JP7267210B2 - 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 - Google Patents

側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 Download PDF

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Description

本出願は、２０１７年６月２３日に出願された「側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法（ＳＩＤＥ ＳＴＯＲＡＧＥ ＰＯＤＳ，ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ ＦＲＯＮＴ ＥＮＤ ＭＯＤＵＬＥＳ，ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥＳ）」と題する米国仮特許出願第１５／６３２，０７４号明細書（代理人整理番号２５１３５／ＵＳＡ）に優先権を主張し、これにより、上記明細書は、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、電子デバイス製造に関し、より具体的には、基板を処理するための及びシステム及び方法に関する。
電子デバイス製造システムは、移送チャンバを有するメインフレームハウジングの周りに配設された複数の処理チャンバ、及び、基板を移送チャンバ内に送るよう構成された１つ以上のロードロックチャンバを含みうる。これらのシステムは、例えば、移送チャンバ内に収納されうる移送ロボットを用いることがある。移送ロボットは、スカラ型連結式ロボットアーム（ＳＣＡＲＡ：ｓｅｌｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｍｐｌｉａｎｔ ａｒｔｉｃｕｌａｔｅｄ ｒｏｂｏｔ ａｒｍ）ロボット等であってよく、様々なチャンバと１つ以上のロードロックチャンバとの間で基板を搬送するよう適合されうる。例えば、移送ロボットは、処理チャンバから処理チャンバへと、ロードロックチャンバから処理チャンバへと基板を搬送することが可能であり、その逆もまた然りである。
半導体構成要素の製造における基板の処理は複数のツール内で実施され、ここでは、基板キャリア（例えば、前面開口一体型ポッド：Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ、すなわちＦＯＵＰ）内の基板がツール間を移動する。処理中に基板が或る環境条件に晒されることによって、基板に損傷が与えられうる。例えば、基板の処理中に湿気に晒されることによって、基板上に酸が形成される可能性があり、基板上に作製された部品が劣化し又は破壊される可能性がある。
従って、処理中に基板の環境条件を制御するための改良されたシステム、装置、及び方法が望まれている。
一態様では、側方収納ポッドが提供される。側方収納ポッドは、
側方収納容器を収容するよう構成された第１のチャンバと、
パネル第１側面と、パネル第２側面と、パネル第１側面とパネル第２側面との間に延在するパネル開口部とを有するパネルであって、パネル第１側面は第１のチャンバに結合されるよう構成され、パネル開口部は第１のチャンバの近隣にあり、第２のパネル第２側面は機器フロントエンドモジュールに結合されるよう構成される、パネルと、
第１のチャンバに収容された側方収納容器であって、垂直方向に間隔が取られ基板を支持するよう各々が構成された複数の基板ホルダを有する側方収納容器と、
収容された側方収納容器に結合されるよう構成され、第１のチャンバの外へと延びる排気導管と
を備える。
別の態様では、電子デバイス処理システムが提供される。電子デバイス処理システムは、
機器フロントエンドモジュールであって、１つ以上の境界開口部を有する機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
１つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドであって、１つ以上のチャンバの各々は側方収納容器を収容するよう構成されており、
１つ以上のチャンバの各々は、
１つ以上の境界開口部のうちの１つの境界開口部の近隣に位置するパネル開口部、
境界開口部及びパネル開口部を通るガス流が可能となる開放状態と、境界開口部及びパネル開口部を通るガス流が不可能となる閉鎖状態と、を有する内部ドア、及び、
１つ以上のチャンバで収容された側方収納容器に結合されるよう構成された排気導管
を含む、１つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドと
を備える。
更に別の態様では、側方収納容器が提供される。側方収納容器は、
１つ以上の基板を収容する構成された内部と、
ポッド開口部であって、１つ以上の基板がポッド開口部を介して内部へと収容可能である、ポッド開口部と、
内部に結合された排気ダクトと、
排気ダクトに結合された排気ポートと
を備え、
ポッド開口部は、側方収納容器に結合されたパネルに設けられたパネル開口部と位置合わせして構成され、内部ドアは、パネル開口部で収容可能である。
多数の他の態様が、本開示の上記の及びその他の実施形態によって提供される。本開示の実施形態の他の特徴及び態様は、以下の明細書の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付の図面により完全に明らかとなろう。
以下で説明する図面は、例示目的のためのものであり、必ずしも縮尺通りではない。図面は、本開示の範囲を何らか限定することは意図されていない。
実施形態に係る、側方収納ポッドを含む電子デバイス処理システムの概略的な上面図である。 実施形態に係る、機器フロントエンドモジュール（以下、ＥＦＥＭ：ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ ｍｏｄｕｌｅ）であって、ＥＦＥＭに結合された側方収納ポッドを含む機器フロントエンドモジュールの正面図を示す。 実施形態に係る、ＥＦＥＭに結合された側方収納ポッドの等角図を示す。 実施形態に係る、側方収納ポッドの側壁が取り外された状態の、ＥＦＥＭに結合された側方収納ポッドの側面図を示す。 実施形態に係る、側方収納ポッドの側壁、上壁、及びドアが取り外された状態の、ＥＦＥＭに結合された側方収納ポッドの部分的な等角図を示す。 実施形態に係る、側方収納ポッドのチャンバの中で側方収納容器を保持するよう構成された固定の仕組みの部分的な等角図を示す。 実施形態に係る、ＥＦＥＭと側方収納ポッドとの間の境界部の、側方からの断面図を示す。 実施形態に係る、ドアとチャンバとの間のシール部の、側方から断面図を示す。 実施形態に係る、側方収納ポッドのチャンバの内部で側方収納容器を保つプラットフォームの平面図を示す。 実施形態に係る、図５Ａのプラットフォームの側面図を示す。 実施形態に係る、排気導管及び排気制御装置の概略図を示す。 実施形態に係る、上方の内部ドアが開放状態にあり、下方の内部がドア閉鎖状態にあるＥＦＥＭに結合された側方収納ポッドの等角図を示す。
添付図面に示されているこの開示の例示的な実施形態を、以下で詳細に参照する。複数の図を通して同じ又は類似した部分を参照するために、可能な限り、図面全体を通して同じ参照番号が使用される。別途特段に明記されない限り、本明細書に記載の様々な実施形態の特徴は互いに組み合わされうる。
電子デバイス製造には、非常に正確な基板の処理、及び、様々な位置の間での非常に迅速な基板の移送が含まれうる。具体的には、既存のシステムは、基板キャリアとロードロックとの間で、次いで処理チャンバ内へと基板を移送することが可能であり、その逆もまた然りである。しかしながら、処理中に又は処理の後に基板がアイドル状態にある期間が存在しうる。上記のアイドル期間の間、基板は、比較的高い湿度、高い酸素（Ｏ２）レベル、及び／又は、基板に不利に影響しうる他の環境条件に晒されうる。
本開示の１つ以上の実施形態によれば、改良された基板処理を提供するよう適合された電子デバイス処理システム及び方法が提供される。本明細書に記載のシステム及び方法は、環境への基板の暴露、具体的には、ＥＦＥＭに結合された側方収納ポッドの内部の条件を制御することによって、基板処理時の効率及び／又は処理の改善を提供しうる。１つ以上の側方収納容器が、側方収納ポッドの中で収容可能であるよう構成されており、アイドル期間中といった処理期間中、基板処理前、及び／又は基板処理後に基板を収容する基板ホルダ（例えば、棚部）を含んでいる。ガスは、ＥＦＥＭから側方収納容器の中へと流過することが可能であり、側方収納容器では、ガスが基板を通り過ぎる。従って、基板は、ＥＦＥＭの内部のガスに晒されており、このガスは、比較的乾燥している及び／又は比較的Ｏ２レベルが低いといった、或る一定の環境条件を有しうる。ガスは、基板の傍らを通過した後で側方収納容器から排出される。
側方収納ポッド、側方収納ポッドを備えたシステム、及び、側方収納ポッド内で基板を処理する方法の例示の実施形態の更に詳しい詳細が、本明細書の図１～図７を参照して説明される。
図１は、本開示の１つ以上の実施形態に係る、電子デバイス処理システム１００の例示的な実施形態の概略図を示している。電子デバイス処理システム１００は、移送チャンバ１０２を画定するハウジング壁を有するメインフレームハウジング１０１を含みうる。移送ロボット１０３（点線の円で示す）は、少なくとも部分的に、移送チャンバ１０２の中に収納されうる。移送ロボット１０３は、移送ロボット１０３のアーム（図示せず）の操作を介して、基板を目標位置に載置し又は目標位置から取り出すよう構成されうる。本明細書で使用される基板は、半導体ウエハ、シリコン含有ウエハ、パターン付きウエハ、ガラスプレート等といった電子デバイス又は回路部品を作るために使用される物品を意味しうる。
移送ロボット１０３の様々なアーム構成要素の動きは、コントローラ１０６から命令される通りに、移送ロボット１０３の複数の駆動モータを含む駆動アセンブリ（図示せず）への適切なコマンドによって制御されうる。コントローラ１０６からの信号によって、移送ロボット１０３の様々な構成要素の動きが引き起こされうる。適切なフィードバックの仕組みが、位置エンコーダ等といった様々なセンサによって、上記構成要素の１つ以上に提供されうる。
移送ロボット１０３は、移送チャンバ１０２内のおおよそ中央に位置しうる、肩軸の周りを回転可能なアームを含みうる。移送ロボット１０３は、移送チャンバ１０２の下部を形成するハウジング壁（例えば、フロア）に取り付けられるよう構成されたベースを含みうる。しかしながら、移送ロボット１０３は、幾つかの実施形態において、天井部に取り付けられてよい。移送ロボット１０３は、ツールが（示されるような）ツインプロセスチャンパを備えるときにはツインチャンバ（例えば、並列するチャンバ）のために役立つよう構成されたデュアルタイプのロボットでありうる。他の種類による処理チャンバの向き及び移送ロボットが使用されうる。
図示されている実施形態における移送チャンバ１０２は、形状が方形又は若干矩形であってよく、第１ファセット１０２Ａ、第１ファセット１０２Ａに対向する第２ファセット１０２Ｂ、第３ファセット１０２Ｃ、及び、第３ファセット１０２Ｃに対向する第４ファセット１０２Ｄを含みうる。移送ロボット１０３は、好適に、デュアル基板を、チャンバの組の中へと同時に移送し、かつ／又は後退させることに適合されうる。第１ファセット１０２Ａ、第２ファセット１０２Ｂ、第３ファセット１０２Ｃ、及び第４ファセット１０２Ｄは平面的であってよく、チャンバの組への入口が、各ファセットに沿って存在しうる。しかしながら、他の適切な形状のメインフレームハウジング１０１、並びに、他の適切な数のファセット及び処理チャンバが可能である。
移送ロボット１０３の目標位置は、第１ファセット１０２Ａに結合された第１の処理チャンバの組１０８Ａ、１０８Ｂであってよく、かかる第１の処理チャンバの組は、そこに供給された基板にプロセスを実施するよう構成され、かつそこに供給された基板にプロセスを実施するよう動作可能でありうる。プロセスは、プラズマ気相堆積（ＰＶＤ：ｐｌａｓｍａ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又は化学気相堆積（ＣＶＤ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、エッチ、アニール処理、予洗浄、金属又は金属酸化物の除去等といった、任意の適切なプロセスでありうる。他のプロセスもその中の基板で実施されうる。
移送ロボット１０３の目標位置は、第２の処理チャンバの組１０８Ｃ、１０８Ｄであってもよく、この第２の処理チャンバの組１０８Ｃ、１０８Ｄは、第１の処理チャンバの組１０８Ａ、１０８Ｂに対向しうる。第２の処理チャンバの組１０８Ｃ、１０８Ｄは、第２ファセット１０２Ｂに結合されてよく、上述のプロセスのいずれか等の任意の適切なプロセスを基板に実施するよう構成されうる。同様に、移送ロボット１０３の目標位置は、第３の処理チャンバの組１０８Ｅ、１０８Ｆであってもよく、この第３の処理チャンバの組１０８Ｅ、１０８Ｆは、第３ファセット１０２Ｃに結合されたロードロック装置１１２に対向しうる。第３の処理チャンバの組１０８Ｅ、１０８Ｆは、上述のプロセスのいずれか等の任意の適切なプロセスを基板に実施するよう構成されうる。
基板は、ＥＦＥＭ１１４から移送チャンバ１０２の中に収容されることが可能であり、移送チャンバ１０２を出て、ＥＦＥＭ１１４の表面（後方壁など）に結合されたロードロック装置１１２を通ってＥＦＥＭ１１４に達することも可能である。ロードロック装置１１２は、１つ以上のロードロックチャンバ（例えば、ロードロックチャンバ１１２Ａ、１１２Ｂ）を含みうる。ロードロック装置１１２に含まれるロードロックチャンバ１１２Ａ、１１２Ｂは、単一ウエハロードロック（ＳＷＬＬ：ｓｉｎｇｌｅ ｗａｆｅｒ ｌｏａｄ ｌｏｃｋ）チャンバ、マルチウエハチャンバ、又はこれらの組み合わせでありうる。
ＥＦＥＭ１１４は、ＥＦＥＭ１１４Ｃを形成する（例えば、前壁、後壁、側壁、上部及び底部といった）側壁表面を有する任意のエンクロージャ（ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）でありうる。１つ以上のロードポートが、ＥＦＥＭ１１４の表面（例えば、前面）に提供され、１つ以上の基板キャリア１１６（例えば、ＦＯＵＰ）をそこで受け入れるよう構成されうる。３つの基板キャリア１１６が示されているが、より多く又はより少ない数の基板キャリア１１６がＥＦＥＭ１１４とドッキングされうる。
ＥＦＥＭ１１４は、そのＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの中に、従来の構造の適切なロード／アンロードロボット１１７（点線で示す）を含みうる。ロード／アンロードロボット１１７は、基板キャリア１１６のドアが一旦開くと、基板キャリア１１６から基板を取り出し、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃを通じて、ロードロック装置１１２の１つ以上のロードロックチャンバ１１２Ａ、１１２Ｂの中に基板を供給するよう構成され及び動作可能でありうる。任意に、ロード／アンロードロボット１１７は、基板キャリア１１６のドアが一旦開くと、基板が処理を待ってアイドル状態にある間に、基板キャリア１１６から基板を取り出しその基板を側方収容ポッド１４４に供給するよう構成され及び動作可能でありうる。側方収容ポッド１４４は、ＥＦＥＭ１１４の側壁に結合されている。ロード／アンロードロボット１１７は、１つ以上の処理チャンバ１０８Ａ～１０８Ｆでの処理の前及び後に、側方収容ポッド１４４から基板を取り出し及び側方収容ポッド１４４の中に基板を搬入するよう構成されうる。幾つかの実施形態において、ロード／アンロードロボット１１７は、側方収納ポッド１４４内の、２６個より多くの、さらには５２個以上の高さに積み重ねされた基板にアクセスするよう構成されたハイＺ型（ｈｉｇｈ－Ｚ）ロボットである。移送チャンバ１０２とＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃとの間での基板の移送を可能とする任意の適切な構造のロードロック装置１１２が使用されうる。
図示されている実施形態では、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃは、その中で環境的に制御された雰囲気を提供する環境制御を伴って提供されうる。具体的には、環境制御システム１１８がＥＦＥＭ１１４に結合されており、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部の環境条件を監視及び／又は制御するよう動作可能である。幾つかの実施形態において、或る時間帯に、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃはその中に、不活性ガス供給１１８Ａから、アルゴン（Ａｒ）、窒素（Ｎ２）又はヘリウム（Ｈｅ）といった不活性ガス及び／又は非反応性ガスを受け取りうる。他の実施形態において、又は他の時間に、空気供給１１８Ｂから空気（例えば、フィルタ処理された乾燥空気）が提供されうる。ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部の環境条件が、側方収納ポッド１４４の内部に、側方収納ポッド１４４の一部として位置する側方収納容器（図３Ａの３１０及び３１２）内に存在しうる。
より詳細には、環境制御システム１１８は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部の、１）相対湿度（ＲＨ：ｒｅｌａｔｉｖｅ ｈｕｍｉｄｉｔｙ）、２）気温（Ｔ）、３）Ｏ２の量、又は、４）不活性ガスの量を制御しうる。ＥＦＥＭ１１４へのガス流量、又はＥＦＥＭ１１４内の圧力、又はその両方といった、ＥＦＥＭ１１４の他の環境条件が監視及び／又は制御されうる。
幾つかの実施形態において、環境制御システム１１８は、コントローラ１０６を含む。コントローラ１０６は、様々なセンサから入力を受信するため、及び、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部の環境条件を制御するため１つ以上の値を制御するために適したプロセッサ、メモリ、及び／又は電子部品を含みうる。１つ以上の実施形態において、環境制御システム１１８は、相対湿度（ＲＨ）を感知するよう構成された相対湿度センサ１３０でＥＦＥＭ１１４内のＲＨを感知することによって、相対湿度（ＲＨ）を監視しうる。容量センサといった任意の適切な種類の相対湿度センサ１３０が使用されうる。ＲＨは、環境制御システム１１８の不活性ガス供給１１８Ａから、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの中へと適切な量の不活性ガスが流れることによって下げられうる。本明細書に記載するように、不活性ガス供給１１８Ａからの不活性ガス及び／又は非反応性ガスは、アルゴン、Ｎ２、ヘリウム、他の非反応性ガス、又はそれらの混合物でありうる。Ｈ２Ｏレベルが低い（例えば、純度＞＝９９．９９９５％、Ｈ２Ｏ＜５ｐｐｍ）圧縮されたバルク不活性ガスが、例えば、環境制御システム１１８の不活性ガス供給１１８Ａとして使用されうる。他のＨ２Ｏレベルも使用されうる。
他の態様では、環境制御システム１１８は、相対湿度センサ１３０により相対湿度の値を測定する。上述のように、ＲＨは、不活性ガス供給１１８ＡからＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内への適切な量の不活性ガス及び／又は非反応性ガスの流れを開始する、コントローラ１０６から環境制御システム１１８への制御信号によって下がりうる。１つ以上の実施形態では、所定の基準相対湿度値は、電子デバイス処理システム１００において実施される特定のプロセスにとって、又はＥＦＥＭ１１４の環境に晒される特定の基板にとって許容可能である水分のレベルに応じて、水分１０００ｐｐｍ未満であるか、水分５００ｐｐｍ未満であるか、又は水分１００ｐｐｍ未満ですらありうる。
いくつかの実施形態では、電子デバイス処理システム１００の環境制御システム１１８は、ＥＦＥＭ１１４に結合された空気供給１１８Ｂを含みうる。空気供給１１８Ｂは、適切な導管及び１つ以上の弁によってＥＦＥＭ１１４に結合されうる。環境制御システム１１８は、ＥＦＥＭ１１４の内部の酸素（Ｏ２）のレベルを感知するよう構成され適合された酸素センサ１３２を含みうる。幾つかの実施形態において、不活性ガス供給１１８ＡからＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの中への、適切な量による不活性ガスの流れを起こす環境制御システム１１８への、コントローラ１０６からの制御信号が、酸素（Ｏ２）のレベルを制御して閾値のＯ２の値より下げるために生じうる。１つ以上の実施形態において、閾値のＯ２の値は、電子デバイス処理システム１００内で実施される特定のプロセス、又はＥＦＥＭ１１４の環境に晒される特定の基板にとって許容可能な（質に影響を与えない）Ｏ２のレベルに従って、５０ｐｐｍ未満のＯ２であり、１０ｐｐｍ未満のＯ２であり、又は、５ｐｐｍ未満のＯ２ですらありうる。環境制御システム１１８は、ＥＦＥＭ１１４の内部の絶対圧力又は相対圧力を測定する圧力センサ１３３をさらに含みうる。幾つかの実施形態において、コントローラ１０６は、不活性ガス供給１１８ＡからＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃへの不活性ガスの流量を制御して、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内の圧力を制御しうる。幾つかの実施形態において、酸素センサ１３２がＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内の酸素レベルを、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃへの進入を許可する安全閾値レベルを上回っていることを保証するために感知しうる。
本明細書に図示される実施形態において、コントローラ１０６は、適切なプロセッサと、メモリと、様々なセンサ（例えば、相対湿度センサ１３０及び／又は酸素センサ１３２）からの制御入力を受信して、閉ループの又は他の適切な制御方式を実行するよう適合された周辺構成要素と、を有する任意の適切なコントローラでありうる。一実施形態において、制御方式は、ＥＦＥＭ１１４に導入されるガスの流量を、そこでの所定の環境条件を実現するために変更しうる。他の実施形態において、制御方式は、いつ基板をＥＦＥＭ１１４の中に移送するのかについて決定しうる。
ＥＦＥＭ１１４に取り付けられた側方収容ポッド１４４は、特定の環境条件下で基板を収納しうる。例えば、側方収容ポッド１４４は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内に存在するのと同じ環境条件で基板を収納しうる。側方収容ポッド１４４は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃと流体的に結合可能であり、ＥＦＥＭ１１４から不活性ガスを受け取りうる。従って、側方収納ポッド１４４内に収納された基板がＥＦＥＭ１１４と同じ環境条件に晒されている。側方収納ポッド１４４は、側方収納ポッド１４４からガスを排出するために排気導管を含むことが可能であり、これによりさらに、側方収納ポッド１４４内に収納された基板が、ＥＦＥＭ１１４の同じ環境条件に絶えず晒されることが可能となる。従って、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの環境の制御によって、側方収納ポッド１４４の内部の環境も制御される。
図２Ａは、ＥＦＥＭ１１４の正面図と、一実施形態の側方収納ポッド１４４の側面図と、を示している。図２Ｂは、側方収納ポッド１４４の等角図を示している。図２Ａ及び図２Ｂに図示される側方収納ポッド１４４は、第１の壁２００と、第１の壁２００に対向して位置する第２の壁２０２と、上壁２０４と、底壁２０６とを含む。側方収納ポッド１４４の前部は、上方のドア２１０と、下方のドア２１２とを含みうる。上方のドア２１０及び下方のドア２１２は、第１の壁２００及び第２の壁２０２及び上壁２０４及び底壁２０６の縁端部とのシール部を形成することが可能である。上方のドア２１０及び下方のドア２１２は、ヒンジ２１３を含むヒンジ取付型のドア又は取り外し可能なパネルドア（例えば、ネジ留めされたシールされたパネルドア）であってもよく、上記ドアによって、側方収納ポッド１４４の内部にアクセスすることが可能となるが、閉じられた時にはシールすることが可能となる。幾つかの実施形態において、単一のドアが、上方のドア２１０及び下方のドア２１２の代わりに利用されうる。上方のドア２１０及び下方のドア２１２又は上記縁端部での適切なＯリング、ガスケット、又は他のシール部によって、側方収納ポッド１４４の密閉シール部が形成されうる。幾つかの実施形態において、上方のドア２１０は、第１のシールされた区画を形成することが可能であり、この第１のシールされた区画は、下方のドア２１２によりシールされる第２のシールされた区画から切り離されており、第２のシールされた区画とは別にシールされうる。他の種類によるドアが、側方収納ポッド１４４の内部にアクセスするために利用されうる。
側方収納ポッド１４４は、上方のドア２１０及び下方のドア２１２に対向して位置する境界側面２１５を有しうる。第１の側面２１７及び第２の側面２１８を有するパネル２１６が、側方収納ポッド１４４の境界側面２１５に取り付けられうる。特に、パネル２１６の第１の側面２１７が、側方収納ポッド１４４の境界側面２１５に取り付けられうる。パネル２１６の第２の側面２１８は、ＥＦＥＭ１１４の外側に位置する表面２２０に取り付けられうる。パネル２１６は、以下に記載するように、ＥＦＥＭ１１４の内部と側方収納ポッド１４４の内部との間の密閉される境界部を形成しうる。幾つかの実施形態において、パネル２１６は、側方収納ポッド１４４又はＥＦＥＭ１１４と一体に形成されうる。
図２Ｂで最も良く分かるように、側方収納ポッド１４４は、上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４を含むことが可能であり、上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４によって、ＥＦＥＭ１１４のＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃと側方収納ポッド１４４の内部との間のガス流が可能となり又は妨げられる。上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４は、壁（例えば、図示するような第２の壁２０２又は他の壁）の中へと摺動し及び当該壁の中から外へと摺動するパネルであってよく、及び／又は、以下でより詳細に記載するパネル２１６であってよい。上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４は、図２Ｂに示すように閉鎖状態にあるときには、側方収納ポッド１４４の内部からＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃをシールしうる。上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４によって、当該内部ドアが開放状態にあるときには、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃから側方収納ポッド１４４の中で収容された側方収納容器３１０、３１２（図３Ａ）の内部へのガス流が可能となりうる。上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４の他の構成が、側方収納容器３１０、３１２の選択的な開放及び閉鎖を実現するために、側方収納ポッド１４４内で利用されうる。
側方収納ポッド１４４は、上方の連動装置２２５及び下方の連動装置２２６を含むことが可能であり、上方の連動装置２２５及び下方の連動装置２２６は、上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４にそれぞれ係合する。上方の連動装置２２５は、上方の内部ドア２２２に係合し又は当該ドア２２２から外れるために移動しうるラッチ２２７を含みうる。例えば、ラッチ２２７は、通常では、上方の内部ドア２２２の開放を防止するポジションにありうる。本明細書に記載する或る一定の連動条件が満たされたときには、ラッチ２２７は移動可能であり又はユーザにより移動させられて、上方の内部ドア２２２を開けることが可能となる。下方の連動装置２２６は、ラッチ２２７と同じように動くラッチ２２８を有しうる。他の連動装置が、或る一定の条件が満たされない限りは、上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４が開くのを防止するために利用されうる。
側方収納ポッド１４４は、その中に位置する上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４（図３Ａ）を含むことが可能であり、上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４は側方収納容器３１０、３１２を含み、上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４の各々は、それらを貫通する排気導管を有しうる。上記導管は、側方収納容器３１０、３１２の内部からガスを排出するために、上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４の中に収容された側方収納容器３１０、３１２に結合されうる。図２Ｂ及び図３Ｂに図示された側方収納ポッド１４４は、上方の排気導管２３０と、下方の排気導管２３４とを含んでいる。上方の排気導管２３０及び下方の排気導管２３４は、迅速接続部材３０１Ｕ、３０１Ｌ（図３Ｂ）に結合可能であり、上方の側方収納容器３１０及び下方の側方収納容器３１２は、迅速に取り外され又は上方のチャンバ３０２下方のチャンバ３０４それぞれによって収容されうる。幾つかの実施形態において、迅速接続部材３０１Ｕ、３０１Ｌはそれぞれ、側方収納ポッド１４４の中に収容された側方収納容器３１０、３１２からのガス流を調整することが可能であり側方収納容器３１０、３１２からの迅速な遮断も可能としうる弁（例えば、逆止め弁又は他の適切な制御弁）を含みうる。任意に、ガス流を調整するよう構成された弁が、迅速接続部材３０１Ｕ、３０１より下流の他の場所に位置付けられてもよい。側方収納ポッド１４４は、排気導管２３０、２３４と壁（例えば、第２の壁２０２）との間に位置するシーリング材２４０（例えば、グロメットシール部又は他の適切なシール部）を有することが可能であり、上記シーリング材２４０によって、導管に隣接する側方収納ポッド１４４の中にガスが漏れ又は当該側方収納ポッド１４４からガスが漏れることが防止される。排気導管２３０、２３４は、他の壁を通る等の他の構成により経路が指定されうる。
ここで、側方収納ポッド１４４の内部の一実施形態を示すために、図３Ａ及び３Ｂを参照する。図３Ａは、ＥＦＥＭ１１４及び側方収納ポッド１４４の正面図を示しており、側方収納ポッド１４４の内部の一実施形態を示すために、第１の壁２００（図２Ａ）が取り外されている。図３Ｂは、側方収納ポッド１４４の等角図を示しており、側方収納ポッド１４４の内部の一実施形態を示すために、上壁２０４、第１の壁２００、上方のドア２１０、及び、下方のドア２１２が取り外されている。
図示するように、側方収納ポッド１４４は、上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４を含む。しかしながら、他の実施形態による側方収納ポッドは、より大きな数のチャンバ、例えば、３個以上の垂直方向に積み重ねられたチャンバを含みうる。上方のチャンバ３０２は、例えば上方のドア２１０を介して、上方の側方収納容器３１０を収容するよう構成されている。下方のチャンバ３０４は、例えば下方のドア２１２を介して、下方の側方収納容器３１２を収納するよう構成されている。（図３Ｂのくり抜き（ｂｒｅａｋｏｕｔ）で示す）複数の基板３３５が、上方の側方収納容器３１０とＥＦＥＭ１１４との間、及び、下方の側方収納容器３１２及びＥＦＥＭ１１４との間で移送されうる。例えば、ロード／アンロードロボット１１７は、１つ以上の処理チャンバ１０８Ａ～１０８Ｆでの処理の前及び／又は後に、ＥＦＥＭ１１４と上方の側方収納容器３１０との間及びＥＦＥＭ１１４と下方の側方収納容器３１２との間で、基板３３５を移送しうる。幾つかの実施形態において、上方の側方収納容器３１０及び下方の側方収納容器３１２は各々、２６個の基板３３５を収容しうる。上方の側方収納容器３１０及び下方の側方収納容器３１２は、基板を収納している間は、特定の環境条件下で基板を維持しうる。例えば、基板３３５は、上述のようにＥＦＥＭ１１４の内部に存在する不活性ガス又は他のガスに晒されうる。上記環境条件は、先に特定したような事前選択された水分及び／又はＯ２の閾値又は他の条件よりも低い条件への暴露が行われるよう制御されうる。
上方の側方収納容器３１０は、前部３１６及び後部３１８を有する。下方の側方収納容器３１２は、前部３２０及び後部３２２を有する。上方の側方収納容器３１０の前部３１６は、上方のフランジ３２４を有しうる。下方の側方収納容器３１２の前部３２０は、下方のフランジ３２６を有しうる。上方のフランジ３２４及び下方のフランジ３２６は、その外縁の周辺に設けられたシール部３２７（例えば、ガスケット、Ｏリング等、図３Ｃ参照）を有することが可能であり、このシール部３２７によって、ＥＦＥＭ１１４、上方の側方収納容器３１０の内部、及び、下方の側方収納容器３１２の内部からのガスが、上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４に進入することが防止される。
上方の側方収納容器３１０の上方のフランジ３２４及び下方の側方収納容器３１２の下方のフランジ３２６は、固定の仕組み３３０を介して、パネル２１６の第１の側面２１７に固定され（例えば、留められ）うる。追加的に、上方の側方収納容器３１０の上方のフランジ３２４をパネル２１６の第１の側面２１７に固定する固定の仕組み３３０の一実施形態の拡大図を示すために、図３Ｃを参照する。固定の仕組み３３０についての以下の記載は、全ての固定の仕組み３３０に適用されうる。固定の仕組み３３０は、遮断部３３２及びリップ部３３４を含みうる。リップ部３３４は、上方の側方収納容器３１０の上方のフランジ３２４と係合するよう構成される。締め具３３６が、遮断部３３２に設けられたスロット３３７を貫通可能であり、パネル２１６にねじ込まれうる。締め具３３６が締め付けられている間は、締め具３３６によって、パネル２１６の第１の側面２１７に向かって上方のフランジ３２４が押し付けられ、これにより、上方の側方収納容器３１０がパネル２１６に対して固定されてシールされうる。
締め具３３６が緩められているときには、スロット３３７によって、固定の仕組み３３０を、上方のフランジ３２４に向かって、及び上方のフランジ３２４から遠ざけて移動させることが可能となる。上方のフランジ３２４がパネル２１６に対して別の位置にあるときには、上記移動によって、固定の仕組み３３０が上方のフランジ３２４に係合することが可能となる。更に、上記移動によって、固定の仕組み３３０を上方のフランジ３２４から遠ざけて摺動させることが可能となり、従って、上方のフランジ３２４には係合せず、その際に締め具３３６が外されることはない。従って、上方の側方収納容器３１０を、締め具３３６を取り外すことなくパネル２１６から移動させうる。他の仕組みが、上方の側方収納容器３１０及び下方の側方収納容器３１２をパネル２１６に対して固定するために利用されうる。図示される実施形態では、４個の固定の仕組み３３０（側面ごとに２個）が、上方の側方収納容器３１０及び下方の側方収納容器３１２の各々を固定するために利用されうる。しかしながら、他の数及び他の位置による固定の仕組み３３０が利用されうる。
上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４は個別にシールされうる。特に、上方のチャンバ３０２は、上方のチャンバ３０２の内部と側方収納ポッド１４４の外部との間のガスの交換を防止するためにシールされうる。上方のチャンバ３０２の内部もシール可能であるため、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃと交換されるガスが存在しない。上記のシーリングによって、上方のチャンバ３０２と下方のチャンバ３０４との間のガスの交換が更に防止されうる。しかしながら、ガスは、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃから上方の側方収納容器３１０の中へと流れて、上方の排気導管２３０から流れ出うる。同様に、ガスは、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃから下方の側方収納容器３１２の中へと流れて、下方の排気導管２３４から流れ出うる。
図４Ａは、ＥＦＥＭ１１４と側方収納ポッド１４４との間の境界部の一実施形態の、側方からの断面図を示している。特に、図４Ａは、上方の側方収納容器３１０とＥＦＥＭ１１４との間の境界部を示しており、当該境界部は、下方の側方収納容器３１２（図３Ｂ）とＥＦＥＭ１１４との間の境界部と同じものでありうる。パネル２１６は、上方の側方収納容器３１０の前部３１６と係合するために、第１の側面２１７から延在する境界部４００を含む。境界部４００は、パネル２１６に形成されたパネル開口部４０２の外縁の周辺に延在している。パネル開口部４０２は、ＥＦＥＭ１１４に設けられた境界開口部４０４の近隣に位置している。図４Ａに示す上方のチャンバ３０２は閉鎖状態にあり、ここでは、上方の内部ドア２２２が、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃと上方の側方収納容器３１０との間のガス流を遮断するために、パネル開口部４０２の近隣に配置されている。
境界部４００は、パネル開口部４０２の外縁の周辺に延在するドア凹部４０６を含むことが可能であり、ドア凹部４０６は、上方の内部ドア２２２と、ドアシール部４１０と、ドアガイド部４１２と、を収容する。他の実施形態において、上方の内部ドア２２２と、ドアシール部４１０と、ドアガイド部４１２とは、別々の凹部に収容されうる。ドアシール部４１０は、上方の内部ドア２２２が取り外されたときに上方の内部ドア２２２と通って漏れるガス及び／又は残留したボイドを通って漏れるガスを防止する弾力材でありうる。従って、ドアシール部４１０は、ガスが、上方のチャンバ３０２の内部へと漏れること、また側方収納ポッド１４４から漏れ出ることを防止しうる。ドアガイド部４１２は、所定の位置で上方の内部ドア２２２を支持してドアシール部４１０に対して上方の内部ドア２２２を押し付ける材料及び／又は構造により作られうる。他のシール部及びドアガイド部が、側方収納ポッド１４４内で利用されうる。
上方の側方収納容器３１０は、パネル開口部４０２の近隣に位置するポッド開口部４１６を有することが可能であり、上方の内部ドア２２２が開放状態にあるときには、上方の側方収納容器３１０の内部への単一のドアが形成される。パネル開口部４０２は、ポッド開口部４１６とほぼ同じ大きさでありうる。ポッド凹部４１８が、上方のフランジ３２４に形成可能であり、ポッド開口部４１６の外縁の周辺に延在しうる。ポッドシール部４２０は、ポッド凹部４１８の内部に収容されうる。ポッドシール部４２０によって、ガスが、上方の側方収納容器３１０の前部３１６の境界及びパネル２１６の境界部４００を通って漏れることが防止される。ポッドシール部４２０は、エラストマ系材料といった、ポッド凹部４１８と境界部４００とを接触させる柔軟な材料でありうる。幾つかの実施形態において、ポッドシール部４２０は、ポッド凹部４１８と境界部４００との間でシール部を形成するために変形しうる柔軟なチューブである。他の種類によるシール部が、上方の側方収納容器３１０及び境界部４００をシールするために利用されうる。
パネル２１６の第２の側面２１８は、当該第２の側面２１８に形成された、パネル開口部４０２の外縁の周辺に延在するパネル凹部４２４を有しうる。パネルシール部４２６は、パネル２１６とＥＦＥＭ１１４の表面２２０との間のガスの交換を防止するために、パネル凹部４２４の中に収容されうる。パネルシール部４２６は、平坦なシール部であってよく、ＥＰＤＭ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｄｉｅｎｅ ｍｏｎｏｍｅｒ）ゴムで作られうる。幾つかの実施形態において、パネルシール部４２６は、奥行が約１１ｍｍであり、約５．８ｍｍ圧縮される。他の種類によるシーリングの仕組み及びシーリング材料が、表面２２０とパネル２１６との間のシール部を形成するために利用されうる。
上方の側方収納容器３１０の内部は、基板３３５（図３Ｂ）をそこで支持するよう構成された複数の基板ホルダ４３０を含みうる。基板ホルダ４３０は、上方の側方収納容器３１０の、横方向の側面上に形成された垂直方向に積重ねられた棚部であってよく、最上の基板ホルダ４３２と最下の基板ホルダ４３４を含みうる。基板ホルダ４３０は、互いに一定の間隔で離間され、基板ホルダ４３０により収容され支持される基板３３５の周り（例えば、基板３２５の上及び下）を通るガス流が可能となる。特に、パネル開口部４０２、境界開口部４０４、及びポッド開口部４１６を介してＥＦＥＭチャンバ１１４から上方の側方収納容器３１０の内部に進入するガスが、基板ホルダ４３０で収容された基板３３５の周りを流過しうる。従って、基板３３５が、ＥＦＥＭ１１４内に存在するのと同じ環境条件で維持されている。
上方の側方収納容器３１０の後部３１８は、上方の側方収納容器３１０の内部を排気ダクト３３８と結合する開口部４３６を含みうる。排気ダクト３３８は、基板ホルダ４３０で収容された基板３３５の周りの上述したガス流を提供するよう構成されうる。排気ダクト３３８は、最上の基板ホルダ４３２と最下の基板ホルダ４３４との間に垂直方向に延びる高さを有しうる。排気ダクト３３８は、上記基板３３５の幅にほぼ対応する幅を有しうる。例えば、上記の幅は、３００ｍｍのウエハについて約２５０ｍｍ～３５０ｍｍでありうる。排気ダクト３３８は、上方の排気導管２３０（図２Ｂ）に結合されるよう構成された排気口４４０を含みうる。従って、上方の側方収納容器３１０の内部を通るガス流が、ポッド開口部４１６に進入して、基板ホルダ４３０で支持される基板３３５の周りを通過し、開口部４３６を介して排気ダクト３３８に進入し、排気口４４０及び上方の排気導管２３０を介して排出される。この気流の構成によって、基板ホルダ４３０で収容された基板３３５が、ＥＦＥＭ１１４と同じ環境条件となることが可能となる。幾つかの実施形態において、排気口４４０は、図４Ａに示す排気ダクト３３８の最も下の部分の近傍に位置している。
上方の側方収納容器３１０は、プラットフォーム４４４に載置されうる。プラットフォーム４４４は、当該プラットフォーム４４４に結合された、固定の仕組み及び高さを揃える仕組みを含みうる。下方の側方収納容器３１２（図３Ａ）は、プラットフォーム４４４と同一の又はプラットフォーム４４４に類似したプラットフォームに載置されうる。幾つかの実施形態においては、プラットフォーム４４４は、側方収納ポッド１４４と一体であり、他の実施形態においては、プラットフォーム４４４は、側方収納ポッド１４４の内部の或る構造に取り付けられた別体のユニットである。ここで、プラットフォーム４４４の一実施形態の上面図を示す図５Ａ、及び、プラットフォーム４４４の側面図を示す図５Ｂを追加的に参照する。プラットフォーム４４４は、上方の側方収納容器３１０がその上に配置されうる上表面５００と、下表面５０２とを含みうる。
プラットフォーム４４４は、上方の側方収納容器３１０の高さを揃える際に補助するよう構成された複数の運動学的ピン５０８を含みうる。図５Ａ及び図５Ｂの実施形態は、上表面５００から延びて上方の側方収納容器３１０に係合する３個の運動学的ピン５０８を含む。他の実施形態は、３個以上の運動学的ピン５０８を含みうる。幾つかの実施形態では、運動学的ピン５０８の係合縁端部の高さが調整可能であり、従って、上表面５００から延びる運動学的ピン５０８の係合縁端部の高さが調整されうる。３個の運動学的ピン５０８の高さの調整によって、プラットフォーム４４４に対して、より具体的にはＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内のロード／アンロードロボット１１７に対して相対的な上方の側方収納容器３１０の再配置（例えば、水平に配置すること及び／又は高さの調整）が可能となる。運動学的ピン５０８の各々は、おおよそ０ｍｍ～５ｍｍの高さ調整又は０ｍｍ～２ｍｍの高さ調整すら提供しうる。運動学的ピン５０８は、上方の側方収納容器３１０の下面に形成された凹部５４５で収容されうる。運動学的ピン５０８は、先細形状、ドーム形状、及びその組み合わせを含む任意の適切な縁端部の形状を含みうる。他の装置が、プラットフォーム４４４に対して相対的に、上方の側方収納容器３１０の高さを揃え及び／又は調整するために利用されうる。
プラットフォーム４４４は、複数のプラットフォームセンサ５１４を更に含むことが可能であり、複数のプラットフォームセンサ５１４は、プラットフォーム４４４への上方の側方収納容器３１０の着座に応じて電気信号を生成する。プラットフォームセンサ５１４は、接触センサ、又は非接触センサ（例えば、リードセンサ、ホール効果センサ、ＦＳＲ（ｆｏｒｃｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｒｅｓｉｓｔｏｒ）センサ、磁気センサ、ミクロ接触スイッチ、ローラレバーマイクロスイッチ、押しボタンスイッチ等）といった、任意の適切な近接センサであってよい。図５Ａ及び図５Ｂの実施形態では、３個のプラットフォームセンサ５１４が含まれており、各運動学的ピン５０８の近傍に位置している。プラットフォームセンサ５１４は、上方の側方収納容器３１０がプラットフォーム４４４及び／又は運動学的ピン５０８に正確に載置されたときには状態を変更するスイッチであってよい。プラットフォームセンサ５１４の状態は、上方の内部ドア２２２（図４Ａ）を開放しうるかについて決定する連動信号を提供するために利用されうる。他のセンサ素子が、上方の側方収納容器３１０がプラットフォーム４４４に正確に着座したかどうかを決定するために利用されうる。
固定装置５２０が、上方の側方収納容器３１０をプラットフォーム４４４に対して固定するよう構成されうる。図５Ａ及び図５Ｂに図示する固定装置５２０は、上方の側方収納容器３１０をプラットフォーム４４４の上表面５００に向かって押し付ける空気シリンダ５２３を含みうる。固定装置５２０は、プラットフォーム４４４に設けられた孔５２２を貫通しうる。タブ５２６は、上方の側方収納容器３１０の下面に形成された係合部５２７で係止しうる。この場合、空気シリンダは、上表面５００に向かってタブ５２６を押し上げ、これにより、上方の側方収納容器３１０がプラットフォーム４４４に対して固定される。幾つかの実施形態において、タブ５２６は、通常では、プラットフォーム４４４に向かって上方の側方収納容器３１０を押すポジションにあり、固定装置５２０への空気圧の増大に応じて外される。幾つかの実施形態において、上方の側方収納容器３１０の下面に設けられた凹部５４５が、タブ５２６に係合部５２７に対して力を印加させるために空気シリンダ５２３が作動されている間、運動学的ピン５０８の係合縁端部へと押されて接触させられる。
再び、図４Ａを参照すると、シール部４５０が、上方のドア２１０と上方のチャンバ３０２の壁との間に配置されうる。同様に、シール部４５２が、下方のドア２１２と下方のチャンバ３０４の壁との間に配置されうる。シール部４５０は、上方のドア２１０を上方のチャンバ３０２対して密閉するために役立ち、シール部４５２は、下方のドア２１２を下方のチャンバ３０４に対して密閉するために役立ちうる。シール部４５０は、シール部４５２と物理的に同じ構成を有しうる。
シール部４５０の、拡大された側方からの断面図を示す図４Ｂを参照する。シール部４５０は、バルブ型のシール部であってよく、上方のチャンバ３０２の壁と接触するよう構成された環状部４５３を含みうる。上記の接触によって環状部４５３が圧縮又は変形させられて、壁と上方のドア２１０との間の気密シール部が形成されうる。脚部４５４によって、環状部４５３が基礎部４５６に結合可能であり、基礎部４５６は、上方のドア２１０に対して固定され（例えば、接着され）うる。シール部４５２（図４Ａ）は、シール部４５０と同じ構成であってよく、下方のドア２１２に固定されうる。環状部４５３は、約１２ｍｍの直径を有することが可能であり、約６ｍｍまで圧縮されうる。シール部４５０及びシール部４５２は、ＥＰＤＭゴムで作製されうる。他のシーリング構成及びシーリング材料が利用されうる。
図６は、排気導管及び排気導管に結合された排気制御装置の一実施形態を示す概略図を示している。図６は、図解による説明を目的として、（上下とは反対に）横に並んだ配置で位置する上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４を示している。図示される実施形態では、上方の排気導管２３０は、直列に接続された第１の弁６００を含み、下方の排気導管２３４は、直列に接続された第２の弁６０２を含みうる。上方の排気導管２３０及び下方の排気導管２３４は主排気導管６１０に接続可能であり、主排気導管６１０は、直列に接続された主弁６１２を有しうる。第１の弁６００は、上方の排気導管２３０と通るガス流を制御し、第２の弁６０２は、下方の排気導管２３４を通るガス流を制御する。主弁６１２は、主排気導管６１０を通るガス流を制御する。ポンプ６２０が、上方の排気導管２３０及び下方の排気導管２３４にガスを通過させるために、主排気導管６１０に結合されうる。ポンプ６２０は、上方の排気導管２３０及び下方の排気導管２３４、従って排気ダクト３３８からガスを引き出す真空ポンプであってよい。幾つかの実施形態において、コントローラ１０６（図１）が、主弁６１２を通るガス流を、不活性ガス供給１１８Ａからの流入と併せて設定して、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部のガスの圧力を制御する。幾つかの実施形態において、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部の絶対圧力は、例えば、約１”のＨ２Ｏ（２５０ｐａ）であってよく、又は約２．５”のＨ２０（６２５ｐａ）までであってよい。
第１の弁６００、第２の弁６０２、主弁６１２、及び、ポンプ６２０は、コントローラ１０６といったコントローラによって操作されうる。コントローラ１０６は、開弁又は閉弁が可能であり、ポンプ６２０の絶対圧力を設定しうる。他の排気構成及び排気制御が利用されうる。
ＥＦＥＭ１１４及び側方収納ポッド１４４の構成要素の多くについて記載してきたが、ここで、これらの操作について説明する。パネル２１６の第２の側面２１８が、ＥＦＥＭ１１４の表面２２０で固定されうる。上記の固定によって、パネルシール部４２６が、ＥＦＥＭ１１４の側壁の表面２２０に密着し、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃからガスが漏れることが防止される。上方の内部ドア２２２及び下方の内部ドア２２４が、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃからのガス流が上方のチャンバ３０２及び下方のチャンバ３０４に進入することを防止するために、パネル２１６に挿入されうる。その後で、ＥＦＥＭ１１４は、当該ＥＦＥＭ１１４が上方のチャンバ３０２、下方のチャンバ３０４、及びＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの外の工場環境からシールされているため動作可能でありうる。
以下の説明は、上方のチャンバ３０２の中に上方の側方収納容器３１０を取り付けることについて記載しており、下方のチャンバ３０４の内部に下方の側方収納容器３１２を取り付けることにも適用されうる。上方の側方収納容器３１０が、上方のドア２１０の開放し又は取り外すことを介して、上方のチャンバ３０２の中に収容されうる。その後で、上方の側方収納容器３１０が、プラットフォーム４４４の上表面５００の近傍に載置されうる。運動学的ピン５０８が、上方の側方収納容器３１０の下面に形成された凹部５４５の中に収容されうる。運動学的ピン５０８の高さは、上方の側方収納容器３１０を、水平面又はロード／アンロードロボット１１７のエンドエフェクタの平面にまで上げ、下げ、及び／又は当該水平面と高さを揃えるために調整されうる。上方の側方収納容器３１０がプラットフォーム４４４に正確に載置されたときには、上方の側方収納容器３１０はプラットフォームセンサ５１４をトグル式に切り替えることが可能である。上方のフランジ３２４が、固定の仕組み３３０を介して、パネル２１６の第１の側面２１７に固定されうる。上記の固定によって、ポッドシール部４２０が境界部４００と密着させられ、これにより、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃからのガスが上方のチャンバ３０２に進入することが防止されうる。上方の排気導管２３０が、迅速接続部材３０１Ｕ等によって排気口４４０に固定されて、上方のドア２１０が閉じられうる。このとき、上方のドア２１０は、閉鎖された構成の状態にあり、ラッチ（図示せず）等によって、上方のドア２１０の意図されない開放を防止しうる。
コントローラ１０６といったコントローラが、ラッチ２２７の移動を可能とする前の或る一定の連動と、開放状態で配置された上方の内部ドア２２２と、をチェックしうる。上記連動によって、プラットフォームセンサ５１４が正しい状態にあり上方のドア２１０が閉じられ及び／又は当該ドア２１０にラッチが掛けられていることが保証される。他の連動装置によって、上方の側方収納容器３１０がパネル２１６の第１の側面２１７の近隣にありパネル２１６がＥＦＥＭ１１４の表面２２０の近隣に位置することが保証されうる。他の連動装置によって、上方の排気導管２３０が迅速接続部材３０１Ｕに結合されることが保証されうる。より多く、より少なく、又は別の連動条件が利用されうる。全ての連動条件が満たされているときには、上方の内部ドア２２２の取り外しを可能とするために、ラッチ２２７が移動させられ又はそうでなければ外される。このとき、又はこのときより以前に、コントローラ１０６は、第１の弁６００及び主弁６１２を開けて、ポンプ６２０を稼働させることが可能である。同様に、不活性ガス供給１１８Ａが、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃへの不活性ガスの供給を開始しうる。幾つかの実施形態において、上方の内部ドア２２２の移動によって、上方のドア２１０がロックされ、上方の内部ドア２２２が開放状態にあるときには、上方のドア２１０は開けられない。
ロード／アンロードロボット１１７が、基板ホルダ４３０の中へと及び基板ホルダ４３０から出して基板３３５を移動しうる。ロード／アンロードロボット１１７は、ハイＺ（ｈｉｇｈ－Ｚ）型ロボットであって、上方の側方収納容器３１０の最上の基板ホルダ４３２内の基板にアクセスするほど十分に高く及び下方の側方収納容器３１２の最下の基板ホルダ４３４の内の基板にアクセスするほど十分に低く、垂直方向にアクセスするハイＺ（ｈｉｇｈ－Ｚ）型ロボットでありうる。幾つかの実施形態において、基板３３５は、処理のアイドル期間の間、上方の側方収納容器３１０内及び下方の側方収納容器３１２内に配置されている。
ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃからのガスが、境界開口部４０４と、パネル開口部４０２と、ポッド開口部４１６とを通って流れて、上方の側方収納容器３１０の内部に流入する。従って、基板ホルダ４３０で収容された基板３３５が、ＥＦＥＭ１１４の環境条件に晒され、当該環境条件は、先に記載したようにコントローラ１０６によって設定されている。ガスは、排気ダクト３３８へと流れ込み排気口４４０から流れ出続ける。ガスは、上方の排気導管２３０を通って排出されて、少なくともポンプ６２０を介して主排気導管６１０に達する。幾つかの実施形態において、基板３３５を通過するガスは、基板３３５と接触した後に汚染される可能性があり、従ってガスをＥＦＥＭ１１４の中へと再巡回させることは出来ないが、適切なスクラバーへと流しうる。
或る時点に、上方の側方収納容器３１０、下方の側方収納容器３１２、又はその双方が、洗浄等のために取り外されうる。以下の説明は、上方の側方収納容器３１０の取り外しについて記載しており、下方の側方収納容器３１２の取り外しにも適用されうる。上方の内部ドア２２２が、パネル２１６の内部の元の位置に戻され、これにより、ＥＦＥＭ１１４からのガス流が上方の側方収納容器３１０の内部に入ることが防止される。他の排除の技法が、上方の側方収納容器３１０から残留ガスを除去するために利用されうる。上方の排気導管２３０と直列した第１の弁６００が閉じられうる。上方の内部ドア２２２を元の位置に戻すことによって、上方のドア２１０を開放することが可能となる。上方の排気導管２３０が迅速接続部材３０１Ｕから外され、固定の仕組み３３０が、上方のフランジ３２４から外されうる。タブ５２６を外すために固定装置５２０を作動させることが可能であり、上方の側方収納容器３１０が、上方のチャンバ３０２から取り外されうる。上方の側方収納容器３１０が上方のチャンバ３０２から取り外される時間中は、上方の内部ドア２２２が開くのを防止するためにラッチ２２７が掛けられうる。例えば、ラッチ２２７が、上方のドア２１０の開放に応じて上方の内部ドア２２２に掛けられうる。
ＥＦＥＭ１１４は、上方の側方収納容器３１０の取り外し及び置換の間に稼働し続けうる。特に、上方の内部ドア２２２は依然として変わらぬ位置にあり、これにより、ＥＦＥＭ１１４が上方のチャンバ３０２の内部から密閉される。同様に、上方の側方収納容器３１０は、下方の側方収納容器３１２の取り外し及び置換の間に動作可能であり、ロード／アンロードロボット１１７によりアクセスされうる。
ここで、ＥＦＥＭ１１４に結合された側方収納ポッド１４４の他の実施形態の等角図を示す図７を参照するが、ここでは、上方の内部ドア２２２は部分的に開放状態にあり、下方の内部ドア２２４は閉鎖状態にある。上方の内部ドア２２２を参照するが、上方の内部ドア２２２は下方の内部ドア２２４と同一でありうる。上方の内部ドア２２２は、取っ手７００及び開口部７０２を含むことが可能であり、取っ手７００及び開口部７０２によって、ユーザは、上方の内部ドア２２２を掴んで、パネル２１６の内部へと又はパネル２１６から出して移動させることが可能となる。
取っ手７００は、その内部に位置する凹部７１０を有することが可能であり、この凹部７１０は、或る一定の連動条件が満たされない限りは、上方の内部ドア２２２がパネル２１６から取り外されることを防止するための上方のラッチ７１６を収容する。側方収納ポッド１４４は、下方の内部ドア２２４の類似した凹部（図示せず）で収納可能な下方のラッチ７１８を含みうる。図７に図示する下方のラッチ７１８は、下方の内部ドア２２４に設けられた凹部に収容されており、従って、下方の内部ドアがパネル２１６から取り外されることが防止され、閉鎖状態でロックされる。上方のラッチ７１６は、凹部７１０に収容されておらず、従って、上方の内部ドア２２２は開放状態にあり、パネル２１６から取り外されうる。上方の内部ドア２２２が取り外された後には、ポート７１９が、ドアシール部４１０及びドアガイド部４１２（図４Ａ）によって再度シールされる。同様に、閉鎖状態において、下方の内部ドア２２４を収容するポート７２１が、ドアシール部４１０及びドアガイド部４１２（図４Ａ）の操作によってシールされる。
本明細書に記載する電子デバイス処理システム１００は、処理時のアイドル期間中に収容される基板３３５のための、改良された一時的な仮置き場を提供する。特に、基板３３５が、このようなアイドル期間中に、上方の側方収納容器３１０及び下方の側方収納容器３１２の中へと配置されうる。基板３３５が収納されている間は、基板は、コントローラ１０６により制御された、ＥＦＥＭ１１４の環境条件に絶えず晒される。上方の側方収納容器３１０及び下方の側方収納容器３１２の内部に進入するＥＦＥＭ１１４からのガスが排出可能であり、ＥＦＥＭ１１４へは戻されえない。従って、基板３３５が如何なる汚染物質を放出しても、この汚染物質はＥＦＥＭ１１４には戻されない。
側方収納ポッド１４４によって、上方の側方収納容器３１０又は下方の側方収納容器３１２の一方又は双方を取り外すことが可能であり、その際に、ＥＦＥＭ１１４又は電子デバイス処理システム１００の稼働の継続が不可能となることはない。例えば、上方の内部ドア２２２は、パネル２１６の中に配置されており、上方のラッチ７１６によって保持されうる。従って、上方の側方収納容器３１０及び上方のチャンバ３０２が、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃからシールされうる。上方の側方収納容器３１０は、この場合、ＥＦＥＭ１１４の稼働を妨げることなく取り外されうる。
前述の説明は、本開示の例示的な実施形態を提供している。本開示の範囲に含まれる先に開示された装置、システム、及び方法の変形例が、当業者には容易に自明であろう。従って、本開示は例示的な実施形態に関連して開示されているが、他の実施形態も、以下の特許請求の範囲によって規定される本開示の範囲に含まれうると理解されたい。

Claims (14)

  1. 側方収納ポッドであって、
    側方収納容器を収容するよう構成された第１のチャンバと、
    パネル第１側面と、パネル第２側面と、前記パネル第１側面と前記パネル第２側面との間に延在するパネル開口部とを有するパネルであって、前記パネル第１側面は前記第１のチャンバに結合されるよう構成され、前記パネル開口部は前記第１のチャンバの近隣にあり、前記パネル第２側面は機器フロントエンドモジュールに結合されるよう構成される、パネルと、
    前記第１のチャンバに収容された側方収納容器であって、垂直方向に間隔が取られ基板を支持するよう各々が構成された複数の基板ホルダおよび前記パネル開口部に対して封止されたポッド開口部を有する前記側方収納容器と、
    前記第１のチャンバに収容された前記側方収納容器に結合され、前記第１のチャンバの外へと延びる排気導管と
    を備えた、側方収納ポッド。
  2. 前記ポッド開口部は前記側方収納容器の内部に結合され、前記内部は前記ポッド開口部を介して１つ以上の基板を収納するよう構成される、請求項１に記載の側方収納ポッド。
  3. 前記側方収納容器は、前記内部に結合され前記排気導管に結合するよう構成された排気口をさらに備える、請求項２に記載の側方収納ポッド。
  4. 前記排気導管に結合されており、前記内部を通るガス流の調整を支援するよう構成された弁をさらに備える、請求項３に記載の側方収納ポッド。
  5. 前記側方収納容器は、前記ポッド開口部に対向しており前記側方収納容器の一端に沿って延在する排気ダクトを含み、前記排気ダクトは、前記内部に結合され及び前記排気導管に結合される、請求項２に記載の側方収納ポッド。
  6. 前記側方収納容器を収容するよう構成されたプラットフォームを更に備える、請求項１に記載の側方収納ポッド。
  7. 前記プラットフォームに結合されており、前記側方収納容器が前記プラットフォームの近傍で収容されるのに応じて状態を変更するよう構成された１つ以上のプラットフォームセンサを更に備える、請求項６に記載の側方収納ポッド。
  8. 開放状態と閉鎖状態とを有する内部ドアを更に備え、前記パネルのパネル開口部は、前記内部ドアが前記閉鎖状態にあるときには閉鎖され、前記パネル開口部は、前記内部ドアが前記開放状態にあるときには開放される、請求項１に記載の側方収納ポッド。
  9. 第２のチャンバを更に備え、前記第１のチャンバと前記第２のチャンバとは、垂直方向に上下に配置される、請求項１に記載の側方収納ポッド。
  10. 電子デバイス処理システムであって、
    機器フロントエンドモジュールであって、１つ以上の境界開口部を有する機器フロントエンドモジュールチャンバを含み、１つ以上の基板キャリアを収容するように構成された機器フロントエンドモジュールと、
    １つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドであって、前記１つ以上のチャンバの各々は側方収納容器を収容するよう構成されており、
    前記１つ以上のチャンバの各々は、
    前記１つ以上の境界開口部のうちの１つの境界開口部の近隣に位置するパネル開口部、
    前記境界開口部及び前記パネル開口部を通るガス流が可能となる開放状態と、前記境界開口部及び前記パネル開口部を通るガス流が不可能となる閉鎖状態と、を有する内部ドア、及び、
    前記１つ以上のチャンバで収容された前記側方収納容器に結合されるよう構成された排気導管
    を含む、１つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドと
    を備え、
    前記側方収納容器が前記パネル開口部に対して封止されるように構成されたポッド開口部を有し、
    前記側方収納容器は１つ以上の基板を収容するよう構成される、電子デバイス処理システム。
  11. 前記１つ以上のチャンバは、垂直方向に置かれた２つ以上のチャンバを含む、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
  12. 前記機器フロントエンドモジュールチャンバ内にロード／アンロードロボットを更に備え、前記ロード／アンロードロボットは、前記１つ以上のチャンバの、上方のチャンバに収容された上方の側方収納容器と、前記１つ以上のチャンバの、下方のチャンバに収容された下方の側方収納容器と、の中に収容された基板にアクセスするよう構成される、請求項１１に記載の電子デバイス処理システム。
  13. 前記１つ以上のチャンバの１つに収容された前記側方収納容器と、
    前記排気導管に結合され、前記ポッド開口部を通り、前記側方収納容器に収納された前記１つ以上の基板に渡って流れたガスを排出するよう構成された排気口であって、前記ガスは、前記内部ドアが前記開放状態にあるときには、前記側方収納容器の排気ダクトから排出される、排気口と、
    を更に備える、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
  14. 前記側方収納容器は、垂直方向に積み重ねられた１つ以上の基板ホルダであって、前記基板を保持するよう構成された１つ以上の基板ホルダを更に備え、前記排気ダクトは、前記垂直方向に積み重ねられた基板ホルダの最上の基板ホルダと最下の基板ホルダとの間に延在する、請求項１３に記載の電子デバイス処理システム。
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