JP2005335817A - 自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ - Google Patents

自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ Download PDF

Info

Publication number
JP2005335817A
JP2005335817A JP2005208892A JP2005208892A JP2005335817A JP 2005335817 A JP2005335817 A JP 2005335817A JP 2005208892 A JP2005208892 A JP 2005208892A JP 2005208892 A JP2005208892 A JP 2005208892A JP 2005335817 A JP2005335817 A JP 2005335817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
tray
integrated circuit
pocket
circuit component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005208892A
Other languages
English (en)
Inventor
Saumil R Brahmbhatt
ブラームバーット,ソーミル・アール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of JP2005335817A publication Critical patent/JP2005335817A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Stackable Containers (AREA)

Abstract

【課題】 底面と最小限の接触を行い、かつ端子と接触せずに集積回路コンポーネントを支持し、それと同時にポケット内で集積回路コンポーネントのセンタリングを行うことによって、自動テスト及び組み付け装置がその端子と集積回路コンポーネントを提供する。
【解決手段】 集積回路コンポーネントトレイじは、連続した形状でベース(20)の上面(22)に向けてガイド・イン部分(69.3)とコンポーネント着座部分(69.4)と下位部分(69.5)を有してコンポーネント接触部(69.2)を形成し、コンポーネント(12)が前記着座部分(69.4)に係合したときに、その係合するコンポーネント(12)のすべての接触がコンポーネント(12)の下側周辺コーナで行われ、コンポーネント(12)の下側周辺コーナ以外の部分はトレイとは接触しない。
【選択図】 図7

Description

この発明は集積回路コンポーネントに関し、さらに詳しくは、これらのコンポーネントを収容し、取扱い、搬送するためのトレイに関する。
集積回路コンポーネント及びパッケージの収容、取扱、搬送は電子アセンブリの製造において考慮すべき重要な事柄である。半導体が複雑になるにつれて、半導体は汚染物質や機械的衝撃、静電気放電、物理的接触などの外部の影響によって非常に損傷を受けやすくなっている。集積回路パッケージを収容し、取扱い、搬送するためのトレイは一般にマトリックストレイと呼ばれており、通常は射出成形されたプラスチックから形成されている。ベヤダイ(bare dies)や、個々のコンポーネントへ切断された保護されていない処理ウェハーを収容するためのトレイは通常、チップトレイと呼ばれている。
適切に取扱われ、貯蔵され、搬送される必要のある集積回路コンポーネントには、ピングリッドアレイ(pin grid array)(PGA)、ベヤダイ(bear die)、バンプダイ(bump die)、ノンラジアルチップスケールパッキング(non-radial chip scale packing)、ボールグリッドアレイ(ball grid arrays)(BGA)、及びその他のリードレスチップパッケージ(leadless chip packages)のようなコンポーネントがある。これらのパッケージは一般に正方形あるいは長方形の周辺部を有し、また平坦な上面と平坦な下面とを有し、一般に比較的薄い平面状のハウジングを有している。長方形の周辺部のまわりを四つの側面が延びている。側壁と下面との交差箇所である周辺部には下側周辺コーナが延びている。
ボールグリッドアレイ(BGA)は現在最も一般的な集積回路パッケージである。BGA集積回路は、薄い平面状のハウジングと、このハウジングの下面に設けられた複数の外部端子とを特徴としている。外部端子の各々は小さなはんだ玉を有している。従来のピングリッドアレイ(PGA)集積回路パッケージと同様に、BGA集積回路パッケージのはんだ玉端子は二次元の列として配置できる。
しかし、BGA集積回路パッケージの端子密度は、PGA集積回路パッケージにおいて達成可能な密度よりも大きい。
特にBGAパッケージなどの集積回路パッケージの製造業者及び顧客が利用可能な、集積回路コンポーネントを損傷から保護するためのコンポーネントトレイを提供することは重要である。こうしたトレイはトレイの中で集積回路コンポーネントを再現性よく位置合わせできて、自動的な組み付けとテストとを容易にすることが必要である。トレイは多数のBGA集積回路コンポーネントを貯蔵できて、他のトレイと積み重ねて大量の搬送と貯蔵とを容易にする必要がある。トレイはその上側及び下側にポケットを有しており、トレイの上部のポケットに設置するときにはコンポーネントの上側を上にして、あるいはトレイの下側のポケットに設置するときにはコンポーネントの下側を上にしてコンポーネントを保持する必要がある。
BGA集積回路パッケージを運搬するための従来のトレイは、BGA集積回路パッケージを適切に保護することができない。なぜなら、これらのトレイはトレイとはんだ玉端子との間の接触を適切に防止できないからである。トレイはBGA集積回路パッケージの中心で、端子と接触してBGA集積回路パッケージを支持するか、あるいはBGA集積回路パッケージの周辺部底面に沿ってBGA集積回路パッケージを支持しており、このときにもトレイやコンポーネントの公差のために、はんだ玉端子と接触する可能性がある。
さらに、従来のトレイは、ポケットの中でコンポーネントの横方向の動きを抑制するための垂直な係合面を有する別の構造の垂直の側壁を利用している。こうしたポケットの寸法公差によって、ポケットの中のコンポーネントが横方向に動く可能性がある。コンポーネントをテストしたり、ピックアップしたりするときには、ポケットの寸法公差のために、ピックアップやテストのまえにコンポーネントの正確な位置を決定するためにコンポーネントをスキャンする工程がしばしば必要となる。
米国特許第5,400,904号(Maston et al)には、BGA集積回路パッケージのはんだ玉端子面と接触するタブによってパッケージを支持するようになったBGA集積回路パッケージ用トレイが開示されている。米国特許第5,375,710号(Hayakawa et al)には、集積回路パッケージ本体の対向する側部の対応する二つの組の中央部分の下面を支持し、さらに端子を支持するようになった集積回路用トレイが開示されている。米国特許第5,335,771号(Murphy)には、端子ピンの間でパッケージの端子面と接触するリブによってパッケージを支持するPGA集積回路パッケージ用トレイが開示されている。
これは、はんだ玉端子の密度が非常に高いBGAパッケージには適していない。米国特許第5,551,572号(Nemoto)には、半導体デバイスの外側周辺の下面を支持するパッケージの下面と平行な平坦な係合面を有する段部を支持することによって半導体デバイスを支持する半導体デバイス用トレイが開示されている。段部の一部は、外側周辺のはんだ玉を収容するために切り欠かれている。このときにも、はんだ玉端子の間隔密度が非常に高い場合には、こうしたサポートははんだ玉端子と接触する可能性があり、特定のボールグリッドアレイに特有の複雑な形状を有するサポートにする必要がある。
米国特許第5,238,110号(Ye)には、BGAはんだ玉端子と接触するであろうチップキャビティの中央においてパッドを用いてチップを支持するプラスチックリードのチップキャリヤが開示されている。
米国特許第5,400,904号 米国特許第5,375,710号 米国特許第5,335,771号
底面と最小限の接触を行い、かつ端子と接触せずに集積回路コンポーネントを支持し、それと同時にポケット内で集積回路コンポーネントのセンタリングを行うことによって、自動テスト及び組み付け装置がその端子と集積回路コンポーネントとを容易に位置合わせできるようにする一方で端子列が様々に異なる集積回路を収容できる、BGA集積回路パッケージなどの集積回路用のトレイが必要とされている。トレイは多数の集積回路コンポーネントを貯蔵できなければならない。トレイは各ポケットに開口部を有しており、テストのために集積回路コンポーネントへアクセスできるようになっている必要がある。トレイは積み重ね可能でなければならず、積み重ねたときにトレイが横方向に互いに動かないようにするための積み重ね用部材が設けられている必要がある。
集積回路コンポーネントを貯蔵するためのトレイは、上側と、下側に設けられた端子列と、四つの側壁と、四つのコーナとを有している。このトレイは、上面と底面と周辺部を有するほぼ平面状のベースを有している。ベースの上面には周辺部の内側に複数のポケット領域が設けられている。各ポケット領域は集積回路コンポーネントを収容して、そのポケット領域内に集積回路コンポーネントのセンタリングをする。各ポケットはさらに、複数のコーナーガイドを有しており、これらのコーナーガイドは、四つの主要なコーナ部分において集積回路コンポーネントと接触して支持を行うコンポーネント係合部材を有し、またコーナーガイドは集積回路コンポーネントとベースとの間のそれ以上の接触を防止している。
コンポーネント係合部材は、側面と底面との交差箇所において集積回路コンポーネントを支持する。コンポーネント係合部材は斜めのガイド・イン部分と着座面部分とを有している。斜めのガイド・イン部分は着座面部分まで延びていて、パッケージを位置合わせし、再現性よく適切にセンタリングする。コンポーネントが適切に着座すると、着座面部分はコンポーネントの底部に対して斜めに配置される。
この発明の主な目的及び利点は、パッケージの下側周辺コーナにおいて集積回路コンポーネントを支持することによって、トレイと、集積回路コンポーネントの端子との間が接触しないようにすることにある。
この発明の二番目の目的及び利点は、トレイのポケット内に集積回路コンポーネントを自動的にセンタリングすることによって、自動テスト及び組み付け装置がその端子と集積回路コンポーネントとを正確に位置合わせできるようにすることである。この発明は、トレイの上側と下側の両方においてポケット内でセンタリングできる。
この発明の別の利点は、着座面までずっと延びている斜めのガイド・イン表面によって、コンポーネントの側面と対向する垂直面まで延びるようなガイド・イン面を有する構造に比べてトレイを薄くすることが可能なことである。トレイを薄くすることで積み重ねの密度を大きくすることができ、トレイの材料を少なくできる。
この発明の好ましい実施の形態の特徴は、各ポケットの各コーナの側壁が複雑な曲線を有しており、その結果、コーナにおいて第1の側壁がトレイのベースに対してほぼ直角になっていることである。側壁はコーナから離れるにつれて、トレイのベースに対してほぼ垂直でありパッケージ側面から離れる方向に延びる別の面と交差するところまで、徐々に斜めになる。これらの二つの面は、パッケージ着座位置まで延びるリッジとして形成されたガイド・イン部分を提供している。この構造によって、ポケット内における集積回路コンポーネントの自動センタリングが容易になり、着座位置へガイドされるときや着座したときにトレイの集積回路コンポーネントとの接触が最小限に抑えられ、また成形が容易な構造が提供される。
この発明の集積回路トレイは、図において全体を参照番号10によって示してある。
図3及び図4を参照すると、集積回路トレイはボールグリッドアレイ(ball grid arrays)(BGA)やピングリッドアレイ(pin grid arrays)(PGA)などの集積回路コンポーネント12を多数収容するものである。各集積回路は四つの側面13と、平面状の上面15を有する上側14と、平面状の下面17を有する下側16と、下側16に配置された端子列18とを有している。集積回路コンポーネントは、各々が先端19.1を有するコーナ19と、側面13と面17とが交差する箇所の下側周辺コーナ19.3とを有する。
図1、図2、図5及び図7を参照すると、集積回路トレイ10はほぼ平面状のベース20を有する。ベース20は上面22を有する上側21と、底面24を有する下側23と、周辺部26とを有している。
集積回路コンポーネント12を保持するための複数のポケット手段30が周辺部26の内側においてベース20の上面22に形成されており、ポケット部材30はその中に集積回路コンボーネント12をセンタリングする。各ポケット手段は、内部31.1とセンタ31.2とポケットコーナ31.3とを有するポケット領域31であることが好ましい。
各ポケット手段30は、コーナ19のみにおいて集積回路コンポーネント12と接触してこれを支持する複数のコーナセンタリング手段32を有している。また、コーナセンタリング手段32は、コーナ19以外の箇所における集積回路コンポーネント12とベース20との間の接触を防止している。好ましくは、以下で詳しく説明するように、コーナセンタリング手段はコーナーガイド60である。
集積回路トレイ10はポケット手段30に複数のアクセス開口部34をさらに有しており、集積回路コンポーネント12の端子18へアクセスできるようになっている。
図1、図2、図9及び図10を参照すると、集積回路トレイ10は、ベース20の上面22に積み重ね用部材40として形成された係合部材と、これと協働する、ベース20の底面24に積み重ね用溝部もしくはスロット部42として形成された係合部材も有している。第1の下側のトレイの積み重ね用部材40は、第2の上側のトレイの積み重ね用溝部42と係合するようになっており、これによってトレイを積み重ねることができて、トレイが互いに横方向に動かないようになる。好ましい実施の形態においては、積み重ね用部材40は上面22の上方へほぼ垂直に延びる壁44を有している。最も好ましいのは、製造を容易にするためにベース20の周辺部26のまわりで壁44がポケット手段30を囲んでおり、トレイが横方向のどちらの向きにも動かないようになっていることである。
図2及び図13を参照すると、集積回路トレイ10は、ベース20の底面24に保持用タブ50として形成された複数のコンポーネント係合部材を有していることが好ましく、保持用タブ50は、トレイを積み重ねると集積回路コンポーネント12の上側14と接触する。コンポーネントを上下逆向きにして下側に設置したとき、係合部材は下側23のポケット手段30から外へ集積回路コンポーネント12が出ないようにする。保持用タブ50はタブ本体52と、垂直面53と、集積回路コンポーネント12と接触するタブ棚部分54とを有していることが好ましい。
コーナセンタリング手段32の詳細な構造が図5、図6、図7、及び図8に示されている。図5、図6、図7に示されている実施の形態においては、各ポケットコーナ31.3においてコーナセンタリング手段32はV字形のコーナーガイド60を有しており、また第1のアーム62及び第2のアーム64として形成された二つのコンポーネント係合部材を有している。第1のアーム62は接合部66で第2のアーム64と連結されている。第1のアーム62と第2のアーム64とはいずれも、ポケット領域31の内部31.1と対向する内側の第1の面68と、リッジ69.1において第1の面68と交差するほぼ垂直の第2の面69とを有している。コンポーネント12の支持はこのリッジ69.1によって行われる。このリッジは、ガイド・イン部分69.3を有する傾斜したコンポーネント接触部分69.2と、この実施の形態においては本質的に点接触である着座部分69.4と、着座部分69.4の下方の下位部分69.5とで構成されている。
リッジ69.1は僅かに丸くなっている。接合部66に隣接する面69.7はほぼ垂直であり、ベース20に対して直角である。接合部66に隣接する内面68の部分70もほぼベース20に対して直角である。接合部66から離れた方の内面68の部分70はベース20に対して鋭角αを形成している。内面68とベース20との間の角度は接合部66に近づくにつれてほぼ直角まで徐々に増大する。
図4から理解されるように、内側の第1の面68と第2の面69とは協働してリッジ69.1の形を有する交差部分を形成していることから、集積回路コンポーネント12の下側周辺コーナ19.3を支持するとともに、第1のアーム62と第2のアーム64との間でコーナ19のセンタリングを行う。さらに詳しく説明すると、集積回路コンポーネント12がポケット領域31に置かれると、コンポーネントのコーナ19の下方かつ内側への動きがリッジ69.1によって防止される箇所まで、コーナ19は第1のアーム及び第2のアームのリッジ69.1に沿って下方かつ内側へ摺動する。内面68は同じ曲率を有しているため、コーナ19は第1のアーム62と第2のアーム64の間でセンタリングされる。また、この曲率は、着座位置64.6においてコーナ19の先端19.1が接合部66と接触せず離間されて、集積回路コンポーネント12が接合部66と接触しないように設定されている。
図5及び図7を参照すると、コンポーネント係合部材のコンポーネント接触部分を構成するリッジ69.1は、このリッジ69.1が上面22の方へ傾斜するにつれて、隣接するポケットコーナ31.3の方へ延び、あるいは傾斜している。リッジ69.1は直線として図示されているが、曲線でもよい。リッジの向きがポケットコーナ31.3とポケットセンタ31.2(図5あるいは図7には図示されていない)との中間に位置合わせされていることによって、リッジの向きをコンポーネントの端部とちようど直角とした場合や図17に示すように垂直の側壁を有するポケットにつながる傾斜面とした場合よりもコンポーネントの着座が改善される。
リッジ69.1をポケットコーナ31.3に向かって位置を揃えることによりコンポーネントコーナを、コーナ31.3内へ下方へ付勢して、適切に着座させることができる。図1を参照すると、ポケットの両側に設けられた対応するリッジ31.35、31.36は棚として有効に機能して、コンポーネントの側部23.5がポケットの中へ落下しすぎて、はんだ玉18がトレイ10へ接触しないようにしている。
最も好ましいのは、しかしそれに限定されるわけではないが、接合部近傍における第1のアームと第2のアームとの間の角度βが約80°であり、接合部から離れた位置における第1のアームと第2のアームとの間の角度γが約50°であることである。
トレイ10は四つのコーナ80を有していることが好ましい。コーナのうちの一つ82は面取りされており、自動取扱装置によって集積回路コンポーネントへアクセスするためにトレイの適切な方向を識別できるようになっている。
図11、図12、図14及び図15には、この発明の範囲内の別の実施の形態が示されている。図11、図12、図14はコンポーネント係合部材76を示している。コンポーネント係合部材76はコンポーネント接触部分78を有しており、コンポーネント接触部分78はトレイ10の面82の方へ傾斜した表面80を有している。コンポーネント接触部分の面80は、コンポーネントがポケット31の中に適切に着座すると、コンポーネントの側面13と平行になる。
従来の技術を示す図17を参照すると、上述した実施の形態は、コンポーネント12の側面13と対向してこれを拘束する垂直の表面82を有していない。これによって、トレイの厚さを薄くすることが可能になり、積み重ねの密度を大きくでき、成形されるトレイの材料を減らすことができ、簡単かつ容易な成形が可能になる。
図8及び図16において、コンポーネント係合部材76は互いに分離していることに留意すべきである。これは特にトレイ10の上部と底部の両方に傾斜したコンポーネント接触部分69.2を利用するのに有用である。図16に示されているように、こうした構造は上側21に接触係合部材76が設けられ、下側23には破線で示されているように位置をずらせて係合部材76.5が設けられている。従って、多数のトレイが積み重ねられたとき、上側の係合部材76は下側の係合部材76.5と干渉せず、コンポーネントは、上側のポケットと下側のポケットの両方に対してしっかりと、かつ再現性よく位置合わせされる。これによって、コンポーネントが上側のポケットに設置されても下側のポケットに設置されてもコンポーネントの横方向の動きや不整合がなくなり、ロボットによるコンポーネントの取り外しやテストが容易になる。
この発明はその精神及び本質から逸脱することなく他の形態により実現することができる。従って、上述した実施の形態は単に説明のためのものであり、発明を限定するものではない。この発明の範囲に関しては上述した実施の形態よりも、添付の請求の範囲を参照すべきである。
ポケットの一つに集積回路が挿入された状態を示す、本発明による集積回路トレイの平面図である。 トレイが積み重ねられた時のトレイの底面に集積回路が載っている状態を示す、本発明による集積回路トレイの底面図である。 集積回路パッケージの平面図である。 図3の集積回路パッケージの側面図である。 トレイの上面に集積回路コンポーネントが載っている状態を示すポケットコーナの平面図である。 ポケットコーナの一つに対する図5及び図7の6−6線拡大詳細断面図であり、集積回路コンポーネントは破線で示されている。 BGAコンポーネントが設置されているポケットコーナの詳細斜視図である。 二つのコンポーネント係合部材を有するポケットコーナの詳細斜視図である。 この発明によるトレイについての図1の9−9線断面図であり、積み重ね用タブと、トレイを積み重ねたときに集積回路コンポーネントの上面と接触するサポートタブの詳細を示している。 積み重ねられた二つのトレイの側面図である。 本発明の別の実施の形態の平面図であり、平面状の接触表面を有する傾斜したコンポーネント係合部材によって形成されるポケットを示している。 この発明の別の実施の形態の平面図であり、ポケットと、コンポーネントの下側周辺コーナと平行な平面状表面を有する傾斜したコンポーネント係合部分を示している。 図2のトレイの下側に配置されたサポート部材の13−13線断面図である。 図11及び図12の14−14線断面図である。 別の構造のコンポーネント係合部材の断面図である。 トレイの上側及び下側の両側に傾斜した接触部分を有する分離したコンポーネント係合部材を備えた別の実施の形態の平面図である。 傾斜したガイド・イン表面と、コンポーネントの側面と対向する垂直面とを有する従来のコンポーネント係合部材の断面図である。

Claims (23)

  1. 上面と、平面状の下面を有する下側と、前記下面に設けられた端子列と、四つのコーナと、四つの側面を有する周辺部とを有し、前記四つの側面が周囲に延びる下側周辺コーナにおいて前記下面と交差する集積回路コンポーネントを受容し着座させるためのトレイであって、 上面を有する上側と、下面を有する下側と、周辺部とを有するほぼ平らなベースと、 前記ベースの上面から延びていて前記ベースの上面と一体の複数のコンポーネント係合部材とを有し、該係合部材が前記上面に配置されていて、前記コンポーネントを受容して閉じ込めるための矩形のコンポーネントポケットを形成しており、前記ポケットが内部と、四つのコーナと、四つの側部とを有し、前記コンポーネント係合部材の各々が、ポケットの内部に向けて傾斜する傾斜部を備えたコンポーネント接触部を有し、この傾斜したコンポーネント接触部がガイド・イン部分とコンポーネント着座部分と、該着座部分の下方に設けられた下位部分を有し、前記傾斜部が前記ガイドイン部分と前記着座部分と前記下位部分を通じて連続しており、コンポーネントが前記着座部分に係合したときに前記ベースの上側におけるコンポーネントとのすべての接触がコンポーネントの下側周辺コーナで行われるトレイ。
  2. リッジにおいて交差する直立状の第1の面と直立状の第2の面とをさらに有しており、前記リッジが前記傾斜したコンポーネント接触部を有している請求項1記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  3. 前記第1の面と第2の面とが、前記コンポーネント接触部の各々がポケットの最も近い隣接するコーナに向かって傾斜するように配置されている請求項2記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  4. 前記第2の面の各々がポケットの側部と交差しており、前記第1の面が前記第2の面と、最も近いコーナとの間にあり、前記第1の面がポケットの側部に沿って延びている請求項3記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  5. 前記コンポーネント接触部の各々が、着座位置にあるときのコンポーネントの最も近い下側周辺端部と平行な面を有している請求項1記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  6. 前記コンポーネント接触部分の各々が、前記最も近い下側周辺端部の長さのほぼ全体にわたって延びている請求項5記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  7. 前記コンポーネントポケットの各側部に二つのコンポーネント接触部が設けられており、これらの二つのコンポーネント接触部の各々が互いに離間している請求項5記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  8. 前記コンポーネント接触部の各々がコーナに隣接している請求項7記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  9. 前記トレイの下側が上側のポケットに対応するポケットを有し、上側と下側が協働する係合部材を有していて、前記トレイの複数を、隣接するトレイの間にコンポーネントを挟んだ状態で上下方向に積み重ねることができる請求項1記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  10. 前記下側の前記協働する係合部材の各々が傾斜したコンポーネント接触部を有する請求項9記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  11. 上面と、平面状の下面を有する下側と、四つのコーナと、四つの側面を有する周辺部とを有し、前記四つの側面が周囲に延びる下側周辺コーナにおいて前記下面と交差する集積回路コンポーネントを受容し着座させるためのトレイであって、 上面を有する上側を有するほぼ平らなベースと、該ベースの上側に設けられていて該平らなベースと一体化された複数のコンポーネント接触部とを有し、該コンポーネント接触部が矩形状に配置されていてコンポーネントポケットを構成しており、前記接触部がコンポーネントを着座させるための着座部分を有し、またこれらの接触部分の各々がトレイの上面に対して斜めに配置されているトレイ。
  12. 前記コンポーネント接触部の各々が、トレイの上面に平行なコンポーネント係合面を備えた段部を有している請求項11記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  13. 前記トレイの下側が上側のポケットに対応するポケットを有し、上側と下側が協働する係合部材を有していて、複数の前記トレイを、隣接するトレイの間にコンポーネントを挟んだ状態で上下方向に積み重ねることができる請求項12記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  14. 前記下側が複数の段状の係合部材を有する請求項13記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  15. 前記下側が複数のコンポーネント係合部材を有し、これらのコンポーネント係合部材の各々が傾斜したコンポーネント接触面を有する請求項13記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  16. 上面と、平面状の下面を有する下側と、複数の側面を有する周辺部とを有し、前記側面が周囲に延びる下側周辺コーナにおいて前記下面と交差する集積回路コンポーネントを受容し着座させるためのトレイであって、 上面を有する上側と、下面を有する下側と、周辺部とを有するほぼ平らなベースと、 前記上面から延びていて前記上側の平らな平面状ベースと一体化されている複数のコンポーネント係合部分とを有し、該係合部分が前記上面に配置されていて、前記コンポーネントを受容して閉じ込めるための矩形のコンポーネントポケットを形成しており、前記ポケットが内部と、四つのコーナと、四つの側部とを有し、前記コンポーネント係合部分の各々が、リッジにおいて交差する一対の直立面を有し、前記リッジがポケットの内部に向けて傾斜しているトレイ。
  17. 前記傾斜したリッジが、傾斜したガイド・イン部分と、コンポーネント着座部分とを有し、コンポーネントが着座したときに、傾斜したガイド・イン面がコンポーネントの側面と横方向に隣接する請求項16記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  18. 前記コンポーネント係合部分の各々がポケットコーナと隣接して配置されており、各リッジがポケットの内部に向けて傾斜するにつれて隣接する前記ポケットコーナに向けて傾斜している請求項17記載の集積回路コンポーネントトレイ。
  19. 各々が上面と、下側に設けられた端子列と、四つのコーナと、四つの側面を周囲に有する周辺部とを有し、前記四つの側面が下側周辺コーナにおいて下面と交差する複数の集積回路コンポーネントを貯蔵するためのトレーであって、該トレーは前記集積回路をコーナーにおいてのみ支持するものであり、 上面と下面と周辺部とを有するほぼ平らなベースと、 集積回路コンポーネントを保持しするための複数のポケット手段とを有し、該ポケット手段はその内部に集積回路コンポーネントのセンタリングを行い、またポケット手段は前記周辺部の内側で前記ベースの上面に形成されており、 さらに、前記ポケット手段の各々が、集積回路コンポーネントをそのコーナのみで接触して支持するための複数のコーナセンタリング手段を有しており、該コーナセンタリング手段が集積回路コンポーネントとベースとの間のそれ以上の接触を防止するトレイ。
  20. 前記ポケット手段の各々が、集積回路コンポーネントの端子へアクセスできるようにするための複数のアクセス開口部をさらに有する請求項19記載のトレイ。
  21. 前記ベースの前面に設けられた積み重ね用部材と、前記ベースの底面に設けられた積み重ね用溝とをさらに有し、第1のトレイの積み重ね用部材が第2のトレイの積み重ね用溝と係合することによって、第2のトレイを第1のトレイの上部の上へ積み重ねられことができて、しかもトレイが互いに横方向へ動かないようにする請求項19記載のトレイ。
  22. 前記積み重ね用部材が、前記ベースの前面の上方へほぼ垂直に延びる壁をさらに有している請求項21記載のトレイ。
  23. 前記ベースの底面に設けられた複数の保持用タブをさらに有しており、トレイが積み重ねられたときに、前記保持用タブが集積回路の上側へ接触する請求項22記載のトレイ。



JP2005208892A 1997-01-07 2005-07-19 自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ Pending JP2005335817A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/779,482 US5791486A (en) 1997-01-07 1997-01-07 Integrated circuit tray with self aligning pocket

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53122698A Division JP3764173B2 (ja) 1997-01-07 1998-01-07 自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005335817A true JP2005335817A (ja) 2005-12-08

Family

ID=25116594

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53122698A Expired - Lifetime JP3764173B2 (ja) 1997-01-07 1998-01-07 自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ
JP2005208892A Pending JP2005335817A (ja) 1997-01-07 2005-07-19 自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53122698A Expired - Lifetime JP3764173B2 (ja) 1997-01-07 1998-01-07 自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5791486A (ja)
JP (2) JP3764173B2 (ja)
KR (1) KR100685348B1 (ja)
CN (1) CN1116203C (ja)
AU (1) AU5914698A (ja)
CA (1) CA2277069C (ja)
WO (1) WO1998030465A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008230613A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Shinon Denki Sangyo Kk 半導体集積回路用トレー

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29717254U1 (de) * 1997-09-26 1997-12-18 ISL Schaumstoff-Technik GmbH, 68519 Viernheim Eine vor Bruch schützende Verpackung für mit Wafern bestückte Waferboxen
US5957293A (en) * 1998-05-04 1999-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages
US6357594B1 (en) * 1998-06-30 2002-03-19 Tempo G Means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes
SG92640A1 (en) 1999-06-07 2002-11-19 E Pak Resources S Pte Ltd Stud and rider for use on matrix trays
US6809936B2 (en) * 2002-02-07 2004-10-26 E.Pak International, Inc. Integrated circuit component carrier with angled supporting and retaining surfaces
CN1318273C (zh) * 2002-05-01 2007-05-30 诚实公司 用于电子元件的承载器带
US6892886B2 (en) * 2002-07-12 2005-05-17 E.Pak International, Inc. Carrier tape with reinforced restraining member
US20070026171A1 (en) * 2002-09-03 2007-02-01 Extrand Charles W High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications
KR20050039871A (ko) * 2002-09-03 2005-04-29 엔테그리스, 아이엔씨. 전자 프로세싱 어플리케이션에 이용하기 위한 고온, 고강도, 착색가능한 재료
US6926937B2 (en) * 2002-09-11 2005-08-09 Entegris, Inc. Matrix tray with tacky surfaces
US7108899B2 (en) * 2002-09-11 2006-09-19 Entegris, Inc. Chip tray with tacky surface
CN1942304A (zh) * 2002-10-09 2007-04-04 诚实公司 用于设备处理系统的高温高强度可着色材料
US6868970B2 (en) * 2003-04-16 2005-03-22 Illinois Tool Works Inc. Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system
TWM249241U (en) * 2003-08-08 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM250356U (en) * 2003-08-22 2004-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP4601932B2 (ja) * 2003-09-16 2010-12-22 大日本印刷株式会社 基板収納ケース
CA2464014A1 (en) 2004-04-08 2005-10-08 Unknown Closed-loop reel setup verification and traceability
US7410060B2 (en) * 2004-06-02 2008-08-12 Illinois Tool Works Inc. Stackable tray for integrated circuit chips
SG126801A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-29 Rokko Systems Pte Ltd Improved net block assembly
JP2007059502A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Ntt Electornics Corp トレイ
DE102005052798B4 (de) * 2005-11-05 2007-12-13 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit Leistungshalbleitermodulen und mit Vorrichtung zu deren Positionierung sowie Verfahren zur Oberflächenbehandlung der Leistungshalbleitermodule
US20090194456A1 (en) * 2006-07-07 2009-08-06 Entegris, Inc. Wafer cassette
CN101168392B (zh) * 2006-10-23 2011-06-01 日立麦克赛尔株式会社 电池托盘及使用该电池托盘的电池的制造方法
JP5158056B2 (ja) * 2009-11-13 2013-03-06 大日本印刷株式会社 基板収納ケース
JP5558306B2 (ja) * 2010-10-06 2014-07-23 シャープ株式会社 太陽電池モジュール
KR101837967B1 (ko) * 2011-05-30 2018-03-14 삼성전자주식회사 진공 트레이 및 이를 사용한 발광소자 제조방법
US8618648B1 (en) 2012-07-12 2013-12-31 Xilinx, Inc. Methods for flip chip stacking
US9508563B2 (en) * 2012-07-12 2016-11-29 Xilinx, Inc. Methods for flip chip stacking
CN203294461U (zh) * 2013-05-17 2013-11-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 托盘
CN104709553B (zh) * 2013-12-13 2017-12-29 联想(北京)有限公司 一种用于放置集成模块的托盘
US9818632B2 (en) * 2015-12-28 2017-11-14 Yu-Nan Lo Tray for semiconductor devices
US10843852B2 (en) * 2017-05-25 2020-11-24 Creative Plastic Concepts, Llc Lid with pylons for supporting cross beams
KR20190041184A (ko) * 2017-10-12 2019-04-22 삼성에스디아이 주식회사 전자제품 수납용 트레이
CN110406773A (zh) * 2018-04-26 2019-11-05 神农电气产业株式会社 半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法
JP7180911B2 (ja) * 2021-03-16 2022-11-30 シノン電気産業株式会社 半導体集積回路用トレー

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4681221A (en) * 1986-10-30 1987-07-21 International Business Machines Corporation Holder for plastic leaded chip carrier
US5109981A (en) * 1990-03-19 1992-05-05 R. H. Murphy Company, Inc. Carrier and carrier system for flatpack integrated circuits
US5000697A (en) * 1990-03-27 1991-03-19 R.H. Murphy Co., Inc. Carrier system for PGA electrical components
US5103976A (en) * 1990-09-25 1992-04-14 R. H. Murphy Company, Inc. Tray for integrated circuits with supporting ribs
US5335771A (en) * 1990-09-25 1994-08-09 R. H. Murphy Company, Inc. Spacer trays for stacking storage trays with integrated circuits
US5066245A (en) * 1990-11-09 1991-11-19 Amp Incorporated Retention device for flat pack sockets
US5080228A (en) * 1990-12-27 1992-01-14 R. H. Murphy Co., Inc. Integral carrier and system for electrical components
US5238110A (en) * 1992-02-12 1993-08-24 Nec Electronics Inc. Secured PLCC package tray
US5301416A (en) * 1992-04-24 1994-04-12 Altera Corporation Surface mount chip carrier
JPH0752661B2 (ja) * 1992-12-01 1995-06-05 山一電機株式会社 Icキャリア
US5387120A (en) * 1993-02-19 1995-02-07 Wells Electronics, Inc. Latching IC connector
US5400904C1 (en) * 1993-10-15 2001-01-16 Murphy R H Co Inc Tray for ball terminal integrated circuits
JPH07277388A (ja) * 1994-04-06 1995-10-24 Sony Corp 半導体装置用収納トレー
JP3350685B2 (ja) * 1994-04-07 2002-11-25 信越ポリマー株式会社 微細部品の収納トレーとこれを用いた微細部品の検査方法
US5490795A (en) * 1994-06-16 1996-02-13 Precision Connector Designs, Inc. Aligning IC socket
US5450959A (en) * 1994-08-30 1995-09-19 Paragon Electric Company, Inc. Apparatus for use in separating parts from a panel array of parts
JP2688664B2 (ja) * 1994-09-07 1997-12-10 シノン電気産業株式会社 半導体デバイス用トレー

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008230613A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Shinon Denki Sangyo Kk 半導体集積回路用トレー
JP4607138B2 (ja) * 2007-03-16 2011-01-05 シノン電気産業株式会社 半導体集積回路用トレー

Also Published As

Publication number Publication date
JP3764173B2 (ja) 2006-04-05
KR20000069956A (ko) 2000-11-25
KR100685348B1 (ko) 2007-02-22
CA2277069C (en) 2005-08-23
CN1249725A (zh) 2000-04-05
CA2277069A1 (en) 1998-07-16
JP2001508735A (ja) 2001-07-03
AU5914698A (en) 1998-08-03
WO1998030465A1 (en) 1998-07-16
US5791486A (en) 1998-08-11
CN1116203C (zh) 2003-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3764173B2 (ja) 自己整列ポケットを備えた集積回路トレイ
US20060118458A1 (en) Carrier tape for electronic components
US5492223A (en) Interlocking and invertible semiconductor device tray and test contactor mating thereto
US6357595B2 (en) Tray for semiconductor integrated circuit device
US5400904A (en) Tray for ball terminal integrated circuits
US8141712B2 (en) Thin wafer insert
US5872458A (en) Method for electrically contacting semiconductor devices in trays and test contactor useful therefor
US20080173569A1 (en) Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips
US5848703A (en) Tray for integrated circuits
US20010027933A1 (en) Accommodation container, accommodation container for accommodating semiconductor devices and method of carrying semiconductor devices
US4760917A (en) Integrated circuit carrier
JP3856542B2 (ja) キャリアテープ
US6505741B1 (en) Tray for receiving semiconductor devices
US6653728B1 (en) Tray for ball grid array semiconductor packages
TWI424525B (zh) 晶片封裝體的承載裝置及承載組件
CN219008425U (zh) 托盘和电子系统
US12037158B2 (en) Containment and transportation tray for electronic components having small dimensions and low weight
KR100574222B1 (ko) 칩 스케일 패키지용 트레이
US6479891B2 (en) Incorrect-placement preventing directional IC tray for carrying IC packages
JP2005162307A (ja) 半導体装置用トレイ
CN114005796A (zh) 一种球栅阵列封装集成电路托盘
JP4506532B2 (ja) チップの収納構造
KR20030042929A (ko) 볼 그리드 어레이형 칩 스케일 패키지용 트레이
KR20000041328A (ko) Bga 패키지용 트레이
KR20020060306A (ko) 보호부를 갖는 핀 그리드 어레이 패키지용 트레이

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071218

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080317

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080321

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080418

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080424

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080516

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080521

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080618

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081104