ITTO980585A1 - Modulo di trasporto - Google Patents

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David L Nyseth
Dennis J Krampotich
Todd M Ulschmid
Gregory W Bores
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Fluoroware Inc
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Description

DESCRIZIONE
del brevetto per invenzione industriale
SFONDO DELL'INVENZIONE
La presente invenzione si riferisce a moduli di trasporto per fette di semiconduttore e più particolarmente si riferisce ad un contenitore rinchiudibile per conservare e trasportare fette di semiconduttore.
Involucri rinchidubili, denominati generalmente moduli di trasporto, sono stati utilizzati nell'industria della lavorazione dei semiconduttori per vari anni per conservare e trasportare fette di semiconduttore fra fasi di lavorazione e/oppure tra un impianto e l'altro. Le fette di semiconduttore sono notoriamente vulnerabili a danni da contaminanti come particelle. Si-prendono misure straordinarie per eliminare i contaminanti in camere sterili ed altri ambienti in cui le fette di semiconduttore vengono conservate o lavorate per ottenerne circuiti.
Per fette con dimensioni fino a 200 mm o meno, sono stati utilizzati contenitori noti come involucri SMIF (meccanismo di interfaccia standardizzato) per assicurare un mini-ambiente sigillato pulito. Esempi di questi involucri sono descritti nei brevetti U.S.
4.532.970 e 4.534.389. Tali contenitori SMIF utilizzano tipicamente un involucro trasparente a forma di scatola con una intelaiatura o flangia inferiore per la porta che definisce un fondo aperto ed una porta bloccabile. I mezzi di bloccaggio dell'intelaiatura della porta sull'attrezzatura di lavorazione ed una porta sull'attrezzatura di lavorazione e la porta inferiore del contenitore SMIF che chiude il fondo aperto vengono simultaneamente abbassati dall'involucro in un ambiente di lavorazione chiuso in detta attrezzatura di lavorazione. Un supporto separato a barra a forma di H posto sulla superficie superiore all'interno della porta del contenitore SMIF e sul quale si trovano le fette, viene abbassato con la porta del contenitore per accedere a dette fette e trattarle. In tali contenitori, il peso delle fette graverà direttamente sulla porta durante la conservazione ed il trasporto.
L'industria di lavorazione dei semiconduttori procede verso l'utilizzazione di fette più grandi e più pesanti, specificamente fette di 300 miti. I moduli di trasporto per tali fette, secondo la tendenza degli standard industriali, utilizzeranno una porta di apertura frontale per l'inserimento e la rimozione delle fette anziché una porta di fondo che si abbassa dal modulo. La porta non supporterà il carico delle fette, che verrà invece supportato da una parte di contenitore che comprende un involucro in plastica trasparente (come policarbonato) ed altri elementi per supportare le fette, ottenuti da una materia plastica con bassa tendenza alla formazione di particelle (come un polietereterchetone). Tali parti di contenitore sono necessariamente formate da vari componenti assemblati tra di loro.
Nella manipolazione e lavorazione di fette di semiconduttore, un problema continuo è l'elettricità statica. Le scariche elettrostatiche possono danneggiare o rovinare le fette di semiconduttore. Quindi si devono prendere misure per minimizzare la generazione di potenziali che possono provocare scariche di elettricità statica. I supporti a barra a forma di H sono stati -prodotti con materiali convenzionali dissipatori dell'elettricità statica, come polietereterchetone (PEEK) caricato con carbone e policarbonato (PC).
Gli standard industriali sviluppati per tali moduli da 300 mm richiedono una interfaccia meccanica, quale un accoppiamento cinematico, sul fondo del modulo, per allineare ripetutamente e con precisione il modulo rispetto all'attrezzatura di lavorazione. Questo consente a mezzi di manipolazione robotizzati di impegnare la porta sul lato frontale del modulo, aprire la porta e, con la necessaria precisione, prelevare e rimuovere le specifiche fette disposte orizzontalmente. È fortemente critico il disporre delle fette posizionate ad una particolare altezza ed orientamento rispetto all'interfaccia meccanica, in modo che le fette non vengano spostate e danneggiate durante il prelievo e l'inserimento robotizzato di dette fette.
Per le irregolarità nello stampaggio di parti di plastica, il montaggio di tali parti di plastica porta a delle altre irregolarità, quali fessure aperte tra parti e la somma delle tolleranze di ciascuna singola parte conduce a variazioni indesiderabili nelle dimensioni critiche.
Le aperture frontali note dei moduli di trasporto da 300 mm utilizzano parti componenti costituite da più componenti tra l'interfaccia dell'attrezzatura ed i supporti delle fette. Questo può comportare difficoltà nella produzione di moduli con tolleranze accettabili tra i piani delle fette e l'interfaccia dell'attrezzatura. Inoltre, tali moduli hanno un percorso a massa dai ripiani delle fette all'interfaccia per l'attrezzatura attraverso vari componenti differenti, comprese vite metalliche.
Le fette da 300 miti sono decisamente di dimensione e peso maggiore di quelle da 200 mm; quindi, per il trasporto di serie di fette, si richiede un modulo strutturalmente più robusto. Tipicamente, con i contenitori SMIF da 200 mm, il modulo viene semplicemente trasportato manualmente afferrando i bordi inferiori alla giunzione tra la flangia della porta dell'involucro e la porta stessa. Sono state disposte maniglie sulla parte superiore della parte di involucro per contenitori ad apertura inferiore. Per trasportare i moduli più grandi, più pesanti e più ingombranti, per le fette da 300 mm, sono adatte maniglie laterali. Per certe applicazioni, lo spostamento del modulo da 300 mm può avvenire esclusivamente con mezzi robotizzati, per cui non si richiedono maniglie o altri mezzi per il trasporto manuale del contenitore. Quindi, si deve prevedere una maniglia per il sollevamento robotizzato e qualsiasi maniglia per il sollevamento manuale deve essere facilmente rimovibile.
Inoltre, per effetto dell'alta tendenza delle fette alla contaminazione da particelle, umidità o altri contaminanti, è ideale avere un numero minimo di potenziali percorsi di ingresso all'interno del modulo. Aperture o interruzioni nella plastica tra l'interno e l'esterno del contenitore, come per esempio per mezzi di fissaggio, o nella giunzione di parti componenti separate del modulo, devono essere evitate. Qualsiasi necessario passaggio di questo tipo deve essere adeguatamente sigillato.
Inoltre, l'uso in qualsiasi posizione del contenitore di elementi di fissaggio o altre parti metalliche è altamente indesiderabile nei moduli di trasporto o contenitori per fette di semiconduttore. Le parti metalliche generano particelle capaci di provocare grossi danni quando vengono sfregate o asportate. Il montaggio di un modulo con elementi di fissaggio provoca tale sfregamento e asportazione. Quindi, l'uso di moduli di trasporto che richiede elementi di fissaggio metallici o altre parti metalliche deve essere evitato.
SOMMARIO DELL'INVENZIONE
Un modulo di trasporto per fette di semiconduttore ad apertura frontale, ha una parte di contenitore con involucro trasparente ed una struttura di supporto centrale che comprende una interfaccia meccanica esposta al fondo del modulo e colonne integrali di supporto delle fette disposte verticalmente nella parte di contenitore per supportare le fette. Inoltre, le pareti laterali dell'involucro hanno parti incavate con elementi di impegno che cooperano con elementi di impegno sulle manopole rimovibili. Le manopole utilizzano elementi di fissaggio per il bloccaggio sul posto nelle cavità sulle pareti laterali del modulo di trasporto. L'attacco delle manopole alle pareti laterali viene effettuato senza aperture tra l'interno e l'esterno del modulo.
Una caratteristica ed un vantaggio dell'invenzione è che non si sommano le tolleranze tra le parti rispetto al livello dell'interfaccia meccanica ed ai livelli delle fette sui supporti delle fette. Quando vari componenti definiscono il livello dell'interfaccia meccanica e di livelli delle fette, ciascuna parte ha una tolleranza di fabbricazione separata e quando tali componenti vengono montati nel modulo le tolleranze si -sommano. Questo si traduce in un più elevato scarto di singole parti e/oppure un elevato livello di scarto di moduli montati. La presente invenzione utilizza un singolo componente integrale per l'interfaccia meccanica e gli elementi di supporto della fetta.
Un altro vantaggio e caratteristica dell'invenzione è che da ciascun ripiano di supporto delle fette all'interfaccia meccanica si estende un percorso a massa ininterrotto.
Un altro scopo e vantaggio dell'invenzione è che la struttura di supporto centrale che trattiene le fette viene montata nell'involucro attraverso una apertura inferiore e viene fissata sul posto mediante rotazione della struttura di supporto centrale rispetto all'involucro. Non si impiega alcun elemento di fissaggio metallico.
Inoltre, la struttura di supporto centrale si impegna e si blocca nella parte superiore dell'involucro per mezzo di una parte superiore dotata di un collare che si estende entro un'apertura nella parte superiore dell'involucro e la flangia di sollevamento robotizzata che impegna a scorrimento la parte superiore della struttura di supporto centrale e quindi blocca la struttura di supporto all'involucro impedendone la rotazione. Anche in questo caso non si usa alcun componente b elemento di fissaggio metallico.
Un altro scopo e vantaggio dell'invenzione è che le discontinuità o aperture nel modulo tra l'interno e l'esterno vengono sigillate per esempio con mezzi di sigillatura elastomerici. Le discontinuità o aperture diverse da quelle della porta frontale sono di forma circolare e vengono chiuse per esempio mediante O-ring.
Un altro scopo e vantaggio dell'invenzione è che si possono facilmente inserire e rimuovere manopole sul modulo senza utilizzare elementi di fissaggio metallici o altri dispositivi di fissaggio separati e senza interruzioni o aperture nella parete laterale intera.
Un altro scopo e vantaggio dell'invenzione è che le parti componenti possono venire facilmente smontate per la ripulitura e/oppure la sostituzione per manutenzione .
BREVE DESCRIZIONE DEI DISEGNI
La Figura 1 è una vista prospettica di un modulo di trasporto secondo l'invenzione.
La Figura 2 è una vista prospettica della parte di contenitore di un modulo di trasporto che realizza 1'invenzione .
La Figura .3 è una vista prospettica della copertura della porta rivolta verso l'interno per il modulo di trasporto che realizza l'invenzione.
La Figura 4 è una vista esplosa che mostra i vari componenti di un modulo di trasporto.
La Figura 5 è una vista prospettica di una parte del contenitore del modulo di trasporto.
La Figura 6 è una vista prospettica di una struttura di guida.
La Figura 7 è una vista dal fondo dell'involucro della parte di contenitore.
La Figura 8 è una vista in pianta dall'alto della struttura di supporto centrale.
La Figura 9 è una sezione trasversale presa lungo la linea 9-9 della Figura 8.
La Figura 10 è una sezione trasversale presa lungo la linea 10-10 della Figura 7.
La Figura 11 è una proiezione frontale della parte superiore della struttura di supporto centrale.
La Figura 12 è una proiezione frontale del secondo elemento di collegamento che comprende la flangia robotizzata.
La Figura 13 è una sezione trasversale sulla linea 13-13 della Figura 8.
La Figura 14 è una proiezione frontale della manopola.
La Figura 15 è una proiezione laterale della manopola.
La Figura 16 è una proiezione laterale di una parte dell'involucro che mostra la cavità per la manopola.
La Figura 17 è una sezione trasversale presa sulla linea 17-17 della Figura 16.
La Figura 18 è una proiezione di una realizzazione alternativa dell'invenzione focalizzata sulla manopola e sulla cavità di alloggiamento della manopola .
La Figura 19 è una sezione trasversale presa sulla linea 19-19 della Figura 18.
La Figura 20 è una sezione trasversale presa sulla linea 20-20 della Figura 18.
La Figura 21 è una proiezione laterale di una parte del modulo che illustra una realizzazione alternativa della manopola.
La Figura 22 è una proiezione laterale della manopola .
La Figura 23 è una sezione trasversale presa sulla linea 23-23 della Figura 21.
La Figura 24 è una sezione trasversale presa sulla linea 24-24 della Figura 21.
-DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Con riferimento alle Figure 1, 2 e 3, un modulo composito dì trasporto per fette di semiconduttore, indicato generalmente con il numero 20, è costituito principalmente da una parte di contenitore 22 ed una porta 24. La parte di contenitore comprende una flangia 26 per il sollevamento robotizzato e manopole 28 per il sollevamento manuale. La porta 24 è dotata di manopole 30 di apertura manuale ed un foro di chiave 32 che assicura la possibilità di apertura con un mezzo robotizzato. La Figura 2 mostra la parte del contenitore ed il suo interno 36 aperto con una pluralità di fette 38 supportate e disposte assialmente in detto interno aperto. La Figura 3 mostra la superficie interna 40 della porta. La porta ha una coppia di elementi di contenimento 42 delle fette, che impegnano e trattengono le fette quando la porta è in posizione. Gli elementi di contenimento della fetta sono costituiti da denti flessibili 44 in materiale plastico elastico stampato. La porta 24 si adatta in una flangia 46 della porta sulla parte 22 del contenitore ed utilizza mezzi di bloccaggio 48 che si prolungano e si ritraggono dalla chiusura 50 della porta per impegnare le cavità 54 nella flangia della porta. La porta ha una coppia di meccanismi di bloccaggio interni, non illustrati in questa figura, che funzionano indipendentemente l'uno dall'altro, per mezzo della manopola di apertura manuale 30 della porta o dell'apertura di chiave 32. La Figura 3 illustra pure una parte dell'attrezzatura di lavorazione 55 con una parte 56 del modulo di interfaccia sulla quale è impegnato il modulo di trasporto 20.
Con riferimento alla Figura 4, è illustrata una vista prospettica esplosa del modulo di trasporto che illustra dettagli della costruzione e delle vari parti componenti. La parte di contenitore 22 è costituita principalmente da un involucro 58 ed una struttura di supporto centrale 60.
L'involucro 58 ha una parte superiore 64 con un'apertura 66, una parte di fondo 68 ed un'apertura inferiore 70, un lato frontale 72 aperto, una parete laterale sinistra 74 ed una parete laterale destra 76 ambedue dotate di parti di alloggiamento delle manopole configurate come cavità 78 estendentesi verso l'interno. Si noti che le cavità sporgono verso l'interno ma non presentano discontinuità, interruzioni, o aperture tra l'interno 74 e l'esterno del contenitore. Le pareti laterali sono continue ed intere. Le parti di alloggiamento della manopola comprendono una parte planare incavata 80 che costituisce parte delle pareti laterali.
La struttura di supporto centrale 60 è costituita da una parte di fondo con una interfaccia 86 per l'attrezzatura, configurata come piastra con tre strutture di interfaccia 88 che costituiscono un accoppiamento cinematico. Integrale con la parte 86 di interfaccia meccanica, vi è una coppia di colonne 92 di supporto delie fette, ciascuna delle quali comprende una pluralità di ripiani 94 e definisce una zona di alloggiamento 95 di una fetta. Ciascun ripiano è dotato di parti 96 di impegno della fetta. Le colonne 92 di supporto delle fette sono integrali con una parte superiore 100 che comprende un elemento trasversale 101 che si estende tra le parti superiori 98 delle colonne di supporto 92 e comprende un primo elemento di collegamento 104.
La struttura di supporto centrale 60 si inserisce verticalmente nell'apertura inferiore 70 dell'involucro 58 con il primo elemento di collegamento che si estende verso l'alto attraverso l'apertura 66 sulla parte superiore 64 dell'involucro 58. Il secondo elemento di collegamento 106 si impegna a scorrimento con il primo elemento di collegamento 104, per trattenere la struttura di supporto centrale nell'involucro. Un secondo elemento di collegamento 106 che è integrale con una manopola 108 di sollevamento robotizzato, ha la forma di una flangia. L'involucro comprende pure primi elementi di impegno 112 come parte di una porzione 113 di impegno della struttura di supporto, che si impegna con secondi elementi di impegno 114 come parte di una porzione 115 di impegno dell'involucro sulla struttura di supporto centrale.
Questi elementi di impegno cooperanti fissano pure la struttura di supporto centrale all'interno dell'involucro. Un primo O-ring 118 è disposto tra la parte superiore 100 della struttura di supporto centrale e la parte superiore 64 dell'involucro per creare una tenuta tra di questi. Analogamente, un secondo O-ring 120 realizza la tenuta tra la parte di interfaccia meccanica 86 ed il fondo 68 dell'involucro. Con riferimento alla Figura 5, è illustrato il modulo di trasporto 20 con la porta 24 rimossa per evidenziare l'interno 36 e le varie strutture interne. Questa particolare realizzazione utilizza una struttura di guida 122 che si impegna con le rotaie 124 e 126 sulla superficie interna 130 delle pareti laterali 74 e 76 ed è integrale con queste. Come si vede nella Figura 6, ciascuna struttura di guida utilizza elementi di impegno 136 di forma allungata per adattarsi entro le rotaie 124 e 126. La struttura di guida 122 comprende denti 138 che definiscono scanalature 140 che sono sostanzialmente parallele e correlate con ciascuna delle scanalature 142, come definite dai ripiani 94 di dette colonne 92 di supporto delle fette. Tipicamente, gli elementi di guida sono previsti per l'impiego quando si effettua l'inserimento manuale delle fette, invece dell'inserimento robotizzato. Le strutture di guida 122 possono anche venire allargate per supportare ciascuna fetta durante più di uno spostamento della fetta entro e fuori il modulo di trasporto .
Come si vede meglio nelle Figure 4, 5 e 8, la parte inferiore della struttura di supporto centrale comprende una piastra 86 di interfacciamento meccanico che ha una superficie superiore piana 170 ed un gradino 174 che si abbassa verso una superficie piana inferiore 176. Si noti che la superficie piana inferiore corrisponde alla parte 180 estendentesi verso l'interno del fondo 68 dell'involucro 58, Si noti che questa parte 180 sporgente verso l'interno non si estende uniformemente come una corda attraverso l'apertura inferiore generalmente circolare 70; invece, un'altra parte inserita 104 consente alla struttura di supporto centrale di essere posizionata in posizione leggermente ruotata rispetto alla posizione pienamente allineata per consentire l'inserimento dei secondi elementi di impegno in posizione intermedia tra il primo elemento di impegno 112 sul ripiano. La struttura di supporto centrale 60 può quindi venire parzialmente ruotata alla posizione montata illustrata nella Figura 5.
Con riferimento alle Figure 4, 8, 11 e 12, sono illustrati in dettaglio particolari di elementi e componenti che costituiscono il collegamento tra la parte superiore 100 della struttura di supporto centrale 60 e l'involucro 58. La parte superiore 100 ha una coppia di primi elementi di collegamento 104 che hanno una sezione trasversale generalmente a forma di T, come si vede meglio nella Figura 11. I primi elementi di collegamento 104 si impegnano e si adattano in scanalature 186 che hanno pure una sezione trasversale a T nel secondo elemento di collegamento 106 che costituisce parte della flangia 108 di sollevamento robotizzato. Quando la struttura di supporto centrale 60 è inserita sul posto nell'involucro 58 e ruotata alla opportuna posizione di allineamento, il collare o collo 188 della parte superiore 100 si estenderà attraverso l'apertura 66 e si troverà davanti al bordo interno 190 che definisce detta apertura. Il più piccolo O-ring 118 si adatta nella scanalatura anulare 194 di detto collare 188 realizzando la tenuta con l'involucro in corrispondenza del bordo interno 190. La linea tratteggiata della Figura 11 mostra la relazione tra la parte superiore 64 dell'involucro 58 e il collare 188 della parte superiore della struttura di supporto centrale 60. Quindi, quando il secondo elemento di collegamento 106 è impegnato con il primo elemento di collegamento 104, la parte superiore 64 dell'involucro 58 è racchiusa tra detto primo elemento di impegno 106 e la parte superiore 100 della struttura di supporto centrale. Il secondo elemento di collegamento 106 può venire bloccato sul posto sul primo elemento di collegamento 104 mediante un elemento di arresto o pezzo 202 opportunamente posizionato, quale quello illustrato nella Figura 4 sulla superficie superiore 203 della parte superiore dell'involucro 58. Alternativamente, o addizionalmente, si possono utilizzare viti 206 che passano attraverso la flangia di presa robotizzata 108 attraverso il secondo elemento di collegamento 106 ed entro i fori filettati 208 nei primi elementi di collegamento 106. Le viti sono opportunamente in nylon anziché in materiale metallico.
L'interfaccia 86 dell'attrezzatura, come si vede meglio nelle Figure 4, 5 e 8, comprende un accoppiamento cinematico 90 formato mediante la parte di impegno 88 dell'attrezzatura. Con riferimento alla Figura 13, che è una sezione trasversale attraverso una di tali strutture, la superficie inferiore 220 comprende una coppia di superfici angolati 222, 224 che definiscono una scanalatura 225 che impegna superfici sferiche parziali del dispositivo, non illustrate.
Alternativamente, la parte di interfaccia della struttura di supporto centrale 60 può comprendere dette tre sfere parziali e il sistema cooperante comprende le scanalature formate mediante superfici angolate. Alternativamente, l'interfaccia 86 dell'attrezzatura può comprendere altre configurazioni e caratteristiche per interiacciarsi con l'attrezzatura associata .
Con riferimento alle Figure 2, 14, 15, 16 e 17, sono illustrati dettagli di costruzione e di montaggio delle manopole di sollevamento manuale rimovibili 28. La manopola comprende una parte di presa 240 ed una parte di impegno di involucro 242. La parte di impegno dell'involucro utilizza parti elastiche 244 con elementi di bloccaggio 246 ed arresti 248. Gli elementi di bloccaggio 246 hanno una parte a cuneo 250 che facilita l'inserimento della manopola nelle cavità 78 e la rotazione sotto le seconde strutture di impegno 254 dell'involucro 58. Dette seconde strutture di impegno comprendono una coppia di elementi 255 diretti verso l'interno configurati come strisce di guida che corrispondono alla parte prolungata 258 della parte di impegno 242 della manopola quando detta manopola è in posizione bloccata in detta cavità 78. In tale posizione bloccata, gli elementi di bloccaggio 246 e gli arresti 248 si trovano alle estremità opposte delle strisce di guida 255. La cavità 78 viene definita per mezzo di una parte planare 262 integrale con una parete cava circonferenziale a forma di parte anulare 264 che è integrale con l'involucro. Gli elementi di guida 255 sono integrali con e si estendono da detta parte anulare 264. Detta configurazione consente una facile installazione semplicemente inserendo le manopole 28 nelle cavità 78 illustrate nella Figura 16 con le parti dirette verso l'esterno in posizione intermedia tra gli elementi di guida 255, e quindi ruotando detta manopola in senso orario con la prima struttura di impegno per cui le parti sporgenti 258 che comprendono l'elemento di arresto 246 ruotano al di sotto degli elementi di guida 255 fino a quando l'elemento di arresto 246 scatta sul posto nelle posizione di sede 269 e da questo punto gli arresti 248 si trovano nelle rispettive sedi 270.-Significativamente, questa particolare configurazione consente una facile installazione e rimozione della manopola per esempio per la pulitura o la conservazione o quando una applicazione robotizzata non richiede l'uso della manopola. Inoltre, l'integrità della separazione tra l'interno del modulo di trasporto e l'esterno non viene influenzata. In altre parole, non vi sono discontinuità, aperture o elementi di fissaggio attraverso le pareti laterali per realizzare il collegamento della manopola a detto involucro .
Nella Figura 18, è illustrata la struttura di impegno 275 che comprende una realizzazione alternativa della manopola rimovibile 28. Questa realizzazione utilizza ancora una cavità 78 estendentesi verso l'interno nella parete laterale 74 con una parte piana 262 al fondo di detta cavità. Una parete della cavità o parte di bordo 274 si estende attorno a detta cavità e la definisce ed è integrale con la parte piana 262 e la parete laterale 74. Un primo elemento di impegno 276 ha la forma di quattro linguette estendentesi verso l'interno dalla parete 274 della cavità. La manopola 28 di sollevamento manuale comprende una parte di presa 240 e la parte di impegno 254 che comprende una parte piana 277 con parti elasticamente flessibili con gli elementi di fissaggio 284. La manopola manuale 28 viene inserita nella cavità 78 in modo tale che le parti elastiche 280 si trovino in posizione intermedia tra le linguette 276 e la manopola viene quindi fatta scorrere verso sinistra cosicché le parti di bloccaggio si estendono sotto dette linguette e scorrono fino a raggiungere la loro posizione di bloccaggio come illustrato nella Figura 18. Anche questa configurazione non interrompe l'integrità della parete laterale che separa l'interno del modulo di trasporto dall'esterno. Sono pure disponibili altre configurazioni per l'utilizzazione della manopola con elementi di impegno cooperanti che utilizzano elementi di fissaggio. L'uso degli elementi di fissaggio assicura un elevato livello di flessibilità nell'inserimento e nella rimozione della manopola e consente, per esempio, l'uso di manopole di dimensioni differenti per differenti operatori.
La parte di involucro del materiale è preferibilmente stampata ad iniezione da policarbonato o polietereimmide o simili. La struttura di supporto centrale è pure idealmente stampata integralmente ad iniezione e può essere prodotta con PEEK rinforzato con fibra di carbonio o prodotti simili, che assicurano idealmente-una caratteristica dissipativa statica. Le manopole possono essere stampate ad iniezione da policarbonato o polietereimmide. Il secondo elemento di collegamento superiore comprendente la manopola per il sollevamento robotizzato può pure essere fabbricato in PEEK caricato con fibra di carbonio o altro materiale stampato ad iniezione e staticamente dissipativo .
I meccanismi utilizzati per il bloccaggio delle porte possono essere variati e possono essere quali quelli descritti nel brevetto degli Stati Uniti n.
4.995.430, rilasciato a Anthony C. Bonora e altri, o meccanismi simili.
Con riferimento alle Figure 19 e 20, sono state ricavate sezioni attraverso l'involucro e l'elemento a manopola come illustrato nella Figura 18. Si fa notare che l'elemento di arresto 284 comprende una parte a cuneo 250 per facilitare l'inserimento sotto l'elemento di impegno 276. Nelle Figure 21, 22, 23 e 24 sono mostrate varie viste di un'altra realizzazione dell'elemento a manopola e della struttura di impegno cooperante dell'involucro. In questa particolare realizzazione, gli elementi di bloccaggio 300 si estendono normalmente dalla parte incavata piana 304 e quindi normalmente rispetto alla parete laterale dell'involucro.·Gli elementi di bloccaggio sono generalmente costituiti da una coppia di parti angolate o a forma di cuneo 308 di dimensioni tali da adattarsi in un secondo elemento di impegno cooperante 312 utilizzando un'apertura circolare 314.
La presente invenzione può essere realizzata in altre forme specifiche senza allontanarsi dal suo spirito o dai suoi attribuiti essenziali; si desidera quindi che la presente realizzazione sia considerata sotto ogni aspetto come illustrativa e non limitativa, facendo riferimento alle rivendicazioni allegate piuttosto che alla descrizione precedente per indicare lo scopo dell'invenzione.

Claims (33)

  1. RIVENDICAZIONI 1 . Modulo di trasporto per fette di semiconduttore avente una parte superiore, una parte di fondo ed un interno aperto, ed una parte frontale aperta per l'inserimento e la rimozione delle fette, il modulo comprendendo: a) un involucro avente una parete laterale sinistra, una parete laterale destra, un'apertura frontale ed un fondo con almeno un'apertura inferiore; b) una struttura di supporto centrale comprendente almeno due colonne di ripiani di supporto delle fette per supportare le fette impilate ed allineate assialmente ed una parte di impegno di una attrezzatura inferiore integrale esposta attraverso detta apertura inferiore, detti elementi di supporto della fetta essendo posizionati nell'interno aperto dell'involucro e definendo una zona di alloggiamento delle fette; e c) una porta per chiudere l'apertura frontale del modulo.
  2. 2. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 1, in cui l'involucro ha una parte superiore ed una parte di fondo, con una di dette parti superiore di fondo avente un'apertura di dimensioni opportune per ricevere la struttura di supporto centrale, in cui la struttura di supporto centrale viene montata nel modulo di trasporto attraverso detta apertura.
  3. 3. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 2, in cui detta apertura si trova nel lato di fondo dell'involucro ed in cui l'involucro comprende un primo elemento di impegno ed in cui la struttura di supporto centrale ha una interfaccia con una attrezzatura integrale comprendente la parte di impegno dell'attrezzatura, ed in cui le parti di impegno dell'attrezzatura hanno un secondo elemento di impegno cooperante con detto primo elemento di impegno, per cui la struttura di supporto centrale viene fissata in detto involucro.
  4. 4. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 1, in cui la struttura di supporto centrale ha una parte di impegno dell'involucro e l'involucro ha una parte di impegno della struttura di supporto cooperante per cui detto involucro e dette parti di impegno della struttura di supporto si impegnano e si bloccano reciprocamente per rotazione dell'una rispetto all'altra, fissando in tal modo detta struttura di supporto centrale a detto involucro.
  5. 5. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 1, comprendente inoltre una flangia di presa robotizzata estendentesi verso l'alto dal modulo e direttamente impegnata con. la struttura di supporto centrale.
  6. 6. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 1, in cui la struttura di supporto centrale impegna l'involucro nella parte superiore e presso l'apertura inferiore nel fondo.
  7. 7. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 1, comprendente inoltre una coppia di manopole impegnatali e disimpegnabili per rotazione con l'involucro ed estendentesi dal lato destro e dal lato sinistro dell'involucro.
  8. 8. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 7, in cui inoltre la coppia di manopole impegna l'involucro senza utilizzare alcuna apertura attraverso detta parete laterale.
  9. 9. Modulo di trasporto per fette di semiconduttore avente un interno aperto ed un'apertura frontale per l'inserimento e la rimozione delle fette, il modulo comprendendo: a) un involucro esterno avente una parete superiore con un'apertura, una parte di fondo con una apertura di fondo dotata di una periferia, ed un interno aperto, b) una struttura di supporto centrale integrale avente una parte superiore ed una parte di fondo avente una interfaccia meccanica, il supporto centrale impegnato con l'involucro in corrispondenza dell'apertura e nell'apertura di fondo, la struttura di supporto centrale avendo una interfaccia meccanica rivolta verso il basso, e c) una porta per chiudere l'apertura frontale.
  10. 10. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 9, in cui inoltre l'apertura è sostanzialmente circolare ed in cui il modulo di trasporto comprende inoltre una prima guarnizione elastomera in corrispondenza dell'apertura per realizzare tenuta tra l'involucro e la parte superiore della struttura di supporto centrale.
  11. 11. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 10, in cui l'apertura di fondo è sostanzialmente circolare ed in cui il modulo di trasporto comprende inoltre una seconda guarnizione elastomera sull'apertura di fondo per realizzare tenuta tra l'involucro e la parte inferiore della struttura di supporto centrale .
  12. 12. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 9, comprendente inoltre una coppia di colonne di supporto delle fette all'interno del modulo, detta colonna di supporto delle fette essendo integrale con la struttura di supporto centrale.
  13. 13. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 9, comprendente inoltre un primo O-ring ed in cui l'involucro e la parte superiore sono chiusi a tenuta mediante detto O-ring.
  14. 14. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 9, in cui la parte inferiore della struttura di supporto centrale e l'involucro vengono collegati tra di loro per rotazione.
  15. 15. Modulo di trasporto per fette di semiconduttore comprendente una parte superiore, una parte di fondo, un lato frontale con un'apertura per la porta, una parete laterale sinistra, una parete laterale destra, una porta di dimensioni tali da chiudere l'apertura della porta ed una coppia di manopole, la parete laterale sinistra e la parete laterale destra avendo ciascuna una prima struttura di impegno ricavata nella parete stessa, ciascuna manopola avendo una seconda struttura di impegno cooperante, impegnabile e disimpegnabile a scorrimento con una di dette strutture di impegno, per cui ciascuna di dette manopole è inseribile e rimovibile dai lati destro e sinistro di detto modulo senza utilizzare alcuna apertura in dette pareti destra e sinistra.
  16. 16. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 15, in cui ciascuna prima struttura di impegno e ciascuna rispettiva seconda struttura di impegno cooperante, comprendono un elemento di bloccaggio per cui detta prima struttura di impegno e detta seconda struttura di impegno sono ìmpegnabili a scorrimento e bloccabili tra di loro.
  17. 17. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 16, in cui la seconda struttura di impegno è insegnabile a scorrimento nella direzione di rotazione rispetto alla prima struttura di impegno.
  18. 18. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 16, in cui la seconda struttura di impegno è insegnabile a scorrimento in una direzione sostanzialmente lineare rispetto a detta prima struttura di impegno.
  19. 19. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 15, in cui ciascuna di dette prime struttura di impegno comprende una cavità estendentesi verso l'interno in ciascuna delle rispettive pareti laterali sinistra e destra.
  20. 20. Modulo di trasporto per fette comprendente una parte superiore, una parte di fondo, un lato frontale con un'apertura per la porta che assicura l'accesso ad un interno aperto, un involucro avente una parete laterale sinistra chiusa, ed una parete laterale destra chiusa, una porta di dimensione tale da chiudere l'apertura della porta ed una coppia di manopole, la parete laterale sinistra e la parete laterale destra avendo ciascuna una prima struttura di impegno ricavata nella parete stessa, ciascuna manopola avendo una seconda struttura di impegno cooperante, comprendente un elemento di bloccaggio con dette seconde strutture di impegno, impegnatile in modo rimovibile con una di dette prime strutture di impegno, per cui ciascuna di dette manopole è attaccabile e rimovibile dalle rispettive pareti laterali destra e sinistra senza utilizzare elementi di fissaggio separati.
  21. 21. Modulo di trasporto comprendente: a) un involucro avente una parte superiore con un'apertura, una parte frontale con un'apertura frontale per ricevere e prelevare le fette ed un interno aperto; b) una porta per chiudere la parte frontale aperta; c) una struttura di supporto centrale comprendente una pluralità di colonne di supporti per le fette in posizione tale da supportare le fette nell'interno aperto ed una parte superiore integrale impegnata con l'involucro in corrispondenza delle aperture; e d) una manopola di presa robotica fissata a detta parte superiore in corrispondenza di detta apertura ed estendentesi al di sopra di detto involucro.
  22. 22. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 21, in cui l'involucro comprende inoltre una apertura inferiore ed in cui la struttura di supporto centrale comprende inoltre una parte di impegno con una attrezzatura esposta verso il basso in detta apertura inferiore.
  23. 23. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 22, in cui l'involucro è fissato alla struttura di supporto centrale in corrispondenza di detta apertura inferiore .
  24. 24. Modulo di trasporto secondo la rivendicazione 23, in cui la parte di impegno dell'attrezzatura è integrale con le colonne di supporto delle fette.
  25. 25. Modulo di trasporto composito comprendente una parte di contenitore con un interno aperto ed una parte frontale-aperta per l'inserimento ed il prelievo delle fette, una parete laterale sinistra chiusa ed una parete laterale destra chiusa, la parte di contenitore comprendendo inoltre una interfaccia di attrezzatura integrale con almeno una colonna di supporto delle fette, l'interfaccia della struttura e la colonna di supporto delle fette essendo stampate separatamente dalla parete laterale sinistra e dalla parete laterale destra, il modulo di trasporto comprendendo inoltre una porta per chiudere l'apertura frontale .
  26. 26. Modulo di trasporto composito secondo la rivendicazione 25, in cui la parte di contenitore comprende un involucro trasparente ed ha un fondo con un'apertura inferiore, l'interfaccia dell'attrezzatura essendo fissata all'involucro in corrispondenza dell'apertura inferiore.
  27. 27. Modulo di trasporto composito secondo la rivendicazione 26, in cui la parte superiore dell'involucro ha un'apertura ed il modulo di trasporto comprende inoltre una parte superiore che si estende nell'apertura ed è integrale con la colonna di supporto delle fette. ,
  28. 28. Modulo di trasporto composito secondo la rivendicazione 27, comprendente inoltre una tenuta elastomerica impegnata tra la parte superiore e 1'involucro in corrispondenza di detta apertura.
  29. 29. Modulo di trasporto composito secondo la rivendicazione 27, comprendente inoltre una flangia per il sollevamento robotizzato in relazione di collegamento con la parte superiore, la flangia di sollevamento estendentesi al di sopra dell'involucro.
  30. 30. Modulo di trasporto composito secondo la rivendicazione 26, in cui l'involucro ha una prima parte di impegno in corrispondenza della periferia dell'apertura inferiore, la struttura di supporto centrale ha una seconda parte di impegno cooperativa, la prima parte di impegno essendo impegnata per rotazione con la seconda parte di impegno, per cui la struttura di supporto centrale è fissata all'involucro.
  31. 31. Contenitore secondo la rivendicazione 30, comprendente inoltre una guarnizione elastomera circolare attorno all'apertura inferiore per chiudere a tenuta la struttura di supporto centrale con l'involucro.
  32. 32. Contenitore secondo la rivendicazione 26, in cui la colonna di supporto delle fette e l'interfaccia per l'attrezzatura sono montati nell'involucro in corrispondenza dell'apertura inferiore.
  33. 33. Contenitore composito per fette di semiconduttore, comprendente: a) un involucro avente una parte superiore, una parte inferiore, una parte frontale con un'apertura frontale per ricevere e prelevare le fette ed un interno aperto; b) una porta per chiudere l'apertura frontale; c) una struttura di supporto centrale comprendente una pluralità di colonne di supporto delle fette in posizione tale da supportare le fette nell'interno aperto ed una interfaccia integrale per l'attrezzatura rivolta verso il basso dalla parte inferiore per impegnare un'attrezzatura esterna, la struttura di supporto centrale essendo stampata in materiale staticamente dissipativo, per cui i supporti delle fette hanno un percorso di conduzione diretto con l'interfaccia dell'attrezzatura.
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Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8028978B2 (en) * 1996-07-15 2011-10-04 Semitool, Inc. Wafer handling system
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US6428729B1 (en) * 1998-05-28 2002-08-06 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6871741B2 (en) * 1998-05-28 2005-03-29 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6216874B1 (en) * 1998-07-10 2001-04-17 Fluoroware, Inc. Wafer carrier having a low tolerance build-up
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
US6193430B1 (en) * 1999-03-18 2001-02-27 Aesop, Inc. Quasi-kinematic coupling and method for use in assembling and locating mechanical components and the like
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US6389706B1 (en) 2000-08-17 2002-05-21 Motorola, Inc. Wafer container having electrically conductive kinematic coupling groove, support surface with electrically conductive kinematic coupling pin, transportation system, and method
US6389707B1 (en) 2000-08-17 2002-05-21 Motorola, Inc. Wafer container having electrically conductive kinematic coupling groove to detect the presence of the wafer container on a support surface, the support surface, and method
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
JP3955724B2 (ja) * 2000-10-12 2007-08-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法
AU2002237697A1 (en) * 2000-12-04 2002-06-18 Entegris, Inc. Wafer carrier with stacking adaptor plate
WO2002055392A2 (en) * 2001-01-09 2002-07-18 Microtome Precision, Inc. Apparatus and method for transporting a container
KR100694601B1 (ko) * 2001-01-17 2007-03-13 삼성전자주식회사 웨이퍼 적재 장치
US6923325B2 (en) 2001-07-12 2005-08-02 Entegris, Inc. Horizontal cassette
WO2003018434A1 (en) * 2001-08-27 2003-03-06 Entegris, Inc. Modular carrier for semiconductor wafer disks and similar inventory
EP1453741A1 (en) * 2001-11-14 2004-09-08 Entegris, Inc. Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
CN1298599C (zh) * 2001-11-14 2007-02-07 诚实公司 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接
US20030188990A1 (en) * 2001-11-14 2003-10-09 Bhatt Sanjiv M. Composite kinematic coupling
WO2003046952A2 (en) * 2001-11-27 2003-06-05 Entegris, Inc Semiconductor component handling device having an electrostatic dissipating film
EP1458634A1 (en) * 2001-11-27 2004-09-22 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
US7121414B2 (en) * 2001-12-28 2006-10-17 Brooks Automation, Inc. Semiconductor cassette reducer
CN100429133C (zh) * 2002-01-15 2008-10-29 诚实公司 晶片运载器上的门和带有沙漏型槽的闭锁装置
US7175026B2 (en) 2002-05-03 2007-02-13 Maxtor Corporation Memory disk shipping container with improved contaminant control
US20040074808A1 (en) * 2002-07-05 2004-04-22 Entegris, Inc. Fire retardant wafer carrier
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
US7677394B2 (en) * 2003-01-09 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Wafer shipping container
JP2004235516A (ja) 2003-01-31 2004-08-19 Trecenti Technologies Inc ウエハ収納治具のパージ方法、ロードポートおよび半導体装置の製造方法
TW581096U (en) * 2003-03-05 2004-03-21 Power Geode Technology Co Ltd Wafer carrier and grip lever apparatus thereof
US7347329B2 (en) * 2003-10-24 2008-03-25 Entegris, Inc. Substrate carrier
US7316325B2 (en) * 2003-11-07 2008-01-08 Entegris, Inc. Substrate container
US7182203B2 (en) * 2003-11-07 2007-02-27 Entegris, Inc. Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism
TWI276580B (en) * 2003-12-18 2007-03-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container
US20050155874A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Noah Chen SMIF box and loading system of reticle
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP4573566B2 (ja) * 2004-04-20 2010-11-04 信越ポリマー株式会社 収納容器
TWI267483B (en) * 2004-08-16 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Clean container module
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
JP4509713B2 (ja) * 2004-09-13 2010-07-21 大日商事株式会社 ウエハキャリア
JP2006173331A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Miraial Kk 収納容器
KR100929471B1 (ko) * 2005-02-03 2009-12-02 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 고정 캐리어, 고정 캐리어의 제조 방법, 고정 캐리어의 사용 방법, 및 기판 수납 용기
JP4584023B2 (ja) * 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
CN102130033B (zh) * 2005-07-08 2014-05-14 交叉自动控制公司 工件支撑结构及其使用设备
US20100310351A1 (en) * 2006-03-30 2010-12-09 Tokyo Electron Limited Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor
JP4681485B2 (ja) 2006-03-30 2011-05-11 東京エレクトロン株式会社 ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品
JP4716928B2 (ja) * 2006-06-07 2011-07-06 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器
KR100772845B1 (ko) * 2006-06-21 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치
US20090194456A1 (en) * 2006-07-07 2009-08-06 Entegris, Inc. Wafer cassette
US20080006559A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Entegris, Inc. Substrate carrier and handle
JP4841383B2 (ja) * 2006-10-06 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 蓋体及び基板収納容器
CN101219720B (zh) * 2007-01-10 2010-11-03 财团法人工业技术研究院 具弹性定位结构的洁净容器
JP5674314B2 (ja) * 2007-02-28 2015-02-25 インテグリス・インコーポレーテッド レチクルsmifポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法
JP4842879B2 (ja) * 2007-04-16 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びそのハンドル
JP2009087972A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 基板収容機構及び半導体製造装置
WO2010090276A1 (ja) * 2009-02-06 2010-08-12 シャープ株式会社 カセット
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
US8109390B2 (en) 2009-08-26 2012-02-07 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container with overlapping wall structure
US8813964B2 (en) * 2009-08-26 2014-08-26 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Wafer container with recessed latch
US8556079B2 (en) * 2009-08-26 2013-10-15 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container with adjustable inside diameter
JP5318800B2 (ja) * 2010-03-04 2013-10-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR101851250B1 (ko) 2010-10-19 2018-04-24 엔테그리스, 아이엔씨. 로봇식 플랜지를 구비한 전면 개방형 웨이퍼 컨테이너
EP2705528A4 (en) * 2011-05-03 2014-11-26 Entegris Inc WAFER CONTAINER HAVING A PARTICLE PROTECTION SCREEN
CN106941087B (zh) 2011-08-12 2020-03-10 恩特格里斯公司 晶片载具
TWI431712B (zh) * 2011-09-20 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒
US9117863B1 (en) * 2013-05-16 2015-08-25 Seagate Technology Llc Cassette configurations to support platters having different diameters
US9741631B2 (en) * 2013-05-29 2017-08-22 Miraial Co., Ltd. Substrate storage container with handling members
US10566226B2 (en) 2014-11-11 2020-02-18 Applied Materials, Inc. Multi-cassette carrying case
KR20170088411A (ko) 2014-12-01 2017-08-01 엔테그리스, 아이엔씨. 기재 수용기 밸브 조립체
TWI690468B (zh) 2015-07-13 2020-04-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有強化圍阻的基板容器
US10062599B2 (en) 2015-10-22 2018-08-28 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers
US9881820B2 (en) 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
US20170115657A1 (en) 2015-10-22 2017-04-27 Lam Research Corporation Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ
US10124492B2 (en) 2015-10-22 2018-11-13 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using end effectors interfacing with plasma processing system
US10361108B2 (en) * 2015-12-14 2019-07-23 Solarcity Corporation Ambidextrous cassette and methods of using same
TWI633619B (zh) * 2016-03-29 2018-08-21 辛耘企業股份有限公司 晶圓轉向裝置
US10388554B2 (en) 2016-04-06 2019-08-20 Entegris, Inc. Wafer shipper with purge capability
DE102016113925A1 (de) 2016-07-28 2018-02-01 Infineon Technologies Ag Waferbox, Wafer-Stapelhilfe, Waferträger, Wafer-Transportsystem, Verfahren zum Beladen einer Waferbox mit Wafern und Verfahren zum Entnehmen von Wafern aus einer Waferbox
CN111348300A (zh) * 2020-01-14 2020-06-30 河南省银丰生物工程技术有限公司 一种用于细胞培养的实验样本存放盒
TWI746045B (zh) * 2020-07-07 2021-11-11 家登精密工業股份有限公司 基板載具鎖扣結構
US20230020975A1 (en) * 2021-07-19 2023-01-19 Changxin Memory Technologies, Inc. Mask pod and semiconductor device
WO2023026485A1 (ja) * 2021-08-27 2023-03-02 ミライアル株式会社 基板収納容器、その製造方法、及び蓋体側基板支持部

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US324671A (en) * 1885-08-18 Frying-pan
US2936189A (en) * 1959-02-27 1960-05-10 Peter Begelman Receptacle safety latch means
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
DE3413837A1 (de) * 1984-04-12 1985-10-17 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verpackung fuer halbleiterscheiben
US4815912A (en) * 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
US5024329A (en) * 1988-04-22 1991-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers
US4949848A (en) * 1988-04-29 1990-08-21 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
ES2042907T3 (es) * 1989-08-19 1993-12-16 Mauser Werke Gmbh Fijacion para empu\adura de transporte.
US5253755A (en) * 1991-03-20 1993-10-19 Fluoroware, Inc. Cushioned cover for disk container
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
US5555981A (en) * 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5351836A (en) * 1992-07-08 1994-10-04 Daifuku Co., Ltd. Container for plate-like objects
US5445271A (en) * 1992-11-17 1995-08-29 Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho Resin-made basket for thin sheets
CA2097138A1 (en) * 1993-05-27 1994-11-28 Gerald Brodrecht Bale bagging apparatus
US5441344A (en) * 1993-10-22 1995-08-15 Cook, Iii; Walter R. Temperature measurement and display of a cooking surface
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
JP3331746B2 (ja) * 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US5575394A (en) * 1994-07-15 1996-11-19 Fluoroware, Inc. Wafer shipper and package
US5452795A (en) * 1994-11-07 1995-09-26 Gallagher; Gary M. Actuated rotary retainer for silicone wafer box
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
EP0744765A1 (en) * 1995-05-22 1996-11-27 Symbios Logic Inc. Apparatus for storing and carrying semiconductor wafers
DE19535178C2 (de) * 1995-09-22 2001-07-19 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zum Ver- und Entriegeln einer Tür eines Behälters
USD378873S (en) * 1995-10-13 1997-04-22 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US5944194A (en) * 1995-10-13 1999-08-31 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US5806574A (en) * 1995-12-01 1998-09-15 Shinko Electric Co., Ltd. Portable closed container
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US5915562A (en) * 1996-07-12 1999-06-29 Fluoroware, Inc. Transport module with latching door
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
JP3838786B2 (ja) * 1997-09-30 2006-10-25 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法
TWI237305B (en) * 1998-02-04 2005-08-01 Nikon Corp Exposure apparatus and positioning apparatus of substrate receiving cassette
US6428729B1 (en) * 1998-05-28 2002-08-06 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6267245B1 (en) * 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
US6389032B1 (en) * 1999-02-11 2002-05-14 International Business Machines Corporation Internet voice transmission
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
TW511649U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Wafer retainer

Also Published As

Publication number Publication date
GB2327298A (en) 1999-01-20
CN1515475A (zh) 2004-07-28
JP4206149B2 (ja) 2009-01-07
GB9815090D0 (en) 1998-09-09
IT1304687B1 (it) 2001-03-28
CN1541913A (zh) 2004-11-03
JPH1191864A (ja) 1999-04-06
KR100507952B1 (ko) 2005-11-25
US20080302700A1 (en) 2008-12-11
NL1011828A1 (nl) 1999-05-31
US6010008A (en) 2000-01-04
SG72840A1 (en) 2000-05-23
NL1011828C2 (nl) 1999-11-04
ITTO980585A0 (it) 1998-07-03
FR2768135B1 (fr) 2005-08-05
CN1107005C (zh) 2003-04-30
CN1285492C (zh) 2006-11-22
FR2768135A1 (fr) 1999-03-12
CN1205297A (zh) 1999-01-20
JP4324585B2 (ja) 2009-09-02
JP4324586B2 (ja) 2009-09-02
KR19990013418A (ko) 1999-02-25
GB2327298B (en) 2002-12-11
JP2006100837A (ja) 2006-04-13
NL1009466C2 (nl) 1999-04-29
JP2006080546A (ja) 2006-03-23
JP2005320071A (ja) 2005-11-17
DE19830640A1 (de) 1999-01-14
CN1308194C (zh) 2007-04-04

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