CN214843007U - 一种晶圆检测平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种晶圆检测平台，包括支承装配组件、横向移动组件、竖向移动组件、吸附旋转组件及距离检测组件，横向移动组件安装于支承装配组件上，竖向移动组件安装于横向移动组件上，由横向移动组件带动其沿横向移动，吸附旋转组件安装于竖向移动组件上，由竖向移动组件带动其沿竖向移动，由吸附旋转组件对晶圆片体进行吸附定位并带动其旋转，距离检测组件安装于支承装配组件上，并与吸附旋转组件位置对应，由距离检测组件对旋转的晶圆片体进行距离检测，以得出平整度指标。该晶圆检测平台通过电容距离传感器将晶圆片的距离转换成厚度高度等指标从而来计算晶圆片的平整度指标，具有检测精度高，稳定性好，检测效率高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备，尤其涉及一种晶圆检测平台。
背景技术
半导体检测晶圆平台是半导体检测设备的关键装置，行业对于该检测平台的检测精度和检测稳定性要求极高。常用的晶圆检测平台稳定性较差，检测效率得不到提升，并且设备成本加高。因此，有必要对其进行结构优化，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆检测平台，以提升检测效率。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种晶圆检测平台，包括：
支承装配组件，该支承装配组件中具有安装空间；
横向移动组件，该横向移动组件安装于支承装配组件上；
竖向移动组件，该竖向移动组件安装于横向移动组件上，由横向移动组件带动其沿横向移动；
吸附旋转组件，该吸附旋转组件安装于竖向移动组件上，由竖向移动组件带动其沿竖向移动，由吸附旋转组件对晶圆片体进行吸附定位并带动其旋转；
距离检测组件，该距离检测组件安装于支承装配组件上，并与吸附旋转组件位置对应，由距离检测组件对旋转的晶圆片体进行距离检测，以得出平整度指标。
进一步，支承装配组件包括：
支承框架，该支承框架中具有安装空间，横向移动组件安装于支承框架内，支承框架顶部具有可放置晶圆片的工作台面，距离检测组件位于工作台面一侧，工作台面中开设有避位通口，吸附旋转组件从避位通口中伸出。
进一步，横向移动组件包括：
直线电机，该直线电机沿横向放置，其定子部件安装于支承框架中，竖向移动组件安装于其动子部件上，由直线电机带动竖向移动组件沿横向移动。
进一步，竖向移动组件包括：
升降电机，该升降电机安装于直线电机的动子部件上，并通过传动结构与吸附旋转组件衔接，由升降电机带动吸附旋转组件上升或下降。
进一步，吸附旋转组件包括：
旋转电机，该旋转电机通过传动结构与升降电机衔接，由升降电机带动其上升或下降；
旋转吸盘，该旋转吸盘安装于旋转电机上，由旋转电机带动其旋转，并通过气路与抽气设备连通，由旋转吸盘对晶圆片体进行吸附定位。
进一步，距离检测组件包括：
检测探头，该检测探头安装于支承框架上，并与旋转吸盘位置对应，由检测探头对旋转吸盘携带的晶圆片进行检测。
在本实用新型的一个实施例中，检测探头采用电容距离传感器充任。
本实用新型的优点在于：
该晶圆检测平台通过电容距离传感器将晶圆片的距离转换成厚度高度等指标从而来计算晶圆片的平整度指标，具有检测精度高，稳定性好，检测效率高等优点，可运用于半导体检测设备进行半导体晶圆的平整度指标检测。
附图说明
图1是本实用新型提出的晶圆检测平台的外部结构示意图；
图2是该晶圆检测平台的内部结构示意图；
图3是该晶圆检测平台的剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1～图3所示，本实用新型提出的晶圆检测平台包括支承装配组件、横向移动组件、竖向移动组件、吸附旋转组件及距离检测组件，支承装配组件中具有安装空间，横向移动组件安装于支承装配组件上，竖向移动组件安装于横向移动组件上，由横向移动组件带动其沿横向移动，吸附旋转组件安装于竖向移动组件上，由竖向移动组件带动其沿竖向移动，由吸附旋转组件对晶圆片体进行吸附定位并带动其旋转，距离检测组件安装于支承装配组件上，并与吸附旋转组件位置对应，由距离检测组件对旋转的晶圆片体进行距离检测，以得出平整度指标。在本实施例中，支承装配组件包括支承框架100，支承框架中具有安装空间，横向移动组件安装于支承框架内，支承框架顶部具有可放置晶圆片A的工作台面110，距离检测组件位于工作台面一侧，工作台面中开设有避位通口120，吸附旋转组件从避位通口中伸出。在本实施例中，横向移动组件包括直线电机200，直线电机沿横向放置，其定子部件安装于支承框架中，竖向移动组件安装于其动子部件上，由直线电机带动竖向移动组件沿横向移动。在本实施例中，竖向移动组件包括升降电机300，升降电机安装于直线电机的动子部件上，并通过传动结构与吸附旋转组件衔接，由升降电机带动吸附旋转组件上升或下降。在本实施例中，吸附旋转组件包括旋转电机410及旋转吸盘420，旋转电机通过传动结构与升降电机衔接，由升降电机带动其上升或下降，旋转吸盘安装于旋转电机上，由旋转电机带动其旋转，并通过气路与抽气设备连通，由旋转吸盘对晶圆片体进行吸附定位。在本实施例中，距离检测组件包括检测探头500，检测探头安装于支承框架上，并与旋转吸盘位置对应，由检测探头对旋转吸盘携带的晶圆片进行检测。在本实施例中，检测探头采用电容距离传感器充任。该晶圆检测平台通过电容距离传感器将晶圆片的距离转换成厚度高度等指标从而来计算晶圆片的平整度指标，具有检测精度高，稳定性好，检测效率高等优点，可运用于半导体检测设备进行半导体晶圆的平整度指标检测。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
Claims (7)
1.一种晶圆检测平台，其特征在于，包括：
支承装配组件，该支承装配组件中具有安装空间；
横向移动组件，该横向移动组件安装于支承装配组件上；
竖向移动组件，该竖向移动组件安装于横向移动组件上；
吸附旋转组件，该吸附旋转组件安装于竖向移动组件上；
距离检测组件，该距离检测组件安装于支承装配组件上，并与吸附旋转组件位置对应。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测平台，其特征在于，支承装配组件包括：
支承框架，该支承框架中具有安装空间，横向移动组件安装于支承框架内，支承框架顶部具有可放置晶圆片的工作台面，距离检测组件位于工作台面一侧，工作台面中开设有避位通口，吸附旋转组件从避位通口中伸出。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆检测平台，其特征在于，横向移动组件包括：
直线电机，该直线电机沿横向放置，其定子部件安装于支承框架中，竖向移动组件安装于其动子部件上。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆检测平台，其特征在于，竖向移动组件包括：
升降电机，该升降电机安装于直线电机的动子部件上，并通过传动结构与吸附旋转组件衔接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆检测平台，其特征在于，吸附旋转组件包括：
旋转电机，该旋转电机通过传动结构与升降电机衔接；
旋转吸盘，该旋转吸盘安装于旋转电机上，由旋转电机带动其旋转，并通过气路与抽气设备连通。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆检测平台，其特征在于，距离检测组件包括：
检测探头，该检测探头安装于支承框架上，并与旋转吸盘位置对应。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆检测平台，其特征在于：
检测探头采用电容距离传感器充任。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114758969A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-07-15 | 无锡九霄科技有限公司 | 晶圆片背面视觉检测结构、检测方法和相关设备 |
| CN114798478A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-07-29 | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 | 一种晶圆检测分选系统及方法 |
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| CN114798478B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-10-31 | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 | 一种晶圆检测分选系统 |
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