JPH0451169U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451169U JPH0451169U JP9153990U JP9153990U JPH0451169U JP H0451169 U JPH0451169 U JP H0451169U JP 9153990 U JP9153990 U JP 9153990U JP 9153990 U JP9153990 U JP 9153990U JP H0451169 U JPH0451169 U JP H0451169U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connection
- module board
- main board
- module
- Prior art date
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- Granted
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
Description
第１図は本考案に係るモジユール基板の一方の
面（デバイス、接続部材等が実装されていない面
を示す）の構成を示す斜視図である。第２図は第
１図と反対の面（デバイス、接続部材等が実装さ
れている面を示す）の構成を示す斜視図である。
第３図は本考案に係る接続部材の形状の一具体例
を示す図である。第４図は本考案に於けるモジユ
ール基板と本体基板との接続状態を示す図である
。第５図は従来のモジユール基板の構造例と示す
図である。第６図乃至第９図は本考案に使用され
る接続部材の端部の構造の例を示す図である。第
１０図乃至第１１図は本考案に於けるモジユール
基板と本体基板との接続形態を示す図である。 １……モジユール基板、２……端子ランド部、
３……デバイス、４……配線部、５……接合構造
、６……本体基板、７……タイバー、８……タイ
バー端部、９……スルーホール、１０……接続部
材、１１……端子ランド、１２……凹陥部、１３
……スルーホール。
面（デバイス、接続部材等が実装されていない面
を示す）の構成を示す斜視図である。第２図は第
１図と反対の面（デバイス、接続部材等が実装さ
れている面を示す）の構成を示す斜視図である。
第３図は本考案に係る接続部材の形状の一具体例
を示す図である。第４図は本考案に於けるモジユ
ール基板と本体基板との接続状態を示す図である
。第５図は従来のモジユール基板の構造例と示す
図である。第６図乃至第９図は本考案に使用され
る接続部材の端部の構造の例を示す図である。第
１０図乃至第１１図は本考案に於けるモジユール
基板と本体基板との接続形態を示す図である。 １……モジユール基板、２……端子ランド部、
３……デバイス、４……配線部、５……接合構造
、６……本体基板、７……タイバー、８……タイ
バー端部、９……スルーホール、１０……接続部
材、１１……端子ランド、１２……凹陥部、１３
……スルーホール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 本体基板とモジユール基板とが立体形状の接
続部材で接続されている事を特徴とする基板接続
構造。 ２ 該接続部材は本体基板或いはモジユール基板
との接続部分のうちの少なくともいずれか一方に
突起状部分を設けた事を特徴とする請求項１記載
の基板接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990091539U JP2527562Y2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990091539U JP2527562Y2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 基板接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451169U true JPH0451169U (ja) | 1992-04-30 |
| JP2527562Y2 JP2527562Y2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=31827273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990091539U Expired - Lifetime JP2527562Y2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527562Y2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224533A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板組立体 |
| JPH06260736A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Nippon Cement Co Ltd | Ｉｃモジュ−ルの組立体及びｉｃモジュ−ルの取付け方法 |
| JP2003338673A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュール及びそれを備える電子機器 |
| JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
| JP2011009488A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2017112346A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 凸版印刷株式会社 | ガラス配線基板及び半導体装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63137970U (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-12 | ||
| JPS63273392A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Seiko Epson Corp | 基板の実装構造 |
| JPH01143389A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Sony Corp | ハイブリッド集積回路装置 |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP1990091539U patent/JP2527562Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63137970U (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-12 | ||
| JPS63273392A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Seiko Epson Corp | 基板の実装構造 |
| JPH01143389A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Sony Corp | ハイブリッド集積回路装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224533A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板組立体 |
| JPH06260736A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Nippon Cement Co Ltd | Ｉｃモジュ−ルの組立体及びｉｃモジュ−ルの取付け方法 |
| JP2003338673A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュール及びそれを備える電子機器 |
| JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
| JP2011009488A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2017112346A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 凸版印刷株式会社 | ガラス配線基板及び半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2527562Y2 (ja) | 1997-03-05 |