JP4324586B2 - ウエハー搬送モジュール - Google Patents

ウエハー搬送モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP4324586B2
JP4324586B2 JP2005296446A JP2005296446A JP4324586B2 JP 4324586 B2 JP4324586 B2 JP 4324586B2 JP 2005296446 A JP2005296446 A JP 2005296446A JP 2005296446 A JP2005296446 A JP 2005296446A JP 4324586 B2 JP4324586 B2 JP 4324586B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
door
handle
container
module
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2005296446A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006080546A (ja
Inventor
デービッド・エル・ナイセス
デニス・ジェイ・クランポティッチ
トッド・エム・アルシュミット
グレゴリー・ダブリュー・ボアーズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of JP2006080546A publication Critical patent/JP2006080546A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4324586B2 publication Critical patent/JP4324586B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67369Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Saccharide Compounds (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)

Description

この発明は半導体ウェハー用のキャリヤすなわちウェハー搬送モジュールに関する。さらに詳しくは、この発明はウェハーを貯蔵し搬送するための閉鎖可能な容器に関する。
一般にウェハー搬送モジュールと呼ばれるシール可能な容器は、処理工程の間にウェハーを貯蔵し、かつ/もしくは設備の間でウェハーを搬送する目的で長年にわたって半導体処理産業で用いられてきている。周知のように、半導体ウェハーは粒子などの汚染物質によって傷つきやすい。そこで半導体ウェハーを貯蔵したり回路へと加工したりするクリーンルームやその他の環境においては、汚染物質を無くすために厳重な対策が施されている。
200mm 及びそれ以下のウェハーについては、SMIF(Standardized mechanism interface ) ポッドとして知られる容器を利用することによってクリーンなシールされた小型の環境を提供している。こうしたポッドの例は、米国特許第4,532,970 号及び同第4,534,389 号に開示されている。SMIFポッドは一般に透明なボックス形状のシェルを利用しており、このシェルは開口した底部を形成する下側ドアフレームあるいはフランジと、ラッチ可能なドアとを有している。ドアフレームが処理装置の上にクランプされて、処理装置のドアと、SMIFポッドの開口した底部を閉じている下側ドアとが、シェルから同時に前記処理装置の中のシールされた処理環境の中へ下方に降ろされる。SMIFポッドドア内部の上面のに配置されていてウェハーが搭載されている別のHバーキャリヤがポッドドアといっしょに降ろされて、前記ウェハーへアクセスして処理が行われるようになっている。こうしたポッドにおいては、貯蔵及び搬送のときにウェハーの重量がドアの上に直接加わる。
半導体処理産業は、大きくて重いウェハー、特に300mm ウェハーを使用する方向に向かっている。工業規格の進展によって、そうしたウェハーのための搬送モジュールは、モジュールから下方へ落下する底部ドアではなくてウェハーを挿入したり取り出したりするために前部の開口ドアを利用することになろう。ドアがウェハーの荷重を支えるのではなくて、(ポリカーボネートなどの)透明なプラスチック製のシェルや(ポリエーテルエーテルケトンなどの)粒子を発生しにくいプラスチックから形成されたウェハーを支えるための他の部材を有する容器部分がウェハーの荷重を支えることになろう。こうした容器部分は、必然的に、一体に組み付けられた多数の部材から形成される。
半導体ウェハーを取扱処理するときに、静電気は絶えず関心の的になる。静電気放電は半導体ウェハーに損傷を与えたり、ダメにしたりする。従って、静電気放電を生じる可能性をできる限り抑える手段をとることが必要である。これまで、Hバーキャリヤはカーボンが充填されたポリエーテルエーテルケトン(PEEK)やポリカーボネート(PC)などの通常の静電気消散性材料から製造されてきた。
このような300mm モジュールに対する進展中の工業規格では、処理装置に対して繰り返し精度よく位置合わせを行うために、モジュールの底部に運動学的(kinematic) カップリングなどの装置インターフェースが要求される。これによって、ロボット処理手段がモジュールの前面でドアと係合してドアを開け、水平に配置されている特定のウェハーを必要な精度で把持して取り出すことが可能になる。ロボットによってウェハーを取り出したり挿入したりするときにウェハーが動いたり損傷を受けたりすることがないように、ウェハーを装置に対して特定の高さ及び方向に配置することが非常に重要である。
プラスチック部材を成形するときの不均一性が、プラスチック部材を組み付けたときの部材間の隙間の不均一性につながり、各部材の公差が積み重なって限界寸法(critical dimension)の変動が望ましくない程度にまでなる。
従来の前面開放式の300mm 透明モジュールは、装置インターフェースとウェハー支持部材との間の多数の部材を含む、多くの部材を利用している。従って、ウェハー面と装置インターフェースとの間の公差が許容範囲内であるようなモジュールを製造することが困難になる。また、こうしたモジュールは、金属製のネジなどのいくつかの部材を介するウェハー棚から装置インターフェースへのアース経路を有する。
本発明はウェハーを収容するモジュールの容器部分及びこの容器部分を閉じるドアの構造を改良することを課題とする。
請求項1の発明は複数のウェハーを水平方向に保持するためのモジュールであって、容器部分と、ドアと、ウェハー保持部材とを有し、前記容器部分は上部と、底部と、開口した前部と、開口した内部と、左側及び右側の側部とを有し、また前記容器部分は、ウェハーを容器部分の内部において軸方向に整列した状態で保持するために前記側部の各々の側に設けられた複数の棚と、容器部分の底部に設けられていて三つの溝を備えた運動学的カップリングと、前記開口した前部に設けられたドアフランジとを有し、前記左側及び右側の側部の各々は、対応するハンドルを相互間にスライド式に受け入れる一対のガイドストリップを有するハンドル係合構造を備えていて、別個の固定具を要することなく対応する前記ハンドルを前記左側の側部に取り外し可能に取り付けることができ、また別個の固定具を要することなく対応する前記ハンドルを前記右側の側部に取り外し可能に取り付けることができ、前記ハンドルは各々がスナップ式で位置保持される戻り止めを備えた弾性部を有し、前記容器部分の上部には、ロボットによる持ち上げ用ハンドルをスライド式でかつ取り外し可能に取り付けるための連結部材が設けられており、前記ドアは前記容器部分の開口した前部を閉じるためのものであり、前記ドアは前記ドアフランジに装着され、前記ドアは前記ドアフランジ内に該ドアフランジの溝において係止可能であり、前記ドアは内面と外面とを有し、前記ドアの内面にはその中心を上部から下部にかけて延びる溝が形成されており、前記ドアを前記ドアフランジに装着したときに前記ドアの外面は前記ドアフランジを越えてドアの外側へは突出せず、また前記ドアは一対のラッチ機構を有しており、前記ウェハー保持部材は前記ドアの内面の溝に配置されているモジュールである。
請求項2の発明は請求項1において、前記一対のラッチ機構はドア内に設けられており、前記ラッチ機構の各々はキー穴及び手動式ドアハンドルにより操作可能であるモジュールである。
請求項3の発明は複数のウェハーを水平方向に保持するためのモジュールであって、容器部分とドアとを有し、 前記容器部分は開口した前部と、上部と、底部と、開口した内部とを有し、また、前記容器部分は、一対の側部と、ウェハーを容器部分の内部において軸方向に整列した状態で保持するために前記側部の各々の側に設けられた複数の棚と、三つの溝を備えた運動学的カップリングを備えた装置インターフェースとを有し、前記運動学的カップリングは容器部分の内部の各側の複数の棚に一体で連結されており、さらに、前記容器部分は、ハンドルを相互間にスライド式に受け入れるため前記側部の各々の外側において延びる一対のガイドストリップを有するハンドル係合構造を備えていて、別個の固定具を要することなく前記ハンドルを前記側部に取り外し可能に取り付けることができ、前記容器部分の上部には、ロボットによる持ち上げ用ハンドルをスライド式でかつ取り外し可能に取り付けるための連結部材が設けられており、前記ドアは前記容器部分の開口した前部を閉じるためのものであるモジュールである。
請求項4の発明は請求項3において前記ドアは一対のラッチ機構と、これらのラッチ機構の各々の操作のためのキー穴及び手動式ドアハンドルとを備えているモジュールである。
請求項5の発明は請求項3において前記ドアは内面を有し、この内面はドアの中心を上部から下部にかけて延びる溝を備えており、前記ドアの内面の溝にはウェハー保持部材が配置されているモジュールである。
請求項6の発明は請求項3において前記運動学的カップリングと一体の棚は静電気消散材料で形成されているモジュールである
請求項7の発明は複数のウェハーを収容して水平方向で受容するためのモジュールであって、容器部分とドアとを有し、 前記容器部分は上部と、下部と、左側及び右側の側部と、開口した前部と、開口した内部と、前記開口した前部の周囲に延びる溝を備えたドアフランジと、を有し、前記ドアは前記ドアフランジに装着されて前記開口した前部を閉じるものであり、また前記ドアは内面を有し、この内面はドアの中心を上部から下部にかけて延びる溝を備えており、前記ドアの内面の溝には、ウェハーと係合するための成形プラスチックからなる歯を備えたウェハー保持部材が配置されており、また前記ドアは前記ドアフランジの溝に係合するために出たり引っ込んだりする複数のラッチを備えた一対のラッチ機構と、前記一対のラッチ機構の各々を操作するためのキー穴及び手動式ドアハンドルとを有し、前記一対のラッチ機構は前記ドア内に配置されているモジュールである。
以下、添付図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。図1、図2、図3を参照すると、番号20で全体が示されているウェハー用のコンポジット構造のウェハー搬送モジュールは、主として容器部分22とドア24とから成っている。容器部分22はロボットによる持ち上げ用のフランジ26と手動による持ち上げ用ハンドル28とを有している。ドア24は手動式の開放用ハンドル30と、ロボットによって開けられるようにするためのキー穴と32を有している。図2は、容器部分22と、その開放した内部36を示しており、内部36には複数のウェハー38が軸方向に配列されて水平に支持されている。図3はドア24の内面40を示しており、この内面40の中央にはドア24の上部から下部にかけて延びる溝が設けられている。ドア24はその内面40に配置された一対のウェハー保持部材42を有している。ウェハー保持部材42は、ドア24を設置したときにウェハーと係合して、これらを保持する。ウェハー保持部材42は、弾力性を有する成形プラスチックから成る可撓性の歯44から形成されている。ドア24は容器部分22に設けられたドアフランジ46の内側に係合される。ドア24は、ドア外周部50から出たり引っ込んだりしてドアフランジ46の溝54と係合するラッチ48を有している。ドア24は、この図には示されていない一対の内部ラッチ機構を有している。この内部ラッチ機構は、互いに独立に、そして手動式ドアハンドル30あるいはキー穴32を介して動作する。図2はまた、ウェハー搬送モジュール20に対するインターフェース部56を備えた処理装置55の一部も示している。ウェハー搬送モジュール20はインターフェース部56上に係合している。


図4はウェハー搬送モジュール20の分解斜視図であり、構造の詳細と、種々の構成部材を示している。容器部分22は主としてシェル58と中央支持構造60から成っている。
シェル58は、開口66を備えた最上部64と、下側開口部70を備えた底部68と、開口した前部72と、左側の側壁74と、右側の側壁76とを有している。側壁74、76は両方とも、内側に延びる溝78により形成されたハンドル受容部分を有している。これらの溝78は内側に向けて突出しているが、容器部分22の内部74と外部との間にはクラックや裂け目、開口部、あるいは穴は存在しないことに留意すべきである。側壁は連続的に形成されており、中実である。ハンドル受容部分は、側壁の一部である凹状平面部分80を有している。
中央支持構造60は装置インターフェース部86を備えた底部を有している。装置インターフェース86は、運動学的結合を成す三つのインターフェース構造88を備えたプレートとして形成されている。装置インターフェース部86には一対のウェハー支持コラム92が一体化されている。ウェハー支持コラム92の各々は多数の棚94を有しており、ウェハー受容領域95を形成している。各棚はウェハー係合部96を有している。ウェハー支持コラム92は上部100と一体化されている。上部100はウェハー支持コラム92の最上部98の間を延びる掛け渡し部材101を有しており、また第1の連結部材104も有している。
中央支持構造60はシェル58の下側開口部70内に上向きに組み付けられ、第1の連結部材104はシェル58の最上部64に設けられた開口66を通って上方へ突出する。第2の連結部材106は第1の連結部材104と摺動的に係合して、中央支持構造60をシェル58内に保持する。第2の連結部材106はロボットによる持ち上げ用ハンドル108と一体化されたフランジとして形成されている。シェル58は支持構造係合部分113の一部として形成された第1の係合部材112も有している。第1の係合部材112は、中央支持構造60に設けられたシェル係合部分115の一部として形成された第2の係合部材114と係合する。これら協働する係合部材は、シェルの内部で中央支持構造をシェルへ固定している。第1のOリング118は、中央支持構造の上部100とシェルの最上部64との間に係合されて、そのまわりにシールを形成する。同様に、第2のOリング120が装置インターフェース部86とシェルの底部68との間でシールを形成する。図5を参照すると、ウェハー搬送モジュール20がドア24を取り除いた状態で示されており、開放した内部36と、種々の内部構造が見えるようになっている。この実施の形態では、ガイドイン構造122を利用している。ガイドイン構造122は側壁74、76の内面130と一体化されているレール124、126と係合する。図6に示されているように、各ガイドイン構造122は、レール124、126に嵌合する細長い係合部材136を利用している。ガイドイン構造122は歯138を有している。歯138はスロット140を形成している。スロット140は、上記ウェハー支持コラム92の棚94によって形成されているスロット142の各々とほぼ平行であり、これと対応している。一般のガイドイン部材はロボットによる挿入ではなくて、手でウェハーを挿入するときに使用されることを意図している。ガイドイン構造122を拡張して、各ウェハーを搬送モジュールに対して出し入れするときに各ウェハーを支持するようなものにもできる。
図4、図5、図8に最もよく示されているように、中央支持構造60の下部は装置インターフェース部86を有している。装置インターフェース部86は、上側平面170と、下側平面176まで延びる段部174とを有している。下側平面176は、シェル58の底部68の内側へ延びる部分180と対面することに留意すべきである。また、この内側へ延びる部分180は下側のほぼ円形の開口部70を横切る一定の弦として形成されているのではなく、別の挿入部分184によって、中央支持構造60を完全に揃った位置から若干回転方向にずれた位置へ設置して第2の係合部材114を棚に設けられた第1の係合部材112の間に挿入できるようになっている。次に、中央支持構造60を少し回転させることで、図5に示した組み付け位置とすることができる。
図4、図8、図11、図12には、中央支持構造60の上部100とシェル58との間の連結部を構成する部材及びコンポーネントの詳細が示されている。上部100は、図11に最もよく示されているようなほぼT字形の断面を有する一対の第1の連結部材104を有している。第1の連結部材104は、ロボットによる持ち上げ用フランジ108の一部である第2の連結部材106に設けられたこれもT字形の断面を有するスロット186と係合して嵌合する。中央支持構造60をシェル58の中の所定の位置へ挿入し、適切な位置に揃うまで回転すると、上部100のネックすなわちカラー188が開口66を貫いて突き出し、この開口66を形成する内側端部190と対向する。小さい方のOリング118は上記カラー188に設けられたOリング溝194に係合して、内側端部190においてシェル58とのシールを形成する。図11の想像線は、シェル58の最上部64が中央支持構造60の上部のカラー188と対向したときの最上部64の関係を示している。つまり、第2の連結部材106が第1の連結部材104と係合したとき、シェル58の最上部64は第1の係合部材106と中央支持構造60の上部100との間に挟まれる。第2の連結部材106は、シェル58の最上部64の上面203に図4に示されているように適切に配置されている戻り止めすなわちナブ202によって、第1の連結部材104の所定の位置にロックされる。これとは違って、あるいは追加的に、ロボットの持ち上げ用フランジ108を貫通して、第2の連結部材106通り、第1の連結部材106のネジ穴208の中へ延びるネジ206を利用してもよい。このネジ206は金属材料ではなくナイロンであることが適当である。
図4、図5、図8に最もよく示されているように、装置インターフェース部86は装置係合部分88によって形成されている運動学的(kinematic) カップリング90を有している。この装置係合部分88の一つの断面図である図13を参照するとわかるように、下面220は一対の斜面222,224を有している。斜面222,224は、図示しない装置の部分球面と係合する溝225を形成している。これに代えて、中央支持構造60のインターフェース部86に前述した三つの部分球を設け、これと協動する装置に斜面によって形成される溝を設けるようにしてもよい。さらにそれに代えて、装置インターフェース部86に、協動する装置とインターフェースする他の構造及び特徴を持たせてもよい。
図2、図14、図15、図16、図17には、取り外し可能な手動式の持ち上げ用ハンドル28の構造及び組み付けの詳細が示されている。このハンドル28は把持部240とシェル係合部242とを有している。シェル係合部242は、戻り止め246とストップ248を備えた弾性部244を利用している。戻り止め246はくさび部分250を有している。くさび部分250は溝78の中へのハンドル28の設置と、シェル58の第2の係合構造254の下側での回転を容易にする。前述した第2の係合構造254は、ガイドストリップ255として形成された内側へ延びる一対の部材を有する。ガイドストリップ255は、ハンドル28が溝78に対するロック位置にくると、ハンドル係合部分242上の延長部258に合致する。このロック位置において、戻り止め246とストップ248はガイドストリップ255の両端に位置する。溝78は、シェル58と一体化されたリング部分264として形成された円周方向の溝壁と一体化された平坦部262によって形成されている。ガイドストリップ255は上記リング部分264と一体化されていて、そこから延びている。こうした構造によれば、簡単な設置が可能となる。すなわち、外側への延長部258を図16に示したガイドストリップ255の間に位置させてハンドル28を溝78内に挿入し、次にハンドル28を時計方向へ第1の係合構造すなわちシェル係合部242とともに回転させれば、戻り止め246を備えた延長部258がガイドストリップ255の下側で回転して、戻り止め246がそれらの着座位置269においてスナップ係合される。戻り止め246が着座位置269においてスナップ係合すると、ストップ248は対応する着座位置270に着座する。
重要なことは、この特定の構造によれば、洗浄や貯蔵のために、あるいはロボットがハンドル28を使用する必要のないときなどには、ハンドル28を容易に設置したり、取り外したりできることである。また、ウェハー搬送モジュール20の内部と外部との間は完全に隔てられている。換言すれば、ハンドル28をシェル58へ連結するために、側壁を貫く裂け目や開口部、ファスナは設けられていない。
図18を参照すると、別の実施形態の取り外し可能なハンドル28を有する係合構造275が示されている。この実施の形態も側壁74内へ内側に延びる溝78を利用しており、溝78の底部には平坦部262が設けられている。境界部分すなわち溝壁274が溝78の周囲に配置されていて、この溝78を限定している。第1の係合部材276は、溝壁274から内側へ延びる四つのタブとして形成されている。手動式の持ち上げ用ハンドル28は、把持部240と係合部分254を有している。係合部分254は、戻り止め284を備えた屈曲可能な弾性部280を有する平面部277を有している。手動式ハンドル28を溝78の中に挿入して弾性部280を第1の係合部材276すなわちタブの間に位置させ、次にハンドルを左へ摺動させると、戻り止め284は第1の係合部材276の下側に延びて、図18に示されているロック位置に達する。この構造においても、ウェハー搬送モジュール20の内部を外部と隔てる側壁の完全性は損なわれていない。その他の構造も戻り止めを用いた係合部材と協働するハンドルを利用するために採用できる。戻り止めを利用することによってハンドルの設置や取り外しが極めて融通性のあるものになり、たとえば他のオペレータのために寸法の違うハンドルに交換することが可能である。
シェル部分の材料はポリカーボネートあるいはポリエーテルイミドなどから射出成形されることが好ましい。中央支持構造も一体に射出成形されることが理想的であり、静電気消散性を付与するカーボンフィラーが充填されたPEEKあるいは類似の材料から形成してもよい。ハンドルもポリカーボネートあるいはポリエーテルイミドから形成することができる。ロボットによる持ち上げ用ハンドルを含む上部の第2の連結部材もカーボンファイバが充填されたPEEKあるいは他の静電気消散性を備えた材料から形成される。
ドアのラッチングに利用される機構を変更することも可能であり、例えばアンソニ・シー・ボローナ他(Anthony C. Borona et al) の米国特許第4,995,430 号に開示されているようなものでもよいし、その他の同様な機構でもよい。
図19及び図20は図18に示したシェル及びハンドルの断面図である。戻り止め284は係合部材276の下側への挿入を助けるためにくさび部材250を有している。図21、図22、図23、図24には、ハンドル部材と、これと協動するシェルの係合部材との別の実施の形態が示されている。この実施の形態においては、戻り止め部材300は溝を有する平面部304から直角に、従ってシェルの側壁から直角に延びている。戻り止め部材300は一対のほぼ斜めの部分すなわちくさび部分308を有している。これらのくさび部分308の寸法は、円形溝314を有する協動する第2の係合部材312に係合するように設定されている。
この発明は、その精神もしくは本質から逸脱しない限り他の形態によっても実現が可能である。従って、上述した実施の形態は単に説明のためのものであり、発明を限定するものはない。この発明の範囲に関しては、上述した実施の形態よりも特許請求の範囲を参照すべきである。
この発明の実施形態によるウェハー搬送モジュールの斜視図である。 この発明の実施形態によるウェハー搬送モジュールの容器部分の斜視図である。 この発明の実施形態によるウェハー搬送モジュールのドアの内向きカバーの斜視図である。 ウェハー搬送モジュールの種々のコンポーネント部材を示す分解図である。 ウェハー搬送モジュールの容器部分の斜視図である。 ガイドイン構造の斜視図である。 容器部分のシェルの底面図である。 中央支持構造の平面図である。 図8の9−9線断面図である。 図7の10−10線断面図である。 中央支持構造の上部の正面図である。 ロボットフランジを含む第2の連結部材の正面図である。 図8の13−13線断面図である。 ハンドルの正面図である。 ハンドルの側面図である。 ハンドルのための溝を示す、シェルの一部の側面図である。 図16の17−17線断面図である。 ハンドルと、ハンドルを受容するための溝を示す、この発明の別の実施の形態の正面図である。 図18の19−19線断面図である。 図18の20−20線断面図である。 ハンドルの別の実施の形態を示す、ウェハー搬送モジュールの一部の側面図である。 ハンドルの側面図である。 図21の23−23線断面図である。 図21の24−24線断面図である。
符号の説明
20 ウェハー搬送モジュール
22 容器部分
24 ドア
26 フランジ
28 ハンドル
30 ハンドル
36 内部
38 ウェハー
55 処理装置
56 インターフェース部
58 シェル
60 中央支持構造
64 最上部
66 開口部
68 底部
70 下側開口部
72 フロント
74、76 側壁
78 溝
80 平面部分
86 装置インターフェース部
88 インターフェース構造
92 ウェハー支持コラム
94 棚
98 最上部
100 上部
108 持ち上げ用ハンドル
112 係合部材
113 支持構造係合部分
114 係合部材
115 シェル係合部
118、120 Oリング
122 ガイドイン構造
240 把持部
242 シェル係合部
246 戻り止め
250 くさび部材
254 係合構造
275 係合構造
276 係合部材
284 戻り止め
300 戻り止め部材
308 くさび部材
312 係合部材
314 開口部

Claims (7)

  1. 複数のウェハーを水平方向に保持するためのモジュールであって、
    容器部分と、ドアと、ウェハー保持部材とを有し、
    前記容器部分は上部と、底部と、開口した前部と、開口した内部と、左側及び右側の側部とを有し、
    また前記容器部分は、ウェハーを容器部分の内部において軸方向に整列した状態で保持するために前記側部の各々の側に設けられた複数の棚と、容器部分の底部に設けられていて三つの溝を備えた運動学的カップリングと、前記開口した前部に設けられたドアフランジとを有し、
    前記左側及び右側の側部の各々は、対応するハンドルを相互間にスライド式に受け入れる一対のガイドストリップを有するハンドル係合構造を備えていて、別個の固定具を要することなく対応する前記ハンドルを前記左側の側部に取り外し可能に取り付けることができ、また別個の固定具を要することなく対応する前記ハンドルを前記右側の側部に取り外し可能に取り付けることができ、
    前記ハンドルは各々がスナップ式で位置保持される戻り止めを備えた弾性部を有し、
    前記容器部分の上部には、ロボットによる持ち上げ用ハンドルをスライド式でかつ取り外し可能に取り付けるための連結部材が設けられており、
    前記ドアは前記容器部分の開口した前部を閉じるためのものであり、前記ドアは前記ドアフランジに装着され、前記ドアは前記ドアフランジ内に該ドアフランジの溝において係止可能であり、
    前記ドアは内面と外面とを有し、前記ドアの内面にはその中心を上部から下部にかけて延びる溝が形成されており、前記ドアを前記ドアフランジに装着したときに前記ドアの外面は前記ドアフランジを越えてドアの外側へは突出せず、また前記ドアは一対のラッチ機構を有しており、
    前記ウェハー保持部材は前記ドアの内面の溝に配置されているモジュール。
  2. 前記一対のラッチ機構は前記ドア内に設けられており、前記ラッチ機構の各々はキー穴及び手動式ドアハンドルにより操作可能である請求項1のモジュール。
  3. 複数のウェハーを水平方向に保持するためのモジュールであって、
    容器部分とドアとを有し、
    前記容器部分は開口した前部と、上部と、底部と、開口した内部とを有し、
    また、前記容器部分は、一対の側部と、ウェハーを容器部分の内部において軸方向に整列した状態で保持するために前記側部の各々の側に設けられた複数の棚と、三つの溝を備えた運動学的カップリングを備えた装置インターフェースとを有し、前記運動学的カップリングは容器部分の内部の各側の複数の棚に一体で連結されており、
    さらに、前記容器部分は、ハンドルを相互間にスライド式に受け入れるため前記側部の各々の外側において延びる一対のガイドストリップを有するハンドル係合構造を備えていて、別個の固定具を要することなく前記ハンドルを前記側部に取り外し可能に取り付けることができ、
    前記容器部分の上部には、ロボットによる持ち上げ用ハンドルをスライド式でかつ取り外し可能に取り付けるための連結部材が設けられており、
    前記ドアは前記容器部分の開口した前部を閉じるためのものであるモジュール。
  4. 前記ドアは一対のラッチ機構と、これらのラッチ機構の各々の操作のためのキー穴及び手動式ドアハンドルとを備えている請求項3のモジュール。
  5. 前記ドアは内面を有し、この内面はドアの中心を上部から下部にかけて延びる溝を備えており、前記ドアの内面の溝にはウェハー保持部材が配置されている請求項3のモジュール。
  6. 前記運動学的カップリングと一体の棚は静電気消散材料で形成されている請求項3のモジュール。
  7. 複数のウェハーを収容して水平方向で受容するためのモジュールであって、
    容器部分とドアとを有し、
    前記容器部分は上部と、下部と、左側及び右側の側部と、開口した前部と、開口した内部と、前記開口した前部の周囲に沿うドアフランジと、を有し、
    前記ドアは前記ドアフランジに装着されて前記開口した前部を閉じるものであり、また前記ドアは内面を有し、この内面はドアの中心を上部から下部にかけて延びる溝を備えており、前記ドアの内面の溝には、ウェハーと係合するための成形プラスチックからなる歯を備えたウェハー保持部材が配置されており、また前記ドアは前記ドアフランジに設けられた複数の溝に係合するために出たり引っ込んだりする複数のラッチを備えた一対のラッチ機構と、前記一対のラッチ機構の各々を操作するためのキー穴及び手動式ドアハンドルとを有するモジュール。
JP2005296446A 1997-07-11 2005-10-11 ウエハー搬送モジュール Expired - Lifetime JP4324586B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/891,644 US6010008A (en) 1997-07-11 1997-07-11 Transport module

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19603598A Division JP4206149B2 (ja) 1997-07-11 1998-07-10 ウェハー搬送モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006080546A JP2006080546A (ja) 2006-03-23
JP4324586B2 true JP4324586B2 (ja) 2009-09-02

Family

ID=25398582

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19603598A Expired - Lifetime JP4206149B2 (ja) 1997-07-11 1998-07-10 ウェハー搬送モジュール
JP2005207380A Pending JP2005320071A (ja) 1997-07-11 2005-07-15 ウエハー搬送モジュール
JP2005296445A Expired - Lifetime JP4324585B2 (ja) 1997-07-11 2005-10-11 ウエハー搬送モジュール
JP2005296446A Expired - Lifetime JP4324586B2 (ja) 1997-07-11 2005-10-11 ウエハー搬送モジュール

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19603598A Expired - Lifetime JP4206149B2 (ja) 1997-07-11 1998-07-10 ウェハー搬送モジュール
JP2005207380A Pending JP2005320071A (ja) 1997-07-11 2005-07-15 ウエハー搬送モジュール
JP2005296445A Expired - Lifetime JP4324585B2 (ja) 1997-07-11 2005-10-11 ウエハー搬送モジュール

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6010008A (ja)
JP (4) JP4206149B2 (ja)
KR (1) KR100507952B1 (ja)
CN (3) CN1285492C (ja)
DE (1) DE19830640A1 (ja)
FR (1) FR2768135B1 (ja)
GB (1) GB2327298B (ja)
IT (1) IT1304687B1 (ja)
NL (2) NL1009466C2 (ja)
SG (1) SG72840A1 (ja)

Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8028978B2 (en) * 1996-07-15 2011-10-04 Semitool, Inc. Wafer handling system
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US6428729B1 (en) * 1998-05-28 2002-08-06 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6871741B2 (en) * 1998-05-28 2005-03-29 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6216874B1 (en) * 1998-07-10 2001-04-17 Fluoroware, Inc. Wafer carrier having a low tolerance build-up
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
US6193430B1 (en) * 1999-03-18 2001-02-27 Aesop, Inc. Quasi-kinematic coupling and method for use in assembling and locating mechanical components and the like
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US6389706B1 (en) 2000-08-17 2002-05-21 Motorola, Inc. Wafer container having electrically conductive kinematic coupling groove, support surface with electrically conductive kinematic coupling pin, transportation system, and method
US6389707B1 (en) 2000-08-17 2002-05-21 Motorola, Inc. Wafer container having electrically conductive kinematic coupling groove to detect the presence of the wafer container on a support surface, the support surface, and method
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
JP3955724B2 (ja) * 2000-10-12 2007-08-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法
AU2002237697A1 (en) * 2000-12-04 2002-06-18 Entegris, Inc. Wafer carrier with stacking adaptor plate
WO2002055392A2 (en) * 2001-01-09 2002-07-18 Microtome Precision, Inc. Apparatus and method for transporting a container
KR100694601B1 (ko) * 2001-01-17 2007-03-13 삼성전자주식회사 웨이퍼 적재 장치
US6923325B2 (en) 2001-07-12 2005-08-02 Entegris, Inc. Horizontal cassette
WO2003018434A1 (en) * 2001-08-27 2003-03-06 Entegris, Inc. Modular carrier for semiconductor wafer disks and similar inventory
EP1453741A1 (en) * 2001-11-14 2004-09-08 Entegris, Inc. Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
CN1298599C (zh) * 2001-11-14 2007-02-07 诚实公司 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接
US20030188990A1 (en) * 2001-11-14 2003-10-09 Bhatt Sanjiv M. Composite kinematic coupling
WO2003046952A2 (en) * 2001-11-27 2003-06-05 Entegris, Inc Semiconductor component handling device having an electrostatic dissipating film
EP1458634A1 (en) * 2001-11-27 2004-09-22 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
US7121414B2 (en) * 2001-12-28 2006-10-17 Brooks Automation, Inc. Semiconductor cassette reducer
CN100429133C (zh) * 2002-01-15 2008-10-29 诚实公司 晶片运载器上的门和带有沙漏型槽的闭锁装置
US7175026B2 (en) 2002-05-03 2007-02-13 Maxtor Corporation Memory disk shipping container with improved contaminant control
US20040074808A1 (en) * 2002-07-05 2004-04-22 Entegris, Inc. Fire retardant wafer carrier
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
US7677394B2 (en) * 2003-01-09 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Wafer shipping container
JP2004235516A (ja) 2003-01-31 2004-08-19 Trecenti Technologies Inc ウエハ収納治具のパージ方法、ロードポートおよび半導体装置の製造方法
TW581096U (en) * 2003-03-05 2004-03-21 Power Geode Technology Co Ltd Wafer carrier and grip lever apparatus thereof
US7347329B2 (en) * 2003-10-24 2008-03-25 Entegris, Inc. Substrate carrier
US7316325B2 (en) * 2003-11-07 2008-01-08 Entegris, Inc. Substrate container
US7182203B2 (en) * 2003-11-07 2007-02-27 Entegris, Inc. Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism
TWI276580B (en) * 2003-12-18 2007-03-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container
US20050155874A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Noah Chen SMIF box and loading system of reticle
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP4573566B2 (ja) * 2004-04-20 2010-11-04 信越ポリマー株式会社 収納容器
TWI267483B (en) * 2004-08-16 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Clean container module
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
JP4509713B2 (ja) * 2004-09-13 2010-07-21 大日商事株式会社 ウエハキャリア
JP2006173331A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Miraial Kk 収納容器
KR100929471B1 (ko) * 2005-02-03 2009-12-02 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 고정 캐리어, 고정 캐리어의 제조 방법, 고정 캐리어의 사용 방법, 및 기판 수납 용기
JP4584023B2 (ja) * 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
CN102130033B (zh) * 2005-07-08 2014-05-14 交叉自动控制公司 工件支撑结构及其使用设备
US20100310351A1 (en) * 2006-03-30 2010-12-09 Tokyo Electron Limited Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor
JP4681485B2 (ja) 2006-03-30 2011-05-11 東京エレクトロン株式会社 ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品
JP4716928B2 (ja) * 2006-06-07 2011-07-06 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器
KR100772845B1 (ko) * 2006-06-21 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치
US20090194456A1 (en) * 2006-07-07 2009-08-06 Entegris, Inc. Wafer cassette
US20080006559A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Entegris, Inc. Substrate carrier and handle
JP4841383B2 (ja) * 2006-10-06 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 蓋体及び基板収納容器
CN101219720B (zh) * 2007-01-10 2010-11-03 财团法人工业技术研究院 具弹性定位结构的洁净容器
JP5674314B2 (ja) * 2007-02-28 2015-02-25 インテグリス・インコーポレーテッド レチクルsmifポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法
JP4842879B2 (ja) * 2007-04-16 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びそのハンドル
JP2009087972A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 基板収容機構及び半導体製造装置
WO2010090276A1 (ja) * 2009-02-06 2010-08-12 シャープ株式会社 カセット
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
US8109390B2 (en) 2009-08-26 2012-02-07 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container with overlapping wall structure
US8813964B2 (en) * 2009-08-26 2014-08-26 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Wafer container with recessed latch
US8556079B2 (en) * 2009-08-26 2013-10-15 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container with adjustable inside diameter
JP5318800B2 (ja) * 2010-03-04 2013-10-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR101851250B1 (ko) 2010-10-19 2018-04-24 엔테그리스, 아이엔씨. 로봇식 플랜지를 구비한 전면 개방형 웨이퍼 컨테이너
EP2705528A4 (en) * 2011-05-03 2014-11-26 Entegris Inc WAFER CONTAINER HAVING A PARTICLE PROTECTION SCREEN
CN106941087B (zh) 2011-08-12 2020-03-10 恩特格里斯公司 晶片载具
TWI431712B (zh) * 2011-09-20 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒
US9117863B1 (en) * 2013-05-16 2015-08-25 Seagate Technology Llc Cassette configurations to support platters having different diameters
US9741631B2 (en) * 2013-05-29 2017-08-22 Miraial Co., Ltd. Substrate storage container with handling members
US10566226B2 (en) 2014-11-11 2020-02-18 Applied Materials, Inc. Multi-cassette carrying case
KR20170088411A (ko) 2014-12-01 2017-08-01 엔테그리스, 아이엔씨. 기재 수용기 밸브 조립체
TWI690468B (zh) 2015-07-13 2020-04-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有強化圍阻的基板容器
US10062599B2 (en) 2015-10-22 2018-08-28 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers
US9881820B2 (en) 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
US20170115657A1 (en) 2015-10-22 2017-04-27 Lam Research Corporation Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ
US10124492B2 (en) 2015-10-22 2018-11-13 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using end effectors interfacing with plasma processing system
US10361108B2 (en) * 2015-12-14 2019-07-23 Solarcity Corporation Ambidextrous cassette and methods of using same
TWI633619B (zh) * 2016-03-29 2018-08-21 辛耘企業股份有限公司 晶圓轉向裝置
US10388554B2 (en) 2016-04-06 2019-08-20 Entegris, Inc. Wafer shipper with purge capability
DE102016113925A1 (de) 2016-07-28 2018-02-01 Infineon Technologies Ag Waferbox, Wafer-Stapelhilfe, Waferträger, Wafer-Transportsystem, Verfahren zum Beladen einer Waferbox mit Wafern und Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox
CN111348300A (zh) * 2020-01-14 2020-06-30 河南省银丰生物工程技术有限公司 一种用于细胞培养的实验样本存放盒
TWI746045B (zh) * 2020-07-07 2021-11-11 家登精密工業股份有限公司 基板載具鎖扣結構
US20230020975A1 (en) * 2021-07-19 2023-01-19 Changxin Memory Technologies, Inc. Mask pod and semiconductor device
WO2023026485A1 (ja) * 2021-08-27 2023-03-02 ミライアル株式会社 基板収納容器、その製造方法、及び蓋体側基板支持部

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US324671A (en) * 1885-08-18 Frying-pan
US2936189A (en) * 1959-02-27 1960-05-10 Peter Begelman Receptacle safety latch means
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
DE3413837A1 (de) * 1984-04-12 1985-10-17 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verpackung fuer halbleiterscheiben
US4815912A (en) * 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
US5024329A (en) * 1988-04-22 1991-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers
US4949848A (en) * 1988-04-29 1990-08-21 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
ES2042907T3 (es) * 1989-08-19 1993-12-16 Mauser Werke Gmbh Fijacion para empu\adura de transporte.
US5253755A (en) * 1991-03-20 1993-10-19 Fluoroware, Inc. Cushioned cover for disk container
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
US5555981A (en) * 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5351836A (en) * 1992-07-08 1994-10-04 Daifuku Co., Ltd. Container for plate-like objects
US5445271A (en) * 1992-11-17 1995-08-29 Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho Resin-made basket for thin sheets
CA2097138A1 (en) * 1993-05-27 1994-11-28 Gerald Brodrecht Bale bagging apparatus
US5441344A (en) * 1993-10-22 1995-08-15 Cook, Iii; Walter R. Temperature measurement and display of a cooking surface
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
JP3331746B2 (ja) * 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US5575394A (en) * 1994-07-15 1996-11-19 Fluoroware, Inc. Wafer shipper and package
US5452795A (en) * 1994-11-07 1995-09-26 Gallagher; Gary M. Actuated rotary retainer for silicone wafer box
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
EP0744765A1 (en) * 1995-05-22 1996-11-27 Symbios Logic Inc. Apparatus for storing and carrying semiconductor wafers
DE19535178C2 (de) * 1995-09-22 2001-07-19 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zum Ver- und Entriegeln einer Tür eines Behälters
USD378873S (en) * 1995-10-13 1997-04-22 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US5944194A (en) * 1995-10-13 1999-08-31 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US5806574A (en) * 1995-12-01 1998-09-15 Shinko Electric Co., Ltd. Portable closed container
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US5915562A (en) * 1996-07-12 1999-06-29 Fluoroware, Inc. Transport module with latching door
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
JP3838786B2 (ja) * 1997-09-30 2006-10-25 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法
TWI237305B (en) * 1998-02-04 2005-08-01 Nikon Corp Exposure apparatus and positioning apparatus of substrate receiving cassette
US6428729B1 (en) * 1998-05-28 2002-08-06 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6267245B1 (en) * 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
US6389032B1 (en) * 1999-02-11 2002-05-14 International Business Machines Corporation Internet voice transmission
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
TW511649U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Wafer retainer

Also Published As

Publication number Publication date
GB2327298A (en) 1999-01-20
CN1515475A (zh) 2004-07-28
JP4206149B2 (ja) 2009-01-07
GB9815090D0 (en) 1998-09-09
IT1304687B1 (it) 2001-03-28
CN1541913A (zh) 2004-11-03
JPH1191864A (ja) 1999-04-06
KR100507952B1 (ko) 2005-11-25
US20080302700A1 (en) 2008-12-11
NL1011828A1 (nl) 1999-05-31
US6010008A (en) 2000-01-04
ITTO980585A1 (it) 2000-01-03
SG72840A1 (en) 2000-05-23
NL1011828C2 (nl) 1999-11-04
ITTO980585A0 (it) 1998-07-03
FR2768135B1 (fr) 2005-08-05
CN1107005C (zh) 2003-04-30
CN1285492C (zh) 2006-11-22
FR2768135A1 (fr) 1999-03-12
CN1205297A (zh) 1999-01-20
JP4324585B2 (ja) 2009-09-02
KR19990013418A (ko) 1999-02-25
GB2327298B (en) 2002-12-11
JP2006100837A (ja) 2006-04-13
NL1009466C2 (nl) 1999-04-29
JP2006080546A (ja) 2006-03-23
JP2005320071A (ja) 2005-11-17
DE19830640A1 (de) 1999-01-14
CN1308194C (zh) 2007-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4324586B2 (ja) ウエハー搬送モジュール
US6736268B2 (en) Transport module
KR100779828B1 (ko) 피처리체의 수납 용기 부재
US6216873B1 (en) SMIF container including a reticle support structure
KR100575549B1 (ko) 포오트 도어의 유지 및 배출 시스템
USRE39241E1 (en) Modular SMIF pod breather, adsorbent, and purge cartridges
KR100638865B1 (ko) 독립적으로 지지되는 웨이퍼 카세트를 포함하는 smif포드
KR100545427B1 (ko) 수송용기
WO2004025721A1 (ja) 基板収納容器
US7347329B2 (en) Substrate carrier
KR20050044408A (ko) 웨이퍼 컨테이너용 웨이퍼 인클로저 밀봉 장치
JP2005320028A (ja) リテーナ及び基板収納容器
JP3938233B2 (ja) 密封容器
JP4090115B2 (ja) 基板収納容器
EP0744765A1 (en) Apparatus for storing and carrying semiconductor wafers
JP2003174081A (ja) 収納容器の蓋体
JP4204284B2 (ja) 基板収納容器
US20130277268A1 (en) Front opening wafer container with door deflection minimization
GB2375232A (en) Wafer transport module
KR20030068033A (ko) 레티클 카세트 운반용 포드
US20180174874A1 (en) Wafer carrier having a door with a unitary body
JP2011031964A (ja) 基板支持枠及び基板収納容器

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080924

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081222

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090105

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090123

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090128

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090223

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090602

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term