JP2008230613A - 半導体集積回路用トレー - Google Patents

Abstract

【課題】
トレーの収納用ポケットに収納しようとする半導体集積回路に水平方向の回転ずれが生じている場合や、既に収納用ポケットに収納している半導体集積回路に水平方向の回転ずれが生じた場合でも、この回転ずれを許容範囲内に補正できる半導体集積回路用トレーを提供できるようにした。
【解決手段】
トレー１における仕切り枠２の各ポケット３内に面した少なくとも一つの枠面に、同仕切り枠２に設けている呼込みガイド７の支持段部４上面に対する傾斜角度よりも小なる傾斜角度を備える補正ガイド８を、仕切り枠２の中央部乃至中央部近傍に、かつ仕切り枠２の基部から上方に向けて形成する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ＩＣ等の半導体集積回路を収納するためのトレーに関し、より詳しくは、端子を底面に多数備えるボールグリッドアレイ型の半導体集積回路を収納するのに好適なトレーに関する。

従来、ボールグリッドアレイ型の半導体集積回路は、例えば、特許文献１に開示される構成のトレーに収納して、保管や運搬をしている。

このトレーは、トレー上面の縦横方向に配設した仕切り枠で矩形に区画してなる複数のポケットに、各１個ずつ半導体集積回路を収納するようになっている。

また、上方から収納される半導体集積回路をポケットに収容し易くするため、仕切り枠は、基部が広がるテーパー状の断面形状になっているとともに、半導体集積回路を収納している途中でこの半導体集積回路が仕切り枠の枠面に引っ掛かって斜めに収納されないようにするため、ポケットの内底面周辺と半導体集積回路の底面周辺間には所定の隙間が開けられている。

このため、ポケットに収納される半導体集積回路に、同半導体集積回路の上下面に対して水平方向への回転ずれが生じている場合、前述する断面テーパー状になっている仕切り枠の斜面（呼込みガイド）では半導体集積回の回転ずれを補正できず、半導体集積回路は回転ずれを生じたままポケットに収納されていた。

また、回転ずれが生じていない状態でポケットに収納された半導体集積回路においても、ポケットの内底面周辺と半導体集積回路の底面周辺間に所定の隙間が開いていることからポケットの内底面に対し水平方向に自由回転できる状態にあるため、収納した半導体集積回路に回転ずれが生じる恐れがあった。

特開平１１−１４５３１５号公報（第１〜７頁、図１〜７）

本発明は、トレーの収納用ポケットに収納しようとする半導体集積回路に水平方向の回転ずれが生じている場合や、既に収納用ポケットに収納している半導体集積回路に水平方向の回転ずれが生じた場合でも、この回転ずれを許容範囲内に補正できる半導体集積回路用トレーを提供できるようにした。

上述した課題を解決するために、本発明に係る半導体集積回路用トレーは、上面に、基部が広がるテーパー状の断面形状を有する縦横の仕切り枠で矩形に区画された半導体集積回路の収納ポケットを多数備え、同ポケットは、内底面に凹部を有するとともに、同凹部と前記仕切り枠の基部との間に前記半導体集積回路の底面周縁を支持する支持段部を有し、また、ポケットの下方における下面に、前記ポケットと略相似なる矩形の下向き枠を備えてなる底面に端子を多数設けた半導体集積回路を収納するためのトレーであって、前記仕切り枠の各ポケット内に面した少なくとも一つの枠面に、同仕切り枠における枠面の上り傾斜角度よりも小なる上り傾斜角度を備える補正用斜面を、仕切り枠の基部から上方に向け形成したものとしてある。

また前記補正用斜面を、前記仕切り枠の中央部乃至中央部近傍または両端部乃至両端部近傍に形成したものとしてある。

また前記補正用斜面の上端部を、同補正用斜面を形成する仕切り枠の上端部よりも低くしたものとしてある。

また前記補正用斜面を、前記ポケット内に面した全ての枠面に形成したものとしてある。

また前記下向き枠における下端縁の内側寸法が、前記ポケットにおける内底面の内側寸法よりも小なるものとしてある。

さらに、前記トレーにおいて、同じ形状の仕切り枠乃至ポケットを備えるトレーを、同トレーの上下面を対向させて多段重ねられるように構成したものとしてある。

本発明の半導体集積回路用トレーによれば、同半導体集積回路の上下面に対して水平方向への回転ずれが生じた状態で半導体集積回路をトレーのポケットに収納した場合も、ポケット周囲における仕切り枠の中央部乃至中央部近傍に形成している補正用斜面に、水平方向への回転ずれが生じた状態の半導体集積回路の底面周辺における辺の一方端が接触し、そして、ポケットを形成する仕切り枠によって水平方向への大なる移動が規制された半導体集積回路は、同半導体集積回路が有する自重によって補正用斜面を下り同半導体集積回路の底面がポケット内底に到達する間に、補正用斜面と接触する半導体集積回路の底面周辺部における辺の一方端が、同補正用斜面によって一水平方向に回されながら補正用斜面を下り、同ポケット内の適正な収納位置に近づくように収納することができる。

また、ポケット内の適正位置に収納されている半導体集積回路が同ポケットの内底面に対し水平方向に自由回転した場合、半導体集積回路の底面周辺部における辺の一方端が、ポケット周囲における仕切り枠の中央部乃至中央部近傍に形成している補正用斜面に、ポケットの内底面に対し水平方向に自由回転しながら乗り上げることによって半導体集積回路における底面の一部乃至全部がポケット底面より浮き上がり、次に、同半導体集積回路が有する自重によって補正用斜面を下り、かつ補正用斜面を下る際、ポケットを形成する仕切り枠によって水平方向への大なる移動が規制された半導体集積回路は、補正用斜面に乗り上げた時の回転方向と反対方の向に回されながら補正用斜面を下り、前記補正用斜面に乗り上げる前の収納位置に戻るので、ポケット内に収納している半導体集積回路を常にポケット内の適正な収納位置に近づけて収納しておくことができる。

したがって、自動化により、トレーのポケットから機械によって半導体集積回路が取り出される場合も、取り出した後で半導体集積回路の回転ずれを補正することもなく、スムースに次工程に供給することができる。

以下、本発明の半導体集積回路用トレーを添付図面に基づいて説明する。
図１に示すように、トレー１は、ボールグリッドアレイ型の半導体集積回路９を収納するものとしてあり、またトレー１は、上下に複数積み重ねて使用できるようにしてあって、トレー１を複数積み重ねて使用した場合、トレー１の上面は収納容器として機能し、下面は収納容器の蓋として機能するようにしている。

そして、トレー１を複数積み重ねて使用する場合は、トレー１の枠辺１ａにおける上下両面に一対で形成している突部（図示は省略）により、トレー１を複数積み重ねた際、上段側トレー１の枠辺１ａにおける下面に有する突部と下段側トレー１の枠辺１ａにおける上面に有する突部とが係合するようにして、安定よく積み重ねることができるようにしている。

また、トレー１の左右に持ち手１ｂを設けているとともに、枠辺１ａの前縁にトレー１の方向性を見分けるための切欠き１ｃを形成している。

さらに、トレー１は軽量化から本体部分の肉抜きをしていて、半導体集積回路９を収納するための各ポケット３は、枠辺１ａに接続する各支持手１ｄや各ポケット３間に配設している各支持手１ｄよって支持されている。また、本実施例に示す本体部分の肉抜き形態は一例である。
図１中の符号１ｅは、トレー１の軽量化により生じた開口である。

そして、半導体集積回路９を収納する各ポケット３は、トレー１上面に、基部が広がるテーパー状の断面形状を有する仕切り枠２を縦横方向に配設することによりトレー１上面を矩形に区画し、この区画内すなわち縦横の仕切り枠２で区画された内部をポケット３にしている。

図２、図３に示す仕切り枠２は、同仕切り枠２の上端をポケット３のコーナ部分において中央部分よりも高い位置にしていて、図９に示す仕切り枠２は、前記図２、図３の仕切り枠２とは反対に、ポケット３の中央部分においてコーナ部分よりも高い位置にしているが、所望により、前記仕切り枠２の上端位置を、図２、図３においてはコーナ部分と、また図９においては中央部分と同じ高さで形成する場合もある。

前記ポケット３は、収納する半導体集積回路９の形状により、図４に示すように、平面視において正方形に形成したり、また図８に示すように、平面視において長方形に形成したりする場合もある。

そして、ポケット３内の中央（図４、図８参照）には、半導体集積回路９の底面よりも若干小なる略相似形の陥凹部５を設けてあり、陥凹部５の上縁から内底６までの深さは、半導体集積回路９の底面に有する端子９ａの底面からの突出長さよりも深くなっている。

また、陥凹部５の上縁と仕切り枠２の基部との間には、半導体集積回路９の底面周縁を支持するための支持段部４を形成している。

そして、ポケット３の上部開口は半導体集積回路９の底面寸法よりも大なる開口寸法となっているとともに、ポケット３の上部開口、すなわちポケット３を形成する仕切り枠２の内側は、仕切り枠２の内上縁から支持段部４に向かって下り斜面の呼込みガイド７を形成していて、この呼込みガイド７によりポケット３の上方より収納される半導体集積回路９を、ポケット３内に誘導しやすいようにしている。

また、本実施例に示す呼込みガイド７は、上方部分の斜面よりも下方部分の斜面の方の傾斜角度を大にするものを示していて、この呼込みガイド７の上方部分の斜面における傾斜角度の具体的数値は、支持段部４の上面に対し約７０度の上り傾斜で、呼込みガイド７の下方部分の斜面における傾斜角度の具体的数値は、支持段部４の上面に対し約８０度にしている。

さらに仕切り枠２の内側には、前述した呼込みガイド７に隣接する補正ガイド８を設けていて、ポケット３の上方より収納される半導体集積回路９に、半導体集積回路９の上下面に対して水平方向への回転ずれが生じた状態で収納されようとしている半導体集積回路９を、この補正ガイド８により水平方向への回転ずれを補正している。また、補正ガイド８の斜面における傾斜角度の具体的数値は、支持段部４の上面に対し約４５度の上り傾斜にしている。

この仕切り枠２の内側に設ける補正ガイド８は、半導体集積回路９の形状により適宜に設け、図５、図６，図７の各図中に示しているコーナ部分がカットされている半導体集積回路９の補正には、補正ガイド８を、仕切り枠２の中央部近傍（図４参照）に設けていて、また図１０、図１１の各図中に示しているコーナ部分をカットしていない半導体集積回路９の補正には、補正ガイド８を、仕切り枠２の両端部近傍（図８参照）に設けている。

そして、補正ガイド８による半導体集積回路９の補正動作を、図５、図６、図７により説明する。本説明は、補正ガイド８を仕切り枠２の中央部近傍（図４参照）に設けたポケット３に、コーナ部分がカットされた半導体集積回路９を入れる場合の補正ガイド８による補正動作であるが、補正ガイド８を仕切り枠２の両端部近傍（図８参照）に設けたポケット３に、コーナ部分をカットしていない半導体集積回路９を入れる場合の補正ガイド８による補正動作も、図５、図６、図７による補正動作の説明と同じように行われる。
また図５、図６、図７に示すポケット３は、図４に示すポケット３である。

図５中（ａ）のように、トレー１におけるポケット３の上方より、半導体集積回路９の上下面に対して水平方向への回転ずれを生じた半導体集積回路９がポケット３に収納されようとしている場合は、図５中（ｂ）、図６に示すように、上方より進入する半導体集積回路９は、ポケット３の周囲における仕切り枠２内面に形成した補正ガイド８の斜面に、半導体集積回路９の底面周辺における辺の端部９ｂが接触し、同端部９ｂが補正ガイド８の斜面に接触した状態で同補正ガイド８の斜面をポケット３内の支持段部４上面まで下る間に、補正ガイド８のポケット３内方に向かって下る斜面により、半導体集積回路９の端部９ｂがポケット３内方に向かって案内されて、図５中（ｃ）、図７に示すように、半導体集積回路９の端部９ｂが支持段部４上面に下り終えると、半導体集積回路９の水平方向への回転ずれが、少なくとも回転ずれの許容範囲内に補正され収容される。

また、実施例における図中の符号２ａは、トレー１の下面に形成する下向き枠で、同下向き枠２ａにより、ポケット３の下方におけるトレー１下面にトレー１上面のポケット３と略相似なる矩形の収容部を形成していて、符号４ａは下向き枠２ａ内の天井部、符号７ａは呼込みガイドである。

そして、このトレー１下面に形成するトレー１上面のポケット３と略相似なる矩形の収容部は、半導体集積回路９の底面に有する端子９ａを上向きにして行われる実装前検査の際、多段に積み重ねている下段のトレー１上面のポケット３に収納する半導体集積回路９が、積み重ねているトレー１を上下逆さにすることにより、それまで蓋となっていた上段のトレー１下面の下向き枠２ａにより区画された前記収納部に、下段のトレー１上面のポケット３に収納する半導体集積回路９が底面に有する端子９ａを上向きに収納されるようにするためのものであり、また半導体集積回路９が上向きに収納される際、呼込みガイド７ａにより、半導体集積回路９を下向き枠２ａ内に呼び込み易くするようにしている。

また、実施例に示す図では、前述するトレー１上面の仕切り枠２に形成する補正ガイド８はないが、同じ形態の補正ガイドを下向き枠２ａの収納部内に面した枠面に形成する場合もある。

なお、本稿においては本発明のトレーがボールグリッドアレータイプの半導体集積回路を収納するのに好適であることを述べたが、半導体集積回路の構成には種々のものがあり、ピングリッドアレイタイプなど他の態様の半導体集積回路にも適用することができる。

本発明に係る半導体集積回路用トレーの一例を示す平面図。 図１中に示すＡ−Ａ部分の拡大断面図。 図１中に示すＢ−Ｂ部分の拡大断面図。 図１の半導体集積回路用トレーにおけるポケットの拡大平面図。 半導体集積回路のポケットへの挿入過程を示す図。 補正動作を示す平面図。 補正動作を示す平面図。 他形状のポケットを示す拡大平面図。 図８中に示すＣ−Ｃ部分の拡大断面図。 補正動作を示す平面図。 補正動作を示す平面図。

符号の説明

１ トレー
１ａ 枠辺
１ｂ 持ち手
１ｃ 切欠き
１ｄ 支持手
１ｅ 開口
２ 仕切り枠
２ａ 下向き枠
３ ポケット
４ 支持段部
４ａ 天井部
５ 陥凹部
６ 内底
７ 呼込みガイド
７ａ 呼込みガイド
８ 補正ガイド
９ 半導体集積回路
９ａ 端子
９ｂ 端部

Claims (7)

1. 上面に、基部が広がるテーパー状の断面形状を有する縦横の仕切り枠で矩形に区画された半導体集積回路の収納ポケットを多数備え、同ポケットは、内底面に凹部を有するとともに、同凹部と前記仕切り枠の基部との間に前記半導体集積回路の底面周縁を支持する支持段部を有し、また、ポケットの下方における下面に、前記ポケットと略相似なる矩形の下向き枠を備えてなる底面に端子を多数設けた半導体集積回路を収納するためのトレーであって、前記仕切り枠の各ポケット内に面した少なくとも一つの枠面に、同仕切り枠における枠面の上り傾斜角度よりも小なる上り傾斜角度を備える補正用斜面を、仕切り枠の基部から上方に向け形成してなる半導体集積回路用トレー。
2. 前記補正用斜面を、前記仕切り枠の中央部乃至中央部近傍に形成してなる請求項１に記載の半導体集積回路用トレー。
3. 前記補正用斜面を、前記仕切り枠の両端部乃至両端部近傍に形成してなる請求項１に記載の半導体集積回路用トレー。
4. 前記補正用斜面の上端部を、同補正用斜面を形成する仕切り枠の上端部よりも低くしてなる請求項１に記載の半導体集積回路用トレー。
5. 前記補正用斜面を、前記ポケット内に面した全ての枠面に形成してなる請求項１に記載の半導体集積回路用トレー。
6. 前記下向き枠における下端縁の内側寸法が、前記ポケットにおける内底面の内側寸法よりも小なる請求項１に記載の半導体集積回路用トレー。
7. 前記トレーにおいて、同じ形状の仕切り枠乃至ポケットを備えるトレーを、同トレーの上下面を対向させて多段重ねられるように構成してなる請求項１に記載の半導体集積回路用トレー。

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