度が要求され
る部分がある場合に、当初の部材の厚さ精度が得られな
いという欠点があった。
枚の部材を重ね合わせる方法では、それら複数の部材の
相対位置間の位置合わせを正確に定めることが著しく困
難であるため、高精度な寸法が得られず、加えて、複数
枚の部材の重ね合わせにより目的とする構造体の厚さが
定められるところから、該構造体に厚さ精度が要求され
る部分がある場合に、当初の部材の厚さ精度が得られな
いという欠点があった。
これを解決する為にリードフレームではリードを互い違
いに別な部材に設けて、互いに重なる部分に嵌め合わせ
る部分である肉薄部を設け、互いに嵌め合わせると良い
のであるが、この工夫が行なえる場所はインナーリード
部分にはなく、ダムバーでしか実施出来ない。しかし最
も位置合わせに必要な部分は、最もリードとリードが接
近しているインナーリード先端のボンディング部分であ
る。従って、上述の工夫は効果があまり表れなかった。
いに別な部材に設けて、互いに重なる部分に嵌め合わせ
る部分である肉薄部を設け、互いに嵌め合わせると良い
のであるが、この工夫が行なえる場所はインナーリード
部分にはなく、ダムバーでしか実施出来ない。しかし最
も位置合わせに必要な部分は、最もリードとリードが接
近しているインナーリード先端のボンディング部分であ
る。従って、上述の工夫は効果があまり表れなかった。
＜課題を解決するための手段＞ 上述の課題に対し、リードのボンディング部の位置規正
に役立つ部分に嵌め合せによる位置決め手段を設け、位
置決めの役目が終了した段階で除去する。具体的な工程
としては、インナーリードのボンディング部分より内側
に、互いに嵌め合せ部分に肉薄部を設けた部分がある位
置決め部が延設されている部材を互いに嵌め合せる工程
と、位置決め部が延設されている部材を互いに嵌め合せ
工程と、位置決め部を除去する工程とによりリードフレ
ームを作成する。
に役立つ部分に嵌め合せによる位置決め手段を設け、位
置決めの役目が終了した段階で除去する。具体的な工程
としては、インナーリードのボンディング部分より内側
に、互いに嵌め合せ部分に肉薄部を設けた部分がある位
置決め部が延設されている部材を互いに嵌め合せる工程
と、位置決め部が延設されている部材を互いに嵌め合せ
工程と、位置決め部を除去する工程とによりリードフレ
ームを作成する。
尚、リードフレームにはリードのみで構成されるもの
と、半導体載置部もしくは放熱板も構成の中に含むもの
がある。もしリードのみで構成されるものである場合、
リードのボンディング部の先は開いているわけで、自由
に構成する事が出来る。しかし、リードのボンディング
の先に半導体載置部等がある場合は、その半導体載置部
等を利用するか、その半導体載置部との間隔を利用する
事となる。具体的には、一つの部材に一部に肉薄部を備
えている半導体載置部等を構成し、他の部材にその肉薄
部に対応する嵌め合せ形状を構成するものもあるし、複
数の部材には各々一部に肉薄部を備えており、その肉薄
部どうしを嵌め合せ事により一体となった半導体載置部
等を構成するものでも良い。また、半導体載置部等へリ
ードのボンディング部から向って延設、もしくは互いに
連接した部材の一部に肉薄部を備え、その肉薄部に勘合
する部分を持つ他の部材より構成するものであっても良
い。
と、半導体載置部もしくは放熱板も構成の中に含むもの
がある。もしリードのみで構成されるものである場合、
リードのボンディング部の先は開いているわけで、自由
に構成する事が出来る。しかし、リードのボンディング
の先に半導体載置部等がある場合は、その半導体載置部
等を利用するか、その半導体載置部との間隔を利用する
事となる。具体的には、一つの部材に一部に肉薄部を備
えている半導体載置部等を構成し、他の部材にその肉薄
部に対応する嵌め合せ形状を構成するものもあるし、複
数の部材には各々一部に肉薄部を備えており、その肉薄
部どうしを嵌め合せ事により一体となった半導体載置部
等を構成するものでも良い。また、半導体載置部等へリ
ードのボンディング部から向って延設、もしくは互いに
連接した部材の一部に肉薄部を備え、その肉薄部に勘合
する部分を持つ他の部材より構成するものであっても良
い。
また、その嵌め合せる工程は、単に物理的に嵌め合せの
みであっても良いし、接着剤等の手段により接着する事
で確実に嵌め合せるものであっても良い。
みであっても良いし、接着剤等の手段により接着する事
で確実に嵌め合せるものであっても良い。
また、位置決め部を除去する工程としては、ポンチ等で
打ち抜く工程、レーザー等で除去する工程、エッチング
で除去する工程など、何れの工程でも取り得る。
打ち抜く工程、レーザー等で除去する工程、エッチング
で除去する工程など、何れの工程でも取り得る。
尚、嵌め合わせに半導体載置部を用いた場に位置決めの
端部が残存することがあるが、これをわざと設ける場合
もある。この場合、この位置決め部の残存部はリードの
ボンディング等の時に位置合せ用マークとして用いる事
も可能である。
端部が残存することがあるが、これをわざと設ける場合
もある。この場合、この位置決め部の残存部はリードの
ボンディング等の時に位置合せ用マークとして用いる事
も可能である。
＜作用＞ 本発明に係わる製造方法に従って、上述のようにして、
肉薄部をハーフエッチングにて形成すると、従来のプレ
ス加工等の機械的加工法に比較し、母材に歪を残し難
く、高精度加工が可能となることに加えて、加工厚さの
制御が容易であること、バリや余肉の盛り上がりがない
こと、工程や設備が比較的簡易であること等の数々の利
点が奏されるのである。
肉薄部をハーフエッチングにて形成すると、従来のプレ
ス加工等の機械的加工法に比較し、母材に歪を残し難
く、高精度加工が可能となることに加えて、加工厚さの
制御が容易であること、バリや余肉の盛り上がりがない
こと、工程や設備が比較的簡易であること等の数々の利
点が奏されるのである。
また、本発明に従う構造体にあっては、肉薄部と別のシ
ート状部材の一部分とをインナーリードのボンディング
より内側において嵌め合わせ形態において重ね合わせる
ことにより、位置合わせが最も困難な場所でしかも間隔
ピッチの最もせまい場所で互いの部材を正確に相対位置
を規制する事が可能になった。
ート状部材の一部分とをインナーリードのボンディング
より内側において嵌め合わせ形態において重ね合わせる
ことにより、位置合わせが最も困難な場所でしかも間隔
ピッチの最もせまい場所で互いの部材を正確に相対位置
を規制する事が可能になった。
また、複数枚の部材のそれぞれの肉薄部同士が重なり合
うように、複数枚の部材を組み合わせることによって得
られる、リードフレームにおいては、板厚を部材のシー
ト厚と実質的に同一とすることが出来るのであり、これ
により重ね合わされていない部分と同一平面にすること
が出来ることとなる。
うように、複数枚の部材を組み合わせることによって得
られる、リードフレームにおいては、板厚を部材のシー
ト厚と実質的に同一とすることが出来るのであり、これ
により重ね合わされていない部分と同一平面にすること
が出来ることとなる。
＜実施例＞ 以下に、本発明の幾つかの実施例を示し、本発明を更に
具体的に明らかにすることとするが、本発明が、そのよ
うな実施例の記載によって、何等の制約をも受けるもの
でないことは、言うまでもないところである。
具体的に明らかにすることとするが、本発明が、そのよ
うな実施例の記載によって、何等の制約をも受けるもの
でないことは、言うまでもないところである。
また、本発明には、以下の実施例の他にも、更には上記
の具体的記述以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない限り
において、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修
正、改良等を加え得るものであることが、理解されるべ
きである。
の具体的記述以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない限り
において、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修
正、改良等を加え得るものであることが、理解されるべ
きである。
また、何れの図でもインナーリードより内面しか用いて
説明していないが、フレーム、アウターリード、ダムバ
ー等の他の構成物の構造には関係ない。
説明していないが、フレーム、アウターリード、ダムバ
ー等の他の構成物の構造には関係ない。
＜実施例１＞ 第１図は、本実施例の一方の部材11を示す要部平面図で
あり、第２図は他方の部材21を示す要部平面図である。
第３図は部材11、21を組み合わせた斜視図、第４図は同
細部関係図、第５図は完成後の平面図である。
あり、第２図は他方の部材21を示す要部平面図である。
第３図は部材11、21を組み合わせた斜視図、第４図は同
細部関係図、第５図は完成後の平面図である。
一方の部材11のインナーリード12は、一本おきに構成さ
れており、そのインナーリード12のボンディング部分13
内側に位置決め部14が延設されており、この位置決め部
14は各インナーリード12を互いにつなげている。また、
位置決め部14のインナーリード12間には肉薄部15が設け
られている。
れており、そのインナーリード12のボンディング部分13
内側に位置決め部14が延設されており、この位置決め部
14は各インナーリード12を互いにつなげている。また、
位置決め部14のインナーリード12間には肉薄部15が設け
られている。
他方の部材21のインナーリード22も一本おきに構成され
ている。そしてインナーリード22のホーディング部分23
の内側に位置決め部24は主に肉薄部25ともなっている。
ている。そしてインナーリード22のホーディング部分23
の内側に位置決め部24は主に肉薄部25ともなっている。
この部材11、21はともにエッチングにより作成したもの
で、肉薄部15、25は片方からのハーフエッチングにより
作成したものである。
で、肉薄部15、25は片方からのハーフエッチングにより
作成したものである。
この部材11、21の肉薄部15、25どうしを第３図の様に嵌
め合わせる。第４図には嵌め合わせ関係図を示す。
め合わせる。第４図には嵌め合わせ関係図を示す。
次に、位置決め部14、24を打ち抜き、第５図の様なイン
ナーリード12、22のボンディング部13、23が揃っていて
しかも互いに接触していないリードフレームが製造出来
る。なお、本例は半導体載置部27が４本吊りのものであ
るが、２本吊りや半導体載置部27がないものでも構わな
い。
ナーリード12、22のボンディング部13、23が揃っていて
しかも互いに接触していないリードフレームが製造出来
る。なお、本例は半導体載置部27が４本吊りのものであ
るが、２本吊りや半導体載置部27がないものでも構わな
い。
＜実施例２＞ 第６図は、本実施例の一方の部材31を示す要部平面図、
第７図は他方の部材41を示す要部平面図、第８図は部材
31、41を組み合わせた斜視図、第９図は、同細部関係
図、第10図は、完成後の平面図である。
第７図は他方の部材41を示す要部平面図、第８図は部材
31、41を組み合わせた斜視図、第９図は、同細部関係
図、第10図は、完成後の平面図である。
一方の部材31は一本おきにインナーリード32と吊りリー
ド36が構成されており、そのうちインナーリード32には
半導体載置部37、インナーリード32のボンディング部33
が位置決め部34を介して、吊りリード36は直接接続され
ている。この位置決め部の中途には肉薄部35が構成され
ている。
ド36が構成されており、そのうちインナーリード32には
半導体載置部37、インナーリード32のボンディング部33
が位置決め部34を介して、吊りリード36は直接接続され
ている。この位置決め部の中途には肉薄部35が構成され
ている。
他方の部材41は一本おきにインナーリード42が設けられ
ており、そのインナーリード42のボンディング部分43内
側に位置決め部44が延設されており、この位置決め部44
のインナーリード42間にはエッチング等の手段により肉
薄部45が設けられている。
ており、そのインナーリード42のボンディング部分43内
側に位置決め部44が延設されており、この位置決め部44
のインナーリード42間にはエッチング等の手段により肉
薄部45が設けられている。
この部材31、41はともにエッチングにより作成したもの
で肉薄部35、45は片方からのハーフエッチングにより作
成したものである。
で肉薄部35、45は片方からのハーフエッチングにより作
成したものである。
この部材31、41の肉薄部35、45どうしを第８図の様に嵌
め合わせる。第９図には嵌め合わせ関係図を示す。
め合わせる。第９図には嵌め合わせ関係図を示す。
次に位置決め部34、44を打ち抜き、第10図の様なインナ
ーリード32、42のボンディング部33、43が揃っていて、
しかも互いに接触していないリードフレームが製造出来
る。なお、本例では半導体載置部37に打ち抜き残り部38
があるが、これを生じない様に打ち抜いても良いが、わ
ざと残してボンディング時のボンディング合せ目印とし
て用いる事も出来る。
ーリード32、42のボンディング部33、43が揃っていて、
しかも互いに接触していないリードフレームが製造出来
る。なお、本例では半導体載置部37に打ち抜き残り部38
があるが、これを生じない様に打ち抜いても良いが、わ
ざと残してボンディング時のボンディング合せ目印とし
て用いる事も出来る。
＜実施例３＞ 第11図は、本実施例の部材51の要部斜視図、第12図は部
材61の要部斜視図、第13図は同部材組合せ後の斜視図、
第14図は、完成底面図である。
材61の要部斜視図、第13図は同部材組合せ後の斜視図、
第14図は、完成底面図である。
本例は、位置決め部外に嵌め合わせ部の一部が設けられ
ている例である。
ている例である。
一方の部材51のインナーリード52は一本おきに構成され
ており、そのインナーリード52のボンディング部分53内
側に位置決め部54をつなげているとともに十字形状の半
導体載置部の一部57とつながっている。また、位置決め
部54のインナーリード52間と半導体載置部57には肉薄部
55が設けられている。
ており、そのインナーリード52のボンディング部分53内
側に位置決め部54をつなげているとともに十字形状の半
導体載置部の一部57とつながっている。また、位置決め
部54のインナーリード52間と半導体載置部57には肉薄部
55が設けられている。
他方の部材61のインナーリード62は吊りリード66も含め
て一本おきに構成されている。そしてインナーリード62
のボンディング部分63の内側に位置決め部64が延設され
ている。また、この位置決め部64と半導体載置部67には
一部肉薄部65が設けられている。
て一本おきに構成されている。そしてインナーリード62
のボンディング部分63の内側に位置決め部64が延設され
ている。また、この位置決め部64と半導体載置部67には
一部肉薄部65が設けられている。
この部材51、61はともにエッチングにより作成したもの
で、肉薄部55、65は片方からのハーフエッチングにより
構成したものである。
で、肉薄部55、65は片方からのハーフエッチングにより
構成したものである。
この部材51、61の肉薄部55、65どうしを第13図の様に嵌
め合せ、次に位置決め部54、64を打ち抜き、第14図の様
なインナーリード52、62のボンディング部53、63が揃っ
て、しかも互いに接触せず、半導体載置部57、67との位
置関係をも規正できる。
め合せ、次に位置決め部54、64を打ち抜き、第14図の様
なインナーリード52、62のボンディング部53、63が揃っ
て、しかも互いに接触せず、半導体載置部57、67との位
置関係をも規正できる。
なお、本実施例では半導体載置部57、67は嵌め合わせた
だけだが、必要により接着剤やロウ付けによって接着さ
せたものでも、一方の半導体載置部57を後に脱落させ、
一方の半導体載置部67のみで構成したものであっても良
い。
だけだが、必要により接着剤やロウ付けによって接着さ
せたものでも、一方の半導体載置部57を後に脱落させ、
一方の半導体載置部67のみで構成したものであっても良
い。
＜実施例４＞ 第15図は、本発明の実施例の一つの部材71を示す平面図
であり、第16図は、他方の部材81であり、第17図は組立
裏面図を示す。各々実施例３の様に組み合わせるもので
はあるが、違いは半導体載置部だけである。一方の部材
71の半導体載置部77は井桁状の肉薄部75を持ち、その中
央部に全厚部79を持つものである。
であり、第16図は、他方の部材81であり、第17図は組立
裏面図を示す。各々実施例３の様に組み合わせるもので
はあるが、違いは半導体載置部だけである。一方の部材
71の半導体載置部77は井桁状の肉薄部75を持ち、その中
央部に全厚部79を持つものである。
他方の部材81の半導体載置部87は井桁状の肉薄部85が設
けられており、その周囲は全厚であり、その井桁状の肉
薄部85の内部のみ空洞部89を持つものである。その他の
記載は実施例３を準拠する。
けられており、その周囲は全厚であり、その井桁状の肉
薄部85の内部のみ空洞部89を持つものである。その他の
記載は実施例３を準拠する。
＜発明の効果＞ 本発明によりリードフレームの最も微細な部分であるイ
ンナーリードのボンディング部の寸法精度を高めながら
位置合せ精度を高めようとするものである。
ンナーリードのボンディング部の寸法精度を高めながら
位置合せ精度を高めようとするものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は、位置実施例の一方の部材の平面図、第２図は
同他方の部材の底面図、第３図は、同組立斜視図、第４
図は同細部説明図、第５図は同完成平面図、第６図は別
な実施例の一方の部材の平面図、第７図は、同他方の部
材の底面図、第８図は同組立斜視図、第９図は、同細部
説明図、第10図は、同完成平面図、第11図、別な実施例
の一方の部材の部分斜視図、第12図は、同他方の部材の
斜視図、第13図は、同組立斜視図、第14図は、同完成底
面図、第15図は、別な実施例の平面図、第16図は同他方
の部材の底面図、第17図は同組立図底面図である。 11,12,31,41,51,61,71,81……部材 12,22,32,42,52,62,72,82……インナーリード 13,23,33,43,53,63,73,83……ボンディング部 14,24,34,44,54,64,74,84……位置決め部 15,25,35,45,55,65,75,85……肉薄部 26,36,66,86……吊りリード 27,37,57,67,77,87……半導体載置部 38……打ち抜き残り部 79……全厚部 89……空洞部
同他方の部材の底面図、第３図は、同組立斜視図、第４
図は同細部説明図、第５図は同完成平面図、第６図は別
な実施例の一方の部材の平面図、第７図は、同他方の部
材の底面図、第８図は同組立斜視図、第９図は、同細部
説明図、第10図は、同完成平面図、第11図、別な実施例
の一方の部材の部分斜視図、第12図は、同他方の部材の
斜視図、第13図は、同組立斜視図、第14図は、同完成底
面図、第15図は、別な実施例の平面図、第16図は同他方
の部材の底面図、第17図は同組立図底面図である。 11,12,31,41,51,61,71,81……部材 12,22,32,42,52,62,72,82……インナーリード 13,23,33,43,53,63,73,83……ボンディング部 14,24,34,44,54,64,74,84……位置決め部 15,25,35,45,55,65,75,85……肉薄部 26,36,66,86……吊りリード 27,37,57,67,77,87……半導体載置部 38……打ち抜き残り部 79……全厚部 89……空洞部
Claims (6)
- 【請求項１】互いに嵌め合わせられる部分である肉薄部
を一部に設けた位置決め部がインナーリードのボンディ
ング部分より内側に延設されている部材が嵌め合されて
いるリードフレーム。 - 【請求項２】互いに嵌め合わせられる部分である肉薄部
を一部に設けた位置決め部がインナーリードのボンディ
ング部分より内側に延設されているリードフレーム用部
材。 - 【請求項３】互いに嵌め合わせられる部分である肉薄部
を一部に設けた位置決め部がインナーリードのボンディ
ング部分より内側に半導体載置部とともに延設されてい
る部材が嵌め合されているリードフレーム。 - 【請求項４】互いに嵌め合わせられる部分である肉薄部
を一部に設けた位置決め部がインナーリードのボンディ
ング部分より内側に半導体載置部とともに延設されてい
る部材が嵌め合されているリードフレーム用部材。 - 【請求項５】互いに嵌め合わせられる部分である肉薄部
を一部に設けた位置決め部がインナーリードのボンディ
ング部分より内側に延設されている部材を互いに嵌め合
わせる工程と、前記位置決め部を除去する工程とよりな
るリードフレームの製造方法。 - 【請求項６】互いに嵌め合わせられる部分である肉薄部
を一部に設けた位置決め部がインナーリードのボンディ
ング部分より内側に半導体載置部とともに延設されてい
る部材を互いに嵌め合わせる工程と、前記半導体載置部
を残しながら前記位置決め部を除去する工程とよりなる
リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215789A JPH0719873B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | リードフレームおよびリードフレーム用部材およびリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215789A JPH0719873B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | リードフレームおよびリードフレーム用部材およびリードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211658A JPH02211658A (ja) | 1990-08-22 |
| JPH0719873B2 true JPH0719873B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=12351093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215789A Expired - Fee Related JPH0719873B2 (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | リードフレームおよびリードフレーム用部材およびリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719873B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW533566B (en) | 2002-01-31 | 2003-05-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Short-prevented lead frame and method for fabricating semiconductor package with the same |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP3215789A patent/JPH0719873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02211658A (ja) | 1990-08-22 |
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