KR20110025390A - 반도체 패키지 가공용 척테이블 - Google Patents

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KR20110025390A
KR20110025390A KR1020090083431A KR20090083431A KR20110025390A KR 20110025390 A KR20110025390 A KR 20110025390A KR 1020090083431 A KR1020090083431 A KR 1020090083431A KR 20090083431 A KR20090083431 A KR 20090083431A KR 20110025390 A KR20110025390 A KR 20110025390A
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정현권
강대희
임재영
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한미반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 가공용 척테이블에 관한 것으로, 반도체 패키지 스트립 상의 반도체 패키지 몰드부를 블레이드로 가공할 때 반도체 패키지 스트립을 고정밀도의 평탄도로 안정적으로 고정할 수 있도록 한 것이다. 이를 위한 본 발명의 반도체 패키지 가공용 척테이블은, 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 패키지 그룹이 형성된 반도체 패키지 스트립을 진공 흡착하는 척테이블에 있어서, 가공 대상 반도체 패키지 스트립이 안착되는 베이스와; 상기 베이스에 설치되어, 베이스에 안착되는 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리 하부면과 접촉하여 지지하는 유연한 재질의 그룹패드와; 상기 베이스 상에서 상기 그룹패드의 내측에 형성되어 패키지 그룹 내의 각 반도체 패키지의 사이사이의 하부면을 지지하는 복수개의 지지부와; 상기 지지부 사이에서 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 복수개의 진공홀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
반도체 패키지, 스트립, 몰드, POP, 그룹패드, 척테이블

Description

반도체 패키지 가공용 척테이블{Chuck Table for Processing Semiconductor Packages}
본 발명은 반도체 패키지의 제조 과정에서 반도체 패키지 스트립을 고정하는 척테이블에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키지 온 패키지(PoP; Package on Package) 타입 등의 반도체 패키지의 제조 과정에서 반도체 패키지들이 배열된 스트립의 몰드를 절삭 가공할 때 반도체 패키지 스트립을 정밀한 평탄도로 안정적으로 고정할 수 있는 반도체 패키지 가공용 척테이블에 관한 것이다.
최근들어 이동통신단말기, 휴대용 인터넷 디바이스, 휴대용 멀티미디어 단말기 등 다양한 기능을 갖는 소형 멀티 애플리케이션의 개발 추세에 따라 경박단소화를 구현함과 동시에 고용량 및 고집적화를 구현할 수 있는 멀티칩 패키지(MCP; Multi Chip Package) 및 패키지온패키지(PoP; Package on Package) 기술 등 다양한 반도체 패키징 기술이 개발되고 있다.
이 중 패키지온패키지(PoP) 기술은 한 개 이상의 반도체 칩을 내장한 패키지들을 적층하여 통합하는 기술로서, 통상적으로 하부의 반도체 패키지의 상면에 전기적 연결을 위한 복수개의 솔더볼를 형성하여, 하부 반도체 패키지의 상측에 상부 반도체 패키지를 적층시킬 때 상부 반도체 패키지의 하부면에 형성된 솔더볼을 상기 하부의 반도체 패키지의 솔더볼에 접합시키는 기술이다.
이러한 패키지온패키지 기술에 의해 2개의 반도체 패키지들을 서로 접합시킬 때 상,하부의 반도체 패키지들이 워페이지(warpage) 변형 등이 발생할 경우에는 상,하부 반도체 패키지들의 솔더볼와 솔더볼 간의 접합이 정확하게 이루어지지 않아 불량이 발생할 가능성이 높다.
이에 현재에는 하부의 반도체 패키지를 제조할 때 몰딩 공정에서 솔더볼가 형성되어 있는 부분까지 모두 몰딩을 하여 워페이지를 최소화한 다음, 레이저 또는 블레이드를 이용하여 반도체 패키지의 몰드부 중 솔더볼가 덮힌 부분을 절삭 가공하여 솔더볼의 상단부를 외부로 노출시키고, 상부 반도체 패키지를 적층시킬 때 상부 반도체 패키지의 솔더볼들을 하부 반도체 패키지의 솔더볼들에 상호 접속시키고 있다.
상기와 같이 하부의 반도체 패키지들의 몰드부를 블레이드를 이용하여 절삭 가공할 때, 몰드부가 정확한 깊이로 가공되지 않으면, 상부의 반도체 패키지들을 하부의 반도체 패키지에 적층시킬 때 하부의 솔더볼와 상부의 솔더볼이 정확하게 접속되지 않아 불량이 발생하게 된다. 따라서, 하부의 반도체 패키지들의 몰드부를 블레이드로 가공할 때 하부 반도체 패키지들이 정확한 평탄도로 고정되어야 한다.
특히, 반도체 패키지들이 배열되어 있는 스트립이 몰딩 공정을 거친 후 원호형으로 휘어지는 워페이지(warpage) 현상이 많이 발생하게 되는데, 이 경우 반도체 패키지 스트립을 변형된 상태 그대로 고정하게 되면 정확한 가공이 이루어지지 않 게 되므로 반도체 패키지 스트립을 편평하게 펴면서 정확한 평탄도로 고정시키는 것이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 요구를 만족시키기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 가공할 때 반도체 패키지 스트립을 고정밀도의 평탄도로 안정적으로 고정할 수 있으며, 특히 반도체 패키지 스트립에 워페이지 변형이 발생된 경우라도 반도체 패키지 스트립을 고정밀도의 평탄도로 안정적으로 고정할 수 있는 반도체 패키지 가공용 척테이블을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 패키지 그룹이 형성된 반도체 패키지 스트립을 진공 흡착하는 척테이블에 있어서, 가공 대상 반도체 패키지 스트립이 안착되는 베이스와; 상기 베이스에 설치되어, 베이스에 안착되는 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리 하부면과 접촉하여 지지하는 유연한 재질의 그룹패드와; 상기 베이스 상에서 상기 그룹패드의 내측에 형성되어 패키지 그룹 내의 각 반도체 패키지의 사이사이의 하부면을 지지하는 지지부와; 상기 지지부 사이에서 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 진공홀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블이 제공된다.
여기서, 상기 그룹패드는 베이스에 오목하게 형성되는 패드수용홈 내측에 설치되며, 그룹패드의 상단부는 패드수용홈의 상단부 외측으로 돌출되어 베이스에 안 착되는 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹 하부면에 접촉하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 패키지 그룹이 형성된 반도체 패키지 스트립을 진공 흡착하는 척테이블에 있어서, 가공 대상 반도체 패키지 스트립이 안착되는 베이스와; 상기 베이스에 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리와 대응하는 위치에 형성되는 패드수용홈 내측에 삽입 설치되어, 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리를 따라 지지하는 유연한 재질의 그룹패드와; 상기 베이스 상에서 상기 그룹패드 내측에 형성되어 패키지 그룹 내의 각 반도체 패키지 사이사이의 하부면과 외곽에 배치되는 반도체 패키지의 외곽쪽 하부를 지지하는 지지부와; 상기 지지부 사이에서 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 진공홀과; 상기 지지부 중 외곽의 지지부와 그룹패드 사이에 형성되는 측면진공홈을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블이 제공된다.
여기서, 상기 그룹패드는 패드수용홈 내부를 완전히 채우면서 삽입되며, 그룹패드의 상단부는 베이스의 상면과 동일면을 이루는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 사이드진공홈에 외부 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 진공홀이 추가로 형성될 수 있다.
본 발명이 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 각 지지부의 사이에는 각 반도체 패키지들의 하부면으로 돌출된 솔더볼이 수용되는 도피홈이 오목하게 형성된다.
그리고, 상기 베이스에는 반도체 패키지 스트립의 가장자리 부분을 진공 흡 착하기 위한 사이드진공홀이 상기 그룹패드의 외측부를 따라 형성된다.
또한, 상기 각 지지부들은 공기가 유동할 수 있도록 서로 일정 거리 이격되게 형성된 것이 바람직하며, 상기 진공홀은 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹 중 외곽의 반도체 패키지에 대응하는 부분에만 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 스트립을 진공 흡착 방식으로 고정하되, 그룹패드들이 반도체 패키지 스트립의 각 패키지 그룹들의 테두리 부분을 전체적으로 지지함과 동시에 지지부가 각각의 개별 반도체 패키지 사이사이를 지지하면서 고정하므로, 반도체 패키지 스트립이 고정밀도의 평탄도를 유지하면서 척테이블 상에 고정되며, 블레이드를 반도체 패키지 스트립의 몰드부 상면에 접촉시켜 절삭 가공할 때 블레이드가 접촉하는 부분이 안정적으로 지지되므로 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.
특히, 반도체 패키지 스트립이 워페이지와 같은 변형이 발생된 경우라도, 반도체 패키지 스트립의 양측부가 하측으로 펼쳐지면서 베이스 상에 진공 흡착될 수 있으므로 항상 거의 일정한 평탄도로 반도체 패키지 스트립을 고정할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 가공용 척테이블의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
먼저, 이해를 돕기 위하여 도 1과 도 2를 참조하여 본 발명의 반도체 패키지 가공용 척테이블에서 가공되는 반도체 패키지 스트립의 구조에 대해 간략하게 설명한다.
도 1 및 도 2는 가공이 완료된 반도체 패키지 스트립(1)을 나타낸 것으로, 반도체 패키지 스트립(1)은 기다란 직사각형 플레이트 형태의 회로기판(2)과, 상기 회로기판(2)에 배열되는 복수개의 패키지 그룹(3)으로 이루어지며, 상기 각 패키지 그룹(3)에는 복수개의 반도체 패키지(4)들이 격자 형태(m×n)로 배열된다. 도 1에 예시된 반도체 패키지 스트립(1)에서는 4개의 패키지 그룹(3)이 형성되며, 각 패키지 그룹(3)에는 4×4 배열(16개)로 반도체 패키지(4)들이 형성되어 있다.
상기 각 반도체 패키지(4)들은 하부면에 복수개의 솔더볼(6)이 형성되어 있다. 또한, 상기 각 반도체 패키지(4)들의 상부에는 네 변부를 따라 솔더볼(5)가 형성되어 있는데, 이 솔더볼(5)들은 몰딩 공정에서는 모두 몰딩 컴파운드에 의해 몰딩되어 있다가 본 발명의 척테이블 상에서 블레이드에 의해 몰딩 컴파운드의 상부가 절삭 가공되면서 도 2에 도시된 것처럼 외부로 노출된다.
다음으로, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 가공용 척테이블의 첫번째 실시예를 설명한다.
도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 척테이블은 SUS 와 같은 금속 재질의 상부 베이스블록(20)과, 이 상부 베이스블록(20)의 하부에 결합되는 하부 베이스블록(30)으로 이루어지는 베이스(10)를 구비한다.
상기 상부 베이스블록(20)의 상부면에는 상기 반도체 패키지 스트립(1)의 각 패키지 그룹(3)들의 테두리와 대응하는 부분을 따라 복수개의 패드수용홈(22)이 오 목하게 형성되며, 이 패드수용홈(22) 내측에는 반도체 패키지 스트립(1)의 패키지 그룹(3) 테두리 부분을 지지하는 유연한 재질의 그룹패드(40)가 설치된다.
상기 그룹패드(40)는 전체적으로 4각형을 이루며, 고무 또는 실리콘 등과 같은 유연한 재질로 이루어져, 반도체 패키지 스트립(1)이 상부 베이스블록(20) 상에서 진공 흡착될 때 수축되면서 반도체 패키지 스트립(1)의 패키지 그룹(3) 하부면을 지지한다.
상기 그룹패드(40)의 상단부는 반도체 패키지 스트립(1)의 하부면과 직접 접촉할 수 있도록 상부 베이스블록(20)의 상부면 위쪽으로 약간 노출되어 있다. 또한, 상기 그룹패드(40)는 진공압 형성시 상하로의 수축이 원활하게 이루어질 수 있도록 각 측벽(42)이 주름 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같이 그룹패드(40)의 측벽(42)이 주름 형태로 이루어지면, 그룹패드(40) 내측 공간에서 진공압이 형성되어 반도체 패키지 스트립(1)을 흡착할 때 주름진 측벽이 옆으로 벌어지지 않고 바로 아래쪽으로 수축되므로 측벽(42)이 패드수용홈(22)의 외벽면 상단에 접촉하거나 걸리는 현상을 원천적으로 방지할 수 있는 이점이 있다.
하지만, 이와 다르게 도 5에 도시한 것처럼 진공압 형성시 그룹패드(40)의 측벽(42a)이 패드수용홈(22)의 외벽면 상단에 접촉하지 않을 정도의 범위 내에서 그룹패드(40)의 측벽(42a)을 외측으로 소정 각도로 경사진 형태로 형성할 수도 있다.
그리고, 상기 그룹패드(40)가 설치되는 패드수용홈(22)은 그룹패드(40)의 수축시 그룹패드(40) 상단부가 접촉되지 않도록 그룹패드(40)의 측벽면 폭보다 큰 폭 으로 형성됨이 바람직하다.
한편, 상기 상부 베이스블록(20)의 상부면에는 상기 그룹패드(40)의 내측 공간에 반도체 패키지 스트립(1)의 각 반도체 패키지(4) 사이사이의 하부면을 지지하는 복수개의 지지부(50)가 형성되어 있으며, 각 지지부(50) 사이에는 각 반도체 패키지(4)의 크기에 상응하는 도피홈(60)이 오목하게 형성된다. 상기 도피홈(60)은 반도체 패키지 스트립(1)이 상부 베이스블록(20) 상에 안착되었을 때 각 반도체 패키지(4)의 하부면으로 돌출된 솔더볼(6)(도 2참조)이 수용되면서 솔더볼(6)의 손상을 방지하는 기능을 함과 더불어 진공 형성을 위한 공간을 형성한다.
상기 각 지지부(50)는 서로 일체로 연결될 수도 있지만, 도 4에 도시된 것처럼 각각이 서로 일정 거리 이격되게 분할 형성되어, 각 지지부(50) 사이를 통해 공기가 유동할 수 있는 공간이 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 도피홈(60)의 중앙부 내측에는 진공을 형성하기 위한 진공홀(70)이 상하로 관통되게 형성된다. 여기서, 상기 진공홀(70)은 모든 도피홈(60)에 형성될 수도 있지만, 패키지 그룹(3)의 외곽 쪽에서 더 큰 진공압이 발생할 수 있도록 반도체 패키지 스트립(1)의 패키지 그룹(3) 중 외곽의 반도체 패키지에 대응하는 부분에만 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 1에 도시된 것과 같이 1개의 패키지 그룹(3)에 4×4로 16개의 반도체 패키지(4)들이 배열되어 있는 경우, 외곽의 12개의 반도체 패키지(4)와 대응하는 도피홈(60) 부분에만 진공홀(70)이 형성되고, 가운데 4개의 도피홈(60) 부분에는 진공홀(70)이 형성되지 않는다. 이와 같이 가운데에 배치된 도피홈(60) 부분에 진공홀(70)이 형성되지 않더라도 상기 지 지부(50)들이 서로 이격되어 각 도피홈(60)들이 서로 연통되어 있기 때문에 중간의 도피홈(60)들의 공기가 지지부(50) 사이 공간을 통해 외곽 도피홈(60)들 쪽으로 이동하여 진공압이 형성될 수 있으므로 진공압 형성에는 문제가 없다.
상기 진공홀(70)의 하단부는 상부 베이스블록(20)의 하단부와 하부 베이스블록(30)의 상부면 사이에 형성되는 진공유로(71)와 연통되며, 상기 진공유로(71)는 하부 베이스블록(30)의 하부에 연결된 공압라인(72)과 연통된다.
또한, 상기 상부 베이스블록(20)에는 반도체 패키지 스트립(1)의 가장자리 부분을 진공 흡착하기 위한 복수개의 사이드진공홀(80)이 상기 그룹패드(40)의 외측부를 따라 형성된다. 상기 사이드진공홀(80)의 하단부는 상기 진공유로(71)와 연통되어 진공압을 형성한다.
상기와 같이 구성된 첫번째 실시예에 따른 척테이블은 다음과 같이 작동한다.
몰딩 공정을 거친 가공 대상 반도체 패키지 스트립(1)이 픽커에 의해 반송되어 상기 상부 베이스블록(20)의 상부면에 안착된다. 이 때, 반도체 패키지 스트립(1)의 각 패키지 그룹(3)의 테두리는 상기 그룹패드(40)의 상단부에 안착된다.
이어서, 공압라인(72)을 통해 공기 흡입력이 발생하게 되면, 진공홀(70) 및 사이드진공홀(80)을 통해 공기가 유입되면서 상기 그룹패드(40) 내측 공간에 진공압이 형성되면서 반도체 패키지 스트립(1)이 상부 베이스블록(20)의 상부면에 밀착된다. 이 때, 상기 사이드진공홀(80)을 통해서도 흡입력이 발생하게 되므로, 반도체 패키지 스트립(1)이 워페이지 변형되어 휘어진 상태로 되어 있더라도 반도체 패 키지 스트립(1)의 가장자리도 상부 베이스블록(20)에 안정되게 밀착될 수 있게 된다. 또한, 상기 진공홀(70)들이 패키지 그룹(3)의 외곽 부분에만 배치되어 있으므로 그룹패드(40) 내측에서 공기 흡입력이 발생할 때에도 그룹패드(40)의 외곽쪽에서 진공압이 크게 발생하게 되므로 반도체 패키지 스트립(1)의 양측부를 하측으로 펼치면서 진공흡착할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같이 진공홀(70) 및 사이드진공홀(80)을 통해 진공압이 발생하여 반도체 패키지 스트립(1)이 상부 베이스블록(20)의 상부면에 밀착될 때, 상기 패키지 그룹(3)의 각 반도체 패키지(4)들 사이사이의 하부면은 상기 지지부(50)와 연접하여 지지된다.
이 상태에서 반도체 패키지 스트립(1)의 상측에서 블레이드(B)(도 6 및 도 7 참조)가 고속회전하면서 반도체 패키지(4)(도 1참조)들 사이의 몰드부를 절삭 가공한다.
다음으로 도 6 내지 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 척테이블의 두번째 실시예를 설명한다.
이 두번째 실시예의 척테이블은 전술한 실시예와 마찬가지로 상부 베이스블록(120)과 이 상부 베이스블록(120)에 결합되는 하부 베이스블록(130)을 구비한다. 그리고, 상기 상부 베이스블록(120)과 하부 베이스블록(130) 사이에는 진공유로(171)가 형성되고, 상기 진공유로(171)는 하부 베이스블록(130)의 하부에 연결되는 공압라인(172)과 연결된다.
상기 상부 베이스블록(120)에는 반도체 패키지 스트립(1)의 패키지 그룹 (3)(도 1참조) 테두리를 따라 패드수용홈(122)이 형성되며, 이 패드수용홈(122)에는 상기 패키지 그룹(3)의 테두리 부분을 지지하기 위한 유연한 고무 재질의 그룹패드(140)가 삽입 설치된다. 역서, 상기 그룹패드(140)는 상기 패드수용홈(122) 내측 부분에 완전히 채워지며, 그 상단부는 상부 베이스블록(120)의 상부면과 대체로 동일면을 이룬다.
그리고, 상기 그룹패드(140)의 내측 공간에 반도체 패키지(4) 사이사이를 지지하기 위한 지지부(150)가 형성되는데, 이 두번째 실시예에서 상기 지지부(150)는 반도체 패키지(4) 사이사이 뿐만 아니라 외곽에 배치되는 반도체 패키지(4)의 외곽쪽 하부를 지지하도록 그룹패드(140)의 내측 변부를 따라서도 형성된다.
또한, 상기 그룹패드(140)의 내측 변부와 상기 외곽쪽 지지부(150) 사이에는 패키지 그룹(3)의 테두리 부분에 대한 흡입력을 증대시키기 위한 측면진공홈(162)이 오목하게 형성되어 있다. 상기 측면진공홈(162)은 상기 지지부(150) 사이에 형성되는 공간을 통해 지지부(150) 사이의 도피홈(160)들과 연통된다. 따라서, 도피홈(160) 중앙에 형성된 진공홀(170)을 통해서 공기 흡입력이 발생하게 되면, 측면진공홈(162)의 공기가 지지부(150) 사이 공간을 통해 도피홈(160) 쪽으로 흘러가 측면진공홈(162)에서도 진공압이 발생하여 패키지 그룹(3)의 테두리 부분을 강하게 진공 흡착하게 된다.
도면에 도시하지는 않았으나, 이 두번째 실시예의 척테이블 역시 반도체 패키지 스트립(1)의 가장자리 부분을 진공 흡착하기 위하여 상부 베이스블록(120)의 그룹패드(140) 외측부를 따라 사이드진공홀(80)(도 3 및 도 4참조)이 추가적으로 형성될 수 있을 것이다.
상기와 같이 구성된 두번째 실시예의 척테이블은 다음과 같이 작동한다.
픽커에 의해 상부 베이스블록(120) 상에 반도체 패키지 스트립(1)이 안착되면, 각 도피홈(160) 중앙의 진공홀(170)을 통해서 공기 흡입력이 발생하게 되고, 반도체 패키지 스트립(1)이 상부 베이스블록(120)의 상부면에 밀착된다. 이 때, 반도체 패키지 스트립(1)의 패키지 그룹(3)의 테두리 하부면은 상기 그룹패드(140)의 상단부에 밀착되고, 각 반도체 패키지(4)의 사이사이의 하부면과 외곽부 하부면은 상기 지지부(150)에 의해 밀착되어 지지된다.
이와 같이 반도체 패키지 스트립(1)의 패키지 그룹(3) 및 각 반도체 패키지(4) 사이사이의 하부면이 각각 그룹패드(140)와 지지부(150)에 밀착되어 안정적으로 지지된 상태에서, 반도체 패키지 스트립(1)의 상부에서 블레이드(B)가 반도체 패키지 스트립(1)의 몰드부를 원하는 정확한 깊이로 절삭 가공하여 반도체 패키지(4)들의 솔더볼(5)들이 외부로 드러나도록 한다.
도 9는 상술한 두번째 실시예의 변형례로서, 이 실시예의 척테이블의 기본적인 구성은 두번째 실시예와 동일하다. 다만, 이 실시예에서는 측면진공홈(162)에서의 진공압을 더욱 증대시키기 위하여 측면진공홈(162)에도 하부의 진공유로(171)와 연통되는 측면진공홀(180)을 추가로 형성한 점에서 차이가 있다.
전술한 것과 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 가공용 척테이블은 반도체 패키지 스트립(1)을 진공 흡착 방식으로 고정하되, 그룹패드(40, 140)들이 반도체 패키지 스트립(1)의 각 패키지 그룹(3)들의 테두리 부분을 지지함과 동시에 지지 부(50, 150)가 각각의 반도체 패키지(4) 사이사이를 지지하면서 고정하므로, 반도체 패키지 스트립(1)이 고정밀도의 평탄도를 유지하면서 척테이블 상에 고정되며, 블레이드(B)를 반도체 패키지 스트립(1)의 몰드부 상면에 접촉시켜 절삭 가공할 때에도 블레이드(B)가 접촉하는 부분이 안정적으로 지지되므로 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 척테이블 상에서 가공이 완료된 반도체 패키지 스트립의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 I-I 선 단면도
도 3은 본 발명의 첫번째 실시예에 따른 반도체 패키지 가공용 척테이블의 요부 단면도
도 4는 도 3의 척테이블의 일부를 나타낸 평면도
도 5는 도 3의 척테이블의 변형례를 나타낸 요부 단면도
도 6은 본 발명의 두번째 실시예에 따른 반도체 패키지 가공용 척테이블의 요부 단면도
도 7은 도 6의 척테이블에 반도체 패키지 스트립이 안착되어 가공되는 상태를 나타낸 요부 단면도
도 8은 도 6의 척테이블의 일부를 나타낸 평면도
도 9는 도 6의 척테이블의 변형례를 나타낸 요부 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 반도체 패키지 스트립 2 : 회로기판
3 : 패키지 그룹 4 : 반도체 패키지
5 : 솔더볼 6 : 솔더볼
10, 110 : 베이스 20, 120 : 상부 베이스블록
30, 130 : 하부 베이스블록 40, 140 : 그룹패드
42 : 측벽 50, 150 : 지지부
60, 160 : 도피홈 70, 170 : 진공홀
80 : 사이드진공홀 B : 블레이드

Claims (10)

  1. 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 패키지 그룹이 형성된 반도체 패키지 스트립을 진공 흡착하는 척테이블에 있어서,
    가공 대상 반도체 패키지 스트립이 안착되는 베이스와;
    상기 베이스에 설치되어, 베이스에 안착되는 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리 하부면과 접촉하여 지지하는 유연한 재질의 그룹패드와;
    상기 베이스 상에서 상기 그룹패드의 내측에 형성되어 패키지 그룹 내의 각 반도체 패키지의 사이사이의 하부면을 지지하는 지지부와;
    상기 지지부 사이에서 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 진공홀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  2. 제1항에 있어서, 상기 그룹패드는 베이스에 오목하게 형성되는 패드수용홈 내측에 설치되며, 그룹패드의 상단부는 패드수용홈의 상단부 외측으로 돌출되어 베이스에 안착되는 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹 하부면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 그룹패드의 각 측벽은 진공 형성에 따라 상하로 신축 가능하도록 주름 형태로 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  4. 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 패키지 그룹이 형성된 반도체 패키지 스트립을 진공 흡착하는 척테이블에 있어서,
    가공 대상 반도체 패키지 스트립이 안착되는 베이스와;
    상기 베이스에 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리와 대응하는 위치에 형성되는 패드수용홈 내측에 삽입 설치되어, 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹의 테두리를 따라 지지하는 유연한 재질의 그룹패드와;
    상기 베이스 상에서 상기 그룹패드 내측에 형성되어 패키지 그룹 내의 각 반도체 패키지 사이사이의 하부면과 외곽에 배치되는 반도체 패키지의 외곽쪽 하부를 지지하는 지지부와;
    상기 지지부 사이에서 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 진공홀과;
    상기 지지부 중 외곽의 지지부와 그룹패드 사이에 형성되는 측면진공홈을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  5. 제4항에 있어서, 상기 그룹패드는 패드수용홈 내부를 완전히 채우면서 삽입되며, 그룹패드의 상단부는 베이스의 상면과 동일면을 이루는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  6. 제4항에 있어서, 상기 사이드진공홈에 외부 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 각 지지부의 사이에는 각 반도체 패키지들의 하부면으로 돌출된 솔더볼이 수용되는 도피홈이 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  8. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 베이스에는 반도체 패키지 스트립의 가장자리 부분을 진공 흡착하기 위한 사이드진공홀이 상기 그룹패드의 외측부를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  9. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 각 지지부들은 공기가 유동할 수 있도록 서로 일정 거리 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
  10. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 진공홀은 반도체 패키지 스트립의 패키지 그룹 중 외곽의 반도체 패키지에 대응하는 부분에만 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 가공용 척테이블.
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