DE19830639A1 - Waferträger - Google Patents
WaferträgerInfo
- Publication number
- DE19830639A1 DE19830639A1 DE19830639A DE19830639A DE19830639A1 DE 19830639 A1 DE19830639 A1 DE 19830639A1 DE 19830639 A DE19830639 A DE 19830639A DE 19830639 A DE19830639 A DE 19830639A DE 19830639 A1 DE19830639 A1 DE 19830639A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- wafer carrier
- carrier according
- cover
- wafer
- bolt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Waferträger nach dem Oberbegriff des Anspruchs
1.
Verschiedene Arten von Waferträgern zur Aufnahme und zum Transport von
Wafern sind bekannt, so beispielsweise Behälter mit vertikal angeordneten
Schlitzen zur Aufnahme der Wafer und einem auf der Oberseite aufschnappbaren,
gegebenenfalls klappenartigen Deckel aus flexiblem Plastikmaterial Hierbei sind
die Deckel gewöhnlich innenseitig mit einem passiv wirkenden Kissen versehen,
das mit den Wafern beim Schließen des Behältern in Eingriff gebracht wird.
In der Halbleiterindustrie geht man zu immer größeren Waferdurchmessern
über, die inzwischen 300 mm und mehr erreichen können, wobei es wünschenswert
ist, daß die Wafer ausschließlich horizontal in diesen positioniert werden. Die
größeren Durchmesser sind in bezug auf passiv wirkende Kissen in der Herstellung
und im Gebrauch problematisch.
Auch die Deckel allgemein in der bisherigen Ausführung sind wegen der
größeren Waferdurchmesser und der damit verbundenen großen
Zugangsöffnungen der Behälter problematisch.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Waferträger zu schaffen, der sich für
größere Waferdurchmesser eignet.
Diese Aufgabe wird entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Anspruchs
1 gelöst.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden
Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.
Hierdurch läßt sich ein Waferträger schaffen, der einen Deckel mit einer
einfachen Verriegelungseinrichtung aufweist, die keine metallischen Teile benötigt,
mit wenigen Bauteilen auskommt und effektiv und verläßlich ist.
Auch können Waferhalterungen im Deckel vorgesehen sein, die sowohl
passiv als auch aktiv sein können, wobei sie im letzteren Fall mit Betätigung der
Verriegelungseinrichtung ebenfalls betätigt, d. h. mit den Wafern in Eingriff gebracht
werden, wobei dies gegebenenfalls in geeigneter Abfolge geschieht.
Ein Sichern des Verriegelungszustands des Deckels kann ebenfalls
vorgesehen sein.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen
dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt perspektivisch eine Ausführungsform eines Waferträgers.
Fig. 2 zeigt perspektivisch eine weitere Ausführungsform eines Deckel für
den Waferträgers von Fig. 1.
Fig. 3 zeigt den Deckel von Fig. 1 auseinandergezogen perspektivisch.
Fig. 4a und 5a zeigen unterschiedliche Stellungen einer Verriegelung des
Deckels von Fig. 1 bzw. 2.
Fig. 4b und 5b zeigen Schnitte entsprechend den Linien 18B-18B bzw. 19B-19B der Fig. 4a bzw. 5a.
Fig. 6 zeigt auseinandergezogen Verriegelungselemente.
Fig. 7 zeigt eine Ansicht entsprechend Fig. 4b bzw. 5b mit einer anderen
Riegelposition.
Fig. 8 zeigt den Deckel von Fig. 1 bzw. 2 von der Innenseite mit einer
Ausführungsform einer Waferhalterung.
Fig. 9 zeigt einen aufgeschnittenen Deckelausschnitt.
Fig. 10 bis 12 zeigen eine Ausführungsform einer Anlenkung einer
Waferhalterung.
Fig. 13 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Waferhalterung.
Fig. 14 und 15 zeigen einen Teil einer Betätigungseinrichtung für die
Waferhalterung von Fig. 13.
Fig. 16 zeigt einen Teil der Waferhalterung von Fig. 13.
Fig. 17 zeigt die Innenseite des Deckels für die Waferhalterung von Fig. 13.
Bei der in den Fig. 1 bis 7 dargestellten Ausführungsform umfaßt der
Waferträger einen Behälter 222 mit einem Deckel 224. Der Behälter 222 besitzt
eine offene Frontseite 240, während die anderen Seiten 242, 244, 246, 248 und
250 geschlossen sind. Die Bodenseite 250 umfaßt einen Anschlußstück 252 zum
Verbinden mit einer Maschinenausrüstung. Der Behälter 222 kann eine Vielzahl von
Wafern W axial ausgerichtet in im wesentlichen horizontalen Ebenen angeordnet
aufnehmen und besitzt frontseitig einen allgemein rechteckigen Aufnahmerahmen
260 mit zwei Paaren von gegenüberliegenden Rahmenteilen, einem Paar von
vertikalen Rahmenteilen 264 und einem Paar von horizontalen Rahmenteilen 268.
Die horizontalen Rahmenteile 268 besitzen jeweils zwei Riegelaufnahmen 272, 274
mit einem Schlitz 275.
Der Deckel 224 umfaßt ein Paar von Außenwänden, nämlich eine linke und
eine rechte Außenwand 285 und 286. Der Deckel 224 besitzt ferner einen
Deckelrandabschnitt 294, der einen Außenrand umfaßt, der einen Deckelsitz 295
bildet, der mit dem Aufnahmerahmen 260 in Eingriff bringbar ist. Die Außenwände
285, 286 haben Öffnungen 296, die Teil einer Verriegelungsanzeige 297 bilden. Der
Deckelrandabschnitt 294 ist mit vier Schlitzen 299 entsprechend den
Riegelaufnahmen 272, 274 versehen. Jede Außenwand 285, 286 ist hierbei mit
einem Schlüsselloch 278 versehen.
Gemäß Fig. 2 besitzt der dort dargestellte Deckel 224 zusätzlich zu den zwei
Schlüssellöchern 278 zwei manuell betätigbare Handgriffe 302. Hierbei ist in Fig. 2
eine linke Außenwand 304 des Deckels 224 mit dem dortigen Handgriff 302 in
vertikaler Position und damit mit einem sich durch einen Schlitz 299
herauserstreckenden Riegel 306 (der gegenüberliegende ist nicht sichtbar) und eine
rechte Außenwand 307 mit dem dortigen Handgriff 302 in horizontaler Position
ensprechend einem zurückgezogenen Riegel 306 dargestellt.
Zu jedem Schlüsselloch 278 (und Handgriff 302) gehört ein
Verriegelungsmechanismus 300, der eine über einen in das Schlüsselloch 278
eingesteckten Schlüssel oder über den Handgriff 302 drehbare Steuerscheibe 310
und zwei Sätze 311 von hiervon betätigten Teilen umfaßt. Die Steuerscheibe 310
besitzt ein Paar von ersten Steuerkurven 314 und ein weiteres Paar von zweiten
Steuerkurven 315. Die Sätze 311 umfassen jeweils eine Riegel- und eine
Hubeinrichtung, die aus einem oder mehreren Teilen gebildet sein können und hier
aus einem Riegel 318 und einer Hubschiene 319 bestehen.
Jeder Riegel 318 umfaßt hierbei einen allgemein rechteckigen, ebenen
Abschnitt 359 und zwei Enden 361, 362, von denen letzteres den
Verriegelungsabschnitt 306 bildet. Das zur Steuerscheibe 310 benachbarte Ende
361 trägt einen Nocken 366. Außerdem sind an der der Hubschiene 319
zugewandten Seite eine Rampe 368 und Führungsrippen 370 zwischen den beiden
Enden 361, 362 vorgesehen.
Jeder Hubschiene 319 besitzt ein Paar von dem Riegel 318 zugewandten
Führungsrippen 374 zum Eingriff mit den Führungsrippen 370 zum Verhindern einer
seitlichen Bewegung von Hubschiene 319 und Riegel 318 gegeneinander. Die
Hubschiene 319 besitzt an einem Ende 380 benachbart zum Ende 361 des Riegels 318
einen Nocken 382 und am gegenüberliegenden Ende 390 eine mit der Rampe
368 beim Verriegeln zusammenwirkende Rampe 394.
Die Funktionsweise des Mechanismus 300 ist aus den Fig. 4a, 4b, 5a, 5b
und 7 ersichtlich. Wenn der Deckel 224 vom Behälter 222 entfernt wird, werden die
Verriegelungsabschnitte 306 in den Innenraum 404 des Deckels 224
zurückgezogen, vgl. Fig. 4a, 4b. Fig. 4a und 5a entsprechen einer Frontansicht der
rechten Seite des Deckels 224 mit entfernter rechter Wand 286. Eine Drehung der
Steuerscheibe 310 im Uhrzeigersinn wird unter Verwendung eines in das
Schlüsselloch 278 eingesetzten Schlüssels oder durch Drehung des Handgriffs 302
bewirkt. Die Steuerkurven 314, 315, die vom Mittelpunkt der Steuerscheibe 310
unterschiedlichen radialen Abstand haben, sich aber über den gleichen
Winkelbereich erstrecken, sind bezüglich eines ersten Bogens 411 von etwa 22,50°
der Drehung radial im wesentlichen gleich zueinander beabstandet. Während dieser
ersten Teildrehung bewegt sich jeder Satz 311 von Riegel 318 und Hubschiene 319
zusammen von der in Fig. 4b dargestellten Position zu derjenigen von Fig. 7.
Während der weiteren Drehung über den nächsten Bogen 412 von 22,50° der
Steuerscheibe 310 bleibt der Riegel 318 relativ mit der Steuerkurve 314 fixiert, die
in diesem Bereich im wesentlichen einen festen radialen Abstand vom Mittelpunkt
der Steuerscheibe 310 besitzt. Während der Drehung über den Bogen 411 wird der
Riegel 318 in bezug auf den Deckel 224 in Richtung des Pfeils 414 entsprechend
der y-Koordinate des Koordinatensystems 425 von Fig. 5b verschoben. Während
der Drehung über den Bogen 412 wird der Hubarm 319 von der in Fig. 7
dargestellten Position und der Verriegelungsabschnitt 306 des Riegels 318 in einer
zweiten Richtung gemäß Pfeil 415 entsprechend der z-Achse des
Koordinatensystems 425 in die in Fig. 5b gestrichelte Position bewegt. Wenn dies
geschieht, wird der Deckel 224 in bezug auf den Behälter 222 einwärts gezogen,
um so eine sichere Abdichtung zwischen dem Aufnahmerahmen 260 und dem
Deckelrandabschnitt 294 über einen Elastomerring 420 zu erhalten.
Gemäß Fig. 5a ist eine Anzeigeöffnung 430, die Teil der
Verriegelungsanzeige 297 ist, links der Achse 434 der Steuerscheibe 310
positioniert. Dies entspricht der Position der Anzeigeöffnung 296 in der rechten
Frontwand 286 von Fig. 3. Wenn daher die Steuerscheibe 310 vollständig im
Uhrzeigersinn gedreht ist und sich die Verriegelungsabschnitte 306 in einer
vollständig ausgeschobenen und auswärts gedrückten Position befinden, vgl. Fig.
21, sind die Anzeigeöffnungen 430 und 296 miteinander ausgerichtet und liefern
eine visuelle Anzeige für den vollständig verriegelten Zustand des Deckels 224.
Die Steuerscheibe 310 kann eine zusätzliche fünfte Steuerkurve 440
aufweisen, die zur Betätigung einer Waferhalterung 470 dient.
In Fig. 8 ist die Innenwand 460 des Deckel 224 dargestellt, wobei auf einer
Fläche 462 hiervon ein Paar von Waferhalterungen 470 angeordnet sind. Letztere
können so konzipiert sein, daß sie nur auf dem Deckel 224 befestigt sind und passiv
wirken (zumal der Deckel 224 durch dem Mechanismus 300 in Richtung auf die
Wafer W bewegt wird), oder daß sie einwärts in Eingriff mit dem Wafern W
schwenkbar sind und somit aktiv wirken. Ein Mechanismus für die letztere
Ausführungsform ist in den Fig. 8 bis 12 dargestellt.
Gemäß Fig. 9 steht mit der Steuerkurve 440 ein Nocken 474 in Eingriff, der
Teil einer Gleitschiene 476 ist, die über Führungsstücke 482 mit Führungen 479 im
Deckel 224 in Eingriff steht. Die Gleitschiene 476 umfaßt endseitig Führungsschlitze
486, die Führungsstifte 490 aufnehmen, die an einem Kolben 494 befestigt sind, der
sich durch eine Öffnung 500 in der Innenwand 460 erstreckt und mit einer Buchse
504 in Eingriff steht sowie mit einem O-Ring 506 abgedichtet ist, vgl. Fig. 8. Die
Gleitschienen 476 werden ferner durch die rechten und linken Außenwände des
Deckels 224 gehalten.
Wenn die Steuerscheibe 319 aus der in Fig. 9 dargestellten Position im
Uhrzeigersinn gedreht wird, wird die Gleitschiene 476 nach links in x-Richtung
bewegt, wodurch der Führungsstift 490 im Führungsschlitz 486 in Richtung des
Pfeils 509 bewegt wird. Dies entspricht einer Bewegung des Kolbens 494 zum
Inneren des Behälters 222. Dementsprechend werden die Waferhalterungen 470 in
Richtung auf die Wafer W bewegt und stehen mit diesen in Eingriff, wenn der
Deckel 224 am Behälter 222 verriegelt ist.
In den Fig. 13 bis 16 ist eine weitere Ausführungsform einer aktiven
Waferhalterung 112 dargestellt, die ebenso wie die vorhergehende
Ausführungsform paarweise verwendet werden kann. Ersichtlich umfaßt jede
Waferhalterung 112 einen Waferkanteneingriffsabschnitt 170 und Kniehebel 113,
die einen Verbindungsschlitz 174 und eine Schwenkfläche 176 aufweisen. Der
Waferkanteneingriffsabschnitt 170 besteht geeigneterweise aus Hytrel.
Gemäß Fig. 14 gehört zur Waferhalterung 112 ein Betätigungsglied 120 mit
einem Nocken 196 und Angeln 195. Der Nocken 196 steht mit der entsprechenden
Steuerkurve 440 der Steuerscheibe 310 in Eingriff.
Wie insbesondere aus Fig. 17 ersichtlich, besitzt die Rückwand 96 des
Deckels 224 vier Öffnungen 186, die entsprechend den Ecken eines Rechtecks
angeordnet sind. Die Rückwand 96 besitzt vier hiermit einstückig ausgebildete, und
an einer jeweiligen Öffnung 196 angeordnete, zylindrische Stifte 190, die mit den
Kniehebeln 113 in Schnappeingriff stehen, so daß sich der Kniehebel 113 um den
zugehörigen Stift 190 drehen kann. Der Schlitz 174 des Kniehebels 113 steht mit
dem Betätigungsglied 120 über einen nicht dargestellten Stift in der Angel 195 in
Eingriff. Der Nocken 196 des Betätigungsglieds 120 steht mit der Steuerkurve 440
und ferner mit einer zugehörigen Vertiefung 200 in der Rückwand 96 in Eingriff. Die
Vertiefungen 200 sind in Vorsprüngen 202, die sich von der Rückwand 96 in
Richtung zur Frontwand 86 erstrecken, angeordnet. Ferner ist auf der Rückwand 96
eine Vielzahl von Stützrippen 210 vorgesehen, auf denen die Steuerscheibe 310
aufliegt. Die Stützrippen 210 können endseitig Nasen zum Halten der
Steuerscheibe 310 an Ort und Stelle besitzen. - Die Ausführungsform gemäß Fig.
17 verwendet schlitzförmige Öffnungen 186, zu denen die Stifte 190 mittig
positioniert sind. Stattdessen kann man auch im wesentlichen quadratische
Öffnungen verwenden, wobei die Stifte 190 seitlich von den Öffnungen 186
angeordnet sind.
Die Steuerkurve 440 der Steuerscheibe 310 kann derart gestaltet sein, daß
die Waferhalterungen 112, 470 erst in dem Moment ausgefahren werden, wenn sich
die Riegel 318 in Verriegelungsposition befinden. Beim Lösen des Deckels 224 von
Behälter 222 werden dann auch zunächst durch entsprechende Drehung der
Steuerscheibe 310 die Waferhalterungen 112, 470 zurückgezogen, um danach die
Riegel 318 in ihre Entriegelungsposition zurückzuführen.
Die einzelnen Teile des Mechanismus 300 können geeigneterweise aus
kohlenstoffaserverstärktem Polycarbonat hergestellt werden, um eine statische
Elektrizität ableitende Ausführung zu erhalten. Front- und Rückwand des Deckels
224 können aus Polycarbonat hergestellt sein.
Zwecks Sicherung des verriegelten Zustands der Riegel 318 kann
wenigstens eine der entsprechenden Steuerkurven 314, 315 mit einer einwärts
ragenden Rastnase versehen sein, benachbart zu der eine entsprechende
Ausnehmung in der Steuerscheibe 310 vorgesehen ist, damit die Rastnase beim
Überlaufen durch den Nocken 366, 382 elastisch nachgebend weggedrückt wird.
Claims (18)
1. Waferträger mit einem Behälter (222) zur Aufnahme von Wafern (W), der
eine durch einen Deckel (224) verschließbare Zutrittsöffnung aufweist, dadurch
gekennzeichnet, daß der Behälter (222) einen mit wenigstens einer
Verriegelungsöffnung (272, 274) versehenen Aufnahmerahmen (260) für den
Deckel (224) aufweist, wobei der Deckel (224) in seinem Innenraum eine von außen
drehbare Steuerscheibe (310) mit wenigstens zwei Steuerkurven (314, 315) trägt,
von denen eine mit einem Riegel (318) zum Verschieben von diesem in bezug auf
die wenigstens eine Verriegelungsöffnung (272, 274) und die andere mit einem
Hubelement (319) zum Verschieben von diesem in bezug auf den Riegel (318) zum
Bewegen des in Verriegelungsstellung befindlichen Riegels (318) senkrecht zu
seiner Ausschubrichtung gekoppelt ist.
2. Waferträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Riegel
(318) und das Hubelement (319) über einen Nocken (366, 382) mit der zugehörigen
Steuerkurve (314, 315) in Eingriff stehen.
3. Waferträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der
Riegel (318) und/oder das Hubelement (319) mit einer Rampe (368, 394) versehen
sind, die mit einer Rampeneingriffsfläche (394, 368) zusammenwirkt.
4. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das Hubelement (319) eine parallel zum Riegel (318) verlaufende Hubschiene
ist.
5. Waferträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Riegel
(318) und die Hubschiene (319) über Führungsrippen (370, 374) in bezug
zueinander geführt sind.
6. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß der Verlauf der Steuerkurven (314, 315) derart ist, daß der Riegel (318) zuerst
ausgeschoben und dann senkrecht zu seiner Ausschubrichtung bewegt wird.
7. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der Deckel (224) und/oder der Behälter (222) um die Zutrittsöffnung eine
umlaufende Dichtung (420) aufweist.
8. Waferträger nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der Deckel (224) an der dem Behälter (222) zugewandten Seite wenigstens
eine Waferhalterung (112, 470) trägt.
9. Waferträger mit einem Behälter (222) zur Aufnahme von Wafern (W), der
eine durch einen Deckel (224) verschließbare Zutrittsöffnung aufweist,
insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der
Deckel (224) an der dem Behälter (222) zugewandten Seite wenigstens eine
Waferhalterung (112, 470) aufweist, die über eine im Innenraum des Deckels (224)
von außen drehbare Steuerscheibe (310) in bezug auf das Innere des Behälters
(222) verstellbar ist.
10. Waferträger nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
Steuerscheibe (310) eine Steuerkurve (440) aufweist, die einen Nocken (196, 474)
aufnimmt, der mit der Waferhalterung gekoppelt ist.
11. Waferträger nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
Steuerscheibe (310) wenigstens eine Steuerkurve (314, 315) zum Betätigen eines
Riegels (318) trägt.
12. Waferträger nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Steuerkurve (310) mit einer im Deckel (224) geführten
Gleitschiene (476) gekoppelt ist, die endseitig Stellelemente (486, 490) trägt, die
über vertikal zur Innenwand des Deckels (224) geführte Verbindungselemente (494)
mit der Waferhalterung (470) verbunden sind.
13. Waferträger nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das
Verbindungselement (494) ein Kolben ist, der in einer Buchse (504) geführt ist.
14. Waferträger nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stellelemente (486, 490) einen Führungsschlitz (486) umfassen, der einen darin
geführten, mit dem Verbindungselement (494) verbundenen Stift (490) aufnimmt.
15. Waferträger nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Steuerkurve (310) mit einem im Deckel (224)
verschiebbaren Betätigungsglied (120) gekoppelt ist, die mit die Waferhalterung
(112) tragenden und bezüglich des Deckels (224) verschwenkbaren Kniehebeln
(113) gelenkig verbunden ist.
16. Waferträger nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kniehebel (113) über Stifte oder Stege (190) an der Innenwand des Deckels (224)
im Bereich von hierzu benachbarten Öffnungen (186) schwenkbar sind.
17. Waferträger nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß
das Betätigungsglied (120) den Nocken (196) trägt, der bis in eine sich in
Verschieberichtung des Betätigungsglieds (120) erstreckende Führung (200, 202)
im Deckel (224) ragt.
18. Waferträger nach einem der Ansprüche 9 bis 17, dadurch
gekennzeichnet, daß die Waferhalterungen (112, 470) durch die Steuerscheibe
(310) dann betätigbar sind, wenn die Riegel (318) sich bereits im wesentlichen in
Verriegelungsposition befinden.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/891,645 US5915562A (en) | 1996-07-12 | 1997-07-11 | Transport module with latching door |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19830639A1 true DE19830639A1 (de) | 1999-01-14 |
Family
ID=25398584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19830639A Ceased DE19830639A1 (de) | 1997-07-11 | 1998-07-09 | Waferträger |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5915562A (de) |
JP (1) | JP4081183B2 (de) |
KR (1) | KR100546482B1 (de) |
CN (1) | CN1161262C (de) |
DE (1) | DE19830639A1 (de) |
FR (1) | FR2768133B1 (de) |
GB (1) | GB2327235B (de) |
IT (1) | IT1303947B1 (de) |
NL (1) | NL1009444C2 (de) |
SG (1) | SG65764A1 (de) |
Families Citing this family (353)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997013710A1 (en) | 1995-10-13 | 1997-04-17 | Empak, Inc. | 300mm MICROENVIRONMENT POD WITH DOOR ON SIDE |
US6902683B1 (en) * | 1996-03-01 | 2005-06-07 | Hitachi, Ltd. | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
US6010008A (en) * | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
DE69836425T2 (de) * | 1998-04-06 | 2007-09-27 | Dainichi Shoji K.K. | Behälter |
US6398032B2 (en) * | 1998-05-05 | 2002-06-04 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF pod including independently supported wafer cassette |
US6871741B2 (en) * | 1998-05-28 | 2005-03-29 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
US8083272B1 (en) * | 1998-06-29 | 2011-12-27 | Industrial Technology Research Institute | Mechanically actuated air tight device for wafer carrier |
JP3370279B2 (ja) * | 1998-07-07 | 2003-01-27 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
US6267245B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
US6082540A (en) * | 1999-01-06 | 2000-07-04 | Fluoroware, Inc. | Cushion system for wafer carriers |
US6042324A (en) * | 1999-03-26 | 2000-03-28 | Asm America, Inc. | Multi-stage single-drive FOUP door system |
CN1169696C (zh) * | 1999-07-08 | 2004-10-06 | 恩特格里斯公司 | 具有闭锁门的输送组件 |
US6945405B1 (en) | 1999-07-08 | 2005-09-20 | Entegris, Inc. | Transport module with latching door |
JP3559213B2 (ja) | 2000-03-03 | 2004-08-25 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | ロードポート及びそれを用いた生産方式 |
US6652212B2 (en) | 2000-05-02 | 2003-11-25 | Ckd Corporation | Cylinder, load port using it, and production system |
TW433258U (en) | 2000-06-23 | 2001-05-01 | Ind Tech Res Inst | Improved door body structure for a pod |
DE10045202A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-04-11 | Infineon Technologies Ag | Kassette für flache Werkstücke |
US6632068B2 (en) * | 2000-09-27 | 2003-10-14 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
TW465801U (en) * | 2000-10-05 | 2001-11-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Wafer carrying container with status indicator |
CN1486388A (zh) * | 2000-12-13 | 2004-03-31 | 恩特格里斯开曼有限公司 | 横向浮动的卡锁锁芯组件 |
US6457598B1 (en) | 2001-03-20 | 2002-10-01 | Prosys Technology Integration, Inc. | Module cover assembly with door latch transmission mechanism for wafer transport module |
EP1373099A4 (de) * | 2001-04-01 | 2008-05-28 | Entegris Inc | Einführvorrichtung für dünne wafer |
US6923325B2 (en) | 2001-07-12 | 2005-08-02 | Entegris, Inc. | Horizontal cassette |
EP1411006B1 (de) * | 2001-07-23 | 2011-07-20 | Miraial Co., Ltd. | Abdeckkörper für einen ein flächengebilde stützenden behälter und ein flächengebilde stützender behälter |
EP1458634A1 (de) * | 2001-11-27 | 2004-09-22 | Entegris, Inc. | Wafer-träger mit frontöffnung und erdleitung |
US7121414B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-10-17 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor cassette reducer |
CN100429133C (zh) * | 2002-01-15 | 2008-10-29 | 诚实公司 | 晶片运载器上的门和带有沙漏型槽的闭锁装置 |
US6955382B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-10-18 | Entegris, Inc. | Wafer carrier door and latching mechanism with c-shaped cam follower |
US6749067B2 (en) | 2002-01-16 | 2004-06-15 | Entegris, Inc. | Wafer carrier door with form fitting mechanism cover |
US6644477B2 (en) * | 2002-02-26 | 2003-11-11 | Entegris, Inc. | Wafer container cushion system |
US7175026B2 (en) | 2002-05-03 | 2007-02-13 | Maxtor Corporation | Memory disk shipping container with improved contaminant control |
US6595075B1 (en) * | 2002-05-06 | 2003-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and apparatus for testing cassette pod door |
DE10238165B3 (de) * | 2002-08-15 | 2004-03-25 | Hans-Heinz Helge | Langgestrecktes Rolladenprofil aus Kunststoff oder Metall für Schwimmbadabdeckungen |
DE10240771B3 (de) * | 2002-08-30 | 2004-03-11 | Infineon Technologies Ag | Behälter für scheibenförmige Objekte |
TW534165U (en) * | 2002-09-04 | 2003-05-21 | Ind Tech Res Inst | Latch locking mechanism used in doors of wafer boxes |
TW549564U (en) * | 2002-10-22 | 2003-08-21 | Power Geode Technology Co Ltd | Structure for manually opening wafer pot |
US7182203B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-02-27 | Entegris, Inc. | Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism |
US7344030B2 (en) * | 2003-11-07 | 2008-03-18 | Entegris, Inc. | Wafer carrier with apertured door for cleaning |
US7325693B2 (en) * | 2003-11-16 | 2008-02-05 | Entegris, Inc. | Wafer container and door with cam latching mechanism |
US7100772B2 (en) * | 2003-11-16 | 2006-09-05 | Entegris, Inc. | Wafer container with door actuated wafer restraint |
CN1327978C (zh) * | 2003-12-05 | 2007-07-25 | 华联生物科技股份有限公司 | 组合式清洗架及其架本体 |
TWI276580B (en) * | 2003-12-18 | 2007-03-21 | Miraial Co Ltd | Lid unit for thin-plate supporting container |
US7077270B2 (en) | 2004-03-10 | 2006-07-18 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate storage container with seal and cover fixing means |
JP4573566B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2010-11-04 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器 |
FR2874744B1 (fr) * | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
US7720558B2 (en) | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
WO2006087894A1 (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 固定キャリア、固定キャリアの製造方法、固定キャリアの使用方法、及び基板収納容器 |
JP4647417B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2011-03-09 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の蓋体開閉方法 |
JP4841383B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2011-12-21 | 信越ポリマー株式会社 | 蓋体及び基板収納容器 |
JP4880646B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-02-22 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US7909166B2 (en) * | 2008-08-14 | 2011-03-22 | Gudeng Precision Industrial Co, Ltd | Front opening unified pod with latch structure |
US8276758B2 (en) * | 2008-08-14 | 2012-10-02 | Gudeng Precision Industrial Co, Ltd | Wafer container with at least one oval latch |
TWI358379B (en) * | 2008-08-14 | 2012-02-21 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container with at least one latch |
TWI341816B (en) * | 2008-08-14 | 2011-05-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container having the latch and inflatable seal element |
TWI400766B (zh) * | 2008-08-27 | 2013-07-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 具一體成形晶圓限制件模組之前開式晶圓盒 |
TW201010916A (en) * | 2008-09-12 | 2010-03-16 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Wafer container with roller |
TWI373295B (en) * | 2008-10-29 | 2012-09-21 | Asustek Comp Inc | Electronic-device casing and electrical apparatus |
TWI485796B (zh) * | 2008-11-21 | 2015-05-21 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 容置薄板之容器 |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
TWI365030B (en) * | 2009-06-25 | 2012-05-21 | Wistron Corp | Covering mechanism for covering an opening of a housing |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
TWI394695B (zh) | 2010-04-29 | 2013-05-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 一種具有橢圓門閂結構之前開式晶圓盒 |
TW201138002A (en) | 2010-04-29 | 2011-11-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container with oval latch |
TW201200699A (en) * | 2010-06-17 | 2012-01-01 | Univ Nat Taiwan | Latching mechanism for airtight container |
KR101264285B1 (ko) | 2011-04-07 | 2013-05-22 | 주식회사 삼에스코리아 | 웨이퍼 캐리어 덮개 잠금 장치 |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
TW201251567A (en) * | 2011-06-15 | 2012-12-16 | Wistron Corp | Cover module |
KR101824538B1 (ko) * | 2011-07-07 | 2018-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 수납용 카세트 |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
KR101437351B1 (ko) * | 2012-09-27 | 2014-11-03 | 주식회사 삼에스코리아 | 박판수납용기용 도어 |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
KR20140092548A (ko) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보관 장치 |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
JP6329252B2 (ja) | 2013-04-26 | 2018-05-23 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウエハ容器、ウエハ容器のドアラッチ機構及びドアラッチ機構を組み立てる方法 |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
JP6375186B2 (ja) | 2014-09-05 | 2018-08-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置 |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
JP6584654B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2019-10-02 | インテグリス・インコーポレーテッド | 改善された基板保持体およびドアラッチアシスト機構を備えた基板容器 |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
JP6591297B2 (ja) * | 2016-01-20 | 2019-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
KR102233092B1 (ko) * | 2016-12-16 | 2021-03-29 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 2개의 캠 프로파일을 갖는 래칭 메커니즘을 갖는 기판 컨테이너 |
TWI671792B (zh) | 2016-12-19 | 2019-09-11 | 荷蘭商Asm知識產權私人控股有限公司 | 基板處理設備 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
USD876504S1 (en) | 2017-04-03 | 2020-02-25 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust flow control ring for semiconductor deposition apparatus |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
TWI791689B (zh) | 2017-11-27 | 2023-02-11 | 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 | 包括潔淨迷你環境之裝置 |
KR102597978B1 (ko) | 2017-11-27 | 2023-11-06 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치 |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
US11482412B2 (en) | 2018-01-19 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
CN116732497A (zh) | 2018-02-14 | 2023-09-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
US12025484B2 (en) | 2018-05-08 | 2024-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Thin film forming method |
TWI816783B (zh) | 2018-05-11 | 2023-10-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
TWI840362B (zh) | 2018-06-04 | 2024-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
KR20210024462A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체 |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
KR102686758B1 (ko) | 2018-06-29 | 2024-07-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN109289987B (zh) * | 2018-10-23 | 2024-04-30 | 上海交通大学医学院附属瑞金医院 | 一种药物碾磨机 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP7504584B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-06-24 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
JP7509548B2 (ja) | 2019-02-20 | 2024-07-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置 |
KR102638425B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-02-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치 |
TWI842826B (zh) | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
US11742198B2 (en) | 2019-03-08 | 2023-08-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structure including SiOCN layer and method of forming same |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141003A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TWI839544B (zh) | 2019-07-19 | 2024-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
CN112635282A (zh) | 2019-10-08 | 2021-04-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
DE102019130028B4 (de) * | 2019-11-07 | 2021-09-16 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Handhabung von Förderer-Handwagen |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP7527928B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-08-05 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
TW202125596A (zh) | 2019-12-17 | 2021-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構 |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
JP2021111783A (ja) | 2020-01-06 | 2021-08-02 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | チャネル付きリフトピン |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR102675856B1 (ko) | 2020-01-20 | 2024-06-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
US11781243B2 (en) | 2020-02-17 | 2023-10-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
CN113394086A (zh) | 2020-03-12 | 2021-09-14 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
US11898243B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming vanadium nitride-containing layer |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
TW202147543A (zh) | 2020-05-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體處理系統 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202146699A (zh) | 2020-05-15 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202200837A (zh) | 2020-05-22 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基材上形成薄膜之反應系統 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
TW202212623A (zh) | 2020-08-26 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統 |
TW202229601A (zh) | 2020-08-27 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
CN114293174A (zh) | 2020-10-07 | 2022-04-08 | Asm Ip私人控股有限公司 | 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备 |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
KR20220053482A (ko) | 2020-10-22 | 2022-04-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235649A (zh) | 2020-11-24 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充間隙之方法與相關之系統及裝置 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
TWI793703B (zh) * | 2021-06-04 | 2023-02-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 閉鎖裝置及具有閉鎖裝置之容器 |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
TWI835461B (zh) * | 2022-05-27 | 2024-03-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 門體鎖扣機構及應用其之半導體載具 |
TWI822366B (zh) * | 2022-09-28 | 2023-11-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 鎖附導正結構 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4534389A (en) * | 1984-03-29 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing |
US4674939A (en) * | 1984-07-30 | 1987-06-23 | Asyst Technologies | Sealed standard interface apparatus |
US4815912A (en) * | 1984-12-24 | 1989-03-28 | Asyst Technologies, Inc. | Box door actuated retainer |
US4739882A (en) * | 1986-02-13 | 1988-04-26 | Asyst Technologies | Container having disposable liners |
US4995430A (en) * | 1989-05-19 | 1991-02-26 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved latch mechanism |
DE4207341C1 (de) * | 1992-03-09 | 1993-07-15 | Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De | |
US5555981A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-17 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
US5482161A (en) * | 1994-05-24 | 1996-01-09 | Fluoroware, Inc. | Mechanical interface wafer container |
US5711427A (en) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with door |
-
1997
- 1997-07-11 US US08/891,645 patent/US5915562A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-17 SG SG1998001450A patent/SG65764A1/en unknown
- 1998-06-19 NL NL1009444A patent/NL1009444C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1998-06-23 KR KR1019980023585A patent/KR100546482B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-03 GB GB9814518A patent/GB2327235B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-03 IT IT1998TO000584A patent/IT1303947B1/it active
- 1998-07-09 DE DE19830639A patent/DE19830639A1/de not_active Ceased
- 1998-07-10 FR FR9808898A patent/FR2768133B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-10 CN CNB981156991A patent/CN1161262C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-13 JP JP19759498A patent/JP4081183B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1191865A (ja) | 1999-04-06 |
GB2327235B (en) | 2002-03-06 |
KR19990013439A (ko) | 1999-02-25 |
CN1205299A (zh) | 1999-01-20 |
IT1303947B1 (it) | 2001-03-01 |
FR2768133B1 (fr) | 2006-05-05 |
SG65764A1 (en) | 1999-06-22 |
GB9814518D0 (en) | 1998-09-02 |
US5915562A (en) | 1999-06-29 |
NL1009444C2 (nl) | 1999-04-27 |
ITTO980584A0 (it) | 1998-07-03 |
NL1009444A1 (nl) | 1999-01-12 |
KR100546482B1 (ko) | 2006-05-04 |
CN1161262C (zh) | 2004-08-11 |
FR2768133A1 (fr) | 1999-03-12 |
JP4081183B2 (ja) | 2008-04-23 |
GB2327235A (en) | 1999-01-20 |
ITTO980584A1 (it) | 2000-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19830639A1 (de) | Waferträger | |
DE19731183C2 (de) | Behälter für Halbleiterplättchen (Wafer) | |
DE69313482T2 (de) | Mehrstufiger stapelbarer Behälter | |
DE2933099C2 (de) | Betätigungsvorrichtung von Drehstangenverschlüssen | |
DE68911402T2 (de) | Flacher Kombinationsschnappring. | |
DE4340083A1 (de) | Schließvorrichtung für Koffer, insbesondere Dachkoffer für Kraftfahrzeuge | |
DE19830640A1 (de) | Waferträger | |
DE3934292C2 (de) | ||
DE112010000872B4 (de) | Container | |
EP1018473A1 (de) | Behälteranordnung | |
DE2816894A1 (de) | Kastenfoermiger foerderbehaelter eines elektrisch angetriebenen foerderwagens mit einem verriegelbaren deckel | |
DE10039305B4 (de) | Führungsmechanismus für eine Abdeckplatte eines Ablagefachs in einem Fahrzeug | |
EP0263430A2 (de) | Sonnendach | |
EP2873634A1 (de) | Rohrpostbüchse | |
DE68904864T2 (de) | Handbremsenhalterung fuer ein kraftfahrzeug. | |
EP0460277B1 (de) | Schubladenverriegelung | |
DE29917091U1 (de) | Griffhebelverschluß zur Montage in einem rechteckigen Durchbruch in einer dünnen Wand, wie Blechschranktür | |
DE9314627U1 (de) | Gehäuse für elektrische Geräte | |
EP3817894B1 (de) | Aufbewahrungseinrichtung | |
DE3149559C2 (de) | Etui zur Aufnahme einer Magnetbandkassette | |
DE69301130T2 (de) | Kasten, mit einer automatischen Türöffnungs- und Schliesseinrichtung, insbesondere für kollektiven Briefkasten | |
DE102019116721B4 (de) | Mobile Vorrichtung für einen Sicherungshalter, Sicherungshalter und elektrischer Schaltschrank | |
DE20101630U1 (de) | Transport- und/oder Lagerbehälter und dafür geeigneter Einbaurahmen | |
DE9205914U1 (de) | Koffer | |
DE29809737U1 (de) | Sanitätskoffer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ENTEGRIS, INC., CHASKA, MINN., US |
|
8131 | Rejection |