TWM566707U - Wafer box - Google Patents

Wafer box Download PDF

Info

Publication number
TWM566707U
TWM566707U TW107207188U TW107207188U TWM566707U TW M566707 U TWM566707 U TW M566707U TW 107207188 U TW107207188 U TW 107207188U TW 107207188 U TW107207188 U TW 107207188U TW M566707 U TWM566707 U TW M566707U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer cassette
wafer
base
door panel
top wall
Prior art date
Application number
TW107207188U
Other languages
English (en)
Inventor
邱銘隆
楊宗益
陳延方
Original Assignee
中勤實業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中勤實業股份有限公司 filed Critical 中勤實業股份有限公司
Priority to TW107207188U priority Critical patent/TWM566707U/zh
Publication of TWM566707U publication Critical patent/TWM566707U/zh

Links

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種晶圓盒,用以容置至少一晶圓或晶圓框架,該晶圓盒包含一盒體、一門體、一機器提把、多個動態定位銷及至少一個配重件。盒體具有一底座、兩個側壁、一後壁及一頂壁,並界定一容置空間及一與容置空間連通的開口。門體可拆離地與盒體組合以封閉開口。機器提把連接於盒體的頂壁的外側面。動態定位銷連接於盒體的底座的外側面,動態定位銷分布位置的中心點與機器提把的中心點在一上下方向相對齊。配重件布設於底座,以使該晶圓盒於容置該至少一晶圓或晶圓框架後之整體的重心位於機器提把的中心點與動態定位銷分布位置的中心點的連線上。

Description

晶圓盒
本新型是有關於一種容器,特別是指一種用於容置晶圓或晶圓框架的晶圓盒。
晶圓是半導體製程中的基材,由於晶圓易碎且要避免汙染,在運送過程中需要使用密封容器來保護。
此外,經過曝光、蝕刻、…等製程處理過但尚未經過切割的晶圓,在要進行後續的切割等製程處理前,會先以膠膜黏貼於一晶圓框架上,然後再連同晶圓框架一同放進容器中進行傳送。在這些傳送過程中,晶圓框架及其上所貼附的晶圓同樣也必須給予相同的保護。
而在自動化產線上,常會利用機械手臂提取晶圓盒,以將晶圓盒移動。如何確保以機械手臂移動晶圓盒的過程中,使晶圓盒保持平穩而不晃動或不傾斜,以避免晶圓在晶圓盒內滑動而與晶圓盒產生碰撞,是需要改善的課題。
因此,本新型之其中一目的,即在提供一種用以容置至少一晶圓或晶圓框架,並可在機械手臂提取移動過程中保持平衡及平穩的晶圓盒。
於是,本新型晶圓盒在一些實施態樣中,是包含一盒體、一門體、一機器提把、多個動態定位銷及至少一個配重件。該盒體具有一底座、兩個分別由該底座的左右兩側向上延伸且彼此間隔相對的側壁、一連接該底座和該兩側壁後端的後壁,及一連接該兩側壁和該後壁頂端並與該底座間隔相對的頂壁,該底座、該兩側壁、該後壁及該頂壁共同界定一容置空間,且該底座、該兩側壁及該頂壁共同形成一門框並界定一與該容置空間連通的開口。該門體可拆離地與該盒體組合以封閉該開口,且具有相連接的一內門板及一外門板。該機器提把連接於該盒體的頂壁的外側面。該等動態定位銷連接於該盒體的底座的外側面,且該等動態定位銷分布位置的中心點與該機器提把的中心點在一上下方向相對齊。該至少一配重件布設於該底座,以使該晶圓盒於容置該至少一晶圓或晶圓框架後之整體的重心位於該機器提把的中心點與該等動態定位銷分布位置的中心點的連線上。
在一些實施態樣中,該內門板設有至少一感測手段。
在一些實施態樣中,該底座形成有至少一與該容置空間相連通且鄰近該後壁的進氣孔。
在一些實施態樣中,該晶圓盒還包含至少一設置於該容置空間內並且結合於該底座及該後壁的導流件,該導流件與該底座及該後壁共同界定出一與該進氣孔相連通的氣體流道,該導流件形成有多個沿著該上下方向彼此相間隔排列的出氣口,該等出氣口連通該氣體流道與該容置空間。
在一些實施態樣中,該導流件係可拆卸地結合於該底座及該後壁。
在一些實施態樣中,該底座具有多個凸出於底側以適用於共同靠抵於一承載面的支撐部。
在一些實施態樣中,各該側壁形成多個沿該上下方向間隔排列且各自沿一前後方向延伸的支撐肋,以在該兩側壁對應之每二該支撐肋上方形成一與該容置空間相連通的容置槽。
在一些實施態樣中,該頂壁或至少一該側壁頂端鄰近該開口處還形成至少一個朝向該底座或/及對側之另一該側壁突出的防呆擋部,以將最上方之該容置槽上方之該開口處封閉,或使任一該側壁與該防呆擋部邊緣之距離小於該晶圓盒內所欲容置之該至少一晶圓或晶圓框架的外徑。
在一些實施態樣中,該底座或至少一該側壁底端鄰近該開口處還形成至少一個朝向該頂壁或/及對側之另一該側壁突出的防呆擋部,以將最下方之該容置槽下方之該開口處封閉,或使任一該側壁與該防呆擋部邊緣之距離小於該晶圓盒內所欲容置之該至少一晶圓或晶圓框架的外徑。
在一些實施態樣中,該盒體還具有多個連接於該頂壁的外側面的提取部。
在一些實施態樣中,該等提取部為一體成形地與該頂壁連接。
在一些實施態樣中,該等提取部可拆地與該頂壁連接。
在一些實施態樣中,該後壁具有一後側透光部,該頂壁具有一與該後側透光部相連的頂側透光部,且該後側透光部與該頂側透光部共同形成一能透光的視窗。
在一些實施態樣中,該門體還包括一彈性密封環,該內門板的外周輪廓小於該外門板的外周輪廓,該彈性密封環具有一由該外門板與該內門板共同夾持固定的固定部,及一與該固定部連接且環繞於該內門板的外周緣和該外門板的外周緣之間的密封部,該密封部用以密封該門體與該盒體之間的縫隙。
在一些實施態樣中,該彈性密封環的該固定部形成有多個固定孔,該內門板還具有多個分別穿設於該等固定孔的定位凸部。
在一些實施態樣中,該內門板係呈一體成形的結構。
在一些實施態樣中,該外門板係呈一體成形的結構。
本新型具有以下功效:藉由該等配重件的設置,使該晶圓盒於容置晶圓或晶圓框架後之整體的重心位於該機器提把的中心點與該等動態定位銷分布位置的中心點的連線上,如此可在機械手臂抓取機器提把以移動晶圓盒的過程中,使該晶圓盒保持平衡及平穩以避免傾斜或晃動,藉此降低晶圓損傷的機率。
在本新型被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1至圖4以及圖8,本新型晶圓盒之一第一實施例,包含一盒體1、一門體2、一機器提把3、多個動態定位銷4及至少一個配重件6。
該盒體1具有一底座11、兩個分別由該底座11的左右兩側向上延伸且彼此間隔相對的側壁12、一連接該底座11和該兩側壁12後端的後壁13,及一連接該兩側壁12和該後壁13頂端並與該底座11間隔相對的頂壁14。且該底座11、該兩側壁12、該後壁13及該頂壁14一體地連接,使該盒體1為一體成形的結構。
又,該底座11、該兩側壁12、該後壁13及該頂壁14共同界定一容置空間15以容置至少一晶圓或晶圓框架(未圖示),且該底座11、該兩側壁12及該頂壁14共同形成一門框16並界定一與該容置空間15連通的開口161。該門框16具有一前端面162,該盒體1還具有一由該前端面162的下緣往前凸伸的支撐凸緣17、一由該前端面162的上緣往前凸伸的限位凸緣18,及多個提取部19。
另配合參閱圖5,該門體2可拆離地與該盒體1組合以封閉該開口161,且具有相連接的一內門板21及一外門板22。該外門板22的四周較該內門板21凸出而形成一可與該前端面162密合地相接的內接面221。
欲將該門體2與該盒體1組合在一起時,可以使該外門板22的底緣抵靠於該支撐凸緣17,以由該支撐凸緣17輔助將該門體2預先對位,且可使該外門板22嵌合於該支撐凸緣17與該限位凸緣18之間,方便使向著該容置空間15凸出的該內門板21與該開口161對準,以將該內門板21的部分塞入該開口161。
尤其是在以人工組合該門體2與該盒體1時,藉由將該門體2的外門板22底緣抵靠於該支撐凸緣17,操作者可以簡單而快速地使該內門板21與該開口161對準,而將該門體2與該盒體1組合在一起。且藉由該支撐凸緣17的支撐,可避免該門體2在組合過程中掉落。
當該門體2與該盒體1組合在一起後,藉由該外門板22的內接面221與該門框16的前端面162密合地相接,而能將該容置空間15密封,以避免灰塵等異物進入容置空間15內污染了其中所容置的晶圓或晶圓框架。
在本實施例中,該門體2還包括兩組設置在該外門板22與該內門板21之間的閂鎖機構23,該盒體1的底座11與頂壁14分別設有兩個卡槽163以分別供該等閂鎖機構23卡置。該外門板22上還設有兩個鎖孔222以各自供一鑰匙(未圖示)插入轉動對應的該閂鎖機構23,以將該門體2與該盒體1鎖固及釋鎖。
此外,該外門板22上還設有兩個定位孔223以分別供製程機台用來吸取該門體2以進行開關門動作的兩個吸盤(未圖示)對位。
參閱圖5與圖6,各該側壁12形成多個沿一上下方向D1間隔排列且各自沿一前後方向D2延伸的支撐肋121,以在該兩側壁12對應之每二該支撐肋121上方形成一與該容置空間15相連通的容置槽122,以藉由該兩對應之支撐肋121共同支撐一晶圓或晶圓框架(未圖示)於該容置槽122中。
由於該等支撐肋121與側壁12為一體成形,不僅可省去組裝步驟,且能省去了結合、固定機構,而能減輕晶圓盒整體的重量,同時也能提昇結構強度。
而與側壁12上的各支撐肋121對應地,該內門板21形成有多個沿該上下方向D1間隔排列的固定肋211,每兩相鄰的固定肋211共同夾持固定一片晶圓或晶圓框架的側緣,以避免晶圓或晶圓框架在傳送的過程中因跳動或滑動而造成損傷。
而且,該內門板21還設有至少一感測手段以供各種設備進行感測。在本實施例中是以一個位於該內門板21中央頂端且朝該外門板22方向凹設的感測器安裝槽212作為該感測手段範例的。
業者可以依據製程管控上的需求在該感測器安裝槽212中裝入如無線射頻識別標籤(Radio Frequency Identification Tag, RFID Tag)或是壓力感測器、溫度感測器、濕度感測器、…等感測器/元件,或是直接將該感測器安裝槽212作為如同外門板22上之定位孔223(見圖2)一樣的定位用結構使用,本實施例並不對此加以限制。
該頂壁14或至少一該側壁12頂端鄰近該開口161處還形成至少一個朝向該底座11或/及對側之另一該側壁12突出的防呆擋部123,以將最上方之該容置槽122上方之該開口161處封閉,或使任一該側壁12與該防呆擋部123邊緣之距離小於該晶圓盒內所欲容置之該至少一晶圓或晶圓框架(未圖示)的外徑。
在本實施例中,是以在頂壁14兩側鄰近該兩側壁12頂端處分別各形成一防呆擋部123作為範例的。藉由這樣的設計,可以避免晶圓或晶圓框架被誤置入該等容置槽122的上方的區域。
同樣的,該底座11或至少一該側壁12底端鄰近該開口161處還形成至少一個朝向該頂壁14或/及對側之另一該側壁12突出的防呆擋部123,以將最下方之該容置槽122下方之該開口161處封閉,或使任一該側壁12與該防呆擋部123邊緣之距離小於該晶圓盒內所欲容置之該至少一晶圓或晶圓框架(未圖示)的外徑。
在本實施例中,是以在底座11兩側鄰近該兩側壁12底端處分別各形成一防呆擋部123來作為範例。這樣的設計,可以避免晶圓或晶圓框架被誤置入該等容置槽122的下方,也就是該底座11之上表面的區域。
參閱圖6至圖8,該底座11形成有至少一與該容置空間15相連通且鄰近該後壁13的進氣孔111。在本實施例有兩個進氣孔111,用以供一進氣裝置(未圖示)對該容置空間15內充氣。
該晶圓盒還包含至少一設置於該容置空間15內並且可拆卸地結合於該底座11及該後壁13的導流件5。在本實施例中,共設置兩個導流件5,各該導流件5與該底座11及該後壁13共同界定出一與該進氣孔111相連通的氣體流道51,各該導流件5形成有多個沿著該上下方向D1彼此相間隔排列的出氣口52,該等出氣口52連通該氣體流道51與該容置空間15。
進氣裝置所供應的氣體可經由進氣孔111向上流通至氣體流道51內,氣體在氣體流道51內流動的過程中會由下而上地依序經由各出氣口52流通至容置空間15內。經由該等出氣口52流至容置空間15內的氣體會分別形成多道沿著上下方向D1均勻分布的氣流F。
前述氣流F能對盒體1內部以及設置於容置空間15內的晶圓進行清洗,並且能確實地清洗到鄰近於頂壁14的晶圓,藉此,能提升清洗晶圓的效果。在本實施例中,該底座11還形成有兩個用以洩壓的出氣孔112以在充氣的過程中將多餘的氣體排出。
參閱圖8至圖10,該等提取部19連接於該頂壁14的外側面,在本實施例中,有兩個提取部19彼此相間隔地與該頂壁14連接,用以供操作者可以雙手施力握持及提取。再者,在本實施例中,該等提取部19與該頂壁14一體成形地連接,不僅可以省去組裝的工序,且能具有較佳的結構強度。
在變化的實施例,該等提取部19亦能可拆地與該頂壁14連接,亦即,可以採用組裝的方式設置於頂壁14上,甚至可以能收折等的方式可活動地組裝於頂壁14上。
該機器提把3連接於該盒體1的頂壁14的外側面,用以供自動化設備所使用之機械手臂抓取而移動或傳送該晶圓盒。該等動態定位銷4連接於該盒體1的底座11的外側面,用以使該晶圓盒能被定位在一製程機台(未圖示)上,而使一機器手臂能夠正確對位、取放容置在該晶圓盒內的晶圓。
在本實施例中,共有三個動態定位銷4以符合「國際半導體設備與材料產業協會」(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)的規範,而且在本實施例中,該等動態定位銷4是獨立成形後再組裝於該底座11。在變化的實施例,該等動態定位銷4也可以採用一體成形的方式與該底座11一體連接。
在本實施例中,該機器提把3的中心點C1與該等動態定位銷4分布位置的中心點C2在該上下方向D1相對齊。而且本實施例包含兩個布設於該底座11的配重件6。
藉由該等配重件6的設置,可將該晶圓盒於容置晶圓或晶圓框架後之整體的重心調整至該機器提把3的中心點C1與該等動態定位銷4分布位置的中心點C2的連線上,如此可在機械手臂抓取機器提把3以移動該晶圓盒時,能使該晶圓盒保持平衡及平穩而不致傾斜或晃動,藉此降低晶圓損傷的機率。
在本實施例中,是以將兩個配重件6分別設置在底座11的外側面後端鄰近兩側壁12處作為範例。但是在變化的實施例,配重件6的數量可以是一個或是多個,並且也可以是設置在底座11上的任意位置,只要能使能使該晶圓盒保持平衡及平穩即可,並不以本實施例所示範的數量及位置為限。
參閱圖9,該後壁13具有一後側透光部131,該頂壁14具有一與該後側透光部131相連的頂側透光部141,且該後側透光部131與該頂側透光部141共同形成一能透光的視窗,以使操作者可以從盒體1的後方或是上方檢視盒體1內部的狀況。
在本實施例中,該後側透光部131及該頂側透光部141與該後壁13及該頂壁14一體連接,亦即為一體成形的結構,同樣可以提高整體的結構強度。
參閱圖8與圖10,該底座11具有多個凸出於底側以適用於共同靠抵於一承載面(未圖示)的支撐部113。由於晶圓盒的整體高度有規格的要求,藉由該等支撐部113可以符合規格高度的要求。且該等支撐部113係分別向該底座11底側凸出,也就是任二該支撐部113間的區域是呈鏤空狀,故也可減輕晶圓盒的整體重量。
此外, 如圖8中位於底座11的外側面後端鄰近兩側壁12處的兩支撐部113所示範的:支撐部113也可與配重件6結合。相對的,如圖8中位於底座11的外側面前端兩側的兩支撐部113所示範的:支撐部113本身亦可具有鏤空結構。藉由上述支撐部113與配重件6結合或自身具有鏤空等的結構,使支撐部113亦可被用來調整重心位置。
參閱圖11至圖14,在本新型晶圓盒的第二實施例中,該門體2還包括一彈性密封環24,該彈性密封環24具有一由該外門板22與該內門板21共同夾持固定的固定部241,及一與該固定部241連接且環繞於該內門板21的外周緣和該外門板22的外周緣之間的密封部242以密封該門體2與該盒體1之間的縫隙。
參閱圖14至圖16,具體而言,在第二實施例中,該內門板21具有一朝該外門板22方向延伸的內圍繞壁213,及多個由該內門板21相對於該外門板22的表面突出的第一鎖扣部214;該外門板22具有一朝該內門板21方向延伸的外圍繞壁224,及多個由該外門板22相對於該內門板21的表面突出且分別與該等第一鎖扣部214相配合以互相鎖扣的第二鎖扣部225。
藉由該等第一鎖扣部214與該等第二鎖扣部225互相鎖扣,而使該內門板21與該外門板22互相結合固定。在第二實施例中,各該第一鎖扣部214與各該第二鎖扣部225皆呈勾狀,以使相對應的第一鎖扣部214與第二鎖扣部225互相勾扣固定。
該內門板21的外周輪廓小於該外門板22的外周輪廓,當該內門板21與該外門板22結合在一起時,該外圍繞壁224環繞於該內圍繞壁213外側並間隔一間距以供該彈性密封環24設置。
該彈性密封環24的固定部241形成有多個固定孔243,該內門板21還具有多個分別穿設於該等固定孔243的定位凸部215。該等定位凸部215是由該內圍繞壁213進一步朝該外門板22方向延伸而成。
此外,第二實施例中所採用的該內門板21及該外門板22分別均呈一體成形的結構。這樣的設計不僅可以減少整體的零件數量、簡化組裝的流程,同時也可使組裝成的門體1具有較少的接縫而大幅降低了灰塵等異物侵入的機會。
在將該彈性密封環24與該外門板22及該內門板21組裝時,可以藉由該等固定孔243與該等定位凸部215相配合而將該彈性密封環24與該內門板21相對定位。
當該彈性密封環24被夾置固定於該外門板22與該內門板21之間後,該固定部241即被該內圍繞壁213的端面與該外門板22共同夾置固定,且該等定位凸部215分別伸入該等固定孔243,而能防止該彈性密封環24滑動,能夠進一步加強對該彈性密封環24的固定效果。
該密封部242由該固定部241朝向該內門板21方向延伸且末端稍微往偏離該內圍繞壁213方向彎曲延伸而較該固定部241往外擴以靠向該外圍繞壁224的端面,藉此該密封部242可被夾擠在該外門板22與該盒體1(見圖11)之間而封閉該外門板22與該盒體1之間的縫隙。
綜上所述,藉由該等配重件6的設置以使該晶圓盒於容置晶圓或晶圓框架後之整體的重心位於該機器提把3的中心點C1與該等動態定位銷4分布位置的中心點C2的連線上,如此可在機械手臂抓取機器提把3以移動晶圓盒的過程中,使該晶圓盒保持平衡及平穩而不致傾斜或晃動,藉此降低晶圓損傷的機率。
惟以上所述者,僅為本新型之實施例而已,當不能以此限定本新型實施之範圍,凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧盒體
11‧‧‧底座
111‧‧‧進氣孔
112‧‧‧出氣孔
113‧‧‧支撐部
12‧‧‧側壁
121‧‧‧支撐肋
122‧‧‧容置槽
123‧‧‧防呆擋部
13‧‧‧後壁
131‧‧‧後側透光部
14‧‧‧頂壁
141‧‧‧頂側透光部
15‧‧‧容置空間
16‧‧‧門框
161‧‧‧開口
162‧‧‧前端面
163‧‧‧卡槽
17‧‧‧支撐凸緣
18‧‧‧限位凸緣
19‧‧‧提取部
2‧‧‧門體
21‧‧‧內門板
211‧‧‧固定肋
212‧‧‧感測器安裝槽
213‧‧‧內圍繞壁
214‧‧‧第一鎖扣部
215‧‧‧定位凸部
22‧‧‧外門板
221‧‧‧內接面
222‧‧‧鎖孔
223‧‧‧定位孔
224‧‧‧外圍繞壁
225‧‧‧第二鎖扣部
23‧‧‧閂鎖機構
24‧‧‧彈性密封環
241‧‧‧固定部
242‧‧‧密封部
243‧‧‧固定孔
3‧‧‧機器提把
4‧‧‧動態定位銷
5‧‧‧導流件
51‧‧‧氣體流道
52‧‧‧出氣口
6‧‧‧配重件
D1‧‧‧上下方向
D2‧‧‧前後方向
C1‧‧‧中心點
C2‧‧‧中心點
F‧‧‧氣流
本新型之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是本新型晶圓盒的一第一實施例的一立體圖; 圖2是該第一實施例的一立體分解圖; 圖3是該第一實施例的一門體拆離的狀態的一立體圖; 圖4是圖3的局部區域放大圖; 圖5是該第一實施例的該門體的一立體圖; 圖6是類似圖3的另一角度視圖; 圖7是該第一實施例的一不完整的剖視示意圖; 圖8是類似圖3的另一角度視圖; 圖9是類似圖1的另一角度視圖; 圖10是類似圖3的另一角度視圖; 圖11是本新型晶圓盒的一第二實施例的一立體圖; 圖12是該第二實施例的一立體分解圖; 圖13是該第二實施例的一門體的一立體圖; 圖14是該第二實施例的該門體的一立體分解圖; 圖15是該第二實施例的一內門板的一立體圖;及 圖16是說明該第二實施例的外門板、內門板及彈性密封環的結合關係的一不完整的剖視圖。

Claims (17)

  1. 一種晶圓盒,用以容置至少一晶圓或晶圓框架,該晶圓盒包含: 一盒體,具有一底座、兩個分別由該底座的左右兩側向上延伸且彼此間隔相對的側壁、一連接該底座和該兩側壁後端的後壁,及一連接該兩側壁和該後壁頂端並與該底座間隔相對的頂壁,該底座、該兩側壁、該後壁及該頂壁共同界定一容置空間,且該底座、該兩側壁及該頂壁共同形成一門框並界定一與該容置空間連通的開口; 一門體,可拆離地與該盒體組合以封閉該開口,且具有相連接的一內門板及一外門板; 一機器提把,連接於該盒體的該頂壁的外側面; 多個動態定位銷,連接於該盒體的該底座的外側面,且該等動態定位銷分布位置的中心點與該機器提把的中心點在一上下方向相對齊;及 至少一個配重件,布設於該底座,以使該晶圓盒於容置該至少一晶圓或晶圓框架後之整體的重心位於該機器提把的中心點與該等動態定位銷分布位置的中心點的連線上。
  2. 如請求項1所述晶圓盒,其中,該內門板設有至少一感測手段。
  3. 如請求項1所述晶圓盒,其中,該底座形成有至少一與該容置空間相連通且鄰近該後壁的進氣孔。
  4. 如請求項3所述晶圓盒,其中,該晶圓盒還包含至少一設置於該容置空間內並且結合於該底座及該後壁的導流件,該導流件與該底座及該後壁共同界定出一與該進氣孔相連通的氣體流道,該導流件形成有多個沿著該上下方向彼此相間隔排列的出氣口,該等出氣口連通該氣體流道與該容置空間。
  5. 如請求項4所述晶圓盒,其中,該導流件係可拆卸地結合於該底座及該後壁。
  6. 如請求項1所述晶圓盒,其中,該底座具有多個凸出於底側以適用於共同靠抵於一承載面的支撐部。
  7. 如請求項1所述晶圓盒,其中,各該側壁形成多個沿該上下方向間隔排列且各自沿一前後方向延伸的支撐肋,以在該兩側壁對應之每二該支撐肋上方形成一與該容置空間相連通的容置槽。
  8. 如請求項7所述晶圓盒,其中,該頂壁或至少一該側壁頂端鄰近該開口處還形成至少一個朝向該底座或/及對側之另一該側壁突出的防呆擋部,以將最上方之該容置槽上方之該開口處封閉,或使任一該側壁與該防呆擋部邊緣之距離小於該晶圓盒內所欲容置之該至少一晶圓或晶圓框架的外徑。
  9. 如請求項7所述晶圓盒,其中,該底座或至少一該側壁底端鄰近該開口處還形成至少一個朝向該頂壁或/及對側之另一該側壁突出的防呆擋部,以將最下方之該容置槽下方之該開口處封閉,或使任一該側壁與該防呆擋部邊緣之距離小於該晶圓盒內所欲容置之該至少一晶圓或晶圓框架的外徑。
  10. 如請求項1所述晶圓盒,其中,該盒體還具有多個連接於該頂壁的外側面的提取部。
  11. 如請求項10所述晶圓盒,其中,該等提取部為一體成形地與該頂壁連接。
  12. 如請求項10所述晶圓盒,其中,該等提取部可拆地與該頂壁連接。
  13. 如請求項1所述晶圓盒,其中,該後壁具有一後側透光部,該頂壁具有一與該後側透光部相連的頂側透光部,且該後側透光部與該頂側透光部共同形成一能透光的視窗。
  14. 如請求項1所述晶圓盒,其中,該門體還包括一彈性密封環,該內門板的外周輪廓小於該外門板的外周輪廓,該彈性密封環具有一由該外門板與該內門板共同夾持固定的固定部,及一與該固定部連接且環繞於該內門板的外周緣和該外門板的外周緣之間的密封部,該密封部用以密封該門體與該盒體之間的縫隙。
  15. 如請求項14所述晶圓盒,其中,該彈性密封環的該固定部形成有多個固定孔,該內門板還具有多個分別穿設於該等固定孔的定位凸部。
  16. 如請求項1、2或14所述晶圓盒,其中,該內門板係呈一體成形的結構。
  17. 如請求項1或14所述晶圓盒,其中,該外門板係呈一體成形的結構。
TW107207188U 2018-05-31 2018-05-31 Wafer box TWM566707U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107207188U TWM566707U (zh) 2018-05-31 2018-05-31 Wafer box

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107207188U TWM566707U (zh) 2018-05-31 2018-05-31 Wafer box

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM566707U true TWM566707U (zh) 2018-09-11

Family

ID=64399550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107207188U TWM566707U (zh) 2018-05-31 2018-05-31 Wafer box

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM566707U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114639627A (zh) * 2022-05-17 2022-06-17 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆盒

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114639627A (zh) * 2022-05-17 2022-06-17 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆盒

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1049137B1 (en) Identification structure of a substrate storage container
EP1601013B1 (en) Precision substrate storage container
US7520388B2 (en) Thin plate supporting container
JP2000021966A (ja) 精密基板収納容器
JPH1187483A (ja) 輸送容器
TWM565877U (zh) Wafer box
TW201425169A (zh) 基板收納容器
JP2005500954A (ja) 半導体ウエハディスクおよび同様物品のモジュールキャリア
TWM566707U (zh) Wafer box
EP1715508A2 (en) Single thin plate storage container
JP6231012B2 (ja) 基板収納容器
KR100460309B1 (ko) 박판지지용기
JP4090115B2 (ja) 基板収納容器
TWM566903U (zh) Wafer box
JP4999414B2 (ja) 基板の取り扱い装置及び基板の取り扱い方法
CN208368484U (zh) 晶圆盒
JP2007142192A (ja) 薄板体収納容器
TW202243086A (zh) 具有前後開口之半導體基板攜載容器
JP7467367B2 (ja) パネル収納容器
US20240162069A1 (en) Substrate storing container
JP5967919B2 (ja) 運搬容器
US20230141959A1 (en) Substrate-accommodating container
JP4823094B2 (ja) ティース体及び基板収納容器
US20130277268A1 (en) Front opening wafer container with door deflection minimization
JP6000075B2 (ja) 基板収納容器