CN110660718B - 晶圆存储传送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆存储传送装置。晶圆存储传送装置包括：壳体，具有容纳腔和与容纳腔连通的开口，容纳腔用于容纳晶圆；门体组件，包括第一门体、第二门体和锁定结构，第一门体和第二门体用于封堵开口，第一门体位于第二门体的外侧，锁定结构设置在第一门体上；其中，锁定结构具有与外界连通的第一通孔，第二门体具有第二通孔，门体组件具有第一通孔与第二通孔连通的泄压状态和第一通孔与第二通孔断开连通的封闭状态，当门体组件处于封闭状态时，锁定结构与壳体卡接，以通过操作锁定结构，以使门体组件在泄压状态和封闭状态之间切换。本发明有效地解决了现有技术中易发生晶圆存储传送盒不能够正常打开的问题。

Description

晶圆存储传送装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆存储传送装置。
背景技术
目前，晶圆存储传送盒用于装载、运输晶圆。在晶圆存储传送盒完成高温制程后，其内部温度较高，待晶圆存储传送盒运动至下一个制程站点时，由于晶圆存储传送盒内的温度已经降低至室温，导致晶圆存储传送盒内压力小于外界气压，不能够正常打开。
在现有技术中，为了解决上述问题，在晶圆存储传送盒的底部设置泄气阀，通过设置在输送圆存储传送盒的输送装置上的顶脚将泄气阀顶开实现泄压。然而，由于输送装置的类型和尺寸不同，易发生顶脚未将泄压阀顶开，影响晶圆存储传送盒的正常泄压而不能够打开晶圆存储传送盒。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种晶圆存储传送装置，以解决现有技术中易发生晶圆存储传送盒不能够正常打开的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种晶圆存储传送装置，包括：壳体，具有容纳腔和与容纳腔连通的开口，容纳腔用于容纳晶圆；门体组件，包括第一门体、第二门体和锁定结构，第一门体和第二门体用于封堵开口，第一门体位于第二门体的外侧，锁定结构设置在第一门体上；其中，锁定结构具有与外界连通的第一通孔，第二门体具有第二通孔，门体组件具有第一通孔与第二通孔连通的泄压状态和第一通孔与第二通孔断开连通的封闭状态，当门体组件处于封闭状态时，锁定结构与壳体卡接，以通过操作锁定结构，以使门体组件在泄压状态和封闭状态之间切换。
进一步地，锁定结构包括操作件和与操作件连接的锁定件，锁定件具有第一通孔，以通过转动操作件，以使锁定件与壳体卡接或脱离配合。
进一步地，锁定结构还包括：封堵件，当门体组件处于封闭状态时，封堵件封堵第二通孔。
进一步地，封堵件粘接在锁定件朝向第二门体的一侧。
进一步地，壳体具有卡接凹部，以通过操作操作件，以使锁定件伸入卡接凹部内且与卡接凹部卡接，封堵件设置在锁定件上且避让第一通孔设置。
进一步地，锁定结构至少为一个，当锁定结构为多个时，多个锁定结构沿第一预设方向间隔设置，第一预设方向与壳体的高度方向H呈第一夹角设置，卡接凹部至少为一组，当卡接凹部为多组时，多组卡接凹部与多个锁定结构一一对应地设置。
进一步地，各组卡接凹部包括两个卡接凹部，各锁定结构包括两个锁定件，两个锁定件分别位于操作件的两侧，两个锁定件与两个卡接凹部一一对应地设置，以通过转动操作件，以使两个锁定件分别沿相反的方向移动并伸入与其相对应的卡接凹部内且与卡接凹部卡接。
进一步地，各锁定结构的两个锁定件沿第二预设方向间隔设置，第二预设方向与壳体的高度方向H相互平行设置，或第二预设方向与壳体的高度方向H呈第二夹角设置。
进一步地，晶圆存储传送装置还包括：过滤结构，设置在第一通孔所在位置处，以对进入第一通孔的气体进行过滤；和/或设置在第二通孔所在位置处，以对进入第二通孔的气体进行过滤。
进一步地，第一通孔和第二通孔的内径一致，当门体组件处于泄压状态时，第一通孔与第二通孔同轴设置。
应用本发明的技术方案，在晶圆存储传送装置传送晶圆的过程中，工作人员操作锁定结构，以使门体组件处于封闭状态，锁定结构与壳体卡接，则门体组件不能够打开，且第一通孔与第二通孔不能够连通，保证晶圆存储传送装置的气密性；当需要打开门体组件时，工作人员操作锁定结构，以使门体组件处于泄压状态，则第二通孔通过第一通孔与外界连通，气体通过第一通孔及第二通孔进入容纳腔内，以使壳体的内外侧压力平衡，能够实现门体组件的正常打开，进而解决了现有技术中易发生晶圆存储传送盒不能够正常打开的问题，提升了晶圆存储传送盒的使用可靠性。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的晶圆存储传送装置的实施例的处于封闭状态时的剖视图；
图2示出了图1中的晶圆存储传送装置处于泄压状态时的剖视图；以及
图3示出了图1中的晶圆存储传送装置的门体组件的主视图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、壳体；11、容纳腔；12、开口；13、卡接凹部；20、门体组件；21、第一门体；22、第二门体；221、第二通孔；23、锁定结构；231、第一通孔；232、操作件；233、锁定件；234、封堵件。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。
为了解决现有技术中易发生晶圆存储传送盒不能够正常打开的问题，本申请提供了一种晶圆存储传送装置。
如图1至图3所示，晶圆存储传送装置包括壳体10和门体组件20。其中，壳体10具有容纳腔11和与容纳腔11连通的开口12，容纳腔11用于容纳晶圆。门体组件20包括第一门体21、第二门体22和锁定结构23，第一门体21和第二门体22用于封堵开口12，第一门体21位于第二门体22的外侧，锁定结构23设置在第一门体21上。其中，锁定结构23具有与外界连通的第一通孔231，第二门体22具有第二通孔221，门体组件20具有第一通孔231与第二通孔221连通的泄压状态和第一通孔231与第二通孔221断开连通的封闭状态，当门体组件20处于封闭状态时，锁定结构23与壳体10卡接，以通过操作锁定结构23，以使门体组件20在泄压状态和封闭状态之间切换。
应用本实施例的技术方案，在晶圆存储传送装置传送晶圆的过程中，工作人员操作锁定结构23，以使门体组件20处于封闭状态，锁定结构23与壳体10卡接，则门体组件20不能够打开，且第一通孔231与第二通孔221不能够连通，保证晶圆存储传送装置的气密性；当需要打开门体组件20时，工作人员操作锁定结构23，以使门体组件20处于泄压状态，则第二通孔221通过第一通孔231与外界连通，气体通过第一通孔231及第二通孔221进入容纳腔11内，以使壳体10的内外侧压力平衡，能够实现门体组件20的正常打开，进而解决了现有技术中易发生晶圆存储传送盒不能够正常打开的问题，提升了晶圆存储传送盒的使用可靠性。
在本实施例中，由于仅对晶圆存储传送装置进行结构改进，使得晶圆存储传送装置能够适用于各种类型、尺寸的输送装置。
如图1至图3所示，锁定结构23包括操作件232和与操作件232连接的锁定件233，锁定件233具有第一通孔231，以通过转动操作件232，以使锁定件233与壳体10卡接或脱离配合。这样，当需要对门体组件20的使用状态进行切换时，工作人员转动操作件232，以通过操作件232带动锁定件233运动，以使锁定件233与壳体10卡接或脱离配合，进而使得工作人员对门体组件20的操作更加容易、简便，降低了操作难度。同时，上述结构的结构简单，容易加工、实现，降低了门体组件20的加工成本。
可选地，操作件232为旋钮，旋钮与锁定件233连接，沿顺时针方向转动旋钮，以使锁定件233朝向壳体10运动，直至锁定件233与壳体10卡接且第一通孔231和第二通孔221断开连通，则门体组件20处于封闭状态；沿逆时针方向转动旋钮，以使锁定件233朝向远离壳体10的方向运动，直至锁定件233与壳体10脱离配合且第一通孔231和第二通孔221连通，则用户能够将第一门体21和第二门体22打开，门体组件20处于泄压状态。
需要说明的是，旋钮的转动方向不限于此。可选地，沿顺时针方向转动旋钮，门体组件20处于封闭状态；沿顺时针方向转动旋钮，门体组件处于泄压状态。
如图1和图2所示，锁定结构23还包括封堵件234。其中，当门体组件20处于封闭状态时，封堵件234封堵第二通孔221。这样，上述设置能够进一步提升晶圆存储传送装置的气密性，避免外界气体进入壳体10内而污染晶圆。
可选地，封堵件234为海绵、或橡胶。
在本实施例中，封堵件234粘接在锁定件233朝向第二门体22的一侧。这样，上述连接方式提升了封堵件234与锁定件233之间的连接稳定性，避免二者发生相互脱离而影响晶圆存储传送装置的气密性。
具体地，当门体组件20处于封闭状态时，第二通孔221在封堵件234上的正投影位于封堵件234内。这样，上述设置保证封堵件234能够充分地将第二通孔221封堵，进而提升了封堵件234的封堵有效性。
如图1和图2所示，壳体10具有卡接凹部13，以通过操作操作件232，以使锁定件233伸入卡接凹部13内且与卡接凹部13卡接，封堵件234设置在锁定件233上且避让第一通孔231设置。这样，在晶圆存储传送装置输送晶圆的过程中，旋转操作件232，以使锁定件233伸入卡接凹部13内且与卡接凹部13卡接，则晶圆存储传送装置处于锁定状态，非工作人员不能够打开门体组件20。
可选地，卡接凹部13为凹槽或通孔。这样，上述结构的结构简单，容易加工、实现，降低了壳体10的加工成本。
可选地，锁定结构23至少为一个，当锁定结构23为多个时，多个锁定结构23沿第一预设方向间隔设置，第一预设方向与壳体10的高度方向H呈第一夹角设置，卡接凹部13至少为一组，当卡接凹部13为多组时，多组卡接凹部13与多个锁定结构23一一对应地设置。如图1所示，锁定结构23为两个，两个锁定结构23沿第一预设方向间隔设置，卡接凹部13为两组，两组卡接凹部13与两个锁定结构23一一对应地设置。这样，上述设置提升了锁定结构23对壳体10的锁定可靠性，也保证了门体组件20的使用可靠性。
具体地，第一预设方向与高度方向H相互垂直设置，两个锁定结构23的操作件232可同步转动，也可以不同步转动，只有两个锁定结构23均与壳体10脱离配合，门体组件20才能够打开。
需要说明的是，锁定结构23的个数不限于此。可选地，锁定结构23为一个、或三个、或四个、或五个。
需要说明的是，卡接凹部13的组数不限于此，只要与锁定结构23的个数一致即可。可选地，卡接凹部13为一组、或三组、或四组、或五组。
需要说明的是，第一预设方向与高度方向H之间的第一夹角的大小不限于此。可选地，第一夹角为30°、或45°、或60°。
在本实施例中，各组卡接凹部13包括两个卡接凹部13，各锁定结构23包括两个锁定件233，两个锁定件233分别位于操作件232的两侧，两个锁定件233与两个卡接凹部13一一对应地设置，以通过转动操作件232，以使两个锁定件233分别沿相反的方向移动并伸入与其相对应的卡接凹部13内且与卡接凹部13卡接。这样，针对各锁定结构23，工作人员通过转动操作件232，以使操作件232能够同时带动两个锁定件233沿相反的方向移动，进而降低了操作难度，也保证两个锁定件233的运动一致性。
具体地，当需要对晶圆存储传送装置进行封闭时，工作人员沿顺时针方向转动操作件232，各锁定结构23的两个锁定件233分别沿相反的方向移动，以使第一通孔231与第二通孔221断开连通，封堵件234将第二通孔221封堵，且各锁定件233能够伸入与其相对应的卡接凹部13内且与卡接凹部13卡接，门体组件20处于封闭状态；当需要对晶圆存储传送装置进行泄压时，工作人员沿逆时针方向转动操作件232，各锁定结构23的两个锁定件233分别沿相反的方向移动，以使第一通孔231与第二通孔221均与外界连通，外界气体通过第一通孔231和第二通孔221进入容纳腔11内，以使壳体10的内外侧气压一致，工作人员能够打开门体组件20。
如图1所示，各锁定结构23的两个锁定件233沿第二预设方向间隔设置，第二预设方向与壳体10的高度方向H相互平行设置。具体地，各锁定件233具有至少一个第一通孔231，各锁定件233均沿第二预设方向延伸，工作人员转动操作件232，以使其中一个锁定件233朝上运动，另外一个锁定件233朝下运动，直至各锁定件233与其相对应的卡接凹部13卡接或脱离配合，进而使得工作人员对锁定结构23的操作更加容易、简便，降低了操作难度。
需要说明的是，第二预设方向与高度方向H的位置关系不限于此。可选地，第二预设方向与壳体10的高度方向H呈第二夹角设置。
可选地，晶圆存储传送装置还包括过滤结构。其中，过滤结构设置在第一通孔231所在位置处，以对进入第一通孔231的气体进行过滤，且过滤结构设置在第二通孔221所在位置处，以对进入第二通孔221的气体进行过滤。这样，当门体组件20处于泄压状态时，外界气体经由过滤结构的过滤后进入容纳腔内，进而避免外界气体中的灰尘等杂质粘覆在晶圆上。
在本实施例中，第一通孔231和第二通孔221的内径一致，当门体组件20处于泄压状态时，第一通孔231与第二通孔221同轴设置。这样，上述设置能够增大进入晶圆存储传送装置的气体量，实现快速泄压，进而提升了晶圆存储传送装置的泄压效率。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
在晶圆存储传送装置传送晶圆的过程中，工作人员操作锁定结构，以使门体组件处于封闭状态，锁定结构与壳体卡接，则门体组件不能够打开，且第一通孔与第二通孔不能够连通，保证晶圆存储传送装置的气密性；当需要打开门体组件时，工作人员操作锁定结构，以使门体组件处于泄压状态，则第二通孔通过第一通孔与外界连通，气体通过第一通孔及第二通孔进入容纳腔内，以使壳体的内外侧压力平衡，能够实现门体组件的正常打开，进而解决了现有技术中易发生晶圆存储传送盒不能够正常打开的问题，提升了晶圆存储传送盒的使用可靠性。
显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆存储传送装置，其特征在于，包括：
壳体(10)，具有容纳腔(11)和与所述容纳腔(11)连通的开口(12)，所述容纳腔(11)用于容纳晶圆；
门体组件(20)，包括第一门体(21)、第二门体(22)和锁定结构(23)，所述第一门体(21)和所述第二门体(22)用于封堵所述开口(12)，所述第一门体(21)位于所述第二门体(22)远离所述容纳腔(11)的一侧，所述锁定结构(23)设置在所述第一门体(21)上；
其中，所述锁定结构(23)具有与外界连通的第一通孔(231)，所述第二门体(22)具有第二通孔(221)，所述门体组件(20)具有所述第一通孔(231)与所述第二通孔(221)连通的泄压状态和所述第一通孔(231)与所述第二通孔(221)断开连通的封闭状态，当所述门体组件(20)处于所述封闭状态时，所述锁定结构(23)与所述壳体(10)卡接，以通过操作所述锁定结构(23)，以使所述门体组件(20)在所述泄压状态和所述封闭状态之间切换。
2.根据权利要求1所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，所述锁定结构(23)包括操作件(232)和与所述操作件(232)连接的锁定件(233)，所述锁定件(233)具有所述第一通孔(231)，以通过转动所述操作件(232)，以使所述锁定件(233)与所述壳体(10)卡接或脱离配合。
3.根据权利要求2所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，所述锁定结构(23)还包括：
封堵件(234)，当所述门体组件(20)处于所述封闭状态时，所述封堵件(234)封堵所述第二通孔(221)。
4.根据权利要求3所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，所述封堵件(234)粘接在所述锁定件(233)朝向所述第二门体(22)的一侧。
5.根据权利要求3所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，所述壳体(10)具有卡接凹部(13)，以通过操作所述操作件(232)，以使所述锁定件(233)伸入所述卡接凹部(13)内且与所述卡接凹部(13)卡接，所述封堵件(234)设置在所述锁定件(233)上且避让所述第一通孔(231)设置。
6.根据权利要求5所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，所述锁定结构(23)至少为一个，当所述锁定结构(23)为多个时，多个所述锁定结构(23)沿第一预设方向间隔设置，所述第一预设方向与所述壳体(10)的高度方向H呈第一夹角设置，所述卡接凹部(13)至少为一组，当所述卡接凹部(13)为多组时，多组所述卡接凹部(13)与多个所述锁定结构(23)一一对应地设置。
7.根据权利要求6所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，各组所述卡接凹部(13)包括两个所述卡接凹部(13)，各所述锁定结构(23)包括两个锁定件(233)，两个所述锁定件(233)分别位于所述操作件(232)的两侧，两个所述锁定件(233)与两个所述卡接凹部(13)一一对应地设置，以通过转动所述操作件(232)，以使两个所述锁定件(233)分别沿相反的方向移动并伸入与其相对应的所述卡接凹部(13)内且与所述卡接凹部(13)卡接。
8.根据权利要求7所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，各所述锁定结构(23)的两个所述锁定件(233)沿第二预设方向间隔设置，所述第二预设方向与所述壳体(10)的高度方向H相互平行设置，或第二预设方向与所述壳体(10)的高度方向H呈第二夹角设置。
9.根据权利要求1所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，所述晶圆存储传送装置还包括：
过滤结构，设置在所述第一通孔(231)所在位置处，以对进入所述第一通孔(231)的气体进行过滤；和/或
设置在所述第二通孔(221)所在位置处，以对进入所述第二通孔(221)的气体进行过滤。
10.根据权利要求1所述的晶圆存储传送装置，其特征在于，所述第一通孔(231)和所述第二通孔(221)的内径一致，当所述门体组件(20)处于所述泄压状态时，所述第一通孔(231)与所述第二通孔(221)同轴设置。
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