JP2009049169A - 半導体チップ収容トレイ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース板10aの表面は、凸部112,114によって複数の収容エリア1aに分割されており、ベース板10aの裏面は、凸部122,124によって複数の収容エリア1bに分割されている。半導体チップ1に対する収容エリア1aのマージン幅は、半導体チップ1に対する収容エリア1bのマージン幅より小さい。また半導体チップ収容トレイ10が積み重ねられた場合に、収容エリア1a,1bは互いに略重なり、凸部112は凸部122に対向せず、凸部122の下端と一段下の半導体チップ収容トレイ10の表面との距離、及び凸部112の上端と一段上の半導体チップ収容トレイ10の裏面との距離は、それぞれ半導体チップ1の厚さ未満である。
【選択図】図3
Description
ベース板と、
前記ベース板の表面に設けられ、該ベース板の表面を複数の第1の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の表面凸部と、
前記ベース板の裏面に設けられ、該ベース板の裏面を複数の第2の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の裏面凸部と、
を具備し、
前記半導体チップに対する前記第1の半導体チップ収容エリアのマージン幅は、前記半導体チップに対する前記第2の半導体チップ収容エリアのマージン幅より小さく、
前記半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、
前記複数の第2の半導体チップ収容エリアはそれぞれ前記第1の半導体チップ収容エリアと略重なり、
前記裏面凸部の一部である第1裏面凸部の下端は、一段下の前記半導体チップ収容トレイが有する前記複数の表面凸部のいずれの上端とも対向せず、
前記表面凸部の一部である第1表面凸部の上端は、一段上の前記半導体チップ収容トレイが有する前記複数の裏面凸部のいずれの下端とも対向せず、
前記第1裏面凸部の下端と一段下の前記半導体チップ収容トレイの表面との距離、及び前記第1表面凸部の上端と一段上の前記半導体チップ収容トレイの裏面との距離は、それぞれ前記半導体チップの厚さ未満であり、
前記第1裏面凸部の高さおよび前記第1表面凸部の高さは、それぞれ前記半導体チップの厚さ超である。
前記複数の表面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用表面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用表面凸部とを有し、
前記複数の裏面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用裏面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用裏面凸部とを具備し、
前記長辺用裏面凸部のうち最も前記半導体チップの短辺に近くに位置する凸部は、前記長辺用表面凸部のうち最も前記半導体チップの短辺に近くに位置する凸部より、前記半導体チップの短辺に近くてもよい。
前記複数の表面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用表面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用表面凸部とを有し、
前記複数の裏面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用裏面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用裏面凸部とを具備し、
前記複数の短辺用履面凸部の高さ、及び前記複数の短辺用表面凸部の高さは、それぞれ、前記半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合の前記半導体チップ収容トレイの裏面と、一段下の前記半導体チップ収容トレイの裏面との距離の半分以下であり、
前記半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、前記複数の短辺用裏面凸部の下端は、それぞれ一段下の前記半導体チップ収容トレイの前記短辺用表面凸部の上端に対向してもよい。
このようにすると、前記第1の半導体チップ収容エリアに前記半導体チップを収容しやすくなり、また前記半導体チップ収容トレイの積層体の上下を反転する際に、前記半導体チップが前記第2の半導体チップ収容エリアに収容されやすくなる。
前記半導体チップ収容トレイは、ベース板と、前記ベース板の表面に設けられていて該ベース板の表面を複数の第1の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の表面凸部と、前記ベース板の裏面に設けられていて該ベース板の裏面を複数の第2の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の裏面凸部とを具備し、
第1の前記半導体チップ収容トレイが有する前記複数の第1の半導体チップ収容エリアそれぞれに、半導体チップを収容する工程と、
前記第1の半導体チップ収容トレイ上に、第2の前記半導体チップ収容トレイを重ねる工程と、
を具備し、
前記半導体チップ収容トレイにおいて、
前記半導体チップに対する前記第1の半導体チップ収容エリアのマージン幅は、前記半導体チップに対する前記第2の半導体チップ収容エリアのマージン幅より小さく、
前記第1及び第2の半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、
前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記複数の第2の半導体チップ収容エリアは、それぞれ前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記第1の半導体チップ収容エリアと略重なり、
前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記裏面凸部の一部である第1裏面凸部の下端は、前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記複数の表面凸部のいずれの上端とも対向せず、
前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記表面凸部の一部である第1表面凸部の上端は、前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記複数の裏面凸部のいずれの下端とも対向せず、
前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記第1裏面凸部の下端と前記第1の半導体チップ収容トレイの表面との距離、及び前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記第1表面凸部の上端と前記第2の半導体チップ収容トレイの裏面との距離は、それぞれ前記半導体チップの厚さ未満であり、
前記第1裏面凸部の高さおよび前記第1表面凸部の高さは、それぞれ前記半導体チップの厚さ超である。
本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
Claims (6)
- 複数積み重ねて使用され、各々が複数の半導体チップを収容する半導体チップ収容トレイであって、
ベース板と、
前記ベース板の表面に設けられ、該ベース板の表面を複数の第1の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の表面凸部と、
前記ベース板の裏面に設けられ、該ベース板の裏面を複数の第2の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の裏面凸部と、
を具備し、
前記半導体チップに対する前記第1の半導体チップ収容エリアのマージン幅は、前記半導体チップに対する前記第2の半導体チップ収容エリアのマージン幅より小さく、
前記半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、
前記複数の第2の半導体チップ収容エリアはそれぞれ前記第1の半導体チップ収容エリアと略重なり、
前記裏面凸部の一部である第1裏面凸部の下端は、一段下の前記半導体チップ収容トレイが有する前記複数の表面凸部のいずれの上端とも対向せず、
前記表面凸部の一部である第1表面凸部の上端は、一段上の前記半導体チップ収容トレイが有する前記複数の裏面凸部のいずれの下端とも対向せず、
前記第1裏面凸部の下端と一段下の前記半導体チップ収容トレイの表面との距離、及び前記第1表面凸部の上端と一段上の前記半導体チップ収容トレイの裏面との距離は、それぞれ前記半導体チップの厚さ未満であり、
前記第1裏面凸部の高さおよび前記第1表面凸部の高さは、それぞれ前記半導体チップの厚さ超である半導体チップ収容トレイ。 - 前記半導体チップの平面形状は長方形であり、
前記複数の表面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用表面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用表面凸部とを有し、
前記複数の裏面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用裏面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用裏面凸部とを具備し、
前記長辺用裏面凸部のうち最も前記半導体チップの短辺に近くに位置する凸部は、前記長辺用表面凸部のうち最も前記半導体チップの短辺に近くに位置する凸部より、前記半導体チップの短辺に近い請求項1に記載の半導体チップ収容トレイ。 - 前記半導体チップの平面形状は長方形であり、
前記複数の表面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用表面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用表面凸部とを有し、
前記複数の裏面凸部は、前記半導体チップの長辺側の側面に対向する複数の長辺用裏面凸部と、前記半導体チップの短辺側の側面に対向する複数の短辺用裏面凸部とを具備し、
前記複数の短辺用履面凸部の高さ、及び前記複数の短辺用表面凸部の高さは、それぞれ、前記半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合の前記半導体チップ収容トレイの裏面と、一段下の前記半導体チップ収容トレイの裏面との距離の半分以下であり、
前記半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、前記複数の短辺用裏面凸部の下端は、それぞれ一段下の前記半導体チップ収容トレイの前記短辺用表面凸部の上端に対向する請求項1又は2に記載の半導体チップ収容トレイ。 - 前記表面凸部及び前記裏面凸部は、それぞれ側面が傾斜しており、かつ前記側面の上端部が、前記側面の他の部分より傾斜が緩やかである請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体チップ収容トレイ。
- 外周部に前記半導体チップ収容トレイの向きを示す凸部、凹部、又は切り欠きを具備する請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体チップ収容トレイ。
- 半導体チップ収容トレイに半導体チップを収容する半導体チップの収容方法であって、
前記半導体チップ収容トレイは、ベース板と、前記ベース板の表面に設けられていて該ベース板の表面を複数の第1の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の表面凸部と、前記ベース板の裏面に設けられていて該ベース板の裏面を複数の第2の半導体チップ収容エリアに区分けする複数の裏面凸部とを具備し、
第1の前記半導体チップ収容トレイが有する前記複数の第1の半導体チップ収容エリアそれぞれに、半導体チップを収容する工程と、
前記第1の半導体チップ収容トレイ上に、第2の前記半導体チップ収容トレイを重ねる工程と、
を具備し、
前記半導体チップ収容トレイにおいて、
前記半導体チップに対する前記第1の半導体チップ収容エリアのマージン幅は、前記半導体チップに対する前記第2の半導体チップ収容エリアのマージン幅より小さく、
前記第1及び第2の半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、
前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記複数の第2の半導体チップ収容エリアは、それぞれ前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記第1の半導体チップ収容エリアと略重なり、
前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記裏面凸部の一部である第1裏面凸部の下端は、前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記複数の表面凸部のいずれの上端とも対向せず、
前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記表面凸部の一部である第1表面凸部の上端は、前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記複数の裏面凸部のいずれの下端とも対向せず、
前記第2の半導体チップ収容トレイが有する前記第1裏面凸部の下端と前記第1の半導体チップ収容トレイの表面との距離、及び前記第1の半導体チップ収容トレイが有する前記第1表面凸部の上端と前記第2の半導体チップ収容トレイの裏面との距離は、それぞれ前記半導体チップの厚さ未満であり、
前記第1裏面凸部の高さおよび前記第1表面凸部の高さは、それぞれ前記半導体チップの厚さ超である半導体チップの収容方法。
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