TWI735115B - 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤 - Google Patents

晶圓儲存裝置及晶圓承載盤 Download PDF

Info

Publication number
TWI735115B
TWI735115B TW108147450A TW108147450A TWI735115B TW I735115 B TWI735115 B TW I735115B TW 108147450 A TW108147450 A TW 108147450A TW 108147450 A TW108147450 A TW 108147450A TW I735115 B TWI735115 B TW I735115B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fixing
wafer
degrees
opposite
transfer port
Prior art date
Application number
TW108147450A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202124239A (zh
Inventor
巫勤達
詹易霖
張祺笙
邱承浩
Original Assignee
力成科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 力成科技股份有限公司 filed Critical 力成科技股份有限公司
Priority to TW108147450A priority Critical patent/TWI735115B/zh
Priority to JP2020061985A priority patent/JP6944563B2/ja
Priority to US16/867,453 priority patent/US11367641B2/en
Priority to KR1020200054041A priority patent/KR102353099B1/ko
Publication of TW202124239A publication Critical patent/TW202124239A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI735115B publication Critical patent/TWI735115B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種晶圓儲存裝置，包含一框架盒、至少一該晶片承載盤，及一固定單元。該晶圓承載盤具有兩個自盤體向內凹設的凹槽，且每一個凹槽具有一開口，定義一條通過盤體中心的平行軸線，前述兩個凹槽為對稱地分設於平行軸線兩側；以及前述的固定單元會具有自該等凹槽凸伸於該盤體之外表面的一第一固定件及一第二固定件。第一固定件及一第二固定件與該上表面的夾角分別介於90度~110度，且任兩條通過該第一、二固定件與該盤體中心之延伸線的夾角介於20度~180度。此外，本發明還提供一種可固定晶圓的晶圓承載盤。

Description

晶圓儲存裝置及晶圓承載盤
本發明是有關於一種晶圓儲存設備，特別是指一種晶圓儲存裝置及晶圓承載盤。
半導體元件製程過程中，例如，會將黏貼在一背膠層上的晶圓(wafer)利用雷射隱形切割(Stealth Dicing)方式於該晶圓形成隱形切割道，並將具有隱形切割道的晶圓各自容置於一晶圓承載盤中，再將該承載有晶圓的晶圓承載盤儲存於一框架盒中，以便於晶圓儲存並供後續製程取用。
參閱圖1，該晶圓承載盤11的結構大致為具有一用於承載晶圓100且成上寬下窄形狀的盤體111、分別位於該盤體111的相對兩側用於固定該晶圓100的側固定片112，及位於該盤體111的底部用於頂抵該晶圓100的底固定片113。經隱形切割後的晶圓100會容置於該晶圓承載盤11，並存放於一框架盒12中。
其中，為了易於移取晶圓100至該承載盤11，因此，該承載盤11用於置放晶圓100的盤體111的面積會略大於晶圓100的 直徑，導致實際上該等側固定片112與晶圓100之間會產生空隙G，因此，無法有效將該晶圓100定位，導致置放於該承載盤11的晶圓100會於該框架盒12或承載盤11的移動過程中移位，反而會因為碰撞到位於該盤體111兩側用於固定晶圓100的側固定片112而有碎裂的問題。此外，該承載盤11的前側，因為要放置晶圓100，因此前側並無阻擋，此也容易造成於移動該框架盒12的過程中因該框架盒12或承載盤11震動等因素，使得該晶圓100位移而掉出該承載盤11的問題產生。
為了解決前述晶圓位移或是在將晶圓取出框架盒的過程中晶圓100位移的問題，日本專利特開2013-89845公開一種可防止晶圓位移的框架盒。其主要是利用在儲存盒體相對的兩個側壁(side plate)內側，於靠近前側開口的部分形成具有段差結構(h3)並可容納晶圓的容納槽(accommodation groove)。利用該段差結構容納並固定該晶圓，而得以防止晶圓於該儲存盒體移動的過程位移掉落。
因此，本發明的目的，即在提供一種固定性佳而可避免晶圓位移的晶圓儲存裝置。
於是，本發明的晶圓儲存裝置，具有一框架盒、至少一 晶片承載盤，及一固定單元。
該框架盒具有一框本體及多數固定部，該框本體界定出一容置空間，具有一供卸載晶圓的移載口、一與該移載口相對的背開口，及兩個與移載口及背開口位於不同側且彼此相對的側壁，該等固定部沿該兩個側壁的高度方向間隔設置於該等側壁並位於該容置空間，且該等固定部兩兩相對設置。
該至少一晶圓承載盤可經由該移載口進出該框本體的容置空間，具有一盤體，及兩個凹槽，其中，該盤體可移動地固置於任兩相對的固定部，並具有一用於承載晶圓的上表面，該等凹槽自該盤體鄰近該背開口的側邊向內凹設，且每一個凹槽具有一開口，定義一條通過該盤體中心的平行軸線，該兩個凹槽對稱地分設於該平行軸線兩側。
該固定單元具有自該等凹槽遠離開口的一側凸伸於該盤體之外表面的一第一固定件及一第二固定件，其中，該第一固定件及該第二固定件與該上表面的夾角介於90度~110度，且任兩條通過該第一、二固定件與該盤體的中心之延伸線的夾角介於20度~180度。
此外，本發明的另一目的，即在提供一種固定性佳而可避免承載之晶圓位移的晶圓承載盤。
該晶圓承載盤供容設於一框架盒，該框架盒包含一框本 體及多數固定部，該框本體界定出一容置空間，具有一供卸載晶圓的移載口、一與該移載口相對的背開口，及兩個與移載口及背開口位於不同側且彼此相對的側壁，該等固定部沿該兩個側壁的高度方向間隔設置於該等側壁並位於該容置空間，且兩兩相對設置。
於是，本發明的晶圓承載盤，具有一盤體、兩個側固定件、兩個凹槽，及一固定單元。
該盤體可移動地設置於任兩相對的固定部，並具有一用於承載該晶圓的上表面。
定義一條通過該盤體中心的平行軸線，該兩個凹槽分別自該盤體鄰近該背開口的側邊向內凹設並位於該平行軸線的兩側，且每一個凹槽具有一開口。
該固定單元具有一第一固定件及一第二固定件，該第一固定件及該第二固定件分別自該盤體遠離該等凹槽的開口的一側延伸而凸伸於該盤體之外表面，與該上表面的夾角不小於90度且小於110度，且任兩條通過該第一、二固定件與該盤體的中心之延伸線的夾角介20度~180度。
本發明的功效在於：利用於該盤體形成凹設於該盤體的凹槽，並配合該等凹槽設置可用於協助晶圓定位的固定單元，而可避免容置於該晶圓承載盤的晶圓因晶圓承載盤面積較大不易定位，而因位移碰撞造成晶圓破裂的問題。
2:框架盒
21:容置空間
22:框本體
221:移載口
222:背開口
223:側壁
224:頂壁
225:溝槽
226:開孔
23:固定部
24:前蓋板
3:晶圓承載盤
31:盤體
311:平行側邊
312:斜向側邊
313:底邊
314:上表面
315:貫孔
32:側固定件
33:凹槽
331:開口
4:固定單元
41:第一固定件
42:第二固定件
X:平行軸線
X1、X2:假想線
θ1、θ2:夾角
本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一立體示意圖，說明習知的晶圓承載盤及框架盒及；圖2是一立體示意圖，說明本發明晶圓儲存裝置的實施例；及圖3是一俯視剖視圖，說明本發明該實施例之晶圓儲存裝置的框架盒與固定單元的另一結構態樣。
參閱圖2，本發明晶圓儲存裝置的實施例是可用於儲存多個晶圓承載盤3。該晶圓儲存裝置包含一框架盒2、多個容設於該框架盒2的晶圓承載盤3，及一固定單元4。圖2中僅示出其中一個晶圓承載盤3說明。
該框架盒2具有一界定出一容置空間21的框本體22、多數固定部23，及一前蓋板24。
具體的說，該框本體22具有一供機械手臂進出，以將該晶圓100置入或移出該晶圓承載盤3的移載口221、一與該移載口221相對的背開口222、兩個與該移載口221及背開口222位於不同側且彼此相對的側壁223，及連接該兩個側壁223的頂壁224。其 中，該頂壁224與該移載口221同側的表面具有一向內凹陷的溝槽225，且該等側壁223及該頂壁224的其中一者會具有至少一個貫通該等側壁223及/或該頂壁224的開孔226。於本實施例中是以該等開孔226只形成於該頂壁224為例說明。
該等固定部23是沿該側壁223的寬度方向延伸成長條狀，分別設置於該兩個側壁223並位於該容置空間21，且該等固定部23是沿該兩個側壁223的高度方向間隔設置且兩兩相對。
該前蓋板24容設於該溝槽225而遮覆至少部分的該移載口221，並可沿該框本體22的高度方向移動。透過該前蓋板24的設置，可避免容置於該容置空間21的晶圓100，因為該框架盒2移動或是操作過程振動，而向該移載口221位移掉落的問題。
要說明的是，該等形成於該框本體22的開孔226，是可用於減輕該框本體22的重量，以及可再藉由形成於該頂壁224的開孔226而得以在機械手臂(圖未示)伸入該容置空間21拾取該晶圓100時可更易於對位。因此，可視實際需求，無須設置該等開孔226，或是可視需求而僅擇其中一處設置即可，並無需特別限制。
該每一個晶圓承載盤3具有一用於固置於任兩相對的固定部23的盤體31、分別位於該盤體31的相對兩側邊並鄰近相對應的該固定部23的側固定件32，以及兩個自該盤體31向內凹設的凹槽33。
具體的說，定義一條通過該盤體31中心的平行軸線X，該盤體31包括位於該軸線X的左右兩側，各自鄰近該框架盒2相對的固定部23且彼此平行的兩個平行側邊311、分別自該兩個平行側邊311的端部，且與該平行側邊311成鈍角彼此相向且對稱延伸的斜向側邊312、兩端分別連接該斜向側邊312的底邊313，及至少一個貫穿該盤體31的貫孔315。其中，該兩個平行側邊311的距離略大於該晶圓的100直徑，該等平行側邊311、斜向側邊312，及底邊313共同定義出一用於承載晶圓100，並成上寬下窄形狀的上表面314。當該晶圓承載盤3容置於該容置空間21時，該斜向側邊312會鄰近該背開口222方向設置。
該兩個側固定件32分別自該盤體31的兩個平行側邊311延伸向上。要說明的是，每一個側固定件32可以是單片結構，也可以是多片間隔排列的形式形成於該平行側邊311，只要是可供於接觸到該晶圓100可支撐固定該晶圓100即可並無特別限定。
該兩個凹槽33是分別自該盤體31的兩個斜向側邊312向內凹設，每一個凹槽33具有一開口331，且該兩個凹槽33是對稱的分設於該平行軸線X的兩側。
該固定單元4對應該等凹槽33設置，具有一第一固定件41，及一第二固定件42。
具體的說，該第一固定件41及該第二固定件42是分別自 該盤體31的兩個斜向側邊312對應該等凹槽33的位置向上延伸而凸伸於該盤體31的上表面314。其中，該第一固定件41及該第二固定件42與該上表面314的夾角θ1介於90度~110度，且任兩條通過該第一、二固定件41、42與該盤體31中心的假想線X1、X2的夾角θ2介於20度~180度。
透過該第一、二固定件41、42與該上表面314的夾角θ1的設計，可讓該晶圓100易於置放在該晶圓承載盤3或是自該晶圓承載盤3取出時，不被該第一、二固定件41、42干擾，此外，再配合該第一、二固定件41、42之間的夾角θ2控制，讓置放於該晶圓承載盤3的晶圓100直接與該第一、二固定件41、42接觸，而可令該第一、二固定件41、42對該晶圓100具有較佳的支撐固定性，並同時不影響該晶圓100於該盤體31的設置位置，以解決習知用於固定晶圓100的側固定件112(如圖1所示)因為相對距離位置大於晶圓100的直徑，與晶圓100間會產生空隙，而無法有效支撐固定晶圓100的缺點。
參閱圖3，於一些實施例中，該第一、二固定件41、42也可以是固設於該框本體22鄰近該背開口222的一側並分別與該晶圓承載盤3的凹槽33位置對應設置。
詳細的說，該第一、二固定件41、42是固設於該框本體22並沿該框本體22的高度方向延伸成長柱狀，且徑寬小於該凹槽 33。當該等晶片承載盤3容設於容置空間21時，該第一、二固定件41、42可對應穿設該等凹槽33而與該晶片承載盤3的盤體31接觸並凸伸於該上表面314，同樣也可達成支撐固定該晶圓100的目的。
綜上所述，本發明利用於該晶圓承載盤3的兩個斜向側邊312分別設置凹槽33並於該等凹槽33對應設置凸伸於該盤體31的第一、二固定件41、42。再透過該第一、二固定件41、42與該盤體31的夾角θ1以及該第一、二固定件41、42設置的夾角θ2設計，而可利用該第一、二固定件41、42直接接觸該晶圓100以將該晶圓100定位，而可避免容置於該晶圓承載盤3的晶圓100因該晶圓承載盤3的面積較大，而於移動過程造成晶圓100位移碰撞所造成的晶圓破裂問題，此外，利用對應設置於該移載口221的前蓋板24還可避免該框架盒2傾斜移動時阻擋該晶圓100朝向該晶圓承載盤3的前側位移，而可進一步避免晶圓100掉落的問題，該故確實能達成本發明的目的。
惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
2 框架盒 312 斜向側邊
21 容置空間 313 底邊
22 框本體 314 上表面
221 移載口 315 貫孔
222 背開口 32 側固定件
223 側壁 33 凹槽
224 頂壁 331 開口
225 溝槽 4 固定單元
226 開孔 41 第一固定件
23 固定部 42 第二固定件
24 前蓋板 X 平行軸線
3 晶圓承載盤 X1、X2 假想線
31 盤體 θ1、θ2 夾角
311 平行側邊    

Claims (7)

  1. 一種晶圓儲存裝置，包含：一框架盒，具有一框本體及多數固定部，該框本體界定出一容置空間，具有一供卸載晶圓的移載口、一與該移載口相對的背開口，及兩個與該移載口及該背開口位於不同側且彼此相對的側壁，該等固定部沿該兩個側壁的高度方向間隔設置於該等側壁並位於該容置空間，且兩兩相對設置；至少一晶圓承載盤，可經由該移載口進出該容置空間，具有一可移動地固置於任兩相對的固定部的盤體，及兩個自該盤體鄰近該背開口的側邊向內凹設的凹槽，其中，該盤體具有一用於承載晶圓的上表面，每一個凹槽具有一開口，定義一條通過該盤體中心的平行軸線，該兩個凹槽為對稱地分設於該平行軸線兩側；及一固定單元，具有自該等凹槽遠離開口的一側凸伸於該盤體之上表面的一第一固定件及一第二固定件，其中，該第一、二固定件分別自該盤體延伸而凸伸於該外表面，與相應的凹槽的形狀互補並可直接與該晶圓接觸，該第一固定件及該第二固定件與該上表面的夾角介於90度~110度，且任兩條通過該第一、二固定件與該盤體的中心之延伸線的夾角介於20度~180度。
  2. 如請求項1所述的晶圓儲存裝置，其中，該至少一晶圓承載盤還包含分別位於該盤體的相對兩側邊並鄰近相對應的該固定部的側固定件，且該平行軸線會介於該兩個側固 定件之間。
  3. 如請求項1所述的晶圓儲存裝置，其中，該框本體還具有連接該兩個側壁的頂壁，且該等側壁及該頂壁的其中至少一者會具有至少一個開孔。
  4. 如請求項1所述的晶圓儲存裝置，其中，該框架盒還包含一前蓋板，該前蓋板沿該框本體的高度方向遮覆至少部分的該移載口。
  5. 如請求項3所述的晶圓儲存裝置，其中，該框本體還具有連接該兩個側壁的頂壁，該頂壁具有一溝槽，該前蓋板容設於該溝槽，並可沿該框本體的高度方向移動。
  6. 一種晶圓承載盤，供容設於一框架盒，該框架盒包含一框本體及多數固定部，該框本體界定出一容置空間，具有一供卸載晶圓的移載口、一與該移載口相對的背開口，及兩個與移載口及背開口位於不同側且彼此相對的側壁，該等固定部沿該兩個側壁的高度方向間隔設置於該等側壁並位於該容置空間，且該等固定部兩兩相對設置，該晶片承載盤包括：一可移動地設置於任兩相對的固定部的盤體，並具有一用於承載晶圓的上表面；兩個凹槽，分別自該盤體鄰近該背開口的側邊向內凹設，且每一個凹槽具有一開口，定義一條通過該盤體中心的平行軸線，該兩個凹槽位於該平行軸線的兩側；及一固定單元，具有一第一固定件及一第二固定件，該第一固定件及該第二固定件分別自該盤體遠離該凹槽的 開口的一側延伸而凸伸於該盤體之外表面，與相應的凹槽的形狀互補並可直接與該晶圓接觸，該第一固定件及該第二固定件與該上表面的夾角介於90度~110度，且任兩條通過該第一、二固定件與該盤體中心之延伸線的夾角介於20度~180度。
  7. 如請求項6所述的晶圓承載盤，其中，該晶片承載盤還包括兩個側固定件，該兩個側固定件各自鄰近相對應的該固定部並位於該平行軸線的兩側，且該盤體具有至少一貫孔。
TW108147450A 2019-12-24 2019-12-24 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤 TWI735115B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108147450A TWI735115B (zh) 2019-12-24 2019-12-24 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤
JP2020061985A JP6944563B2 (ja) 2019-12-24 2020-03-31 半導体ウエハのキャリア及び収納容器
US16/867,453 US11367641B2 (en) 2019-12-24 2020-05-05 Wafer storage device, carrier plate and wafer cassette
KR1020200054041A KR102353099B1 (ko) 2019-12-24 2020-05-06 웨이퍼 보관 장치, 캐리어 플레이트 및 웨이퍼 카세트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108147450A TWI735115B (zh) 2019-12-24 2019-12-24 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202124239A TW202124239A (zh) 2021-07-01
TWI735115B true TWI735115B (zh) 2021-08-01

Family

ID=76439271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108147450A TWI735115B (zh) 2019-12-24 2019-12-24 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11367641B2 (zh)
JP (1) JP6944563B2 (zh)
KR (1) KR102353099B1 (zh)
TW (1) TWI735115B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD1009019S1 (en) * 2021-04-15 2023-12-26 E.E.P.D. GmbH Electronic-Equipment-Produktion & Distribution GmbH Industrial computer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086667A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Takatori Corp 薄厚ウェーハ用カセット及び吸着ハンド
TWM354176U (en) * 2008-10-24 2009-04-01 K Max Technology Co Ltd Positioning/carrying device of wafer
CN202977389U (zh) * 2012-11-20 2013-06-05 嘉盛半导体(苏州)有限公司 一种半导体晶圆传送装置及其底座
TWM565877U (zh) * 2017-08-25 2018-08-21 中勤實業股份有限公司 Wafer box

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4153164A (en) * 1978-06-13 1979-05-08 Kasper Instruments, Inc. Carrier for semiconductive wafers
JP3058901B2 (ja) * 1990-09-26 2000-07-04 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5184736A (en) * 1992-03-09 1993-02-09 Ner Data Products Inc. Tape rack mounting device
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
US5392932A (en) * 1992-12-24 1995-02-28 Lsi Logic Corporation Boat transport for suporting semiconductor device assemblies
US5820686A (en) * 1993-01-21 1998-10-13 Moore Epitaxial, Inc. Multi-layer susceptor for rapid thermal process reactors
JPH0662542U (ja) * 1993-01-29 1994-09-02 信越半導体株式会社 ウエーハカセット
JPH0721611U (ja) * 1993-09-27 1995-04-21 安藤電気株式会社 Ｉｃ収容トレイをラックに格納するオートハンドラ
US5579925A (en) * 1994-01-18 1996-12-03 Peng; Jung-Ching Compact disk container storage and dispensing device
WO1996009787A1 (en) * 1994-09-26 1996-04-04 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor wafer cassette
JP3122364B2 (ja) * 1996-02-06 2001-01-09 東京エレクトロン株式会社 ウエハボート
US5797487A (en) * 1996-09-27 1998-08-25 Young; Alan Lockable compact disk storage apparatus
US6318957B1 (en) * 1998-07-10 2001-11-20 Asm America, Inc. Method for handling of wafers with minimal contact
WO2000019502A1 (fr) * 1998-09-28 2000-04-06 Hitachi, Ltd. Fourneau vertical et nacelle porte-tranches
USD451660S1 (en) * 1999-01-05 2001-12-11 Lane J. Segerstrom Compact disc holder and display
US20010043073A1 (en) * 1999-03-09 2001-11-22 Thomas T. Montoya Prober interface plate
US6287112B1 (en) * 2000-03-30 2001-09-11 Asm International, N.V. Wafer boat
JP2002324830A (ja) * 2001-02-20 2002-11-08 Mitsubishi Electric Corp 基板熱処理用保持具、基板熱処理装置、半導体装置の製造方法、基板熱処理用保持具の製造方法及び基板熱処理用保持具の構造決定方法
US6571944B2 (en) * 2001-03-30 2003-06-03 Sinta Technology Corp. Fastening device for optical disc holder
WO2002079053A1 (en) * 2001-04-01 2002-10-10 Entegris, Inc. Thin wafer insert
US6923325B2 (en) * 2001-07-12 2005-08-02 Entegris, Inc. Horizontal cassette
JP4564695B2 (ja) * 2001-09-28 2010-10-20 株式会社ディスコ ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法
TW588738U (en) * 2002-04-03 2004-05-21 Sinta Technology Corp Optical disc carrier
KR100491161B1 (ko) * 2002-11-26 2005-05-24 주식회사 테라세미콘 반도체 제조장치
US6976585B2 (en) * 2003-04-15 2005-12-20 Entegris, Inc. Wafer carrier with ultraphobic surfaces
JP4506125B2 (ja) * 2003-07-16 2010-07-21 信越半導体株式会社 熱処理用縦型ボート及びその製造方法
US7409263B2 (en) * 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
US20060213845A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 General Electric Company Systems, methods and apparatus of a holder for portable electromagnetic energy detectors
US7713355B2 (en) * 2005-05-03 2010-05-11 Integrated Materials, Incorporated Silicon shelf towers
US7422107B2 (en) * 2006-01-25 2008-09-09 Entegris, Inc. Kinematic coupling with textured contact surfaces
JP5043826B2 (ja) * 2006-02-23 2012-10-10 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP4716928B2 (ja) * 2006-06-07 2011-07-06 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器
US7661544B2 (en) * 2007-02-01 2010-02-16 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer boat for batch processing
WO2009020243A1 (ja) * 2007-08-09 2009-02-12 Jfe Techno-Research Corporation ウェーハ用フレーム
KR100874900B1 (ko) * 2007-08-23 2008-12-19 주식회사 포스텔 반도체 웨이퍼 링 카세트 안전장치
US7900579B2 (en) * 2007-09-26 2011-03-08 Tokyo Electron Limited Heat treatment method wherein the substrate holder is composed of two holder constituting bodies that move relative to each other
US7878562B2 (en) * 2007-12-31 2011-02-01 Memc Electronic Materials, Inc. Semiconductor wafer carrier blade
JP5524093B2 (ja) * 2008-03-13 2014-06-18 インテグリス・インコーポレーテッド 管状制御要素を有するウエハーコンテナ
US8042697B2 (en) * 2008-06-30 2011-10-25 Memc Electronic Materials, Inc. Low thermal mass semiconductor wafer support
TWI341816B (en) * 2008-08-14 2011-05-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container having the latch and inflatable seal element
JP5144478B2 (ja) * 2008-11-27 2013-02-13 リンテック株式会社 半導体ウエハ収納キャリア
EP2562801A4 (en) * 2010-04-22 2014-06-04 Shinetsu Polymer Co SUBSTRATE STORAGE CONTAINER
TWI465375B (zh) * 2010-06-02 2014-12-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 一種配置有彈性件模組之晶圓盒
US8758553B2 (en) * 2010-10-05 2014-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Fixtures and methods for unbonding wafers by shear force
US8758552B2 (en) * 2010-06-07 2014-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Debonders and related devices and methods for semiconductor fabrication
WO2011156292A2 (en) * 2010-06-07 2011-12-15 Skyworks Solutions, Inc. Devices for methodologies for debonding and handling semiconductor wafers
JP5548163B2 (ja) * 2010-09-14 2014-07-16 株式会社日立国際電気 基板搬送機構、基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2012116025A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Toyo Jushi Kk 合成樹脂製成形品
JP5601647B2 (ja) * 2011-03-17 2014-10-08 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びサポート治具
JP2014513442A (ja) * 2011-05-03 2014-05-29 インテグリス・インコーポレーテッド パーティクルシールドを有するウェハ容器
US8912077B2 (en) * 2011-06-15 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Hybrid laser and plasma etch wafer dicing using substrate carrier
KR101400157B1 (ko) * 2011-07-29 2014-05-30 세메스 주식회사 기판처리장치, 기판처리설비 및 기판처리방법
CN104995728B (zh) * 2013-02-11 2018-09-14 阿基里斯株式会社 附有带框的晶片用的托盘
JP6054213B2 (ja) * 2013-03-11 2016-12-27 東京エレクトロン株式会社 支持部材及び半導体製造装置
US10115616B2 (en) * 2013-07-18 2018-10-30 Applied Materials, Inc. Carrier adapter insert apparatus and carrier adapter insert detection methods
US9696097B2 (en) * 2014-08-01 2017-07-04 Applied Materials, Inc. Multi-substrate thermal management apparatus
US9343304B2 (en) * 2014-09-26 2016-05-17 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing films on semiconductor wafers
JP6468901B2 (ja) * 2015-03-19 2019-02-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN108886010A (zh) * 2016-02-09 2018-11-23 恩特格里斯公司 用于柔性衬底的微环境
DE102016113925A1 (de) * 2016-07-28 2018-02-01 Infineon Technologies Ag Waferbox, Wafer-Stapelhilfe, Waferträger, Wafer-Transportsystem, Verfahren zum Beladen einer Waferbox mit Wafern und Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox
JP6770461B2 (ja) * 2017-02-21 2020-10-14 クアーズテック株式会社 縦型ウエハボート
KR101905822B1 (ko) * 2017-03-21 2018-10-08 주식회사 유진테크 기판 처리장치
KR102020294B1 (ko) * 2017-09-15 2019-09-11 (주)상아프론테크 슬롯 구조체 및 이를 포함하는 웨이퍼 보관 용기
US10861727B2 (en) * 2018-03-13 2020-12-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Segmented vertical wafer boat
JP1624353S (zh) * 2018-07-19 2019-02-12

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086667A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Takatori Corp 薄厚ウェーハ用カセット及び吸着ハンド
TWM354176U (en) * 2008-10-24 2009-04-01 K Max Technology Co Ltd Positioning/carrying device of wafer
CN202977389U (zh) * 2012-11-20 2013-06-05 嘉盛半导体(苏州)有限公司 一种半导体晶圆传送装置及其底座
TWM565877U (zh) * 2017-08-25 2018-08-21 中勤實業股份有限公司 Wafer box

Also Published As

Publication number Publication date
US20210193492A1 (en) 2021-06-24
US11367641B2 (en) 2022-06-21
JP2021103759A (ja) 2021-07-15
TW202124239A (zh) 2021-07-01
JP6944563B2 (ja) 2021-10-06
KR20210082336A (ko) 2021-07-05
KR102353099B1 (ko) 2022-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5374640B2 (ja) 基板収納容器
JPH07300136A (ja) 記憶ディスク用ボックス
CN102130033A (zh) 工件支撑结构及其使用设备
TWI568653B (zh) 具有安裝在門上的運輸緩衝墊的晶圓容器
US10475680B2 (en) Wafer shipping box and a lower retaining member thereof
TWI735115B (zh) 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤
KR20090019707A (ko) 반도체 칩 수용 트레이
TW201526144A (zh) 物品之支撐裝置及對支撐裝置載置兩種物品之載置方法
JP2001278238A (ja) 電子部品収納用トレイ
US7017758B2 (en) Wafer protective cassette
JP2002002695A (ja) 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体
TWI424525B (zh) 晶片封裝體的承載裝置及承載組件
TWI847803B (zh) 晶圓儲存盒
JPH0539104Y2 (zh)
CN221149962U (zh) 用于收纳半导体产品的承载件及承载盒
JP4591679B2 (ja) 半導体チップ収容トレイ、半導体チップの収容方法、及び半導体チップ搬送体
KR101710578B1 (ko) 반도체소자 트레이
JPH0624481A (ja) 電子部品収納用トレイ
JP2780682B2 (ja) ウエハ収納容器
KR20120031676A (ko) 박판 적재용 매거진
JPH05112378A (ja) 半導体基板収納箱
TW201405687A (zh) 晶片承載盤
JP4965380B2 (ja) 処理治具用の収納ケース
TW202401632A (zh) 可伸縮承載裝置
KR20210103800A (ko) 기판 트레이