JPH0997973A - キャリア及び電子部品製造方法ならびに電子部品実装方法 - Google Patents
キャリア及び電子部品製造方法ならびに電子部品実装方法Info
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- JPH0997973A JPH0997973A JP25314295A JP25314295A JPH0997973A JP H0997973 A JPH0997973 A JP H0997973A JP 25314295 A JP25314295 A JP 25314295A JP 25314295 A JP25314295 A JP 25314295A JP H0997973 A JPH0997973 A JP H0997973A
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- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンプ付きの電子部品を製造するについて、
複数の電子部品を一括して搭載するのに適したキャリア
を提供することを目的とする。 【構成】 片面にバンプが形成される電子部品を、複数
個搭載可能に形成され、片面が上向きの状態にある電子
部品を保持する第１の搭載部２と、片面が下向きの状態
にある電子部品を保持し、かつ第１の搭載部２に対し表
裏反対側に位置する第２の搭載部とからなる搭載部の組
を、複数組設けた。
複数の電子部品を一括して搭載するのに適したキャリア
を提供することを目的とする。 【構成】 片面にバンプが形成される電子部品を、複数
個搭載可能に形成され、片面が上向きの状態にある電子
部品を保持する第１の搭載部２と、片面が下向きの状態
にある電子部品を保持し、かつ第１の搭載部２に対し表
裏反対側に位置する第２の搭載部とからなる搭載部の組
を、複数組設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプ付きの電子部品
を製造するに付いて好適なキャリア及びそのキャリアを
用いた電子部品製造方法に関するものである。
を製造するに付いて好適なキャリア及びそのキャリアを
用いた電子部品製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、バンプを備えた電子部品が広く使
用されるようになってきた。この電子部品は、バンプを
基板の上面に形成された電極に搭載して接合されるわけ
であるが、この電子部品の構造上、バンプ形成する場合
は、バンプが形成される面を上向きにしてバンプ形成工
程を行ない、電子部品の特性検査や基板へ搭載する場合
は、実装ラインにバンプを下向きにして供給する必要が
ある。このため従来では、キャリアに複数個の電子部品
をバンプが形成される面を上向きにして搭載し、キャリ
アごとバンプ形成ラインへ送ってバンプを形成し、バン
プが形成された電子部品をキャリアから取り出して表裏
反転した後設用のトレイに収納し、トレイごと検査工程
や実装工程へ送り出していた。
用されるようになってきた。この電子部品は、バンプを
基板の上面に形成された電極に搭載して接合されるわけ
であるが、この電子部品の構造上、バンプ形成する場合
は、バンプが形成される面を上向きにしてバンプ形成工
程を行ない、電子部品の特性検査や基板へ搭載する場合
は、実装ラインにバンプを下向きにして供給する必要が
ある。このため従来では、キャリアに複数個の電子部品
をバンプが形成される面を上向きにして搭載し、キャリ
アごとバンプ形成ラインへ送ってバンプを形成し、バン
プが形成された電子部品をキャリアから取り出して表裏
反転した後設用のトレイに収納し、トレイごと検査工程
や実装工程へ送り出していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の方
法では、電子部品を搬送するためのキャリアとトレイが
必要であった。また電子部品をキャリアから取り出して
表裏反転し、トレイに収納するといった作業を行なうた
め、不必要な労力やコストがかかっていた。
法では、電子部品を搬送するためのキャリアとトレイが
必要であった。また電子部品をキャリアから取り出して
表裏反転し、トレイに収納するといった作業を行なうた
め、不必要な労力やコストがかかっていた。
【０００４】そこで本発明は、トレイを廃止し、また電
子部品の表裏反転作業を容易に行なうことができるキャ
リア及び電子部品製造方法ならびに電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
子部品の表裏反転作業を容易に行なうことができるキャ
リア及び電子部品製造方法ならびに電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のキャリアは、片
面にバンプが形成される電子部品を、複数個搭載可能に
形成され、片面が上向きの状態にある電子部品を保持す
る第１の搭載部と、片面が下向きの状態にある電子部品
を保持し、かつ第１の搭載部に対し表裏反対側に位置す
る第２の搭載部とからなる搭載部の組を、複数組設けた
ものである。
面にバンプが形成される電子部品を、複数個搭載可能に
形成され、片面が上向きの状態にある電子部品を保持す
る第１の搭載部と、片面が下向きの状態にある電子部品
を保持し、かつ第１の搭載部に対し表裏反対側に位置す
る第２の搭載部とからなる搭載部の組を、複数組設けた
ものである。
【０００６】さらに本発明の電子部品製造方法は、バン
プが形成される片面を上向きにした状態で、キャリアの
一方の面に形成された第１の搭載部に電子部品を搭載す
る搭載工程と、次いで片面の電極にバンプを形成するバ
ンプ形成工程と、バンプが形成された電子部品を搭載し
たキャリアを複数重ねる工程と、重ねられた複数のキャ
リアを上下反転させ、第１の搭載部に対面し、且つキャ
リアの一方の面の裏側の他方の面に形成された第２の搭
載部に片面が下向きになる状態で電子部品を搭載する反
転工程とを含むものである。
プが形成される片面を上向きにした状態で、キャリアの
一方の面に形成された第１の搭載部に電子部品を搭載す
る搭載工程と、次いで片面の電極にバンプを形成するバ
ンプ形成工程と、バンプが形成された電子部品を搭載し
たキャリアを複数重ねる工程と、重ねられた複数のキャ
リアを上下反転させ、第１の搭載部に対面し、且つキャ
リアの一方の面の裏側の他方の面に形成された第２の搭
載部に片面が下向きになる状態で電子部品を搭載する反
転工程とを含むものである。
【０００７】また本発明の電子部品実装方法は、バンプ
が形成される片面を上向きにした状態で、キャリアの一
方の面に形成された第１の搭載部に電子部品を搭載する
工程と、キャリアに搭載された状態の電子部品にバンプ
を形成する工程と、バンプが形成された電子部品を搭載
したキャリアを複数重ねる工程と、重ねられたキャリア
を上下反転させることにより、このキャリアの一方の面
の裏側の他方の面に形成された第２の搭載部にバンプが
形成された片面を下向きにした状態で電子部品を搭載す
る工程と、第２の搭載部に電子部品を搭載したキャリア
を電子部品搭載装置に供給し、このキャリアから電子部
品を取り出して基板へ搭載する工程を含むものである。
が形成される片面を上向きにした状態で、キャリアの一
方の面に形成された第１の搭載部に電子部品を搭載する
工程と、キャリアに搭載された状態の電子部品にバンプ
を形成する工程と、バンプが形成された電子部品を搭載
したキャリアを複数重ねる工程と、重ねられたキャリア
を上下反転させることにより、このキャリアの一方の面
の裏側の他方の面に形成された第２の搭載部にバンプが
形成された片面を下向きにした状態で電子部品を搭載す
る工程と、第２の搭載部に電子部品を搭載したキャリア
を電子部品搭載装置に供給し、このキャリアから電子部
品を取り出して基板へ搭載する工程を含むものである。
【０００８】
【作用】上記構成により、電子部品が、まずキャリアに
複数設けられた第１の搭載部のそれぞれに、バンプが形
成される片面が上向きの状態で、搭載される。そして、
この状態で、各電子部品にバンプが形成される。
複数設けられた第１の搭載部のそれぞれに、バンプが形
成される片面が上向きの状態で、搭載される。そして、
この状態で、各電子部品にバンプが形成される。
【０００９】そして、このようにしてバンプが形成され
た電子部品を搭載したキャリアを複数重ね、重ねたキャ
リアを一括して上下反転させる。すると、第１の搭載部
と、これに対面していた第２の搭載部の上下関係が反対
になる。これにより、第１の搭載部の上に搭載されてい
た電子部品は、第２の搭載部に保持される。このとき、
電子部品のうちバンプが形成された片面は、下向きの状
態となる。
た電子部品を搭載したキャリアを複数重ね、重ねたキャ
リアを一括して上下反転させる。すると、第１の搭載部
と、これに対面していた第２の搭載部の上下関係が反対
になる。これにより、第１の搭載部の上に搭載されてい
た電子部品は、第２の搭載部に保持される。このとき、
電子部品のうちバンプが形成された片面は、下向きの状
態となる。
【００１０】さらにこの電子部品を基板へ実装する場合
は上下反転されたキャリアごと電子部品搭載装置に供給
すれば、電子部品搭載装置によって電子部品の基板への
実装が行なわれる。
は上下反転されたキャリアごと電子部品搭載装置に供給
すれば、電子部品搭載装置によって電子部品の基板への
実装が行なわれる。
【００１１】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１２】図１は、本発明の第１の実施例におけるキ
ャリアの斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ断面図、図３は、
本発明の第１の実施例におけるキャリアを裏面側からみ
た斜視図である。
ャリアの斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ断面図、図３は、
本発明の第１の実施例におけるキャリアを裏面側からみ
た斜視図である。
【００１３】図１において、１は耐熱性の素材で形成さ
れた板状のキャリアであり、一方の面Ａが上向きの状態
にある。２は一方の面Ａ側に（本実施例では４箇所）形
成された第１の搭載部、第１の搭載部２はキャリア１の
一方の面Ａ側から下側にへこむ形状となっており、第１
の搭載部２の周囲には、後述する電子部品のモールド体
の傾斜面と同じテーパを有する傾斜面３が形成されてい
る。４は切欠である。キャリア１の他方の面側には図３
に示すように、第１の搭載部２と上下反対側に位置する
ような第２の搭載部５が設けられている。第２の搭載部
５も、他方の面からややへこんだ形状に形成されてお
り、その中央部がもっとも低い凹部７となっており、こ
れより１段高い位置に段差６が形成されている。８は一
方の面Ａに形成され、他のキャリア１の切欠４と係合す
る段差である。
れた板状のキャリアであり、一方の面Ａが上向きの状態
にある。２は一方の面Ａ側に（本実施例では４箇所）形
成された第１の搭載部、第１の搭載部２はキャリア１の
一方の面Ａ側から下側にへこむ形状となっており、第１
の搭載部２の周囲には、後述する電子部品のモールド体
の傾斜面と同じテーパを有する傾斜面３が形成されてい
る。４は切欠である。キャリア１の他方の面側には図３
に示すように、第１の搭載部２と上下反対側に位置する
ような第２の搭載部５が設けられている。第２の搭載部
５も、他方の面からややへこんだ形状に形成されてお
り、その中央部がもっとも低い凹部７となっており、こ
れより１段高い位置に段差６が形成されている。８は一
方の面Ａに形成され、他のキャリア１の切欠４と係合す
る段差である。
【００１４】図４は、本発明の第１の実施例における半
田バンプ形成ラインの斜視図である。図４において、９
はバンプ形成ライン全体に亘って設けられ、キャリア１
を直線状に搬送する搬送コンベアである。
田バンプ形成ラインの斜視図である。図４において、９
はバンプ形成ライン全体に亘って設けられ、キャリア１
を直線状に搬送する搬送コンベアである。
【００１５】搬送コンベア９の上流側において、電子部
品Ｐがバンプを形成する面を上にした状態でキャリア１
に搭載され、このようなキャリア１が台車１０ｂ上に段
積みされてローダ１０に供給される。そして、ローダ１
０は上下及び水平方向へ移動するキャリア保持ヘッド１
０ａで段積みされたキャリア１のうち最上段のキャリア
１をピックアップしてコンベア９に載せるものである。
品Ｐがバンプを形成する面を上にした状態でキャリア１
に搭載され、このようなキャリア１が台車１０ｂ上に段
積みされてローダ１０に供給される。そして、ローダ１
０は上下及び水平方向へ移動するキャリア保持ヘッド１
０ａで段積みされたキャリア１のうち最上段のキャリア
１をピックアップしてコンベア９に載せるものである。
【００１６】１１は搬送コンベア９によって送られてき
たキャリア１上の電子部品に半田ボールを搭載する半田
ボール搭載装置、半田ボール供給部１１ａに収納された
半田ボールを吸着ヘッド１１ａで複数個同時に保持して
電子部品Ｐへ搭載する。１２は搭載された半田ボールを
溶融させた後固化させて半田バンプを形成するための加
熱装置、１３はカメラ１４によって形成された半田バン
プを観察し、半田バンプの形成の良否を検査する検査装
置である。１５は上下及び水平方向へ移動するキャリア
保持ヘッド１５ａを備え、検査が終了したキャリア１を
搬送コンベア９上からピックアップして半田バンプが上
向きになる姿勢で台車１５ｂ上に段積みしていくアンロ
ーダである。段積みされた複数のキャリア１は、台車１
５ｂごと次の工程へ送られる。
たキャリア１上の電子部品に半田ボールを搭載する半田
ボール搭載装置、半田ボール供給部１１ａに収納された
半田ボールを吸着ヘッド１１ａで複数個同時に保持して
電子部品Ｐへ搭載する。１２は搭載された半田ボールを
溶融させた後固化させて半田バンプを形成するための加
熱装置、１３はカメラ１４によって形成された半田バン
プを観察し、半田バンプの形成の良否を検査する検査装
置である。１５は上下及び水平方向へ移動するキャリア
保持ヘッド１５ａを備え、検査が終了したキャリア１を
搬送コンベア９上からピックアップして半田バンプが上
向きになる姿勢で台車１５ｂ上に段積みしていくアンロ
ーダである。段積みされた複数のキャリア１は、台車１
５ｂごと次の工程へ送られる。
【００１７】次に図５を参照しながら、第１の実施例に
よるキャリアを用いた電子部品製造方法を説明する。ま
ず図５（ａ）に示すように、キャリア１の一方の面Ａを
上向きにして保持しておき、一方の面Ａ側にある第１の
搭載部２に電子部品Ｐを搭載する。このとき、電子部品
Ｐの基板１６は上向き、即ちバンプが形成される片面側
が上向きの姿勢となっており、電子部品Ｐのモールド体
１７の傾斜面１７ａが第１の搭載部２の傾斜面３と接触
することにより、電子部品Ｐはキャリア１に対して位置
決めされる。電子部品Ｐが搭載されたキャリア１は、前
述したローダ１０に段積みされた状態で供給され、ロー
ダ１０によってコンベア９上に一枚づつ載せられる。そ
してコンベア９によって半田ボール搭載装置１１へ送ら
れる。
よるキャリアを用いた電子部品製造方法を説明する。ま
ず図５（ａ）に示すように、キャリア１の一方の面Ａを
上向きにして保持しておき、一方の面Ａ側にある第１の
搭載部２に電子部品Ｐを搭載する。このとき、電子部品
Ｐの基板１６は上向き、即ちバンプが形成される片面側
が上向きの姿勢となっており、電子部品Ｐのモールド体
１７の傾斜面１７ａが第１の搭載部２の傾斜面３と接触
することにより、電子部品Ｐはキャリア１に対して位置
決めされる。電子部品Ｐが搭載されたキャリア１は、前
述したローダ１０に段積みされた状態で供給され、ロー
ダ１０によってコンベア９上に一枚づつ載せられる。そ
してコンベア９によって半田ボール搭載装置１１へ送ら
れる。
【００１８】次いで、半田ボール搭載装置１１により、
電子部品Ｐの基板１６に半田ボール１８を搭載する。そ
して、図５（ｃ）に示すように、キャリア１ごと加熱装
置１２に入れ、半田ボール１８を溶融させた後固化させ
て、半田バンプ１９とする。そして、検査装置１３によ
って半田バンプ１９の検査を行って、アンローダ１５に
より段積みにしてゆく。
電子部品Ｐの基板１６に半田ボール１８を搭載する。そ
して、図５（ｃ）に示すように、キャリア１ごと加熱装
置１２に入れ、半田ボール１８を溶融させた後固化させ
て、半田バンプ１９とする。そして、検査装置１３によ
って半田バンプ１９の検査を行って、アンローダ１５に
より段積みにしてゆく。
【００１９】すると、図５（ｄ）に示すように、複数の
キャリア１が上下に段積みされるのであるが、このとき
下側のキャリア１の切欠４と上側のキャリア１の段差８
が係合することにより、キャリア１同士、即ち電子部品
Ｐ同士は、それぞれ位置決めされながら上下段に配置さ
れることになる。また電子部品Ｐの真上には、この電子
部品Ｐの上方のキャリア１の第２の搭載部２がちょうど
位置している。尚段積みされたキャリア１の最上段には
空のキャリア１を重ねておく。そして、図５（ｅ）に示
すように、複数のキャリア１を同時に上下反転させる。
すると、キャリア１の他方の面Ｂが上向きになるのであ
るが、図５（ｄ）に示す状態までは、電子部品Ｐは第１
の搭載部２に保持されていたところ、キャリア１が反転
することによって、電子部品Ｐがバンプ１９が形成され
た側が下向きになって、わずかに下方へ落下し、下方の
キャリア１の第２の搭載部５に保持される。このとき、
第２の搭載部５の周囲に存在する基板受け面６に基板１
６の縁部が載り、電子部品Ｐはキャリア１に対して位置
決めされる。また、第２の搭載部５には、基板受け面６
から１段低くなった凹部７が設けられており、バンプ１
９はキャリア１に直接接することはなく、凹部７内にバ
ンプ１９がキャリア１から浮いた状態で収容されること
になる。
キャリア１が上下に段積みされるのであるが、このとき
下側のキャリア１の切欠４と上側のキャリア１の段差８
が係合することにより、キャリア１同士、即ち電子部品
Ｐ同士は、それぞれ位置決めされながら上下段に配置さ
れることになる。また電子部品Ｐの真上には、この電子
部品Ｐの上方のキャリア１の第２の搭載部２がちょうど
位置している。尚段積みされたキャリア１の最上段には
空のキャリア１を重ねておく。そして、図５（ｅ）に示
すように、複数のキャリア１を同時に上下反転させる。
すると、キャリア１の他方の面Ｂが上向きになるのであ
るが、図５（ｄ）に示す状態までは、電子部品Ｐは第１
の搭載部２に保持されていたところ、キャリア１が反転
することによって、電子部品Ｐがバンプ１９が形成され
た側が下向きになって、わずかに下方へ落下し、下方の
キャリア１の第２の搭載部５に保持される。このとき、
第２の搭載部５の周囲に存在する基板受け面６に基板１
６の縁部が載り、電子部品Ｐはキャリア１に対して位置
決めされる。また、第２の搭載部５には、基板受け面６
から１段低くなった凹部７が設けられており、バンプ１
９はキャリア１に直接接することはなく、凹部７内にバ
ンプ１９がキャリア１から浮いた状態で収容されること
になる。
【００２０】このようにキャリア１に電子部品Ｐを搭載
したままでしかも一度に多数の電子部品Ｐの表裏反転作
業を行なうことができる。
したままでしかも一度に多数の電子部品Ｐの表裏反転作
業を行なうことができる。
【００２１】そして、反転された複数のキャリア１とと
もに、電子部品Ｐを出荷ラインに載せることもできる
し、電子部品の実装ラインに送ることもでき、さらには
電子部品Ｐの電気特性を検査するラインへ送ることもで
きる。従ってキャリア１を電子部品Ｐの収納用のトレイ
として使用することができるので従来必要であったトレ
イやトレイへの移載作業を廃止できる。
もに、電子部品Ｐを出荷ラインに載せることもできる
し、電子部品の実装ラインに送ることもでき、さらには
電子部品Ｐの電気特性を検査するラインへ送ることもで
きる。従ってキャリア１を電子部品Ｐの収納用のトレイ
として使用することができるので従来必要であったトレ
イやトレイへの移載作業を廃止できる。
【００２２】次に図６を参照しながら、図５（ｅ）に示
すように、電子部品Ｐのバンプ１９が下向きになった姿
勢で送られてきた後に、電子部品Ｐの電気特性を検査す
る工程について説明する。さて、この検査工程に送られ
てきた際、電子部品Ｐのバンプ１９が下向き（モールド
体１７が上向き）の状態でキャリア１は電子部品Ｐを保
持している。図６において、２０はこの状態のキャリア
１を図６の右側へ搬送する搬送コンベアである。２１は
搬送コンベア２０の送り方向上流側に設けられるローダ
である。ローダ２１は１枚ずつキャリア１を搬送コンベ
ア２０に載せるものである。２２は電子部品Ｐの個々の
バンプ１９に接触する端子２２ａを複数個備えた検査ス
テージであり、搬送コンベア２０により検査ステージ２
２の前方に運ばれたキャリア１からＸ軸２４、Ｙ軸２５
により移動する移載ヘッド２６により電子部品Ｐがピッ
クアップされて検査ステージ２２に移載される。そし
て、電子部品Ｐの電気的特性や機能等の検査が端子２２
ａに接続された検査ユニット（図示せず）によって行な
われる。検査ステージ２２による検査の結果、不良であ
った電子部品Ｐは、検査ステージ２２の横に配置された
廃棄ボックス２３に捨てられる。検査結果が良であった
電子部品Ｐは再度キャリア１に戻され、キャリア１は、
アンローダ２７によって再び段積みされる。
すように、電子部品Ｐのバンプ１９が下向きになった姿
勢で送られてきた後に、電子部品Ｐの電気特性を検査す
る工程について説明する。さて、この検査工程に送られ
てきた際、電子部品Ｐのバンプ１９が下向き（モールド
体１７が上向き）の状態でキャリア１は電子部品Ｐを保
持している。図６において、２０はこの状態のキャリア
１を図６の右側へ搬送する搬送コンベアである。２１は
搬送コンベア２０の送り方向上流側に設けられるローダ
である。ローダ２１は１枚ずつキャリア１を搬送コンベ
ア２０に載せるものである。２２は電子部品Ｐの個々の
バンプ１９に接触する端子２２ａを複数個備えた検査ス
テージであり、搬送コンベア２０により検査ステージ２
２の前方に運ばれたキャリア１からＸ軸２４、Ｙ軸２５
により移動する移載ヘッド２６により電子部品Ｐがピッ
クアップされて検査ステージ２２に移載される。そし
て、電子部品Ｐの電気的特性や機能等の検査が端子２２
ａに接続された検査ユニット（図示せず）によって行な
われる。検査ステージ２２による検査の結果、不良であ
った電子部品Ｐは、検査ステージ２２の横に配置された
廃棄ボックス２３に捨てられる。検査結果が良であった
電子部品Ｐは再度キャリア１に戻され、キャリア１は、
アンローダ２７によって再び段積みされる。
【００２３】次に図７を参照しながら、図６の検査が済
んだキャリア１が回路基板３３に搭載される工程につい
て説明する。３０は検査済みのキャリア１が複数段収納
されるキャリアフィーダであり、キャリアフィーダ３０
からキャリア１が１枚ずつ電子部品搭載装置３６に供給
される。３１は実装ラインにおいて、ローダ３２から１
枚ずつ排出される回路基板３３を移送する搬送コンベア
である。回路基板３３には、ローダ３２から電子部品搭
載装置３６に送られる前に、スクリーン印刷装置３４に
よってフラックス３５（又はクリーム半田でもよい）が
塗布される。そして、図８（ａ）に示すように、キャリ
アフィーダ３０から供給されたキャリア１から上下方向
及び水平方向へ移動する吸着ノズル４０に吸着され、電
子部品Ｐが１つずつ回路基板３３に搭載される。電子部
品Ｐの搭載が済んだ回路基板３３は、リフロー装置３７
に送られて、図８（ｂ）に示すように、電子部品Ｐが回
路基板３３に半田付けされ、半田付けが済んだ回路基板
３３はアンローダ３８に段積み状態でストックされて次
工程へ排出される。
んだキャリア１が回路基板３３に搭載される工程につい
て説明する。３０は検査済みのキャリア１が複数段収納
されるキャリアフィーダであり、キャリアフィーダ３０
からキャリア１が１枚ずつ電子部品搭載装置３６に供給
される。３１は実装ラインにおいて、ローダ３２から１
枚ずつ排出される回路基板３３を移送する搬送コンベア
である。回路基板３３には、ローダ３２から電子部品搭
載装置３６に送られる前に、スクリーン印刷装置３４に
よってフラックス３５（又はクリーム半田でもよい）が
塗布される。そして、図８（ａ）に示すように、キャリ
アフィーダ３０から供給されたキャリア１から上下方向
及び水平方向へ移動する吸着ノズル４０に吸着され、電
子部品Ｐが１つずつ回路基板３３に搭載される。電子部
品Ｐの搭載が済んだ回路基板３３は、リフロー装置３７
に送られて、図８（ｂ）に示すように、電子部品Ｐが回
路基板３３に半田付けされ、半田付けが済んだ回路基板
３３はアンローダ３８に段積み状態でストックされて次
工程へ排出される。
【００２４】前述した検査工程や電子部品の搭載工程で
は、電子部品Ｐのバンプ１９が形成された面を下にし
て、電子部品Ｐが移載ヘッド２６や吸着ノズル４０に保
持され移送される。このため従来は電子部品Ｐを１個づ
つ表裏反転させて専用のトレイに収納し、このトレイを
検査ラインや電子部品の実装ラインへ送っていたが本発
明のキャリア１を使用すれば専用のトレイを廃止でき、
しかも電子部品Ｐの表裏反転作業を複数個同時に行なう
ことができるのでトレイの管理や表裏反転作業及びトレ
イへの収納作業に費やされるコストを削減できる。
は、電子部品Ｐのバンプ１９が形成された面を下にし
て、電子部品Ｐが移載ヘッド２６や吸着ノズル４０に保
持され移送される。このため従来は電子部品Ｐを１個づ
つ表裏反転させて専用のトレイに収納し、このトレイを
検査ラインや電子部品の実装ラインへ送っていたが本発
明のキャリア１を使用すれば専用のトレイを廃止でき、
しかも電子部品Ｐの表裏反転作業を複数個同時に行なう
ことができるのでトレイの管理や表裏反転作業及びトレ
イへの収納作業に費やされるコストを削減できる。
【００２５】なお第１の実施例では、半田ボール１８を
電子部品Ｐに搭載して半田バンプ１９を形成したが、半
田ボール１８に代えてクリーム半田をスクリーン印刷装
置又はディスペンサ等を用いて電子部品Ｐに塗布し、ク
リーム半田を溶融させて半田バンプを形成するようにし
てもよい。
電子部品Ｐに搭載して半田バンプ１９を形成したが、半
田ボール１８に代えてクリーム半田をスクリーン印刷装
置又はディスペンサ等を用いて電子部品Ｐに塗布し、ク
リーム半田を溶融させて半田バンプを形成するようにし
てもよい。
【００２６】次に、本発明の第２の実施例について、図
９から図１４を参照しながら、説明する。上述した第１
の実施例おける電子部品Ｐは、金型により成形されたモ
ールド体１７を有しており、その傾斜面１７ａの位置精
度は高いので、この傾斜面１７ａを基準として位置決め
していた。
９から図１４を参照しながら、説明する。上述した第１
の実施例おける電子部品Ｐは、金型により成形されたモ
ールド体１７を有しており、その傾斜面１７ａの位置精
度は高いので、この傾斜面１７ａを基準として位置決め
していた。
【００２７】しかしながら、バンプ付きの電子部品に
は、例えばポッティングなどにより、図１２に示すよう
な基板４２の片側に樹脂が塗布されて、この樹脂が固め
られた封止部４３を有するものがある。このような電子
部品では、封止部４３がなだらかな曲面から形成され、
この曲面を基準として位置決めすることは難しい。この
ため、第２の実施例では、図９から図１１に示すよう
に、キャリア１の一方の面Ａ側に第１の搭載部２を設け
るのであるが、第１の搭載部２の周囲の４隅に、突起４
１を突設している。なお、他方の面Ｂ側の構成は、第１
の実施例と同様であるので、説明を省略する。
は、例えばポッティングなどにより、図１２に示すよう
な基板４２の片側に樹脂が塗布されて、この樹脂が固め
られた封止部４３を有するものがある。このような電子
部品では、封止部４３がなだらかな曲面から形成され、
この曲面を基準として位置決めすることは難しい。この
ため、第２の実施例では、図９から図１１に示すよう
に、キャリア１の一方の面Ａ側に第１の搭載部２を設け
るのであるが、第１の搭載部２の周囲の４隅に、突起４
１を突設している。なお、他方の面Ｂ側の構成は、第１
の実施例と同様であるので、説明を省略する。
【００２８】そして、電子部品Ｑ側についても、図１２
（ａ），（ｂ）に示すように、突起４１に符合する位置
に、電子部品Ｑの角部を切り欠いた切欠４２ａを設けて
おく。そして、図１３に示すように、切欠４２ａを突起
４１と位置合わせして、電子部品Ｑの封止部４３を第１
の搭載部２内に入れて、保持させる。
（ａ），（ｂ）に示すように、突起４１に符合する位置
に、電子部品Ｑの角部を切り欠いた切欠４２ａを設けて
おく。そして、図１３に示すように、切欠４２ａを突起
４１と位置合わせして、電子部品Ｑの封止部４３を第１
の搭載部２内に入れて、保持させる。
【００２９】このようにすると、図１４（ａ）に示すよ
うに、切欠４２ａと突起４１で電子部品Ｑが位置決めさ
れて、しかもバンプ１９が形成される一方の面Ａが上を
向くようにすることができる。以下第１の実施例と同様
の、基板４２にバンプ１９を形成するものである。この
ようにすれば、金型による成形をしたモールド体を持た
ない電子部品Ｑについても、第１の実施例と同様の製造
方法を適用することができる。
うに、切欠４２ａと突起４１で電子部品Ｑが位置決めさ
れて、しかもバンプ１９が形成される一方の面Ａが上を
向くようにすることができる。以下第１の実施例と同様
の、基板４２にバンプ１９を形成するものである。この
ようにすれば、金型による成形をしたモールド体を持た
ない電子部品Ｑについても、第１の実施例と同様の製造
方法を適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、従来必要であったトレ
イや、トレイへの収納作業を廃止できるので、その分電
子部品の製造コストを削減できる。またキャリアを複数
枚重ねた状態で電子部品を表裏反転させるので一度に多
くの電子部品の表裏反転作業を容易に行うことができ電
子部品の生産性を高くすることができる。
イや、トレイへの収納作業を廃止できるので、その分電
子部品の製造コストを削減できる。またキャリアを複数
枚重ねた状態で電子部品を表裏反転させるので一度に多
くの電子部品の表裏反転作業を容易に行うことができ電
子部品の生産性を高くすることができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるキャリアの斜視
図
図
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図
【図３】本発明の第１の実施例におけるキャリアを裏面
側からみた斜視図
側からみた斜視図
【図４】本発明の第１の実施例における半田バンプ形成
ラインの斜視図
ラインの斜視図
【図５】（ａ）第１の実施例によるキャリアを用いた電
子部品製造方法の工程説明図 （ｂ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図 （ｃ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図 （ｄ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図 （ｅ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図
子部品製造方法の工程説明図 （ｂ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図 （ｃ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図 （ｄ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図 （ｅ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図
【図６】本発明の第１の実施例における検査ラインの斜
視図
視図
【図７】本発明の第１の実施例における実装ラインの斜
視図
視図
【図８】（ａ）第１の実施例によるキャリアを用いた電
子部品製造方法の工程説明図 （ｂ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図
子部品製造方法の工程説明図 （ｂ）第１の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図
【図９】本発明の第２の実施例におけるキャリアの斜視
図
図
【図１０】図９のＹ−Ｙ断面図
【図１１】本発明の第２の実施例におけるキャリアを裏
面側からみた斜視図
面側からみた斜視図
【図１２】（ａ）本発明の第２の実施例における電子部
品の側面図 （ｂ）本発明の第２の実施例における電子部品の底面図
品の側面図 （ｂ）本発明の第２の実施例における電子部品の底面図
【図１３】本発明の第２の実施例におけるキャリアの一
部拡大斜視図
部拡大斜視図
【図１４】（ａ）第２の実施例によるキャリアを用いた
電子部品製造方法の工程説明図 （ｂ）第２の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図
電子部品製造方法の工程説明図 （ｂ）第２の実施例によるキャリアを用いた電子部品製
造方法の工程説明図
１ キャリア ２ 第１の搭載部 ５ 第２の搭載部 １９ バンプ Ａ 一方の面 Ｐ 電子部品 Ｑ 電子部品
Claims (8)
- 【請求項１】片面にバンプが形成される電子部品を、複
数個搭載可能に形成されるキャリアであって、 前記片面が上向きの状態にある電子部品を保持する第１
の搭載部と、前記片面が下向きの状態にある電子部品を
保持し、かつ前記第１の搭載部に対し表裏反対側に位置
する第２の搭載部とからなる搭載部の組が、複数組設け
られていることを特徴とするキャリア。 - 【請求項２】前記第１の搭載部は、電子部品のモールド
体と接して、電子部品を位置決めする傾斜面を有するこ
とを特徴とする請求項１記載のキャリア。 - 【請求項３】前記第１の搭載部は、電子部品に形成され
た切欠に係合して電子部品を位置決めする突起を有する
ことを特徴とする請求項１記載のキャリア。 - 【請求項４】切欠と、前記切欠に係合するように形成さ
れ、かつ前記切欠に対し表裏反対側に位置する段差を有
することを特徴とする請求項１記載のキャリア。 - 【請求項５】バンプが形成される片面を上向きにした状
態で、キャリアの一方の面に形成された第１の搭載部に
電子部品を搭載する搭載工程と、 次いで前記片面の電極にバンプを形成するバンプ形成工
程と、 前記バンプが形成された電子部品を搭載したキャリアを
複数重ねる工程と、 重ねられた複数のキャリアを上下反転させ、前記第１の
搭載部に対面し、且つキャリアの前記一方の面の裏側の
他方の面に形成された第２の搭載部に前記片面が下向き
になる状態で電子部品を搭載する反転工程とを含むこと
を特徴とする電子部品製造方法。 - 【請求項６】前記バンプ形成工程は、半田ボールを電子
部品に搭載し、この半田ボールを加熱して溶融させてバ
ンプを形成することを特徴とする請求項５記載の電子部
品製造方法。 - 【請求項７】前記バンプ形成工程は、クリーム半田を電
子部品に塗布し、このクリーム半田を加熱して溶融させ
てバンプを形成することを特徴とする請求項５記載の電
子部品製造方法。 - 【請求項８】バンプが形成される片面を上向きにした状
態で、キャリアの一方の面に形成された第１の搭載部に
電子部品を搭載する工程と、 前記キャリアに搭載された状態の前記電子部品にバンプ
を形成する工程と、 前記バンプが形成された電子部品を搭載したキャリアを
複数重ねる工程と、 重ねられたキャリアを上下反転させることにより、この
キャリアの前記一方の面の裏側の他方の面に形成された
第２の搭載部に前記バンプが形成された片面を下向きに
した状態で電子部品を搭載する工程と、 前記第２の搭載部に電子部品を搭載したキャリアを電子
部品搭載装置に供給し、このキャリアから電子部品を取
り出して基板へ搭載する工程を含むことを特徴とする電
子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314295A JP3196596B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電子部品製造方法および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314295A JP3196596B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電子部品製造方法および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997973A true JPH0997973A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3196596B2 JP3196596B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=17247104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25314295A Expired - Fee Related JP3196596B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電子部品製造方法および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196596B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11195668A (ja) * | 1998-01-05 | 1999-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US6657282B2 (en) | 1998-02-27 | 2003-12-02 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a ball grid array and a fabrication process thereof |
| JP2008021888A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Nec Electronics Corp | 治具装置 |
| JP2008230613A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Shinon Denki Sangyo Kk | 半導体集積回路用トレー |
| JP2009130372A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Samsung Electronics Co Ltd | リフロー装置及び方法 |
| JP2010093232A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Nan Ya Printed Circuit Board Corp | 単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法 |
| KR20140003720A (ko) * | 2012-06-25 | 2014-01-10 | 삼성전자주식회사 | 지그 및 그 제작방법과 지그를 이용한 초음파 프로브용 칩의 플립 칩 본딩방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11688618B2 (en) * | 2020-12-10 | 2023-06-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for continuous substrate cassette loading |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25314295A patent/JP3196596B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11195668A (ja) * | 1998-01-05 | 1999-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US7556985B2 (en) | 1998-02-27 | 2009-07-07 | Fujitsu Microelectronics Limited | Method of fabricating semiconductor device |
| US6657282B2 (en) | 1998-02-27 | 2003-12-02 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a ball grid array and a fabrication process thereof |
| US6784542B2 (en) | 1998-02-27 | 2004-08-31 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a ball grid array and a fabrication process thereof |
| US6987054B2 (en) | 1998-02-27 | 2006-01-17 | Fujitsu Limited | Method of fabricating a semiconductor device having a groove formed in a resin layer |
| US7064047B2 (en) | 1998-02-27 | 2006-06-20 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a ball grid array and a fabrication process thereof |
| JP2008021888A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Nec Electronics Corp | 治具装置 |
| US8002542B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-08-23 | Renesas Electronics Corporation | Heat treatment jig and heat treatment jig set |
| JP2008230613A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Shinon Denki Sangyo Kk | 半導体集積回路用トレー |
| JP4607138B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2011-01-05 | シノン電気産業株式会社 | 半導体集積回路用トレー |
| JP2009130372A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Samsung Electronics Co Ltd | リフロー装置及び方法 |
| KR101387492B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2014-04-22 | 삼성전자주식회사 | 가열 유닛, 그리고 리플로우 장치 및 방법 |
| JP2010093232A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Nan Ya Printed Circuit Board Corp | 単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法 |
| KR20140003720A (ko) * | 2012-06-25 | 2014-01-10 | 삼성전자주식회사 | 지그 및 그 제작방법과 지그를 이용한 초음파 프로브용 칩의 플립 칩 본딩방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3196596B2 (ja) | 2001-08-06 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |