JP2005500954A - 半導体ウエハディスクおよび同様物品のモジュールキャリア - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 32
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- -1 FOUP Proteins 0.000 description 1
- 101000931462 Homo sapiens Protein FosB Proteins 0.000 description 1
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 1
- 102100020847 Protein FosB Human genes 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】
本発明は、半導体ウエハディスク、フィルムフレーム、または類似した物品を保持するよう構成された容器、またはキャリアに関する。特に、本発明は、製造プロセス中に、半導体ウエハディスク、フィルムフレーム、または類似した物品を収納し、正確に配置させるための多用途のモジュラキャリア、または容器のシステムに関する。このモジュラキャリアシステムは、外殻部に着脱可能な外枠を備え、該外枠に製造プロセスアクセサリが連結される。
【背景技術】
【0002】
ウエハディスクを集積回路チップへとプロセスする際には、多数の工程が関与し、その工程中、ディスクは繰り返しプロセスされ、保管され、搬送される。ディスクは壊れやすく高価であるために、製造プロセスの全体を通して、破損や、塵埃または他の汚染から適切に保護される必要がある。ウエハキャリアは、このような保護を提供することを目的としている。
【0003】
キャリアには、様々なニーズに応えるために、多様な形状および寸法を備えたものがある。一般的なキャリアの型には、SMIF、FOUP、FOSB、およびフィルムフレームキャリアがある。これらのキャリアならびに他の型のキャリアまたはシッパーもしくはポッドは、半導体ウエハディスク、フィルムフレーム、および類似の電子素子物品を受容するように構成されたものであり得る。キャリアは一般に、シール可能なエンクロージャとして構成配置されており、該エンクロージャは、本体と、本体内の孔、即ち開口部を覆うする扉とを有し、同開口部を介してディスクがエンクロージャの内部へ挿入され、かつエンクロージャの内部から取除かれる。
【0004】
半導体ウエハディスク、および類似した物品に用いられる製造プロセスの殆どが自動化されているために、自動化プロセスおよび他のプロセスに対応して、プロセスを最適化するためのフィーチャ、即ちアクセサリがキャリアに設けられる。このようなアクセサリには、マシンインターフェィス、案内板、キネマティックカップリング、ロボット用フランジ、および様々な種類のタギング、トラッキング、ならびに情報提供手段がある。さらにキャリアは多くの場合、手動でも取り扱われるため、手動用ハンドルを必要とする。本願に援用される米国特許第6,216,87号には、自動化された半導体素子の取扱いに使用するウエハキャリアが開示されている。米国特許第5,944,194号に、基板のキャリアが開示されており、米国特許第6,164,664号には、キャリアポッドを表面に連結させるためのキネマティックカップリングが開示されている。これら双方もまた、本願に援用される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来のキャリアの不都合としては、アクセサリがディスクのエンクロージャに連結されているため、特定目的または特定の製造プロセスのために設計された多数個のキャリアを使用しなければならないことである。または、そのうちの一部または多くが特定のプロセスに使用されない多数のアクセサリを一体的に備える、より「普遍的な」キャリアを使用する必要があることである。いずれの場合も、その結果としてコストが必定以上に上昇し、余分なアクセサリがプロセス工程中に不都合を生じて、さらにエンクロージャが使用不能になると、アクセサリがエンクロージャとともに廃棄される。特定のプロセス工程において不必要になり得る、キャリア付帯フィーチャの他の例は、米国特許第5,711,427号および米国特許第5,785,186号に開示されている。
【0006】
従って、エンクロージャにアクセサリが着脱可能であり、しかも自動化製造プロセスにとって適切かつ貢献的な所定位置にアクセサリが着脱されるキャリアシステムを提供することは、利点を有すると思われる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明のモジュラキャリアシステムは、半導体ウエハディスクまたは類似した商品が収容される外殻部を使用する。このモジュラキャリアシステムは外枠を使用し、この外枠にアクセサリが連結される。従って、各外殻部が複数の形態のアクセサリを備えることが可能となり、外殻部が廃棄されてもアクセサリを再利用することができる。
【0008】
本発明の好ましい実施態様の目的と利点は、上記に概略した必要性を満たすウエハキャリアと、同キャリアを組立てる方法とを提供することにある。
本発明の好ましい実施態様の別の目的と利点は、シッパーとして機能し、かつ自動化フィーチャおよび手動用ハンドルを容易かつ安価に取り付けることができ、それによりキャリアがより多様性を有し、製造プロセスにおいて機能し得る外殻部を提供することにある。
【0009】
本発明の好ましい実施態様の別の目的と利点は、より低い組立てコストを有するモジュラウエハキャリアを提供することにある。
本発明の好ましい実施態様の別の目的と利点は、現存する製造装置および/または自動化装置と協働するモジュラウエハキャリアを提供することにある。
【0010】
本発明の好ましい実施態様の別の目的と利点は、所望の回数だけ使用した後に廃棄され得るが、自動化フィーチャおよび手動用ハンドルは残留する外殻部を提供することにある。
【0011】
半導体ウエハディスクおよび類似した物品を収納するモジュラキャリアシステムの好ましい実施態様は、外殻部と、外枠と、少なくとも一つの製造プロセスアクセサリとを備える。外殻部はさらに本体および扉を有し、本体は、外側面と、内部と、そこを介してディスクが前記本体の内部に挿入されるか、または内部から取除かれ得る開口部とを備える。扉は本体と協働し、扉が開放位置にあるときにディスクが本体の内部へ挿入されかつ内部から取除かれて、扉が閉鎖位置にあるときに開口部がシールされるように、扉の本体に対する開放位置と閉鎖位置とが画定される。外枠は、外板、外骨格、サドル、アダプタ等、数個の名称にて公知であり得る。外枠が所定の形態にて外殻部を少なくとも部分的に取り囲むかまたは包囲することによって、キャリアシステムは自動化製造プロセスまたは組立てシステムと協働し、かつその機能を高め得る。枠を使用することにより、この外枠上に少なくとも一つの製造プロセスアクセサリが適切に配置かつ連結されて、同アクセサリは、そのアクセサリが利用される製造プロセス工程に使用されて、外殻部に追従するか、または外殻部に伴って廃棄される代わりに再利用され得る。アクセサリは、枠に対して永久に、または着脱可能に連結され得る。枠は外殻部に着脱可能である。アクセサリは、使用者が最適だと考える任意の配置が提供されるように、外殻部に連結され得る。
【0012】
半導体ウエハディスクおよび類似した商品の製造方法は、外殻部と、同外殻部は、扉、および開口部と内部を備えた本体を有することと、外枠と、少なくとも一つの製造プロセスアクセサリとを備えるモジュラキャリアシステムを提供する工程と、外枠を外殻部に取り付ける工程と、少なくとも一つの製造プロセスアクセサリを外枠に連結する工程と、少なくとも一つの半導体ウエハディスクを提供する工程と、この少なくとも一つの半導体ウエハディスクを、外殻部の内部に挿入する工程と、本体を扉によりシールする工程とを含む。当業者は、この工程を別の順序にて行っても、効果的であることに気付くであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
好ましい実施態様は、本発明によるモジュラキャリアシステムに関する。キャリアシステムは、半導体ウエハディスク、フィルムフレームおよび類似した商品を収納し保護するために使用され得る。従って、本発明の範囲には、ポッド状の容器にて移送または搬送され得る基板の全てが完全に包含される。図1〜2に示すように、モジュラキャリアシステム20は、外殻部30,外枠70、および少なくとも一つの製造プロセスアクセサリ80を備える。外殻部30はさらに、本体50および扉60を有する。本体は、内側面32、内部34、外側面36、および外側面36上の隆起部38を備える。本体50の内部34は、ウエハディスクまたはフィルムフレーム等の物品がそこに固定され、かつ互いに分離して収納されるように構成配置されている。好ましい実施態様において、例えば、内側面32上に、物品を水平に支持する仕切板40を設けることにより、このような構成が達成される。
【0014】
外殻部30の扉、即ちカバー60は本体50に取り付けられて、本体50に対して開放位置と閉鎖位置とを有する。扉60は、扉60が閉鎖位置にあるときに、本体50の内部34を外部環境から遮断し、開放位置にあるときに、本体50内へ物品を配置するかまたは本体50から物品を取り出すように構成配置されている。扉60は、扉60を本体50に取り付けるための、複数の第一掛け金要素62を有し、これらは本体50上の複数の第二掛け金要素64と嵌合するように構成配置されている。当業者は、本発明の精神から逸脱することなく、扉を本体に取り付けるために、多数の異なる機構が使用可能であることに気付くであろう。
【0015】
外枠70は、単一の部品として構成されても、留め具72で複数部品を繋ぎ合わせることにより構成されてもよい。外枠70は、例えば、手動用ハンドル81、マシンインターフェイス、案内板、キネマティックカップリング、ロボット用フランジ82、および様々なタイプのタグ付け、トラッキング、ならびに情報提供手段83等の製造プロセスアクセサリまたはフィーチャ80の一つ以上を受容するように、構成配置されている。情報提供手段83には、無線周波数タグが含まれ得る。外枠70は、情報提供手段83を収容するための保管ポケット84を備えてもよい。当業者は、様々な製造プロセス工程の必要性に応じて、多数の他のアクセサリ80を外枠70上の多数の異なる位置に備え得ることを認識するであろう。各アクセサリ80は、製造プロセス中、キャリア20を取り扱うために、外枠70に対して選択的に着脱され得る。これに代わって、一つ以上のアクセサリは、外枠70に対して永久に取り付けてられてもよく、または外枠70とともに単一構成を形成してもよい。
【0016】
外枠70は、外殻部30に着脱されるよう構成されている。外枠70は外殻部30にしっかりと取り付けられるので、自動化設備上におけるプロセス中、外殻部30の内容物は適切に整合または整列し得る。外枠70は、半導体製造プロセスにおいて、複数の外殻部30を、同数のアクセサリ80を使用する必要なしに使用することを可能にする。外殻部上に、必要とする全てのフィーチャおよびアクセサリ80を設ける必要性が低下するため、外殻部30をより低いコストにて製造することが可能になる。所望のアクセサリ80を備えた別個の外枠70を使用することにより、必要なアクセサリ80の全てを備えた高価な搬送容器を交換するための費用が低減されて、製造コストもまた低減され得る。
【0017】
外殻部30は、図2に示すような締り嵌めまたは摩擦嵌め、ねじ、ボルト、もしくはスナップ・イン(かちんと嵌合する)固定手段等の従来の固定手段を用いて、外枠70に取り付けられ得る。ウエハキャリアのスナップ・イン固定手段の例は、参照により本願に援用される米国特許第6,038,186号に開示されている。
【0018】
ケースの外側面36は、縁部または隆起部、つまみまたはタブ、もしくは他の隆起構造38を備えて、この隆起構造が外枠70と協働することにより、外枠70内に外殻部を配置させる。外殻部30の外側面36には、キネマティックカップリング、または米国特許第6,216,874号の図3に示されるような案内板を設けることも可能である。その場合、外殻部30は、同公報の図4に示されるような、外殻部と一体化した3個のキネマティックカップリング用の突条を備え得る。ケース30は、ポリカーボネート等の、半導体製造に適したプラスティックから成形されたものであり得る。外枠70は、アルミニウムから形成され得る。外枠は、カーボン充填ポリカーボネートまたはPEEK、もしくは他の適切な材料から形成されてもよい。
【0019】
図3〜5に、外枠の代替実施態様を示す。図3の外枠170は、ほぼ逆U形状を備え、外枠が適切に取り付けられるときに、外殻部の三つの面を少なくとも部分的に覆う。底縁部172には、外枠170を外殻部に保持するための案内部、出っ張り、または鉤174が設けられている。図4の外枠270もまたほぼU形状を備えて、外枠が適切に取り付けられるときに、外殻部の三つの面を少なくとも部分的に覆う。頂縁部272には、外枠270を外殻部に保持するための案内部、出っ張り、または鉤274が設けられている。外枠270の底面276には、外殻部上のキネマティックカップリングへの到達を可能にする複数の孔が設けられている。図5の外枠370は、剛性のストラップまたは包囲バンド状の形状を有する。別の可能な形状または構成の一つには、スリーブがある。
【0020】
扉は、外枠と協働するか、または外枠と独立して本体に固着され得る。本体の開口部上に扉を配置して、掛け金を固定して開口部をシールすることにより、扉を本体に固着させる。
【0021】
本願にて、モジュラキャリアシステムの好ましい実施態様を説明してきたが、多数の変更および改良が可能であり、本発明の範囲は、本願の特許請求の範囲により定義されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明によるモジュラキャリアシステムの、好ましい実施態様の頂面図。
【図2】図1のモジュラキャリアシステムの分解図。
【図3】本発明の外枠の代替実施態様の斜視図。
【図4】本発明の外枠の第二代替実施態様の斜視図。
【図5】本発明の外枠の第三代替実施態様の斜視図。
Claims (12)
- 半導体ウエハディスクおよび類似した物品を収納するモジュラキャリアシステムであって、
外殻部と、同外殻部は本体および扉を有し、前記本体は、外側面、内部、およびディスクがそこを介して本体の内部へ挿入され、かつ同内部から取除かれ得る開口部を備え、前記扉は本体と協働し、扉が開放位置にあるときに、ディスクが本体の内部に挿入され、かつ内部から取除かれて、扉が閉鎖位置にあるときに前記開口部がシールされるように、前記扉の本体に対する開放位置と閉鎖位置とが画定される事と、
前記外殻部を少なくとも部分的に包囲する外枠と、
前記外枠に連結された少なくとも一つの製造プロセスアクセサリとを備えるモジュラキャリアシステム。 - 前記外枠の形態は、開放容器、スリーブ、U形状マウント、および少なくとも一つの包囲バンドのうちから選択される請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 前記少なくとも一つの製造プロセスアクセサリが、前記外殻部に連結された請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 異なる製造プロセスアクセサリが、前記外枠の所定位置に異なる回数だけ連結され得る請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 前記製造プロセスアクセサリは、手動用ハンドル、マシンインターフェイス、案内板、キネマティックカップリング、ロボット用フランジ、および無線周波数タグのうちから選択される請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 前記本体の外側面は、前記外枠を前記外殻部上に配置するための隆起部を有する請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 前記外殻部は、半導体製造プロセスに使用するのに適したプラスティックから成形されたものである請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 前記外枠は、アルミニウム、カーボン充填ポリカーボネート、およびPEEKのうちから選択された材料から形成されている請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 前記外枠は前記外殻部に対して着脱可能である請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 前記外殻部はシッパーとして使用可能な、請求項1に記載のモジュラキャリアシステム。
- 半導体ウエハディスクおよび類似した物品を製造する方法であって、
a) 外殻部と、同外殻部は、扉、および内部と開口部とを備えた本体を有することと、外枠と、少なくとも一つの製造プロセスアクセサリとを備えるモジュラキャリアシステムを提供する工程と、
b) 前記外枠を前記外殻部に取り付ける工程と、
c) 前記少なくとも一つの製造プロセスアクセサリを、前記外枠に連結する工程と、
d) 少なくとも一つの半導体ウエハディスクまたは類似した物品を提供する工程と、
e) 前記少なくとも一つの半導体ウエハディスクまたは類似した物品を、前記外殻部の内部に挿入する工程と、
f) 前記本体を前記扉によりシールする工程とを含む方法。 - 半導体ウエハディスクおよび類似した物品を収容するモジュラキャリアシステムにおいて、該キャリアが、
製造プロセスにおいてディスクを収納保護するディスク収納手段と、
前記ディスク収納手段に着脱可能な外枠手段と、
前記外枠手段に連結された少なくとも一つの製造プロセスアクセサリとを備えるモジュラキャリアシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31526201P | 2001-08-27 | 2001-08-27 | |
PCT/US2002/027375 WO2003018434A1 (en) | 2001-08-27 | 2002-08-27 | Modular carrier for semiconductor wafer disks and similar inventory |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005500954A true JP2005500954A (ja) | 2005-01-13 |
Family
ID=23223601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003523109A Pending JP2005500954A (ja) | 2001-08-27 | 2002-08-27 | 半導体ウエハディスクおよび同様物品のモジュールキャリア |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6779667B2 (ja) |
EP (1) | EP1429976A1 (ja) |
JP (1) | JP2005500954A (ja) |
KR (1) | KR20040035739A (ja) |
CN (1) | CN1298598C (ja) |
MY (1) | MY135391A (ja) |
TW (1) | TWI233912B (ja) |
WO (1) | WO2003018434A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007273630A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Tokyo Electron Ltd | ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品 |
WO2009089552A3 (en) * | 2008-01-13 | 2009-10-22 | Entegris, Inc. | Methods and apparatuses for large diameter wafer handling |
JP2010118535A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Muratec Automation Co Ltd | 運搬装置 |
JP2012015423A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4218260B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム |
JP4133407B2 (ja) | 2003-02-13 | 2008-08-13 | ミライアル株式会社 | 薄板収納容器 |
TWI283038B (en) | 2002-12-02 | 2007-06-21 | Miraial Co Ltd | Thin plate storage container |
JP2004284601A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法 |
US7347329B2 (en) * | 2003-10-24 | 2008-03-25 | Entegris, Inc. | Substrate carrier |
US20100310351A1 (en) * | 2006-03-30 | 2010-12-09 | Tokyo Electron Limited | Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor |
US20080041758A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer carrier |
US8453841B1 (en) * | 2009-04-23 | 2013-06-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk placement and storage assembly with disk cassette and disk slotter |
TWI363030B (en) * | 2009-07-10 | 2012-05-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Wafer container with top flange structure |
DE102010005202B4 (de) | 2010-01-21 | 2020-04-09 | Q-Cells Se | Magazin für einen photovoltaischen Wafer- und/oder Zellstapel mit einem Magazineinsatz zur Aufnahme desselben |
JP5700255B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-04-15 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備及び物品搬送設備 |
US8915368B2 (en) * | 2012-09-20 | 2014-12-23 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | LCD glass substrate storage tray |
US9117863B1 (en) * | 2013-05-16 | 2015-08-25 | Seagate Technology Llc | Cassette configurations to support platters having different diameters |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6447232B1 (en) * | 1994-04-28 | 2002-09-10 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system |
US5944194A (en) * | 1995-10-13 | 1999-08-31 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side |
DE19622458C2 (de) * | 1996-05-24 | 1998-03-26 | Senslab Ges Zur Entwicklung Un | Enzymatisch-elektrochemischer Einschritt-Affinitätssensor zur quantitativen Bestimmung von Analyten in wäßrigen Medien und Affinitätsassay |
US5788082A (en) * | 1996-07-12 | 1998-08-04 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6474474B2 (en) * | 1998-02-06 | 2002-11-05 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Sheet support container |
JP3556480B2 (ja) | 1998-08-17 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
-
2002
- 2002-08-27 US US10/228,828 patent/US6779667B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-27 CN CNB028169840A patent/CN1298598C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-08-27 MY MYPI20023165A patent/MY135391A/en unknown
- 2002-08-27 EP EP02766139A patent/EP1429976A1/en not_active Withdrawn
- 2002-08-27 KR KR10-2004-7002802A patent/KR20040035739A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-08-27 JP JP2003523109A patent/JP2005500954A/ja active Pending
- 2002-08-27 TW TW091119379A patent/TWI233912B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-27 WO PCT/US2002/027375 patent/WO2003018434A1/en active Application Filing
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007273630A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Tokyo Electron Ltd | ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品 |
JP4681485B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品 |
WO2009089552A3 (en) * | 2008-01-13 | 2009-10-22 | Entegris, Inc. | Methods and apparatuses for large diameter wafer handling |
US8919563B2 (en) | 2008-01-13 | 2014-12-30 | Entegris, Inc. | Methods and apparatus for large diameter wafer handling |
US9592930B2 (en) | 2008-01-13 | 2017-03-14 | Entegris, Inc. | Methods and apparatus for large diameter wafer handling |
JP2010118535A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Muratec Automation Co Ltd | 運搬装置 |
JP2012015423A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040035739A (ko) | 2004-04-29 |
MY135391A (en) | 2008-04-30 |
TWI233912B (en) | 2005-06-11 |
WO2003018434A1 (en) | 2003-03-06 |
EP1429976A1 (en) | 2004-06-23 |
US20030038056A1 (en) | 2003-02-27 |
US6779667B2 (en) | 2004-08-24 |
CN1549787A (zh) | 2004-11-24 |
CN1298598C (zh) | 2007-02-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
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