CN219707591U - 一种芯片承载盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片承载盘，其包括基体和设置于基体两侧的承载单元与扣接单元；承载单元包括一个支撑框体，支撑框体中部设有承接槽，承接槽底部形成有承载面，支撑框体的延伸端部形成有第一搭接面，第一搭接面上设置有若干凸起的卡接块；扣接单元包括一个扣接凸块和围绕扣接凸块排布的若干挡块，扣接凸块的延伸端部形成有扣接面，相邻两挡块之间形成与卡接块形状配合的卡接槽口，每个卡接槽口均与一个卡接块对应，挡块的延伸端部形成有第二搭接面。本实用新型设置承接槽来放置芯片，并通过卡接块和卡接槽口的设置使两承载盘之间卡合，卡接块与承接槽之间结构相对独立，在应用于尺寸较小的芯片时可以保持较好的卡合稳定性。

Description

一种芯片承载盘

技术领域

本实用新型涉及半导体载具技术领域，具体地涉及一种芯片承载盘。

背景技术

芯片承载盘是一种塑料制品，用于芯片承载，以防止芯片在运输和封装测试受损，并便于自动化检测和安装。如公开号为CN203877236U的专利文件公开了一种芯片承盘支撑结构，其包括承盘本体，该承盘本体具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部以供芯片容置，并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧面、一外侧面及二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的外侧面具有一外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度大，且该二连接面非平行。

随着芯片的集成化和小型化发展，开发出适用于小型化芯片的芯片承载盘是业界的研发重点。常规的芯片承载盘由于容置空间大，因此能很好地平衡芯片的稳定性和承载盘的卡合性，但应用于尺寸为3mm*3mm以下的小型芯片时，为了防止芯片旋转，需要增大支撑柱的宽度来对芯片的活动空间进行限制，然而当增大上述支撑柱的宽度时，会导致支撑柱之间预留的用于形成卡接结构的空间减少，进而导致卡接稳定性降低，容易引起叠层运输时承载盘散落或芯片在承载盘中跳料的风险。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片承载盘，该芯片承载盘在应用于尺寸较小的芯片时依然具有较好的承载稳定性和卡合稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种芯片承载盘，包括基体、从基体第一侧延伸设置的承载单元和从基体第二侧延伸设置的扣接单元；所述承载单元包括一个支撑框体，所述支撑框体中部设有承接槽，所述承接槽底部形成有受承接槽侧壁限制的承载面，所述支撑框体的延伸端部形成有围绕所述承接槽设置的第一搭接面，所述第一搭接面上设置有若干凸起的卡接块；所述扣接单元包括一个扣接凸块和围绕所述扣接凸块的四周排布的若干挡块，所述扣接凸块的延伸端部形成有扣接面，每个所述挡块均设有与所述扣接面呈夹角连接的限位斜面，相邻两挡块之间形成与所述卡接块形状配合的卡接槽口，每个所述卡接槽口均与一个所述卡接块位置对应，所述挡块的延伸端部形成有第二搭接面。

本实用新型的基体两侧分别设置有承载单元和扣接单元，承载单元与另一承载盘的扣接单元可以形成卡接配合结构使两个承载盘叠合为一体，并在内部形成用以容纳芯片的内腔。具体地，在使用时首先将一承载盘的承载单元朝上，随后将芯片置于承载单元的承接槽中，再使承载单元与另一承载盘的扣接单元对接配合，即可将芯片封装于两承载盘之间形成的内腔中。本实用新型的承载单元通过设置于支撑框体中部的承接槽来使芯片固定，并通过设置于第一搭接面上的卡接块实现两个承载盘的叠合，卡接块与承接槽之间结构相对独立，卡接块的卡合稳定性不会受到承接槽大小的限制，而现有技术中则是利用多个卡接块围成用于放置芯片的承接区域，因此卡接块与承接区域之间存在结构的相互影响，在应用于尺寸较小的芯片时便会出现卡接稳定性不足的问题。

进一步地，所述卡接块靠近所述承接槽的一侧形成有延伸至所述承接槽底部并相对于所述承接槽侧壁凸出的延伸部。

进一步地，所述延伸部包括从所述承载面延伸设置的第一斜面以及与所述第一斜面邻接的第二斜面。

进一步地，所述第一斜面和第二斜面呈外扩倾斜设置，所述第一斜面的倾斜角度为3~7°，所述第二斜面的倾斜角为30~35°，具有导向作用，便于芯片的存取。

进一步地，所述承接槽的侧壁呈外扩倾斜设置，倾斜角度为12~20°。斜向设置的承接槽侧壁有利于芯片的存取以及与芯片形成配合。第一斜面的倾斜角度小于承接槽侧壁的倾斜角度，以保证延伸部相对于承接槽侧壁凸出设置，使芯片可以沿延伸部滑落至承载面而不会卡在第一搭接面上。

需要说明的是，本实用新型中所述的倾斜角度是相对于承载面/扣接面的法向而言的，即与承载面/扣接面垂直时倾斜角为0；此外，所述的“外扩”是指类似喇叭状结构，以承接槽为例，承接槽的侧壁在承接槽的开口方向上向远离承载面中轴线的外侧倾斜设置，使得承接槽由槽底至槽口的容纳尺寸逐渐增大，即形成外扩结构，所述第一斜面与第二斜面设置方式与承接槽的侧壁同理，但倾斜角度不同，使得外扩结构的扩张率不同。

进一步地，所述承载单元的支撑框体包括围绕所述承接槽呈矩形排布的四个边框部和过渡邻接两边框部的转角部，所述边框部和转角部的延伸端面共同形成所述第一搭接面，所述卡接块设置于所述边框部的延伸端面的中部；所述挡块与所述转角部一一对应设置。优选地，相邻的两边框部之间垂直设置，使所述边框部和转角部形成中空的矩形框体结构。此时，芯片在支撑框体中的旋转角度＜5°，保证芯片承载稳定性。

进一步地，每个所述卡接块具有相对的两个卡接侧面，每个所述卡接槽口具有两个相对的配合侧面。

进一步地，相对的两个所述卡接侧面从所述第一搭接面向相互靠近的方向斜向延伸，相对的两个所述配合侧面从所述基体向相互远离的方向斜向延伸。

斜向延伸的卡接侧面使卡接块形成从第一搭接面延伸的宽度逐渐减小的缩口结构，斜向延伸的配合侧面使卡接槽扣形成从基体延伸的宽度逐渐增大的扩口结构，进而与卡接块相配合，实现两承接块之间的定位对接。

进一步地，芯片承载盘中部形成有贯通所述承载面与所述扣接面的通孔。通孔的设置可以使芯片容纳区域与外部形成连通，防止叠合承载盘后芯片发生真空吸附现象，避免芯片因吸附掉落而损坏。

进一步地，所述限位斜面包括从所述扣接面延伸且呈外扩倾斜设置的第三斜面和邻接所述第三斜面与所述第二搭接面的第四斜面；所述第四斜面的倾斜角度大于所述第三斜面的倾斜角度。

综上所述，应用本实用新型可以取得以下有益效果：

1、本实用新型设置承接槽来放置芯片，并通过卡接块和卡接槽口使两承载盘之间卡合，卡接块与承接槽之间结构相对独立，在应用于尺寸较小的芯片时，卡接块的结构不会受到影响，可以保持较好的卡合稳定性。

2、在一些实施方式中，本实用新型的支撑框体是由边框部和转角部形成中空的矩形框体结构，使芯片在支撑框体中的旋转角度＜5°，保证芯片承载稳定性。

3、在一些实施方式中，本实用新型通过第一斜面、第二斜面以及斜向设置的承接槽侧壁来辅助芯片的置入和取出，使操作更方便，且芯片置入时更容易定位。

4、在一些实施方式中，本实用新型通过设置斜向的卡接侧面与配合侧面使卡接块与卡接槽口形成能够相互配合的卡合结构，方便两承载盘的叠合。

附图说明

图1为实施例中芯片承载盘第一侧的结构示意图；

图2为实施例中芯片承载盘第二侧的结构示意图；

图3为实施例中芯片承载盘的组装结构示意图；

图中，1-基体，2-承接单元，3-扣接单元，4-通孔，21-支撑框体，211-承接槽，212-承载面，213-第一搭接面，22-卡接块，221-延伸部，222-第一斜面，223-第二斜面，224-卡接侧面，31-扣接凸块，311-扣接面，32-挡块，321-第三斜面，322-第四斜面，323-配合侧面，324-第二搭接面，33-卡接槽口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

本实施例提供了一种芯片承载盘，所述芯片承载盘包括基体、从基体第一侧延伸设置的承载单元和从基体第二侧延伸设置的扣接单元，所述承接单元可以与另一承载盘的扣接单元形成卡接配合结构使两个芯片承载盘叠合，并在叠合结构的内部形成可容纳芯片的内腔。

如图1所示，基体1的第一侧延伸设置有承接单元2，所述承接单元2包括一个支撑框体21，所述支撑框体21的外侧尺寸在延伸方向上逐渐减小形成类似锥台的结构，支撑框体21的中部形成用于放置芯片的承接槽211，承接槽211的槽底部形成受承接槽侧壁限制的承载面212，所述承接槽的侧壁以12~20°的倾斜角度外扩设置，所述支撑框体21的延伸端部形成围绕所述承接槽211设置的第一搭接面213。所述支撑框体21包括围绕所述承接槽211呈矩形排布的四个边框部和过渡连接相邻两边框部的转角部，相邻的两边框部之间垂直设置，使得边框部与转角部大致形成矩形框架结构，所述边框部和转角部的延伸端面共同形成所述第一搭接面213，所述边框部的延伸端面的中部设置有相对于延伸端面凸起的卡接块22，所述卡接块22靠近所述承接槽211的一侧形成有延伸至所述承接槽底部的延伸部221，所述延伸部包括从所述承载面延伸设置的第一斜面222以及与所述第一斜面邻接的第二斜面223，所述第一斜面与第二斜面在承接单元的延伸方向上均呈外扩斜向设置，所述第一斜面的倾斜角度为3~7°，所述第二斜面的倾斜角为30~35°，所述第一斜面的倾斜角度小于承接槽侧壁的倾斜角度使得延伸部相对于承接槽侧壁凸出设置，用以将芯片导入至承接槽211的承载面212上。每个所述卡接块22还包括两个相对的卡接侧面224，相对的两个所述卡接侧面224从所述第一搭接面向相互靠近的方向斜向延伸，使得卡接块22形成从第一搭接面213延伸的宽度逐渐减小的缩口结构。

如图2所示，基体1的第二侧延伸设置有扣接单元3，所述扣接单元包括一个扣接凸块31以及围绕扣接凸块31设置的若干的挡块32，所述挡块32设置位置与支撑框体21的四个转角部对应，并且每个挡块32均包括两个相互呈夹角衔接设置的分支结构。所述扣接凸块31的延伸端部形成有扣接面311。所述挡块32的延伸端部形成有能与所述第一搭接面213相配合的第二搭接面324，且靠近扣接凸块31的一侧设置有与所述扣接面311呈夹角连接的限位斜面，所述限位斜面包括从所述扣接面311延伸且呈外扩倾斜设置的第三斜面321和邻接所述第三斜面321与所述第二搭接面324的第四斜面322，所述第四斜面322的倾斜角度大于所述第三斜面321的倾斜角度。两个相邻的挡块32之间形成卡接槽口33，所述卡接槽口33的侧壁由分别位于相邻两侧挡块32上的相对设置的两个配合侧面323形成，所述的两个相对的配合侧面323从基体1向相互远离的方向斜向延伸，使得卡接槽口33形成与所述卡接块22形状对应的外扩结构。

在所述芯片承载盘的中部还设有一通孔4，所述通孔4连通承载面212和扣接面311。

如图3所示，本实施例还提供了通过上述芯片承载盘的承载单元与另一芯片承载盘的扣接单元卡接配合形成的叠合结构，具体地，位于下部的芯片承载盘的承载单元与位于上部的芯片承载盘的扣接单元相互配合，下部芯片承载盘的卡接块插入至上部芯片承载盘的卡接槽口中，形成限位卡合结构，并且承载面与扣接面之间形成用于放置芯片5的空腔结构。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片承载盘，其特征在于：包括基体、从基体第一侧延伸设置的承载单元和从基体第二侧延伸设置的扣接单元；所述承载单元包括一个支撑框体，所述支撑框体中部设有承接槽，所述承接槽底部形成有受承接槽侧壁限制的承载面，所述支撑框体的延伸端部形成有围绕所述承接槽设置的第一搭接面，所述第一搭接面上设置有若干凸起的卡接块；所述扣接单元包括一个扣接凸块和围绕所述扣接凸块的四周排布的若干挡块，所述扣接凸块的延伸端部形成有扣接面，每个所述挡块均设有与所述扣接面呈夹角连接的限位斜面，相邻两挡块之间形成与所述卡接块形状配合的卡接槽口，每个所述卡接槽口均与一个所述卡接块位置对应，所述挡块的延伸端部形成有第二搭接面。

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述卡接块靠近所述承接槽的一侧形成有延伸至所述承接槽底部并相对于所述承接槽侧壁凸出的延伸部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述延伸部包括从所述承载面延伸设置的第一斜面以及与所述第一斜面邻接的第二斜面。

4.根据权利要求3所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述第一斜面和第二斜面呈外扩倾斜设置，所述第一斜面的倾斜角度为3~7°，所述第二斜面的倾斜角为30~35°。

5.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述承接槽侧壁呈外扩倾斜设置，倾斜角度为12~20°。

6.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述承载单元的支撑框体包括围绕所述承接槽呈矩形排布的四个边框部和过渡邻接两边框部的转角部，所述边框部和转角部的延伸端面共同形成所述第一搭接面，所述卡接块设置于所述边框部的延伸端面的中部；所述挡块与所述转角部一一对应设置。

7.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：每个所述卡接块具有相对的两个卡接侧面，每个所述卡接槽口具有两个相对的配合侧面。

8.根据权利要求7所述的一种芯片承载盘，其特征在于：相对的两个所述卡接侧面从所述第一搭接面向相互靠近的方向斜向延伸，相对的两个所述配合侧面从所述基体向相互远离的方向斜向延伸。

9.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：芯片承载盘中部形成有贯通所述承载面与所述扣接面的通孔。

10.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述限位斜面包括从所述扣接面延伸且呈外扩倾斜设置的第三斜面和邻接所述第三斜面与所述第二搭接面的第四斜面；所述第四斜面的倾斜角度大于所述第三斜面的倾斜角度。