CN110406773A - 半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法 - Google Patents

半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种半导体集成电路零部件用托盘(1)，其具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部(4)，其特征在于，在各凹部(4)内形成有1个或多个波浪形壁(7)，该1个或多个波浪形壁(7)的顶面位于成为支承面的位置，该支承面用于对应当被收容于多个凹部(4)中的各凹部的半导体集成电路零部件进行支承。据此，能够防止被收容于半导体集成电路零部件用托盘的半导体集成电路零部件由于静电等而贴附于该半导体集成电路零部件用托盘。

Description

半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于收容IC等半导体集成电路零部件(半导体芯片)的半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法，详细而言，涉及一种能够防止被收容在堆叠的多个半导体集成电路零部件用托盘中的半导体集成电路零部件贴附于该托盘的支承面或上层的半导体集成电路零部件用托盘的背面的半导体集成电路零部件用托盘及其制造方法。
背景技术
近年来，半导体芯片(半导体集成电路零部件)小型化、越来越薄。因此，有时被收容在半导体集成电路零部件用托盘的凹部(pocket)中的半导体芯片会由于静电等原因而贴附于从下方支承该半导体芯片的支承面。另外，被收容在半导体集成电路零部件用托盘的凹状的凹部中的半导体芯片有时还会贴附于堆叠在该半导体集成电路零部件用托盘的上层的另一半导体集成电路零部件用托盘的背面。若像这样半导体芯片贴附于半导体集成电路零部件用托盘的表面或背面，则不容易从半导体集成电路零部件用托盘取出半导体芯片，若要强行取出该半导体芯片，会损伤半导体芯片。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本发明专利公开公报特开2002-002871号
发明内容
【发明要解决的技术问题】
通过减小半导体集成电路零部件用托盘和被收容在其中的半导体集成电路零部件(PKG)的接触面积，能够抑制静电的产生。但是，专利文献1所示的圆锥形或棱锥形形状的突起部1b很可能会由于与半导体芯片接触的该突起部b的顶端对半导体芯片的背面施加过度的压力而使半导体芯片产生裂纹。
本发明提供一种半导体集成电路零部件用托盘，其能够防止被收容在半导体集成电路零部件用托盘的凹部中的半导体集成电路零部件贴附于用于从下方支承该半导体集成电路零部件的支承面、贴附于堆叠的多个半导体集成电路零部件用托盘的上层托盘的背面。
【用于解决技术问题的技术方案】
本发明提供一种半导体集成电路零部件用托盘，其具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部，其特征在于，在各凹部内形成有1个或多个波浪形壁，该1个或多个波浪形壁的顶面位于成为支承面的位置，该支承面用于对应当被收容于凹部内的半导体集成电路零部件进行支承。
另外，本发明提供一种半导体集成电路零部件用托盘，其具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部，其特征在于，在各凹部内形成有彼此分离的多个壁，该彼此分离的多个壁的顶面位于成为支承面的位置，该支承面用于对应当被收容于凹部内的半导体集成电路零部件进行支承。
并且，该半导体集成电路零部件用托盘的特征在于，在该半导体集成电路零部件用托盘的背面形成有1个或多个壁，在该半导体集成电路零部件用托盘被堆叠在收容有半导体集成电路零部件的其他半导体集成电路零部件用托盘的上层的情况下，所述背面的1个或多个壁的顶面位于能与被收容于下层的所述其他半导体集成电路零部件用托盘的半导体集成电路零部件接触的位置。
另外，提出一种制造半导体集成电路零部件用托盘的方法，在该半导体集成电路零部件用托盘的表面具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部，在该方法中，包括在各凹部内形成1个或多个波浪形壁的步骤，在该步骤中，以该1个或多个波浪形壁的顶面成为支承面的方式在各凹部内形成1个或多个波浪形壁，其中所述支承面用于对应当被收容于凹部内的半导体集成电路零部件进行支承。
另外，该制造半导体集成电路零部件用托盘的方法还包括在该半导体集成电路零部件用托盘的背面形成1个或多个波浪形壁的步骤，在该步骤中，以如下方式在该半导体集成电路零部件用托盘的背面形成1个或多个波浪形壁：在该半导体集成电路零部件用托盘被堆叠在收容有半导体集成电路零部件的其他半导体集成电路零部件用托盘的上层的情况下，所述背面的1个或多个波浪形壁的顶面位于能与被收容于下层的所述其他半导体集成电路零部件用托盘的半导体集成电路零部件接触的位置。
并且，形成所述1个或多个波浪形壁的步骤包括：使用立铣刀在模具上切削加工一定深度的槽的步骤；使用切削加工而成的槽来对所述1个或多个波浪形壁进行模具成型的步骤。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的半导体集成电路零部件用托盘的图。
图2是表示在托盘的表面和背面切削加工而成的壁的位置一例的图。
图3是将半导体集成电路零部件用托盘的凹部放大表示的立体图。
图4的(a)是将凹部内放大示出的照片。图4的(b)是切削加工用于在凹部内对壁进行模具成型的模具时使立铣刀移动的路径一例的图。
图5是将凹部的背面的局部放大示出的照片。
图6是表示被用捆扎带捆扎的多个半导体集成电路零部件用托盘的图。
图7是表示在表面具有彼此分离配置的多个非波浪形壁的例子的图。
【附图标记说明】
1：半导体集成电路零部件用托盘；2：(半导体集成电路零部件用托盘的)表面；3：分隔框；4：凹部；5：支承面；6：(半导体集成电路零部件用托盘的)背面；7：波浪形壁；7a：(彼此分离配置的多个)壁；8：(半导体集成电路零部件用托盘的背面的)壁；9：半导体集成电路零部件用托盘；10：非波浪形壁(不呈波浪形的壁)；11：捆扎带。
具体实施方式
一边参照附图一边对本发明的半导体集成电路零部件用托盘进行说明。
图1是半导体集成电路零部件用托盘1(以下还简称为“托盘1”。)的俯视图。在托盘1的表面2具有由纵向、横向的分隔框3划分而成的用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部4。
图2表示在托盘1的表面2形成的壁7的位置和在托盘1的背面6形成的壁8的位置一例。在图2的右上方示出的表面2，在四边形的凹部4的外周缘的部位(图2中涂黑的部位)形成有壁7。在图2的左下方示出的背面6，在位于凹部4的背侧的4个部位(图2中涂黑的部位)形成有1个或多个壁8。在本发明的其他实施例中，既存在在托盘1的背面6的3处以上的部位形成有1个或多个壁8的情况，又存在在5处以上的部位形成有1个或多个壁8的情况。
图3是将半导体集成电路零部件用托盘1的凹部4放大表示的立体图。在一实施例中，在各凹部4内形成有1个或多个波浪形壁(蛇行壁)7，以能够在各凹部4内使半导体集成电路零部件稳定。1个或多个波浪形壁7的顶面成为用于从下方对被收容于各凹部4内的半导体集成电路零部件进行支承的支承面5。在其他实施例中，还存在形成有非波浪形壁(不呈波浪形的壁)的情况(作为其他实施例请参照图7)。
作为在托盘1上形成1个或多个壁的方法，在一实施例中，能够使用具有曲率半径R＝0.15(mm)的顶端的立铣刀，在模具(金属模具等)上切削加工0.02mm深的槽，使用在模具(金属模具等)上切削加工而成的槽，对1个或多个壁进行模具成型。在其他实施例中，既存在在模具(金属模具等)上切削加工比0.02mm深的槽的情况，又存在切削加工比0.02mm浅的槽的情况。
图4的(a)是将图2所示的托盘1的表面2的单点划线的框内A放大示出的照片。在图4的(a)所示的照片中，在托盘1的表面2的各凹部4的四角的位置，以彼此分离配置的方式形成有多个壁7a。换言之，也可以说以使多个壁7a彼此分离的方式形成有格子状的槽。在该情况下，空气易于流通到在各凹部4的四角的位置形成的格子状的槽，因此，成为不容易产生静电的结构。由于是不容易产生静电的结构，因此，半导体集成电路零部件(半导体芯片)被收容于各凹部4时不会贴附于支承面5。
图4的(b)表示切削加工用于在各凹部4的四角对壁进行模具成型的模具(金属模具等)时应该使立铣刀连续移动的路径一例。按照在图4的(b)中箭头所示的路径，连续移动(配置于图4的(b)的纸面的背侧的)立铣刀，在模具上切削加工一定深度的槽。当使用在模具上(图4的(b)的纸面的背侧)形成的一定深度的槽，对塑料进行模具成型时，能够制作在图4的(a)的照片中示出的、具有波浪形壁7和多个彼此分离配置的壁7a的托盘1。
即，通过移动(配置在图4的(b)的纸面的背侧的)立铣刀来在模具上切削加工一定深度的槽7’，使用切削加工而成的槽7’，能够对图4的(a)所示那样的1个或多个波浪形壁7进行模具成型。另外，通过移动立铣刀来在模具上切削加工一定深度的槽7a’，使用切削加工而成的槽7a’，能够对图4的(a)所示那样的彼此分离配置的多个壁7a进行模具成型。使用模具而模具成型的波浪形壁7的间距优选为一定的间隔。
在其他实施例中，也存在使用电火花加工技术来切削加工波浪形壁7和彼此分离配置的多个壁7a的模具的情况。并且，在其他实施例中，还存在不使用切削加工技术，而在托盘1上直接形成波浪形壁7和彼此分离配置的多个壁7a的情况。例如，还存在使用浮雕加工(蚀刻法)技术来在半导体集成电路零部件用托盘上形成凹凸的情况。
图5是将图2所示的托盘1的背面6的单点划线的框内B放大示出的照片。在托盘1的凹部4的背面6的1个或多个部位形成有波浪形壁8。
在图6所示的实施例中，以如下方式在托盘1的背面形成有1个或多个波浪形壁：在凹部中收容有半导体集成电路零部件的托盘的上层堆叠有托盘1的状态下，托盘1的背面的1个或多个波浪形壁的顶面位于能与被收容于下层的半导体集成电路零部件用托盘的上述半导体集成电路零部件接触的位置。
在图7所示的实施例中，在托盘1的背面6形成有彼此分离配置的多个非波浪形壁(不呈波浪形的壁)10。这些非波浪形壁10沿着各凹部4的外周缘而形成。
如上所述，本发明的托盘1能够防止被收容于该托盘1的凹部中的半导体集成电路零部件贴附于该托盘1的凹部4内的支承面5。并且，在托盘1被堆叠时，也能够防止半导体集成电路零部件贴附于上层的托盘1的背面。

Claims (6)

1.一种半导体集成电路零部件用托盘，其特征在于，
在该半导体集成电路零部件用托盘的表面具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部，
在各凹部内形成有1个或多个波浪形壁，该1个或多个波浪形壁的顶面位于成为支承面的位置，该支承面用于对应当被收容于所述凹部内的半导体集成电路零部件进行支承。
2.一种半导体集成电路零部件用托盘，其特征在于，
在该半导体集成电路零部件用托盘的表面具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部，
在各凹部内形成有彼此分离的多个壁，该彼此分离的多个壁的顶面位于成为支承面的位置，该支承面用于对应当被收容于所述凹部内的半导体集成电路零部件进行支承。
3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路零部件用托盘，其特征在于，
在该半导体集成电路零部件用托盘的背面形成有1个或多个壁，
在该半导体集成电路零部件用托盘被堆叠在收容有半导体集成电路零部件的其他半导体集成电路零部件用托盘的上层的情况下，所述背面的1个或多个壁的顶面位于能与被收容于下层的所述其他半导体集成电路零部件用托盘的半导体集成电路零部件接触的位置。
4.一种制造半导体集成电路零部件用托盘的方法，在该半导体集成电路零部件用托盘的表面具有用于收容半导体集成电路零部件的多个凹部，其特征在于，
包括在各凹部内形成1个或多个波浪形壁的步骤，在该步骤中，以该1个或多个波浪形壁的顶面成为支承面的方式在各凹部内形成1个或多个波浪形壁，其中所述支承面用于对应当被收容于所述凹部内的半导体集成电路零部件进行支承。
5.根据权利要求4所述的制造半导体集成电路零部件用托盘的方法，其特征在于，
还包括在该半导体集成电路零部件用托盘的背面形成1个或多个波浪形壁的步骤，在该步骤中，以如下方式在该半导体集成电路零部件用托盘的背面形成1个或多个波浪形壁：在该半导体集成电路零部件用托盘被堆叠在收容有半导体集成电路零部件的其他半导体集成电路零部件用托盘的上层的情况下，所述背面的1个或多个波浪形壁的顶面位于能与被收容于下层的所述其他半导体集成电路零部件用托盘的半导体集成电路零部件接触的位置。
6.根据权利要求4或5所述的制造半导体集成电路零部件用托盘的方法，其特征在于,
形成所述1个或多个波浪形壁的步骤还包括：
使用立铣刀在模具上切削加工一定深度的槽的步骤；
使用切削加工而成的槽来对所述1个或多个波浪形壁进行模具成型的步骤。
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