JPS626711Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、混成集積回路の裏面に形成される裏
面端子の形状に関するものである。

混成集積回路は、たとえば、第１図および第２
図のような構成をしている。すなわち、基板１の
表面に形成された回路２から突出する表面端子３
にピン状の端子５を接続し、この端子５を介して
大形の印刷回路板等に組付けると共に電気的な接
合を行なつている。

このとき、基板１と表面端子３の機械的な接合
強度、あるいは、表面端子３と端子５の接合強度
が弱いため、基板１の裏面にも表面端子３と同様
の裏面端子４を形成し、端子５を表面端子３と裏
面端子４の両方に接続することが行なわれてい
る。

前記表面端子３と裏面端子４は、スクリーン印
刷によつて基板１に導電性ペーストを印刷し焼結
することによつて形成される。前記基板１は、ア
ルミナを主成分として、一定の厚さに形成された
グリーンシートを一定の大きさに切断し焼成した
ものであるため、基板１の大きさには大きなバラ
ツキがある。このバラツキを基板１の寸法公差と
して許容した場合、たとえば、第３図に示すよう
に、基板１にはその巾方向の最小寸法Ａに対し
Ｂ、長さ方向の最小寸法Ｃに対しＤの範囲の公差
を持つことになる。なお、第３図中、Ｅは切断線
である。このような基板１の端面６，７を基準と
して、表面端子３を印刷したのち、巾方向に裏返
して第４図に示すように端面７，８をガイド１０
に突当てて裏面端子４を印刷すると、表面端子３
と裏面端子４は、その配列方向に基板１の寸法公
差Ｂだけズレを生じる。また、長さ方向に裏返し
て第５図に示すように、端面６，９をガイド１０
に突当てて裏面端子４を印刷すると、表面端子３
と裏面端子４は、その配列方向と直角な方向に基
板１の寸法公差Ｄだけズレを生じる。

このように表面端子３と裏面端子４との間に位
置ズレが生ずると、第２図に示した端子５は極端
な場合一方の端子（３又は４）にしかはんだ付け
されないことになり、基板１に対する端子５の接
合強度、更には基板１に対する表面端子３の接合
強度として充分なものが得られなくなり、接続信
頼性上大きな問題となつていた。

このような表面端子３と裏面端子４の位置ズレ
をなくすには、基板１の寸法公差を極力小さくす
ればよいが、そのためには、基板１をその大きさ
で分類するか、あるいは、レーザ等によつて切揃
えるなどの方法が考えられる。しかし基板１の大
きさで分類することは、多くの手間を要するだけ
でなく、規格外の基板１が全てむだになるなど、
極めて不経済である。また、基板１の大きさを切
揃える場合、切断時に発生したバリが印刷時に脱
落して飛散し、基板１とスクリーン版の間に入
り、印刷されたパターンの精度を低下させるなど
の問題が発生する。

これらの欠点なくす方法として、第６図に示す
ように、基板１を裏返する方向のガイド１０を差
替えて、常に基板１の端面６，７をガイド１０に
突当てて印刷することが行なわれている。しか
し、この方法では、段取作業が加わると共に作業
ミスを生じ易くなる欠点がある。

本考案の目的は、従来技術の欠点をなくし、混
成集積回路の表裏面端子の配列方向および配列方
向と直角な方向の位置ズレを防止し得るようにし
た混成集積回路の裏面端子の形状を提供するにあ
る。

上記目的を達成するため、本考案においては裏
面端子の配列方向と直角な方向の長さを、表面端
子の長さより少くとも基板の寸法公差分だけ長く
したことを特徴とする。

以下、本考案の一実施例を図面にしたがつて説
明する。

第７図は本考案の一実施例を示すもので、同図
において、第３図ないし第６図と同じものは同じ
符号を付けて示してある。なお、裏面端子４は、
表面端子３に対し、基板１の寸法公差Ｄ分だけ長
く形成されている。

このような構成とすることにより、基板１の端
面６，７および端面６，９をガイド１０に突当て
て印刷することができる。このとき、基板１の寸
法公差Ｄ分だけ裏面端子４が長いため少くとも表
面端子３の大きさ分だけは、表裏面で重複し、端
子を取付ける有効長さを確保することができる。
そして、表面端子３と裏面端子４の配列方向の位
置は、同一端面６を基準としているので、高精度
に位置合せすることができる。

以上述べた如く、本考案によれば、裏面端子の
配列方向と直角な方向の長さを、表面端子の長さ
より少くとも基板の寸法公差分だけ長くしたの
で、基板の寸法のバラツキに関係なく、表面端子
と裏面端子を高精度に位置合せさせることができ
る。また、公差の大きい基板を選別したり切揃え
たりする必要がなくなり、作業性、経済性が大巾
に向上する。また切断によるバリの影響をなくす
ことができる。さらに、作業ミスの発生を防止す
ることができるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は混成集積回路の一例を示す側面図、第
２図は第１図の平面図、第３図は基板の一例を示
す平面図、第４図および第５図は裏面端子の印刷
状態を示す平面図、第６図は従来の位置決め方法
の一例を示す平面図、第７図は本考案による裏面
端子の印刷状態を示す平面図である。 １……基板、３……表面端子、４……裏面端
子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 混成集積回路の表面端子と同一の配列で、印刷
   時に、前記配列と直角な方向の長さが、少くとも
   表面端子より印刷時の基板の公差寸法と同じ寸法
   だけ長く印刷されて成ることを特徴とする混成集
   積回路の裏面端子の形状。