TWM565877U - Wafer box - Google Patents

Wafer box Download PDF

Info

Publication number
TWM565877U
TWM565877U TW106212588U TW106212588U TWM565877U TW M565877 U TWM565877 U TW M565877U TW 106212588 U TW106212588 U TW 106212588U TW 106212588 U TW106212588 U TW 106212588U TW M565877 U TWM565877 U TW M565877U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
door panel
wafer cassette
wall
top wall
side walls
Prior art date
Application number
TW106212588U
Other languages
English (en)
Inventor
邱銘隆
楊宗益
陳延方
李嘉齡
Original Assignee
中勤實業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中勤實業股份有限公司 filed Critical 中勤實業股份有限公司
Priority to TW106212588U priority Critical patent/TWM565877U/zh
Priority to CN201820836854.7U priority patent/CN208368484U/zh
Priority to CN201820836887.1U priority patent/CN208538811U/zh
Priority to CN201820837277.3U priority patent/CN208589423U/zh
Priority to CN201820836827.XU priority patent/CN208400826U/zh
Priority to US16/043,335 priority patent/US10847394B2/en
Publication of TWM565877U publication Critical patent/TWM565877U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Abstract

一種晶圓盒，包含一盒體以及一門。該盒體具有兩直立側壁、一頂壁、一底壁、一後壁、及一底座，該等側壁、該頂壁、該底壁共同界定一開口。該門可拆離地與該盒體組合以封閉該開口，並與該等側壁、該頂壁、該底壁、該後壁共同界定一收容空間，該門包括一外門板、一內門板及一密封結構。該內門板的外周輪廓小於該外門板的外周輪廓。該密封結構設置或形成於該外門板之周緣以在該門與該盒體組合而封閉該開口時將該門與該盒體接合處密封。

Description

晶圓盒
本新型是有關於一種容器，特別是指一種晶圓盒。
晶圓是半導體製程中主要的基材，由於晶圓易碎且要避免汙染，在運送過程中需要使用密封容器來保護。
現有用於裝載晶圓的晶圓盒通常包含一盒體及一門以共同形成一封閉空間。由於盒體與門之間會有縫隙，一般會在門的周緣形成一環槽以設置一彈性密封環，藉由彈性密封環夾置在門與盒體之間以密閉其間的縫隙。由於彈性密封環只是卡置在環槽內，容易有鬆脫的風險。
另外，在要將晶圓切割成為晶粒之前，需先將晶圓以膠帶黏貼、固定於金屬製的框架（frame）上，這使得需要傳送的物品重量又大幅增加了許多。為減輕傳送設備或操作人員的負擔，因此必須儘量減輕傳送時所使用的晶圓盒或晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette/ Wafer Frame Box）本身的重量。但是相對的，由於負載增加，因此對於晶圓盒/晶圓框架盒之結構強度及保護效果的要求反而變得更為嚴苛。
然而，習知的晶圓盒/晶圓框架盒通常都是由數片以像是金屬之類強度較高的材質製成的板體組合而成的，不僅重量較重，而且組合式的結構其強度在先天上亦較為脆弱。若是要提昇其結構的強度，又需要增加額外的補強結構而造成重量進一步的增加。因此，要如何有效減輕晶圓盒/晶圓框架盒之重量，但同時又不損及其結構強度及對晶圓的保護效果，便成為相關業者亟思解決之道的重要課題。
因此，本新型之其中一目的，即在提供一種重量輕、容易組裝且具有較佳結構強度的晶圓盒。
於是，本新型晶圓盒在一些實施態樣中，是包含一盒體及一門。該盒體具有彼此間隔相對的兩個直立側壁，一連接於該等側壁頂端的頂壁，一連接於該等側壁之間並與該頂壁相對的底壁，一同時與該等側壁、該頂壁、該底壁連接的後壁，及一位於該盒體底端之底座，該等側壁、該頂壁、該底壁共同界定一相對於該後壁之一開口。該門可拆離地與該盒體組合以封閉該開口，並與該等側壁、該頂壁、該底壁、該後壁共同界定一收容空間，該門包括一外門板、一內門板及一密封結構。該內門板的外周輪廓小於該外門板的外周輪廓。該密封結構設置或形成於該外門板之周緣以在該門與該盒體組合而封閉該開口時將該門與該盒體接合處密封。
在一些實施態樣中，該密封結構包括一密封件，且該密封件具有一由該外門板與該內門板共同夾持固定的固定部，及一與該固定部連接且環繞於該內門板的外周緣和該外門板的外周緣之間的密封部，該密封部用以密封該門與該盒體之間的縫隙。
在一些實施態樣中，該等側壁、該頂壁、該後壁、該底壁及該底座係呈一體成型之結構。
在一些實施態樣中，該外門板具有多個第一鎖扣結構，該內門板具有多個分別與該等第一鎖扣結構相配合以互相鎖扣的第二鎖扣結構，藉此使該外門板與該內門板互相結合固定。
在一些實施態樣中，該密封件的固定部形成有多個固定孔，該內門板還具有多個分別穿設於該等固定孔的定位凸部。
在一些實施態樣中，該密封件的固定部形成有多個固定孔，該外門板還具有多個分別穿設於該等固定孔的定位凸部。
在一些實施態樣中，該盒體還包括一個或多個設置或形成於該頂壁外表面的提取部。
在一些實施態樣中，該提取部係與該頂壁形成一體成型的結構。
在一些實施態樣中，該提取部係可拆卸地連接於該頂壁。
在一些實施態樣中，該等側壁各自於朝向該收容空間的一側形成有一支撐部。
在一些實施態樣中，該內門板上一體成型地形成有一固持部。
本新型具有以下功效：密封結構直接設置或形成於外門板之周緣，甚或由該外門板與該內門板共同夾持固定，能使該密封結構能穩固定位而不致鬆脫。再者，藉由將該盒體之該等側壁、該頂壁、該後壁、該底壁及該底座以及該提取部設計製作成一體形成的結構，不僅能提高結構強度，也能省去許多補強結構、減少零件數量而使整體重量大幅減輕，並簡化製造及組裝工序。同樣地，該內門板一體形成有固持部，也能減少零件數量並簡化組裝工序。此外，提取部除可與該盒體的其他部分一體成型之外，也可設計、製做成可拆卸的結構，因此可以視需要而拆裝或更換不同式樣、數量的提取部以符合不同的操作需求，因而也大幅提高了製造及使用上的彈性。
參閱圖1至圖4，本新型晶圓盒之一實施例，包含一盒體1及一門2。
該盒體1具有彼此間隔相對的兩個直立的側壁11、一連接於該等側壁11頂端的頂壁13、一連接於該等側壁11之間並與該頂壁13相對的底壁12，一同時與該等側壁11、該底壁12與該頂壁13連接的後壁14，及一位於該盒體1底端之底座19。
該等側壁11、該底壁12、該頂壁13、該後壁14及該底座19係呈一體成型的結構，且等側壁11、該底壁12、該頂壁13共同界定出一相對於該後壁14之開口16。
參閱圖1與圖3，該門2可拆離地與該盒體1組合以封閉該開口16，並與該等側壁11、該底壁12、該頂壁13、該後壁14共同界定出一收容空間15。當該門2與該盒體1組合時，該門2與該後壁14相對而使該收容空間15形成密閉式空間。亦即，該晶圓盒為一前開式晶圓盒。
參閱圖5至圖8，該門2包括一外門板21、一內門板22及一密封結構。該外門板21具有一外板體211、一由該外板體211周緣朝該內門板22方向延伸的外圍繞壁212，及多個由該外板體211朝該內門板22方向延伸的第一鎖扣結構213。
該內門板22具有一內板體221、一由該內板體221的周緣朝該外門板21方向延伸的內圍繞壁222，及多個由該內板體221朝該外門板21方向延伸且分別與該等第一鎖扣結構213相配合以互相鎖扣的第二鎖扣結構223。藉由該等第一鎖扣結構213與該等第二鎖扣結構223互相鎖扣，而使該外門板21與該內門板22互相結合固定。
在本實施例中，各該第一鎖扣結構213與各該第二鎖扣結構223皆呈勾狀，相對應的第一鎖扣結構213與第二鎖扣結構223互相勾扣固定。該內門板22的外周輪廓小於該外門板21的外周輪廓，故當該內門板22與該外門板21結合在一起時，該外圍繞壁212是環繞於該內圍繞壁222外側的。
在本實施例中，密封結構為一設置於該外門板21周緣的密封件23。密封件23可採用如橡膠或具有彈性之塑膠、…等的材料製成以提高其與盒體1及該門2間的密合度。該外圍繞壁212環繞於該內圍繞壁222外側並間隔一間距以供該密封件23設置。
而除了在該外門板21周緣設置密封件23的方式外，密封結構亦可採用將該外門板21之內側面周緣設計並製做成與盒體1之開口16周緣輪廓相互吻合、密接的型式來達到密封的效果。本實施例並不對此加以限制。
另配合參閱圖9與圖10，該密封件23具有一由該外門板21與該內門板22共同夾持固定的固定部231，及一與該固定部231連接且環繞於該內門板22的外周緣和該外門板21的外周緣之間的密封部232，該密封部232用以密封該門2與該盒體1 (見圖3)之間的縫隙。
在本實施例中，該密封件23的固定部231形成有多個固定孔233，該內門板22還具有多個分別穿設於該等固定孔233的定位凸部224。該等定位凸部224是由該內圍繞壁222進一步朝該外門板21方向延伸而成。
要將該密封件23與該外門板21及該內門板22組裝時，可以藉由該等固定孔233與該等定位凸部224相配合將該密封件23與該內門板22相對定位。而當該密封件23被夾置固定於該外門板21與該內門板22之間後，該固定部231即被該內圍繞壁222的端面與該外板體211共同夾置固定，且該等定位凸部224分別伸入該等固定孔233，而能防止該密封件23滑動，能夠進一步加強對該密封件23的固定效果。
類似地，該等定位凸部亦可像第一鎖扣結構213一樣設置或形成於該外門板21朝向該內門板22的一面上與該密封件23上各固定孔233對應的位置。如此同樣也達到防止該密封件23滑動的固定效果。本實施例同樣也不對此作限制。
該密封部232由該固定部231朝向該內門板22方向延伸且末端稍微往偏離該內圍繞壁222方向彎曲延伸而較該固定部231往外擴以靠向該外圍繞壁212的端面，藉此該密封部232可被夾擠在該外門板21與該盒體1之間而封閉該外門板21與該盒體1之間的縫隙。
參閱圖3、圖4及圖11，在本實施例中，該門2還包括兩個設置在該外門板21與該內門板22之間的閂鎖機構(未圖示)，該盒體1的底壁12與頂壁13分別設有兩個卡槽18以分別供該等閂鎖機構卡置。
又，該外門板21上設有兩個鎖孔214以各自供一鑰匙(未圖示)插入轉動對應的該閂鎖機構，藉由該等閂鎖機構控制將該門2與該盒體1鎖固及釋鎖。而且該外門板21上還設有兩個定位孔215以分別供製程機台用來吸取該門2以進行開關門動作的兩個吸盤裝置(未圖示)對位。
再參閱圖3至圖5，該盒體1的該等側壁11分別位於該門2的兩側，且該等側壁11各自形成一支撐部111，以適用於共同支撐多個晶圓/晶圓框架(未圖示)。具體而言，每一支撐部111具有多個沿一垂直方向間隔排列且各自沿一水平方向延伸的支撐肋112，藉此使該等晶圓/晶圓框架可以彼此間隔地沿該垂直方向疊置。
不同於半導體業界習用的FOUP（Front Opening Unified Pod）等前開式晶圓盒之側支撐件多為分立式的結構，本實施例所提供之晶圓盒的支撐部111與側壁11係為一體成型的。如此不僅可省去組裝步驟，還會因為省去了結合、固定機構而使得晶圓盒整體的重量更為減輕，同時結構強度反而更形提昇。
類似地，該內門板22上亦形成有一固持部225用以固持該等晶圓/晶圓框架。在本實施例中，該固持部225是由多個沿一垂直方向間隔排列且各自沿一水平方向延伸的固定肋226，每兩相鄰之該固定肋226共同夾持固定一片晶圓/晶圓框架的側緣，以避免該等晶圓/晶圓框架在傳送的過程中於本實施例所提供之晶圓盒內因跳動或滑動而造成損傷。
在本實施例中，該內門板22的固持部225與該內板體221一體成型，且位於該內板體221的中間區域並相較於該內板體221往該外板體211方向內縮。
如圖2所示，該後壁14上還可進一步設置有一能透光之後視窗141，以供作業人員檢視盒體1內部的狀況。同樣的，為了提高該盒體1整體的結構強度，該後視窗141與該後壁14也是呈一體成型之結構。
參閱圖1、圖3與圖11，該盒體1之該頂壁13外表面上還設置或形成有一個或多個提取部17。例如兩個彼此相間隔的手提把，以供一操作者可以雙手施力握持及提取。該等提取部17可以採用組裝的方式設置於頂壁13上，甚至可以能收折等的方式可活動地組裝於頂壁13上。而在本實施例中，該等提取部17是一體形成地設置於頂壁13上的。換言之，該盒體1 (包括該等提取部17)整體是一體成型的，不僅可以省去組裝的工序，且能具有較佳的結構強度。
此外，提取部17除了可以是設於該晶圓盒之該頂壁13上左右兩側的手提把之外，還可以是連接於該頂壁13中央的手提把，以供使用者可以使用單手進行提取；或者是其他提取結構，例如是供自動化設備所使用之機械手臂抓取之機械提把。本實施例對此亦未以加限制。
該晶圓盒還可包含多個位於該底座19內部且連接於該底壁12的動態定位銷3，以使該晶圓盒固能被定位在一製程機台(未圖示)上，而令一機器手臂能夠正確對位、取放容置在該晶圓盒內的晶圓。一般而言，動態定位銷3的數量是圖3所示的：以符合「國際半導體設備與材料產業協會」（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）規範的三個動態定位銷3來進行設置。
該等動態定位銷3同樣可以採用一體成型的方式設置於該底座19內。但是也可以採用以獨立的元件連接於盒體1之底座19內的方式。而本實施例則是以連接於該底壁12下方作為範例。此外，本實施例中之該盒體1的底壁12上還設有多個通氣孔121，以對該收容空間15充氣或洩壓。
綜上所述，該密封件23有該外門板21與該內門板22共同夾持固定，以使該密封件23能較穩固定位。再者，該等側壁11、該頂壁13、該後壁14、該底壁12、該底座19及該等提取部17一體形成，不僅能提高結構強度，並能減輕重量，還能減少零件數量以簡化組裝工序。同樣地，該內門板22一體形成有固持部225，也能減少零件數量並簡化組裝工序。
惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧盒體
11‧‧‧側壁
111‧‧‧支撐部
112‧‧‧支撐肋
12‧‧‧底壁
121‧‧‧通氣孔
13‧‧‧頂壁
14‧‧‧後壁
141‧‧‧後視窗
15‧‧‧收容空間
16‧‧‧開口
17‧‧‧提取部
18‧‧‧卡槽
19‧‧‧底座
2‧‧‧門
21‧‧‧外門板
211‧‧‧外板體
212‧‧‧外圍繞壁
213‧‧‧第一鎖扣結構
214‧‧‧鎖孔
215‧‧‧定位孔
22‧‧‧內門板
221‧‧‧內板體
222‧‧‧內圍繞壁
223‧‧‧第二鎖扣結構
224‧‧‧定位凸部
225‧‧‧固持部
226‧‧‧固定肋
23‧‧‧密封件
231‧‧‧固定部
232‧‧‧密封部
233‧‧‧固定孔
3‧‧‧動態定位銷
本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型晶圓盒的一實施例的一立體圖； 圖2是該實施例的另一視角立體圖； 圖3是該實施例之一立體分解圖； 圖4是該實施例之一立體圖，其中門未示出； 圖5是該實施例的該門之一立體圖； 圖6是該門的一立體分解圖； 圖7是該門的一外門板自內側觀之的一立體圖； 圖8是該門的一內門板自與該外門板相對側觀之的一立體圖； 圖9是該門的一密封件的一立體圖； 圖10是說明該門的外門板、內門板及密封件的結合關係的一不完整的剖視圖；及 圖11是該實施例的另一視角立體圖，其中該門未示出。

Claims (11)

  1. 一種晶圓盒，包含： 一盒體，具有彼此間隔相對的兩個直立側壁，一連接於該等側壁頂端的頂壁，一連接於該等側壁之間並與該頂壁相對的底壁，一同時與該等側壁、該頂壁、該底壁連接的後壁，及一位於該盒體底端之底座，該等側壁、該頂壁、該底壁共同界定一相對於該後壁之開口；以及 一門，可拆離地與該盒體組合以封閉該開口，並與該等側壁、該頂壁、該底壁、該後壁共同界定一收容空間，該門包括一外門板、一內門板及一密封結構，該內門板的外周輪廓小於該外門板的外周輪廓，該密封結構設置或形成於該外門板之周緣以在該門與該盒體組合而封閉該開口時將該門與該盒體接合處密封。
  2. 請求項1所述晶圓盒，其中，該密封結構包括一密封件，且該密封件具有一由該外門板與該內門板共同夾持固定的固定部，及一與該固定部連接且環繞於該內門板的外周緣和該外門板的外周緣之間的密封部，該密封部用以密封該門與該盒體之間的縫隙。
  3. 如請求項1或2所述晶圓盒，其中，該等側壁、該頂壁、該後壁、該底壁及該底座係呈一體成型之結構。
  4. 如請求項1或2所述晶圓盒，其中，該外門板具有多個第一鎖扣結構，該內門板具有多個分別與該等第一鎖扣結構相配合以互相鎖扣的第二鎖扣結構，藉此使該外門板與該內門板互相結合固定。
  5. 如請求項2所述晶圓盒，其中，該密封件的該固定部形成有多個固定孔，該內門板還具有多個分別穿設於該等固定孔的定位凸部。
  6. 如請求項2所述晶圓盒，其中，該密封件的該固定部形成有多個固定孔，該外門板還具有多個分別穿設於該等固定孔的定位凸部。
  7. 如請求項1、2、5或6其中任一項所述晶圓盒，其中，該盒體還包括一個或多個設置或形成於該頂壁外表面的提取部。
  8. 如請求項7所述晶圓盒，其中，該提取部係與該頂壁形成一體成型的結構。
  9. 如請求項7所述晶圓盒，其中，該提取部係可拆卸地連接於該頂壁。
  10. 如請求項7所述晶圓盒，其中，該等側壁各自於朝向該收容空間的一側形成有一支撐部。
  11. 如請求項1所述晶圓盒，其中，該內門板上一體成型地形成有一固持部。
TW106212588U 2017-08-25 2017-08-25 Wafer box TWM565877U (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106212588U TWM565877U (zh) 2017-08-25 2017-08-25 Wafer box
CN201820836854.7U CN208368484U (zh) 2017-08-25 2018-05-31 晶圆盒
CN201820836887.1U CN208538811U (zh) 2017-08-25 2018-05-31 晶圆盒
CN201820837277.3U CN208589423U (zh) 2017-08-25 2018-05-31 晶圆盒
CN201820836827.XU CN208400826U (zh) 2017-08-25 2018-05-31 容器门及密封容器
US16/043,335 US10847394B2 (en) 2017-08-25 2018-07-24 Wafer container with a seal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106212588U TWM565877U (zh) 2017-08-25 2017-08-25 Wafer box

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM565877U true TWM565877U (zh) 2018-08-21

Family

ID=63962145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106212588U TWM565877U (zh) 2017-08-25 2017-08-25 Wafer box

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10847394B2 (zh)
CN (2) CN208538811U (zh)
TW (1) TWM565877U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735115B (zh) * 2019-12-24 2021-08-01 力成科技股份有限公司 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110660718B (zh) * 2019-08-21 2022-03-29 长江存储科技有限责任公司 晶圆存储传送装置
CN113144237B (zh) * 2021-04-30 2024-01-12 杭州若奇技术有限公司 一种消毒柜
CN113264286A (zh) * 2021-06-01 2021-08-17 长鑫存储技术有限公司 光罩保护盒及光罩传送设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0744765A1 (en) * 1995-05-22 1996-11-27 Symbios Logic Inc. Apparatus for storing and carrying semiconductor wafers
JP3476052B2 (ja) * 1997-09-01 2003-12-10 信越ポリマー株式会社 輸送容器
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
US7413099B2 (en) * 2001-06-08 2008-08-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same
US7344030B2 (en) * 2003-11-07 2008-03-18 Entegris, Inc. Wafer carrier with apertured door for cleaning
US7100772B2 (en) * 2003-11-16 2006-09-05 Entegris, Inc. Wafer container with door actuated wafer restraint
JPWO2007138913A1 (ja) * 2006-05-29 2009-10-01 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735115B (zh) * 2019-12-24 2021-08-01 力成科技股份有限公司 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤

Also Published As

Publication number Publication date
US20190067063A1 (en) 2019-02-28
CN208400826U (zh) 2019-01-18
US10847394B2 (en) 2020-11-24
CN208538811U (zh) 2019-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM565877U (zh) Wafer box
EP1434256B1 (en) Thin plate supporting container
JP4324586B2 (ja) ウエハー搬送モジュール
US5988392A (en) Shipping container
KR20100105875A (ko) 큰 지름의 웨이퍼를 취급하는 장치 및 방법
US7347329B2 (en) Substrate carrier
KR20140018846A (ko) 도어 가이드 및 밀봉부를 갖는 웨이퍼 컨테이너
US20140076774A1 (en) Automated Wafer Container with Equipment Interface
JP2005500954A (ja) 半導体ウエハディスクおよび同様物品のモジュールキャリア
JP4090115B2 (ja) 基板収納容器
JP2006216775A (ja) 精密基板用の固定治具及びその使用方法
CN208507640U (zh) 晶圆盒
US9343345B2 (en) Replaceable wafer support backstop
JP7467367B2 (ja) パネル収納容器
TWM566707U (zh) Wafer box
US20130277268A1 (en) Front opening wafer container with door deflection minimization
TWI436932B (zh) 大型前開式晶圓盒之限制件
TWI847554B (zh) 晶圓收納容器與用於該晶圓收納容器的蓋的組裝體
TW201709390A (zh) 具有具一單一本體構造之一門之晶圓載具
KR101309213B1 (ko) 웨이퍼 캐리어
KR20050041614A (ko) 웨이퍼 수납용기

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees