JP2024041810A - 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2017年6月23日に出願された「側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法(SIDE STORAGE PODS,EQUIPMENT FRONT END MODULES,AND METHODS FOR PROCESSING SUBSTRATES)」と題する米国仮特許出願第15/632,074号明細書(代理人整理番号25135/USA)に優先権を主張し、これにより、上記明細書は、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、電子デバイス製造に関し、より具体的には、基板を処理するための及びシステム及び方法に関する。
電子デバイス製造システムは、移送チャンバを有するメインフレームハウジングの周りに配設された複数の処理チャンバ、及び、基板を移送チャンバ内に送るよう構成された1つ以上のロードロックチャンバを含みうる。これらのシステムは、例えば、移送チャンバ内に収納されうる移送ロボットを用いることがある。移送ロボットは、スカラ型連結式ロボットアーム(SCARA:selectively compliant articulated robot arm)ロボット等であってよく、様々なチャンバと1つ以上のロードロックチャンバとの間で基板を搬送するよう適合されうる。例えば、移送ロボットは、処理チャンバから処理チャンバへと、ロードロックチャンバから処理チャンバへと基板を搬送することが可能であり、その逆もまた然りである。
半導体構成要素の製造における基板の処理は複数のツール内で実施され、ここでは、基板キャリア(例えば、前面開口一体型ポッド:Front Opening Unified Pod、すなわちFOUP)内の基板がツール間を移動する。処理中に基板が或る環境条件に晒されることによって、基板に損傷が与えられうる。例えば、基板の処理中に湿気に晒されることによって、基板上に酸が形成される可能性があり、基板上に作製された部品が劣化し又は破壊される可能性がある。
従って、処理中に基板の環境条件を制御するための改良されたシステム、装置、及び方法が望まれている。
一態様では、側方収納ポッドが提供される。側方収納ポッドは、
側方収納容器を収容するよう構成された第1のチャンバと、
パネル第1側面と、パネル第2側面と、パネル第1側面とパネル第2側面との間に延在するパネル開口部とを有するパネルであって、パネル第1側面は第1のチャンバに結合されるよう構成され、パネル開口部は第1のチャンバの近隣にあり、第2のパネル第2側面は機器フロントエンドモジュールに結合されるよう構成される、パネルと、
第1のチャンバに収容された側方収納容器であって、垂直方向に間隔が取られ基板を支持するよう各々が構成された複数の基板ホルダを有する側方収納容器と、
収容された側方収納容器に結合されるよう構成され、第1のチャンバの外へと延びる排気導管と
を備える。
側方収納容器を収容するよう構成された第1のチャンバと、
パネル第1側面と、パネル第2側面と、パネル第1側面とパネル第2側面との間に延在するパネル開口部とを有するパネルであって、パネル第1側面は第1のチャンバに結合されるよう構成され、パネル開口部は第1のチャンバの近隣にあり、第2のパネル第2側面は機器フロントエンドモジュールに結合されるよう構成される、パネルと、
第1のチャンバに収容された側方収納容器であって、垂直方向に間隔が取られ基板を支持するよう各々が構成された複数の基板ホルダを有する側方収納容器と、
収容された側方収納容器に結合されるよう構成され、第1のチャンバの外へと延びる排気導管と
を備える。
別の態様では、電子デバイス処理システムが提供される。電子デバイス処理システムは、
機器フロントエンドモジュールであって、1つ以上の境界開口部を有する機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
1つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドであって、1つ以上のチャンバの各々は側方収納容器を収容するよう構成されており、
1つ以上のチャンバの各々は、
1つ以上の境界開口部のうちの1つの境界開口部の近隣に位置するパネル開口部、
境界開口部及びパネル開口部を通るガス流が可能となる開放状態と、境界開口部及びパネル開口部を通るガス流が不可能となる閉鎖状態と、を有する内部ドア、及び、
1つ以上のチャンバで収容された側方収納容器に結合されるよう構成された排気導管
を含む、1つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドと
を備える。
機器フロントエンドモジュールであって、1つ以上の境界開口部を有する機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
1つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドであって、1つ以上のチャンバの各々は側方収納容器を収容するよう構成されており、
1つ以上のチャンバの各々は、
1つ以上の境界開口部のうちの1つの境界開口部の近隣に位置するパネル開口部、
境界開口部及びパネル開口部を通るガス流が可能となる開放状態と、境界開口部及びパネル開口部を通るガス流が不可能となる閉鎖状態と、を有する内部ドア、及び、
1つ以上のチャンバで収容された側方収納容器に結合されるよう構成された排気導管
を含む、1つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドと
を備える。
更に別の態様では、側方収納容器が提供される。側方収納容器は、
1つ以上の基板を収容する構成された内部と、
ポッド開口部であって、1つ以上の基板がポッド開口部を介して内部へと収容可能である、ポッド開口部と、
内部に結合された排気ダクトと、
排気ダクトに結合された排気ポートと
を備え、
ポッド開口部は、側方収納容器に結合されたパネルに設けられたパネル開口部と位置合わせして構成され、内部ドアは、パネル開口部で収容可能である。
1つ以上の基板を収容する構成された内部と、
ポッド開口部であって、1つ以上の基板がポッド開口部を介して内部へと収容可能である、ポッド開口部と、
内部に結合された排気ダクトと、
排気ダクトに結合された排気ポートと
を備え、
ポッド開口部は、側方収納容器に結合されたパネルに設けられたパネル開口部と位置合わせして構成され、内部ドアは、パネル開口部で収容可能である。
多数の他の態様が、本開示の上記の及びその他の実施形態によって提供される。本開示の実施形態の他の特徴及び態様は、以下の明細書の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付の図面により完全に明らかとなろう。
以下で説明する図面は、例示目的のためのものであり、必ずしも縮尺通りではない。図面は、本開示の範囲を何らか限定することは意図されていない。
添付図面に示されているこの開示の例示的な実施形態を、以下で詳細に参照する。複数の図を通して同じ又は類似した部分を参照するために、可能な限り、図面全体を通して同じ参照番号が使用される。別途特段に明記されない限り、本明細書に記載の様々な実施形態の特徴は互いに組み合わされうる。
電子デバイス製造には、非常に正確な基板の処理、及び、様々な位置の間での非常に迅速な基板の移送が含まれうる。具体的には、既存のシステムは、基板キャリアとロードロックとの間で、次いで処理チャンバ内へと基板を移送することが可能であり、その逆もまた然りである。しかしながら、処理中に又は処理の後に基板がアイドル状態にある期間が存在しうる。上記のアイドル期間の間、基板は、比較的高い湿度、高い酸素(O2)レベル、及び/又は、基板に不利に影響しうる他の環境条件に晒されうる。
本開示の1つ以上の実施形態によれば、改良された基板処理を提供するよう適合された電子デバイス処理システム及び方法が提供される。本明細書に記載のシステム及び方法は、環境への基板の暴露、具体的には、EFEMに結合された側方収納ポッドの内部の条件を制御することによって、基板処理時の効率及び/又は処理の改善を提供しうる。1つ以上の側方収納容器が、側方収納ポッドの中で収容可能であるよう構成されており、アイドル期間中といった処理期間中、基板処理前、及び/又は基板処理後に基板を収容する基板ホルダ(例えば、棚部)を含んでいる。ガスは、EFEMから側方収納容器の中へと流過することが可能であり、側方収納容器では、ガスが基板を通り過ぎる。従って、基板は、EFEMの内部のガスに晒されており、このガスは、比較的乾燥している及び/又は比較的O2レベルが低いといった、或る一定の環境条件を有しうる。ガスは、基板の傍らを通過した後で側方収納容器から排出される。
側方収納ポッド、側方収納ポッドを備えたシステム、及び、側方収納ポッド内で基板を処理する方法の例示の実施形態の更に詳しい詳細が、本明細書の図1~図7を参照して説明される。
図1は、本開示の1つ以上の実施形態に係る、電子デバイス処理システム100の例示的な実施形態の概略図を示している。電子デバイス処理システム100は、移送チャンバ102を画定するハウジング壁を有するメインフレームハウジング101を含みうる。移送ロボット103(点線の円で示す)は、少なくとも部分的に、移送チャンバ102の中に収納されうる。移送ロボット103は、移送ロボット103のアーム(図示せず)の操作を介して、基板を目標位置に載置し又は目標位置から取り出すよう構成されうる。本明細書で使用される基板は、半導体ウエハ、シリコン含有ウエハ、パターン付きウエハ、ガラスプレート等といった電子デバイス又は回路部品を作るために使用される物品を意味しうる。
移送ロボット103の様々なアーム構成要素の動きは、コントローラ106から命令される通りに、移送ロボット103の複数の駆動モータを含む駆動アセンブリ(図示せず)への適切なコマンドによって制御されうる。コントローラ106からの信号によって、移送ロボット103の様々な構成要素の動きが引き起こされうる。適切なフィードバックの仕組みが、位置エンコーダ等といった様々なセンサによって、上記構成要素の1つ以上に提供されうる。
移送ロボット103は、移送チャンバ102内のおおよそ中央に位置しうる、肩軸の周りを回転可能なアームを含みうる。移送ロボット103は、移送チャンバ102の下部を形成するハウジング壁(例えば、フロア)に取り付けられるよう構成されたベースを含みうる。しかしながら、移送ロボット103は、幾つかの実施形態において、天井部に取り付けられてよい。移送ロボット103は、ツールが(示されるような)ツインプロセスチャンパを備えるときにはツインチャンバ(例えば、並列するチャンバ)のために役立つよう構成されたデュアルタイプのロボットでありうる。他の種類による処理チャンバの向き及び移送ロボットが使用されうる。
図示されている実施形態における移送チャンバ102は、形状が方形又は若干矩形であってよく、第1ファセット102A、第1ファセット102Aに対向する第2ファセット102B、第3ファセット102C、及び、第3ファセット102Cに対向する第4ファセット102Dを含みうる。移送ロボット103は、好適に、デュアル基板を、チャンバの組の中へと同時に移送し、かつ/又は後退させることに適合されうる。第1ファセット102A、第2ファセット102B、第3ファセット102C、及び第4ファセット102Dは平面的であってよく、チャンバの組への入口が、各ファセットに沿って存在しうる。しかしながら、他の適切な形状のメインフレームハウジング101、並びに、他の適切な数のファセット及び処理チャンバが可能である。
移送ロボット103の目標位置は、第1ファセット102Aに結合された第1の処理チャンバの組108A、108Bであってよく、かかる第1の処理チャンバの組は、そこに供給された基板にプロセスを実施するよう構成され、かつそこに供給された基板にプロセスを実施するよう動作可能でありうる。プロセスは、プラズマ気相堆積(PVD:plasma vapor deposition)又は化学気相堆積(CVD:chemical vapor deposition)、エッチ、アニール処理、予洗浄、金属又は金属酸化物の除去等といった、任意の適切なプロセスでありうる。他のプロセスもその中の基板で実施されうる。
移送ロボット103の目標位置は、第2の処理チャンバの組108C、108Dであってもよく、この第2の処理チャンバの組108C、108Dは、第1の処理チャンバの組108A、108Bに対向しうる。第2の処理チャンバの組108C、108Dは、第2ファセット102Bに結合されてよく、上述のプロセスのいずれか等の任意の適切なプロセスを基板に実施するよう構成されうる。同様に、移送ロボット103の目標位置は、第3の処理チャンバの組108E、108Fであってもよく、この第3の処理チャンバの組108E、108Fは、第3ファセット102Cに結合されたロードロック装置112に対向しうる。第3の処理チャンバの組108E、108Fは、上述のプロセスのいずれか等の任意の適切なプロセスを基板に実施するよう構成されうる。
基板は、EFEM114から移送チャンバ102の中に収容されることが可能であり、移送チャンバ102を出て、EFEM114の表面(後方壁など)に結合されたロードロック装置112を通ってEFEM114に達することも可能である。ロードロック装置112は、1つ以上のロードロックチャンバ(例えば、ロードロックチャンバ112A、112B)を含みうる。ロードロック装置112に含まれるロードロックチャンバ112A、112Bは、単一ウエハロードロック(SWLL:single wafer load lock)チャンバ、マルチウエハチャンバ、又はこれらの組み合わせでありうる。
EFEM114は、EFEM114Cを形成する(例えば、前壁、後壁、側壁、上部及び底部といった)側壁表面を有する任意のエンクロージャ(enclosure)でありうる。1つ以上のロードポートが、EFEM114の表面(例えば、前面)に提供され、1つ以上の基板キャリア116(例えば、FOUP)をそこで受け入れるよう構成されうる。3つの基板キャリア116が示されているが、より多く又はより少ない数の基板キャリア116がEFEM114とドッキングされうる。
EFEM114は、そのEFEMチャンバ114Cの中に、従来の構造の適切なロード/アンロードロボット117(点線で示す)を含みうる。ロード/アンロードロボット117は、基板キャリア116のドアが一旦開くと、基板キャリア116から基板を取り出し、EFEMチャンバ114Cを通じて、ロードロック装置112の1つ以上のロードロックチャンバ112A、112Bの中に基板を供給するよう構成され及び動作可能でありうる。任意に、ロード/アンロードロボット117は、基板キャリア116のドアが一旦開くと、基板が処理を待ってアイドル状態にある間に、基板キャリア116から基板を取り出しその基板を側方収容ポッド144に供給するよう構成され及び動作可能でありうる。側方収容ポッド144は、EFEM114の側壁に結合されている。ロード/アンロードロボット117は、1つ以上の処理チャンバ108A~108Fでの処理の前及び後に、側方収容ポッド144から基板を取り出し及び側方収容ポッド144の中に基板を搬入するよう構成されうる。幾つかの実施形態において、ロード/アンロードロボット117は、側方収納ポッド144内の、26個より多くの、さらには52個以上の高さに積み重ねされた基板にアクセスするよう構成されたハイZ型(high-Z)ロボットである。移送チャンバ102とEFEMチャンバ114Cとの間での基板の移送を可能とする任意の適切な構造のロードロック装置112が使用されうる。
図示されている実施形態では、EFEMチャンバ114Cは、その中で環境的に制御された雰囲気を提供する環境制御を伴って提供されうる。具体的には、環境制御システム118がEFEM114に結合されており、EFEMチャンバ114Cの内部の環境条件を監視及び/又は制御するよう動作可能である。幾つかの実施形態において、或る時間帯に、EFEMチャンバ114Cはその中に、不活性ガス供給118Aから、アルゴン(Ar)、窒素(N2)又はヘリウム(He)といった不活性ガス及び/又は非反応性ガスを受け取りうる。他の実施形態において、又は他の時間に、空気供給118Bから空気(例えば、フィルタ処理された乾燥空気)が提供されうる。EFEMチャンバ114Cの内部の環境条件が、側方収納ポッド144の内部に、側方収納ポッド144の一部として位置する側方収納容器(図3Aの310及び312)内に存在しうる。
より詳細には、環境制御システム118は、EFEMチャンバ114Cの内部の、1)相対湿度(RH:relative humidity)、2)気温(T)、3)O2の量、又は、4)不活性ガスの量を制御しうる。EFEM114へのガス流量、又はEFEM114内の圧力、又はその両方といった、EFEM114の他の環境条件が監視及び/又は制御されうる。
幾つかの実施形態において、環境制御システム118は、コントローラ106を含む。コントローラ106は、様々なセンサから入力を受信するため、及び、EFEMチャンバ114Cの内部の環境条件を制御するため1つ以上の値を制御するために適したプロセッサ、メモリ、及び/又は電子部品を含みうる。1つ以上の実施形態において、環境制御システム118は、相対湿度(RH)を感知するよう構成された相対湿度センサ130でEFEM114内のRHを感知することによって、相対湿度(RH)を監視しうる。容量センサといった任意の適切な種類の相対湿度センサ130が使用されうる。RHは、環境制御システム118の不活性ガス供給118Aから、EFEMチャンバ114Cの中へと適切な量の不活性ガスが流れることによって下げられうる。本明細書に記載するように、不活性ガス供給118Aからの不活性ガス及び/又は非反応性ガスは、アルゴン、N2、ヘリウム、他の非反応性ガス、又はそれらの混合物でありうる。H2Oレベルが低い(例えば、純度>=99.9995%、H2O<5ppm)圧縮されたバルク不活性ガスが、例えば、環境制御システム118の不活性ガス供給118Aとして使用されうる。他のH2Oレベルも使用されうる。
他の態様では、環境制御システム118は、相対湿度センサ130により相対湿度の値を測定する。上述のように、RHは、不活性ガス供給118AからEFEMチャンバ114C内への適切な量の不活性ガス及び/又は非反応性ガスの流れを開始する、コントローラ106から環境制御システム118への制御信号によって下がりうる。1つ以上の実施形態では、所定の基準相対湿度値は、電子デバイス処理システム100において実施される特定のプロセスにとって、又はEFEM114の環境に晒される特定の基板にとって許容可能である水分のレベルに応じて、水分1000ppm未満であるか、水分500ppm未満であるか、又は水分100ppm未満ですらありうる。
いくつかの実施形態では、電子デバイス処理システム100の環境制御システム118は、EFEM114に結合された空気供給118Bを含みうる。空気供給118Bは、適切な導管及び1つ以上の弁によってEFEM114に結合されうる。環境制御システム118は、EFEM114の内部の酸素(O2)のレベルを感知するよう構成され適合された酸素センサ132を含みうる。幾つかの実施形態において、不活性ガス供給118AからEFEMチャンバ114Cの中への、適切な量による不活性ガスの流れを起こす環境制御システム118への、コントローラ106からの制御信号が、酸素(O2)のレベルを制御して閾値のO2の値より下げるために生じうる。1つ以上の実施形態において、閾値のO2の値は、電子デバイス処理システム100内で実施される特定のプロセス、又はEFEM114の環境に晒される特定の基板にとって許容可能な(質に影響を与えない)O2のレベルに従って、50ppm未満のO2であり、10ppm未満のO2であり、又は、5ppm未満のO2ですらありうる。環境制御システム118は、EFEM114の内部の絶対圧力又は相対圧力を測定する圧力センサ133をさらに含みうる。幾つかの実施形態において、コントローラ106は、不活性ガス供給118AからEFEMチャンバ114Cへの不活性ガスの流量を制御して、EFEMチャンバ114C内の圧力を制御しうる。幾つかの実施形態において、酸素センサ132がEFEMチャンバ114C内の酸素レベルを、EFEMチャンバ114Cへの進入を許可する安全閾値レベルを上回っていることを保証するために感知しうる。
本明細書に図示される実施形態において、コントローラ106は、適切なプロセッサと、メモリと、様々なセンサ(例えば、相対湿度センサ130及び/又は酸素センサ132)からの制御入力を受信して、閉ループの又は他の適切な制御方式を実行するよう適合された周辺構成要素と、を有する任意の適切なコントローラでありうる。一実施形態において、制御方式は、EFEM114に導入されるガスの流量を、そこでの所定の環境条件を実現するために変更しうる。他の実施形態において、制御方式は、いつ基板をEFEM114の中に移送するのかについて決定しうる。
EFEM114に取り付けられた側方収容ポッド144は、特定の環境条件下で基板を収納しうる。例えば、側方収容ポッド144は、EFEMチャンバ114C内に存在するのと同じ環境条件で基板を収納しうる。側方収容ポッド144は、EFEMチャンバ114Cと流体的に結合可能であり、EFEM114から不活性ガスを受け取りうる。従って、側方収納ポッド144内に収納された基板がEFEM114と同じ環境条件に晒されている。側方収納ポッド144は、側方収納ポッド144からガスを排出するために排気導管を含むことが可能であり、これによりさらに、側方収納ポッド144内に収納された基板が、EFEM114の同じ環境条件に絶えず晒されることが可能となる。従って、EFEMチャンバ114Cの環境の制御によって、側方収納ポッド144の内部の環境も制御される。
図2Aは、EFEM114の正面図と、一実施形態の側方収納ポッド144の側面図と、を示している。図2Bは、側方収納ポッド144の等角図を示している。図2A及び図2Bに図示される側方収納ポッド144は、第1の壁200と、第1の壁200に対向して位置する第2の壁202と、上壁204と、底壁206とを含む。側方収納ポッド144の前部は、上方のドア210と、下方のドア212とを含みうる。上方のドア210及び下方のドア212は、第1の壁200及び第2の壁202及び上壁204及び底壁206の縁端部とのシール部を形成することが可能である。上方のドア210及び下方のドア212は、ヒンジ213を含むヒンジ取付型のドア又は取り外し可能なパネルドア(例えば、ネジ留めされたシールされたパネルドア)であってもよく、上記ドアによって、側方収納ポッド144の内部にアクセスすることが可能となるが、閉じられた時にはシールすることが可能となる。幾つかの実施形態において、単一のドアが、上方のドア210及び下方のドア212の代わりに利用されうる。上方のドア210及び下方のドア212又は上記縁端部での適切なOリング、ガスケット、又は他のシール部によって、側方収納ポッド144の密閉シール部が形成されうる。幾つかの実施形態において、上方のドア210は、第1のシールされた区画を形成することが可能であり、この第1のシールされた区画は、下方のドア212によりシールされる第2のシールされた区画から切り離されており、第2のシールされた区画とは別にシールされうる。他の種類によるドアが、側方収納ポッド144の内部にアクセスするために利用されうる。
側方収納ポッド144は、上方のドア210及び下方のドア212に対向して位置する境界側面215を有しうる。第1の側面217及び第2の側面218を有するパネル216が、側方収納ポッド144の境界側面215に取り付けられうる。特に、パネル216の第1の側面217が、側方収納ポッド144の境界側面215に取り付けられうる。パネル216の第2の側面218は、EFEM114の外側に位置する表面220に取り付けられうる。パネル216は、以下に記載するように、EFEM114の内部と側方収納ポッド144の内部との間の密閉される境界部を形成しうる。幾つかの実施形態において、パネル216は、側方収納ポッド144又はEFEM114と一体に形成されうる。
図2Bで最も良く分かるように、側方収納ポッド144は、上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224を含むことが可能であり、上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224によって、EFEM114のEFEMチャンバ114Cと側方収納ポッド144の内部との間のガス流が可能となり又は妨げられる。上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224は、壁(例えば、図示するような第2の壁202又は他の壁)の中へと摺動し及び当該壁の中から外へと摺動するパネルであってよく、及び/又は、以下でより詳細に記載するパネル216であってよい。上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224は、図2Bに示すように閉鎖状態にあるときには、側方収納ポッド144の内部からEFEMチャンバ114Cをシールしうる。上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224によって、当該内部ドアが開放状態にあるときには、EFEMチャンバ114Cから側方収納ポッド144の中で収容された側方収納容器310、312(図3A)の内部へのガス流が可能となりうる。上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224の他の構成が、側方収納容器310、312の選択的な開放及び閉鎖を実現するために、側方収納ポッド144内で利用されうる。
側方収納ポッド144は、上方の連動装置225及び下方の連動装置226を含むことが可能であり、上方の連動装置225及び下方の連動装置226は、上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224にそれぞれ係合する。上方の連動装置225は、上方の内部ドア222に係合し又は当該ドア222から外れるために移動しうるラッチ227を含みうる。例えば、ラッチ227は、通常では、上方の内部ドア222の開放を防止するポジションにありうる。本明細書に記載する或る一定の連動条件が満たされたときには、ラッチ227は移動可能であり又はユーザにより移動させられて、上方の内部ドア222を開けることが可能となる。下方の連動装置226は、ラッチ227と同じように動くラッチ228を有しうる。他の連動装置が、或る一定の条件が満たされない限りは、上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224が開くのを防止するために利用されうる。
側方収納ポッド144は、その中に位置する上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304(図3A)を含むことが可能であり、上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304は側方収納容器310、312を含み、上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304の各々は、それらを貫通する排気導管を有しうる。上記導管は、側方収納容器310、312の内部からガスを排出するために、上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304の中に収容された側方収納容器310、312に結合されうる。図2B及び図3Bに図示された側方収納ポッド144は、上方の排気導管230と、下方の排気導管234とを含んでいる。上方の排気導管230及び下方の排気導管234は、迅速接続部材301U、301L(図3B)に結合可能であり、上方の側方収納容器310及び下方の側方収納容器312は、迅速に取り外され又は上方のチャンバ302下方のチャンバ304それぞれによって収容されうる。幾つかの実施形態において、迅速接続部材301U、301Lはそれぞれ、側方収納ポッド144の中に収容された側方収納容器310、312からのガス流を調整することが可能であり側方収納容器310、312からの迅速な遮断も可能としうる弁(例えば、逆止め弁又は他の適切な制御弁)を含みうる。任意に、ガス流を調整するよう構成された弁が、迅速接続部材301U、301より下流の他の場所に位置付けられてもよい。側方収納ポッド144は、排気導管230、234と壁(例えば、第2の壁202)との間に位置するシーリング材240(例えば、グロメットシール部又は他の適切なシール部)を有することが可能であり、上記シーリング材240によって、導管に隣接する側方収納ポッド144の中にガスが漏れ又は当該側方収納ポッド144からガスが漏れることが防止される。排気導管230、234は、他の壁を通る等の他の構成により経路が指定されうる。
ここで、側方収納ポッド144の内部の一実施形態を示すために、図3A及び3Bを参照する。図3Aは、EFEM114及び側方収納ポッド144の正面図を示しており、側方収納ポッド144の内部の一実施形態を示すために、第1の壁200(図2A)が取り外されている。図3Bは、側方収納ポッド144の等角図を示しており、側方収納ポッド144の内部の一実施形態を示すために、上壁204、第1の壁200、上方のドア210、及び、下方のドア212が取り外されている。
図示するように、側方収納ポッド144は、上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304を含む。しかしながら、他の実施形態による側方収納ポッドは、より大きな数のチャンバ、例えば、3個以上の垂直方向に積み重ねられたチャンバを含みうる。上方のチャンバ302は、例えば上方のドア210を介して、上方の側方収納容器310を収容するよう構成されている。下方のチャンバ304は、例えば下方のドア212を介して、下方の側方収納容器312を収納するよう構成されている。(図3Bのくり抜き(breakout)で示す)複数の基板335が、上方の側方収納容器310とEFEM114との間、及び、下方の側方収納容器312及びEFEM114との間で移送されうる。例えば、ロード/アンロードロボット117は、1つ以上の処理チャンバ108A~108Fでの処理の前及び/又は後に、EFEM114と上方の側方収納容器310との間及びEFEM114と下方の側方収納容器312との間で、基板335を移送しうる。幾つかの実施形態において、上方の側方収納容器310及び下方の側方収納容器312は各々、26個の基板335を収容しうる。上方の側方収納容器310及び下方の側方収納容器312は、基板を収納している間は、特定の環境条件下で基板を維持しうる。例えば、基板335は、上述のようにEFEM114の内部に存在する不活性ガス又は他のガスに晒されうる。上記環境条件は、先に特定したような事前選択された水分及び/又はO2の閾値又は他の条件よりも低い条件への暴露が行われるよう制御されうる。
上方の側方収納容器310は、前部316及び後部318を有する。下方の側方収納容器312は、前部320及び後部322を有する。上方の側方収納容器310の前部316は、上方のフランジ324を有しうる。下方の側方収納容器312の前部320は、下方のフランジ326を有しうる。上方のフランジ324及び下方のフランジ326は、その外縁の周辺に設けられたシール部327(例えば、ガスケット、Oリング等、図3C参照)を有することが可能であり、このシール部327によって、EFEM114、上方の側方収納容器310の内部、及び、下方の側方収納容器312の内部からのガスが、上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304に進入することが防止される。
上方の側方収納容器310の上方のフランジ324及び下方の側方収納容器312の下方のフランジ326は、固定の仕組み330を介して、パネル216の第1の側面217に固定され(例えば、留められ)うる。追加的に、上方の側方収納容器310の上方のフランジ324をパネル216の第1の側面217に固定する固定の仕組み330の一実施形態の拡大図を示すために、図3Cを参照する。固定の仕組み330についての以下の記載は、全ての固定の仕組み330に適用されうる。固定の仕組み330は、遮断部332及びリップ部334を含みうる。リップ部334は、上方の側方収納容器310の上方のフランジ324と係合するよう構成される。締め具336が、遮断部332に設けられたスロット337を貫通可能であり、パネル216にねじ込まれうる。締め具336が締め付けられている間は、締め具336によって、パネル216の第1の側面217に向かって上方のフランジ324が押し付けられ、これにより、上方の側方収納容器310がパネル216に対して固定されてシールされうる。
締め具336が緩められているときには、スロット337によって、固定の仕組み330を、上方のフランジ324に向かって、及び上方のフランジ324から遠ざけて移動させることが可能となる。上方のフランジ324がパネル216に対して別の位置にあるときには、上記移動によって、固定の仕組み330が上方のフランジ324に係合することが可能となる。更に、上記移動によって、固定の仕組み330を上方のフランジ324から遠ざけて摺動させることが可能となり、従って、上方のフランジ324には係合せず、その際に締め具336が外されることはない。従って、上方の側方収納容器310を、締め具336を取り外すことなくパネル216から移動させうる。他の仕組みが、上方の側方収納容器310及び下方の側方収納容器312をパネル216に対して固定するために利用されうる。図示される実施形態では、4個の固定の仕組み330(側面ごとに2個)が、上方の側方収納容器310及び下方の側方収納容器312の各々を固定するために利用されうる。しかしながら、他の数及び他の位置による固定の仕組み330が利用されうる。
上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304は個別にシールされうる。特に、上方のチャンバ302は、上方のチャンバ302の内部と側方収納ポッド144の外部との間のガスの交換を防止するためにシールされうる。上方のチャンバ302の内部もシール可能であるため、EFEMチャンバ114Cと交換されるガスが存在しない。上記のシーリングによって、上方のチャンバ302と下方のチャンバ304との間のガスの交換が更に防止されうる。しかしながら、ガスは、EFEMチャンバ114Cから上方の側方収納容器310の中へと流れて、上方の排気導管230から流れ出うる。同様に、ガスは、EFEMチャンバ114Cから下方の側方収納容器312の中へと流れて、下方の排気導管234から流れ出うる。
図4Aは、EFEM114と側方収納ポッド144との間の境界部の一実施形態の、側方からの断面図を示している。特に、図4Aは、上方の側方収納容器310とEFEM114との間の境界部を示しており、当該境界部は、下方の側方収納容器312(図3B)とEFEM114との間の境界部と同じものでありうる。パネル216は、上方の側方収納容器310の前部316と係合するために、第1の側面217から延在する境界部400を含む。境界部400は、パネル216に形成されたパネル開口部402の外縁の周辺に延在している。パネル開口部402は、EFEM114に設けられた境界開口部404の近隣に位置している。図4Aに示す上方のチャンバ302は閉鎖状態にあり、ここでは、上方の内部ドア222が、EFEMチャンバ114Cと上方の側方収納容器310との間のガス流を遮断するために、パネル開口部402の近隣に配置されている。
境界部400は、パネル開口部402の外縁の周辺に延在するドア凹部406を含むことが可能であり、ドア凹部406は、上方の内部ドア222と、ドアシール部410と、ドアガイド部412と、を収容する。他の実施形態において、上方の内部ドア222と、ドアシール部410と、ドアガイド部412とは、別々の凹部に収容されうる。ドアシール部410は、上方の内部ドア222が取り外されたときに上方の内部ドア222と通って漏れるガス及び/又は残留したボイドを通って漏れるガスを防止する弾力材でありうる。従って、ドアシール部410は、ガスが、上方のチャンバ302の内部へと漏れること、また側方収納ポッド144から漏れ出ることを防止しうる。ドアガイド部412は、所定の位置で上方の内部ドア222を支持してドアシール部410に対して上方の内部ドア222を押し付ける材料及び/又は構造により作られうる。他のシール部及びドアガイド部が、側方収納ポッド144内で利用されうる。
上方の側方収納容器310は、パネル開口部402の近隣に位置するポッド開口部416を有することが可能であり、上方の内部ドア222が開放状態にあるときには、上方の側方収納容器310の内部への単一のドアが形成される。パネル開口部402は、ポッド開口部416とほぼ同じ大きさでありうる。ポッド凹部418が、上方のフランジ324に形成可能であり、ポッド開口部416の外縁の周辺に延在しうる。ポッドシール部420は、ポッド凹部418の内部に収容されうる。ポッドシール部420によって、ガスが、上方の側方収納容器310の前部316の境界及びパネル216の境界部400を通って漏れることが防止される。ポッドシール部420は、エラストマ系材料といった、ポッド凹部418と境界部400とを接触させる柔軟な材料でありうる。幾つかの実施形態において、ポッドシール部420は、ポッド凹部418と境界部400との間でシール部を形成するために変形しうる柔軟なチューブである。他の種類によるシール部が、上方の側方収納容器310及び境界部400をシールするために利用されうる。
パネル216の第2の側面218は、当該第2の側面218に形成された、パネル開口部402の外縁の周辺に延在するパネル凹部424を有しうる。パネルシール部426は、パネル216とEFEM114の表面220との間のガスの交換を防止するために、パネル凹部424の中に収容されうる。パネルシール部426は、平坦なシール部であってよく、EPDM(ethylene propylene diene monomer)ゴムで作られうる。幾つかの実施形態において、パネルシール部426は、奥行が約11mmであり、約5.8mm圧縮される。他の種類によるシーリングの仕組み及びシーリング材料が、表面220とパネル216との間のシール部を形成するために利用されうる。
上方の側方収納容器310の内部は、基板335(図3B)をそこで支持するよう構成された複数の基板ホルダ430を含みうる。基板ホルダ430は、上方の側方収納容器310の、横方向の側面上に形成された垂直方向に積重ねられた棚部であってよく、最上の基板ホルダ432と最下の基板ホルダ434を含みうる。基板ホルダ430は、互いに一定の間隔で離間され、基板ホルダ430により収容され支持される基板335の周り(例えば、基板325の上及び下)を通るガス流が可能となる。特に、パネル開口部402、境界開口部404、及びポッド開口部416を介してEFEMチャンバ114から上方の側方収納容器310の内部に進入するガスが、基板ホルダ430で収容された基板335の周りを流過しうる。従って、基板335が、EFEM114内に存在するのと同じ環境条件で維持されている。
上方の側方収納容器310の後部318は、上方の側方収納容器310の内部を排気ダクト338と結合する開口部436を含みうる。排気ダクト338は、基板ホルダ430で収容された基板335の周りの上述したガス流を提供するよう構成されうる。排気ダクト338は、最上の基板ホルダ432と最下の基板ホルダ434との間に垂直方向に延びる高さを有しうる。排気ダクト338は、上記基板335の幅にほぼ対応する幅を有しうる。例えば、上記の幅は、300mmのウエハについて約250mm~350mmでありうる。排気ダクト338は、上方の排気導管230(図2B)に結合されるよう構成された排気口440を含みうる。従って、上方の側方収納容器310の内部を通るガス流が、ポッド開口部416に進入して、基板ホルダ430で支持される基板335の周りを通過し、開口部436を介して排気ダクト338に進入し、排気口440及び上方の排気導管230を介して排出される。この気流の構成によって、基板ホルダ430で収容された基板335が、EFEM114と同じ環境条件となることが可能となる。幾つかの実施形態において、排気口440は、図4Aに示す排気ダクト338の最も下の部分の近傍に位置している。
上方の側方収納容器310は、プラットフォーム444に載置されうる。プラットフォーム444は、当該プラットフォーム444に結合された、固定の仕組み及び高さを揃える仕組みを含みうる。下方の側方収納容器312(図3A)は、プラットフォーム444と同一の又はプラットフォーム444に類似したプラットフォームに載置されうる。幾つかの実施形態においては、プラットフォーム444は、側方収納ポッド144と一体であり、他の実施形態においては、プラットフォーム444は、側方収納ポッド144の内部の或る構造に取り付けられた別体のユニットである。ここで、プラットフォーム444の一実施形態の上面図を示す図5A、及び、プラットフォーム444の側面図を示す図5Bを追加的に参照する。プラットフォーム444は、上方の側方収納容器310がその上に配置されうる上表面500と、下表面502とを含みうる。
プラットフォーム444は、上方の側方収納容器310の高さを揃える際に補助するよう構成された複数の運動学的ピン508を含みうる。図5A及び図5Bの実施形態は、上表面500から延びて上方の側方収納容器310に係合する3個の運動学的ピン508を含む。他の実施形態は、3個以上の運動学的ピン508を含みうる。幾つかの実施形態では、運動学的ピン508の係合縁端部の高さが調整可能であり、従って、上表面500から延びる運動学的ピン508の係合縁端部の高さが調整されうる。3個の運動学的ピン508の高さの調整によって、プラットフォーム444に対して、より具体的にはEFEMチャンバ114C内のロード/アンロードロボット117に対して相対的な上方の側方収納容器310の再配置(例えば、水平に配置すること及び/又は高さの調整)が可能となる。運動学的ピン508の各々は、おおよそ0mm~5mmの高さ調整又は0mm~2mmの高さ調整すら提供しうる。運動学的ピン508は、上方の側方収納容器310の下面に形成された凹部545で収容されうる。運動学的ピン508は、先細形状、ドーム形状、及びその組み合わせを含む任意の適切な縁端部の形状を含みうる。他の装置が、プラットフォーム444に対して相対的に、上方の側方収納容器310の高さを揃え及び/又は調整するために利用されうる。
プラットフォーム444は、複数のプラットフォームセンサ514を更に含むことが可能であり、複数のプラットフォームセンサ514は、プラットフォーム444への上方の側方収納容器310の着座に応じて電気信号を生成する。プラットフォームセンサ514は、接触センサ、又は非接触センサ(例えば、リードセンサ、ホール効果センサ、FSR(force sensitive resistor)センサ、磁気センサ、ミクロ接触スイッチ、ローラレバーマイクロスイッチ、押しボタンスイッチ等)といった、任意の適切な近接センサであってよい。図5A及び図5Bの実施形態では、3個のプラットフォームセンサ514が含まれており、各運動学的ピン508の近傍に位置している。プラットフォームセンサ514は、上方の側方収納容器310がプラットフォーム444及び/又は運動学的ピン508に正確に載置されたときには状態を変更するスイッチであってよい。プラットフォームセンサ514の状態は、上方の内部ドア222(図4A)を開放しうるかについて決定する連動信号を提供するために利用されうる。他のセンサ素子が、上方の側方収納容器310がプラットフォーム444に正確に着座したかどうかを決定するために利用されうる。
固定装置520が、上方の側方収納容器310をプラットフォーム444に対して固定するよう構成されうる。図5A及び図5Bに図示する固定装置520は、上方の側方収納容器310をプラットフォーム444の上表面500に向かって押し付ける空気シリンダ523を含みうる。固定装置520は、プラットフォーム444に設けられた孔522を貫通しうる。タブ526は、上方の側方収納容器310の下面に形成された係合部527で係止しうる。この場合、空気シリンダは、上表面500に向かってタブ526を押し上げ、これにより、上方の側方収納容器310がプラットフォーム444に対して固定される。幾つかの実施形態において、タブ526は、通常では、プラットフォーム444に向かって上方の側方収納容器310を押すポジションにあり、固定装置520への空気圧の増大に応じて外される。幾つかの実施形態において、上方の側方収納容器310の下面に設けられた凹部545が、タブ526に係合部527に対して力を印加させるために空気シリンダ523が作動されている間、運動学的ピン508の係合縁端部へと押されて接触させられる。
再び、図4Aを参照すると、シール部450が、上方のドア210と上方のチャンバ302の壁との間に配置されうる。同様に、シール部452が、下方のドア212と下方のチャンバ304の壁との間に配置されうる。シール部450は、上方のドア210を上方のチャンバ302対して密閉するために役立ち、シール部452は、下方のドア212を下方のチャンバ304に対して密閉するために役立ちうる。シール部450は、シール部452と物理的に同じ構成を有しうる。
シール部450の、拡大された側方からの断面図を示す図4Bを参照する。シール部450は、バルブ型のシール部であってよく、上方のチャンバ302の壁と接触するよう構成された環状部453を含みうる。上記の接触によって環状部453が圧縮又は変形させられて、壁と上方のドア210との間の気密シール部が形成されうる。脚部454によって、環状部453が基礎部456に結合可能であり、基礎部456は、上方のドア210に対して固定され(例えば、接着され)うる。シール部452(図4A)は、シール部450と同じ構成であってよく、下方のドア212に固定されうる。環状部453は、約12mmの直径を有することが可能であり、約6mmまで圧縮されうる。シール部450及びシール部452は、EPDMゴムで作製されうる。他のシーリング構成及びシーリング材料が利用されうる。
図6は、排気導管及び排気導管に結合された排気制御装置の一実施形態を示す概略図を示している。図6は、図解による説明を目的として、(上下とは反対に)横に並んだ配置で位置する上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304を示している。図示される実施形態では、上方の排気導管230は、直列に接続された第1の弁600を含み、下方の排気導管234は、直列に接続された第2の弁602を含みうる。上方の排気導管230及び下方の排気導管234は主排気導管610に接続可能であり、主排気導管610は、直列に接続された主弁612を有しうる。第1の弁600は、上方の排気導管230と通るガス流を制御し、第2の弁602は、下方の排気導管234を通るガス流を制御する。主弁612は、主排気導管610を通るガス流を制御する。ポンプ620が、上方の排気導管230及び下方の排気導管234にガスを通過させるために、主排気導管610に結合されうる。ポンプ620は、上方の排気導管230及び下方の排気導管234、従って排気ダクト338からガスを引き出す真空ポンプであってよい。幾つかの実施形態において、コントローラ106(図1)が、主弁612を通るガス流を、不活性ガス供給118Aからの流入と併せて設定して、EFEMチャンバ114Cの内部のガスの圧力を制御する。幾つかの実施形態において、EFEMチャンバ114Cの内部の絶対圧力は、例えば、約1”のH2O(250pa)であってよく、又は約2.5”のH20(625pa)までであってよい。
第1の弁600、第2の弁602、主弁612、及び、ポンプ620は、コントローラ106といったコントローラによって操作されうる。コントローラ106は、開弁又は閉弁が可能であり、ポンプ620の絶対圧力を設定しうる。他の排気構成及び排気制御が利用されうる。
EFEM114及び側方収納ポッド144の構成要素の多くについて記載してきたが、ここで、これらの操作について説明する。パネル216の第2の側面218が、EFEM114の表面220で固定されうる。上記の固定によって、パネルシール部426が、EFEM114の側壁の表面220に密着し、EFEMチャンバ114Cからガスが漏れることが防止される。上方の内部ドア222及び下方の内部ドア224が、EFEMチャンバ114Cからのガス流が上方のチャンバ302及び下方のチャンバ304に進入することを防止するために、パネル216に挿入されうる。その後で、EFEM114は、当該EFEM114が上方のチャンバ302、下方のチャンバ304、及びEFEMチャンバ114Cの外の工場環境からシールされているため動作可能でありうる。
以下の説明は、上方のチャンバ302の中に上方の側方収納容器310を取り付けることについて記載しており、下方のチャンバ304の内部に下方の側方収納容器312を取り付けることにも適用されうる。上方の側方収納容器310が、上方のドア210の開放し又は取り外すことを介して、上方のチャンバ302の中に収容されうる。その後で、上方の側方収納容器310が、プラットフォーム444の上表面500の近傍に載置されうる。運動学的ピン508が、上方の側方収納容器310の下面に形成された凹部545の中に収容されうる。運動学的ピン508の高さは、上方の側方収納容器310を、水平面又はロード/アンロードロボット117のエンドエフェクタの平面にまで上げ、下げ、及び/又は当該水平面と高さを揃えるために調整されうる。上方の側方収納容器310がプラットフォーム444に正確に載置されたときには、上方の側方収納容器310はプラットフォームセンサ514をトグル式に切り替えることが可能である。上方のフランジ324が、固定の仕組み330を介して、パネル216の第1の側面217に固定されうる。上記の固定によって、ポッドシール部420が境界部400と密着させられ、これにより、EFEMチャンバ114Cからのガスが上方のチャンバ302に進入することが防止されうる。上方の排気導管230が、迅速接続部材301U等によって排気口440に固定されて、上方のドア210が閉じられうる。このとき、上方のドア210は、閉鎖された構成の状態にあり、ラッチ(図示せず)等によって、上方のドア210の意図されない開放を防止しうる。
コントローラ106といったコントローラが、ラッチ227の移動を可能とする前の或る一定の連動と、開放状態で配置された上方の内部ドア222と、をチェックしうる。上記連動によって、プラットフォームセンサ514が正しい状態にあり上方のドア210が閉じられ及び/又は当該ドア210にラッチが掛けられていることが保証される。他の連動装置によって、上方の側方収納容器310がパネル216の第1の側面217の近隣にありパネル216がEFEM114の表面220の近隣に位置することが保証されうる。他の連動装置によって、上方の排気導管230が迅速接続部材301Uに結合されることが保証されうる。より多く、より少なく、又は別の連動条件が利用されうる。全ての連動条件が満たされているときには、上方の内部ドア222の取り外しを可能とするために、ラッチ227が移動させられ又はそうでなければ外される。このとき、又はこのときより以前に、コントローラ106は、第1の弁600及び主弁612を開けて、ポンプ620を稼働させることが可能である。同様に、不活性ガス供給118Aが、EFEMチャンバ114Cへの不活性ガスの供給を開始しうる。幾つかの実施形態において、上方の内部ドア222の移動によって、上方のドア210がロックされ、上方の内部ドア222が開放状態にあるときには、上方のドア210は開けられない。
ロード/アンロードロボット117が、基板ホルダ430の中へと及び基板ホルダ430から出して基板335を移動しうる。ロード/アンロードロボット117は、ハイZ(high-Z)型ロボットであって、上方の側方収納容器310の最上の基板ホルダ432内の基板にアクセスするほど十分に高く及び下方の側方収納容器312の最下の基板ホルダ434の内の基板にアクセスするほど十分に低く、垂直方向にアクセスするハイZ(high-Z)型ロボットでありうる。幾つかの実施形態において、基板335は、処理のアイドル期間の間、上方の側方収納容器310内及び下方の側方収納容器312内に配置されている。
EFEMチャンバ114Cからのガスが、境界開口部404と、パネル開口部402と、ポッド開口部416とを通って流れて、上方の側方収納容器310の内部に流入する。従って、基板ホルダ430で収容された基板335が、EFEM114の環境条件に晒され、当該環境条件は、先に記載したようにコントローラ106によって設定されている。ガスは、排気ダクト338へと流れ込み排気口440から流れ出続ける。ガスは、上方の排気導管230を通って排出されて、少なくともポンプ620を介して主排気導管610に達する。幾つかの実施形態において、基板335を通過するガスは、基板335と接触した後に汚染される可能性があり、従ってガスをEFEM114の中へと再巡回させることは出来ないが、適切なスクラバーへと流しうる。
或る時点に、上方の側方収納容器310、下方の側方収納容器312、又はその双方が、洗浄等のために取り外されうる。以下の説明は、上方の側方収納容器310の取り外しについて記載しており、下方の側方収納容器312の取り外しにも適用されうる。上方の内部ドア222が、パネル216の内部の元の位置に戻され、これにより、EFEM114からのガス流が上方の側方収納容器310の内部に入ることが防止される。他の排除の技法が、上方の側方収納容器310から残留ガスを除去するために利用されうる。上方の排気導管230と直列した第1の弁600が閉じられうる。上方の内部ドア222を元の位置に戻すことによって、上方のドア210を開放することが可能となる。上方の排気導管230が迅速接続部材301Uから外され、固定の仕組み330が、上方のフランジ324から外されうる。タブ526を外すために固定装置520を作動させることが可能であり、上方の側方収納容器310が、上方のチャンバ302から取り外されうる。上方の側方収納容器310が上方のチャンバ302から取り外される時間中は、上方の内部ドア222が開くのを防止するためにラッチ227が掛けられうる。例えば、ラッチ227が、上方のドア210の開放に応じて上方の内部ドア222に掛けられうる。
EFEM114は、上方の側方収納容器310の取り外し及び置換の間に稼働し続けうる。特に、上方の内部ドア222は依然として変わらぬ位置にあり、これにより、EFEM114が上方のチャンバ302の内部から密閉される。同様に、上方の側方収納容器310は、下方の側方収納容器312の取り外し及び置換の間に動作可能であり、ロード/アンロードロボット117によりアクセスされうる。
ここで、EFEM114に結合された側方収納ポッド144の他の実施形態の等角図を示す図7を参照するが、ここでは、上方の内部ドア222は部分的に開放状態にあり、下方の内部ドア224は閉鎖状態にある。上方の内部ドア222を参照するが、上方の内部ドア222は下方の内部ドア224と同一でありうる。上方の内部ドア222は、取っ手700及び開口部702を含むことが可能であり、取っ手700及び開口部702によって、ユーザは、上方の内部ドア222を掴んで、パネル216の内部へと又はパネル216から出して移動させることが可能となる。
取っ手700は、その内部に位置する凹部710を有することが可能であり、この凹部710は、或る一定の連動条件が満たされない限りは、上方の内部ドア222がパネル216から取り外されることを防止するための上方のラッチ716を収容する。側方収納ポッド144は、下方の内部ドア224の類似した凹部(図示せず)で収納可能な下方のラッチ718を含みうる。図7に図示する下方のラッチ718は、下方の内部ドア224に設けられた凹部に収容されており、従って、下方の内部ドアがパネル216から取り外されることが防止され、閉鎖状態でロックされる。上方のラッチ716は、凹部710に収容されておらず、従って、上方の内部ドア222は開放状態にあり、パネル216から取り外されうる。上方の内部ドア222が取り外された後には、ポート719が、ドアシール部410及びドアガイド部412(図4A)によって再度シールされる。同様に、閉鎖状態において、下方の内部ドア224を収容するポート721が、ドアシール部410及びドアガイド部412(図4A)の操作によってシールされる。
本明細書に記載する電子デバイス処理システム100は、処理時のアイドル期間中に収容される基板335のための、改良された一時的な仮置き場を提供する。特に、基板335が、このようなアイドル期間中に、上方の側方収納容器310及び下方の側方収納容器312の中へと配置されうる。基板335が収納されている間は、基板は、コントローラ106により制御された、EFEM114の環境条件に絶えず晒される。上方の側方収納容器310及び下方の側方収納容器312の内部に進入するEFEM114からのガスが排出可能であり、EFEM114へは戻されえない。従って、基板335が如何なる汚染物質を放出しても、この汚染物質はEFEM114には戻されない。
側方収納ポッド144によって、上方の側方収納容器310又は下方の側方収納容器312の一方又は双方を取り外すことが可能であり、その際に、EFEM114又は電子デバイス処理システム100の稼働の継続が不可能となることはない。例えば、上方の内部ドア222は、パネル216の中に配置されており、上方のラッチ716によって保持されうる。従って、上方の側方収納容器310及び上方のチャンバ302が、EFEMチャンバ114Cからシールされうる。上方の側方収納容器310は、この場合、EFEM114の稼働を妨げることなく取り外されうる。
前述の説明は、本開示の例示的な実施形態を提供している。本開示の範囲に含まれる先に開示された装置、システム、及び方法の変形例が、当業者には容易に自明であろう。従って、本開示は例示的な実施形態に関連して開示されているが、他の実施形態も、以下の特許請求の範囲によって規定される本開示の範囲に含まれうると理解されたい。
Claims (15)
- 側方収納ポッドであって、
側方収納容器を収容するよう構成された第1のチャンバと、
パネル第1側面と、パネル第2側面と、前記パネル第1側面と前記パネル第2側面との間に延在するパネル開口部とを有するパネルであって、前記パネル第1側面は第1のチャンバに結合されるよう構成され、前記パネル開口部は前記第1のチャンバの近隣にあり、前記パネル第2側面は機器フロントエンドモジュールに結合されるよう構成される、パネルと、
前記第1のチャンバに収容された側方収納容器であって、垂直方向に間隔が取られ基板を支持するよう各々が構成された複数の基板ホルダを有する側方収納容器と、
収容された前記側方収納容器に結合されるよう構成され、前記第1のチャンバの外へと延びる排気導管と
を備えた、側方収納ポッド。 - 前記側方収納容器は内部に結合されたポッド開口部を有し、前記内部は前記ポッド開口部を介して1つ以上の基板を収納するよう構成され、前記側方収納容器は前記パネル第1側面に結合されるよう構成され、前記ポッド開口部は前記パネル開口部の近傍にある、請求項1に記載の側方収納ポッド。
- 前記側方収納容器は、前記内部に結合され前記排気導管に結合するよう構成された排気口をさらに備える、請求項2に記載の側方収納ポッド。
- 前記排気導管に結合されており、前記内部を通るガス流の調整を支援するよう構成された弁をさらに備える、請求項3に記載の側方収納ポッド。
- 前記側方収納容器は、前記ポッド開口部に対向しており前記側方収納容器の一端に沿って延在する排気ダクトを含み、前記排気ダクトは、前記内部に結合され及び前記排気導管に結合される、請求項2に記載の側方収納ポッド。
- 前記側方収納容器を収容するよう構成されたプラットフォームを更に備える、請求項1に記載の側方収納ポッド。
- 前記プラットフォームに結合されており、側方収納容器が前記プラットフォームの近傍で収容されるのに応じて状態を変更するよう構成された1つ以上のプラットフォームセンサを更に備える、請求項6に記載の側方収納ポッド。
- 開放状態と閉鎖状態とを有する内部ドアを更に備え、前記パネルのパネル開口部は、前記内部ドアが前記閉鎖状態にあるときには閉鎖され、前記パネル開口部は、前記内部ドアが前記開放状態にあるときには開放される、請求項1に記載の側方収納ポッド。
- 第2のチャンバを更に備え、前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとは、垂直方向に上下に配置される、請求項1に記載の側方収納ポッド。
- 電子デバイス処理システムであって、
機器フロントエンドモジュールであって、1つ以上の境界開口部を有する機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
1つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドであって、前記1つ以上のチャンバの各々は側方収納容器を収容するよう構成されており、
前記1つ以上のチャンバの各々は、
前記1つ以上の境界開口部のうちの1つの境界開口部の近隣に位置するパネル開口部、
前記境界開口部及び前記パネル開口部を通るガス流が可能となる開放状態と、前記境界開口部及び前記パネル開口部を通るガス流が不可能となる閉鎖状態と、を有する内部ドア、及び、
前記1つ以上のチャンバで収容された側方収納容器に結合されるよう構成された排気導管であって、前記側方収納容器は1つ以上の基板を収容するよう構成される、排気導管
を含む、1つ以上のチャンバを有する側方収納ポッドと
を備えた、電子デバイス処理システム。 - 前記1つ以上のチャンバは、垂直方向に置かれた2つ以上のチャンバを含む、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記機器フロントエンドモジュールチャンバ内にロード/アンロードロボットを更に備え、前記ロード/アンロードロボットは、前記1つ以上のチャンバの、上方のチャンバに収容された上方の側方収納容器と、前記1つ以上のチャンバの、下方のチャンバに収容された下方の側方収納容器と、の中に収容された基板にアクセスするよう構成される、請求項11に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記1つ以上のチャンバの1つに収容された側方収納容器であって、前記パネル開口部と位置合わせされたポッド開口部を含む側方収納容器と、
前記ポッド開口部を通り、前記側方収納容器に収納された基板に渡って流れたガスを排出するよう構成された排気口であって、前記ガスは、前記内部ドアが開放状態にあるときには、前記側方収納容器の排気ダクトから排出される、排気口と、
を更に備える、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。 - 前記側方収納容器は、垂直方向に積み重ねられた1つ以上の基板ホルダであって、前記基板を保持するよう構成された1つ以上の基板ホルダを更に備え、前記排気ダクトは、前記垂直方向に積み重ねられた基板ホルダの最上の基板ホルダと最下の基板ホルダとの間に延在する、請求項13に記載の電子デバイス処理システム。
- 側方収納容器であって、
1つ以上の基板を収容するよう構成された内部と、
ポッド開口部であって、前記1つ以上の基板が、当該ポッド開口部を介して、前記内部へと収容可能である、ポッド開口部と、
前記内部に結合された排気ダクトと、
前記排気ダクトに結合された排気ポートと
を備え、
前記ポッド開口部は、前記側方収納容器に結合されたパネルに設けられたパネル開口部と位置合わせして構成され、内部ドアが、前記パネル開口部で収容可能である、側方収納容器。
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