JP2003338673A - 回路モジュール及びそれを備える電子機器 - Google Patents
回路モジュール及びそれを備える電子機器Info
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 柱状チップ端子が位置的に安定した回路モジ
ュールを提供する。 【解決手段】 取付先であるマザーボード（１０１）に
対向する対向面（３ａ）を備える基板（３）と、当該対
向面（３ａ）上に取り付けた電子部品群（５）及び柱状
チップ端子（１１，１１）と、を備える回路モジュール
（１）において、当該柱状チップ端子（１１，１１）の
端面形状を、正２ｎ角形（ｎ≧２）形状に形成する。こ
れにより、置いたときの柱状チップ端子の上面が一定で
あるため、柱状チップ端子を実装する際に安定したハン
ドリングができる。安定したハンドリングは、柱状チッ
プ端子が回路モジュール上で位置的に安定する。
ュールを提供する。 【解決手段】 取付先であるマザーボード（１０１）に
対向する対向面（３ａ）を備える基板（３）と、当該対
向面（３ａ）上に取り付けた電子部品群（５）及び柱状
チップ端子（１１，１１）と、を備える回路モジュール
（１）において、当該柱状チップ端子（１１，１１）の
端面形状を、正２ｎ角形（ｎ≧２）形状に形成する。こ
れにより、置いたときの柱状チップ端子の上面が一定で
あるため、柱状チップ端子を実装する際に安定したハン
ドリングができる。安定したハンドリングは、柱状チッ
プ端子が回路モジュール上で位置的に安定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に搭載す
るための回路モジュール及びそのような回路モジュール
を有する電子機器に関するものである。
るための回路モジュール及びそのような回路モジュール
を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路等の回路モジュールは、携
帯電話や小型コンピュータ等の電子機器に使用されてい
る。この回路モジュールは、電子機器が持つマザーボー
ドにハンダ付け等により取り付けるようになっている。
このときにマザーボードとの電気的接続に用いるのが、
回路モジュールに搭載したチップ端子である。チップ端
子は、各種の電子部品（抵抗、コンデンサ、インダク
タ、ＩＣ等）とともに、マザーボードと対向する基板対
向面の配線層上に搭載される。チップ端子は、回路モジ
ュールの基板とマザーボードとの間に位置して対向面上
に搭載した電子部品をマザーボードに接触させないため
のスペーサーとしての役割をも担っている。
帯電話や小型コンピュータ等の電子機器に使用されてい
る。この回路モジュールは、電子機器が持つマザーボー
ドにハンダ付け等により取り付けるようになっている。
このときにマザーボードとの電気的接続に用いるのが、
回路モジュールに搭載したチップ端子である。チップ端
子は、各種の電子部品（抵抗、コンデンサ、インダク
タ、ＩＣ等）とともに、マザーボードと対向する基板対
向面の配線層上に搭載される。チップ端子は、回路モジ
ュールの基板とマザーボードとの間に位置して対向面上
に搭載した電子部品をマザーボードに接触させないため
のスペーサーとしての役割をも担っている。
【０００３】このため、電子部品の高さに応じてチップ
端子の高さを高くしなければならないが、回路モジュー
ルを取り付けるマザーボードの形態や、それらを収納す
る電子機器のスペース等の関係から、回路モジュールの
マザーボードへの取り付けは、可能な限りコンパクトな
ものであることが好ましい。このため、チップ端子の高
さはできるだけ低く設定することが望まれる。
端子の高さを高くしなければならないが、回路モジュー
ルを取り付けるマザーボードの形態や、それらを収納す
る電子機器のスペース等の関係から、回路モジュールの
マザーボードへの取り付けは、可能な限りコンパクトな
ものであることが好ましい。このため、チップ端子の高
さはできるだけ低く設定することが望まれる。
【０００４】他方、チップ状の電子部品の回路モジュー
ルへの実装は、いわゆるバルク実装という方法により行
われることが多い。バルク実装というのは、たとえば、
特開平９−３０７２８５号公報において本出願人が開示
した部品供給装置により電子部品を供給しながら実装す
る方法のことである。バルク実装は、バラ状態にある電
子部品を、実装に都合がよいように一列縦列に整列さ
せ、吸着ノズル等によりハンドリングしながら実装す
る。
ルへの実装は、いわゆるバルク実装という方法により行
われることが多い。バルク実装というのは、たとえば、
特開平９−３０７２８５号公報において本出願人が開示
した部品供給装置により電子部品を供給しながら実装す
る方法のことである。バルク実装は、バラ状態にある電
子部品を、実装に都合がよいように一列縦列に整列さ
せ、吸着ノズル等によりハンドリングしながら実装す
る。
【０００５】さらに、バルク実装の代わりに、テーピン
グ包装やトレー供給を用いた電子部品の実装が行われる
場合もある。テーピング包装には、キャリアテープと呼
ばれるテープ状の部材に複数の孔を開けておき、その中
に実装しようとする電子部品を入れた後に、ボトムテー
プとトップテープにより封じ込めたものが用いられる。
電子部品を封じ込めたテープを、そのトップテープを剥
がしながら移動させ、孔の中で露出する電子部品をハン
ドリングして実装する。また、トレー供給は、テーピン
グ包装の代わりに、トレーにより電子部品を供給する。
グ包装やトレー供給を用いた電子部品の実装が行われる
場合もある。テーピング包装には、キャリアテープと呼
ばれるテープ状の部材に複数の孔を開けておき、その中
に実装しようとする電子部品を入れた後に、ボトムテー
プとトップテープにより封じ込めたものが用いられる。
電子部品を封じ込めたテープを、そのトップテープを剥
がしながら移動させ、孔の中で露出する電子部品をハン
ドリングして実装する。また、トレー供給は、テーピン
グ包装の代わりに、トレーにより電子部品を供給する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
で知られているチップ端子の断面形状は、電子部品の高
さに単に合わせたに過ぎないものであったため、ハンド
リングする際に問題があった。すなわち、ハンドリング
しようとするチップ端子の上面形状が一定しないため、
時折、ハンドリングに支障が生じていた。たとえば、端
面形状が長方形のチップ端子を考えたときに、吸着ノズ
ル等が臨むチップ端子の上面が、それが置かれたときの
状態により、あるときは広い面であり、あるときは狭い
面であるように、常に同じではないことになる。これで
は、実装されたチップ端子の取付状態も不安定になりや
すい。すなわち、置かれたときのチップ端子の上面が狭
い面であってハンドリングしづらい場合には、広い面が
上に来るように向きを直さなければ（方向矯正しなけれ
ば）思うようにハンドリングできないという問題があっ
た。また、上述したテーピング包装やトレー供給による
電子部品の供給においては、前者の場合はテープ状部材
の孔の中で、また、後者の場合はトレーの上で、予め電
子部品の方向矯正をしておかなければハンドリングが不
安定になってしまう。
で知られているチップ端子の断面形状は、電子部品の高
さに単に合わせたに過ぎないものであったため、ハンド
リングする際に問題があった。すなわち、ハンドリング
しようとするチップ端子の上面形状が一定しないため、
時折、ハンドリングに支障が生じていた。たとえば、端
面形状が長方形のチップ端子を考えたときに、吸着ノズ
ル等が臨むチップ端子の上面が、それが置かれたときの
状態により、あるときは広い面であり、あるときは狭い
面であるように、常に同じではないことになる。これで
は、実装されたチップ端子の取付状態も不安定になりや
すい。すなわち、置かれたときのチップ端子の上面が狭
い面であってハンドリングしづらい場合には、広い面が
上に来るように向きを直さなければ（方向矯正しなけれ
ば）思うようにハンドリングできないという問題があっ
た。また、上述したテーピング包装やトレー供給による
電子部品の供給においては、前者の場合はテープ状部材
の孔の中で、また、後者の場合はトレーの上で、予め電
子部品の方向矯正をしておかなければハンドリングが不
安定になってしまう。
【０００７】本発明が解決しようとする課題は、実装す
る際のハンドリングを、方向矯正しなくても安定に行う
ことができるようにすることにより、チップ端子が安定
して取り付けられている回路モジュールを提供すること
にある。これに加え、マザーボードへの取り付けをコン
パクトに行うことのできる回路モジュールを提供するこ
とにある。
る際のハンドリングを、方向矯正しなくても安定に行う
ことができるようにすることにより、チップ端子が安定
して取り付けられている回路モジュールを提供すること
にある。これに加え、マザーボードへの取り付けをコン
パクトに行うことのできる回路モジュールを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために発明者は、まず、チップ端子の断面形状に着目
し、どのような状態で置かれても、上面形状が一定とな
るよう柱状端子を構成した。また、実装後における柱状
チップ端子の実質的な高さを低くするために、回路モジ
ュールやマザーボードに電子部品を部分的に埋設するた
めのキャビティを設けてもよい。その詳しい構成は、次
項以下で述べる。
ために発明者は、まず、チップ端子の断面形状に着目
し、どのような状態で置かれても、上面形状が一定とな
るよう柱状端子を構成した。また、実装後における柱状
チップ端子の実質的な高さを低くするために、回路モジ
ュールやマザーボードに電子部品を部分的に埋設するた
めのキャビティを設けてもよい。その詳しい構成は、次
項以下で述べる。
【０００９】（請求項１に記載した発明の特徴）請求項
１に記載した発明に係る回路モジュールは、取付先であ
るマザーボードに対向する対向面を備える基板と、当該
対向面上に取り付けた電子部品群及び柱状チップ端子
と、を備え、当該柱状チップ端子の端面形状が、正２ｎ
角形（ｎ≧２）形状であることを特徴とする。すなわ
ち、ｎが２のとき正四角形（正方形）となり、ｎが３の
とき正六角形、さらにｎが４のとき正八角形，．．．と
なる。これは、回路モジュールの対向面と平行な２面を
有することを意味し、これらの２面のうち一方が回路モ
ジュールの基板への取付面となり他方の面がマザーボー
ドへの取付面となる。正２ｎ角形とすることにより、柱
状チップ端子をどのような状態に置いても、上面にくる
面（上から見える面）が一定しており、面の広さが広く
なったり狭くなったりすることがない。このため、方法
の如何を問わず、柱状チップ端子のハンドリングを安定
かつ確実に行うことができる。
１に記載した発明に係る回路モジュールは、取付先であ
るマザーボードに対向する対向面を備える基板と、当該
対向面上に取り付けた電子部品群及び柱状チップ端子
と、を備え、当該柱状チップ端子の端面形状が、正２ｎ
角形（ｎ≧２）形状であることを特徴とする。すなわ
ち、ｎが２のとき正四角形（正方形）となり、ｎが３の
とき正六角形、さらにｎが４のとき正八角形，．．．と
なる。これは、回路モジュールの対向面と平行な２面を
有することを意味し、これらの２面のうち一方が回路モ
ジュールの基板への取付面となり他方の面がマザーボー
ドへの取付面となる。正２ｎ角形とすることにより、柱
状チップ端子をどのような状態に置いても、上面にくる
面（上から見える面）が一定しており、面の広さが広く
なったり狭くなったりすることがない。このため、方法
の如何を問わず、柱状チップ端子のハンドリングを安定
かつ確実に行うことができる。
【００１０】（請求項２に記載した発明の特徴）請求項
２に記載した発明に係る回路モジュールは、取付先であ
るマザーボードに対向する対向面を備える基板と、当該
対向面上に取り付けた電子部品群及び柱状チップ端子
と、を備え、当該柱状チップ端子の端面形状が、円形で
あることを特徴とする。端面形状が円形の柱状チップ端
子の場合も、請求項１の柱状チップ状端子場合と同様
に、常に上から見える面が一定しているので、そのハン
ドリングを安定かつ確実に行うことができる。
２に記載した発明に係る回路モジュールは、取付先であ
るマザーボードに対向する対向面を備える基板と、当該
対向面上に取り付けた電子部品群及び柱状チップ端子
と、を備え、当該柱状チップ端子の端面形状が、円形で
あることを特徴とする。端面形状が円形の柱状チップ端
子の場合も、請求項１の柱状チップ状端子場合と同様
に、常に上から見える面が一定しているので、そのハン
ドリングを安定かつ確実に行うことができる。
【００１１】（請求項３に記載した発明の特徴）請求項
３に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１又
は２の回路モジュールの構成に限定を加えたものであっ
て、前記電子部品群のうち所望の電子部品を部分的に埋
設可能なキャビティを形成してあることを特徴とする。
電子部品群は配線層にだけ電気的機械的に接続され、マ
ザーボードには電気的に接続されない。柱状チップ端子
は、基板（配線層）にもマザーボードにも電気的機械的
に接続される。基部を部分的に埋設した電子部品は、こ
の埋設により基板の配線層表面から見た実質的な高さ寸
法を小さくすることができる。高さ寸法を小さくした
分、回路モジュールとマザーボードとの接続をよりコン
パクトなものにすることができる。
３に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１又
は２の回路モジュールの構成に限定を加えたものであっ
て、前記電子部品群のうち所望の電子部品を部分的に埋
設可能なキャビティを形成してあることを特徴とする。
電子部品群は配線層にだけ電気的機械的に接続され、マ
ザーボードには電気的に接続されない。柱状チップ端子
は、基板（配線層）にもマザーボードにも電気的機械的
に接続される。基部を部分的に埋設した電子部品は、こ
の埋設により基板の配線層表面から見た実質的な高さ寸
法を小さくすることができる。高さ寸法を小さくした
分、回路モジュールとマザーボードとの接続をよりコン
パクトなものにすることができる。
【００１２】（請求項４に記載した発明の特徴）請求項
４に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１乃
至３の何れかの回路モジュールの構成に限定を加えても
のであって、前記電子部品群のうち所望の電子部品を、
前記マザーボードに形成してあるキャビティに部分的
（先端部）に埋設可能に構成してあることを特徴とす
る。先端部を部分的に埋設した電子部品は、この埋設に
より基板の配線層表面から見た実質的な高さ寸法を小さ
くすることができる。高さ寸法を小さくした分、回路モ
ジュールとマザーボードとの接続をよりコンパクトなも
のにすることができる。
４に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１乃
至３の何れかの回路モジュールの構成に限定を加えても
のであって、前記電子部品群のうち所望の電子部品を、
前記マザーボードに形成してあるキャビティに部分的
（先端部）に埋設可能に構成してあることを特徴とす
る。先端部を部分的に埋設した電子部品は、この埋設に
より基板の配線層表面から見た実質的な高さ寸法を小さ
くすることができる。高さ寸法を小さくした分、回路モ
ジュールとマザーボードとの接続をよりコンパクトなも
のにすることができる。
【００１３】（請求項５に記載した発明の特徴）請求項
５に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１又
は２の回路モジュールの構成に限定を加えたものであっ
て、前記電子部品群及び前記柱状チップ端子と前記対向
面との間には、配線層を設けてあり、前記柱状チップ端
子の高さ寸法Ｈを、前記電子部品群の各高さ寸法のうち
最大高さ寸法を持つ電子部品の先端面が前記マザーボー
ドと接するか又は当該マザーボード表面との間に微小寸
法αの隙間を形成するように設定してあることを特徴と
する。すなわち、回路モジュールをマザーボードに接続
したときに、回路モジュールの電子部品群の中で最大高
の電子部品の先端面が、マザーボードと接するか、又は
微小寸法αの隙間を形成すれば、両者をコンパクトに接
続するという目的を達成しながら柱状チップ端子の持つ
スペーサーとしての役割を十分に果たさせることができ
る。
５に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１又
は２の回路モジュールの構成に限定を加えたものであっ
て、前記電子部品群及び前記柱状チップ端子と前記対向
面との間には、配線層を設けてあり、前記柱状チップ端
子の高さ寸法Ｈを、前記電子部品群の各高さ寸法のうち
最大高さ寸法を持つ電子部品の先端面が前記マザーボー
ドと接するか又は当該マザーボード表面との間に微小寸
法αの隙間を形成するように設定してあることを特徴と
する。すなわち、回路モジュールをマザーボードに接続
したときに、回路モジュールの電子部品群の中で最大高
の電子部品の先端面が、マザーボードと接するか、又は
微小寸法αの隙間を形成すれば、両者をコンパクトに接
続するという目的を達成しながら柱状チップ端子の持つ
スペーサーとしての役割を十分に果たさせることができ
る。
【００１４】（請求項６に記載した発明の特徴）請求項
６に記載した発明に係る電子機器は、請求項１乃至５の
何れかの回路モジュールを有していることを特徴とす
る。電子機器には、たとえば、携帯電話や小型コンピュ
ータがある。電子機器が持つマザーボードへの回路モジ
ュールの接続をよりコンパクトに行うことができるの
で、コンパクト化した分、電子機器の大きさは同じでも
内部空間に余裕を持たせられる。または、コンパクト化
した分、電子機器そのものを小型化することができる。
６に記載した発明に係る電子機器は、請求項１乃至５の
何れかの回路モジュールを有していることを特徴とす
る。電子機器には、たとえば、携帯電話や小型コンピュ
ータがある。電子機器が持つマザーボードへの回路モジ
ュールの接続をよりコンパクトに行うことができるの
で、コンパクト化した分、電子機器の大きさは同じでも
内部空間に余裕を持たせられる。または、コンパクト化
した分、電子機器そのものを小型化することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、各図を参照しながら、本発
明の第１の実施形態について説明する。図１は、第１の
実施形態における回路モジュールの正面図である。図２
は、柱状チップ端子の斜視図である。図３は、端面形状
が異なる柱状チップ端子の側面図である。図４は、柱状
チップ端子の部品供給装置の正面図である。図５は、第
２の実施形態における回路モジュールの正面図である。
図６は、第３の実施形態における回路モジュールの正面
図である。
明の第１の実施形態について説明する。図１は、第１の
実施形態における回路モジュールの正面図である。図２
は、柱状チップ端子の斜視図である。図３は、端面形状
が異なる柱状チップ端子の側面図である。図４は、柱状
チップ端子の部品供給装置の正面図である。図５は、第
２の実施形態における回路モジュールの正面図である。
図６は、第３の実施形態における回路モジュールの正面
図である。
【００１６】（回路モジュールの構造）図１に基づい
て、回路モジュールの構造について説明する。回路モジ
ュール１には、取付先であるマザーボード１０１に対向
する対向面３ａ上に配線層４を備える基板３と、配線層
４上に取り付けた受動部品（抵抗、コンデンサ、インダ
クタ等）５（５ａ，５ｂ）や集積回路５ｃなどの電子部
品群、及び金属製の柱状チップ端子１１，１１と、を設
けてある。また、基板３の反対側の面である背面３ｂに
も、各種の電子部品群９を取り付けてある。電子部品群
５，９の取り付けは、ハンダにより行っているが、他の
接続方法で行ってもよい。回路モジュール１はマザーボ
ード１０１とともに、図１に示す携帯電話１０５のよう
な電子機器に搭載される。
て、回路モジュールの構造について説明する。回路モジ
ュール１には、取付先であるマザーボード１０１に対向
する対向面３ａ上に配線層４を備える基板３と、配線層
４上に取り付けた受動部品（抵抗、コンデンサ、インダ
クタ等）５（５ａ，５ｂ）や集積回路５ｃなどの電子部
品群、及び金属製の柱状チップ端子１１，１１と、を設
けてある。また、基板３の反対側の面である背面３ｂに
も、各種の電子部品群９を取り付けてある。電子部品群
５，９の取り付けは、ハンダにより行っているが、他の
接続方法で行ってもよい。回路モジュール１はマザーボ
ード１０１とともに、図１に示す携帯電話１０５のよう
な電子機器に搭載される。
【００１７】（柱状チップ端子の構造）図１及び２に示
すように、柱状チップ端子１１は、長方形の端子側面１
１ａ，１１ａ，．．と、ほぼ正方形の端子端面１１ｂ，
１１ｂと、を備える正四角柱状（直方体）に形成してあ
る。柱状チップ端子１１は、これを基板３の配線層４と
マザーボード１０１の配線層１０３双方から浮かさず密
着するように実装するので、実装後に配線層４表面から
見た柱状チップ端子１１の実質的な高さ寸法は、端子端
面１１ｂの一辺の寸法Ｈに配線層１０３の厚み寸法を加
えた寸法とほぼ等しい。このことから、端子端面１１ｂ
の一辺寸法Ｈの設定、すなわち、基板３とマザーボード
１０１との間の距離の設定は、配線層４上に実装する電
子部品群５，９のうち高さの一番高い電子部品５の高さ
から配線層１０３の厚み寸法を差し引いた寸法と同じか
微小寸法αだけ高くなるようにしてある。別の言い方を
すると、柱状チップ端子１１の高さ寸法Ｈを、電子部品
の先端面が前記マザーボードと接するか又は当該マザー
ボード１０１表面との間に微小寸法αの隙間を形成する
ように設定してある
すように、柱状チップ端子１１は、長方形の端子側面１
１ａ，１１ａ，．．と、ほぼ正方形の端子端面１１ｂ，
１１ｂと、を備える正四角柱状（直方体）に形成してあ
る。柱状チップ端子１１は、これを基板３の配線層４と
マザーボード１０１の配線層１０３双方から浮かさず密
着するように実装するので、実装後に配線層４表面から
見た柱状チップ端子１１の実質的な高さ寸法は、端子端
面１１ｂの一辺の寸法Ｈに配線層１０３の厚み寸法を加
えた寸法とほぼ等しい。このことから、端子端面１１ｂ
の一辺寸法Ｈの設定、すなわち、基板３とマザーボード
１０１との間の距離の設定は、配線層４上に実装する電
子部品群５，９のうち高さの一番高い電子部品５の高さ
から配線層１０３の厚み寸法を差し引いた寸法と同じか
微小寸法αだけ高くなるようにしてある。別の言い方を
すると、柱状チップ端子１１の高さ寸法Ｈを、電子部品
の先端面が前記マザーボードと接するか又は当該マザー
ボード１０１表面との間に微小寸法αの隙間を形成する
ように設定してある
【００１８】図１に示す電子部品群５、９のうち一番高
いものは電子部品５ａであるから、柱状チップ端子１１
の端子端面１１ｂの一辺寸法Ｈは、電子部品５ａの高さ
寸法ｈ１から配線層１０３の厚み寸法を差し引いた寸法
とほぼ等しく設定してある。また、仮に電子部品５ａの
高さが隣接する電子部品５ｂの高さ寸法ｈ２より低いと
したとき、つまり、電子部品５ｂが電子部品の中で一番
高いとしたときには、電子部品５ｂの高さ寸法ｈ２より
微小寸法αだけ大きくなるように配線層１０３の厚み寸
法を考慮した上で柱状チップ端子１１の高さＨを設定し
てもよい。このように設定することにより、回路モジュ
ール１をマザーボード１０１に取り付ける際に、両者間
の距離を可及的に小さくして接続のコンパクト化を図る
ことができる。
いものは電子部品５ａであるから、柱状チップ端子１１
の端子端面１１ｂの一辺寸法Ｈは、電子部品５ａの高さ
寸法ｈ１から配線層１０３の厚み寸法を差し引いた寸法
とほぼ等しく設定してある。また、仮に電子部品５ａの
高さが隣接する電子部品５ｂの高さ寸法ｈ２より低いと
したとき、つまり、電子部品５ｂが電子部品の中で一番
高いとしたときには、電子部品５ｂの高さ寸法ｈ２より
微小寸法αだけ大きくなるように配線層１０３の厚み寸
法を考慮した上で柱状チップ端子１１の高さＨを設定し
てもよい。このように設定することにより、回路モジュ
ール１をマザーボード１０１に取り付ける際に、両者間
の距離を可及的に小さくして接続のコンパクト化を図る
ことができる。
【００１９】柱状チップ端子１１の端子端面１１ｂの形
状は、図１及び２に示すように正方形とすることが、基
板３やマザーボード１０１との接触面積を大きくできる
ため好ましいが、図３（ａ）に示す柱状チップ端子１１
´の端子端面１１ｂ´のように円形としたり、同（ｂ）
に示す柱状チップ端子１１´´の端子端面１１ｂ´´の
ように正六角形としてもよい。正方形、円形及び正六角
形は、何れも平行な対称面を有する正２ｎ角形（ｎ≧
２）形状である。このため、どのような状態で置いても
上面に来る面（曲面）の形状が一定となるため、吸引ノ
ズル（図示を省略）等によるハンドリングを安定して行
うことができる。なお、正方形や六角形の他に、正２ｎ
角形（ｎ≧２）形状であるかぎり、八角形や十角形等の
端子端面を持つ場合も上面に来る面の形状が一定となる
ので、柱状チップ端子として採用することができる。ま
た、柱状チップ端子１１は、これを立法体形状に形成し
てもよい。立方体形状に形成すれば、置いたときの６面
のうちどの面が上にきても容易にハンドリングできるの
で、さらにハンドリングの安定感が向上する。
状は、図１及び２に示すように正方形とすることが、基
板３やマザーボード１０１との接触面積を大きくできる
ため好ましいが、図３（ａ）に示す柱状チップ端子１１
´の端子端面１１ｂ´のように円形としたり、同（ｂ）
に示す柱状チップ端子１１´´の端子端面１１ｂ´´の
ように正六角形としてもよい。正方形、円形及び正六角
形は、何れも平行な対称面を有する正２ｎ角形（ｎ≧
２）形状である。このため、どのような状態で置いても
上面に来る面（曲面）の形状が一定となるため、吸引ノ
ズル（図示を省略）等によるハンドリングを安定して行
うことができる。なお、正方形や六角形の他に、正２ｎ
角形（ｎ≧２）形状であるかぎり、八角形や十角形等の
端子端面を持つ場合も上面に来る面の形状が一定となる
ので、柱状チップ端子として採用することができる。ま
た、柱状チップ端子１１は、これを立法体形状に形成し
てもよい。立方体形状に形成すれば、置いたときの６面
のうちどの面が上にきても容易にハンドリングできるの
で、さらにハンドリングの安定感が向上する。
【００２０】（部品供給装置の概略構造）図４に基づい
て、部品供給装置について説明する。部品供給装置２１
は、回路モジュール１に搭載するチップ状部品を供給す
るための装置である。部品供給装置２１には、ベースフ
レーム２３と、ホッパー２５と、部品ガイド２７とを備
えている。さらに、ベルト２９と、吸着ノズル３１と、
を設けてある。
て、部品供給装置について説明する。部品供給装置２１
は、回路モジュール１に搭載するチップ状部品を供給す
るための装置である。部品供給装置２１には、ベースフ
レーム２３と、ホッパー２５と、部品ガイド２７とを備
えている。さらに、ベルト２９と、吸着ノズル３１と、
を設けてある。
【００２１】ホッパー２５は、ベースフレーム２３に固
定してあり、漏斗状の収納室２５ａと収納室２５ａの下
端開口部に繋がる落下路２５ｂとを有している。収納室
２５ａは、多数のチップ状部品（図示を省略）をバラ状
態で収納できるように構成してある。収納室２５ａ内に
収納されたチップ状部品１１は、収納室２５ａの底面傾
斜により自重移動し、落下路２５ｂを経て部品ガイド１
７を抜けて搬送ベルト２９の回転により供給方向に搬送
されるようになっている。搬送された柱状チップ端子１
１は、吸着ノズル３１によりハンドリングされ、回路モ
ジュール１に搭載されるようになっている。前述したよ
うに柱状チップ端子１１は上面に出てくる面が一定して
いるので、吸着ノズル３１による安定したハンドリング
が可能となる。安定したハンドリングは、回路モジュー
ル１上の柱状チップ端子１１が位置的に安定しており、
これにより回路モジュール１全体の安定性が高まる。
定してあり、漏斗状の収納室２５ａと収納室２５ａの下
端開口部に繋がる落下路２５ｂとを有している。収納室
２５ａは、多数のチップ状部品（図示を省略）をバラ状
態で収納できるように構成してある。収納室２５ａ内に
収納されたチップ状部品１１は、収納室２５ａの底面傾
斜により自重移動し、落下路２５ｂを経て部品ガイド１
７を抜けて搬送ベルト２９の回転により供給方向に搬送
されるようになっている。搬送された柱状チップ端子１
１は、吸着ノズル３１によりハンドリングされ、回路モ
ジュール１に搭載されるようになっている。前述したよ
うに柱状チップ端子１１は上面に出てくる面が一定して
いるので、吸着ノズル３１による安定したハンドリング
が可能となる。安定したハンドリングは、回路モジュー
ル１上の柱状チップ端子１１が位置的に安定しており、
これにより回路モジュール１全体の安定性が高まる。
【００２２】（回路モジュールの変形例）図５に基づ
き、本発明の第２の実施形態について説明する。図５に
示す回路モジュール５１が第１の実施形態で示した回路
モジュール１と異なるのは、前者の柱状チップ端子１１
の高さ寸法Ｈを配線層１０３の厚み寸法を考慮した上で
一番高い電子部品５ａの高さ寸法ｈ１又はｈ２と同じか
微小寸法αだけ高く設定したのに対し、後者の柱状チッ
プ端子５５の高さ寸法は一番高い電子部品５７の高さ寸
法より小さいが、その分、基板５３に設けたキャビティ
５９により補っている点である。すなわち、電子部品５
７の一部をキャビティ５９に受け入れさせ、これによ
り、基板５３の対向面５３ａから見た電子部品５７の実
質的な高さ寸法を、柱状チップ端子の高さ寸法とほぼ同
じか又はこれより小さくなるようにしてある。この方法
によっても、第１の実施形態と同じように、電子部品５
７とマザーボード１０１との接触を防止することができ
る。
き、本発明の第２の実施形態について説明する。図５に
示す回路モジュール５１が第１の実施形態で示した回路
モジュール１と異なるのは、前者の柱状チップ端子１１
の高さ寸法Ｈを配線層１０３の厚み寸法を考慮した上で
一番高い電子部品５ａの高さ寸法ｈ１又はｈ２と同じか
微小寸法αだけ高く設定したのに対し、後者の柱状チッ
プ端子５５の高さ寸法は一番高い電子部品５７の高さ寸
法より小さいが、その分、基板５３に設けたキャビティ
５９により補っている点である。すなわち、電子部品５
７の一部をキャビティ５９に受け入れさせ、これによ
り、基板５３の対向面５３ａから見た電子部品５７の実
質的な高さ寸法を、柱状チップ端子の高さ寸法とほぼ同
じか又はこれより小さくなるようにしてある。この方法
によっても、第１の実施形態と同じように、電子部品５
７とマザーボード１０１との接触を防止することができ
る。
【００２３】（回路モジュールの他の変形例）図６に基
づき、本発明の第３の実施形態について説明する。図６
に示す回路モジュール７１が第１の実施形態で示した回
路モジュール１と異なるのは、前者の柱状チップ端子１
１の高さ寸法Ｈを配線層１０３の厚み寸法を考慮した上
で一番高い電子部品５ａの高さ寸法ｈ１又はｈ２と同じ
か微小寸法αだけ高く設定したのに対し、後者の柱状チ
ップ端子７５の高さ寸法は一番高い電子部品７７の高さ
寸法より小さいが、その分、取付先であるマザーボード
１１１の電子部品７７と対応する位置にこれを受入可能
に形成したキャビティ１１３により補っている点であ
る。すなわち、電子部品７７の一部をキャビティ１１３
に受け入れさせ、これにより、基板７３の対向面７３ａ
から見た電子部品７７の実質的な高さ寸法を、柱状チッ
プ端子の高さ寸法とほぼ同じか又はこれより小さくなる
ようにしてある。この方法によっても、第１の実施形態
と同じように、電子部品７７とマザーボード１０１との
接触を防止することができる。
づき、本発明の第３の実施形態について説明する。図６
に示す回路モジュール７１が第１の実施形態で示した回
路モジュール１と異なるのは、前者の柱状チップ端子１
１の高さ寸法Ｈを配線層１０３の厚み寸法を考慮した上
で一番高い電子部品５ａの高さ寸法ｈ１又はｈ２と同じ
か微小寸法αだけ高く設定したのに対し、後者の柱状チ
ップ端子７５の高さ寸法は一番高い電子部品７７の高さ
寸法より小さいが、その分、取付先であるマザーボード
１１１の電子部品７７と対応する位置にこれを受入可能
に形成したキャビティ１１３により補っている点であ
る。すなわち、電子部品７７の一部をキャビティ１１３
に受け入れさせ、これにより、基板７３の対向面７３ａ
から見た電子部品７７の実質的な高さ寸法を、柱状チッ
プ端子の高さ寸法とほぼ同じか又はこれより小さくなる
ようにしてある。この方法によっても、第１の実施形態
と同じように、電子部品７７とマザーボード１０１との
接触を防止することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、上面に出てくる柱状チ
ップ端子の面が一定しているのでこれを方向矯正する必
要がない。このため柱状チップ端子を実装する際に安定
したハンドリングができるようになり、回路モジュール
に取り付けられた柱状チップ端子が位置的に安定する。
これにより回路モジュール全体の安定性が高まる。さら
に、回路モジュールのマザーボードへの取り付けをコン
パクトに行うことができる。
ップ端子の面が一定しているのでこれを方向矯正する必
要がない。このため柱状チップ端子を実装する際に安定
したハンドリングができるようになり、回路モジュール
に取り付けられた柱状チップ端子が位置的に安定する。
これにより回路モジュール全体の安定性が高まる。さら
に、回路モジュールのマザーボードへの取り付けをコン
パクトに行うことができる。
【図１】第１の実施形態における回路モジュールの正面
図である。
図である。
【図２】柱状チップ端子の斜視図である。
【図３】端面形状が異なる柱状チップ端子の側面図であ
る。
る。
【図４】柱状チップ端子の部品供給装置の正面図であ
る。
る。
【図５】第２の実施形態における回路モジュールの正面
図である。
図である。
【図６】第３の実施形態における回路モジュールの正面
図である。
図である。
１，５１，７１ 回路モジュール
３，５３，７３ 基板
３ａ，５３ａ，７３ａ 対向面
４ 配線層
５ 受動部品（群）
９ 電子部品（群）
１１，５５，７５ 柱状チップ端子
２１ 部品供給装置
２３ ベースフレーム
２５ ホッパー
２７ 部品ガイド
２９ ベルト
５９，１１３ キャビティ
１０１，１１１ マザーボード
１０３ 配線層
１０５ 携帯電話（電子機器）
Claims (6)
- 【請求項１】 取付先であるマザーボードに対向する対
向面を備える基板と、 当該対向面上に取り付けた電子部品群及び柱状チップ端
子と、を備え、 当該柱状チップ端子の端面形状が、正２ｎ角形（ｎ≧
２）形状であることを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項２】 取付先であるマザーボードに対向する対
向面を備える基板と、 当該対向面上に取り付けた電子部品群及び柱状チップ端
子と、を備え、 当該柱状チップ端子の端面形状が、円形であることを特
徴とする回路モジュール。 - 【請求項３】 前記基板には、前記電子部品群のうち所
望の電子部品を部分的に埋設可能なキャビティを形成し
てあることを特徴とする請求項１又は２に記載した回路
モジュール。 - 【請求項４】 前記電子部品群のうち所望の電子部品
を、前記マザーボードに形成してあるキャビティに部分
的に埋設可能に構成してあることを特徴とする請求項１
乃至３の何れかに記載した回路モジュール。 - 【請求項５】 前記電子部品群及び前記柱状チップ端子
と前記対向面との間には、配線層を設けてあり、 前記柱状チップ端子の高さ寸法Ｈを、前記電子部品群の
各高さ寸法のうち最大高さ寸法を持つ電子部品の先端面
が前記マザーボードと接するか又は当該マザーボード表
面との間に微小寸法αの隙間を形成するように設定して
あることを特徴とする請求項１又は２に記載した回路モ
ジュール。 - 【請求項６】 請求項１乃至５の何れかの回路モジュー
ルを有していることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147041A JP2003338673A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 回路モジュール及びそれを備える電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147041A JP2003338673A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 回路モジュール及びそれを備える電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338673A true JP2003338673A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29705788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147041A Pending JP2003338673A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 回路モジュール及びそれを備える電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003338673A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63156390A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路部品 |
| JPH0451169U (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-30 | ||
| JPH08316605A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Nec Corp | ボールグリッドアレイ実装方式 |
| JP2001177044A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール及び圧電発振器 |
| JP2001267714A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Sony Corp | 電子回路装置 |
-
2002
- 2002-05-22 JP JP2002147041A patent/JP2003338673A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63156390A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路部品 |
| JPH0451169U (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-30 | ||
| JPH08316605A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Nec Corp | ボールグリッドアレイ実装方式 |
| JP2001177044A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール及び圧電発振器 |
| JP2001267714A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Sony Corp | 電子回路装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070910 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080305 |