DE19830640A1 - Waferträger - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Waferträger nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
Verschließbare Waferträger werden in der Halbleiterindustrie
zur Aufnahme und zum Transport von Wafern zwischen Verarbeitungsschrit
ten und/oder zwischen Verarbeitungsstätten verwendet. Halbleiterwafer
sind sehr empfindlich gegenüber Kontamination durch Teilchen od. dgl.,
so daß außerordentliche Anstrengungen unternommen werden, um eine Konta
minierung durch Verwendung von Reinräumen, in denen Wafern gelagert oder
zu Schaltkreisen verarbeitet werden, zu vermeiden.
Für Wafer bis zu einem Durchmesser bis zu 200 mm werden Wafer
träger verwendet, wie sie in US 4 532 970 und US 4 534 389 beschrieben
sind. Solche Waferträger verwenden eine transparente kastenartige Schale
mit einem unterseitigen Flansch, der eine Bodenöffnung umgibt, die mit
einem verriegelbaren Deckel verschließbar ist. Der Flansch ist mit einem
Bearbeitungsgerät in Eingriff bringbar, und ein Deckel hiervon sowie der
den Boden des Waferträgers verschließende Deckel werden gleichzeitig von
der Schale in eine abgedichtete Verarbeitungsumgebung in dem Verarbei
tungsgerät abgesenkt. Ein getrennt ausgebildeter Träger auf dem Deckel,
der mit Wafern beladen ist, wird mit dem Deckel abgesenkt, um Zugang zu
den Wafern zu deren Verarbeitung zu haben. Hierbei liegt das ganze Ge
wicht der Wafer während der Aufbewahrung und des Transports direkt auf
dem Deckel.
In der Halbleiterindustrie geht man zu immer größeren Wafer
durchmessern über, die inzwischen 300 mm und mehr erreichen können und
dementsprechend schwerer und größer sind. Hierbei ist es wünschenswert,
daß die Wafer nicht auf einem bodenseitigen Deckel angeordnet werden,
wobei es außerdem zu vermeiden ist, daß elektrostatische Ladungen die
Wafer beeinträchtigen können. In diesem Zusammenhang ist es bereits be
kannt, die von dem bodenseitigen Deckel getragenen Träger aus einem sta
tische Elektrizität ableitenden Material, wie kohlenstoffgefülltem Poly
etheretherketon oder Polycarbonat, herzustellen.
Außerdem benötigen Waferträger ein Anschlußstück zum Ankoppeln
an ein Verarbeitungsgerät, so daß sich die Wafer aus einer vorbestimmten
Position und in einer vorbestimmten Orientierung in bezug auf das Verar
beitungsgerät mittels eines roboterartigen Handhabungsgeräts ergreifen,
herausnehmen und wieder einlegen lassen, ohne daß dies zu Beschädigungen
der Wafer führt.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Waferträger nach dem Ober
begriff des Anspruchs zu schaffen, der sich für Wafer größeren Durch
messers eignet.
Diese Aufgabe wird entsprechend dem kennzeichnenden Teil des
Anspruchs 1 gelöst.
Bei einem derartigen Waferträger werden die Wafer frontseitig
durch eine von einem Deckel verschließbare Öffnung entnommen, wobei der
Deckel nicht mit dem Gewicht der Wafer belastet ist, während das Gehäuse
eine Schale umfaßt, die mit einer bodenseitigen und/oder oberseitigen
öffnung versehen ist, wobei ein Träger für die Wafer in diese Schale
durch eine der Öffnungen eingesetzt ist, der wenigstens zwei zueinander
beabstandete Aufnahmesäulen zur axial ausgerichteten Aufnahme von Wafern
und ein Anschlußstück zum maschinenseitigen Ankoppeln umfaßt. Hierdurch
können sich nicht Toleranzen zwischen dem Träger und dem Anschlußstück
kumulieren, da diese einstückig miteinander ausgebildet sind. Es wird
ein definierter Anschluß zur Verarbeitungsmaschine gebildet. Metallische
Teile werden nicht benötigt, abgesehen davon wird über das mit dem Trä
ger einstückige Anschlußstück ein ununterbrocherer Pfad zur Erde zur Ab
leitung von statischer Elektrizität gebildet.
Inbesondere wird der Träger von unten in die Schale eingesetzt
und durch Drehen und ein dadurch bewirktes Ineingriffbringen von Ein
griffsabschnitten an der Schale und am Träger an ersterer befestigt.
Zusätzlich kann der Träger an der Oberseite der Schale verriegelt und
auch dort mit einem Anschlußflansch versehen werden. Zwischen dem Träger
und der Schale können zur Abdichtung nach außen Elastomerdichtungsringe
verwendet werden. Auch zwischen dem Deckel und dem Gehäuse kann eine
Elastomerdichtung, etwa ein O-Ring, angeordnet werden. Handgriffe an den
Seiten können von außen lösbar angebracht werden, wobei jedoch die Sei
tenwände durchgehend sind und keine nach innen durchgehenden Öffnungen
aufweisen.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden
Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in den beigefügten
Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Fig. 1 zeigt perspektivisch einen Waferträger.
Fig. 2 zeigt den Waferträger von Fig. 1 in Entnahmestellung
für die Wafer.
Fig. 3 zeigt perspektivisch die Innenseite eines Deckels für
den Waferträger von Fig. 1.
Fig. 4 zeigt die Teile des Waferträgers von Fig. 1 auseinan
dergezogen.
Fig. 5 zeigt perspektivisch den Behälter des Waferträgers von
Fig. 1.
Fig. 6 zeigt perspektivisch einen Ausschnitt des Waferträgers
von Fig. 5.
Fig. 7 zeigt eine bodenseitige Ansicht der Schale des Wafer
trägers von Fig. 1.
Fig. 8 zeigt eine Draufsicht auf einen Trägereinsatzeinsatz
für den Waferträger.
Fig. 9 und 10 sind Schnitte längs der Linien 9-9 bzw. 10-10
von Fig. 8 bzw. 7.
Fig. 11 zeigt eine Frontansicht der Oberseite des Trägerein
satzeinsatzes.
Fig. 12 zeigt eine Frontansicht eines Anschlußflansches.
Fig. 13 ist ein Schnitt längs der Linie 13-13 von Fig. 8.
Fig. 14 und 15 zeigen eine Front- bzw. Seitenansicht eines
Handgriffs.
Fig. 16 zeigt ausschnittsweise eine Seitenansicht des Wafer
trägers.
Fig. 17 zeigt einen Schnitt längs der Linie 17-17 von Fig. 16.
Fig. 18 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Handgriffs
und dessen Anordnung.
Fig. 19 und 20 zeigen Schnitte längs der Linien 19-19 bzw.
20-20 von Fig. 18.
Fig. 21 und 22 zeigen eine weitere Ausführungsform eines Hand
griffs.
Fig. 23 und 24 zeigen Schnitte längs der Linien 23-23 bzw.
24-24 von Fig. 21.
In Fig. 1 bis 3 umfaßt der Waferträger 20 einen Behälter 22
und einen Deckel 24, wobei der Behälter 22 mit einem Flansch 26 zum Er
fassen und Anheben mittels eines Roboters und mit Handgriffen 28 zum ma
nuellen Anheben versehen ist. Der Deckel 24 besitzt manuell betätigbare
Handgriffe 30 sowie Schlüssellöcher 32 zum manuellen bzw. öffnen mittels
Roboter. Im Innenraum 36 des Behälters 22 kann eine Vielzahl von Wafern
38 axial ausgerichtet angeordnet werden. Der Deckel 24 besitzt ein Paar
von Waferhalterungen 42, die mit den Wafern 38 in Eingriff gelangen und
diese halten, wenn der Deckel 24 am Behälter 22 befestigt ist. Die Wa
ferhalter 42 umfassen flexible Zähne 44 aus elastischem gespritzten Pla
stikmaterial. Der Deckel 24 paßt in einen Deckelflansch 46 am Behälter
22 und verwendet Riegel 48, die bezüglich des Deckelrandes 50 ein- und
ausschiebar sind, um mit Vertiefungen 54 im Deckelflansch 46 in Eingriff
zu gelangen. Der Deckel 24 besitzt ein Paar von darin befindlichen Ver
riegelungsmechanismen, die unabhängig voneinander und über den Handgriff
30 bzw. das Schlüsselloch 32 arbeiten. Ein Bauteil 55 der Verarbeitungs
linie ist mit einem Anschlußteil 56 zum Eingriff mit dem Waferträger 20
gemäß Fig. 2 versehen.
Gemäß Fig. 4 besteht der Behälter 22 aus einer Schale 58 und
einem zentralen Trägereinsatz 60. Die Schale 58 besitzt eine oberseitige
Wand 64 mit einer Öffnung 66, eine Bodenwand 68 mit einer unteren öff
nung 70, eine offene Frontseite 72, eine linke Seitenwand 74 und eine
rechte Seitenwand 76, die beide mit Vertiefungen 78 zur Aufnahme der
Handgriffe 28 versehen sind, die die Vertiefungen 78 vollkommen ver
schließen. Die Rückwand ist durchgehend. Die die Handgriffe 28 aufneh
menden Abschnitte sind ausgenommene ebene Abschnitte 80 der Seitenwan
dungen 74, 76.
Der Trägereinsatz 60 umfaßt einen Bodenabschnitt mit einem An
schlußstück 86, das als Platte mit drei Anschlußbereichen 88 konfigu
riert ist, die eine kinematische Kopplung ermöglichen. Einstückig mit
dem Anschlußstück 86 ist ein Paar von Aufnahmesäulen 92 für Wafer 38
vorgesehen, von denen jede eine Vielzahl von Fächern 94 zur Aufnahme ei
nes Wafers 38 in einem Waferaufnahmebereich 95 umfaßt. Jedes Fach 94 be
sitzt Wafereingriffsabschnitte 96. Die Aufnahmesäulen 92 sind einstückig
mit einem Oberteil 100 ausgebildet, das sich zwischen den Oberseiten 98
der Aufnahmesäulen 92 erstreckt und ein Anschlußstück 104 umfaßt.
Der Trägereinsatz 60 wird von unten durch die untere Öffnung
70 in die Schale 58 eingesetzt, so daß sich das Anschlußstück 104 durch
die Öffnung 66 in der oberen Wand 64 der Schale 58 erstreckt. Ein weite
res Anschlußstück 106 ist auf das Anschlußstück 104 aufgeschoben, um den
Trägereinsatz 60 in der Schale 58 zu halten. Das Anschlußstück 106 kann
einstückig mit einem Griffstück 108 zum Anheben durch einen Roboter, das
als Flansch ausgebildet sein kann, verbunden sein. Die Schale 58 umfaßt
ferner erste Eingriffsstücke 112 als Teil eines Eingriffsabschnitts 113
zum Eingriff mit zweiten Eingriffsstücken 114 als Teil eines Eingriffs
abschnitts 115 des Trägereinsatzs 60. Diese miteinander in Eingriff
bringbaren Eingriffsteile 112, 114 sichern den Trägereinsatz 60 in der
Schale 58. Ein O-Ring 118 zwischen dem Oberteil 100 des Trägereinsatzs
60 und der oberen Wand 64 der Schale 58 dient zum Abdichten hierzwi
schen. Entsprechend dichtet ein O-Ring 120 zwischen dem Anschlußstück 86
und der Bodenwand 68 der Schale 58 ab. Gemäß Fig. 5 wird in der darin
dargestellten Ausführungsform eine Einführeinrichtung 122 verwendet, die
mit Schienen 124, 126 an der Innenseite 130 der Seitenwandung 74, 76 in
Eingriff steht, wobei die Schienen 124, 126 mit den Seitenwandungen 74,
76 einstückig ausgebildet sind. Gemäß Fig. 6 umfaßt jede Einführeinrich
tung 122 ein langgestrecktes Teil 136 zum Eingriff mit den Schienen 124,
126, wobei Rippen 138 Schlitze 140 definieren, die im wesentlichen par
allel zueinander sind und mit Schlitzen 142 korrelieren, die die Fächer
94 der Aufnahmesäulen 92 definieren. Typischerweise werden die Einfüh
rungseinrichtungen 122 dann verwendet, wenn die Wafer 38 manuell anstatt
per Roboter eingesetzt werden. Die Einführeinrichtungen 122 können auch
verlängert werden, um die jeweiligen Wafer 38 nicht nur beim Ein- und
Ausschieben aus dem Waferträger 20 abzustützen.
Wie insbesondere aus den Fig. 4, 5 und 8 ersichtlich, umfaßt
der untere Abschnitt des Trägereinsatzs 60 ein plattenförmiges An
schlußstück 86 mit einer planen Oberseite 170 und einer Stufe 174, die
zu einer unteren ebenen Fläche 176 führt, die gegenüber von einem sich
einwärts erstreckenden Abschnitt 180 der Bodenwand 86 der Schale 58 an
geordnet ist. Der Abschnitt 180 erstreckt sich nicht gleichmäßig umlau
fend um die untere allgemein kreisförmige Öffnung 70, sondern ein weite
res Einsatzstück 184 erlaubt es dem Trägereinsatz 60, in einer aus der
vollständig ausgerichteten Position etwas verdrehten eingesetzt werden
zu können, um das Einsetzen der Eingriffsteile 114 zwischen die Ein
griffsteile 112 an der Schale 58 zu ermöglichen. Der Trägereinsatz 60
kann dann entsprechend gedreht werden, um in die in Fig. 5 dargestellte
Position gebracht zu werden.
Die Anschlußstücke 104 des Oberteils 100 sind im Schnitt all
gemein T-förmig, vergl. Fig. 11. Die Anschlußstücke 104 passen in
Schlitze 186 des Anschlußstücks 106, die ebenfalls im Schnitt T-förmig
sind. Das Anschußstück 106 ist Teil des flanschförmigen Griffstück 108.
Nachdem der Trägereinsatz 60 in der Schale 58 plaziert und in die genaue
Ausrichtposition gedreht ist, erstreckt sich ein Kragen 188 des Ober
teils 100 durch die Öffnung 66 und befindet sich gegenüber von der diese
definierenden Innenkante 190. Ein kleiner O-Ring 118 sitzt in einer Nut
194 am Kragen 188 und liefert eine Dichtung zwischen der Schale 58 und
der Innenkante 190. Die gestrichelte Linie von Fig. 11 zeigt die Bezie
hung der oberen Wand 64 der Schale 58 zum gegenüberliegenden Kragen 188
des Oberteils 100 des Trägereinsatzs 60. Wenn daher die Anschlußstücke
104, 106 in Eingriff stehen, befindet sich die obere Wand 64 der Schale
58 zwischen dem Anschlußstück 106 und dem Oberteil 100 des Trägerein
satzs 60. Das Anschlußstück 106 kann auf dem Anschlußstück 104 mittels
eines geeignet positionierten Anschlags 202, vgl. Fig. 4, auf der Ober
seite 203 der oberen Wand 64 der Schale 58 verriegelt werden. Alternativ
oder zusätzlich können Schrauben 206 verwendet werden, die sich durch
das Griffstück 108 und Anschlußstück 106 in Gewindebohrungen 208 im An
schlußstück 104 erstrecken. Die Schrauben sind geeigneterweise aus Nylon
anstatt aus einem metallischen Material.
Das Anschlußstück 86 umfaßt eine kinematische Kupplung 90, die
durch die Eingriffsabschnitte 88 für externe Ausrüstung gebildet werden.
Gemäß Fig. 13 umfaßt die Unterseite 220 einer derartigen Struktur ein
Paar von abgewinkelten Flächen 222, 224, die eine Nut 225 definieren,
die teilweise mit (nicht dargestellten) sphärischen Flächen an der Aus
rüstung in Eingriff bringbar ist. Alternativ kann das Anschlußstück 86
die drei Teilkugelflächen umfassen, während die damit zusammenarbeitende
Ausrüstung die durch die abgewinkelten Flächen gebildeten Nuten umfas
sen. Jedoch sind auch andere alternative Konfigurationen möglich.
Die lösbar angebrachten Handgriffe 28 umfassen jeweils einen
Griff 240 und ein Befestigungsteil 242. Letzteres verwendet elastische
Abschnitte 244 mit Klinken 246 und Anschlägen 248. Die Klinken 246 be
sitzen einen Keilabschnitt 250, der die Anbringung des Handgriffs 28 in
der Vertiefung 78 unter Drehen unter Befestigungselemente 254 an der
Schale 58 erleichtert. Die Befestigungselemente 254 umfassen ein Paar
von sich einwärts erstreckenden Teilen 255, die als Führungsränder aus
gebildet sind, die den verlängerten Abschnitten 258 an den Befestigungs
elementen 242 entsprechen, wenn der Handgriff 28 in der Vertiefung 78
verriegelt ist. In einer derartigen verriegelten Position befinden sich
die Klinken 246 und die Anschläge 248 an gegenüberliegenden Enden der
Führungselemente 255. Die Vertiefung 78 wird durch einen planen Ab
schnitt 262 definiert, der einstückig mit einer umlaufenden Wandung aus
gebildet ist, die als ein ringförmiger Abschnitt 264 konfiguriert ist,
der einstückig mit der Schale 58 ist. Die Führungselemente 255 erstrec
ken sich einwärts von den Ringabschnitten 264 und sind einstückig hier
mit ausgebildet. Diese Konfiguration ermöglicht eine leichte Anbringung
einfach durch Anordnung der Handgriffe 28 in den Vertiefungen 78 von
Fig. 16, wobei die sich auswärts erstreckenden Abschnitte 258 zwischen
den Führungselementen 255 angeordnet werden und dann eine Drehung im
Uhrzeigersinn des Handgriffs 28 vorgenommen wird, wobei die Abschnitte
258, die die Klinke 246 umfassen, unter die Führungselemente 255 gedreht
werden, bis die Klinken 246 in zugehörige Sitze 269 einschnappen, an
welcher Stelle die Anschläge 248 sich in ihren entsprechenden Sitzposi
tionen 270 befinden.
Auf diese Weise wird eine einfache Anbringung und ebenso ein
einfaches Entfernen der Handgriffe 28 zum Reinigen oder zur Aufbewahrung
oder für den Fall, daß die Anwendung diese nicht erfordert, ermöglicht.
Zusätzlich wird die Trennung zwischen dem Inneren des Waferträgers und
dem Außenraum nicht beeinträchtigt.
Die in Fig. 18 dargestellte alternative Ausführungsform eines
entfernbaren Handgriffs 28 umfaßt eine Eingriffsstruktur 275, die wie
derum eine Vertiefung 78 verwendet, die sich einwärts in die Seitenwand
74 erstreckt und einen planen Abschnitt 262 am Boden der Vertiefung 78
umfaßt. Eine Schulter 272 erstreckt sich um die Vertiefung 78 und bildet
den Übergang zu einem planen Abschnitt 262 der Seitenwand 74. Ein Befe
stigungselement 276 ist in Form von vier Nasen ausgebildet, die sich von
der Schulter 274 einwärts erstrecken. Der Handgriff 28 umfaßt einen
Griff 240 und einen Befestigungsabschnitt 254, der einen ebenen Ab
schnitt 277 mit elastisch flexiblen Abschnitten mit Klinken 284 umfaßt.
Der Handgriff 28 wird in die Vertiefung 78 eingesetzt, so daß die ela
stischen Abschnitte 280 zwischen die Nasen 278 eingesetzt und der Hand
griff dann nach links verschoben wird, so daß die Klinken 284 unter die
Nasen geschoben werden, bis sie ihre Verriegelungsposition, vgl. Fig.
18, erreichen. Auch hierbei bleibt die Trennung zwischen Innenraum des
Waferträgers und Außenraum voll erhalten. Andere Ausbildungen des Hand
griffs 240 mit zusammenarbeitenden Befestigungsteilen, die Klinken ver
wenden, sind ebenfalls möglich. Die Verwendung von Klinken liefert einen
hohen Grad von Flexibilität in der Anbringung und dem Entfernen der
Handgriffe 28 und erlaubt ferner den Austausch verschiedener Größen von
Handgriffen 28, beispielsweise für unterschiedliche Handhabungsgeräte.
Die Schale 58 wird vorzugsweise durch Spritzgießen aus Poly
carbonat oder Polyetherimid od. dgl. hergestellt. Der Trägereinsatz 60
ist ebenfalls vorzugsweise einstückig durch Spritzengießen hergestellt
und kann aus kohlenstoffasergefülltem Polyetheretherketon od. dgl. Mate
rialien hergestellt werden, die idealerweise statische Elektrizität ab
leiten. Die Handgriffe 28 können aus Polycarbonat oder Polyetherimid
durch Spritzgießen hergestellt sein. Das Anschlußstück 106, das das
Griffstück 108 umfaßt, kann ebenfalls aus kohlenstoffasergefülltem Poly
etheretherketon oder einem anderen statische Elektrizität ableitenden
spritzgegossenen Material hergestellt sein.
Der Mechanismus, der zum Verriegeln des Deckels 24 verwendet
wird, kann entsprechend US 4 995 430 ausgebildet sein.
Gemäß Fig. 19 und 20, die Schnitte entsprechend der Linien
19-19 und 20-20 von Fig. 18 zeigen, umfaßt die Klinke 284 einen keilför
migen Abschnitt 250 zum Unterstützen des Eingriffs mit dem Befestigungs
element 276. Gemäß den Fig. 21, 22, 23 und 24 kann eine Klinke 300 vor
gesehen sein, die sich von dem vertieften ebenen Abschnitt 304 und damit
senkrecht zur Seitenwand 74 der Schale 58 erstreckt. Die Klinke 300 um
faßt ein Paar von keilförmigen Abschnitten 308 zum Eingriff mit einer
kreisförmigen öffnung 314 in einem Einsatzstück 312 des Handgriffs 28.
Claims (14)
1. Waferträger bestehend aus einem Gehäuse (22) mit einem Innenraum
(26) zur Aufnahme einer Vielzahl von Wafern (W) und einem Deckel (24), dadurch
gekennzeichnet, daß das Gehäuse (22) eine Schale (58) mit einer offenen, durch
den Deckel (24) verschließbaren Frontseite (72) und einer bodenseitigen und/oder
oberseitigen Öffnung (66, 70) umfaßt, wobei ein Trägereinsatz (60) für die Wafer
(W) in die Schale (58) durch eine der Öffnungen (66, 70) eingesetzt ist, der
wenigstens zwei zueinander beabstandete Aufnahmesäulen (92) zur axial
ausgerichteten Aufnahme von Wafern (W) und ein Anschlußstück (86) zum
maschinenseitigen Ankoppeln umfaßt.
2. Waferträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Trägereinsatz (60) in der oberseitigen und/oder der bodenseitigen Öffnung (66, 70)
der Schale (58) aufgenommen und bezüglich der Schale (58) befestigt ist.
3. Waferträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
bodenseitige Öffnung (70) Eingriffsabschnitte (112) aufweist, die mit
korrespondierenden Eingriffsabschnitten (114) am Trägereinsatz (60) in Eingriff
stehen.
4. Waferträger nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Eingriffsabschnitte (112, 114) drehbar in Eingriff stehen.
5. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß oberseitig ein Aufnahmeflansch (108) vorgesehen ist, der mit dem
Trägereinsatz (60) verbunden ist.
6. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schale (58) ein Paar von Handgriffen (28) aufweist, die insbesondere durch
Dreh- oder Schubeingriff mit der Schale (58) lösbar verbunden sind.
7. Waferträger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Handgriffe (28) über Rastnasen (246) an der Schale (58) lösbar verriegelt sind.
8. Waferträger nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die
Handgriffe (28) auf durchgehenden Seitenwänden (80) befestigt sind.
9. Waferträger nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Handgriffe (28) in Vertiefungen (78) der Seitenwände (80) aufgenommen sind.
10. Wafetrträger nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß der Trägereinsatz (60) einstückig ist.
11. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die oberseitige und/oder die bodenseitige Öffnung (66, 70)
kreisförmig sind und der Trägereinsatz (60) in deren Bereich über eine Dichtung
gegenüber der Schale (58) abgedichtet ist.
12. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Schale (58) transparent ist.
13. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß der Trägereinsatz (60) aus statische Elektrizität ableitendem
Material besteht.
14. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß der Deckel (24) an der dem Behälter (22) zugekehrten Seite
wenigstens eine Waferhalterung (42) aufweist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/891,644 US6010008A (en) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Transport module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19830640A1 true DE19830640A1 (de) | 1999-01-14 |
Family
ID=25398582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19830640A Withdrawn DE19830640A1 (de) | 1997-07-11 | 1998-07-09 | Waferträger |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6010008A (de) |
JP (4) | JP4206149B2 (de) |
KR (1) | KR100507952B1 (de) |
CN (3) | CN1285492C (de) |
DE (1) | DE19830640A1 (de) |
FR (1) | FR2768135B1 (de) |
GB (1) | GB2327298B (de) |
IT (1) | IT1304687B1 (de) |
NL (2) | NL1009466C2 (de) |
SG (1) | SG72840A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1434256A3 (de) * | 2002-12-27 | 2007-03-21 | Miraial Co., Ltd. | Behälter für dünne Scheiben |
DE102016113925A1 (de) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Infineon Technologies Ag | Waferbox, Wafer-Stapelhilfe, Waferträger, Wafer-Transportsystem, Verfahren zum Beladen einer Waferbox mit Wafern und Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox |
Families Citing this family (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8028978B2 (en) * | 1996-07-15 | 2011-10-04 | Semitool, Inc. | Wafer handling system |
US6390754B2 (en) * | 1997-05-21 | 2002-05-21 | Tokyo Electron Limited | Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system |
US6736268B2 (en) * | 1997-07-11 | 2004-05-18 | Entegris, Inc. | Transport module |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6428729B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-08-06 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6871741B2 (en) * | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6216874B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-04-17 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier having a low tolerance build-up |
US6082540A (en) * | 1999-01-06 | 2000-07-04 | Fluoroware, Inc. | Cushion system for wafer carriers |
US6193430B1 (en) * | 1999-03-18 | 2001-02-27 | Aesop, Inc. | Quasi-kinematic coupling and method for use in assembling and locating mechanical components and the like |
JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US6389706B1 (en) | 2000-08-17 | 2002-05-21 | Motorola, Inc. | Wafer container having electrically conductive kinematic coupling groove, support surface with electrically conductive kinematic coupling pin, transportation system, and method |
US6389707B1 (en) | 2000-08-17 | 2002-05-21 | Motorola, Inc. | Wafer container having electrically conductive kinematic coupling groove to detect the presence of the wafer container on a support surface, the support surface, and method |
US6632068B2 (en) * | 2000-09-27 | 2003-10-14 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
JP3955724B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2007-08-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の製造方法 |
AU2002237697A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-18 | Entegris, Inc. | Wafer carrier with stacking adaptor plate |
WO2002055392A2 (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-18 | Microtome Precision, Inc. | Apparatus and method for transporting a container |
KR100694601B1 (ko) * | 2001-01-17 | 2007-03-13 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 적재 장치 |
US6923325B2 (en) | 2001-07-12 | 2005-08-02 | Entegris, Inc. | Horizontal cassette |
WO2003018434A1 (en) * | 2001-08-27 | 2003-03-06 | Entegris, Inc. | Modular carrier for semiconductor wafer disks and similar inventory |
EP1453741A1 (de) * | 2001-11-14 | 2004-09-08 | Entegris, Inc. | Wafereinkapselungsdichtungsanordnung für waferbehälter |
CN1298599C (zh) * | 2001-11-14 | 2007-02-07 | 诚实公司 | 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接 |
US20030188990A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-10-09 | Bhatt Sanjiv M. | Composite kinematic coupling |
WO2003046952A2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-05 | Entegris, Inc | Semiconductor component handling device having an electrostatic dissipating film |
EP1458634A1 (de) * | 2001-11-27 | 2004-09-22 | Entegris, Inc. | Wafer-träger mit frontöffnung und erdleitung |
US7121414B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-10-17 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor cassette reducer |
CN100429133C (zh) * | 2002-01-15 | 2008-10-29 | 诚实公司 | 晶片运载器上的门和带有沙漏型槽的闭锁装置 |
US7175026B2 (en) | 2002-05-03 | 2007-02-13 | Maxtor Corporation | Memory disk shipping container with improved contaminant control |
US20040074808A1 (en) * | 2002-07-05 | 2004-04-22 | Entegris, Inc. | Fire retardant wafer carrier |
US7677394B2 (en) * | 2003-01-09 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Wafer shipping container |
JP2004235516A (ja) | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Trecenti Technologies Inc | ウエハ収納治具のパージ方法、ロードポートおよび半導体装置の製造方法 |
TW581096U (en) * | 2003-03-05 | 2004-03-21 | Power Geode Technology Co Ltd | Wafer carrier and grip lever apparatus thereof |
US7347329B2 (en) * | 2003-10-24 | 2008-03-25 | Entegris, Inc. | Substrate carrier |
US7316325B2 (en) * | 2003-11-07 | 2008-01-08 | Entegris, Inc. | Substrate container |
US7182203B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-02-27 | Entegris, Inc. | Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism |
TWI276580B (en) * | 2003-12-18 | 2007-03-21 | Miraial Co Ltd | Lid unit for thin-plate supporting container |
US20050155874A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-07-21 | Noah Chen | SMIF box and loading system of reticle |
US7328727B2 (en) * | 2004-04-18 | 2008-02-12 | Entegris, Inc. | Substrate container with fluid-sealing flow passageway |
JP4573566B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2010-11-04 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器 |
TWI267483B (en) * | 2004-08-16 | 2006-12-01 | Ind Tech Res Inst | Clean container module |
US7720558B2 (en) | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
JP4509713B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2010-07-21 | 大日商事株式会社 | ウエハキャリア |
JP2006173331A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Miraial Kk | 収納容器 |
KR100929471B1 (ko) * | 2005-02-03 | 2009-12-02 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 고정 캐리어, 고정 캐리어의 제조 방법, 고정 캐리어의 사용 방법, 및 기판 수납 용기 |
JP4584023B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
CN102130033B (zh) * | 2005-07-08 | 2014-05-14 | 交叉自动控制公司 | 工件支撑结构及其使用设备 |
US20100310351A1 (en) * | 2006-03-30 | 2010-12-09 | Tokyo Electron Limited | Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor |
JP4681485B2 (ja) | 2006-03-30 | 2011-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品 |
JP4716928B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-07-06 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハ収納容器 |
KR100772845B1 (ko) * | 2006-06-21 | 2007-11-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치 |
US20090194456A1 (en) * | 2006-07-07 | 2009-08-06 | Entegris, Inc. | Wafer cassette |
US20080006559A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Entegris, Inc. | Substrate carrier and handle |
JP4841383B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2011-12-21 | 信越ポリマー株式会社 | 蓋体及び基板収納容器 |
CN101219720B (zh) * | 2007-01-10 | 2010-11-03 | 财团法人工业技术研究院 | 具弹性定位结构的洁净容器 |
JP5674314B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2015-02-25 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクルsmifポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法 |
JP4842879B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2011-12-21 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びそのハンドル |
JP2009087972A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板収容機構及び半導体製造装置 |
WO2010090276A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | シャープ株式会社 | カセット |
TWI363030B (en) * | 2009-07-10 | 2012-05-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Wafer container with top flange structure |
US8109390B2 (en) | 2009-08-26 | 2012-02-07 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with overlapping wall structure |
US8813964B2 (en) * | 2009-08-26 | 2014-08-26 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. | Wafer container with recessed latch |
US8556079B2 (en) * | 2009-08-26 | 2013-10-15 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with adjustable inside diameter |
JP5318800B2 (ja) * | 2010-03-04 | 2013-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
KR101851250B1 (ko) | 2010-10-19 | 2018-04-24 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 로봇식 플랜지를 구비한 전면 개방형 웨이퍼 컨테이너 |
EP2705528A4 (de) * | 2011-05-03 | 2014-11-26 | Entegris Inc | Waferbehälter mit partikelabschirmung |
CN106941087B (zh) | 2011-08-12 | 2020-03-10 | 恩特格里斯公司 | 晶片载具 |
TWI431712B (zh) * | 2011-09-20 | 2014-03-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 大型前開式晶圓盒 |
US9117863B1 (en) * | 2013-05-16 | 2015-08-25 | Seagate Technology Llc | Cassette configurations to support platters having different diameters |
US9741631B2 (en) * | 2013-05-29 | 2017-08-22 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container with handling members |
US10566226B2 (en) | 2014-11-11 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Multi-cassette carrying case |
KR20170088411A (ko) | 2014-12-01 | 2017-08-01 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 기재 수용기 밸브 조립체 |
TWI690468B (zh) | 2015-07-13 | 2020-04-11 | 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 | 具有強化圍阻的基板容器 |
US10062599B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
US9881820B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Front opening ring pod |
US20170115657A1 (en) | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Lam Research Corporation | Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ |
US10124492B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-11-13 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using end effectors interfacing with plasma processing system |
US10361108B2 (en) * | 2015-12-14 | 2019-07-23 | Solarcity Corporation | Ambidextrous cassette and methods of using same |
TWI633619B (zh) * | 2016-03-29 | 2018-08-21 | 辛耘企業股份有限公司 | 晶圓轉向裝置 |
US10388554B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-08-20 | Entegris, Inc. | Wafer shipper with purge capability |
CN111348300A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-06-30 | 河南省银丰生物工程技术有限公司 | 一种用于细胞培养的实验样本存放盒 |
TWI746045B (zh) * | 2020-07-07 | 2021-11-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 基板載具鎖扣結構 |
US20230020975A1 (en) * | 2021-07-19 | 2023-01-19 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Mask pod and semiconductor device |
WO2023026485A1 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器、その製造方法、及び蓋体側基板支持部 |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US324671A (en) * | 1885-08-18 | Frying-pan | ||
US2936189A (en) * | 1959-02-27 | 1960-05-10 | Peter Begelman | Receptacle safety latch means |
US4534389A (en) * | 1984-03-29 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing |
US4532970A (en) * | 1983-09-28 | 1985-08-06 | Hewlett-Packard Company | Particle-free dockable interface for integrated circuit processing |
DE3413837A1 (de) * | 1984-04-12 | 1985-10-17 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verpackung fuer halbleiterscheiben |
US4815912A (en) * | 1984-12-24 | 1989-03-28 | Asyst Technologies, Inc. | Box door actuated retainer |
US4676709A (en) * | 1985-08-26 | 1987-06-30 | Asyst Technologies | Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus |
US4739882A (en) * | 1986-02-13 | 1988-04-26 | Asyst Technologies | Container having disposable liners |
US5024329A (en) * | 1988-04-22 | 1991-06-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers |
US4949848A (en) * | 1988-04-29 | 1990-08-21 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US4995430A (en) * | 1989-05-19 | 1991-02-26 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved latch mechanism |
ES2042907T3 (es) * | 1989-08-19 | 1993-12-16 | Mauser Werke Gmbh | Fijacion para empu\adura de transporte. |
US5253755A (en) * | 1991-03-20 | 1993-10-19 | Fluoroware, Inc. | Cushioned cover for disk container |
US5469963A (en) * | 1992-04-08 | 1995-11-28 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved liner |
US5555981A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-17 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
US5351836A (en) * | 1992-07-08 | 1994-10-04 | Daifuku Co., Ltd. | Container for plate-like objects |
US5445271A (en) * | 1992-11-17 | 1995-08-29 | Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho | Resin-made basket for thin sheets |
CA2097138A1 (en) * | 1993-05-27 | 1994-11-28 | Gerald Brodrecht | Bale bagging apparatus |
US5441344A (en) * | 1993-10-22 | 1995-08-15 | Cook, Iii; Walter R. | Temperature measurement and display of a cooking surface |
US5570987A (en) * | 1993-12-14 | 1996-11-05 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Semiconductor wafer transport container |
US5472086A (en) * | 1994-03-11 | 1995-12-05 | Holliday; James E. | Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder |
JP3331746B2 (ja) * | 1994-05-17 | 2002-10-07 | 神鋼電機株式会社 | 搬送システム |
US5482161A (en) * | 1994-05-24 | 1996-01-09 | Fluoroware, Inc. | Mechanical interface wafer container |
US5575394A (en) * | 1994-07-15 | 1996-11-19 | Fluoroware, Inc. | Wafer shipper and package |
US5452795A (en) * | 1994-11-07 | 1995-09-26 | Gallagher; Gary M. | Actuated rotary retainer for silicone wafer box |
US5713711A (en) * | 1995-01-17 | 1998-02-03 | Bye/Oasis | Multiple interface door for wafer storage and handling container |
EP0744765A1 (de) * | 1995-05-22 | 1996-11-27 | Symbios Logic Inc. | Vorrichtung zum Speichern und Transportieren von Halbleiterscheiben |
DE19535178C2 (de) * | 1995-09-22 | 2001-07-19 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zum Ver- und Entriegeln einer Tür eines Behälters |
USD378873S (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side |
US5944194A (en) * | 1995-10-13 | 1999-08-31 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side |
US5806574A (en) * | 1995-12-01 | 1998-09-15 | Shinko Electric Co., Ltd. | Portable closed container |
US5711427A (en) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with door |
US5788082A (en) * | 1996-07-12 | 1998-08-04 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US5915562A (en) * | 1996-07-12 | 1999-06-29 | Fluoroware, Inc. | Transport module with latching door |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6736268B2 (en) * | 1997-07-11 | 2004-05-18 | Entegris, Inc. | Transport module |
JP3838786B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2006-10-25 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法 |
TWI237305B (en) * | 1998-02-04 | 2005-08-01 | Nikon Corp | Exposure apparatus and positioning apparatus of substrate receiving cassette |
US6428729B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-08-06 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US6267245B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
US6082540A (en) * | 1999-01-06 | 2000-07-04 | Fluoroware, Inc. | Cushion system for wafer carriers |
US6389032B1 (en) * | 1999-02-11 | 2002-05-14 | International Business Machines Corporation | Internet voice transmission |
JP3916342B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP3556519B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 |
TW511649U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer retainer |
-
1997
- 1997-07-11 US US08/891,644 patent/US6010008A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-15 KR KR10-1998-0022242A patent/KR100507952B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-06-22 NL NL1009466A patent/NL1009466C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1998-07-03 IT IT1998TO000585A patent/IT1304687B1/it active
- 1998-07-06 SG SG1998001595A patent/SG72840A1/en unknown
- 1998-07-09 DE DE19830640A patent/DE19830640A1/de not_active Withdrawn
- 1998-07-10 FR FR9808899A patent/FR2768135B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-10 CN CNB2004100040611A patent/CN1285492C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-10 CN CNB021506906A patent/CN1308194C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-10 GB GB9815090A patent/GB2327298B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-10 JP JP19603598A patent/JP4206149B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-10 CN CN98115700A patent/CN1107005C/zh not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-19 NL NL1011828A patent/NL1011828C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-07-15 JP JP2005207380A patent/JP2005320071A/ja active Pending
- 2005-10-11 JP JP2005296445A patent/JP4324585B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2005-10-11 JP JP2005296446A patent/JP4324586B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-05-12 US US12/119,240 patent/US20080302700A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1434256A3 (de) * | 2002-12-27 | 2007-03-21 | Miraial Co., Ltd. | Behälter für dünne Scheiben |
DE102016113925A1 (de) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Infineon Technologies Ag | Waferbox, Wafer-Stapelhilfe, Waferträger, Wafer-Transportsystem, Verfahren zum Beladen einer Waferbox mit Wafern und Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox |
US10546767B2 (en) | 2016-07-28 | 2020-01-28 | Infineon Technologies Ag | Wafer box, wafer stacking aid, wafer carrier, wafer transport system, method for loading a wafer box with wafers and method for removing wafers from a wafer box |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2327298A (en) | 1999-01-20 |
CN1515475A (zh) | 2004-07-28 |
JP4206149B2 (ja) | 2009-01-07 |
GB9815090D0 (en) | 1998-09-09 |
IT1304687B1 (it) | 2001-03-28 |
CN1541913A (zh) | 2004-11-03 |
JPH1191864A (ja) | 1999-04-06 |
KR100507952B1 (ko) | 2005-11-25 |
US20080302700A1 (en) | 2008-12-11 |
NL1011828A1 (nl) | 1999-05-31 |
US6010008A (en) | 2000-01-04 |
ITTO980585A1 (it) | 2000-01-03 |
SG72840A1 (en) | 2000-05-23 |
NL1011828C2 (nl) | 1999-11-04 |
ITTO980585A0 (it) | 1998-07-03 |
FR2768135B1 (fr) | 2005-08-05 |
CN1107005C (zh) | 2003-04-30 |
CN1285492C (zh) | 2006-11-22 |
FR2768135A1 (fr) | 1999-03-12 |
CN1205297A (zh) | 1999-01-20 |
JP4324585B2 (ja) | 2009-09-02 |
JP4324586B2 (ja) | 2009-09-02 |
KR19990013418A (ko) | 1999-02-25 |
GB2327298B (en) | 2002-12-11 |
JP2006100837A (ja) | 2006-04-13 |
NL1009466C2 (nl) | 1999-04-29 |
JP2006080546A (ja) | 2006-03-23 |
JP2005320071A (ja) | 2005-11-17 |
CN1308194C (zh) | 2007-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ENTEGRIS, INC., CHASKA, MINN., US |
|
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021680000 Ipc: H01L0021673000 Effective date: 20110728 |
|
R120 | Application withdrawn or ip right abandoned |