CN220041827U - 一种晶片顶推装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶片顶推装置，包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：安装座连接在升降模组上；音圈电机的定子组件固定在安装座上，动子组件滑动连接在定子组件上；顶推组件包括吸附体及顶推件，其中，吸附体下端连接在安装座上，吸附体内形成有吸附腔，吸附体上端设有吸附孔和顶推孔；顶推件穿设在吸附体内，顶推件的下端抵接在音圈电机的动子组件上，音圈电机驱动顶推件上下移动；升降模组驱动安装座上升时，吸附体的顶端抵靠并吸附住蓝膜的预定部位；音圈电机驱动顶推件向上移动时，顶推件向上穿出顶推孔以顶推预定部位处的晶片。本实用新型采用音圈电机驱动顶推件运动，音圈电机响应速度快，提升了顶推件对晶片的顶推效率。

Description

一种晶片顶推装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶片顶推装置。

背景技术

本方案属于半导体封装技术领域，涉及一种将晶片顶起的晶片顶推装置。现有的晶片顶推装置通过电机带动凸轮转动以抵接顶针带动顶针升降，这种通过传动的驱动方式相应速度慢，对晶片的顶推效率低，并且长期运动容易造成机械结构损耗。此外，顶针直接顶推晶片过程中，晶片容易偏离顶针，导致晶片吸取精度降低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题中的至少一个，本实用新型提供了一种晶片吸取装置，其详细技术方案如下：

一种晶片顶推装置，用于顶推位于蓝膜的预定部位处的晶片，晶片顶推装置包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：

安装座连接在升降模组的活动部件上，升降模组用于驱动安装座升降；

音圈电机的定子组件固定安装在安装座上，定子组件设置有用于容纳音圈电机的动子组件的容纳间隙，动子组件的第一端可升降滑动地连接在定子组件上，动子组件的第二端设置于容纳间隙内；

顶推组件包括吸附体及顶推件，其中，吸附体的下端固定连接在安装座上，吸附体内形成有吸附腔，吸附体的上端面设有与吸附腔连通的吸附孔和顶推孔；

顶推件沿竖直方向穿设在吸附体内，顶推件的下端向下穿出吸附体并抵接在音圈电机的动子组件上，音圈电机的动子组件驱动顶推件上下移动；

升降模组驱动安装座上升时，吸附体的顶端抵靠在蓝膜的预定部位处，并经吸附孔吸附住蓝膜的预定部位；音圈电机驱动顶推件向上移动时，顶推件的上端向上穿出顶推孔以顶推预定部位处的晶片。

本实用新型提供的晶片顶推装置采用音圈电机驱动顶推件运动，音圈电机响应速度快，从而提升顶推件对晶片的顶推效率。此外，在实施对晶片的顶推之前，顶推组件能够吸附住蓝膜，从而保证顶推件和晶片的相对位置保持相对稳定，防止晶片在顶推过程中偏离推顶件。

在一些实施例中，晶片顶推装置还包括升降连接板，其中：音圈电机的定子组件上设置有沿竖直方向设置的滑动组件，升降连接板滑动连接在滑动组件上，音圈电机的动子组件的第一端与升降连接板固定连接。

通过设置升降连接板，并在音圈电机的定子组件上设置滑动组件，实现了音圈电机的动子组件与定子组件的滑动连接。

在一些实施例中，晶片顶推装置还包括顶推距离检测组件，顶推距离检测组件用于检测顶推组件的顶推距离；顶推距离检测组件包括光栅尺和读数头，其中，光栅尺设置在音圈电机的动子组件上，读数头设置在音圈电机的定子组件上。

可见，通过设置顶推距离检测组件，可实现对顶推件的升降位移量的精准检测，最终保证音圈电机能够将顶推件精准地驱动至预定位置处，确保顶推件将蓝膜预定部位处的晶片顶起，且防止顶推件损坏蓝膜。

在一些实施例中，晶片顶推装置还包括限位感应组件，限位感应组件包括传感器及感应件，其中：传感器设置在音圈电机的定子组件上，感应件设置在升降连接板上，音圈电机的动子组件向上移动至上限位置处时，传感器被感应件触发，产生第一止动信号；或者，音圈电机的动子组件向下移动至下限位置处时，传感器被感应件触发，产生第二止动信号。

通过设置限位感应组件，使得顶推组件的顶推件被限定在预定高度范围内升降，防止顶推组件过度上升或过度下降。

在一些实施例中，音圈电机的动子组件的上端设置有上限位板，上限位板固定安装在音圈电机的定子组件的上方，用于限制动子组件超程运动。

通过设置上限位板，防止因动子组件超程运动导致顶推组件的顶推件过度顶推，损坏蓝膜。

在一些实施例中，吸附体的侧壁上设置有与吸附腔连通的抽气接头，抽气接头用于对吸附腔抽气，使得吸附孔产生吸附力。

通过设置抽气接头对吸附腔的抽气，使得吸附孔产生吸附力。

在一些实施例中，吸附体包括安装部及吸附罩，其中：安装部的下端固定连接在安装座上，吸附罩可移除地安装在安装座的上端，吸附孔和顶推孔设置在吸附罩的上端面上。

将吸附体设置成包括可分拆的安装部及吸附罩，方便实施对顶推件等组件的安装及维护。

在一些实施例中，吸附罩与安装部的接触处设置有密封圈。

通过在吸附罩与安装部的接触处设置密封圈，防止吸附罩与安装部的接触处漏气。

在一些实施例中，顶推件包括顶推杆、顶针安装座及顶针，其中：顶推杆的下端抵接在音圈电机的动子组件上；顶针安装座安装在顶推杆的上端；顶针经锁紧套锁紧在顶针安装座上；音圈电机驱动顶推件向上移动时，顶针向上穿出顶推孔以顶推位于蓝膜的预定部位处的晶片。

采用顶针作为顶推件的顶推端，可实现对预定部位处的晶片的顶推，防止带动其他的晶片。

在一些实施例中，顶推件还包括弹簧、底托和轴套，轴套套设在顶推杆的外侧，顶推杆的下端通过底托与动子组件抵接，弹簧套设在顶推杆上，并位于轴套与底托之间，弹簧的上端与轴套抵接，弹簧下端与底托抵接，用于向下按压底托，使得底托保持抵接在动子组件上。

确保顶推件的顶推杆能够保持压靠在音圈电机的动子组件上，最终确保音圈电机能够稳定地驱动顶推件升降。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的晶片顶推装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的省去升降模组的晶片顶推装置在第一个视角下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的省去升降模组的晶片顶推装置在第二个视角下的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的省去升降模组的晶片顶推装置在第三个视角下的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的省去升降模组的晶片顶推装置在第四个视角下的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中的顶推组件的外部结构示意图；

图7为本实用新型实施例中的顶推组件的剖视结构示意图；

图1至图7中包括：

升降模组1；

安装座2；

音圈电机3：

定子组件31；

动子组件32；

顶推组件4：

吸附体41：安装部411、吸附罩412；

顶推件42：顶推杆421、顶针安装座422、顶针423、弹簧424、

底托425、轴套426；

抽气接头43；

吸附孔44；

顶推孔45；

密封圈46；

吸附腔47；

升降连接板5；

顶推距离检测组件6；

限位感应组件7；

上限位板8。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

现有的晶片顶推装置通过电机带动凸轮转动以抵接顶针带动顶针升降，这种通过传动的驱动方式相应速度慢，对晶片的顶推效率低，并且长期运动容易造成机械结构损耗。此外，顶针直接顶推晶片过程中，晶片容易偏离顶针，导致晶片吸取精度降低。

鉴于此，本实用新型提供了一种晶片顶推装置，其用于从下方顶推位于蓝膜的预定部位处的晶片。如图1、图2及图5所示，本实用新型实施例中的晶片顶推装置包括升降模组1、安装座2、音圈电机3及顶推组件4，其中：

安装座2连接在升降模组1的活动部件上，升降模组1用于驱动安装座2升降。

音圈电机3的定子组件31固定安装在安装座1上，定子组件31设置有用于容纳音圈电机3的动子组件32的容纳间隙，动子组件32的第一端可升降滑动地连接在定子组件31上，动子组件32的第二端设置于容纳间隙内。

如图4和图7所示，顶推组件4包括吸附体41及顶推件42，其中，吸附体41的下端固定连接在安装座2上，吸附体41内形成有吸附腔47，吸附体41的上端面设有与吸附腔47连通的吸附孔44和顶推孔45。

顶推件42沿竖直方向穿设在吸附体41内，顶推件42的下端向下穿出吸附体41并抵接在音圈电机3的动子组件32上，音圈电机3的动子组件32驱动顶推件42上下移动。

本实用新型实施例的晶片顶推装置对晶片的顶推过程如下：

初始状态下，顶推组件4位于蓝膜的下方并远离蓝膜。

需要顶推晶片时，升降模组1驱动安装座2上升至预定位置处，使得顶推组件4的吸附体41的顶端抵靠在蓝膜的预定部位处，吸附体41经吸附孔44吸附住蓝膜的预定部位。

接着，线圈电机3的动子组件32上升，从而驱动顶推组件4的顶推件42向上移动，顶推件42的上端向上穿出顶推孔45，从而实施对位于蓝膜预定部位处的晶片。

作为一种直驱电机，音圈电机具有高速度、快速响应的优点，本实用新型提供的晶片顶推装置采用音圈电机3驱动顶推件42运动，从而提升了顶推件42的顶推效率。此外，在实施对晶片的顶推之前，顶推组件4的吸附体41能够吸附住蓝膜，从而保证顶推件42和晶片的相对位置保持相对稳定，防止晶片在顶推过程中偏离顶推件42。

可选的，如图2至图3所示，本实用新型实施例中的晶片顶推装置还包括升降连接板5，其中：音圈电机3的定子组件31上设置有沿竖直方向设置的滑动组件，升降连接板5滑动连接在滑动组件上，音圈电机3的动子组件32的第一端与升降连接板5固定连接。滑动组件例如可以是滑轨，或者体积小的滚子导轨。

可选的，本实用新型实施例中的晶片顶推装置还包括顶推距离检测组件6，顶推距离检测组件6用于检测顶推组件的顶推件42的顶推距离。

可选的，顶推距离检测组件6包括光栅尺和读数头，其中，光栅尺设置在音圈电机3的动子组件32上，读数头则设置在音圈电机3的定子组件31上。音圈电机3的动子组件32驱动顶推组件4的顶推件42上下移动时，光栅尺随动子组件32同步移动，读数头通过读取光栅尺上的读数，即可获取到顶推件42的升降位移量。

可见，通过设置顶推距离检测组件6，可实现对顶推件42的升降位移量的精准检测，最终保证音圈电机3能够将顶推件42精准地驱动至目标位置处，如此，即可确保顶推件42将蓝膜预定部位处的晶片顶起，又可防止顶推件42损坏蓝膜。

如图2所示，可选的，本实用新型实施例中的晶片顶推装置还包括限位感应组件7，限位感应组件7包括传感器及感应件，其中：传感器设置在音圈电机3的定子组件31上，感应件设置在升降连接板5上，音圈电机3的动子组件32随升降连接板5向上移动至上限位置处时，传感器被感应件触发，产生第一止动信号。或者，音圈电机3的动子组件32随升降连接板5向下移动至下限位置处时，传感器被感应件触发，产生第二止动信号。

音圈电机3的控制端收到第一止动信号或第二止动信号时，停止对升降连接板5的升降驱动。可见，通过设置限位感应组件7，使得顶推组件4的顶推件42能够被限定在预定高度范围内升降，防止顶推组件的顶推件42过度上升或过度下降。

如图2所示，可选的，音圈电机3的动子组件32的上端还设置有上限位板8，上限位板8固定安装在音圈电机3的定子组件的上方，用于限制动子组件32超程运动，防止顶推组件4的顶推件42过度顶推，损坏蓝膜。

如图2至图3及图6所示，可选的，吸附体41的侧壁上设置有与吸附腔47连通的抽气接头43，抽气接头43用于对吸附腔47抽气，使得吸附孔44产生吸附力。

如图7所示，可选的，吸附体41包括安装部411及吸附罩412，其中：安装部411的下端固定连接在安装座2上，吸附罩412可移除地安装在安装座2的上端，吸附孔44和顶推孔45设置在吸附罩412的上端面上。

通过将吸附体41设置成包括安装部411及可移除地安装在括安装部411上吸附罩412，可方便地实施对顶推件42等部件的安装及维护。

为了防止吸附罩412与安装部411的接触处漏气，可选的，吸附罩412与安装部411的接触处设置有密封圈46。

继续参考图7所示，可选的，顶推件42包括顶推杆421、顶针安装座422及顶针423，其中：顶推杆421的下端抵接在音圈电机3的动子组件32上。顶针安装座422安装在顶推杆421的上端。顶针423经锁紧套锁紧在顶针安装座422上。音圈电机3的动子组件32驱动顶推件42向上移动时，顶针423向上穿出顶推孔45以顶推位于蓝膜的预定部位处的晶片。

可选的，顶推件42还包括弹簧424、底托425和轴套426，轴套426套设在顶推杆421的外侧，顶推杆421的下端通过底托425与音圈电机3的动子组件32抵接，弹簧424套设在顶推杆421上，并位于轴套426与底托425之间，弹簧424的上端与轴套426抵接，弹簧424下端与底托425抵接，用于向下按压底托425，使得底托425保持抵接在音圈电机3的动子组件32上。

如此设置，可确保顶推件42的顶推杆421能够保持压靠在音圈电机3的动子组件32上，最终确保音圈电机3能够稳定地驱动顶推件42升降。

上文对本实用新型进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本实用新型的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本实用新型的保护范围。本实用新型所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (10)

1.一种晶片顶推装置，其特征在于，用于顶推位于蓝膜的预定部位处的晶片，所述晶片顶推装置包括升降模组、安装座、音圈电机及顶推组件，其中：

所述安装座连接在所述升降模组的活动部件上，所述升降模组用于驱动所述安装座升降；

所述音圈电机的定子组件固定安装在所述安装座上，所述定子组件设置有用于容纳所述音圈电机的动子组件的容纳间隙，所述动子组件的第一端可升降滑动地连接在所述定子组件上，所述动子组件的第二端设置于所述容纳间隙内；

所述顶推组件包括吸附体及顶推件，其中，所述吸附体的下端固定连接在所述安装座上，所述吸附体内形成有吸附腔，所述吸附体的上端面设有与所述吸附腔连通的吸附孔和顶推孔；

所述顶推件沿竖直方向穿设在所述吸附体内，所述顶推件的下端向下穿出所述吸附体并抵接在所述音圈电机的动子组件上，所述音圈电机的动子组件驱动所述顶推件上下移动；

所述升降模组驱动所述安装座上升时，所述吸附体的顶端抵靠在蓝膜的预定部位处，并经所述吸附孔吸附住所述蓝膜的预定部位；所述音圈电机驱动所述顶推件向上移动时，所述顶推件的上端向上穿出所述顶推孔以顶推所述预定部位处的晶片。

2.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置还包括升降连接板，其中：

所述音圈电机的定子组件上设置有沿竖直方向设置的滑动组件，所述升降连接板滑动连接在所述滑动组件上，所述音圈电机的动子组件的第一端与所述升降连接板固定连接。

3.如权利要求2所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置还包括顶推距离检测组件，所述顶推距离检测组件用于检测所述顶推组件的顶推距离；

所述顶推距离检测组件包括光栅尺和读数头，其中，所述光栅尺设置在所述音圈电机的动子组件上，所述读数头设置在所述音圈电机的定子组件上。

4.如权利要求2所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述晶片顶推装置还包括限位感应组件，所述限位感应组件包括传感器及感应件，其中：

所述传感器设置在所述音圈电机的定子组件上，所述感应件设置在所述升降连接板上，所述音圈电机的动子组件向上移动至上限位置处时，所述传感器被所述感应件触发，产生第一止动信号；或者，所述音圈电机的动子组件向下移动至下限位置处时，所述传感器被所述感应件触发，产生第二止动信号。

5.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述音圈电机的动子组件的上端设置有上限位板，所述上限位板固定安装在所述音圈电机的定子组件的上方，用于限制所述动子组件超程运动。

6.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述吸附体的侧壁上设置有与所述吸附腔连通的抽气接头，所述抽气接头用于对所述吸附腔抽气，使得所述吸附孔产生吸附力。

7.如权利要求1所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述吸附体包括安装部及吸附罩，其中：所述安装部的下端固定连接在所述安装座上，所述吸附罩可移除地安装在所述安装座的上端，所述吸附孔和所述顶推孔设置在所述吸附罩的上端面上。

8.如权利要求7所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述吸附罩与所述安装部的接触处设置有密封圈。

9.如权利要求1-8中任一所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述顶推件包括顶推杆、顶针安装座及顶针，其中：

所述顶推杆的下端抵接在所述音圈电机的动子组件上；

所述顶针安装座安装在所述顶推杆的上端；

所述顶针经锁紧套锁紧在所述顶针安装座上；

所述音圈电机驱动所述顶推件向上移动时，所述顶针向上穿出所述顶推孔以顶推位于所述蓝膜的预定部位处的晶片。

10.如权利要求9所述的晶片顶推装置，其特征在于，所述顶推件还包括弹簧、底托和轴套，所述轴套套设在所述顶推杆的外侧，所述顶推杆的下端通过所述底托与所述动子组件抵接，所述弹簧套设在所述顶推杆上，并位于所述轴套与所述底托之间，所述弹簧的上端与所述轴套抵接，所述弹簧下端与所述底托抵接，用于向下按压所述底托，使得所述底托保持抵接在所述动子组件上。