JPH056867U - 印刷回路基板 - Google Patents
印刷回路基板Info
- Publication number
- JPH056867U JPH056867U JP061662U JP6166291U JPH056867U JP H056867 U JPH056867 U JP H056867U JP 061662 U JP061662 U JP 061662U JP 6166291 U JP6166291 U JP 6166291U JP H056867 U JPH056867 U JP H056867U
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- printed circuit
- circuit board
- positioning
- jig
- board
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】生産効率が高く、印刷回路基板の仕様が異なっ
ても治具の共通化を図ることができ、さらに、搭載部品
にストレスがかからず、個々の単体基板についての位置
決め精度が高い印刷回路基板を提供する。 【構成】基板上に印刷回路が形成された印刷回路基板1
1,12,13,14において、この回路基板の所定個
所に位置決め部20を形成した。位置決め部は透孔であ
ってもよいし、基板の端面に設けた凹部又は凸部であっ
てもよい。
ても治具の共通化を図ることができ、さらに、搭載部品
にストレスがかからず、個々の単体基板についての位置
決め精度が高い印刷回路基板を提供する。 【構成】基板上に印刷回路が形成された印刷回路基板1
1,12,13,14において、この回路基板の所定個
所に位置決め部20を形成した。位置決め部は透孔であ
ってもよいし、基板の端面に設けた凹部又は凸部であっ
てもよい。
Description
【0001】
本考案は、生産工程の合理化を図ることができる印刷回路基板に関するもので
、例えば表面実装回路基板等に適用可能なものである。
【0002】
従来、例えば表面実装印刷回路基板に回路素子を載せ、半田付けするなどして
回路基板を組立る場合、回路基板を1個単位で組み立て、あるいは複数個連続し
た回路基板をそれぞれ組立たあと一つ一つの回路基板に切り離していた。
【0003】
図5は印刷回路基板を1個単位で組み立てる例を示す。まず(a)に示すよう
に治具50の側方に位置決め用のストッパ51を進出させて治具50上において
印刷回路基板52をストッパ51に向かって搬送し、(b)に示すように印刷回
路基板52の端面をストッパ51に当接させて治具50に対する位置を決めし、
次に(c)に示すようにストッパ51を退避させて印刷回路基板52を治具50
上に載せ、この状態で回路素子の配置、リフロー半田付けその他の作業を行う。
ストッパ51によって位置決めされた回路基板52と治具50との相対位置関係
は回路基板52仕様ごとに異なる。
【0004】
図6は、複数個連続した印刷回路基板をそれぞれ組立たあと一つ一つの回路基
板に切り離す例を示す。(a)は複数個分の単体基板56が連続して形成された
連続基板55の上記単体基板56の境界に沿って孔57を列設したものであり、
(b)は複数個分の単体基板61が連続して形成された連続基板60の上記単体
基板61の境界に沿って溝62を設けたものである。何れの場合も、連続基板5
5,60のまま治具の上に位置決めして各単体基板56,61に対して回路素子
の配置、リフロー半田付けその他の作業を行い、そのあと、列設された孔57あ
るいは溝62に沿って各単体基板56,61に分離する。
【0005】
図5に示すような印刷回路基板を1個単位で組み立てる例によれば、1個の基
板ごとに治具を位置決めして所定の組み立て作業を行うため、組み立て時間が長
くなり、生産効率が悪いという問題がある。また、印刷回路基板の仕様が異なる
とその仕様に対応する別の治具が必要になり、多種類の治具を用意する必要があ
ってコスト高となると共に、異なった仕様の基板ごとに治具を取り換える必要が
あり、この点からも生産効率が悪い。
【0006】
また、図6に示すような複数個連続した印刷回路基板をそれぞれ組立たあと一
つ一つの回路基板に切り離す例によれば、生産効率はよいが、連続基板を単体基
板に分離するとき搭載部品にストレスがかかって品質保証の面で好ましくなく、
さらに、個々の単体基板についての位置決め精度がよくない。
【0007】
本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、連続基板の場
合と同等の生産効率で組み立てることができると共に、印刷回路基板の仕様が異
なっても治具の共通化を図ることができ、さらに、搭載部品にストレスがかから
ず、ここの単体基板についての位置決め精度が高い印刷回路基板を提供すること
を目的とする。
【0008】
本考案は、個々の回路基板の所定個所に位置決め部を形成したことを特徴とす
る。位置決め部は透孔であってもよく、基板の端面に設けた凹部又は凸部であっ
てもよい。
【0009】
個々の回路基板の位置決め部を基準として治具に取付けることにより、回路基
板と治具との相対位置を所定の関係に設定することができる。回路基板を治具に
取付けた状態で、半田印刷、回路素子のマウント、半田付け、搬送その他の組み
立て作業を行うことができる。1個の治具に対して複数個の回路基板を取付けて
組み立て作業を行うことができるし、1個の治具に対して複数種類の回路基板を
取付けて組み立て作業を行うこともできる。
【0010】
以下、図1ないし図4を参照しながら本考案にかかる印刷回路基板の実施例に
ついて説明する。図1において、符号11,12,13,14,はそれぞれ仕様
の異なる印刷回路基板を示している。印刷回路基板11,12,13,14の用
途は特に限定されないが、例えばモータの回路基板に適用することができる。印
刷回路基板11,12,13,14の基板の素材も特に限定されるものではなく
、例えば、鉄板基板としてこの表面に絶縁層を介して回路パターンを形成したも
のでもよい。各印刷回路基板11,12,13,14には所定の2ヵ所に位置決
め部としての透孔20が形成されている。
【0011】
図1において、符号40は印刷回路基板の位置決め装置を示す。位置決め装置
40は補助位置決め板31と基準位置決め板36からなる。補助位置決め板31
は基準位置決め孔33を有し、基準位置決め板36に固植した基準位置決めピン
37と上記基準位置決め孔33とを嵌めあわせながら基準位置決め板36に補助
位置決め板31を重ねることにより、補助位置決め板31を所定位置に位置決め
することができる。補助位置決め板31には上記各印刷回路基板11,12,1
3,14の透孔20が嵌まるべき基板位置決めピン32が所定の相対位置関係を
もって固植されている。
【0012】
上記各印刷回路基板11,12,13,14はそれぞれ仕様が異なるものであ
るが、各印刷回路基板11,12,13,14の位置決め部としての透孔20は
それぞれの印刷回路基板11,12,13,14に対して所定の相対位置関係を
もって形成されている。従って、透孔20を上記基板位置決めピン32に嵌める
ことにより、各印刷回路基板11,12,13,14は補助位置決め板31に対
して所定の相対位置をもって位置決めされる。補助位置決め板31は段取りユニ
ットといわれるもので、上記のように補助位置決め板31に印刷回路基板11,
12,13,14を一括して装着した状態で補助位置決め板31を搬送し、所定
のステーションで補助位置決め板31を基準位置決め板36に位置決め固定して
所定の作業を行う。
【0013】
なお、図1の例では一つの補助位置決め板31に位置決めして取付ける複数の
印刷回路基板がそれぞれ異なる仕様のものになっていたが、通常は同一仕様の回
路基板が一つの補助位置決め板31に位置決めして取付けられる。また、位置決
め装置40は補助位置決め板31と基準位置決め板36からなっていたが、補助
位置決め板31に相当する治具のみで構成してもよい。
【0014】
上記実施例によれば、基板上に印刷回路が形成された印刷回路基板11,12
,13,14の所定個所に位置決め部としての透孔20を形成したため、この透
孔20を基準にして印刷回路基板を治具に位置決めして取り付け、所定の作業を
行うことができるし、1個の治具に複数の印刷回路基板を一括して取付けて所定
の作業を行うことができるため、生産効率を高めることができる。そこで以下に
、上記実施例の場合の作業効率と前記従来の印刷回路基板を1個単位で組み立て
る例での作業効率とを比較する。
【0015】
いま、1個の回路基板を作業台に搭載している時間をt1、搬送、位置決め時
間をt2、回路基板の生産個数をn、1個の治具に一括して取付けることができ
る回路基板数をAとすると、回路基板1個当りに要する従来の印刷回路基板を1
個単位で組み立てる例での組立作業時間t及び上記実施例での組立作業時間t′
は、
t=t1+t2
t′=t1+t2/A
となる。即ち、本考案の実施例の方が、複数の回路基板を一括して搬送し位置決
めするため、搬送、位置決め時間が1/Aになり、その分生産能率を高めること
ができる。
【0016】
また、前記透孔20は印刷回路基板の形状その他の仕様が異なっても所定位置
に形成することにより、共通の治具を使用することができ、印刷回路基板の仕様
が異なるごとに治具を取り換えるというような面倒な作業が不要になるため、段
取りが簡単になってこの点からも生産効率が高くなると共に、コストの低廉化を
図ることができる。さらに、印刷回路基板は単体の回路基板として取り扱い、連
続基板として取り扱うものではなく、個々の印刷回路基板単体として切り離す必
要はないから、搭載部品にストレスを与える恐れもない。
【0017】
なお、各印刷回路基板に形成する位置決め部は透孔に限られるものではない。
図2(a)ないし(e)は各種位置決め部の形態を示す。(a)は印刷回路基板
15の左右両端面に形成した半円状の凹部21を位置決め部としたもの、(b)
は印刷回路基板16の対角位置22を位置決め部としたもの、(c)は印刷回路
基板17の一側縁部両側にセンサによって検出されるべき目印23を銅箔、レジ
スト又はシルク印刷等によって形成してこれを位置決め部としたもの、(d)は
印刷回路基板18の左右両端面に形成した半円状の凸部24を位置決め部とした
もの、(e)は印刷回路基板19の左右の一方側に透孔25を、他方側に半円状
の凹部26を形成してこれら透孔25と凹部26を位置決め部としたものである
。これらの位置決め部を基準にして印刷回路基板を治具等に取付けることにより
前述の実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【0018】
図3、図4は、仕様の異なる印刷回路基板を共通の治具に混在させて取り付け
、所定の作業工程を進める場合の例を示す。符号11ないし14及び41ないし
44はそれぞれ仕様の異なる印刷回路基板を示しており、各回路基板は所定の位
置に共通の位置決め部としての透孔を有し、共通の治具31に固植した位置決め
ピン32と上記透孔とを嵌めあわせることにより、複数の回路基板が共通の治具
31に位置決めされて取付けられている。一つ一つの治具31を搬送することに
よって複数の回路基板を一括して搬送すると共に、この複数の回路基板に対して
所定の作業を行い、一つ一つの回路基板を組立る。このようにして、回路基板を
その位置決め部を基準にして治具31に取付けることができるため、仕様の異な
る回路基板であっても、これを混在させて共通の治具に取り付け組立作業を進め
ることができる。
【0019】
本考案によれば、印刷回路基板の所定個所に位置決め部を形成したため、この
位置決め部を基準にして印刷回路基板を治具等に位置決めして取り付け、所定の
作業を行うことができるし、1個の治具等に複数の印刷回路基板を一括して取付
けて所定の作業を行うことができるため、生産効率を高めることができる。また
形状その他の仕様が異なる印刷回路基板であっても、位置決め部を所定位置に形
成することにより共通の治具等を使用することができ、印刷回路基板の仕様が異
なるごとに治具等を取り換えるというような面倒な作業が不要になるため、段取
りが簡単になってこの点からも生産効率が高くなると共に、コストの低廉化を図
ることができる。
【0020】
さらに、印刷回路基板は単体の回路基板として取り扱い、連続基板として取り
扱うものではなく、個々の印刷回路基板単体として切り離す必要はないから、搭
載部品にストレスを与える恐れもない。そのほか、印刷回路基板に形成した位置
決め部は、回路基板組立時の位置決め基準として用いることができるばかりでな
く、ロボットや自動機による作業において回路基板の位置決め基準としても利用
することができるという利点もある。
【図1】本考案にかかる印刷回路基板の実施例とその位
置決め装置の例を概念的に示す平面図及び正面図。
置決め装置の例を概念的に示す平面図及び正面図。
【図2】本考案にかかる印刷回路基板の各種変形例を示
す平面図。
す平面図。
【図3】本考案にかかる印刷回路基板の各種変形例とそ
の位置決め装置の例を概念的に示す平面図。
の位置決め装置の例を概念的に示す平面図。
【図4】同上正面図。
【図5】従来の印刷回路基板の例とその位置決め装置の
例を概念的に示す正面図。
例を概念的に示す正面図。
【図6】従来の印刷回路基板の別の例を示す平面図。
11,12,13,14 印刷回路基板
20,22,23,24,25,26 位置決め部
41,42,43,44 印刷回路基板
Claims (3)
- 【請求項1】 基板上に印刷回路が形成された印刷回路
基板において、この回路基板の所定個所に位置決め部を
形成してなる印刷回路基板。 - 【請求項2】 位置決め部は透孔である請求項1記載の
印刷回路基板。 - 【請求項3】 位置決め部は基板の端面に設けた凹部又
は凸部である請求項1記載の印刷回路基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP061662U JPH056867U (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 印刷回路基板 |
KR92011489U KR960006837Y1 (ko) | 1991-07-10 | 1992-06-26 | 인쇄회로기판의 위치결정 및 운반시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP061662U JPH056867U (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 印刷回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH056867U true JPH056867U (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=13177664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP061662U Pending JPH056867U (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 印刷回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH056867U (ja) |
KR (1) | KR960006837Y1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010232605A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Nec Corp | 配線基板、それを使用する電子回路の製造方法及び配線基板の固定治具 |
KR200470091Y1 (ko) * | 2011-11-09 | 2013-11-29 | 김성기 | 반도체칩 방열판의 마킹층 형성장치용 방열판스트립의 지지대 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101018048B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2011-03-02 | 이주영 | 회로기판 정렬장치 및 이 회로기판 정렬장치가 적용되는 회로기판과 지그의 결합장치 |
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JPS5339250B2 (ja) * | 1975-04-28 | 1978-10-20 | ||
JPS59194484A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-05 | ソニー株式会社 | プリント基板 |
JPS6260063B2 (ja) * | 1984-07-06 | 1987-12-14 | Becton Dickinson Co |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP061662U patent/JPH056867U/ja active Pending
-
1992
- 1992-06-26 KR KR92011489U patent/KR960006837Y1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960006837Y1 (ko) | 1996-08-08 |
KR930004050U (ko) | 1993-02-26 |
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