CN112349635A - 晶圆与清针片存放装置 - Google Patents

晶圆与清针片存放装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112349635A
CN112349635A CN202011144051.3A CN202011144051A CN112349635A CN 112349635 A CN112349635 A CN 112349635A CN 202011144051 A CN202011144051 A CN 202011144051A CN 112349635 A CN112349635 A CN 112349635A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
storage
storage assembly
needle cleaning
cleaning sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011144051.3A
Other languages
English (en)
Inventor
杜振东
舒贻胜
郭剑飞
姚建强
宋金梁
黄长兴
陈夏薇
谢世敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd
Original Assignee
Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd filed Critical Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd
Priority to CN202011144051.3A priority Critical patent/CN112349635A/zh
Publication of CN112349635A publication Critical patent/CN112349635A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10Detecting, e.g. by using light barriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本申请涉及存放装置技术领域,特别是涉及一种晶圆与清针片存放装置。该晶圆与清针片存放装置,其特征在于,包括壳体、用于存放清针片的第一存放组件以及用于存放晶圆的第二存放组件;壳体具有至少一端敞口设置的第一容纳腔,第一存放组件及第二存放组件能够伸入或拉出第一容纳腔,且第一存放组件与第二存放组件层叠设置。本申请的优点在于:体积小、能够存放多层清针片与晶圆、结构简单可靠且加工装配成本低。

Description

晶圆与清针片存放装置
技术领域
本申请涉及存放装置技术领域,特别是涉及一种晶圆与清针片存放装置。
背景技术
清针片是指在晶圆测试设备上,用于对设备上的针卡针尖进行清理工作,去除针卡针尖的氧化物;晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。
在大规模晶圆针测的测试中,需要频繁使用清针片对探针卡进行清洁维护,以防止探针卡与晶圆接触不良;目前,晶圆测试设备放置在无尘车间中,晶圆测试装备单片晶圆加载是将晶圆放置在机台的抽屉中,清针片放置在机台的清针盒中进行存放。
但,晶圆测试设备所在的无尘车间单位面积的维护成本较高;且抽屉和清针盒占据较大的空间,不能只利用较小的空间存放许多晶圆与清针片,导致机台的体积过大。
发明内容
有鉴于此,针对上述技术问题,有必要提供一种体积小、能够存放多层清针片与晶圆、结构简单可靠且加工装配成本低的晶圆与清针片存放装置。
为解决上述技术问题,本申请提供如下技术方案:
一种晶圆与清针片存放装置包括壳体、用于存放清针片的第一存放组件以及用于存放晶圆的第二存放组件;所述壳体具有至少一端敞口设置的第一容纳腔,所述第一存放组件及所述第二存放组件能够伸入或拉出所述第一容纳腔,且所述第一存放组件与所述第二存放组件层叠设置。
在本申请中,将第一存放组件与第二存放组件互相连接并层叠设置,大大缩小了晶圆与清针片存放装置的体积,减小占地面积;并且,晶圆与清针片在壳体内存放,第一存放组件及第二存放组件能够伸入或在需要使用的时候被拉出第一容纳腔,能够有效减少灰尘污染,降低维护成本。
在其中一个实施例中,所述第一存放组件包括存放盘以及第一定位块,所述存放盘伸入或拉出所述第一容纳腔,所述第一定位块设于所述存放盘内,用于定位所述清针片。
如此设置,存放盘用于放置第一定位块,对清针片进行定位。
在其中一个实施例中,所述第一存放组件还包括支撑件以及多个承载板,所述支撑件安装于所述存放盘上,且所述支撑件上层叠放置有多个所述承载板。
如此设置,存放盘也起到承接作用,同时,第一存放组件内能够在支撑件上层叠放置多个承载板,有效减小晶圆与清针片存放装置的长度,缩小体积,并且能够根据实际需求增加或减少承载板的个数。
在其中一个实施例中,每个所述承载板上均安装有所述第一定位块,所述第一定位块设有能够定位不同尺寸大小的所述清针片的第一阶梯层以及第二阶梯层。
如此设置,将第一定位块设有第一阶梯层以及第二阶梯层,便于存放不同规格大小的清针片,结构简单成本低,减少使用面积。
在其中一个实施例中,所述第一存放组件还包括调平片,所述调平片与所述存放盘的内壁连接,以调平并支撑所述承载板。
如此设置,通过调节调平片的水平高度,可实现每个承载板的水平。
在其中一个实施例中,所述第一存放组件还包括多个第一传感器,多个所述第一传感器分别安装于所述存放盘及所述承载板上,以检测所述清针片的有无。
如此设置,第一传感器用于检测清针片的有无。
在其中一个实施例中,所述第二存放组件包括托盘,所述托盘上安装有定位不同尺寸大小的所述晶圆的第二定位块以及第三定位块。
如此设置,托盘上的第二定位块以及第三定位块用于定位不同尺寸大小的晶圆。
在其中一个实施例中,所述第二存放组件还包括第二传感器及反射板,所述反射板安装于所述第一存放组件的连接盖上,所述反射板与所述第二传感器配合以检测所述晶圆的有无。
如此设置,第二传感器及反射板配合用于检测晶圆的有无。
在其中一个实施例中,每个所述承载板均开设有拆卸孔,以便拆取或者放置所述承载板。
如此设置,通过手持拆卸孔部位,便可将承载板轻松安装或者拆卸。
在其中一个实施例中,所述晶圆与清针片存放装置还包括气缸以及第三传感器;所述气缸以及所述第三传感器均安装于所述壳体内,且分别安装于所述第一存放组件的两侧;所述气缸用于锁紧所述第一存放组件及所述第二存放组件的滑动,所述第三传感器用于检测所述第一存放组件及所述第二存放组件的位置。
如此设置,气缸用于锁紧第一存放组件及第二存放组件的滑动,第三传感器用于检测第一存放组件及第二存放组件的位置是否到位,使第一存放组件及第二存放组件完全伸入壳体内。
与现有技术相比,本申请提供的一种晶圆与清针片存放装置,将第一存放组件与第二存放组件互相连接并层叠设置,大大缩小了晶圆与清针片存放装置的体积,减小占地面积;并且,晶圆与清针片在壳体内存放,第一存放组件及第二存放组件能够伸入或在需要使用的时候被拉出第一容纳腔,能够有效减少灰尘污染,降低维护成本。
附图说明
图1为本申请提供的晶圆与清针片存放装置的结构示意图。
图2为本申请提供的晶圆与清针片存放装置的一视角的剖面示意图。
图3为本申请提供的晶圆与清针片存放装置的部分结构示意图。
图4为本申请提供的第一存放组件的结构示意图。
图5为本申请提供的第二存放组件的结构示意图。
图6为本申请提供的第二存放组件的部分结构示意图。
图7为本申请提供的第二存放组件的部分结构示意图。
图中,100、晶圆与清针片存放装置;10、壳体;11、第一容纳腔;20、第一存放组件;21、承载板;211、第一定位块;211a、第一阶梯层;211b、第二阶梯层;22、连接盖;23、拆卸孔;24、存放盘;30、第二存放组件;31、托盘;311、第二定位块;312、第三定位块;40、支撑件;41、圆台;50、调平片;60、罩壳;70、导轨;80、气缸;81、第一传感器;82、第二传感器;83、反射板;84、第三传感器;85、第四传感器;86、挡片。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
需要说明的是,当组件被称为“装设于”另一个组件,它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件,它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1-图7所示,本申请提供一种晶圆与清针片存放装置100,该晶圆与清针片存放装置100用于存放晶圆(图未示)和清针片(图未示),便于机械臂对晶圆和清针片进行取放操作。
请参阅图1,本申请提供一种晶圆与清针片存放装置100,该晶圆与清针片存放装置100包括壳体10、用于存放清针片的第一存放组件20以及用于存放晶圆的第二存放组件30;壳体10具有至少一端敞口设置的第一容纳腔11,第一存放组件20及第二存放组件30能够伸入或被拉出第一容纳腔11;将晶圆与清针片在壳体10内存放,第一存放组件20及第二存放组件30能够伸入或者在需要使用的时候被拉出第一容纳腔11,可以有效减少灰尘污染,使维护成本降低;且第一存放组件20与第二存放组件30层叠设置,能够大大缩小了晶圆与清针片存放装置100的体积,减小占地面积。
进一步地,请参阅图2及图7,第一存放组件20包括存放盘24以及第一定位块211,存放盘24能够伸入或被拉出第一容纳腔11,将第一定位块211设于存放盘24内,用于定位清针片,便于机械臂对清针片进行取放操作。
请参阅图6及图7,第一存放组件20还包括支撑件40以及多个承载板21,支撑件40安装于存放盘24上,存放盘24起到承接作用,且支撑件40上能够层叠放置有多个承载板21,有效减小晶圆与清针片存放装置100的长度,缩小体积,并且能够根据实际需求增加或减少承载板21的个数。
优选地,沿支撑件40的轴线方向,支撑件40上设有多个直径依次递减的圆台41,多个承载板21分别放置于相应的圆台41上,从而使多个承载板21层叠设置,减小占地面积,提高存放效率。当然,在其他实施例中,也可以根据不用需求来设置起到相同作用的部件,使承载板21能够层叠设置,如设置一个安装柱,在安装柱的周面依次设置多个凹槽,以便多个承载板21分别卡入对应的凹槽内,从而对承载板21进行层叠设置。
进一步地,如图2及图6所示,每个承载板21上均安装有第一定位块211,第一定位块211设有能够定位不同尺寸大小的清针片的第一阶梯层211a以及第二阶梯层211b,便于存放不同规格大小的清针片,以减少使用面积,且结构简单成本低。
在本申请中,第一阶梯层211a用于存放定位8寸清针片,第二阶梯层211b用于存放定位12寸清针片;当然,在其他实施例中,也可以根据清针片的尺寸大小来设置不同的阶梯层,如还可以设置能够存放定位4寸、5寸或者6寸清针片的阶梯层。
优选地,每个承载板21上具有三个第一定位块211,且三个第一定位块211之间呈角度分布;在本实施例中,根据三角形稳定性原理,三个第一定位块211的位置分别位于等腰直角三角形的三个顶点,稳定支撑存放不同规格大小的清针片。当然,在其他实施例中,第一定位块211还可以为其他个数,如四个、五个或者六个,并且,多个第一定位块211之间的角度也可以根据实际需求或者第一定位块211的数量做出调整。
如图6及图7所示,第一存放组件20还包括多个调平片50,多个调平片50均与存放盘24的内壁连接,以调平并支撑每个承载板21,分别调节每个调平片50的水平高度,再与支撑件40进行配合使用,可实现对应承载板21的水平。
进一步地,第一存放组件20还包括多个第一传感器81,多个第一传感器81分别安装于存放盘24及每个承载板21上,用以检测清针片的有无;在本申请中,第一传感器81为光电传感器。
请参阅图1及图4,第二存放组件30包括托盘31,托盘31上安装有定位不同尺寸大小的晶圆的第二定位块311以及第三定位块312。
在本申请中,第二定位块311用于存放定位8寸晶圆,第三定位块312用于存放定位12寸晶圆,当然,在其他实施例中,也可以根据晶圆的尺寸大小来设置不同的定位块,如还可以设置能够存放定位4寸、5寸或者6寸晶圆的定位块。
进一步地,在本实施例中,托盘31呈“n”字形,根据三角形稳定性原理,第二定位块311及第三定位块312的数量均为三个,且三个第二定位块311及三个第三定位块312分别分布于“n”字形的三条边上。
具体地,三个第二定位块311的位置分别位于等腰直角三角形的三个顶点,稳定支撑并存放寸晶圆;当然,在其他实施例中,第二定位块311还可以为其他个数,如四个、五个或者六个,并且,多个第二定位块311之间的角度也可以根据实际需求或者第二定位块311的数量做出调整;在本实施例中,三个第三定位块312两两之间呈120°分布于托盘31上,使受力均匀支撑更平稳;当然,在其他实施例中,第三定位块312还可以为其他个数,如四个、五个或者六个,并且,多个第三定位块312之间的角度也可以根据实际需求或者第三定位块312的数量做出调整。
请参阅图2及图5,第二存放组件30还包括第二传感器82及反射板83,反射板83安装于第一存放组件20的连接盖22上,反射板83与第二传感器82配合以检测晶圆的有无,在本申请中,第二传感器82为回归反射型传感器,其检测原理为第二传感器82发射端发出光束,光束经过反射板83又返回到第二传感器82的接收端,如果托盘31中无晶圆,光路未被阻断,第二传感器82接收端会接收到光信号;如果光路中间放入晶圆,光路被阻断,第二传感器82接收端无法接收到光信号。
请参阅图5及图6,每个承载板21及连接盖22上均开设有拆卸孔23,以便拆取或者放置承载板21。
优选地,拆卸孔23的形状为方形,便于使用者拆卸时将手部直接穿过方孔,方便拿放,接触到的施力面积较大,易将承载板21或者连接盖22取下。当然,在其他实施例中,拆卸孔23还可以设置为其他形状,如椭圆形。
请参阅图3,晶圆与清针片存放装置100还包括气缸80以及第三传感器84;气缸80以及第三传感器84均安装于壳体10内,且分别安装于第一存放组件20的两侧;气缸80用于锁紧第一存放组件20及第二存放组件30的滑动,第三传感器84用于对第一存放组件20及第二存放组件30进行到位检测,使第一存放组件20及第二存放组件30完全伸入壳体10内。在本申请中,第三传感器84为光电传感器。
进一步地,如图2及图3所示,晶圆与清针片存放装置100还包括罩壳60以及导轨70,罩壳60设于第一容纳腔11内,导轨70固定安装于罩壳60的内侧壁,且与第一存放组件20活动连接;在需要拿取清针片或者晶圆时,可通过导轨70将第一存放组件20及第二存放组件30拉出罩壳60,再用机械臂或者其他部件对清针片或者晶圆进行拿取;同时,罩壳60的安装也起到对第一存放组件20及第二存放组件30的防尘保护作用,避免晶圆以及清针片被污染。
如图5及图6所示,晶圆与清针片存放装置100还包括第四传感器85和挡片86,第四传感器85安装于与最靠近连接盖22的承载板21上,挡片86一端与托盘31靠近连接盖22的一侧连接,另一端穿设于连接盖22与第四传感器85位置相对应,用于检测托盘31的有无。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本申请,而并非用作为对本申请的限定,只要在本申请的实质精神范围内,对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆与清针片存放装置,其特征在于,包括壳体、用于存放清针片的第一存放组件以及用于存放晶圆的第二存放组件;所述壳体具有至少一端敞口设置的第一容纳腔,所述第一存放组件及所述第二存放组件能够伸入或拉出所述第一容纳腔,且所述第一存放组件与所述第二存放组件层叠设置。
2.根据权利要求1所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,所述第一存放组件包括存放盘以及第一定位块,所述存放盘伸入或拉出所述第一容纳腔,所述第一定位块设于所述存放盘内,用于定位所述清针片。
3.根据权利要求2所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,所述第一存放组件还包括支撑件以及多个承载板,所述支撑件安装于所述存放盘上,且所述支撑件上层叠放置有多个所述承载板。
4.根据权利要求3所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,每个所述承载板上均安装有所述第一定位块,所述第一定位块设有能够定位不同尺寸大小的所述清针片的第一阶梯层以及第二阶梯层。
5.根据权利要求3所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,所述第一存放组件还包括调平片,所述调平片与所述存放盘的内壁连接,以调平并支撑所述承载板。
6.根据权利要求3所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,所述第一存放组件还包括多个第一传感器,多个所述第一传感器分别安装于所述存放盘及所述承载板上,以检测所述清针片的有无。
7.根据权利要求1所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,所述第二存放组件包括托盘,所述托盘上安装有定位不同尺寸大小的所述晶圆的第二定位块以及第三定位块。
8.根据权利要求1所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,所述第二存放组件还包括第二传感器及反射板,所述反射板安装于所述第一存放组件的连接盖上,所述反射板与所述第二传感器配合以检测所述晶圆的有无。
9.根据权利要求3所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,每个所述承载板均开设有拆卸孔,以便拆取或者放置所述承载板。
10.根据权利要求1所述的晶圆与清针片存放装置,其特征在于,所述晶圆与清针片存放装置还包括气缸以及第三传感器;所述气缸以及所述第三传感器均安装于所述壳体内,且分别安装于所述第一存放组件的两侧;所述气缸用于锁紧所述第一存放组件及所述第二存放组件的滑动,所述第三传感器用于检测所述第一存放组件及所述第二存放组件的位置。
CN202011144051.3A 2020-10-23 2020-10-23 晶圆与清针片存放装置 Pending CN112349635A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011144051.3A CN112349635A (zh) 2020-10-23 2020-10-23 晶圆与清针片存放装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011144051.3A CN112349635A (zh) 2020-10-23 2020-10-23 晶圆与清针片存放装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112349635A true CN112349635A (zh) 2021-02-09

Family

ID=74359858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011144051.3A Pending CN112349635A (zh) 2020-10-23 2020-10-23 晶圆与清针片存放装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112349635A (zh)

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0609105A1 (en) * 1993-01-29 1994-08-03 Shin-Etsu Handotai Company Limited Wafer cassette
WO2005016527A2 (en) * 2003-08-04 2005-02-24 Irm, Llc Non-pressure based fluid transfer in assay detection systems and related methods
WO2007016599A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Electroglas, Inc. Method and apparatus for cleaning a probe card
JP2007081172A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブ針クリーニング基板
KR100706814B1 (ko) * 2006-02-28 2007-04-12 삼성전자주식회사 프로브카드의 팁 세정기구를 구비한 반도체 검사설비 및프로브카드 팁의 세정방법
KR20070083038A (ko) * 2006-02-20 2007-08-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어
JP2008051547A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Hitachi High-Technologies Corp 走査型電子顕微鏡を備えたプローバ装置及びプローバ装置の探針クリーニング方法
KR20080076570A (ko) * 2007-02-16 2008-08-20 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치의 로드 락 챔버
CN201311923Y (zh) * 2008-11-27 2009-09-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆暂存装置
KR20100016997A (ko) * 2008-08-05 2010-02-16 주식회사 에스에프에이 프로브 카드 스토커 시스템
TW201024742A (en) * 2008-12-19 2010-07-01 Secron Co Ltd Probe station
CN103448048A (zh) * 2013-09-09 2013-12-18 深圳市华星光电技术有限公司 基板存放架
CN104332433A (zh) * 2014-10-29 2015-02-04 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种清针片及其清针方法
CN105313931A (zh) * 2015-10-21 2016-02-10 无锡科锋化工有限公司 固液态化工材料运输推车
US20160311574A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Color Mark Co., Ltd. Stackable Storage Box
US20180374725A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
CN210310411U (zh) * 2019-07-03 2020-04-14 池州市贵恒电子科技有限公司 一种电路板生产用基板材料运送装置
CN111003329A (zh) * 2019-11-28 2020-04-14 重庆电子工程职业学院 一种晶圆存放周转装置
KR20200065660A (ko) * 2018-11-30 2020-06-09 세메스 주식회사 프로브 카드의 탐침 세정 방법
CN111723591A (zh) * 2020-05-22 2020-09-29 杭州长川科技股份有限公司 晶圆id读取装置

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0609105A1 (en) * 1993-01-29 1994-08-03 Shin-Etsu Handotai Company Limited Wafer cassette
WO2005016527A2 (en) * 2003-08-04 2005-02-24 Irm, Llc Non-pressure based fluid transfer in assay detection systems and related methods
WO2007016599A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Electroglas, Inc. Method and apparatus for cleaning a probe card
JP2007081172A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブ針クリーニング基板
KR20070083038A (ko) * 2006-02-20 2007-08-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어
KR100706814B1 (ko) * 2006-02-28 2007-04-12 삼성전자주식회사 프로브카드의 팁 세정기구를 구비한 반도체 검사설비 및프로브카드 팁의 세정방법
US20070199583A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Ji-Man Choi Semiconductor inspecting apparatus having device for cleaning tip of probe card and method for cleaning the tip
JP2008051547A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Hitachi High-Technologies Corp 走査型電子顕微鏡を備えたプローバ装置及びプローバ装置の探針クリーニング方法
KR20080076570A (ko) * 2007-02-16 2008-08-20 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치의 로드 락 챔버
KR20100016997A (ko) * 2008-08-05 2010-02-16 주식회사 에스에프에이 프로브 카드 스토커 시스템
CN201311923Y (zh) * 2008-11-27 2009-09-16 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆暂存装置
TW201024742A (en) * 2008-12-19 2010-07-01 Secron Co Ltd Probe station
CN103448048A (zh) * 2013-09-09 2013-12-18 深圳市华星光电技术有限公司 基板存放架
CN104332433A (zh) * 2014-10-29 2015-02-04 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种清针片及其清针方法
US20160311574A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Color Mark Co., Ltd. Stackable Storage Box
CN105313931A (zh) * 2015-10-21 2016-02-10 无锡科锋化工有限公司 固液态化工材料运输推车
US20180374725A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
CN110809820A (zh) * 2017-06-23 2020-02-18 应用材料公司 侧储存舱、设备前端模块及用于处理基板的方法
KR20200065660A (ko) * 2018-11-30 2020-06-09 세메스 주식회사 프로브 카드의 탐침 세정 방법
CN210310411U (zh) * 2019-07-03 2020-04-14 池州市贵恒电子科技有限公司 一种电路板生产用基板材料运送装置
CN111003329A (zh) * 2019-11-28 2020-04-14 重庆电子工程职业学院 一种晶圆存放周转装置
CN111723591A (zh) * 2020-05-22 2020-09-29 杭州长川科技股份有限公司 晶圆id读取装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
唐彪;: "一种新型选针器的结构及选针原理", 针织工业, no. 01, 28 January 2013 (2013-01-28), pages 25 - 26 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN216288367U (zh) 晶圆夹具以及晶圆转移机械臂
CN102883973B (zh) 薄晶片运载器
KR100845979B1 (ko) 핸들러의 테스트트레이 반송장치
TW202114047A (zh) 支撐構件系統
CN112349635A (zh) 晶圆与清针片存放装置
US20210407839A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4299111B2 (ja) 研削装置
US20230335422A1 (en) Stocker system for wafer cassette
TW202217340A (zh) 晶圓檢測裝置
KR101476061B1 (ko) 반도체 웨이퍼 ocr 소터
CN211565606U (zh) 固定装置及检测设备
CN216213326U (zh) 一种半导体晶圆传输装置
CN114393316A (zh) 晶圆打标装置
CN115585745A (zh) 镜片外径检测设备
US6354445B1 (en) Rack holding device
CN209255268U (zh) 高效柔板测试设备
CN216966647U (zh) 晶圆打标装置
CN220271381U (zh) 测试治具、音圈马达频响测试机构及其测试系统
CN217787150U (zh) 一种晶圆调平装置及测试设备
CN220339315U (zh) 一种圆晶片厚度检测装置
CN216913788U (zh) 一种气动工具托架及在无尘环境中存放气动工具的系统
CN219799217U (zh) 一种晶圆预定位机构及晶圆测试设备
CN220543853U (zh) 一种晶圆存储筐及存储装置
CN220420530U (zh) 移载检测分类机台
CN220051854U (zh) 校准组件及晶圆检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination