JPH03231488A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH03231488A JPH03231488A JP2772290A JP2772290A JPH03231488A JP H03231488 A JPH03231488 A JP H03231488A JP 2772290 A JP2772290 A JP 2772290A JP 2772290 A JP2772290 A JP 2772290A JP H03231488 A JPH03231488 A JP H03231488A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
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Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半田付けによりプリント基板の配線パターン
同志を接続する構造におけるプリント基板に関するもの
である。
同志を接続する構造におけるプリント基板に関するもの
である。
［従来の技術コ
プリント基板の接続用爪状突出部を半田付けすることに
より、プリント基板同志の接続を行なう構成の従来例を
＠Ｓ図、第７図に示す．′ｓ６図は、第１のフレキシブ
ルプリント基板１３と、第２のフレキシブルプリント基
板１７とを重ね両基板同志を接続する際の半田を盛る直
前の状態を示す上面図である。第７図は第６図に示すＢ
−Ｂ’ における横断面図である．前記第１のフレキシ
ブルプリント基板１３には、配線パターン１４と接続用
爪状突出部１５が複数個その両側縁に沿って２列に分け
て配設されており、更には、位置決め用穴１６が設けら
れ、前記両プリント基板１３．１７の下にある部材１８
から立設した位置決め用ダボ１９に挿通される。前記′
ｔＳ２のフレキシブルプリント基板１７には、配線パタ
ーン２０と複数個の接続用銅箔露出部２１が上記突出部
に対応して２列に分けて配設されており、更に、位置決
め用穴２２が設けられ、前記位置決め用ダボ１９の挿通
により各露出部が正しく前記突出部と重なる様位置決め
される。第２のフレキシブルプリント基板１７は、二点
鎖線で囲まれた部分１７以外の斜線部１７”はカバーレ
イフィルムで覆われている。前記両フレキシブルプリン
ト基板１３．１７を位置決めした後、前記接続用爪状突
出部１５と前記接続用銅箔露出部２１とを夫々半田付け
する。
より、プリント基板同志の接続を行なう構成の従来例を
＠Ｓ図、第７図に示す．′ｓ６図は、第１のフレキシブ
ルプリント基板１３と、第２のフレキシブルプリント基
板１７とを重ね両基板同志を接続する際の半田を盛る直
前の状態を示す上面図である。第７図は第６図に示すＢ
−Ｂ’ における横断面図である．前記第１のフレキシ
ブルプリント基板１３には、配線パターン１４と接続用
爪状突出部１５が複数個その両側縁に沿って２列に分け
て配設されており、更には、位置決め用穴１６が設けら
れ、前記両プリント基板１３．１７の下にある部材１８
から立設した位置決め用ダボ１９に挿通される。前記′
ｔＳ２のフレキシブルプリント基板１７には、配線パタ
ーン２０と複数個の接続用銅箔露出部２１が上記突出部
に対応して２列に分けて配設されており、更に、位置決
め用穴２２が設けられ、前記位置決め用ダボ１９の挿通
により各露出部が正しく前記突出部と重なる様位置決め
される。第２のフレキシブルプリント基板１７は、二点
鎖線で囲まれた部分１７以外の斜線部１７”はカバーレ
イフィルムで覆われている。前記両フレキシブルプリン
ト基板１３．１７を位置決めした後、前記接続用爪状突
出部１５と前記接続用銅箔露出部２１とを夫々半田付け
する。
［発明が解決しようとしている課題］
しかしながら、上述従来例では、′Ｎ１のフレキシブル
プリント基板の両縁に、接続用爪状突出部が２列平行に
配設されているため、配線パターン密度がその根元から
先端にかけて疎になり配線スペースに無駄が生じる上に
、該基板は大面積を必要とするため材料の個数取り条件
も悪く、コスト高となっている。また第２のフレキシブ
ルプリント基板内において、接続用鋼箔露出部が同数個
ずつ２列平行に配設されているため、前述同様の要因で
コスト高につながると共に、前記第１のフレキシブルプ
リント基板と重なり覆われる部分が広いので、実装スペ
ースの有効活用がしにくいという欠点もある。さらに、
前記両フレキシブルプリント基板を重ね合わす際、第６
図に示すように、第１のフレキシブルプリント基板の巾
が全体的に広いため、そってしまい、接続用爪状突出部
が浮いてしまう。これは、半田付は不良や、半田のはね
の問題を生じ、作業性の低下から歩留り低下の原因とな
る。
プリント基板の両縁に、接続用爪状突出部が２列平行に
配設されているため、配線パターン密度がその根元から
先端にかけて疎になり配線スペースに無駄が生じる上に
、該基板は大面積を必要とするため材料の個数取り条件
も悪く、コスト高となっている。また第２のフレキシブ
ルプリント基板内において、接続用鋼箔露出部が同数個
ずつ２列平行に配設されているため、前述同様の要因で
コスト高につながると共に、前記第１のフレキシブルプ
リント基板と重なり覆われる部分が広いので、実装スペ
ースの有効活用がしにくいという欠点もある。さらに、
前記両フレキシブルプリント基板を重ね合わす際、第６
図に示すように、第１のフレキシブルプリント基板の巾
が全体的に広いため、そってしまい、接続用爪状突出部
が浮いてしまう。これは、半田付は不良や、半田のはね
の問題を生じ、作業性の低下から歩留り低下の原因とな
る。
「課題を解決するための手段及び作用］本発明によれば
、プリント基板の半田付けにて接続する接続部を２列に
配置し、該接続部が両側縁に並んだ前記プリント基板の
外形を根本部より先端部の方が細くなるようにすること
により、プリント基板の面積を小さくすると共に、作業
性を向上させたものである。
、プリント基板の半田付けにて接続する接続部を２列に
配置し、該接続部が両側縁に並んだ前記プリント基板の
外形を根本部より先端部の方が細くなるようにすること
により、プリント基板の面積を小さくすると共に、作業
性を向上させたものである。
またプリント基板の２列に配置した接続部位置が、該２
つの列の中心線に対して非対称形となるように配設した
り、両列各々の接続部の個数が違うように形成すること
で、さらなる作業性の向上を実現するものである。
つの列の中心線に対して非対称形となるように配設した
り、両列各々の接続部の個数が違うように形成すること
で、さらなる作業性の向上を実現するものである。
［実 施 例］
第１図は、本発明の実施例を示す図面で、第１のフレキ
シブルプリント基板１と′ｊ４２のフレキシブルプリン
ト基板５を半田付は接続する際の半田を盛る直前の状態
を示す。前記第１のフレキシブルプリント基板１には、
配線パターン２と複数個の接続用爪状突出部３が設けら
れており、その近傍に基板相互の位置決め用穴４が配設
されている。前記接続用爪状突出部３は基板の両側縁に
沿って２列に配設されているが、前記第１のフレキシブ
ルプリント基板１の前記接続用爪状突出部３を配設して
いる接続部部分１°の形状が根本部より先端部に向かっ
て漸次細くなるようにされているため先端の接続用爪状
突出部はど左右対向している２個が近くなる関係にある
。前記第２のフレキシブルプリント基板５には、配線パ
ターン６と接続用銅箔露出部７が設けられており、又、
位置決め用穴８も配設され、前記両フレキシブルプリン
ト基板１．５の接続部の下にある部材９より立設した位
置決め用ダボ１０を両基板１．５の穴４．８に共通に挿
通することにより両フレキシブルプリント基板１．５は
突出部と露出部とが夫々型なり合う様な所定位置関係を
決められる。図中の斜線部５°は、カバーレイフィルム
で覆っている部分である。第２図は第１図のＡ−Ａ’断
面図で、ここに示すように、前記第１のフレキシブルプ
リント基板１の部分１゛が先端部はど細くなるような形
状にされているため、そることなく前記接続用爪状突出
部３が露田部フより浮かず前記接続用銅箔露出部７に密
着した状態を保つことができる。
シブルプリント基板１と′ｊ４２のフレキシブルプリン
ト基板５を半田付は接続する際の半田を盛る直前の状態
を示す。前記第１のフレキシブルプリント基板１には、
配線パターン２と複数個の接続用爪状突出部３が設けら
れており、その近傍に基板相互の位置決め用穴４が配設
されている。前記接続用爪状突出部３は基板の両側縁に
沿って２列に配設されているが、前記第１のフレキシブ
ルプリント基板１の前記接続用爪状突出部３を配設して
いる接続部部分１°の形状が根本部より先端部に向かっ
て漸次細くなるようにされているため先端の接続用爪状
突出部はど左右対向している２個が近くなる関係にある
。前記第２のフレキシブルプリント基板５には、配線パ
ターン６と接続用銅箔露出部７が設けられており、又、
位置決め用穴８も配設され、前記両フレキシブルプリン
ト基板１．５の接続部の下にある部材９より立設した位
置決め用ダボ１０を両基板１．５の穴４．８に共通に挿
通することにより両フレキシブルプリント基板１．５は
突出部と露出部とが夫々型なり合う様な所定位置関係を
決められる。図中の斜線部５°は、カバーレイフィルム
で覆っている部分である。第２図は第１図のＡ−Ａ’断
面図で、ここに示すように、前記第１のフレキシブルプ
リント基板１の部分１゛が先端部はど細くなるような形
状にされているため、そることなく前記接続用爪状突出
部３が露田部フより浮かず前記接続用銅箔露出部７に密
着した状態を保つことができる。
［他の実施例〕
第３図に本発明の第２の実施例を示す。
第３図は、第１のフレキシブルプリント基板１の接続部
部分１°を示す図で、接続用爪状突出部３゛ ３”が
同様に２列配設されているがこの列の中心線１に対して
非対称となるように、対向する接続用爪状突出部３′と
３”とが半ピツチづつずれて配設されている。
部分１°を示す図で、接続用爪状突出部３゛ ３”が
同様に２列配設されているがこの列の中心線１に対して
非対称となるように、対向する接続用爪状突出部３′と
３”とが半ピツチづつずれて配設されている。
第４図は、第３の実施例を示し、同様に第１のフレキシ
ブルプリント基板１の部分１°を示しているが、接続用
爪状突出部３〜が、列毎に個数が這うように配設されて
いる。
ブルプリント基板１の部分１°を示しているが、接続用
爪状突出部３〜が、列毎に個数が這うように配設されて
いる。
第５図は第４の実施例を示し、第１のフレキシブルプリ
ント基板ｌの部分１°の先端部に電気接続に要しない舌
状突出部１１を形成し、半田を取り除いて基板を分解す
る修理時、ビンセット等ではさみ、部分１゛を引き起こ
しやすくしたものである。このとき、図示のように、接
続用爪状突出部１２の個数が少ない方の列の方向に向け
て、前記舌状突出部１１を突出させ、突出方向の側縁の
接続用爪状突出部列から、半田を取り除き分解していく
ようにすれば、分解後半時には、片側縁は既に浮いてい
るので半田付は箇所のより多いその反対側縁の列の半田
はがしは比較的容易である。
ント基板ｌの部分１°の先端部に電気接続に要しない舌
状突出部１１を形成し、半田を取り除いて基板を分解す
る修理時、ビンセット等ではさみ、部分１゛を引き起こ
しやすくしたものである。このとき、図示のように、接
続用爪状突出部１２の個数が少ない方の列の方向に向け
て、前記舌状突出部１１を突出させ、突出方向の側縁の
接続用爪状突出部列から、半田を取り除き分解していく
ようにすれば、分解後半時には、片側縁は既に浮いてい
るので半田付は箇所のより多いその反対側縁の列の半田
はがしは比較的容易である。
［発明の効果］
以上説明したように、第１のフレキシブルプリント基板
１の接続用爪状突出部３が２列に配置され、該接続用爪
状突出部３を有する前記第１のフレシキブルプリント基
板１の接続部部分１゛が根木部より先端部にかけて細く
なるように形成させることにより、第１のフレキシブル
プリント基板１内における配線スペースの無駄を無くし
、また基板面積を縮小化することで材料の個数取り条件
を改善して、コストダウンの効果を生むものである。又
第２のフレキシブルプリント基板５内においても第１の
フレキシブルプリント基板１で覆われる部分が狭くなる
ので、実装スペースの有効利用を可能とするものである
。また、前記両フレキシブルプリント基板１．５を所定
位置関係に重ね合わせた時、前記接続用爪状突出部３が
、接続すべき接続用銅箔露出部７に密着した状態を保て
るため、半田のはねをおさえて安全面、信頼性の向上と
同時に半田付は作業性の向上を実現し、歩留りを向上さ
せる効果もある。
１の接続用爪状突出部３が２列に配置され、該接続用爪
状突出部３を有する前記第１のフレシキブルプリント基
板１の接続部部分１゛が根木部より先端部にかけて細く
なるように形成させることにより、第１のフレキシブル
プリント基板１内における配線スペースの無駄を無くし
、また基板面積を縮小化することで材料の個数取り条件
を改善して、コストダウンの効果を生むものである。又
第２のフレキシブルプリント基板５内においても第１の
フレキシブルプリント基板１で覆われる部分が狭くなる
ので、実装スペースの有効利用を可能とするものである
。また、前記両フレキシブルプリント基板１．５を所定
位置関係に重ね合わせた時、前記接続用爪状突出部３が
、接続すべき接続用銅箔露出部７に密着した状態を保て
るため、半田のはねをおさえて安全面、信頼性の向上と
同時に半田付は作業性の向上を実現し、歩留りを向上さ
せる効果もある。
また、対向する２列の接続用爪状突出部配列を半ピツチ
ずらして配設しておけば、接続部を分解するとき、先端
に近い接続用爪状突出部から順番に、千鳥状に交互に半
田を取り除いて分解していくこともできるので他の接続
用爪状突出部にストレスがかかりにくくなり、破損する
確率も低下する。さらに、１列目の接続用爪状突出部の
数をもう１つの列の接続用爪状突出部の数より少なくし
ておくことで、半田を取り除いて分解する時、より作業
性の向上が狙える。
ずらして配設しておけば、接続部を分解するとき、先端
に近い接続用爪状突出部から順番に、千鳥状に交互に半
田を取り除いて分解していくこともできるので他の接続
用爪状突出部にストレスがかかりにくくなり、破損する
確率も低下する。さらに、１列目の接続用爪状突出部の
数をもう１つの列の接続用爪状突出部の数より少なくし
ておくことで、半田を取り除いて分解する時、より作業
性の向上が狙える。
また、接続部先端部に、舌状突出部を設け、かつ接続用
爪状突出部の個数の少ない列の方向に突出させることで
より一層の分解作業性の向上を実現できる。
爪状突出部の個数の少ない列の方向に突出させることで
より一層の分解作業性の向上を実現できる。
第１図は本発明、第１実施例を示すプリント基板の接続
部の上面図、第２図は４１図のＡ−Ａ′断面図、第３図
は本発明の第２の実施例を示す上面図、第４図は本発明
の第３の実施例を示す上面図、第５図は本発明の第４の
実施例を示す上面図、第６図は従来のプリント基板の接
続部の上面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ’断面図である
。 １．１３・・・第１のフレキシブルプリント基板１゛・
・・第１のフレキシブルプリント基板の接続部部分 ５．１７・・・第２のフレキシブルプリント基板２．６
．１４．２０・・・配線パターン３．１２．１５・・・
接続用爪状突出部４．８．１６．２２・・・位置決め用
穴１０．１９・・・位置決め用ダボ １１・・・舌状突出部 ７．２１・・・接続用銅箔露出部。 他４名 第１図 第２図 第３図 第４図
部の上面図、第２図は４１図のＡ−Ａ′断面図、第３図
は本発明の第２の実施例を示す上面図、第４図は本発明
の第３の実施例を示す上面図、第５図は本発明の第４の
実施例を示す上面図、第６図は従来のプリント基板の接
続部の上面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ’断面図である
。 １．１３・・・第１のフレキシブルプリント基板１゛・
・・第１のフレキシブルプリント基板の接続部部分 ５．１７・・・第２のフレキシブルプリント基板２．６
．１４．２０・・・配線パターン３．１２．１５・・・
接続用爪状突出部４．８．１６．２２・・・位置決め用
穴１０．１９・・・位置決め用ダボ １１・・・舌状突出部 ７．２１・・・接続用銅箔露出部。 他４名 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重ね合わせた２枚のプリント基板上の配線パターン
を半田付けにて相互接続する構造において、該プリント
基板の両側縁に沿って 夫々半田接続部が２列に配置され、該両側縁巾が根本部
より先端部の方にかけて細くなっている事を特徴とする
プリント基板。 ２ ２列に配置されたプリント基板の接続部が、該列間
の中心線に対し非対称形となるように配設されているこ
とを特徴とする前記請求項１に記載のプリント基板。 ３ ２列に配置されているプリント基板の接続部に於い
て、各列の接続部の個数が異なることを特徴とする前記
請求項１に記載のプリント基板。 ４ 重ね合わせた２枚のプリント基板の中、上に載せた
基板の先端部近傍に半田接続しない舌状突出部を設けた
ことを特徴とする請求項１に記載されているプリント基
板。 ５ 前記舌状突出部が、接続部の個数が少ない方の列の
方向に突出していることを特徴とする前記請求項３に記
載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2772290A JPH03231488A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2772290A JPH03231488A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03231488A true JPH03231488A (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=12228910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2772290A Pending JPH03231488A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03231488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5737053A (en) * | 1995-06-05 | 1998-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire substrate having branch lines perpendicular to the main lines in which the branch lines connect to driving circuits on a display device |
| JP2016162846A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | カシオ計算機株式会社 | 基板ユニット、時計及び基板接合方法 |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2772290A patent/JPH03231488A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5737053A (en) * | 1995-06-05 | 1998-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire substrate having branch lines perpendicular to the main lines in which the branch lines connect to driving circuits on a display device |
| JP2016162846A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | カシオ計算機株式会社 | 基板ユニット、時計及び基板接合方法 |
| CN105929663A (zh) * | 2015-02-27 | 2016-09-07 | 卡西欧计算机株式会社 | 基板组件、钟表以及基板接合方法 |
| US9992870B2 (en) | 2015-02-27 | 2018-06-05 | Casio Computer Co., Ltd. | Substrate unit, timepiece, and substrate bonding method |
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