JP4322633B2 - 電子回路ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
そして、この大版基板57には、それぞれの回路基板51に対応して、電子部品54が搭載されると共に、ここでは図示していないが、貫通孔57a内には、サイド電極53となる電極部が設けられている。
また、第3の解決手段は、隣り合う前記爪部については、1つの治具によって同時に前記爪曲げ工程を行う製造方法である。
また、第7の解決手段は、前記シールドカバーを配置した一面と反対側の前記大版基板の他面側からカッターによって、前記切断工程を行う製造方法である。
このように、シールドカバーの爪部が凹部の奥側に曲げられると、爪部によってシールドカバーが回路基板に仮止めできて、半田付工程までの搬送時、シールドカバーの保持が安定し、位置ずれを起こさず、精度の高い半田付ができると共に、特に、小型化されればされる程、精度の良い半田付ができる。
また、シールドカバーの爪部が凹部の奥側に曲げられた状態で半田付けされると、爪部は切断面である回路基板の側面から離れ、従って、回路基板の切断面である側面とカバー部との間が近接した状態で、切断機(カッター)によって切断されても、爪部上の半田は、切断機(カッター)と接触せず、従って、半田のかじりが無くなって、半田の剥がれが無く、その結果、カバー部に隣接して側面を位置できて、回路基板を小さくでき、小型で安価なものが得られる。
また、シールドカバーの爪部が貫通孔の壁面側に曲げられた状態で半田付けされると、爪部は大版基板の切断面から離れ、従って、大版基板の切断面とカバー部との間が近接した状態で、切断機(カッター)によって切断されても、爪部上の半田は、切断機(カッター)と接触せず、従って、半田のかじりが無くなって、半田の剥がれが無く、その結果、カバー部に隣接して側面を位置できて、回路基板を小さくでき、小型で安価なものが得られる。
爪部5dは、曲げによって、切断面である側面1aから離れた状態で、サイド電極3に半田6付けされた状態となる。
この図5では、二点鎖線で囲まれた部分で1つの回路基板1が構成されており、この大版基板7には、隣り合う回路基板1間に複数の貫通孔7aが設けられている。
この時、1つの貫通孔7a内には、隣り合うシールドカバー5の隣り合う爪部5dが挿入されると共に、隣り合う爪部5dは、互いに隙間を持った状態で対向した状態で配置される。
この時、1つの貫通孔7aに位置する隣り合う爪部5dは、1つの治具9によって同時に曲げられると共に、爪部5dは、貫通孔7aの壁面との間に糸半田8を挟持、仮止めした状態で、大版基板7に仮止めされる。
この時、大版基板7の切断は、シールドカバー3を配置した一面側と反対側の大版基板7の他面側から行われるようになっている。
1a:側面
1b:凹部
2:配線パターン
3:サイド電極
4:電子部品
5:シールドカバー
5a:上面板
5b:側面板
5c:カバー部
5d:爪部
6:半田
7:大版基板
8:糸半田
9:治具
Claims (7)
- 複数の電子回路ユニットを形成するための複数の回路基板が一体となった大版基板と、この大版基板のそれぞれの前記回路基板に搭載された電子部品と、隣り合う前記回路基板間の位置で前記大版基板に設けられ、前記回路基板の凹部となる複数の貫通孔と、この貫通孔の壁面に設けられ、前記回路基板のサイド電極となる電極部と、カバー部、及びこのカバー部から突出した爪部を有するシールドカバーとを備えた電子回路ユニットの製造方法であって、
前記カバー部によって前記電子部品を覆った状態で、複数の前記シールドカバーの前記爪部を前記貫通孔に挿入する爪挿入工程と、
前記爪部を前記貫通孔の壁面側に曲げる爪曲げ工程と、
前記爪部を前記電極部に半田付けする半田付工程と、
前記貫通孔の位置で、前記大版基板を切断して個々の前記回路基板に分割する切断工程とを備えたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。 - 前記貫通孔は、隣り合う前記シールドカバーの隣り合う前記爪部が挿入可能となった共用貫通孔で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子回路ユニットの製造方法。
- 隣り合う前記爪部は、1つの治具によって同時に前記爪曲げ工程を行うことを特徴とする請求項2に記載の電子回路ユニットの製造方法。
- 前記爪部と前記貫通孔の壁面との間に糸半田が配置され、前記爪曲げ工程によって、前記糸半田が前記爪部と前記貫通孔の壁面との間に仮止めされると共に、前記糸半田によって前記半田付工程を行うことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の電子回路ユニットの製造方法。
- 前記貫通孔にクリーム半田が設けられた後に、前記爪曲げ工程を行うか、或いは、前記爪曲げ工程の後に、前記貫通孔にクリーム半田が設けられ、前記クリーム半田によって前記半田付工程を行うことを特徴とする請求項3から5の何れかに記載の電子回路ユニットの製造方法。
- 前記半田付工程は、リフロー炉による加熱によって行うことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の電子回路ユニットの製造方法。
- 前記シールドカバーを配置した一面と反対側の前記大版基板の他面側からカッターによって、前記切断工程を行うことを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の電子回路ユニットの製造方法。
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