JP2527562Y2 - 基板接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 本考案は基板接続構造に関し、 簡単な構造で、容易に且つ自動化が可能な小型モジュー
ル基板と本体基板との接続構造を提供すると共に、本体
基板に於けるデバイスの実装密度を大幅に向上しうる基
板の接続構造を提供する事を目的とし、 本体基板とモジュール基板とが立体形状の接続部材で
接続される様に構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は半導体基板の接続構造に関するものであり、
特に詳しくは半導体基板に於ける本体基板とモジュール
基板との接続構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体基板の形成方法としては、第５図に示す
ようにトランジスタ、抵抗、コンデンサ等のデバイス３
をガラス、エポキシ、その他絶縁性を有する基板１に実
装し各デバイス間を適宜の配線４で接続し、その端部を
当該基板の端部に設けた端子ランド部、或いはパッド部
２と接続させた小型のモジュール基板５を本体基板６と
接続させる場合には、当該モジュール基板５の端子ラン
ド部、或いはパッド部２の必要な部分に、基板把持部７
を有する端子８を噛み込ませ、適宜のハンダ付けにより
当該端子部の基板把持部を該モジュール基板の両面で固
定した後、当該タイバー８の先端部を本体基板６に設け
られたスルーホール９に挿入して、再度適宜のハンダ付
けにより固定するものであった。

即ち、従来の基板接合方を具体的に説明すると、先ずデ
バイス等を実装するモジュール基板に所謂クリームはん
だ印刷方式を用いて所定のデバイスを実装すべき部分に
はんだを塗布し、当該デバイスを実装したのち、リフロ
ーと称される加熱工程を施してはんだを溶融させ当該デ
バイスを接着固定する。

その後、上記した様に帯状に形成された複数本の挿入
部を固定して設けた基板把持部７を有する端子で、モジ
ュール基板のパッド部を接着させ、次いで該端子のダイ
バー部を分割切断して除去する。

次に、従来の技術に於いては、係る端子部を本体基板
のスルーホールに挿入させはんだ付け等により本体基盤
と接続するものである。

又係る従来技術に於いては、デバイスの実装に際し
て、該端子の固定部分を切断する事、該小型のモジュー
ル基板を本体基盤に接続させる際、さらに端子部分を当
該モジュール基板の両面ではんだ付けする必要があり、
煩雑な工程を必要としていた。

然しながら、係る従来の方法に於いては、該端子を個
別に所定のパッド部２と接続させる必要があり、又該端
子を固定しているダイバーを切断する工程が必要な為、
作業工程が煩雑となっている。

又、係る従来の方法においては、本体基板に多数のス
ルーホール９を設ける必要があるので、そのスルーホー
ル部分には当然配線を形成することが不可能であるの
で、実装密度を向上させることが出来ず、又本体基板の
両面に該小型のモジュール基板を接続することが出来な
い為、実装密度を向上させる事も不可能であった。

〔考案が解決しようとする課題〕

本考案の目的は係る従来の問題点を解決し、簡単な構
造で、容易に且つ自動化が可能な小型モジュール基板と
本体基板との接続構造を提供すると共に、本体基板に於
けるデバイスの実装密度を大幅に向上しうる基板の接続
構造を提供するものである。

〔課題を解決する手段〕

本考案は上記の目的を達成するため、以下に示す様な
技術構成を採用するものである。即ち、本体基板とモジ
ュール基板とが立方体状、円筒状、角柱状等の形態を有
する立体形状をもつ接続部材で接続されている基板接続
構造であり、更に、第２の考案として、該接続部材は本
体基板或いはモジュール基板との接続部分のうちの少な
くともいずれか一方に突起状部分を設けたモジュール基
板とメイン基板の接続部分を構成するものである。

本考案に於ける、立法体状の接続部材としてはその形
状や材質は得に限定されることは無いが、その材質はガ
ラス、エポキシ、セラミック、その他絶縁性を有する材
料が基板１として使用出来る。

又、当該立法体状の接続部材の形状、大きさ等に付い
て言えば、形状は正立方体、直方体であって、その形
状、寸法は得に限定されるものではないが、当該立法体
状の接続部材の構造の具体例は第３図に示す様な構造を
持つものが考えられ、その具体的な寸法の例を挙げる
と、第３図に示す様に一例として1.5mm×1.5mm×1.2mm
のものが考えられる。

又、本考案に於いて、該材料からなる立法体状の接続
部材の表面にはんだの乗りの良い素材、例えばメッキ材
料を膜状に形成してものであってもよい。

つまり、本考案に使用される該立法体状の接続部材は
全ての表面にはんだがつきやすく且つ耐熱性を有するも
のであることが好ましい。

その為、本考案で使用される該立法体状の接続部材は
セラミックを本体としてその表面にはんだメッキを形成
したもの、或いはアルミ魂にはんだメッキを形成したも
の等が具体例として考えられる。

本考案に於いては、係る立法体状の接続部材をモジュ
ール基板に接続させる為には、先ずスクリーン印刷方式
を用いて、該モジュール基板の端縁部に隣接して配置さ
れている。パッド部或いは端子ランド部にクリームはん
だを施すものである。

この場合、上記の各必要なデバイスを配置する該モジ
ュール基板面と該パッド部或いは端子ランド部が形成さ
れる面とは同一の面とする事が好ましい。

かくして、第１図及び第２図に示される様に、該モジ
ュール基板１の一面上に当該デバイスと本考案に係る立
方体状の接続部材10とをそれぞれ所定の場所に人的作業
或いは機械による自動化方式により実装した後、該モジ
ュール基板を加熱処理して該モジュール基板上に印刷配
置せしめたはんだを溶融させ、即ち、リフローさせて各
実装部材を接着固定するものである。

このようにして、該モジュール基板１上に実装された
デバイス群は所定の配線を介して端子ランド部の立方体
状接続部材10と接続される。

従って、モジュール基板１への上記各デバイスと接続
部材の実装工程では、はんだの印刷工程は一回で済むの
で、従来の方法に比べて工程を短縮することが可能とな
る。

次に、本考案に於いては、かくして形成されたモジュ
ール基板１は、該接続部材10を該本体基板６の所定の位
置に接続することにより本体基板と接続する。

その為、上記した方法と同じ様に、該本体基板６の一
方の面の所定の場所に予め該本体基板６の端子ランド11
を形成せしめておき、その端子ランド部11の部分に印刷
法で適宜のはんだを印刷塗布せしめるものである。

そして、当該印刷塗布せしめられたはんだ部分の上に
該モジュール基板の一面に配置形成された接続部材10を
接合させ、再び加熱処理を行い、該はんだ部分を溶融し
て該接続部材11と該本体基板の端子ランド11とを接着固
定するものである。

本考案に於いては、係る構成を採用している事から、
モジュール基板１及び本体基板６の何れの面にもスルー
ホールの様な孔部が形成されていないので、各基板の表
面を有効に利用することが出来、各デバイス間、デバイ
スと端子ランドとの間の配線密度を高める事が可能であ
ると共に、各デバイスの実装密度も向上させる事が可能
となる。

更に、本考案に於いては、本体基板６の両面に、該モ
ジュール基板１を接続させることが出来るので、デバイ
スの配置実装密度は一層向上させることが可能である。

次に、本考案に於いては、上記した通りモジュール基
板を本体基板に接続固定させて所望の機能を有する半導
体基板を構成するものであるって、基本的には、該本体
基板６上に機械的に該モジュール基板１を積層してモジ
ュール基板１に設けられた接続部材10を該本体基板６の
所定の位置に接続させ固定するものである。

係る工程は自動化された機械装置によって、容易に実
行する事が可能であるが、自動化工程に於いて両者の位
置合わせを容易に行い得る様にする為、該接続部材10の
該本体基板６と接触する部分に、適宜の突起状部分を設
けるものである。

係る突起状部分は第６図に示す様に、当該接続部材10
の長手方向の中心線上に突起状部Ｐを設けるもので有っ
て、その形状は特に限定されるものではない。

第６図に示す具体例に於いては、該接続部材10の一方
の端部に頂点Ｐを有し、各４隅に向かって湾曲状の稜線
を形成した端部構造を有するもので有っても良く、第７
図に示す様に、角錐形を呈するもので有っても良い。

又本考案に於いては、その端部が第８図に示す様な球
状をしたもの、又は第９図に示す様な円錐形を呈するも
ので有っても良い。

本考案に於いては係る構造を有する接続部材10を該モ
ジュール基板の端子ランド部に使用するものであって、
係る構成を採用する事により、第10図或いは第11図に示
す様に、本体基板６の該接続部材10が接続されるべき端
子ランド部11に所定の凹陥部12或いはスルーホール部13
を設けておき、係る凹陥部12或いはスルーホール部13に
予め適宜のはんだ20を介在させておき、上記の接続部材
10を嵌合させることによって、正確に且つ自動的にセン
ター出しが実行され、該モジュール基板と該本体基板と
を正確に接合固定することが可能となる。

〔効果〕

本考案に於いては係る構成を採用した結果、モジュー
ル基板にデバイスを実装し、且つ端子ランドを形成する
に際し、該モジュール基板の同一の表面に両者を形成配
置させることが出来るので、従来部品はんだ付け、端子
はんだづけの２工程を必要としていたのに対し、一工程
で済む為、生産工程の短縮を達成することができる他、
係る各デバイスと端子ランド部の実装配置を自動化する
事も可能となるので、製造工程の効率化とコスト低下を
達成しえるものである。

又、本考案に於いては、該モジュール基板を本体基板
に接合固定するに当たり、スルーホールを使用すること
なく単なるはんだ印刷方法と加熱処理工程とを使用して
実行するものであるので、デバイス等の実装密度を大幅
に向上させる事が可能となる他、該本体基板の両面にも
該モジュール基板を接合する事もできるので、デバイス
等の実装密度を一層向上させる事もできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るモジュール基板の一方の面（デバ
イス、接続部材等が実装されていない面を示す）の構成
を示す斜視図である。 第２図は第１図と反対の面（デバイス、接続部材等が実
装されている面を示す）の構成を示す斜視図である。 第３図は本考案に係る接続部材の形状の一具体例を示す
図である。 第４図は本考案に於けるモジュール基板と本体基板との
接続状態を示す図である。 第５図は従来のモジュール基板の構造例と示す図であ
る。 第６図乃至第９図は本考案に使用される接続部材の端部
の構造の例を示す図である。 第10図乃至第11図は本考案に於けるモジュール基板と本
体基板との接続形態を示す図である。 １……モジュール基板、２……端子ランド部、３……デ
バイス、４……配線部、５……接合構造、６……本体基
板、７……タイバー、８……タイバー端部、９……スル
ーホール、10……接続部材、11……端子ランド、12……
凹陥部、13……スルーホール。

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を対向させて所定間隔で接続する基板
   接続構造において、 一方の基板の面に予め他の部品と共に実装された複数の
   立体形状の接続部材の端部を、他方の基板の面に半田が
   印刷配置された位置に加熱処理により接着固定すること
   を特徴とする基板接続構造。
2. 【請求項２】前記複数の立体形状の接続部分の端部は、
   各４隅に向かう湾曲状の稜線、角錐形、球状、円錐形を
   含む突起を含み、前記他方の基板の面の接着固定される
   位置には前記突起を受ける凹部が設けられることを特徴
   とする、請求項１に記載の基板接続構造。