JPH0752661B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JPH0752661B2 JPH0752661B2 JP4349711A JP34971192A JPH0752661B2 JP H0752661 B2 JPH0752661 B2 JP H0752661B2 JP 4349711 A JP4349711 A JP 4349711A JP 34971192 A JP34971192 A JP 34971192A JP H0752661 B2 JPH0752661 B2 JP H0752661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ruler
- package body
- package
- corner
- latch arm
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージを担持し
て運搬、備蓄、ＩＣソケットとの接続等に供されるＩＣ
キャリアに関する。
て運搬、備蓄、ＩＣソケットとの接続等に供されるＩＣ
キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＵＳＰ３６５２９７４号公報に代
表されるＩＣキャリアはＩＣ収容部に収容されたＩＣパ
ッケージ本体の上縁に係止爪を係止させると同時に、Ｉ
Ｃパッケージの側方へ突出する多数のリードをキャリア
の上面に設けた多数のスロット内に延在させ、各リード
間にスロット隔壁を介入してリード及びＩＣパッケージ
の位置決めを図っている。
表されるＩＣキャリアはＩＣ収容部に収容されたＩＣパ
ッケージ本体の上縁に係止爪を係止させると同時に、Ｉ
Ｃパッケージの側方へ突出する多数のリードをキャリア
の上面に設けた多数のスロット内に延在させ、各リード
間にスロット隔壁を介入してリード及びＩＣパッケージ
の位置決めを図っている。
【０００３】然しながら、このＩＣキャリアはリードピ
ッチが比較的大きい場合には各リードを各スロットに容
易に挿入できるが、リードピッチが非常に微小である場
合には、各リードが各スロット隔壁に乗り上げてリード
を変形させる恐れがあり、近年の微小ピッチのＩＣパッ
ケージには不適切とされている。
ッチが比較的大きい場合には各リードを各スロットに容
易に挿入できるが、リードピッチが非常に微小である場
合には、各リードが各スロット隔壁に乗り上げてリード
を変形させる恐れがあり、近年の微小ピッチのＩＣパッ
ケージには不適切とされている。
【０００４】
【発明の目的】この発明は従来例の如くリードをスロッ
ト内に挿入したりリード間に位置決め片を介入する手段
に依存せずに、ラッチアームの弾性変位による内方と外
方への水平回動にて上記ＩＣパッケージをＩＣキャリア
に適切に保持（又は係合解除）しつつ、このラッチアー
ムにＩＣパッケージ本体のコーナ部を規制して適正に位
置決めする作用を具備させるようにして上記問題の解決
を図ったものである。
ト内に挿入したりリード間に位置決め片を介入する手段
に依存せずに、ラッチアームの弾性変位による内方と外
方への水平回動にて上記ＩＣパッケージをＩＣキャリア
に適切に保持（又は係合解除）しつつ、このラッチアー
ムにＩＣパッケージ本体のコーナ部を規制して適正に位
置決めする作用を具備させるようにして上記問題の解決
を図ったものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】その手段としてＩＣ収
容部を画成するフレーム即ちＩＣキャリア本体とラッチ
アームとを一体成形し、両者の連結部を支点としてラッ
チアームの先端部をその弾性に抗しＩＣパッケージ本体
の上下面と平行な平面内において外方へ水平回動し且つ
同弾性に従い内方へ水平回動可能にする。
容部を画成するフレーム即ちＩＣキャリア本体とラッチ
アームとを一体成形し、両者の連結部を支点としてラッ
チアームの先端部をその弾性に抗しＩＣパッケージ本体
の上下面と平行な平面内において外方へ水平回動し且つ
同弾性に従い内方へ水平回動可能にする。
【０００６】又ラッチアームの先端部にＩＣパッケージ
本体のコーナ部一側面に沿う定規片と同他側面に沿う定
規片とを有するコーナ定規部を設けると共に、コーナ定
規部の両定規片のうち上記外方変位する側に存する一方
の定規片にＩＣパッケージ本体のコーナ部上縁に係止す
る係止爪を設ける構成とし、上記ラッチアームの弾性に
抗する外方への水平回動にて上記一方の定規片の係止爪
とＩＣパッケージ本体との係合を解除し、同ラッチアー
ムの上記弾性に従う内方への水平回動にて上記一方の定
規片の係止爪をＩＣパッケージ本体のコーナ部上縁に係
止すると共に、上記両定規片にてＩＣパッケージのコー
ナ部を位置決めする構成としたものである。
本体のコーナ部一側面に沿う定規片と同他側面に沿う定
規片とを有するコーナ定規部を設けると共に、コーナ定
規部の両定規片のうち上記外方変位する側に存する一方
の定規片にＩＣパッケージ本体のコーナ部上縁に係止す
る係止爪を設ける構成とし、上記ラッチアームの弾性に
抗する外方への水平回動にて上記一方の定規片の係止爪
とＩＣパッケージ本体との係合を解除し、同ラッチアー
ムの上記弾性に従う内方への水平回動にて上記一方の定
規片の係止爪をＩＣパッケージ本体のコーナ部上縁に係
止すると共に、上記両定規片にてＩＣパッケージのコー
ナ部を位置決めする構成としたものである。
【０００７】
【作用】この発明によればフレームとの連結部を支点と
してラッチアームをその弾性に抗し外方へ水平回動させ
て収容部内にＩＣパッケージを装填した後、同ラッチア
ームがその弾性に従い自復して内方へ水平回動すること
によって先端部に設けたコーナ定規部の両定規片間にＩ
Ｃパッケージ本体のコーナ部を受け入れた状態を形成
し、同コーナ部を形成する各側面を上記両定規片にて規
制して適正に位置決めすると同時に、上記外方変位側に
存する一方の定規片に形成した係止爪を同コーナ部上縁
に係合し、収容部内に保持する。従ってリードをスロッ
ト内に挿入したり位置決め片をリード間に介入する手段
に依存することなくＩＣパッケージを確実に位置決めで
き、前記リードの変形も有効に防止できる。
してラッチアームをその弾性に抗し外方へ水平回動させ
て収容部内にＩＣパッケージを装填した後、同ラッチア
ームがその弾性に従い自復して内方へ水平回動すること
によって先端部に設けたコーナ定規部の両定規片間にＩ
Ｃパッケージ本体のコーナ部を受け入れた状態を形成
し、同コーナ部を形成する各側面を上記両定規片にて規
制して適正に位置決めすると同時に、上記外方変位側に
存する一方の定規片に形成した係止爪を同コーナ部上縁
に係合し、収容部内に保持する。従ってリードをスロッ
ト内に挿入したり位置決め片をリード間に介入する手段
に依存することなくＩＣパッケージを確実に位置決めで
き、前記リードの変形も有効に防止できる。
【０００８】
【実施例】以下この発明の実施例を図１乃至図８に基い
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１、図６等に示すように、ＩＣキャリア
１はその外形が略矩形を呈し、その上面側中央部にＩＣ
収容部２を有し、このＩＣ収容部２を画成するフレーム
３と一体に合成樹脂成形されたＩＣ支持部４とラッチア
ーム５とを有する。
１はその外形が略矩形を呈し、その上面側中央部にＩＣ
収容部２を有し、このＩＣ収容部２を画成するフレーム
３と一体に合成樹脂成形されたＩＣ支持部４とラッチア
ーム５とを有する。
【００１０】図１乃至図５に示すように、上記ＩＣ支持
部４はＩＣキャリア１の各辺、一例として少なくとも一
組の対向する二辺、即ち一組の対向するフレーム３の中
央部からＩＣ収容部２に向かって張り出された板によっ
て形成され、該張り出し板、即ち一対のＩＣ支持部４の
自由端部上面に図５に示すＩＣパッケージ本体６の一組
の対向する二辺の下面中央部を載置し両持ち状態で支持
する。
部４はＩＣキャリア１の各辺、一例として少なくとも一
組の対向する二辺、即ち一組の対向するフレーム３の中
央部からＩＣ収容部２に向かって張り出された板によっ
て形成され、該張り出し板、即ち一対のＩＣ支持部４の
自由端部上面に図５に示すＩＣパッケージ本体６の一組
の対向する二辺の下面中央部を載置し両持ち状態で支持
する。
【００１１】再述するとＩＣ支持部４はその一辺におい
てのみ上記フレーム３に連結支持され、他の三辺はフレ
ーム３に対し非連結とされた片持ち板によって形成さ
れ、その自由端に上記ＩＣ載置部４ａを形成する。
てのみ上記フレーム３に連結支持され、他の三辺はフレ
ーム３に対し非連結とされた片持ち板によって形成さ
れ、その自由端に上記ＩＣ載置部４ａを形成する。
【００１２】即ち、ＩＣパッケージはＩＣ収容部２にＩ
Ｃキャリア１の上面側から収容された時、上記ＩＣパッ
ケージ本体６の上記各部位を上記ＩＣ支持部４によって
支承されＩＣキャリア１の下面側への脱出が制止され
る。
Ｃキャリア１の上面側から収容された時、上記ＩＣパッ
ケージ本体６の上記各部位を上記ＩＣ支持部４によって
支承されＩＣキャリア１の下面側への脱出が制止され
る。
【００１３】好ましくは、上記支持部４の上面から突出
してＩＣパッケージ本体６の側面に沿い延在し同側面を
規制する位置決め用リブ１２を設ける。上記ＩＣパッケ
ージは図５、図７に示すように扁平で矩形の本体６の各
辺から側方へ多数のリード１０を突出しており、このリ
ード１０は図示のようにＩＣパッケージ本体６の上面側
から下面側へ向け斜めに延出され、その下端を略水平に
折曲した蟹足形の形態を呈する。
してＩＣパッケージ本体６の側面に沿い延在し同側面を
規制する位置決め用リブ１２を設ける。上記ＩＣパッケ
ージは図５、図７に示すように扁平で矩形の本体６の各
辺から側方へ多数のリード１０を突出しており、このリ
ード１０は図示のようにＩＣパッケージ本体６の上面側
から下面側へ向け斜めに延出され、その下端を略水平に
折曲した蟹足形の形態を呈する。
【００１４】他方上記ラッチアーム５は上記ＩＣ支持部
４の両側において配置され、その一端がフレーム３のコ
ーナ部から離間した位置において同フレーム３の一側に
連結され、この連結部からＩＣ収容部２の各コーナ部、
即ちＩＣ収容部２に収容されたＩＣパッケージ本体６の
各コーナ部に向って斜めに延び、その先端がＩＣパッケ
ージ本体の各コーナ部の上面に弾性的に係合する。
４の両側において配置され、その一端がフレーム３のコ
ーナ部から離間した位置において同フレーム３の一側に
連結され、この連結部からＩＣ収容部２の各コーナ部、
即ちＩＣ収容部２に収容されたＩＣパッケージ本体６の
各コーナ部に向って斜めに延び、その先端がＩＣパッケ
ージ本体の各コーナ部の上面に弾性的に係合する。
【００１５】即ちラッチアーム５はその先端部が上記連
結部を支点としてその弾性に抗しＩＣパッケージ本体６
の上下面と平行な平面内において外方へ水平回動し且つ
同弾性に従い内方へ水平回動可能である。
結部を支点としてその弾性に抗しＩＣパッケージ本体６
の上下面と平行な平面内において外方へ水平回動し且つ
同弾性に従い内方へ水平回動可能である。
【００１６】上記ラッチアーム５はその先端部にＹ形に
開いたコーナ定規部７を有し、該定規部７の各定規片８
ａ、８ｂをＩＣパッケージ本体６のコーナ部を形成する
各側面に沿わせてＩＣパッケージを位置決めすると同時
に、定規片８ａ、８ｂのうち上記外方変位する側に存す
る一方の定規片８ａに係止爪９を突設し、この係止爪９
をＩＣパッケージ本体６のコーナ部上縁に係止させ上記
ＩＣキャリアの上面側への脱出を阻止している。即ち上
記係止爪９はラッチアームを外方変位させる側に存する
定規片８ａの内面に突出する。
開いたコーナ定規部７を有し、該定規部７の各定規片８
ａ、８ｂをＩＣパッケージ本体６のコーナ部を形成する
各側面に沿わせてＩＣパッケージを位置決めすると同時
に、定規片８ａ、８ｂのうち上記外方変位する側に存す
る一方の定規片８ａに係止爪９を突設し、この係止爪９
をＩＣパッケージ本体６のコーナ部上縁に係止させ上記
ＩＣキャリアの上面側への脱出を阻止している。即ち上
記係止爪９はラッチアームを外方変位させる側に存する
定規片８ａの内面に突出する。
【００１７】図４に示すように、上記ラッチアーム５は
係止位置及び位置決め位置（実線で示す位置）と解除位
置（破線で示す位置）とに弾性変位可能である。即ち、
係止解除位置に外方変位し且つ係止位置に内方変位可能
であり、工具を用いて係止解除位置に弾力に抗し外方変
位（外方への水平回動）することにより、上記ＩＣパッ
ケージ本体６との係合を解除し、ＩＣパッケージの取出
しと再装填を可能にする。又ラッチアーム５は工具によ
る側圧を解除することにより、弾性的に自復し内方変位
（内方への水平回動）することにより上記ＩＣパッケー
ジのコーナ部側面をコーナ定規部７の各定規片８ａ、８
ｂにて規制し位置決めを図ると同時に、上記外方変位側
に存する定規片８ａの係止爪９をコーナ部上縁に係止す
る。
係止位置及び位置決め位置（実線で示す位置）と解除位
置（破線で示す位置）とに弾性変位可能である。即ち、
係止解除位置に外方変位し且つ係止位置に内方変位可能
であり、工具を用いて係止解除位置に弾力に抗し外方変
位（外方への水平回動）することにより、上記ＩＣパッ
ケージ本体６との係合を解除し、ＩＣパッケージの取出
しと再装填を可能にする。又ラッチアーム５は工具によ
る側圧を解除することにより、弾性的に自復し内方変位
（内方への水平回動）することにより上記ＩＣパッケー
ジのコーナ部側面をコーナ定規部７の各定規片８ａ、８
ｂにて規制し位置決めを図ると同時に、上記外方変位側
に存する定規片８ａの係止爪９をコーナ部上縁に係止す
る。
【００１８】更に詳述すると、ラッチアーム５はフレー
ム３との連結部を支点として水平方向、即ちＩＣキャリ
ア１を形成するフレーム３の上下面と平行な面内（ＩＣ
パッケージの上下面と平行な面内）において外方と内方
へ弾性変位（水平回動）し、ＩＣパッケージ本体６に対
し係脱する。又ラッチアーム５はＩＣキャリア１を形成
するフレーム３の上下面より突出せず、上下面の内部に
おいて、即ちフレーム３の厚みの範囲内において上記水
平回動を行なう。
ム３との連結部を支点として水平方向、即ちＩＣキャリ
ア１を形成するフレーム３の上下面と平行な面内（ＩＣ
パッケージの上下面と平行な面内）において外方と内方
へ弾性変位（水平回動）し、ＩＣパッケージ本体６に対
し係脱する。又ラッチアーム５はＩＣキャリア１を形成
するフレーム３の上下面より突出せず、上下面の内部に
おいて、即ちフレーム３の厚みの範囲内において上記水
平回動を行なう。
【００１９】上記ＩＣ収容部２の外域にＩＣリード１０
をＩＣキャリア１に対し非接触状態で内包するリード遊
挿スペース１１を形成する。
をＩＣキャリア１に対し非接触状態で内包するリード遊
挿スペース１１を形成する。
【００２０】上記リード遊挿スペース１１は各ラッチア
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。換言すると、ＩＣリ
ードの上下面と左右側面と先端面の全ゆる部位はリード
遊挿スペース１１を画成する壁面に対し非接触状態に内
包されている。
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。換言すると、ＩＣリ
ードの上下面と左右側面と先端面の全ゆる部位はリード
遊挿スペース１１を画成する壁面に対し非接触状態に内
包されている。
【００２１】上記ラッチアーム５はＩＣキャリアの各
辺、即ちフレーム３の延在部から内方へ延設するか、又
はＩＣキャリアのコーナ部、即ちフレーム３のコーナ部
から内方へ延設する。ラッチアーム５をなるべくＩＣキ
ャリア１のコーナ部から離れた位置からＩＣ収容部のコ
ーナ部へ向け斜めに延在することにより、フレーム３と
の連結部を支点とするラッチアーム５の上記水平回動を
有効に惹起させることができる。
辺、即ちフレーム３の延在部から内方へ延設するか、又
はＩＣキャリアのコーナ部、即ちフレーム３のコーナ部
から内方へ延設する。ラッチアーム５をなるべくＩＣキ
ャリア１のコーナ部から離れた位置からＩＣ収容部のコ
ーナ部へ向け斜めに延在することにより、フレーム３と
の連結部を支点とするラッチアーム５の上記水平回動を
有効に惹起させることができる。
【００２２】上記ＩＣパッケージを保持したＩＣキャリ
ア１は、運搬や備蓄に供するための保護手段として使用
される他、図５に示すようにＩＣソケット１４との接触
手段として使用される。即ち、その一使用形態としてＩ
Ｃキャリア１はＩＣパッケージを担持した状態でソケッ
ト１４に装填され、ソケット１４に保有させたコンタク
ト１５にＩＣリード１０を接触させ、ＩＣキャリア１を
ソケット１４に回動自在に取付けた押えカバー１６等の
押え手段で押し下げて上記リード１０をコンタクト１５
に加圧接触させ、カバー１６の端部に取付けたロックレ
バー１７をソケット１４に係止させることによりこの加
圧接触を保持する。
ア１は、運搬や備蓄に供するための保護手段として使用
される他、図５に示すようにＩＣソケット１４との接触
手段として使用される。即ち、その一使用形態としてＩ
Ｃキャリア１はＩＣパッケージを担持した状態でソケッ
ト１４に装填され、ソケット１４に保有させたコンタク
ト１５にＩＣリード１０を接触させ、ＩＣキャリア１を
ソケット１４に回動自在に取付けた押えカバー１６等の
押え手段で押し下げて上記リード１０をコンタクト１５
に加圧接触させ、カバー１６の端部に取付けたロックレ
バー１７をソケット１４に係止させることによりこの加
圧接触を保持する。
【００２３】又上記ＩＣリード１０の収容形態を利用
し、リード１０とキャリア１との間にコンタクト先端部
を介入しリードとの接触を図る接触形態を採ることがで
きる。
し、リード１０とキャリア１との間にコンタクト先端部
を介入しリードとの接触を図る接触形態を採ることがで
きる。
【００２４】更に図６乃至図８はこの発明の他の実施例
を示す。
を示す。
【００２５】この実施例においては、ラッチアーム５が
ＩＣパッケージの上下方向への脱出を制止する保持部を
形成している。即ち、前記実施例に従いラッチアーム５
をフレーム３からＩＣ収容部２のコーナ部に向けて延ば
し、その先端部にＩＣパッケージ本体６のコーナ部の上
縁と下縁に係止する係止爪９、１３を突設し、この係止
爪９、１３にてＩＣパッケージ本体６をＩＣキャリア１
に担持し、ＩＣキャリア１の上下面側への脱出を制止す
る。
ＩＣパッケージの上下方向への脱出を制止する保持部を
形成している。即ち、前記実施例に従いラッチアーム５
をフレーム３からＩＣ収容部２のコーナ部に向けて延ば
し、その先端部にＩＣパッケージ本体６のコーナ部の上
縁と下縁に係止する係止爪９、１３を突設し、この係止
爪９、１３にてＩＣパッケージ本体６をＩＣキャリア１
に担持し、ＩＣキャリア１の上下面側への脱出を制止す
る。
【００２６】詳述すると前記実施例と同様、ラッチアー
ム５の先端にＩＣパッケージ本体６のコーナ部側面を規
制するＹ字形のコーナ定規部７を設け、一方の定規片８
ａの内面（外方変位する側の定規片）にＩＣパッケージ
本体６のコーナ部上縁に係合する係止爪９を突設すると
共に、他方の定規片８ｂの内面にＩＣパッケージ本体６
のコーナ部下縁に係合する係止爪１３を突設し、図７、
図８に示すように、定規片８ａ、８ｂ内側にＩＣパッケ
ージ本体６のコーナ部を嵌合し位置決めを図ると同時
に、上記各係止爪９、１３を同コーナ部上下縁に係合さ
せこれをＩＣ収容部２の所定位置に担持する。
ム５の先端にＩＣパッケージ本体６のコーナ部側面を規
制するＹ字形のコーナ定規部７を設け、一方の定規片８
ａの内面（外方変位する側の定規片）にＩＣパッケージ
本体６のコーナ部上縁に係合する係止爪９を突設すると
共に、他方の定規片８ｂの内面にＩＣパッケージ本体６
のコーナ部下縁に係合する係止爪１３を突設し、図７、
図８に示すように、定規片８ａ、８ｂ内側にＩＣパッケ
ージ本体６のコーナ部を嵌合し位置決めを図ると同時
に、上記各係止爪９、１３を同コーナ部上下縁に係合さ
せこれをＩＣ収容部２の所定位置に担持する。
【００２７】上記実施例においても、上記ＩＣ収容部２
の外域にＩＣリード１０をＩＣキャリア１に対し非接触
状態で内包するリード遊挿スペース１１を形成する。
の外域にＩＣリード１０をＩＣキャリア１に対し非接触
状態で内包するリード遊挿スペース１１を形成する。
【００２８】上記リード遊挿スペース１１は各ラッチア
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。
【００２９】上記のように、ラッチアーム５に係止爪
９、１３を設けてＩＣパッケージ本体６を保持する場合
には、図６、図７に示すように前記支持部４にＩＣパッ
ケージ本体６の下面を支持する載置部４ａを設けず、位
置決め用リブ１２のみを設けＩＣパッケージ本体６の側
面を規制する。
９、１３を設けてＩＣパッケージ本体６を保持する場合
には、図６、図７に示すように前記支持部４にＩＣパッ
ケージ本体６の下面を支持する載置部４ａを設けず、位
置決め用リブ１２のみを設けＩＣパッケージ本体６の側
面を規制する。
【００３０】図２に示すように、上記コーナ定規部７を
形成する定規片８ａ、８ｂの開角αは直角にしてＩＣパ
ッケージ本体６のコーナ部の角度と同調させる。又は同
開角αを直角より若干大きな角度に設定して同開角αの
交点部付近にてＩＣパッケージ本体６のコーナ部を規制
する構成とすることができる。又図６に示す定規片８ｂ
を他の定規片８ａより長くし、長い定規片８ｂに上記Ｉ
Ｃパッケージ本体６のコーナ部下縁を支持する係止爪１
３を設け、短い定規片８ａに上記ＩＣパッケージ本体６
のコーナ部上縁に係止する係止爪９を設け、ラッチアー
ム５を外方変位した時に係止爪９が容易に外れ、且つ係
止爪１３がＩＣパッケージ本体６の支持を持続するよう
に形成することができる。
形成する定規片８ａ、８ｂの開角αは直角にしてＩＣパ
ッケージ本体６のコーナ部の角度と同調させる。又は同
開角αを直角より若干大きな角度に設定して同開角αの
交点部付近にてＩＣパッケージ本体６のコーナ部を規制
する構成とすることができる。又図６に示す定規片８ｂ
を他の定規片８ａより長くし、長い定規片８ｂに上記Ｉ
Ｃパッケージ本体６のコーナ部下縁を支持する係止爪１
３を設け、短い定規片８ａに上記ＩＣパッケージ本体６
のコーナ部上縁に係止する係止爪９を設け、ラッチアー
ム５を外方変位した時に係止爪９が容易に外れ、且つ係
止爪１３がＩＣパッケージ本体６の支持を持続するよう
に形成することができる。
【００３１】又この関係は係止爪９と１３の係止位置を
異にするか、又はラッチアーム５が弾性変位した時の係
止爪９と１３の変位量を異にすることによって形成でき
る。
異にするか、又はラッチアーム５が弾性変位した時の係
止爪９と１３の変位量を異にすることによって形成でき
る。
【００３２】
【発明の効果】この発明は従来例の如くリードをスロッ
ト内に挿入したり、リード間に位置決め片を介入する手
段に依存せずに、ラッチアームの弾性変位による内方と
外方への水平回動にて上記ＩＣパッケージをＩＣキャリ
アに適切に保持（又は係合解除）しつつ、このラッチア
ームの先端に設けたコーナ定規部にてＩＣパッケージ本
体のコーナ部側面を規制して適正に位置決めすることが
できる。
ト内に挿入したり、リード間に位置決め片を介入する手
段に依存せずに、ラッチアームの弾性変位による内方と
外方への水平回動にて上記ＩＣパッケージをＩＣキャリ
アに適切に保持（又は係合解除）しつつ、このラッチア
ームの先端に設けたコーナ定規部にてＩＣパッケージ本
体のコーナ部側面を規制して適正に位置決めすることが
できる。
【００３３】即ち、この発明によればフレームとの連結
部を支点としてラッチアームをその弾性に抗し外方へ水
平回動させて収容部内にＩＣパッケージを装填した後、
同ラッチアームがその弾性に従い自復して内方へ水平回
動することによって、先端部に設けたコーナ定規部の両
定規片間にＩＣパッケージ本体のコーナ部を受け入れる
状態を形成し、同コーナ部を上記両定規片にて規制し適
正に位置決めすることができると同時に、上記外方変位
側に存する一方の定規片に形成した係止爪を同コーナ部
上縁に係合し、収容部内に確実に保持することができ、
リードを規制する場合における同リードの変形を有効に
防止することができ、ＩＣリードの微小ピッチ化に適正
に対処することができる。
部を支点としてラッチアームをその弾性に抗し外方へ水
平回動させて収容部内にＩＣパッケージを装填した後、
同ラッチアームがその弾性に従い自復して内方へ水平回
動することによって、先端部に設けたコーナ定規部の両
定規片間にＩＣパッケージ本体のコーナ部を受け入れる
状態を形成し、同コーナ部を上記両定規片にて規制し適
正に位置決めすることができると同時に、上記外方変位
側に存する一方の定規片に形成した係止爪を同コーナ部
上縁に係合し、収容部内に確実に保持することができ、
リードを規制する場合における同リードの変形を有効に
防止することができ、ＩＣリードの微小ピッチ化に適正
に対処することができる。
【００３４】又ＩＣパッケージ本体との係合、位置決め
及び係合解除をラッチアームの弾性変位による内方と外
方への水平回動にて行う構成としたことにより、ラッチ
アームとＩＣキャリア本体のワンピース化が図れること
に加え、従来の如くＩＣキャリアの上面から係止爪形成
部を突出することなく、ＩＣキャリアの扁平化及び小嵩
化を図ることができ、ＩＣパッケージを保持させたＩＣ
キャリアの運搬、備蓄が効果的に行える。
及び係合解除をラッチアームの弾性変位による内方と外
方への水平回動にて行う構成としたことにより、ラッチ
アームとＩＣキャリア本体のワンピース化が図れること
に加え、従来の如くＩＣキャリアの上面から係止爪形成
部を突出することなく、ＩＣキャリアの扁平化及び小嵩
化を図ることができ、ＩＣパッケージを保持させたＩＣ
キャリアの運搬、備蓄が効果的に行える。
【００３５】又従来の如きＩＣパッケージ本体の側面を
規制する周壁を省約でき、フレームの厚みを最小限にし
てＩＣキャリアの構造の簡素化と軽量化が図れる。
規制する周壁を省約でき、フレームの厚みを最小限にし
てＩＣキャリアの構造の簡素化と軽量化が図れる。
【００３６】又治具の上下運動にてラッチアームの延在
長の側面に作用させるのみでラッチアームの水平回動が
容易に惹起でき、ＩＣパッケージ本体に対するラッチア
ームの係脱が容易に行える。
長の側面に作用させるのみでラッチアームの水平回動が
容易に惹起でき、ＩＣパッケージ本体に対するラッチア
ームの係脱が容易に行える。
【図１】この発明の実施例を示すＩＣキャリアの斜視
図。
図。
【図２】同平面図。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図。
【図４】ＩＣパッケージを収容したＩＣキャリア平面
図。
図。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線断面図。
【図６】この発明の他例を示すＩＣキャリアの斜視図。
【図７】同ＩＣキャリアにＩＣパッケージを保持した状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図８】図６におけるラッチアームの要部を示す斜視
図。
図。
１ ＩＣキャリア ２ ＩＣ収容部 ３ フレーム ４ ＩＣ支持部 ５ ラッチアーム ６ ＩＣパッケージ本体 ７ 定規部 ８ａ、８ｂ 定規片 ９、１３ 係止爪
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣ収容部に収容されたＩＣパッケージの
各コーナ部と係合して同収容部内にＩＣパッケージを係
留する複数のラッチアームを上記ＩＣ収容部を画成せる
フレームと一体成形し、各ラッチアームはその基端部が
上記フレームのコーナ部から離間した位置において同フ
レーム一側に連結され、先端部がこの連結部から上記Ｉ
Ｃパッケージ本体の各コーナ部へ向け斜めに延在され、
各ラッチアームはその先端部が上記連結部を支点として
その弾性に抗しＩＣパッケージ本体の上下面と平行な平
面内において外方へ水平回動し且つ同弾性に従い内方へ
水平回動可能であり、上記ラッチアームの先端部にＩＣ
パッケージ本体のコーナ部一側面に沿う定規片と同他側
面に沿う定規片とを有するコーナ定規部を設け、該コー
ナ定規部の両定規片のうち上記外方変位する側に存する
一方の定規片にＩＣパッケージ本体のコーナ部上縁に係
止する係止爪を設け、上記ラッチアームの弾性に抗する
外方への水平回動にて上記一方の定規片の係止爪とＩＣ
パッケージ本体との係合を解除し、同ラッチアームの上
記弾性に従う内方への水平回動にて上記一方の定規片の
係止爪をＩＣパッケージ本体のコーナ部上縁に係止して
ＩＣ収容部内に係留すると共に、上記両定規片にてＩＣ
パッケージのコーナ部を位置決めすることを特徴とする
ＩＣキャリア。 - 【請求項２】上記各ラッチアーム間にＩＣパッケージ本
体の少なくとも一組の対向する二辺の下面中央部を載置
し両持ち状態で支持するＩＣ支持部を上記フレームと一
体成形し、上記ＩＣ収容部の外域にＩＣパッケージのＩ
Ｃリードをフリー状態で内包するリード遊挿スペースを
形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリ
ア。 - 【請求項３】上記各ラッチアームのコーナ定規部がＩＣ
パッケージ本体のコーナ部下縁を支持するＩＣ支持部を
有することを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349711A JPH0752661B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | Ｉｃキャリア |
| US08/159,139 US5375710A (en) | 1992-12-01 | 1993-11-30 | IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349711A JPH0752661B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176835A JPH06176835A (ja) | 1994-06-24 |
| JPH0752661B2 true JPH0752661B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=18405588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4349711A Expired - Fee Related JPH0752661B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | Ｉｃキャリア |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5375710A (ja) |
| JP (1) | JPH0752661B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| DE69408293D1 (de) * | 1993-12-27 | 1998-03-05 | Gold Ind Co Ltd | Behältereinrichtungen-Zusammenbau zum Transportieren von Präzisionsvorrichtung |
| JP2709283B2 (ja) * | 1995-04-07 | 1998-02-04 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH09133121A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持体 |
| US5577617A (en) * | 1995-12-29 | 1996-11-26 | Xerox Corporation | Advanced technique for packaging multiple number of electrically stackable high voltage transistors in one package |
| CA2198541A1 (en) * | 1996-03-07 | 1997-09-07 | Biagio Arsena | Protective plastic package for printed circuit boards |
| US5758776A (en) * | 1996-09-12 | 1998-06-02 | Kinetrix, Inc. | Integrated circuit tray with flexural bearings |
| US5791486A (en) * | 1997-01-07 | 1998-08-11 | Fluoroware, Inc. | Integrated circuit tray with self aligning pocket |
| US5971156A (en) * | 1997-09-05 | 1999-10-26 | Kinetrix, Inc. | Semiconductor chip tray with rolling contact retention mechanism |
| US5848703A (en) * | 1997-10-20 | 1998-12-15 | R. H. Murphy Co., Inc. | Tray for integrated circuits |
| JP3179413B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2001-06-25 | 日本電気株式会社 | 収納ケース |
| US6056124A (en) * | 1999-01-19 | 2000-05-02 | Kaneko; Toshiko | Carrier tape |
| US6216873B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-04-17 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF container including a reticle support structure |
| US6513654B2 (en) * | 2000-07-10 | 2003-02-04 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF container including an electrostatic dissipative reticle support structure |
| US20070026171A1 (en) * | 2002-09-03 | 2007-02-01 | Extrand Charles W | High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications |
| JP2006506278A (ja) * | 2002-09-03 | 2006-02-23 | エンテグリス・インコーポレーテッド | 電子機器処理アプリケーションで使用するための高温高強度着色可能材料 |
| US20040126522A1 (en) * | 2002-10-09 | 2004-07-01 | Extrand Charles W. | High temperature, high strength, colorable materials for device processing systems |
| US6882408B2 (en) * | 2003-06-25 | 2005-04-19 | Powerchip Semiconductor Corp. | Reticle transferring support and transferring method thereof |
| TWM331743U (en) * | 2007-08-10 | 2008-05-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Photomask pod, photomask transport pod and the supporter thereof |
| TWM357780U (en) * | 2008-10-28 | 2009-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Housing of electrical connector |
| MY152834A (en) * | 2009-08-18 | 2014-11-28 | Multitest Elektronische Syst | An elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture |
| US8787035B2 (en) * | 2011-04-05 | 2014-07-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device |
| FR2993096B1 (fr) * | 2012-07-03 | 2015-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de support individuel de composants |
| US20150053586A1 (en) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | Texas Instruments Incorporated | Carrier tape |
| US9105674B2 (en) * | 2013-11-04 | 2015-08-11 | Yu-Nan Lo | Stepped elastic positioning structure for a semiconductor carrier |
| US10101176B2 (en) | 2014-03-13 | 2018-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Carrier tape packaging method and apparatus |
| KR102335827B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2021-12-08 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드 로딩 장치, 그를 포함하는 프로브 카드 관리 시스템 |
| TWI598721B (zh) * | 2015-07-13 | 2017-09-11 | 鴻騰精密科技股份有限公司 | 電子裝置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3652974A (en) * | 1970-02-10 | 1972-03-28 | Milross Controls Inc | Integrated circuit carrier |
| US4767984A (en) * | 1985-10-04 | 1988-08-30 | Amp Incorporated | Protective fixture for chip carrier |
| US4765471A (en) * | 1987-04-10 | 1988-08-23 | Robert Murphy | Electrical component carrier |
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| US5026303A (en) * | 1988-03-10 | 1991-06-25 | Yamaichi Electric Manufacturing Co., Ltd. | Slotless type IC carrier |
| JPH01251632A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | 半導体装置測定用ソケット |
| JPH0727790B2 (ja) * | 1988-05-25 | 1995-03-29 | 富士通株式会社 | Ｉｃパッケージのキャリア |
| US5080228A (en) * | 1990-12-27 | 1992-01-14 | R. H. Murphy Co., Inc. | Integral carrier and system for electrical components |
| US5291994A (en) * | 1993-01-08 | 1994-03-08 | R. H. Murphy Co., Inc. | Slide tab carrier for flatpack electronic component carriers |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP4349711A patent/JPH0752661B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-30 US US08/159,139 patent/US5375710A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US5375710A (en) | 1994-12-27 |
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