JPH0341488Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、回路部品の実装性を高めるように実
装部に絶縁性の補強材を設けて構成される可撓性
回路基板に関し、特には可撓性回路基板と補強材
との実装穴に改善を施した可撓性回路基板の実装
部構造に関する。

「従来の技術」 可撓性回路基板に回路部品を実装するような用
途では、第４図に示す如く、該基板１の実装部に
絶縁性の補強材５を設け、この実装部に於いて可
撓性回路基板１のベース材２上に形成されるラン
ドの如き適宜な接続端子部３に補強材５と同径共
通な部品実装穴９を形成しておき、これらの実装
穴９に回路部品のリード端子７を装着した状態で
可撓性回路基板１の端子部３とリード端子７とを
半田８で接続することにより回路部品の実装処理
を行なうような構造のものがある。回路部品の為
の上記実装穴９は、可撓性回路基板１及び補強材
５に予め各別に同径の実装穴９を設けたものを用
意した上、両者を位置合せして接合するか、接合
後に両者に共通な実装穴９を穿設することもでき
る。

「考案が解決しようとする問題点」 上記のように実装部に補強材を有する可撓性回
路基板の接続部構造に於いて、補強材として薄い
板状のもの又はフイルム状の如きシート状の絶縁
性補強材を使用し、且つそれらの実装穴９を同径
に形成するような場合では、接続用半田８の補強
材５の裏面への流出部が近接するようになると、
ある部分ではブリツジ１０する危険性が極めて高
くなるので、部品実装の歩留りを悪化させる原因
となる。また、補強材５と可撓性回路基板１の実
装穴９を各別に形成した後、両者を貼合せるよう
な場合では、同径の実装穴９の位置合せ作業を慎
重に行なう必要があり、そして、これらの実装穴
９が近接化するに応じてこのような位置合せ処理
は相当困難となる。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、上記のように可撓性回路基板の実装
部のシート状の絶縁性補強材を設けるような構造
の場合、実装部での可撓性回路基板側の近接する
実装穴に対してこれと対応する補強材側の実装穴
を大きく形成し、これによつて補強材側に接続用
半田の半田溜りの如き部分を与えながら隣接間の
半田によるブリツジ発生を好適に防止できるよう
に案出した可撓性回路基板の実装部構造を提供し
ようとするものである。そして、補強材と可撓性
回路基板との実装穴を上記の如く大小に構成する
と、両者の貼合せ時の位置決め作業を軽減化する
ことも可能となる。

「実装例」 第１図及び第２図は、本考案の一実施例による
可撓性回路基板の実装構造の概念的な要部断面構
成図及び可撓性回路基板と補強材との実装穴の関
係を説明する為の概念的な実装穴の平面構成図を
示し、第３図と共に第４図と同一符号はそれらと
同一構成要素を示している。図に於いて、４は可
撓性回路基板１の実装部に設けられたランドの如
き接続用端子部３に穿設した近接する実装穴であ
り、通常は、図示しないが基板１上には各端子部
３の所要の半田接続用露出部を形成できるように
絶縁性のフイルム又はインク等の表面絶縁被覆層
を設けることができる。これらの実装穴４は、可
撓性回路基板１を常法により製作後適宜所要の大
きさに穿設形成される。５は薄い板状又はフイル
ム等の如きシート状の絶縁性の補強材であつて、
該基板１の上記実装部裏面に適当な接着剤を介し
て接合できるものであり、、この補強材５は、上
記実装穴４と一致する位置に該穴４より大きく形
成された実装穴６を備えるように予め製作でき
る。

この実装穴６は基板１側の実装穴４よりも適正
な許容範囲で大きく構成できるので、実装部での
基板１と補強材５との貼合せ時の位置合せ処理を
容易に行なうことが可能となる。補強材５はこの
ようなシート状の貼合せ部材に制約されず、上記
実装穴６を備えるように可撓性回路基板１の該当
実装部裏面に適宜な絶縁性樹脂又はインク等を印
刷手段などで薄く所要の厚さに塗布して硬化形成
する手法も採用できる。

上記構成を有する可撓性回路基板の実装部構造
によれば、回路部品のリード端子７を各実装穴に
挿通して半田８による電気的接続を行なうと、第
３図にように半田８の補強材５側への流出部がこ
の補強材５の実装穴６内に半田溜りの如き態様で
保持され隣接する半田流出部間でのブリツジ発生
を好適に阻止可能となるので、例えば自動半田付
け処理等の採用によつても半田接続の高い歩留り
を達成できることとなる。また、補強材５の実装
穴６には十分な量の半田８を付着させることがで
きるので、基板１の端子部３とリード端子７との
電気・機械的接続強度を良好に確保できるように
なる。

「考案の効果」 本考案による可撓性回路基板の実装部構造は、
以上の説明の如く、可撓性回路基板の実装部にシ
ート状の絶縁性の補強材を設けるような構造の場
合、基板側の近接する各回路部品実装穴よりも補
強材側の各実装穴を大きく形成するように構成し
たので、回路部品のリード端子を挿通して半田付
け処理を施す際に発生する危険性のある隣接リー
ド端子間での半田ブリツジを好適に阻止しながら
信頼性の高い半田接続構造を得ることができ、こ
の種の部品実装の歩留り向上化を図れる。また、
補強材と可撓性回路基板との実装穴を上記の如く
大小に構成することにより、両者の貼合せ時の位
置決め作業を軽減化することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例に従つて構成され
た可撓性回路基板の実装部構造を概念的に示す要
部断面構成図、第２図は、可撓性回路基板及びそ
の実装部に設けるべき補強材の両実装穴の構成を
示す概念平面図、第３図は、第１図の可撓性回路
基板の実装部構造に回路部品を半田付けした状態
の同様な要部断面構成図、そして、第４図は、従
来例に従つた可撓性回路基板の実装部構造を説明
する為の上記と同様な要部断面構成図である。 １：可撓性回路基板、２：基板のベース材、
３：接続用端子部、４：基板側の実装穴、５：薄
い補強材、６：補強材の実装穴、７：部品のリー
ド端子、８：接続用半田、９：同径の実装穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路部品の実装部に絶縁性の補強材を設けるよ
   うにした可撓性回路基板に於いて、上記補強材を
   シート状の部材で構成すると共に、可撓性回路基
   板の近接する複数の実装穴と対応して設けた上記
   補強材側の各実装穴を該可撓性回路基板の各実装
   穴より大きく形成するように構成してなる可撓性
   回路基板の実装部構造。