CN217787150U - 一种晶圆调平装置及测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆调平装置及测试设备，该晶圆调平装置包括：底板、安装组件、载盘以及多个压电陶瓷模组，其中，安装组件设置于底板，安装组件具有沿底板的厚度方向贯通安装组件的安装空间；载盘位于安装空间内且与安装组件连接，载盘包括相背设置的正面及背面，背面朝向底板，正面用于放置晶圆；多个压电陶瓷模组均安装于底板与背面之间，且多个压电陶瓷模组在底板上的投影互不重合，压电陶瓷模组用于在通电时发生沿底板的厚度方向上的变形，以改变载盘相对底板的沿底板的厚度方向上的水平度。本申请能够提高晶圆调平装置的调节精度和调节效率。

Description

一种晶圆调平装置及测试设备

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆调平装置及测试设备。

背景技术

晶圆在加工完成后需要进行电性测试，在电性测试中，需要将晶圆水平放置于测试设备的晶圆调平装置上进行。

为了保证晶圆调平装置用于放置晶圆的平面的水平度，相关技术中，通常采用手动调试晶圆调平装置，以使晶圆调平装置用于放置晶圆的平面的水平度在预设范围内，但是手动调节晶圆调平装置的效率较低，且精度难以保证。

实用新型内容

针对现有技术中上述不足，本实用新型提供了一种晶圆调平装置及测试设备，能够提高晶圆调平装置的调节精度和调节效率。

为了解决上述技术问题，第一方面，本实用新型提供了一种晶圆调平装置，该晶圆调平装置包括：

底板；

安装组件，所述安装组件设置于所述底板，所述安装组件具有沿所述底板的厚度方向贯通所述安装组件的安装空间；

载盘，所述载盘位于所述安装空间内且与所述安装组件连接，所述载盘包括相背设置的正面及背面，所述背面朝向所述底板，所述正面用于放置晶圆；

多个压电陶瓷模组，多个所述压电陶瓷模组均安装于所述底板与所述背面之间，且多个所述压电陶瓷模组在所述底板上的投影互不重合，所述压电陶瓷模组用于在通电时发生沿所述底板的厚度方向上的变形，以改变所述载盘相对所述底板的沿所述底板的厚度方向上的水平度。

由于安装组件设置于底板上，载盘安装于安装组件的安装空间内且与安装组件连接，多个压电陶瓷模组安装于底板与载盘的背面之间，因此，当晶圆放置于载盘的正面上且给至少一个压电陶瓷模组通入电流时，能够使压电陶瓷模组沿底板的厚度方向的长度发生改变，与此同时，至少一个压电陶瓷模组能够带动载盘相对于底板摆动，从而实现改变载盘水平度的目的，无需手动调节，有效的提高了晶圆调平装置的调节效率和调节精度，进而保证了晶圆在电性测试过程中的测试效果。

在第一方面可能的实现方式中，多个所述压电陶瓷模组沿所述载盘的中心呈环状均匀排列。

由此，通过多个压电陶瓷模组沿载盘的中心呈环状均匀排列，能够沿多个压电陶瓷模组的环向对载盘的多个位置进行调节，提高了载盘水平度的调节效果。

在第一方面可能的实现方式中，所述压电陶瓷模组包括多个沿所述底板的厚度方向上层叠设置的压电陶瓷片。

当晶圆调平装置的调平行程范围较大时，可增加压电陶瓷片的数量，反之，当晶圆调平装置的调平行程范围较小时，可减小压电陶瓷片的数量，由此，通过调节压电陶瓷片的数量，能够使晶圆调平装置具有不同的调平行程范围，灵活度较高。

在第一方面可能的实现方式中，所述底板上开设有多个容置槽，所述容置槽用于安装所述压电陶瓷模组，且多个所述容置槽与多个所述压电陶瓷模组一一对应。

由此，通过在底板上开设安装压电陶瓷模组的容置槽，一方面能够对压电陶瓷模组进行限位，提高了压电陶瓷模组的安装稳定性，另一方面，在安装压电陶瓷模组时，便于对压电陶瓷模组进行定位，提高了压电陶瓷模组的安装准确性。

在第一方面可能的实现方式中，所述安装组件包括相对设置的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和第二安装板均与所述底板连接，所述第一安装板具有朝向所述第二安装板的第一内侧壁，所述第二安装板具有朝向所述第一安装板的第二内侧壁，所述第一内侧壁和所述第二内侧壁围合形成所述安装空间。

当载盘安装于安装空间时，首先将第一安装板固定于底板上，然后使得载盘的侧壁与第一安装板的第一内侧壁抵接，最后将第二安装板固定于底板上，并使得第二安装板的第二内侧壁与载盘的侧壁抵接，如此一来，将载盘固定安装于第一内侧壁和第二内侧壁围合形成安装空间内，安装结构步骤少，安装结构简单。

在第一方面可能的实现方式中，所述载盘通过卡接结构分别与所述第一安装板和所述第二安装板连接。

由此，简化了载盘与第一安装板和第二安装板之间的连接结构，便于载盘与第一安装板和第二安装板之间的可拆卸。

在第一方面可能的实现方式中，所述卡接结构包括开设于所述载盘侧壁上的卡接凹槽，所述第一内侧壁和所述第二内侧壁均卡设于所述卡接凹槽内，或，所述卡接结构包括开设于所述第一内侧壁和所述第二内侧壁上的卡接凹槽，所述载盘的边缘卡设于所述卡接凹槽内；

由此，当第一内侧壁和第二内侧壁均卡设于卡接凹槽内，或，载盘的边缘卡设于所述卡接凹槽内时，一方面能够在载盘安装时对载盘进行定位，提高了载盘安装的准确性和高效性，另一方面，能够在载盘安装于安装空间上时，对载盘进行限位，阻止了载盘相对于安装空间进行较大幅度的摆动，进一步保证了晶圆测试的效果。

在第一方面可能的实现方式中，所述载盘的所述正面上开设有吸附槽，所述吸附槽用于吸附所述晶圆。

具体地，真空抽吸机与吸附槽连通，当晶圆放置于载盘的正面上时，启动真空抽吸机，抽吸吸附槽内的空气以使吸附槽内的气压小于外部环境中的气压，从而使得晶圆固定于载盘的正面上，结构简单，便于实现。

在第一方面可能的实现方式中，所述载盘的所述正面上开设有贯通所述载盘的顶出孔。

具体地，在顶出孔处设置有伸缩气缸，当晶圆完成电性测试时，控制伸缩气缸的伸出端伸长并穿过顶出孔以将晶圆顶起，从而使晶圆脱离载盘的正面，以便于取放晶圆。

第二方面，本实用新型还提供了一种测试设备，包括第一方面的晶圆调平装置。

本实用新型提供的测试设备，由于采用了第一方面的晶圆调平装置，因此，能够提高测试设备对晶圆电性测试的准确性和测试效率。

在第二方面可能的实现方式中，所述测试设备还包括水平度检测器以及与所述水平度检测器电连接的控制器，所述控制器还与所述压电陶瓷模组电连接，所述水平度检测器用于检测所述载盘的所述正面的水平度，所述控制器能够根据所述水平度控制所述压电陶瓷执行相应的操作。

由于水平度检测器与控制器电连接，因此，水平度检测器能够将检测到的检测信息传递至控制器，又由于控制器与压电陶瓷模组电连接，因此，控制器能够控制压电陶瓷模组执行相应的操作，具体地，当水平度检测器检测到载盘的正面的水平度超出预设范围时，控制器能够根据水平度检测器的检测信息对应控制压电陶瓷模组是否通电，从而使得压电陶瓷模组在底板的厚度方向上的长度发生改变，用于调节载盘的正面的水平度，直至载盘的正面的水平度在预设范围之内，全程无需人工参与，提高了晶圆调平装置的自动化程度。

与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：

本申请中，由于安装组件设置于底板上，载盘安装于安装组件的安装空间内且与安装组件连接，多个压电陶瓷模组安装于底板与载盘的背面之间，因此，当晶圆放置于载盘的正面上且给至少一个压电陶瓷模组通入电流时，能够使压电陶瓷模组沿底板的厚度方向的长度发生改变，与此同时，至少一个压电陶瓷模组能够带动载盘相对于底板摆动，从而实现改变载盘水平度的目的，无需手动调节，有效的提高了晶圆调平装置的调节效率和调节精度，进而保证了晶圆在电性测试过程中的测试效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的晶圆调平装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的晶圆调平装置的爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例提供的多个压电陶瓷模组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的压电陶瓷模组的结构示意图；

图5为图2中A处的局部放大示意图；

图6为本实用新型实施例提供的安装组件与载盘的爆炸示意图；

图7为本实用新型实施例提供的安装组件与底板的爆炸示意图；

图8为本实用新型实施例提供的载盘的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的测试设备的结构示意图；

图10本实用新型实施例提供的晶圆调平装置自动调平的结构示意图。

附图标记说明：

100-晶圆调平装置；110-底板；111-容置槽；120-安装组件；121-第一安装板；1211-第一内侧壁；122-第二安装板；1221-第二内侧壁；120a-安装空间；130-载盘；131-顶出孔；132-正面；133-背面；140-压电陶瓷模组；141-压电陶瓷片；150-卡接结构；151-卡接凸起；152-卡接凹槽；160-紧固件；191-吸附槽；

200-测试设备；210-顶针座；230-控制器；220-水平度检测器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在加工完成后需要进行电性测试，在电性测试中，需要将晶圆水平放置于测试设备的晶圆调平装置上进行。

为了保证晶圆调平装置用于放置晶圆的平面的水平度，相关技术中，通常采用手动调试晶圆调平装置，以使晶圆调平装置用于放置晶圆的平面的水平度在预设范围内，但是手动调节晶圆调平装置的效率较低，且精度难以保证。

鉴于此点，本实用新型实施例提供了一种晶圆调平装置及测试设备，能够提高晶圆调平装置的调节精度和调节效率。

下面通过具体的实施例对本申请进行详细说明：

本申请实施例提供了一种晶圆调平装置100，结合参照图1和图2，该晶圆调平装置100包括底板110、安装组件120、载盘130及多个压电陶瓷模组140，其中，安装组件120与底板110连接，安装组件120具有沿底板110的厚度方向贯通安装组件120的安装空间120a；载盘130位于安装空间120a内且与安装组件120连接，载盘130包括相背设置的正面132及背面133，背面133朝向底板110，正面132用于放置晶圆；多个压电陶瓷模组140均安装于底板110与背面133之间，且多个压电陶瓷模组140在底板110上的投影互不重合，压电陶瓷模组140用于通入电流时发生沿底板的厚度方向上的变形，以改变载盘130相对于底板110的沿底板110的厚度方向上的水平度。

由于安装组件120设置于底板110上，载盘130安装于安装组件120的安装空间120a内且与安装组件120连接，多个压电陶瓷模组140安装于底板110与载盘130的背面133之间，且多个压电陶瓷模组140在底板110上的投影互不重合，因此，当晶圆放置于载盘130的正面132上且给至少一个压电陶瓷模组140通入电流时，能够使压电陶瓷模组140沿底板110的厚度方向的长度发生改变，与此同时，至少一个压电陶瓷模组140能够带动载盘130相对于底板110摆动，从而实现改变载盘130水平度的目的，无需手动调节，有效的提高了晶圆调平装置100的调节效率和调节精度，进而保证了晶圆在电性测试过程中的测试效果。

另外，由于载盘130位于安装空间120a内且与安装组件120连接，因此，载盘130的至少部分结构可以被安装组件120保护起来，如此设置，可以在一定程度上减少外界环境对载盘130的碰撞等干扰，使得载盘130更稳定的与安装组件120连接，也有利于后续在载盘130的正面132放置晶圆之后，减少外界环境对晶圆的碰撞等干扰。

其中，底板110的厚度方向是指图1中X箭头所示的方向。

需要说明的是，上述多个压电陶瓷模组140是指两个或者两个以上的压电陶瓷模组140，例如，为3个、4个、6个或8个等。多个压电陶瓷模组140在底板110上的投影互不重合，应理解，多个压电陶瓷模组140分布于同一平面内。

另外，压电陶瓷模组140具有弹性系数，该弹性系数是反映压电陶瓷模组140的形变与作用力之间关系的参数，遵循胡克定律。

为了进一步提高晶圆调平装置100的调节效果，在一种可能的实施例中，结合参照图2和图3，多个压电陶瓷模组140沿载盘130的中心呈环状均匀排列。

其中，多个压电陶瓷模组140沿载盘130的中心呈环状均匀排列是指每相邻两个压电陶瓷模组140之间的圆心角相等。

由此，通过多个压电陶瓷模组140沿载盘130的中心呈环状均匀排列，能够沿多个压电陶瓷模组140的环向对载盘130的多个位置进行调节，提高了载盘130水平度的调节效果。

在一些可能的实施例中，如图4所示，压电陶瓷模组140包括多个沿底板的厚度方向上层叠设置的压电陶瓷片141。

多个压电陶瓷片141是指两个或者两个以上的压电陶瓷片141。

当晶圆调平装置100的调平行程范围较大时，可增加压电陶瓷片141的数量，反之，当晶圆调平装置100的调平行程范围较小时，可减小压电陶瓷片141的数量，由此，通过调节压电陶瓷片141的数量，能够使晶圆调平装置100具有不同的调平行程范围，灵活度较高。

在一些可能的实施例中，参照图4和图5，底板110上开设有多个容置槽111，容置槽111用于安装压电陶瓷模组140，且多个容置槽111与多个压电陶瓷模组140一一对应。

由此，通过在底板110上开设安装压电陶瓷模组140的容置槽111，一方面能够对压电陶瓷模组140进行限位，提高了压电陶瓷模组140的安装稳定性，另一方面，在安装压电陶瓷模组140时，便于对压电陶瓷模组140进行定位，提高了压电陶瓷模组140的安装准确性。

需要说明的是，容置槽111的槽腔形状与压电陶瓷模组140的形状对应，例如，压电陶瓷模组140的形状为正方体时，容置槽111的槽腔形状也为正方体。多个容置槽111与多个压电陶瓷模组140一一对应是指每一个容置槽111安装对应一个压电陶瓷模组140。

上述安装组件120用于安装载盘130，安装组件120的结构包括多种，其中一种可能的实施例中，结合参照图6，安装组件120包括相对设置的第一安装板121和第二安装板122，第一安装板和第二安装板均与底板连接，第一安装板121具有朝向第二安装板122的第一内侧壁1211，第二安装板122具有朝向第一安装板121的第二内侧壁1221，第一内侧壁1211和第二内侧壁1221围合形成安装空间120a。

当载盘130安装于安装空间120a时，首先将第一安装板121固定于底板110上，然后使得载盘130的侧壁与第一安装板121的第一内侧壁1211抵接，最后将第二安装板122固定于底板110上，并使得第二安装板122的第二内侧壁1221与载盘130的侧壁抵接，如此一来，将载盘130固定安装于第一内侧壁1211和第二内侧壁1221围合形成安装空间120a内，安装结构步骤少，安装结构简单。

其中，第一内侧壁1211与第二内侧壁1221的形状与载盘130的轮廓形状相同，例如，载盘130的轮廓形状为圆形，那么，第一内侧壁1211与第二内侧壁1221的形状均为圆弧状，且圆弧状与圆形的半径相同。

另外，第一安装板121和第二安装板122均与底板110固定连接，例如，如图7所示，第一安装板121和第二安装板122均与底板110通过紧固件160固定连接，其中，紧固件160可以为螺栓、螺钉等。

此外，安装组件120还可以为多个安装卡扣，多个安装卡扣沿底板110的中心呈环状排列以形成安装空间120a。

在一些可能的实施例中，如图6所示，载盘130通过卡接结构150分别与第一安装板121和第二安装板122连接。由此，简化了载盘130与第一安装板121和第二安装板122之间的连接结构，便于载盘130与第一安装板121和第二安装板122之间的可拆卸。

当载盘130通过卡接结构150分别与第一安装板121和第二安装板122连接时，在一种可能的实施例中，如图6所示，卡接结构150包括开设于载盘130侧壁上的卡接凹槽152，第一内侧壁1211和第二内侧壁1221均卡设于卡接凹槽152内，或，卡接结构150包括开设于第一内侧壁1211和第二内侧壁1221上的卡接凹槽152，载盘130的边缘卡设于卡接凹槽152内。

由此，当第一内侧壁1211和第二内侧壁1221均卡设于卡接凹槽152内，或，载盘130的边缘卡设于卡接凹槽152内时，一方面能够在载盘130安装时对载盘130进行定位，提高了载盘130安装的准确性和高效性，另一方面，能够在载盘130安装于安装空间120a上时，对载盘130进行限位，阻止了载盘130相对于安装空间120a进行较大幅度的摆动，进一步保证了晶圆测试的效果。再一方面，第一安装板121和第二安装板122还能够在载盘130的周向上对载盘130施加固定作用力，使得载盘130的受力更加的均匀。

当然，如图6所示，卡接结构150还可以是包括开设于载盘130侧壁上的卡接凹槽152和形成于第一内侧壁1211和第二内侧壁1221上的卡接凸起151，或，卡接结构150包括形成于载盘130侧壁上的卡接凸起151和开设于第一内侧壁1211和第二内侧壁1221上的卡接凹槽152；卡接凸起151和卡接凹槽152相配合。

当卡接结构150包括相互配合卡接凸起151和卡接凹槽152时，能够使载盘130厚度和/或第一安装板121和第二安装板122的厚度减薄，进而使晶圆调平装置100小型化。

其中，卡接凹槽152可以为一体式环状结构，也可以为多个间隔排列的卡接凹槽152，当卡接凹槽152为多个时，多个卡接凹槽152沿载盘130的中心呈环状排列。

为了保证晶圆在载盘130上放置的稳定性，在一些可能的实施例中，如图8所示，载盘130的正面132上开设有吸附槽191，吸附槽191用于吸附晶圆。

具体地，真空抽吸机(图中未示出)与吸附槽191连通，当晶圆放置于载盘130的正面132上时，启动真空抽吸机，抽吸吸附槽191内的空气以使吸附槽191内的气压小于外部环境中的气压，从而使得晶圆固定于载盘130的正面132上，结构简单，便于实现。

考虑到晶圆规格的不同，可选的，在正面132上开设有多个环状的吸附槽191，且多个环状的吸附槽191的同心。

由此，通过在正面132上开设多个同心的环状的吸附槽191，能够对不同规格的晶圆进行固定，提高了晶圆调平装置100的适用性。

在晶圆电性测试完成时，为了便于取放载盘130上的晶圆，如图8所示，在一些可能的实施例中，载盘130上开设有贯通载盘130的顶出孔131。

具体地，在顶出孔131处设置有伸缩气缸，当晶圆完成电性测试时，控制伸缩气缸的伸出端伸长并穿过顶出孔131，以将晶圆顶起，从而使晶圆脱离载盘130的正面132，以便于取放晶圆。

如图9所示，本申请实施例还提供了一种测试设备200，包括上述的晶圆调平装置100。

具体地，测试设备200包括顶针座210，晶圆调平装置100安装于顶针座210上，且底板110与顶针座210的承载面固定连接。

由此，通过测试设备200包括上述的晶圆调平装置100，能够提高测试设备200对晶圆电性测试的准确性和测试效率。

另外，为了提高晶圆调平装置100的自动化程度，在一些可能的实施例中，如图10所示，测试设备200还包括水平度检测器220以及与水平度检测器220电连接的控制器230，控制器230还与压电陶瓷模组140电连接，水平度检测器220用于检测正面132的水平度，控制器230能够根据水平度控制压电陶瓷模组140执行相应的操作。

由于水平度检测器220与控制器230电连接，因此，水平度检测器220能够将检测到的检测信息传递至控制器230，又由于控制器230与压电陶瓷模组140电连接，因此，控制器230能够控制压电陶瓷模组140执行相应的操作，具体地，当水平度检测器220检测到载盘130的正面132的水平度超出预设范围时，控制器230能够根据水平度检测器220的检测信息对应控制压电陶瓷模组140是否通电，从而使得压电陶瓷模组140在底板110的厚度方向上的长度发生改变，用于调节载盘130的正面132的水平度，直至载盘130的正面132的水平度在预设范围之内，全程无需人工参与，提高了晶圆调平装置100的自动化程度。

其中，压电陶瓷模组140执行相应的操作是指压电陶瓷模组140是否通电。

另外，水平度检测器220可以为水平仪、水平度传感器等。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种晶圆调平装置，其特征在于，包括：

底板；

安装组件，所述安装组件设置于所述底板，所述安装组件具有沿所述底板的厚度方向贯通所述安装组件的安装空间；

载盘，所述载盘位于所述安装空间内且与所述安装组件连接，所述载盘包括相背设置的正面及背面，所述背面朝向所述底板，所述正面用于放置晶圆；

多个压电陶瓷模组，多个所述压电陶瓷模组均安装于所述底板与所述背面之间，且多个所述压电陶瓷模组在所述底板上的投影互不重合，所述压电陶瓷模组用于在通电时发生沿所述底板的厚度方向上的变形，以改变所述载盘相对所述底板的沿所述底板的厚度方向上的水平度。

2.根据权利要求1所述的晶圆调平装置，其特征在于，多个所述压电陶瓷模组沿所述载盘的中心呈环状均匀排列。

3.根据权利要求1所述的晶圆调平装置，其特征在于，所述压电陶瓷模组包括多个沿所述底板的厚度方向上层叠设置的压电陶瓷片。

4.根据权利要求1所述的晶圆调平装置，其特征在于，所述底板上开设有多个容置槽，所述容置槽用于安装所述压电陶瓷模组，且多个所述容置槽分别与多个所述压电陶瓷模组一一对应。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆调平装置，其特征在于，所述安装组件包括相对设置的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和第二安装板均与所述底板连接，所述第一安装板具有朝向所述第二安装板的第一内侧壁，所述第二安装板具有朝向所述第一安装板的第二内侧壁，所述第一内侧壁和所述第二内侧壁围合形成所述安装空间。

6.根据权利要求5所述的晶圆调平装置，其特征在于，所述载盘通过卡接结构分别与所述第一安装板和所述第二安装板连接。

7.根据权利要求6所述的晶圆调平装置，其特征在于，所述卡接结构包括开设于所述载盘侧壁上的卡接凹槽，所述第一内侧壁和所述第二内侧壁均卡设于所述卡接凹槽内，或，所述卡接结构包括开设于所述第一内侧壁和所述第二内侧壁上的卡接凹槽，所述载盘的边缘卡设于所述卡接凹槽内。

8.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆调平装置，其特征在于，所述载盘的所述正面上开设有吸附槽，所述吸附槽用于吸附所述晶圆。

9.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆调平装置，其特征在于，所述载盘的所述正面上开设有贯通所述载盘的顶出孔。

10.一种测试设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的晶圆调平装置。

11.根据权利要求10所述的测试设备，其特征在于，所述测试设备还包括水平度检测器以及与所述水平度检测器电连接的控制器，所述控制器还与所述压电陶瓷模组电连接，所述水平度检测器用于检测所述载盘的所述正面的水平度，所述控制器用于根据所述水平度控制所述压电陶瓷执行相应的操作。

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