JP2009087972A - 基板収容機構及び半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来に比べて基板収容機構の小型化を図ることができ、フットプリントの増大を抑制することのできる基板収容機構及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板収容機構1の内側部材2は、外形が略半円筒状に構成されており、その内部に複数枚の円板状の半導体ウエハW(又はダミーウエハ)を、間隔を設けて棚状に支持するスロット状の支持部を有している。内側部材2の開放端側は、搬入・搬出部2aとなっている。内側部材2の外側には、全体形状が略半円筒状とされた外側部材3が、内側部材2と同軸的に設けられている。内側部材2と外側部材3とは、軸6を中心として相対的に回転可能とされ、搬入・搬出部2aを開放した状態と、外側部材3で覆った状態に設定可能とされている。
【選択図】図1
【解決手段】基板収容機構1の内側部材2は、外形が略半円筒状に構成されており、その内部に複数枚の円板状の半導体ウエハW(又はダミーウエハ)を、間隔を設けて棚状に支持するスロット状の支持部を有している。内側部材2の開放端側は、搬入・搬出部2aとなっている。内側部材2の外側には、全体形状が略半円筒状とされた外側部材3が、内側部材2と同軸的に設けられている。内側部材2と外側部材3とは、軸6を中心として相対的に回転可能とされ、搬入・搬出部2aを開放した状態と、外側部材3で覆った状態に設定可能とされている。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の円板状の基板を収容するための基板収容機構及び半導体製造装置に関する。
従来から、半導体製造の分野では、円板状の基板である半導体ウエハに所定の処理、例えば成膜処理やエッチング処理等を施すことが知られている。また、上記の処理においては、必要に応じて円板状の基板であるダミーウエハを用いて、正規の半導体ウエハの処理に必要な条件を整える場合、あるいは処理室内に堆積した堆積物の除去のためのクリーニング等を行う場合がある。
このような半導体製造装置としては、半導体ウエハ等に所定の処理を施すための処理部と、複数枚の半導体ウエハが収容されたカセット又はフープが載置される載置部及びカセット又はフープと処理部との間で半導体ウエハを搬送する搬送機構とを有するローダー部と、を具備した半導体製造装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
また、上記のような半導体製造装置では、例えば、エッチング処理等において、腐食性のガスを使用する場合がある。このような場合、処理が終了した半導体ウエハを直ちにカセット又はフープに戻すと、半導体ウエハに吸着した腐食性のガスが離脱して周囲の器機を腐食させたり、他の処理前の半導体ウエハに悪影響を与える場合がある。このため、ローダー部に基板収容機構(パージストレージ)を接続し、ここに処理の済んだ半導体ウエハを仮置きして排気することにより、腐食性のガスを除去することが行われている。また、前述したように、ダミーウエハを用いる場合は、このダミーウエハを収容する基板収容機構(ダミーストレージ)をローダー部に接続して使用する場合もある。
特開2005−310985号公報
上記のように、ローダー部にパージストレージやダミーストレージ等の基板収容機構を接続して使用する場合、半導体製造装置全体のフットプリントが増大するという課題があった。特に、パージストレージの場合、腐食性のガスがローダー部に漏洩することを防止するため酸排気等の大掛かりな排気機構等を設ける必要があり、このためパージストレージ全体が大型になり、フットプリントの増大が顕著になるという課題があった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので、従来に比べて基板収容機構の小型化を図ることができ、フットプリントの増大を抑制することのできる基板収容機構及び半導体製造装置を提供しようとするものである。
請求項1の基板収容機構は、複数枚の円板状の基板を、間隔を設けて棚状に支持する支持部を有し、少なくとも前記基板を搬入・搬出するための搬入・搬出部の部分が、略半円筒状の形状とされた内側部材と、前記内側部材と同軸的に設けられ、前記搬入・搬出部に対応する開口部を有する外側部材とを具備し、前記内側部材と前記外側部材とを相対的に回転させることにより、前記搬入・搬出部が前記外側部材によって覆われた状態と、前記搬入・搬出部と前記開口部とが一致して前記搬入・搬出部が前記外側部材によって覆われていない状態とに設定可能とされていることを特徴とする。
請求項2の基板収容機構は、請求項1記載の基板収容機構であって、前記基板が収容された空間内を排気するための排気機構を具備したことを特徴とする。
請求項3の基板収容機構は、請求項2記載の基板収容機構であって、前記外側部材の外側に外側カバーが設けられ、かつ、当該外側カバーは、内側で前記外側部材が回転可能とされるとともに、前記搬入・搬出部に対応する外側カバー開口部と、前記排気機構が接続される排気ポートとを具備したことを特徴とする。
請求項4の基板収容機構は、請求項3記載の基板収容機構であって、前記外側部材の前記開口部が、上下方向に分離され、互いに反対方向に向くように設けられていることを特徴とする
請求項5の半導体製造装置は、円板状の基板に所定の処理を施すための処理部と、複数枚の前記基板が収容されたカセット又はフープが載置される載置部及び前記カセット又はフープと前記処理部との間で前記基板を搬送する搬送機構とを有するローダー部と、を具備した半導体製造装置であって、前記ローダー部に、請求項1乃至4いずれか1項記載の基板収容機構が設けられ、前記搬送機構によって前記基板収容機構に前記基板を搬入・搬出するよう構成されたことを特徴とする。
本発明によれば、従来に比べて基板収容機構の小型化を図ることができ、フットプリントの増大を抑制することのできる基板収容機構及び半導体製造装置を提供することができる。
以下、本発明の詳細を、図面を参照して実施の形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態にかかる基板収容機構の構成を模式的に示すものである。図1に示す基板収容機構1は、内側部材2を具備している。この内側部材2は、外形が略半円筒状に構成されており、その内部に複数枚(本実施形態では25枚)の円板状の半導体ウエハW(又はダミーウエハ)を、間隔を設けて棚状に支持するスロット状の支持部(図示せず。)を有している。このように、内側部材2は、全体が半円筒状とされているので、内側部材2の半円筒状の構造物の無い側(開放端側)は、半導体ウエハ等を搬入・搬出するための搬入・搬出部2aとなっている。
内側部材2の外側には、全体形状が略半円筒状とされた外側部材3が設けられている。この外側部材3は、内側部材2の外側に配設可能なように、内側部材2の外径より僅かに大きな内径を有しており、内側部材2と同軸的に設けられている。そして、内側部材2と外側部材3とは、軸6を中心として相対的に回転可能とされている。本実施形態では、外側部材3が固定され、内側部材2が回転するようになっている。したがって、図1(a)に示すように、外側部材3の半円筒状の構造物の無い開口部3a側と、内側部材2の搬入・搬出部2aとが合った状態(搬入・搬出部2aが開いた状態)で、内側部材2内に半導体ウエハ等を搬入・搬出可能となり、この状態から図1(b)に示すように、内側部材2を180度回転させることによって、内側部材2の搬入・搬出部2aが外側部材3によって覆われた状態(搬入・搬出部2aが閉じた状態)となる。
外側部材3の背面側には、排気機構5が接続されており、上記した搬入・搬出部2aが閉じた状態では、基板収容機構1内から排気が行われるようになっている。このように、搬入・搬出部2aを閉じた状態で基板収容機構1内から排気を行うことにより、半導体ウエハWに吸着した腐食性のガス等が、搬入・搬出部2aから外部に漏洩することを抑制することができる。このため、従来に比べて例えば、排気機構の構成(排気系の配管径等)を小型化することができ、基板収容機構1全体を小型化することができる。また、2重の半円筒状体(内側部材2と外側部材3)を相対的に回転させることによって、搬入・搬出部2aを開閉させる構造となっているので、構造が単純で、構成部品点数も少なくすることができ、基板収容機構1全体を小型化することができる。したがって、フットプリントの増大を抑制することができる。
図2は、他の実施形態の基板収容機構1aの構成を模式的に示すもので、図1に示した実施形態と対応する部分には、同一の符号が付してある。この実施形態の基板収容機構1aは、前述した構成の基板収容機構1を上下方向に複数(図2では2つ)配設した構成となっている。したがって、上部に25枚、下部に25枚、合計50枚の半導体ウエハW等を収容可能となっている。
この実施形態の基板収容機構1aの場合、内側部材2は、上下で夫々別体としても良く、又、一体としても良い。内側部材2を上下で別体として、上下に設けた回転機構により夫々別々に回転できるようにすれば、搬入・搬出部2aの開閉を、上部と下部で別々に行うことが可能となる。なお、図2(a)は、搬入・搬出部2aを開けた状態、図2(b)は、搬入・搬出部2aを閉じた状態を示している。また、外側部材3についても、上下で夫々別体としても良く、又、一体としても良い。
図3は、さらに他の実施形態の基板収容機構1bの構成を模式的に示す分解斜視図である。この実施形態の基板収容機構1bは、図2に示した2段重ね構造の基板収容機構1aの外側に、さらに外側カバー4を配設した構成となっている。外側カバー4は、全体形状が略半円筒状とされており、その半円筒状の構造物の無いカバー開口部4a側と、内側部材2の搬入・搬出部2aとが同じ方向に向くよう配設されており、外側カバー4の背面側には、排気機構を接続するための排気ポート4bが形成されている。
また、この基板収容機構1bでは、外側部材3を回転させる構成となっており、外側部材3の開口部3aが、内側部材2の搬入・搬出部2aと合った状態(搬入・搬出部2aが開いた状態)で、内側部材2内に半導体ウエハ等を搬入・搬出可能となり、この状態から外側部材3を180度回転させることによって、内側部材2の搬入・搬出部2aが閉じた状態となるよう構成されている。このように、外側部材3を回転させる構成とすることによって、搬入・搬出部2aの開閉の際に、内部に収容された半導体ウエハW等に振動等が加わることを抑制することができる。
また、図3に示す基板収容機構1bの場合、外側部材3の開口部3aが、上段部と下段部で反対方向に向くように配置されている。このようにすれば、上段側の搬入・搬出部2aを開いた状態では、下段側の搬入・搬出部2aは閉じた状態となり、上段側の搬入・搬出部2aを閉じた状態では、下段側の搬入・搬出部2aは開いた状態となる。一方、外側部材3の開口部3aを、上段部と下段部で同一方向に向くように配置すれば、上段側の搬入・搬出部2aと下段側の搬入・搬出部2aの開閉状態を同一にすることができる。なお、外側部材3を上部と下部で別体とし、夫々個別に回転可能として、上段側の搬入・搬出部2aと下段側の搬入・搬出部2aの開閉状態を別々に設定するよう構成することもできる。
図4は、上記の基板収容機構1,1a,1bのいずれかが配設された半導体製造装置100の全体構成を示すものである。半導体製造装置100の中央部分には、真空搬送チャンバ10が設けられており、この真空搬送チャンバ10に沿って、その周囲には、複数(本実施形態では6個)の真空処理チャンバ11〜16が配設されている。
真空搬送チャンバ10の手前側(図中下側)には、2つのロードロックチャンバ17が設けられ、これらのロードロックチャンバ17のさらに手前側(図中下側)には、ローダー部が設けられている。ローダー部には、大気中で半導体ウエハW(又はダミーウエハ)を搬送するための搬送チャンバ18が設けられている。また、搬送チャンバ18のさらに手前側(図中下側)には、複数枚の半導体ウエハWを収容可能とされたカセット又はフープが配置される載置部19が複数(図4では3つ)設けられている。また、ロードロックチャンバ17の側方には、基板収容機構1,1a,1bのいずれかが配設されている。
ロードロックチャンバ17と搬送チャンバ18との間、ロードロックチャンバ17と真空搬送チャンバ10との間、真空搬送チャンバ10と真空処理チャンバ11〜16との間には、夫々ゲートバルブ22が設けられ、これらの間を気密に閉塞及び開放できるようになっている。また、真空搬送チャンバ10内には真空搬送機構30が設けられている。この真空搬送機構30は、第1のピック31と第2のピック32を具備し、これらによって2枚の半導体ウエハWを支持可能に構成されており、各真空処理チャンバ11〜16、ロードロック室17に、半導体ウエハWを搬入、搬出できるよう構成されている。
また、搬送チャンバ18内には、大気搬送機構40が設けられている。この大気搬送機構40は、第1のピック41と第2のピック42とを具備しており、これらによって2枚の半導体ウエハWを支持可能に構成されている。大気搬送機構40は、載置部19に載置された各カセット又はフープ、ロードロック室17、基板収容機構1,1a,1bに半導体ウエハW又はダミーウエハを搬入、搬出できるよう構成されている。
上記構成の半導体製造装置100は、制御部60によって、その動作が統括的に制御される。この制御部60には、CPUを備え半導体製造装置100の各部を制御するプロセスコントローラ61と、ユーザインタフェース部62と、記憶部63とが設けられている。
ユーザインタフェース部62は、工程管理者が半導体製造装置100を管理するためにコマンドの入力操作を行うキーボードや、半導体製造装置100の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成されている。
記憶部63には、半導体製造装置100で実行される各種処理をプロセスコントローラ61の制御にて実現するための制御プログラム(ソフトウエア)や処理条件データ等が記憶されたレシピが格納されている。そして、必要に応じて、ユーザインタフェース部62からの指示等にて任意のレシピを記憶部63から呼び出してプロセスコントローラ61に実行させることで、プロセスコントローラ61の制御下で、半導体製造装置100での所望の処理が行われる。また、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータで読取り可能なコンピュータ記憶媒体(例えば、ハードディスク、CD、フレキシブルディスク、半導体メモリ等)などに格納された状態のものを利用したり、或いは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
上記構成の半導体製造装置100では、ローダー部に、前述した全体を小型化した基板収容機構1,1a,1bを具備しているので、従来に比べて半導体製造装置100全体の大きさを小型化することができ、フットプリントの増大を抑制することができる。また、基板収容機構1,1a,1bの搬入・搬出部2aを閉じた状態で、基板収容機構1,1a,1b内を排気するので、半導体ウエハWに吸着していた腐食性のガス等が、ローダー部に漏洩して悪影響を与えることを抑制することができる。
W……半導体ウエハ、1,1a,1b……基板収容機構、2……内側部材、2a……搬入・搬出部、3……外側部材、4……外側カバー、5……排気機構、6……軸。
Claims (5)
- 複数枚の円板状の基板を、間隔を設けて棚状に支持する支持部を有し、少なくとも前記基板を搬入・搬出するための搬入・搬出部の部分が、略半円筒状の形状とされた内側部材と、
前記内側部材と同軸的に設けられ、前記搬入・搬出部に対応する開口部を有する外側部材とを具備し、
前記内側部材と前記外側部材とを相対的に回転させることにより、前記搬入・搬出部が前記外側部材によって覆われた状態と、前記搬入・搬出部と前記開口部とが一致して前記搬入・搬出部が前記外側部材によって覆われていない状態とに設定可能とされていることを特徴とする基板収容機構。 - 請求項1記載の基板収容機構であって、
前記基板が収容された空間内を排気するための排気機構を具備したことを特徴とする基板収容機構。 - 請求項2記載の基板収容機構であって、
前記外側部材の外側に外側カバーが設けられ、かつ、当該外側カバーは、内側で前記外側部材が回転可能とされるとともに、前記搬入・搬出部に対応する外側カバー開口部と、前記排気機構が接続される排気ポートとを具備したことを特徴とする基板収容機構。 - 請求項3記載の基板収容機構であって、
前記外側部材の前記開口部が、上下方向に分離され、互いに反対方向に向くように設けられていることを特徴とする基板収容機構。 - 円板状の基板に所定の処理を施すための処理部と、
複数枚の前記基板が収容されたカセット又はフープが載置される載置部及び前記カセット又はフープと前記処理部との間で前記基板を搬送する搬送機構とを有するローダー部と、
を具備した半導体製造装置であって、
前記ローダー部に、請求項1乃至4いずれか1項記載の基板収容機構が設けられ、前記搬送機構によって前記基板収容機構に前記基板を搬入・搬出するよう構成されたことを特徴とする半導体製造装置。
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