TWI669256B

TWI669256B - 收納用承盤

Info

Publication number: TWI669256B
Application number: TW106117668A
Authority: TW
Inventors: 下地健一
Original assignee: 日本航空電子工業股份有限公司
Priority date: 2016-08-05
Filing date: 2017-05-26
Publication date: 2019-08-21
Also published as: JP2018020828A; TW201805216A

Abstract

以一定之板厚的板材而被形成，被複數層上下重疊而使用的電子零件收納用承盤中，係在收納電子零件的收納部之底面係被形成有：與前記底面平行而被設置的電子零件搭載面；和朝上凸部，係用來防止已被搭載於電子零件搭載面之電子零件的，與前記底面平行的方向之位置偏移；和凹部，係構成朝下凸部，其係用來防止，所被重疊的下層之收納用承盤的電子零件搭載面上所被搭載之電子零件的前記方向之位置偏移。

Description

收納用承盤

本發明係有關於，將電子零件予以多數收納，可用於電子零件的梱包、搬送等的收納用承盤。

圖1A-1C中，作為此種收納用承盤的先前例係圖示了日本專利申請案公開平8-310587號公報(1996年11月26日發行)中所記載的QFP(Quad Flat Package)‧IC用的收納容器，圖2A、2B係圖示QFP‧IC的收納狀態的細節。

收納容器10係具備被被形成為長方形的平板形狀的本體11，本體11的上面係有被形成正方形之孔形狀的收納凹部12，是被複數個、縱橫地排列設置。在收納凹部12的底面上係有略正方形的支持台13是在垂直方向被朝上突出設置。在收納凹部12的4處的角落部，係有讓被支持台13所支持的QFP‧IC20之封裝的樹脂密封體21的各角落部22外露所需的貫通孔14，是在垂直方向上被分別設置。

此外，在本體11的下面係有用來限制QFP‧IC20之橫移動所需的定位凸部15係有4個，是在本體11的上面的收納凹部12的各邊的中央部所分別對應的位置上被配置而在垂直方向被朝下突出設置。在面對於各定位凸部15的收納凹部12的內側而往下走的側面，係有越往下方就越往外側傾斜的攻角面16，被分別形成。收納容器10係被複數片上下疊積，是被多層重疊而使用。

QFP‧IC20係在使外引線23的開放側尖端朝下的狀態下，亦即QFP‧IC20的通常的表面實裝狀態下，將樹脂密封體21載置於支持台13之上而被收容在收納凹部12內。

若在收納凹部12中收納有QFP‧IC20的第一個收納容器10之上，疊積第二個收納容器10，則上層的收納容器10的本體11的下面中所被設置的4個定位凸部15的攻角面16，就會變成接近於下層的收納容器10的收納凹部12中所被收納之QFP‧IC20的樹脂密封體21的外周面而面對其的狀態。然後，上層的收納容器10的下面會接近於樹脂密封體21的上面，因此QFP‧IC20係變成橫方向及上下方向的移動是被限制的狀態。下層的收納容器10中的QFP‧IC20的相對於收納凹部12的偏移，係藉由伴隨上層的收納容器10的疊積而藉由4個定位凸部15的攻角面16而被自動修正。

如此，被上層的收納容器10所覆蓋的下層的收納容器10的收納凹部12中所被收納的QFP‧IC20係被限制橫方向及上下方向的移動，因此可防止外引線23的彎曲事故或樹脂密封體21的破損事故之發生。

另一方面，一旦上層的收納容器10被取走，則定位凸部15所致之位置限制就會消失，因此下層的收納容器10中所被收容的QFP‧IC20係有可能會在收納凹部12內發生位置偏移。一旦QFP‧IC20的位置偏移，則要從收納容器10自動取出QFP‧IC20，例如對實裝基板上的所定之場所做定位而進行實裝的作業，會變得困難。於是，在將QFP‧IC20予以取出之際，係使用如圖3A、3B所示的取出夾具30。

取出夾具30的本體31係與收納容器10的本體11被形成為相同的長方形之平板形狀，在本體31的上面係有以4個為一組的定位突起32是與收納容器10的收納凹部12相同數組地，在各收納凹部12所對應之場所被分別配置，而在垂直方向被朝上突出設置。

各定位突起32係被形成為正方形的角柱形狀，其上端部係被形成有攻角部33。攻角部33係以正方形角柱形狀的對角線為中心而對稱的方式，其對角線是被形成在谷線之上方擴展的傾斜面。

取出夾具30係座落安裝於QFP‧IC20的自動實裝裝置等的裝載平台，在該取出夾具30之上係有收納容器10一次被載置一片。一旦收納容器10被載置於取出夾具30之上，則如圖4所示般地，取出夾具30的各組中的4個定位突起32係會分別變成，從上方插通於收納容器10的各收納凹部12的4處角落部上所被設置的各貫通孔14的狀態。

分別插通了各貫通孔14的4個定位突起32係接觸於QFP‧IC20的樹脂密封體21的4處角落部22，沿著其傾斜面而使樹脂密封體21移動至收納凹部12的中心方向，QFP‧IC20的收納凹部12內的位置偏移就被自動修正。

藉由如以上般地使用取出夾具30，就可適切地維持QFP‧IC20在收納凹部12中的位置，可從被設置在裝載平台之上的收納容器10中，自動取出QFP‧IC20，而對實裝基板上的所定之場所做定位，而適切地執行實裝作業。

如上述，在先前的收納容器10中，一旦上層的收納容器10被取走，則下層的收納容器10中所被收容之QFP‧IC20的位置偏移防止手段就會喪失，有可能發生位置偏移，因此在自動取出QFP‧IC20、進行自動實裝之際，必須要修正QFP‧IC20的位置偏移，為了修正位置偏移而使用了取出夾具30。

本發明的目的在於，在複數層上下重疊而被使用的電子零件的收納用承盤中，電子零件係藉由其所被搭載的收納用承盤與被重疊在上層的收納用承盤之雙方而防止其位置偏移，因此可以提供不需要先前為了修正位置偏移所使用之取出夾具的收納用承盤。

若依據本發明，則以一定之板厚的板材而被形成，被複數層上下重疊而使用的電子零件收納用承盤，係在收納電子零件的收納部之底面係被形成有：與前記底面平行而被設置的電子零件搭載面；和朝上凸部，係用來防止已被搭載於電子零件搭載面之電子零件的，與前記底面平行的方向之位置偏移；和凹部，係構成朝下凸部，其係用來防止，所被重疊的下層之收納用承盤的電子零件搭載面上所被搭載之電子零件的前記方向之位置偏移。

若依據本發明，則被複數層重疊而使用的電子零件的收納用承盤，係具有：防止電子零件之位置偏移的朝上凸部、和防止所被重疊之下層的收納用承盤的電子零件之位置偏移的朝下凸部。因此，即使在上層的收納用承盤被取走的狀態下，仍不會和先前一樣發生電子零件的位置偏移，可不需要先前為了修正位置偏移而必備的夾具(取出夾具)。就這點而言，若依據本發明則可提供較容易使用的收納用承盤。

10‧‧‧收納容器

11‧‧‧本體

12‧‧‧收納凹部

13‧‧‧支持台

14‧‧‧貫通孔

15‧‧‧定位凸部

16‧‧‧攻角面

20‧‧‧QFP‧IC

21‧‧‧樹脂密封體

22‧‧‧角落部

23‧‧‧外引線

30‧‧‧取出夾具

31‧‧‧本體

32‧‧‧定位突起

33‧‧‧攻角部

40、40’、40”‧‧‧收納用承盤

41‧‧‧矩形框

42‧‧‧收納領域

43‧‧‧隔間壁

44‧‧‧收納部

45‧‧‧台座

46‧‧‧電子零件搭載面

47、48、49‧‧‧凹部

47’、48’、49’‧‧‧朝下凸部

51、51’、51”、52、52’‧‧‧朝上凸部

60‧‧‧連接器

61‧‧‧殼體

62‧‧‧端子

63‧‧‧接地端子

64‧‧‧定位用轂

70‧‧‧連接器

71‧‧‧殼體

72‧‧‧端子

73‧‧‧定位用轂

80、100‧‧‧電子零件

81、101‧‧‧端子

91₁-91₈‧‧‧朝上凸部

92₁-92₆‧‧‧朝下凸部

44a‧‧‧底面

46a‧‧‧窄幅部分

46b‧‧‧寬幅部分

51a、51b‧‧‧壁面

51c‧‧‧退避部

51d、51e‧‧‧傾斜面

51f‧‧‧壁面

51g‧‧‧傾斜面

52a‧‧‧壁面

52b‧‧‧傾斜面

圖1A係收納用承盤(收納容器)的先前例的平面圖。

圖1B係圖1A所示之收納容器的部分剖面的正面圖。

圖1C係圖1A所示之收納容器的底面圖。

圖2A係圖1A所示之收納容器所致之收納狀態的部分放大剖面圖。

圖2B係圖2A的2B-2B線上的剖面圖。

圖3A係取出夾具的平面圖。

圖3B係圖3A所示之取出夾具的部分剖面的正面圖。

圖4係取出夾具的作用的說明圖。

圖5係本發明所致之收納用承盤的實施例1之構成的斜視圖。

圖6A係圖5所示之收納用承盤的部分放大斜視圖。

圖6B係圖6A的背面側的斜視圖。

圖7A係圖5所示之收納用承盤的部分放大剖面圖。

圖7B係圖7A的與剖面正交方向的部分放大剖面圖。

圖8A係圖5所示之收納用承盤中收納有連接器之狀態的部分放大平面圖。

圖8B係圖5所示之收納用承盤中收納有連接器之狀態的部分放大斜視圖。

圖9A係圖5所示之收納用承盤係被重疊，連接器是被夾住之狀態的部分放大剖面圖。

圖9B係圖9A的與剖面正交方向的部分放大剖面圖。

圖10係本發明所致之收納用承盤的實施例2之構成的斜視圖。

圖11A係圖10所示之收納用承盤的部分放大斜視圖。

圖11B係圖11A的背面側的斜視圖。

圖12A係圖10所示之收納用承盤的部分放大剖面圖。

圖12B係圖12A的與剖面正交方向的部分放大剖面圖。

圖13A係圖10所示之收納用承盤中收納有連接器之狀態的部分放大平面圖。

圖13B係圖10所示之收納用承盤中收納有連接器之狀態的部分放大斜視圖。

圖14A係圖10所示之收納用承盤係被重疊，連接器是被夾住之狀態的部分放大剖面圖。

圖14B係圖14A的與剖面正交方向的部分放大剖面圖。

圖15係本發明所致之收納用承盤的實施例3之構成的斜視圖。

圖16A係圖15所示之收納用承盤的部分放大斜視圖。

圖16B係圖16A的背面側的斜視圖。

圖17A係圖15所示之收納用承盤的部分放大剖面圖。

圖17B係圖17A的與剖面正交方向的部分放大剖面圖。

圖18A係圖15所示之收納用承盤中收納有連接器之狀態的部分放大平面圖。

圖18B係圖15所示之收納用承盤中收納有連接器之狀態的部分放大斜視圖。

圖19A係圖15所示之收納用承盤係被重疊，連接器是被夾住之狀態的部分放大剖面圖。

圖19B係圖19A的與剖面正交方向的部分放大剖面圖。

圖20A係單側端子的電子零件和朝上凸部、朝下凸部的配置例的說明圖。

圖20B係單側端子的電子零件和朝上凸部、朝下凸部的配置例的說明圖。

圖21A係兩側端子的電子零件和朝上凸部、朝下凸部的配置例的說明圖。

圖21B係兩側端子的電子零件和朝上凸部、朝下凸部的配置例的說明圖。

圖21C係兩側端子的電子零件和朝上凸部、朝下凸部的配置例的說明圖。

以下說明本發明的實施例。

[實施例1]

圖5係本發明所致之電子零件的收納用承盤的實施例1的全體構成的圖示，收納用承盤40係被複數層上下重疊而使用，在本例中係將被表面實裝的連接器予以多數收納。收納用承盤40係由一定之板厚的板材所構成，如此的收納用承盤40係為例如將熱可塑性樹脂板進行真空成形而加以形成。

收納用承盤40係具有矩形形狀，在周緣具備有矩形框41，收納多數之連接器的收納領域42係被矩形框41所圍繞。以下，將構成矩形形狀的收納用承盤40的矩形的長邊方向令作X方向，將短邊方向令作Y方向。又，將正交於X、Y二方向的方向令作Z方向。

收納領域42係在本例中是藉由沿著Y方向的2個隔間壁43而在X方向被3分割，在各分割領域中係有分別收納1個連接器的收納部44被排列形成在10處，收納用承盤40就全體來說可以收納30個連接器。

圖6A係將收納部44予以放大而圖示，圖6B係將圖6A所示之收納部44從背面側觀看的狀態加以圖示。又，圖7A係收納部44的沿著X方向之剖面的圖示，圖7B係收納部44的沿著Y方向之剖面的圖示。此外，1個收納部44係在圖6A及後述的圖8A中以二點鎖線的框來圍繞而表示，被定義成在X方向具有長邊、在Y方向具有短邊的矩形之領域。

在收納部44的底面44a係在本例中是有一對的台座45被突出形成，藉由與底面44a平行的台座45的頂面而構成了一對的電子零件搭載面46。電子零件搭載面46係在本例中是被設計成呈L字的平面，由X方向上較長的窄幅部分46a和沿著Y方向的寬幅部分46b所成。一對的電子零件搭載面46係以寬幅部分46b是在X方向上被設成彼此朝外側而在X方向上隔著間隙而被排列。

在將一對的電子零件搭載面46予以夾住的收納部44的X方向兩端的底面44a係被形成有方形的凹部47，然後在Y方向兩端的底面44a係還被形成有方形的凹部48、49。凹部48、49係都是沿著形成矩形領域之收納部44的矩形的長邊而被細長地形成，沿著一方之長邊的凹部48係被形成得比沿著他方之長邊的凹部49還長。此外，凹部49係呈與相鄰之收納部44的凹部48相連的狀態。這些凹部47、48及49係如圖6B所示般地構成了朝下凸部47’、48’、49’。

然後，在收納部44的底面44a係有各一對的朝上凸部51及52是在電子零件搭載面46的側方被突出形成。一對的朝上凸部51係被形成在收納部44的凹部48所位處之側的長邊之兩端的角部，一對的朝上凸部52係被形成在X方向上凹部49與一對的電子零件搭載面46的寬幅部分46b的各者之間。

一對的朝上凸部51係分別具有朝向收納部44之內側的(朝向電子零件搭載面46所位處之方向的)平行於X方向之壁面51a和平行於Y方向之壁面51b，在壁面51a與壁面51b之間凸部係為缺損，底面44a係深入其中而形成了退避部51c。在壁面51a、51b之上方係分別連續於壁面51a、51b而被形成有傾斜面51d、51e。傾斜面51d係隨著越往上方，就越從電子零件搭載面46往Y方向遠離般地傾斜，傾斜面51e係隨著越往上方，就越從電子零件搭載面46往X方向遠離般地傾斜。

另一方面，一對的朝上凸部52係具有朝著電子零件搭載面46所位處之方向的平行於X方向之壁面52a，在壁面52a之上方係有，隨著越往上方就越從電子零件搭載面46往Y方向遠離般地傾斜的傾斜面52b，是連續於壁面52a而被形成。

圖8A、8B係圖示具有如上記之構成的收納用承盤40的收納部44中被收納有連接器60的狀態，圖9A、9B係圖示在連接器60所被收納的收納用承盤40之上重疊有收納用承盤40的狀態。連接器60係為被表面實裝者，具有細長的直方體狀的殼體61，在殼體61的底面側係沿著底面的一方之長邊而具備有多數的端子62。此外，圖8A、9A中，63係表示連接器60的接地端子，64係表示被形成在殼體61的定位用轂。

端子62是被放在下側而殼體61係被搭載於電子零件搭載面46，在收納用承盤40的收納部44中收納有連接器60的狀態下，各一對的朝上凸部51及52係位於殼體61的側方，朝上凸部51的壁面51a、51b及朝上凸部52的壁面52a係分別面向殼體61。殼體61係處於，在X方向上被一對的朝上凸部51的壁面51b所夾住，在Y方向上係被一對的朝上凸部51的壁面51a與一對的朝上凸部52的壁面52a所夾住的狀態。藉由如此被夾住，就可防止連接器60在與收納部44的底面44a平行之方向(X、Y二方向)上的位置偏移。此外，連接器60的多數的細微端子62係沒有與收納用承盤40銜接，是呈現浮在半空中的狀態。

另一方面，在已被收納有連接器60的收納用承盤40之上重疊有收納用承盤40的狀態下，如圖9A、9B所示般地，呈現上層的收納用承盤40的朝下凸部47’~49’係位於下層的收納用承盤40中所被收納之連接器60的殼體61的側方，殼體61係在X方向上被一對的朝下凸部47’所夾住，在Y方向上係被朝下凸部48’與49’所夾住的狀態。藉由如此被夾住而讓收納用承盤40重疊的狀態下，連接器60係也會藉由所被重疊的上層的收納用承盤40，而防止往X、Y二方向(與收納部44的底面44a平行之方向)上的位置偏移。此外，在收納用承盤40被重疊的狀態下，連接器60的殼體61係被電子零件搭載面46與上層的收納用承盤40的收納部44的底面44a的背面所夾住，藉此也限制住Z方向的移動。

以上雖然說明了收納用承盤40之構成及連接器60的收納狀態，但以下係列出此收納用承盤40的特徵及優點。

(1)收納用承盤40被重疊在上方時，連接器60係藉由其所被搭載的收納用承盤40的朝上凸部51、52與上層的收納用承盤40的朝下凸部47’-49’之雙方，而對於任何的傾斜或衝擊，都能防止位置偏移。此外，如上述，以端子62為下側而收納連接器60的形態，亦即被表面實裝的電子零件的通常之收納形態下，可使得朝下凸部47’-49’的朝下突出之高度為足夠的高，藉由這點而使得朝下凸部47’-49’達成主要防止位置偏移的功能。由於連接器60係被防止了位置偏移，因此可以避免例如端子62撞到收納用承盤40而彎曲、損傷等等不良情況的發生。

(2)即使在沒有上層的收納用承盤40的狀態下，仍可藉由朝上凸部51、52而防止連接器60的位置偏移。因此，不需要像是先前般地為了位置偏移修正而必備的夾具(取出夾具)。

(3)作為位置偏移防止功能的朝上凸部51、52的壁面51a、51b及52a的高度係盡可能地低到足以防止位置偏移的程度。這是因為，例如將連接器60以吸附機等的拾取器而從收納用承盤40自動取出而對實裝基板等進行自動實裝之際，盡可能避免壁面51a、51b、52a對連接器60之移動的干擾。連接器60係由於是在被自動實裝的電子零件的中算是比較大的，因此以拾取器拿起時，容易發生移動不穩定，可能會接觸、碰撞到收納用承盤40而導致掉落。因此，壁面51a、51b、52a之上端從電子零件搭載面46起算的高度係盡可能為低。

朝上凸部51、52的壁面51a、51b及52a之上端的，從電子零件搭載面46起算之高度，係設成足以防止連接器60的位置偏移的程度，而設成收納用承盤40的板厚以上。或者設成，已被搭載於電子零件搭載面46之連接器60的Z方向(與收納部44的底面44a垂直方向)之尺寸的1/10以上。此外，令壁面51a、51b、52a之上端的從電子零件搭載面46起算之高度為h，收納用承盤40的板厚為t，連接器60的Z方向之尺寸(高度)為H時，h係在t≦h≦3t的範圍中，或是H/10≦h≦H/3的範圍中做設定，較為理想。

(4)在壁面51a、51b、52a之上方，在本例中係設有，分別連續於壁面51a、51b、52a而隨著越往上方，就越從已被搭載於電子零件搭載面46之連接器60遠離般地傾斜的傾斜面51d、51e及52b。這些傾斜面51d、51e、52b係在收納部44中收納連接器60之際，作為誘導面的功能。由於傾斜面51d、51e、52b係往外側退避，因此將連接器60以拾取器拿起之際，不會與連接器60發生干擾。此外，傾斜面51d、51e、52b係對Z方向，具有20°以上的傾斜。

[實施例2]

圖10係圖示本發明所致之收納用承盤的實施例2的全體構成，圖11A、11B、12A、12B、13A、13B、14A、14B係和實施例1的圖6A、6B、7A、7B、8A、8B、9A、9B同樣地，圖示了收納部44的細節、剖面、連接器的收納狀態及收納用承盤是被重疊之狀態。與實施例1對應之部分係標示相同符號。

在本例中，被收納於收納用承盤40’中的連接器70係和實施例1中的連接器60相同，是被表面實裝者，在細長的直方體狀的殼體71的底面側係分別沿著底面的對向之長邊而具有多數的端子72，係為兩側端子的連接器70。在殼體71的底面係形成有定位用轂73。

由於連接器70的端子72係往殼體71的兩側突出，因此無法像實施例1那樣設置朝上凸部52，在本例中係在殼體71的長邊方向兩端設成朝上凸部51(51’)的位置，藉由如此位置的朝上凸部51(51’)，來防止連接器70的X、Y二方向之位置偏移。

朝上凸部51’係和朝上凸部51同樣地，是位於收納部44的長邊之兩端的角部，但係位於跨越相鄰之收納部44的位置，除了壁面51a、51b、傾斜面51d、51e以外，在壁面51a的相反側在平行於X方向之壁面51f及壁面51f之上方連續於壁面51f而具有傾斜面51g。

殼體71係在X方向上被壁面51b所夾住，在Y方向上，殼體71的兩端係被壁面51a與51f所分別夾住，藉此，可防止連接器70往X、Y二方向之位置偏移。

此外，藉由一對的台座45’的頂面所構成的電子零件搭載面46’，在本例中係被設計成朝X方向的細長的平面。又，將電子零件搭載面46’予以夾住而在收納部44的Y方向兩端的底面44a，係分別形成有構成朝下凸部48’的凹部48。

在已被收納有連接器70的收納用承盤40’之上重疊有收納用承盤40’的狀態下，如圖14A、14B所示般地，連接器70的殼體71係被在X方向被上層的收納用承盤40’的一對的朝下凸部47’所夾住，在Y方向係被一對的朝下凸部48’所夾住。

本實施例2所示的收納用承盤40’也是具備和實施例1中以(1)-(4)所列出之內容相同的特徵、優點。

[實施例3]

實施例3的收納用承盤係為實施例1的收納用承盤的部分變形，在圖15中圖示全體構成，在圖16A、16B、17A、17B、18A、18B、19A、19B中係和實施例1的圖6A、6B、7A、7B、8A、8B、9A、9B同樣地，圖示收納部44的細節、剖面、連接器的收納狀態及收納用承盤被重疊之狀態。與實施例1對應之部分係標示相同符號。

實施例1的收納用承盤40中的朝上凸部51、 52係分別在壁面51a、51b及52a之上方具有傾斜面51d、51e及52b，但實施例3的收納用承盤40”中的朝上凸部51”、52’係為沒有傾斜面的形狀。

朝上凸部51”、52’所致之連接器60的位置偏移防止功能係即使沒有傾斜面仍與朝上凸部51、52沒有不同，亦可設計成如此的沒有傾斜面的形狀。此外，朝上凸部51”、52’以外之構成係和實施例1的收納用承盤40相同，省略詳細的說明。

以上，雖然針對本發明的實施例1-3做說明，但防止電子零件之位置偏移的朝上凸部及朝下凸部的形成位置，換言之，朝上凸部、朝下凸部相對於電子零件的配置位置係不限定於上述的實施例，可考慮做多樣的配置。

圖20A、20B係圖示對單側端子之電子零件的朝上凸部、朝下凸部的配置例，圖21A-21C係圖示對兩側端子之電子零件的朝上凸部、朝下凸部的配置例。電子零件80、100係均為被表面實裝者，在底面側設有端子81、101。

圖20A、20B及圖21A-21C中的91₁-91₈係表示朝上凸部，92₁-92₆係表示朝下凸部。

在圖20A中係藉由2個朝上凸部91₁、91₂來防止電子零件80的X方向之位置偏移，藉由4個朝上凸部91₃-91₆來防止電子零件80的Y方向之位置偏移。又，藉由上層收納用承盤的2個朝下凸部92₁、92₂來防止電子零件80的X方向之位置偏移，藉由上層收納用承盤的2個朝下凸部92₃-92₄來防止電子零件80的Y方向之位置偏移。

在圖20B中係藉由2個朝上凸部91₁、91₂來防止電子零件80的X方向之位置偏移，藉由3個朝上凸部91₃-91₅來防止電子零件80的Y方向之位置偏移。又，藉由上層收納用承盤的3個朝下凸部92₁-92₃來防止電子零件80的X、Y二方向之位置偏移。

在圖21A中係藉由與圖20A相同之配置的朝上凸部91₁-91₆及朝下凸部92₁-92₄來分別防止電子零件100的X、Y二方向之位置偏移。

在圖21B中係藉由2個朝上凸部91₁、91₂來防止電子零件100的X方向之位置偏移，藉由4個朝上凸部91₃-91₆來防止電子零件100的Y方向之位置偏移。又，藉由4個朝下凸部92₁-92₄來防止電子零件100的X方向之位置偏移，藉由2個朝下凸部92₅、92₆來防止電子零件100的Y方向之位置偏移。

在圖21C中係藉由4個朝上凸部91₁-91₄來防止電子零件100的X方向之位置偏移，藉由4個朝上凸部91₅-91₈來防止電子零件100的Y方向之位置偏移。又，藉由2個朝下凸部92₁、92₂來防止電子零件100的X方向之位置偏移，藉由2個朝下凸部92₃、92₄來防止電子零件100的Y方向之位置偏移。

如此，朝上凸部、朝下凸部係可考慮多樣的配置。

又，以上的實施例係具備從收納部的底面突出的台座，藉由該台座的頂面來構成電子零件搭載面，但電子零件搭載面，係亦可設成和底面相同高度，或者亦可在底面上被定義。

此外，本發明的收納用承盤的作為收納對象的電子零件係不限於如實施例1-3中所例示的連接器，例如IC其他的各種電子零件也可以是對象。

Claims

一種收納用承盤，係為以一定之板厚的板材而被形成，被複數層上下重疊而使用的電子零件的收納用承盤，其中，在收納前記電子零件的收納部之底面係被形成有：與前記底面平行設置的電子零件搭載面；和朝上凸部，用來防止搭載於前記電子零件搭載面之前記電子零件朝與前記底面平行的方向之位置偏移；和凹部，係構成朝下凸部，其係用來防止在重疊的下層之收納用承盤的前記電子零件搭載面上所搭載之前記電子零件朝前記方向之位置偏移。
如請求項1的收納用承盤，其中，前記朝上凸部係具有壁面，其係位於前記電子零件搭載面的側方，用來防止前記電子零件往已被搭載於前記電子零件搭載面之前記電子零件的前記位置偏移；前記壁面上端的從前記電子零件搭載面起算之高度，係為前記板厚以上。
如請求項1的收納用承盤，其中，前記朝上凸部係具有壁面，其係位於前記電子零件搭載面的側方，用來防止前記電子零件往已被搭載於前記電子零件搭載面之前記電子零件的前記位置偏移；前記壁面上端的從前記電子零件搭載面起算之高度，係為已被搭載於前記電子零件搭載面之前記電子零件的與前記底面垂直方向之尺寸的1/10以上。
如請求項2或3的收納用承盤，其中，前記朝上凸部係在前記壁面之上方連續於前記壁面而具有傾斜面；前記傾斜面係隨著越往上方，就越從已被搭載於前記電子零件搭載面之前記電子零件遠離地傾斜。
如請求項4的收納用承盤，其中，以與前記底面垂直方向為基準，前記傾斜面係具有20°以上的傾斜。