JP2003517724A - 垂直方向に重ねられたロードロック部及び移送ロボット - Google Patents
垂直方向に重ねられたロードロック部及び移送ロボットInfo
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Abstract
(57)【要約】
基板処理装置（１０）の基板移送及びロードロックアッセンブリ（１６）は、第１ロードロック部（３６、３８）と、第１基板エレベータ（３２）と、移送ロボット（２２）とを有する。上記基板エレベータは第１垂直駆動部（６６）とこれに接続された第１基板支持部（６８）とを有する。上記第１基板支持部は第１垂直駆動部により垂直方向の所定経路に沿って移動可能となっている。上記所定経路は、上記ロードロック部の外側の位置（第１位置）と上記ロードロック部の内側の位置（第２位置）とを含む。移送ロボットは可動アームを有し、この可動アームには少なくとも１つの基板が載置される。上記支持部が上記ロードロック部内にあるとき、上記可動アームは上記経路に出入りすることができる。
Description
【０００１】
本発明は基板の処理に関し、より詳しくは、垂直方向に配置されたロードロッ
ク部と基板移送ロボットとからなるアッセンブリに関する。
ク部と基板移送ロボットとからなるアッセンブリに関する。
【０００２】
米国特許第５，５６２，３８３号及び米国特許第５，８８２，４１３号には異
なるタイプの基板処理装置が開示されている。当該技術分野では、基板カセット
を保持するステーションと、基板処理装置のメイントランスファチャンバへ繋が
るロードロック部（load lock：基板を閉じ込める部分）との間に基板移送ロボ
ットを設けることが知られている。この種の構成を有する装置の課題は、設置面
積が比較的大きいことである。これは、カセット保持ステーション、基板移送ロ
ボット及びロードロック部が直列的に（連続して）水平方向に配置されているか
らである。
なるタイプの基板処理装置が開示されている。当該技術分野では、基板カセット
を保持するステーションと、基板処理装置のメイントランスファチャンバへ繋が
るロードロック部（load lock：基板を閉じ込める部分）との間に基板移送ロボ
ットを設けることが知られている。この種の構成を有する装置の課題は、設置面
積が比較的大きいことである。これは、カセット保持ステーション、基板移送ロ
ボット及びロードロック部が直列的に（連続して）水平方向に配置されているか
らである。
【０００３】
本発明の１つの態様に係る基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセン
ブリは、第１ロードロック部と、第１基板エレベータと、移送ロボットとからな
る。上記第１基板エレベータは第１垂直（方向）駆動部と第１基板支持部とを有
する。上記第１基板支持部は上記第１垂直駆動部に連結されている。上記第１基
板支持部は上記垂直駆動部により、所定の経路に沿って垂直方向に移動可能であ
る。上記所定の経路は上記ロードロック部の外側の位置（第１位置）と内側の位
置（第２位置）とを含む。上記移送ロボットは可動アームを有し、当該可動アー
ムには、少なくとも１つの基板が載置される。上記第１基板支持部が上記ロード
ロック部内にあるとき、上記可動アームは上記所定の経路に出入りすることがで
きる。
ブリは、第１ロードロック部と、第１基板エレベータと、移送ロボットとからな
る。上記第１基板エレベータは第１垂直（方向）駆動部と第１基板支持部とを有
する。上記第１基板支持部は上記第１垂直駆動部に連結されている。上記第１基
板支持部は上記垂直駆動部により、所定の経路に沿って垂直方向に移動可能であ
る。上記所定の経路は上記ロードロック部の外側の位置（第１位置）と内側の位
置（第２位置）とを含む。上記移送ロボットは可動アームを有し、当該可動アー
ムには、少なくとも１つの基板が載置される。上記第１基板支持部が上記ロード
ロック部内にあるとき、上記可動アームは上記所定の経路に出入りすることがで
きる。
【０００４】
本発明の他の態様に係る基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブ
リは、フレームと、基板エレベータと、移送機構とからなる。上記フレームは、
第１ロードロックチャンバと、基板ポッド（poｄ：基板を収納する容器）収容チ
ャンバとからなる。上記第１ロードロックチャンバと基板ポッド収容チャンバは
垂直方向に所定の位置関係で配置される。上記基板エレベータは垂直駆動部と第
１基板支持部を有する。上記垂直駆動部と第１基板支持部は連結されている。上
記第１基板支持部は上記垂直駆動部により、上記第１ロードロックチャンバ内部
の位置と上記基板ポッド収容チャンバ内部の位置との間で垂直方向に移動可能で
ある。上記移送機構は可動アームを有し、この可動アームにはポータブル式の基
板ポッドが載置される。この可動アームにより、ポータブル式基板ポッドは上記
基板ポッド収容チャンバに搬入出される。この搬入出により、基板を上記基板ポ
ッドと第１基板支持部との間で移送することができる。
リは、フレームと、基板エレベータと、移送機構とからなる。上記フレームは、
第１ロードロックチャンバと、基板ポッド（poｄ：基板を収納する容器）収容チ
ャンバとからなる。上記第１ロードロックチャンバと基板ポッド収容チャンバは
垂直方向に所定の位置関係で配置される。上記基板エレベータは垂直駆動部と第
１基板支持部を有する。上記垂直駆動部と第１基板支持部は連結されている。上
記第１基板支持部は上記垂直駆動部により、上記第１ロードロックチャンバ内部
の位置と上記基板ポッド収容チャンバ内部の位置との間で垂直方向に移動可能で
ある。上記移送機構は可動アームを有し、この可動アームにはポータブル式の基
板ポッドが載置される。この可動アームにより、ポータブル式基板ポッドは上記
基板ポッド収容チャンバに搬入出される。この搬入出により、基板を上記基板ポ
ッドと第１基板支持部との間で移送することができる。
【０００５】
本発明の他の態様に係る基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブ
リは、フレームと、第１基板エレベータと、基板移送ロボットとからなる。上記
フレームは、第１ロードロックチャンバと、基板移送ロボットチャンバとからな
る。上記第１ロードロックチャンバと基板移送ロボットチャンバは垂直方向にお
いてどちらか一方が他方の上に配置される。上記第１基板エレベータは垂直駆動
部とこれに連結された第１基板支持部とを有する。上記第１基板支持部は上記垂
直駆動部により、上記第１ロードロックチャンバ内部の位置と上記基板移送ロボ
ットチャンバ内部の位置との間で垂直方向に移動可能である。上記基板移送ロボ
ットは、可動アームアッセンブリと、これに接続された端部動作要素（effector
）とを有している。上記端部動作要素のサイズと形状は、少なくとも１つの基板
を載置できるように決定される。上記可動アームアッセンブリは上記基板移送ロ
ボットチャンバ内に設けられる。上記第１基板支持部が上記ロードロックチャン
バ内にあるとき、上記可動アームアッセンブリは、上記第１基板支持部に少なく
とも部分的に整列する（重なる）上記基板移送ロボットチャンバ内の所定エリア
で動くことができる。上記基板移送ロボットチャンバは上記第１基板支持部から
垂直方向に隔てられている。
リは、フレームと、第１基板エレベータと、基板移送ロボットとからなる。上記
フレームは、第１ロードロックチャンバと、基板移送ロボットチャンバとからな
る。上記第１ロードロックチャンバと基板移送ロボットチャンバは垂直方向にお
いてどちらか一方が他方の上に配置される。上記第１基板エレベータは垂直駆動
部とこれに連結された第１基板支持部とを有する。上記第１基板支持部は上記垂
直駆動部により、上記第１ロードロックチャンバ内部の位置と上記基板移送ロボ
ットチャンバ内部の位置との間で垂直方向に移動可能である。上記基板移送ロボ
ットは、可動アームアッセンブリと、これに接続された端部動作要素（effector
）とを有している。上記端部動作要素のサイズと形状は、少なくとも１つの基板
を載置できるように決定される。上記可動アームアッセンブリは上記基板移送ロ
ボットチャンバ内に設けられる。上記第１基板支持部が上記ロードロックチャン
バ内にあるとき、上記可動アームアッセンブリは、上記第１基板支持部に少なく
とも部分的に整列する（重なる）上記基板移送ロボットチャンバ内の所定エリア
で動くことができる。上記基板移送ロボットチャンバは上記第１基板支持部から
垂直方向に隔てられている。
【０００６】
本発明の他の態様に係る基板移送方法は、基板を第１ロードロックチャンバと
ポータブル式基板コンテナとの間で移送する基板移送方法であって、基板を上記
ポータブル式基板コンテナから第１基板エレベータに移動するステップを有する
。上記第１基板エレベータは、個々の基板を直接載置する第１基板支持部を有す
る。上記第１基板支持部は上記ロードロック部に垂直方向において整列する受容
チャンバ内に位置する。上記基板移送方法はさらに、上記第１基板エレベータを
動かして上記第１基板支持部を上記受容チャンバから垂直方向に移動させて上記
ロードロックチャンバ内に移送するスッテプを有する。上記基板が上記ポータブ
ル式基板コンテナから上記第１基板エレベータに移送される間、上記ポータブル
式基板コンテナは上記受容チャンバに直接連結（保持）されている。
ポータブル式基板コンテナとの間で移送する基板移送方法であって、基板を上記
ポータブル式基板コンテナから第１基板エレベータに移動するステップを有する
。上記第１基板エレベータは、個々の基板を直接載置する第１基板支持部を有す
る。上記第１基板支持部は上記ロードロック部に垂直方向において整列する受容
チャンバ内に位置する。上記基板移送方法はさらに、上記第１基板エレベータを
動かして上記第１基板支持部を上記受容チャンバから垂直方向に移動させて上記
ロードロックチャンバ内に移送するスッテプを有する。上記基板が上記ポータブ
ル式基板コンテナから上記第１基板エレベータに移送される間、上記ポータブル
式基板コンテナは上記受容チャンバに直接連結（保持）されている。
【０００７】
本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
図１を参照すると、本発明の特徴（部）を備えた基板処理装置１０の概略平面
図が示されている。以下において本発明は図示実施例により説明されるが、本発
明は種々の異なる形態・態様・変形例で具現・実施され得る。さらに、任意の適
切なサイズ、形状及びタイプ（種類）の要素や材料を用いることも出来る。
図が示されている。以下において本発明は図示実施例により説明されるが、本発
明は種々の異なる形態・態様・変形例で具現・実施され得る。さらに、任意の適
切なサイズ、形状及びタイプ（種類）の要素や材料を用いることも出来る。
【０００８】
基板処理装置１０は概して、メイントランスファ（移送・搬入出）チャンバ１
２と、基板処理モジュール１４と、基板移動（基板搬入出）及びロードロック（
load lock）アッセンブリ（基板移動部とロードロック部とからなるアッセンブ
リ）１６とからなる。図示実施例では上記チャンバ１２は４つの側部（面）を有
しているが、他の実施例では上記チャンバは任意の適切な数の側部を備え、任意
の適切な形状を呈することができる。基板処理モジュール１４は当該技術分野で
は周知のものであり、半導体ウエハ等の基板やフラットパネルディスプレイ用基
板を処理するのに用いられる。本実施例では、上記モジュール１４は上記チャン
バ１２の３つの側部に取り付けられている。他の実施例では、上記モジュール１
４は４つ以上または２つ以下の側部に取り付けられてもよい。上記アッセンブリ
１６は上記チャンバ１２の第４の側部２４に取り付けられている。他の実施例で
は、上記アッセンブリ１６は複数設けられてもよい。この場合、上記アッセンブ
リ１６は上記メイントランスファチャンバの１つまたは複数の側部に取り付ける
ことができる。ここで図２も参照する。上記チャンバ１２はフレーム１８と開口
部２０を有する。開口部２０は垂直方向に所定間隔をおいて複数設けられている
。上記チャンバ１２は複数のチャンバから構成されてもよい。これらチャンバは
上下方向に積み上げられるか、他の方法で互いに連結される。例えば、複数のチ
ャンバは１つの共通のフレームあるいは複数のフレームにより連結される。上記
処理モジュール１４は上記フレーム１８の開口部２０に取り付けられる。従って
、垂直方向に並べられた（配列された）複数のモジュール１４がフレーム１８に
取り付けられることになる。上記チャンバ１２には基板移動ロボット２２（図１
）も設けられている。このロボット２２は少なくともその一部が上記フレーム１
８内に位置される。よって、ロボット２２は基板をフレーム１８内へ移動（搬入
）したり、フレーム１８内で移動したり、フレーム１８内から外へ移動（搬出）
することができる。上記チャンバ１２内には任意の適切なロボットを設置するこ
とができる。但し、ロボットは垂直方向に移動可能でなければならない。ロボッ
トは、垂直方向に配列された開口部２０を通して基板を出入れしなければならな
いからである。上記チャンバ１２のフレーム１８内のメイントランスファエリア
には複数のロボットを設けてもよい。そのようなロボットの一例が米国特許出願
第０８/６６２，９３０号に記載されている。この米国特許出願の内容は本明細
書に記載されたものとする。図２では４つ（４段）の開口部２０がフレーム１８
の各側部（但し、側部２４を除く）に形成されているが、３つ以下あるいは５つ
以上の開口部を各側部に設けてもよい。また、各側部において開口部２０は高さ
方向（垂直方向）に直線的に配置されなくてもよい（例えば、ジグザグ状に配置
してもよい）。さらに、図２では各側部において、４つの開口部２０が垂直方向
に１列に（１列だけ）配置されているが、４つの開口部の垂直列を２つ以上設け
てもよい。
２と、基板処理モジュール１４と、基板移動（基板搬入出）及びロードロック（
load lock）アッセンブリ（基板移動部とロードロック部とからなるアッセンブ
リ）１６とからなる。図示実施例では上記チャンバ１２は４つの側部（面）を有
しているが、他の実施例では上記チャンバは任意の適切な数の側部を備え、任意
の適切な形状を呈することができる。基板処理モジュール１４は当該技術分野で
は周知のものであり、半導体ウエハ等の基板やフラットパネルディスプレイ用基
板を処理するのに用いられる。本実施例では、上記モジュール１４は上記チャン
バ１２の３つの側部に取り付けられている。他の実施例では、上記モジュール１
４は４つ以上または２つ以下の側部に取り付けられてもよい。上記アッセンブリ
１６は上記チャンバ１２の第４の側部２４に取り付けられている。他の実施例で
は、上記アッセンブリ１６は複数設けられてもよい。この場合、上記アッセンブ
リ１６は上記メイントランスファチャンバの１つまたは複数の側部に取り付ける
ことができる。ここで図２も参照する。上記チャンバ１２はフレーム１８と開口
部２０を有する。開口部２０は垂直方向に所定間隔をおいて複数設けられている
。上記チャンバ１２は複数のチャンバから構成されてもよい。これらチャンバは
上下方向に積み上げられるか、他の方法で互いに連結される。例えば、複数のチ
ャンバは１つの共通のフレームあるいは複数のフレームにより連結される。上記
処理モジュール１４は上記フレーム１８の開口部２０に取り付けられる。従って
、垂直方向に並べられた（配列された）複数のモジュール１４がフレーム１８に
取り付けられることになる。上記チャンバ１２には基板移動ロボット２２（図１
）も設けられている。このロボット２２は少なくともその一部が上記フレーム１
８内に位置される。よって、ロボット２２は基板をフレーム１８内へ移動（搬入
）したり、フレーム１８内で移動したり、フレーム１８内から外へ移動（搬出）
することができる。上記チャンバ１２内には任意の適切なロボットを設置するこ
とができる。但し、ロボットは垂直方向に移動可能でなければならない。ロボッ
トは、垂直方向に配列された開口部２０を通して基板を出入れしなければならな
いからである。上記チャンバ１２のフレーム１８内のメイントランスファエリア
には複数のロボットを設けてもよい。そのようなロボットの一例が米国特許出願
第０８/６６２，９３０号に記載されている。この米国特許出願の内容は本明細
書に記載されたものとする。図２では４つ（４段）の開口部２０がフレーム１８
の各側部（但し、側部２４を除く）に形成されているが、３つ以下あるいは５つ
以上の開口部を各側部に設けてもよい。また、各側部において開口部２０は高さ
方向（垂直方向）に直線的に配置されなくてもよい（例えば、ジグザグ状に配置
してもよい）。さらに、図２では各側部において、４つの開口部２０が垂直方向
に１列に（１列だけ）配置されているが、４つの開口部の垂直列を２つ以上設け
てもよい。
【０００９】
ここで図３も参照する。基板移動及びロードロックアッセンブリ１６はフレー
ム１８の１つの側部２４に接続されている。この実施例では、側部２４は２つの
垂直方向に隔てられた開口部２６と２８を有している。上記アッセンブリ１６は
主に、フレーム３０と、基板エレベータ（昇降装置）３２と、移送部（移送機構
）３４とからなる。上記フレーム３０は上記開口部２６と２８に整列（対応・一
致）する２つの開口部を有する。可動ドア（図示せず）を上記開口部２６と２８
に設けてもよい。可動ドアは上記フレーム１８または３０に付設される。フレー
ム３０は３つの垂直方向に並べられたエリア３６、３７及び３８を有する。上位
のエリア３６は上位の開口部２６に対応して設けられ、下位のエリア３８は下位
の開口部２８に対応して設けられている。本実施例では、フレーム３０は棚部４
４を有する。棚部４４は貫通開口部４６を有し、この開口部４６は上位エリア３
６と中位エリア３７の間に位置する。フレーム３０は棚部４８をも有している。
棚部４８は開口部５０を有し、この開口部５０は中位エリア３７と下位エリア３
８の間に位置する。中位エリア３７には開口部４０が設けられ、開口部４０の位
置は開口部２６と２８から見るとフレーム３０の反対側である。可動ドア４２は
フレーム３０に付設され、開口部４０を開閉することができる。
ム１８の１つの側部２４に接続されている。この実施例では、側部２４は２つの
垂直方向に隔てられた開口部２６と２８を有している。上記アッセンブリ１６は
主に、フレーム３０と、基板エレベータ（昇降装置）３２と、移送部（移送機構
）３４とからなる。上記フレーム３０は上記開口部２６と２８に整列（対応・一
致）する２つの開口部を有する。可動ドア（図示せず）を上記開口部２６と２８
に設けてもよい。可動ドアは上記フレーム１８または３０に付設される。フレー
ム３０は３つの垂直方向に並べられたエリア３６、３７及び３８を有する。上位
のエリア３６は上位の開口部２６に対応して設けられ、下位のエリア３８は下位
の開口部２８に対応して設けられている。本実施例では、フレーム３０は棚部４
４を有する。棚部４４は貫通開口部４６を有し、この開口部４６は上位エリア３
６と中位エリア３７の間に位置する。フレーム３０は棚部４８をも有している。
棚部４８は開口部５０を有し、この開口部５０は中位エリア３７と下位エリア３
８の間に位置する。中位エリア３７には開口部４０が設けられ、開口部４０の位
置は開口部２６と２８から見るとフレーム３０の反対側である。可動ドア４２は
フレーム３０に付設され、開口部４０を開閉することができる。
【００１０】
基板エレベータ３２は米国特許出願第０９/０４９，３１４号に開示されたエ
レベータと同様なエレベータである。この米国特許出願の内容は本明細書に記載
されたものとする。本実施例では、エレベータ３２は２つの独立して動くことが
できるエレベータ部５２と５４を有する。他の実施例では、１つのエレベータ部
に複数の基板受容（保持・収容）エリア（要素）を設け、これらエリアが同調し
て（同時に）垂直方向に動くようにしてもよい。上部エレベータ部５２は主に、
駆動部５６と基板支持部５８とからなる。基板支持部５８は複数の基板を、間隔
をあけて別々に（独立して）支持できるようになっている。基板支持部５８はド
ライブロッド６０を介して駆動部５６に接続されている。駆動部５６はドライブ
ロッド６０を垂直方向に上下動させることができ、この上下動に伴い、支持部５
８は上位エリア３６と中位エリア３７との間で垂直方向に移動する。上部エレベ
ータ部５２は２つのプレート６２と６３を有する。これらプレート６２と６３は
基板支持部５８の上部と下部に位置されている。上部エレベータ部５２が降下位
置にあって基板支持部５８が中位エリア３７にあるとき、上部プレート６２は棚
部４４の上面と係合して、係合部位をシールする（シール係合する）。上部エレ
ベータ部５２が上昇位置にあって基板支持部５８が上位エリア３６にあるとき、
下部プレート６３は棚部４４の下面と係合して、係合部位をシールする。一つの
実施例では、駆動部５６はロッド６０をその中心軸回りに回転できる。このよう
な構成にすると、支持部５８及びこれに支持（載置）されている基板も回転可能
となる。下部エレベータ部５４は主に、駆動部６６と基板支持部６８とからなる
。基板支持部６８は複数の基板を間隔を開けて別々に（独立して）保持・載置で
きる。基板支持部６８はドライブロッド７０を介して駆動部６６に接続されてい
る。駆動部６６はドライブロッド７０を垂直方向に上下動させることができ、こ
の上下動に伴い、基板支持部６８が下位エリア３８と中位エリア３７の間で垂直
方向に上下移動する。下部エレベータ部５４は２つのプレート７２と７３を有す
る。これらプレート７２と７３は基板支持部６８の上部と下部に位置されている
。下部エレベータ部５４が降下位置にあって基板支持部６８が下位エリア３８に
あるとき、上部プレート７２は棚部４８の上面と係合して、係合部位をシールす
る（シール係合する）。下部エレベータ部５４が上昇位置にあって基板支持部６
８が中位エリア３７にあるとき、下部プレート７３は棚部４８の下面と係合して
、係合部位をシールする。一つの実施例では、駆動部６６はロッド７０をその中
心軸回りに回転できる。そのような構成では、基板支持部６８及びこれに支持（
載置）されている基板も回転可能となる。
レベータと同様なエレベータである。この米国特許出願の内容は本明細書に記載
されたものとする。本実施例では、エレベータ３２は２つの独立して動くことが
できるエレベータ部５２と５４を有する。他の実施例では、１つのエレベータ部
に複数の基板受容（保持・収容）エリア（要素）を設け、これらエリアが同調し
て（同時に）垂直方向に動くようにしてもよい。上部エレベータ部５２は主に、
駆動部５６と基板支持部５８とからなる。基板支持部５８は複数の基板を、間隔
をあけて別々に（独立して）支持できるようになっている。基板支持部５８はド
ライブロッド６０を介して駆動部５６に接続されている。駆動部５６はドライブ
ロッド６０を垂直方向に上下動させることができ、この上下動に伴い、支持部５
８は上位エリア３６と中位エリア３７との間で垂直方向に移動する。上部エレベ
ータ部５２は２つのプレート６２と６３を有する。これらプレート６２と６３は
基板支持部５８の上部と下部に位置されている。上部エレベータ部５２が降下位
置にあって基板支持部５８が中位エリア３７にあるとき、上部プレート６２は棚
部４４の上面と係合して、係合部位をシールする（シール係合する）。上部エレ
ベータ部５２が上昇位置にあって基板支持部５８が上位エリア３６にあるとき、
下部プレート６３は棚部４４の下面と係合して、係合部位をシールする。一つの
実施例では、駆動部５６はロッド６０をその中心軸回りに回転できる。このよう
な構成にすると、支持部５８及びこれに支持（載置）されている基板も回転可能
となる。下部エレベータ部５４は主に、駆動部６６と基板支持部６８とからなる
。基板支持部６８は複数の基板を間隔を開けて別々に（独立して）保持・載置で
きる。基板支持部６８はドライブロッド７０を介して駆動部６６に接続されてい
る。駆動部６６はドライブロッド７０を垂直方向に上下動させることができ、こ
の上下動に伴い、基板支持部６８が下位エリア３８と中位エリア３７の間で垂直
方向に上下移動する。下部エレベータ部５４は２つのプレート７２と７３を有す
る。これらプレート７２と７３は基板支持部６８の上部と下部に位置されている
。下部エレベータ部５４が降下位置にあって基板支持部６８が下位エリア３８に
あるとき、上部プレート７２は棚部４８の上面と係合して、係合部位をシールす
る（シール係合する）。下部エレベータ部５４が上昇位置にあって基板支持部６
８が中位エリア３７にあるとき、下部プレート７３は棚部４８の下面と係合して
、係合部位をシールする。一つの実施例では、駆動部６６はロッド７０をその中
心軸回りに回転できる。そのような構成では、基板支持部６８及びこれに支持（
載置）されている基板も回転可能となる。
【００１１】
上位エリア３６と下位エリア３８は、フレーム１８内のメインチャンバと中位
エリア３７との間にロードロックチャンバ（load lock chambers：基板を出入れ
する際に基板を閉じ込めておく室）を形成する。上位エリア３６と下位エリア３
８は好ましくは真空装置（負圧装置）に接続され、当該真空装置（負圧装置）に
より上記エリア３６と３７の内部は真空（負圧）にされる。上部基板支持部５８
が上位エリア３６内にあるとき、ロボット２２（図１）は開口部２６を介して基
板を基板支持部５８に載置したり、基板を基板支持部５８から取り出す（運び出
す）ことができる。下部基板支持部６８が下位エリア３８内にあるとき、ロボッ
ト２２は開口部２８を介して基板を基板支持部６８に載置したり、基板を基板支
持部６８から取り出すことができる。中位エリア３７はポータブル式の（持ち運
びできる・移動式の）基板コンテナ（容器）７４から基板を受け取るエリアを形
成する。このコンテナ７４はキャリアまたはポッド（pod）と称されることもあ
る。コンテナ７４から搬入された基板は、基板支持部５８または６８が中位エリ
ア３７にあるとき、中位エリア３７に位置する基板支持部５８または６８に載置
される。好適な実施例では、プレート６３と７２はプレート６２と７３より大き
い。これは、上位エリア３６と下位エリア３８が大気圧より低い圧力を有してい
るとき、中位エリア３７の大気圧を利用してプレート６２と７３により開口部４
６と５０のシールを維持するためである。
エリア３７との間にロードロックチャンバ（load lock chambers：基板を出入れ
する際に基板を閉じ込めておく室）を形成する。上位エリア３６と下位エリア３
８は好ましくは真空装置（負圧装置）に接続され、当該真空装置（負圧装置）に
より上記エリア３６と３７の内部は真空（負圧）にされる。上部基板支持部５８
が上位エリア３６内にあるとき、ロボット２２（図１）は開口部２６を介して基
板を基板支持部５８に載置したり、基板を基板支持部５８から取り出す（運び出
す）ことができる。下部基板支持部６８が下位エリア３８内にあるとき、ロボッ
ト２２は開口部２８を介して基板を基板支持部６８に載置したり、基板を基板支
持部６８から取り出すことができる。中位エリア３７はポータブル式の（持ち運
びできる・移動式の）基板コンテナ（容器）７４から基板を受け取るエリアを形
成する。このコンテナ７４はキャリアまたはポッド（pod）と称されることもあ
る。コンテナ７４から搬入された基板は、基板支持部５８または６８が中位エリ
ア３７にあるとき、中位エリア３７に位置する基板支持部５８または６８に載置
される。好適な実施例では、プレート６３と７２はプレート６２と７３より大き
い。これは、上位エリア３６と下位エリア３８が大気圧より低い圧力を有してい
るとき、中位エリア３７の大気圧を利用してプレート６２と７３により開口部４
６と５０のシールを維持するためである。
【００１２】
図４を参照すると、ポータブル式の基板コンテナ７４の一例の展開斜視図が示
されている。コンテナ７４はメインハウジング７６と取り外し可能なサイドドア
７８とを有する。コンテナ７４は米国特許出願第０９/２４３，５１６号に開示
されたものと同様なコンテナである。この米国特許出願の内容は本明細書に記載
されたものとする。コンテナ７４はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod：前
部が開口した一体型ポッド）構造を有し、複数のウエハを間隔をおいて支持（保
持）し且つ運搬することができる。また、コンテナ７４内のウエハは実質的に無
粒子状態（particle free environment）でコンテナ７４内に保持される。コン
テナ７４は複数のラック（棚）部材８０を有し、複数のウエハをほぼ水平状態で
保持できる。また、ラック部材８０により、複数のウエハは垂直方向に隔てられ
て保持・収納される。尚、任意の時点でラック部材８０を見た場合、ウエハは複
数のラック部材８０の全てに収容保持されていることもあり、いくつかのラック
部材８０にしか収容保持されないこともある。他の実施例では、図示したタイプ
以外のポータブル式の基板ホルダを採用してもよい。
されている。コンテナ７４はメインハウジング７６と取り外し可能なサイドドア
７８とを有する。コンテナ７４は米国特許出願第０９/２４３，５１６号に開示
されたものと同様なコンテナである。この米国特許出願の内容は本明細書に記載
されたものとする。コンテナ７４はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod：前
部が開口した一体型ポッド）構造を有し、複数のウエハを間隔をおいて支持（保
持）し且つ運搬することができる。また、コンテナ７４内のウエハは実質的に無
粒子状態（particle free environment）でコンテナ７４内に保持される。コン
テナ７４は複数のラック（棚）部材８０を有し、複数のウエハをほぼ水平状態で
保持できる。また、ラック部材８０により、複数のウエハは垂直方向に隔てられ
て保持・収納される。尚、任意の時点でラック部材８０を見た場合、ウエハは複
数のラック部材８０の全てに収容保持されていることもあり、いくつかのラック
部材８０にしか収容保持されないこともある。他の実施例では、図示したタイプ
以外のポータブル式の基板ホルダを採用してもよい。
【００１３】
コンテナ７４のハウジング７６はキャリアポート８２を有し、このポート８２
から内部８４へアクセスできるようになっている。キャリアドア７８は取り外し
可能にハウジング７６に取り付けられている。またキャリアドア７８は閉位置と
開位置との間で移動可能である。キャリアドア７８は、閉位置ではキャリアポー
ト８２を覆って閉じ、開位置ではキャリアポート８２から隔てられる。図示した
実施例では、キャリアドア７８は、ほぼ矩形のプレートと、周方向に延びるフラ
ンジとを有する。フランジは上記矩形のプレートから連続的に延出する突起部で
ある。キャリアドアが閉位置にあるとき、適切なシール８６が上記フランジとキ
ャリアポートとの間に位置し、シール８６はキャリア７４の内部を周囲の大気か
らシール（隔離）する。キャリアポート８２を閉じる位置でキャリアドア７８を
適宜ロックし、且つ、フランジをシール８６にしっかりと係合させるために、複
数のラッチ部材８８がキャリアドア７８に設けられている。ラッチ部材８８はキ
ャリアドアの周方向に間隔をおいて設けられている。ラッチ部材８８はロック位
置と開放位置の間で動くことができる。ロック位置ではラッチ部材８８は伸長（
突出）し、ロック用窪み９０に係合する。窪み９０はキャリアポート近傍に設け
られている。開放位置では、ラッチ部材８８は引込み状態（没位置・沈込み位置
）にあり、窪み９０から離脱する。適切な鍵穴・鍵溝（keyway）機構が設けられ
、その外部にはラッチ用（式）鍵穴・鍵溝（latch keyways）９２が設けられて
いる。この鍵穴機構はラッチ部材８８に連結されており、ラッチ部材８８をロッ
ク位置と開放位置の間で動かすことができる。上記機構（図示せず）は例えばリ
ンク機構、ソレノイド駆動機構あるいはそれ以外の適切な機構である。典型的な
態様にあっては、上記ラッチ鍵溝９２が垂直方向に向けられているとき、ラッチ
部材８８が図４に示されるようにキャリアドアから突出し、キャリアドアが閉じ
られロックされる。このとき、上記フランジが上記キャリアポート８２にしっか
りと係合し、上記シール８６が上記フランジとキャリアポートの間に位置され、
コンテナ（キャリア）の内部８４の雰囲気を無粒子状態に維持する。ラッチ鍵溝
９２が水平方向に向けられる（回される）と、上記ラッチ部材８８は引込み位置
（没位置）に移動し、キャリアドア７８のロックが解除され、キャリアドア７８
をキャリアポート８２から取り外すことができる。後者の状態（ロック解除状態
）では、キャリアドア７８はコンテナから自由に取り外すことができる。この取
り出し方法については以下に説明する。
から内部８４へアクセスできるようになっている。キャリアドア７８は取り外し
可能にハウジング７６に取り付けられている。またキャリアドア７８は閉位置と
開位置との間で移動可能である。キャリアドア７８は、閉位置ではキャリアポー
ト８２を覆って閉じ、開位置ではキャリアポート８２から隔てられる。図示した
実施例では、キャリアドア７８は、ほぼ矩形のプレートと、周方向に延びるフラ
ンジとを有する。フランジは上記矩形のプレートから連続的に延出する突起部で
ある。キャリアドアが閉位置にあるとき、適切なシール８６が上記フランジとキ
ャリアポートとの間に位置し、シール８６はキャリア７４の内部を周囲の大気か
らシール（隔離）する。キャリアポート８２を閉じる位置でキャリアドア７８を
適宜ロックし、且つ、フランジをシール８６にしっかりと係合させるために、複
数のラッチ部材８８がキャリアドア７８に設けられている。ラッチ部材８８はキ
ャリアドアの周方向に間隔をおいて設けられている。ラッチ部材８８はロック位
置と開放位置の間で動くことができる。ロック位置ではラッチ部材８８は伸長（
突出）し、ロック用窪み９０に係合する。窪み９０はキャリアポート近傍に設け
られている。開放位置では、ラッチ部材８８は引込み状態（没位置・沈込み位置
）にあり、窪み９０から離脱する。適切な鍵穴・鍵溝（keyway）機構が設けられ
、その外部にはラッチ用（式）鍵穴・鍵溝（latch keyways）９２が設けられて
いる。この鍵穴機構はラッチ部材８８に連結されており、ラッチ部材８８をロッ
ク位置と開放位置の間で動かすことができる。上記機構（図示せず）は例えばリ
ンク機構、ソレノイド駆動機構あるいはそれ以外の適切な機構である。典型的な
態様にあっては、上記ラッチ鍵溝９２が垂直方向に向けられているとき、ラッチ
部材８８が図４に示されるようにキャリアドアから突出し、キャリアドアが閉じ
られロックされる。このとき、上記フランジが上記キャリアポート８２にしっか
りと係合し、上記シール８６が上記フランジとキャリアポートの間に位置され、
コンテナ（キャリア）の内部８４の雰囲気を無粒子状態に維持する。ラッチ鍵溝
９２が水平方向に向けられる（回される）と、上記ラッチ部材８８は引込み位置
（没位置）に移動し、キャリアドア７８のロックが解除され、キャリアドア７８
をキャリアポート８２から取り外すことができる。後者の状態（ロック解除状態
）では、キャリアドア７８はコンテナから自由に取り外すことができる。この取
り出し方法については以下に説明する。
【００１４】
図３に示されるように、移送部（移送機構）３４は主に、キャリアドアオープ
ナ（キャリアドアを開ける機構・装置）９４と、支持フレーム９６と、可動アー
ム９８と、駆動部１００とからなる。駆動部１００は可動アーム９８を駆動する
。キャリアドアオープナ９４は支持フレーム９６に接続され、キャリアドア７８
を取り外すことができる。そしてキャリアドアオープナ９４はキャリアドア７８
の代わりにポータブルコンテナ７４のメインハウジング７６を取り付ける。上記
キャリアドアの取り外し及びメインハウジングの取り付けについては米国特許出
願第０９/２４３，５１６号に記載されている。可動アーム９８はコンテナ７４
を可動アーム９８の上に取り外し可能に載置することができる。駆動部１００は
アーム９４を水平方向に移動することができ、この移動によりコンテナ７４のメ
インハウジング７６を支持フレーム９６に対して矢印Ａで示すように動かすこと
ができる。従って、メインハウジング７６を、開口部４０を通して上記アッセン
ブリ１６の中位チャンバ３７に出し入れすることができる。メインハウジング７
６が中位チャンバ３７にあるとき、駆動部１００は好ましくはアーム９８をわず
かに垂直方向に上下移動させることもできる（矢印Ｂで示すように）。勿論、可
動ドア４２は所定位置に移動され（閉位置から開位置に移動され）、アーム９８
とコンテナ７４のメインハウジング７６が中位チャンバ３７に出入りできるよう
にする。
ナ（キャリアドアを開ける機構・装置）９４と、支持フレーム９６と、可動アー
ム９８と、駆動部１００とからなる。駆動部１００は可動アーム９８を駆動する
。キャリアドアオープナ９４は支持フレーム９６に接続され、キャリアドア７８
を取り外すことができる。そしてキャリアドアオープナ９４はキャリアドア７８
の代わりにポータブルコンテナ７４のメインハウジング７６を取り付ける。上記
キャリアドアの取り外し及びメインハウジングの取り付けについては米国特許出
願第０９/２４３，５１６号に記載されている。可動アーム９８はコンテナ７４
を可動アーム９８の上に取り外し可能に載置することができる。駆動部１００は
アーム９４を水平方向に移動することができ、この移動によりコンテナ７４のメ
インハウジング７６を支持フレーム９６に対して矢印Ａで示すように動かすこと
ができる。従って、メインハウジング７６を、開口部４０を通して上記アッセン
ブリ１６の中位チャンバ３７に出し入れすることができる。メインハウジング７
６が中位チャンバ３７にあるとき、駆動部１００は好ましくはアーム９８をわず
かに垂直方向に上下移動させることもできる（矢印Ｂで示すように）。勿論、可
動ドア４２は所定位置に移動され（閉位置から開位置に移動され）、アーム９８
とコンテナ７４のメインハウジング７６が中位チャンバ３７に出入りできるよう
にする。
【００１５】
コンテナ７４（内部には基板が収容されている）は、まずオペレータによりア
ーム９８の上に配置される。次に、オープナ９４により、ドア７８がメインハウ
ジング７６から取り外される。ドア４２が開かれ、アーム９８が移動されること
により、メインハウジング７６は中位チャンバ３７内に移動する。基板支持部５
８または６８が中位チャンバ３７に配置されている。このとき、プレート６２，
７２または６３、７３が中位チャンバ３７を上位及び下位ロードロックチャンバ
３６、３８からシール（隔離）する。メインハウジング７６内の基板Ｓ（図４）
は支持部５８または６８の各基板支持棚１０２（図３）の上方位置に移動される
。その後、メインハウジング７６を下降させることにより、基板Ｓは垂直方向に
移動され、ラック部材８０から外され、棚１０２に載る。そして、アーム９８は
図３に示された位置に戻される。よって、メインハウジング７６は中位チャンバ
３７から引き出される。その後、ドア４２を閉位置に動かして開口部４０を閉じ
る。基板支持部５８または６８を基板と共に移動する前に、中位チャンバ３７を
真空（負圧）にすることができる（してもよい）。もし上部基板支持部５８が中
位チャンバ３７内にあったなら、この基板支持部５８は上位チャンバ３６内に移
動され（上昇移動され）、プレート６３が棚部４４に係合して、係合個所をシー
ルする。その後、基板支持部５８が上位チャンバ３６内に位置する間、ロボット
２２（図１）は基板を基板支持部５８から持ち出したり（フレーム１８内へ搬入
したり）、基板を基板支持部５８へ載せたりする（フレーム１８からフレーム３
０側へ搬出する）ことができる。もし下部基板支持部６８が中位チャンバ３７内
にあったなら、この基板支持部６８は下位チャンバ３８内に移動され（下降移動
され）、プレート７２が棚部４８に係合して、係合個所をシールする。その後、
ロボット２２は、基板支持部材６８が下位チャンバ３８内に位置する間、基板を
支持部６８から動かして（持ち上げて）フレーム１８内へ搬入したり、フレーム
１８側から基板支持部６８へ載せたり（搬出）することができる。
ーム９８の上に配置される。次に、オープナ９４により、ドア７８がメインハウ
ジング７６から取り外される。ドア４２が開かれ、アーム９８が移動されること
により、メインハウジング７６は中位チャンバ３７内に移動する。基板支持部５
８または６８が中位チャンバ３７に配置されている。このとき、プレート６２，
７２または６３、７３が中位チャンバ３７を上位及び下位ロードロックチャンバ
３６、３８からシール（隔離）する。メインハウジング７６内の基板Ｓ（図４）
は支持部５８または６８の各基板支持棚１０２（図３）の上方位置に移動される
。その後、メインハウジング７６を下降させることにより、基板Ｓは垂直方向に
移動され、ラック部材８０から外され、棚１０２に載る。そして、アーム９８は
図３に示された位置に戻される。よって、メインハウジング７６は中位チャンバ
３７から引き出される。その後、ドア４２を閉位置に動かして開口部４０を閉じ
る。基板支持部５８または６８を基板と共に移動する前に、中位チャンバ３７を
真空（負圧）にすることができる（してもよい）。もし上部基板支持部５８が中
位チャンバ３７内にあったなら、この基板支持部５８は上位チャンバ３６内に移
動され（上昇移動され）、プレート６３が棚部４４に係合して、係合個所をシー
ルする。その後、基板支持部５８が上位チャンバ３６内に位置する間、ロボット
２２（図１）は基板を基板支持部５８から持ち出したり（フレーム１８内へ搬入
したり）、基板を基板支持部５８へ載せたりする（フレーム１８からフレーム３
０側へ搬出する）ことができる。もし下部基板支持部６８が中位チャンバ３７内
にあったなら、この基板支持部６８は下位チャンバ３８内に移動され（下降移動
され）、プレート７２が棚部４８に係合して、係合個所をシールする。その後、
ロボット２２は、基板支持部材６８が下位チャンバ３８内に位置する間、基板を
支持部６８から動かして（持ち上げて）フレーム１８内へ搬入したり、フレーム
１８側から基板支持部６８へ載せたり（搬出）することができる。
【００１６】
一旦、未処理基板が基板支持部５８及び６８から取り出され（ロボットにより
運び出され）、処理済基板と交換されると（処理された基板（処理済基板）は処
理モジュール１４（図１）から基板支持部５８及び６８へ供給される）、支持部
５８及び６８は別々に中位チャンバ３７に戻すことができる。ドア４２を開けた
後、メインハウジング７６をアーム９８により再び中位チャンバ３７に挿入する
。メインハウジング７６は中位チャンバ３７内で上方に移動され、基板を棚１０
２から持ち上げる。この状態にあっては、メインハウジングは基板をラック部材
８０により支持・保持している。そしてアーム９８が駆動され、メインハウジン
グ７６が中位チャンバ３７から引き出される。このとき、処理済基板がメインハ
ウジング７６に収容されている。ドア４２が閉められ、コンテナ７４のドア７８
が再びメインハウジング７６に取り付けられる。この時点でオペレータはコンテ
ナ７４を新しいコンテナに交換することができる。新しいコンテナには、処理さ
れるべき基板（未処理基板）が収納されている。この新しいコンテナを用いて上
記したプロセスが繰り返される。
運び出され）、処理済基板と交換されると（処理された基板（処理済基板）は処
理モジュール１４（図１）から基板支持部５８及び６８へ供給される）、支持部
５８及び６８は別々に中位チャンバ３７に戻すことができる。ドア４２を開けた
後、メインハウジング７６をアーム９８により再び中位チャンバ３７に挿入する
。メインハウジング７６は中位チャンバ３７内で上方に移動され、基板を棚１０
２から持ち上げる。この状態にあっては、メインハウジングは基板をラック部材
８０により支持・保持している。そしてアーム９８が駆動され、メインハウジン
グ７６が中位チャンバ３７から引き出される。このとき、処理済基板がメインハ
ウジング７６に収容されている。ドア４２が閉められ、コンテナ７４のドア７８
が再びメインハウジング７６に取り付けられる。この時点でオペレータはコンテ
ナ７４を新しいコンテナに交換することができる。新しいコンテナには、処理さ
れるべき基板（未処理基板）が収納されている。この新しいコンテナを用いて上
記したプロセスが繰り返される。
【００１７】
本発明によれば、基板処理装置１０の設置面積は、従来の基板処理装置に比べ
小さくすることができる。より詳しくは、本発明によれば、メイントランスファ
チャンバ１２の内部雰囲気と当該チャンバ１２の外部雰囲気との間にあるロード
ロックチャンバが、少なくとも部分的に、少なくともロボットの一部に対して垂
直方向で整列する（重なり合う）。このロボットは基板をポータブル式基板コン
テナの当初設置位置からロードロックチャンバに移送するために用いられるロボ
ットである。従来の装置（例えば、米国特許第５，５１２，３２０号）では、大
気（外気）交換セクションにあるロボットはロードロック部から全て水平方向外
方に位置されていた。この構成では、処理装置の設置面積が大きくなってしまう
。大気交換セクションとは大気圧下で基板を交換する部署の総称である。本発明
は、大気交換セクションの一部をロードロックチャンバに対して垂直方向に重ね
ること、且つ、大気交換セクションのロボットの一部をポータブル式基板コンテ
ナ７４に対して垂直方向に重ねることにより、大気交換セクションのサイズを著
しく縮小している。
小さくすることができる。より詳しくは、本発明によれば、メイントランスファ
チャンバ１２の内部雰囲気と当該チャンバ１２の外部雰囲気との間にあるロード
ロックチャンバが、少なくとも部分的に、少なくともロボットの一部に対して垂
直方向で整列する（重なり合う）。このロボットは基板をポータブル式基板コン
テナの当初設置位置からロードロックチャンバに移送するために用いられるロボ
ットである。従来の装置（例えば、米国特許第５，５１２，３２０号）では、大
気（外気）交換セクションにあるロボットはロードロック部から全て水平方向外
方に位置されていた。この構成では、処理装置の設置面積が大きくなってしまう
。大気交換セクションとは大気圧下で基板を交換する部署の総称である。本発明
は、大気交換セクションの一部をロードロックチャンバに対して垂直方向に重ね
ること、且つ、大気交換セクションのロボットの一部をポータブル式基板コンテ
ナ７４に対して垂直方向に重ねることにより、大気交換セクションのサイズを著
しく縮小している。
【００１８】
図５は移送部（機構）３４'の変形例を示す概略平面図である。移送部３４'は
フレーム９６'と、キャリアドアオープナ９４'と、３つの可動アーム９８'とか
らなる。各可動アーム９８'はそれぞれ駆動部（図示せず）を有する。フレーム
９６'は自動的にまたはロボットにより、アッセンブリ１６に対して移動するこ
とができる。フレームの移動は矢印Ｃで示されるようにクリーンルーム壁１０４
の外で行われる。従って、複数のコンテナ７４とアーム９８'を別々にドアオー
プナ９４'及びアッセンブリ１６にマッチングさせ、基板交換作業等をさせるこ
とができる。３つ（３組）の内の１つのコンテナ７４とアーム９８'がドアオー
プナ９４'及びアッセンブリ１６に対面（整列）する位置に移動され、他の２つ
（２組）のコンテナ７４とアーム９８'はドアオープナ９４'及びアッセンブリ１
６から外れた位置にある。これら２つのコンテナ７４とアーム９８'に対して、
オペレータはコンテナ７４をアーム９８'上においたり、コンテナ７４をアーム
９８'から取り外すことができる。
フレーム９６'と、キャリアドアオープナ９４'と、３つの可動アーム９８'とか
らなる。各可動アーム９８'はそれぞれ駆動部（図示せず）を有する。フレーム
９６'は自動的にまたはロボットにより、アッセンブリ１６に対して移動するこ
とができる。フレームの移動は矢印Ｃで示されるようにクリーンルーム壁１０４
の外で行われる。従って、複数のコンテナ７４とアーム９８'を別々にドアオー
プナ９４'及びアッセンブリ１６にマッチングさせ、基板交換作業等をさせるこ
とができる。３つ（３組）の内の１つのコンテナ７４とアーム９８'がドアオー
プナ９４'及びアッセンブリ１６に対面（整列）する位置に移動され、他の２つ
（２組）のコンテナ７４とアーム９８'はドアオープナ９４'及びアッセンブリ１
６から外れた位置にある。これら２つのコンテナ７４とアーム９８'に対して、
オペレータはコンテナ７４をアーム９８'上においたり、コンテナ７４をアーム
９８'から取り外すことができる。
【００１９】
図６は移送部（機構）３４"の他の変形例を示す概略平面図である。この変形
例では、移送部３４"はフレーム９６"と、キャリアドアオープナ９４"と、２つ
の可動アーム９８"とからなる。フレーム９６"は矢印Ｄで示すように回転可能で
ある。フレームの回転により、１つのコンテナ７４がドアオープナ９４"に対面
（整列）し、他のコンテナ７４がドアオープナ９４"から外れる。ドアオープナ
に対面したコンテナ７４はアッセンブリ１６内に導入することができる。他の実
施例では、移送部３４"は２つの側部９５"にそれぞれキャリアドアオープナを有
する。この場合、前方位置にある可動アーム９８"に対してコンテナ７４を載置
し、その可動アーム９８"がアッセンブリ１６のどちらかの側部９５"に移動され
ると、基板及び/またはコンテナ７４をアッセンブリ１６に導入できるようにな
る。
例では、移送部３４"はフレーム９６"と、キャリアドアオープナ９４"と、２つ
の可動アーム９８"とからなる。フレーム９６"は矢印Ｄで示すように回転可能で
ある。フレームの回転により、１つのコンテナ７４がドアオープナ９４"に対面
（整列）し、他のコンテナ７４がドアオープナ９４"から外れる。ドアオープナ
に対面したコンテナ７４はアッセンブリ１６内に導入することができる。他の実
施例では、移送部３４"は２つの側部９５"にそれぞれキャリアドアオープナを有
する。この場合、前方位置にある可動アーム９８"に対してコンテナ７４を載置
し、その可動アーム９８"がアッセンブリ１６のどちらかの側部９５"に移動され
ると、基板及び/またはコンテナ７４をアッセンブリ１６に導入できるようにな
る。
【００２０】
図７はさらなる他の変形例を示す概略平面図である。この変形例では、基板処
理装置は、２つのアッセンブリ１６を有し、これらアッセンブリ１６がメイント
ランスファチャンバ１２'に取り付けられている。各アッセンブリ１６はそれぞ
れ移送部３４を有しており、別々のコンテナ７４を当該アッセンブリ１６出し入
れすることができる。
理装置は、２つのアッセンブリ１６を有し、これらアッセンブリ１６がメイント
ランスファチャンバ１２'に取り付けられている。各アッセンブリ１６はそれぞ
れ移送部３４を有しており、別々のコンテナ７４を当該アッセンブリ１６出し入
れすることができる。
【００２１】
図８は図２と同様な概略斜視図であるが、本発明の他の実施例を示している。
この実施例のメイントランスファチャンバ１００のフレーム１１２にあっては、
３つの側面１１４、１１５及び１１６において開口部２０が形成されており、こ
れら開口部２０に基板処理モジュール１４が取り付けられる。基板処理モジュー
ル１４は垂直方向に所定間隔をおいて配列される。フレーム１１２は上記３つの
側面以外に２つの側面１１８と１１９を有する。これら側面１１８と１１９には
、別々のアッセンブリ１２０が取り付けられている。各アッセンブリ１２０はア
ッセンブリ１６と同様な基板移送及びロードロックアッセンブリである。但し、
各アッセンブリ１２０は１つのエレベータ部１２２と１つのロードロックチャン
バ１２４しか備えていない。アッセンブリ１６ではエレベータ部は２つあり、ロ
ードロックチャンバも２つ設けられていた。各アッセンブリ１２０において、移
送部３４はコンテナ７４を受領（受入）チャンバ１２６に出し入れすることがで
きる。駆動部１２８及び基板支持部１３０は基板を２つのチャンバ１２４と１２
６の間で動かすことができる。
この実施例のメイントランスファチャンバ１００のフレーム１１２にあっては、
３つの側面１１４、１１５及び１１６において開口部２０が形成されており、こ
れら開口部２０に基板処理モジュール１４が取り付けられる。基板処理モジュー
ル１４は垂直方向に所定間隔をおいて配列される。フレーム１１２は上記３つの
側面以外に２つの側面１１８と１１９を有する。これら側面１１８と１１９には
、別々のアッセンブリ１２０が取り付けられている。各アッセンブリ１２０はア
ッセンブリ１６と同様な基板移送及びロードロックアッセンブリである。但し、
各アッセンブリ１２０は１つのエレベータ部１２２と１つのロードロックチャン
バ１２４しか備えていない。アッセンブリ１６ではエレベータ部は２つあり、ロ
ードロックチャンバも２つ設けられていた。各アッセンブリ１２０において、移
送部３４はコンテナ７４を受領（受入）チャンバ１２６に出し入れすることがで
きる。駆動部１２８及び基板支持部１３０は基板を２つのチャンバ１２４と１２
６の間で動かすことができる。
【００２２】
図９に基づいて他の実施例を説明する。この実施例では、基板処理装置のメイ
ントランスファチャンバ１４０は側（横）方向に隔てられた２つの入口開口部１
４２（一方しか図示されていない）を有する。ドア１４４は各開口部１４２に設
けられ、当該開口部を選択的にシールする（閉じる）。各開口部１４２において
ロードロックチャンバ１４６はチャンバ１４０に接続されている。各ロードロッ
クチャンバ１４６は底部開口部１４８を有し、この開口部１４８には棚部１５０
が設けられている。各ロードロックチャンバ１４６にはエレベータ１５２が付設
され、駆動部１５４とこれに連結された基板ホルダ１５６とがエレベータ１５２
に設けられている。基板ホルダ１５６は複数の基板を保持することができる。駆
動部１５４はホルダ１５６を垂直方向に移動することができ、この移動により、
ホルダはチャンバ１４６に出入りすることができる。エレベータ１５２は下部プ
レート１５８を有する。エレベータが上昇位置にあると、下部プレート１５８が
棚部１５０に接触し、チャンバ１４０をシールする。ロボット１６０がロードロ
ックチャンバ１４６から垂直方向に隔てられた位置に設けられている。ホルダ１
５６が下降位置にあるとき、ロボット１６０は基板をポータブル式基板コンテナ
７４と基板ホルダ１５６との間で移動する。このようなロボットの一例が米国特
許第５，７２０，５９０号に開示されており、他の例が米国特許第５，４３１，
５２９号に開示されている。これら米国特許の開示内容は本明細書に記載された
ものとする。尚、任意の適切なロボットを採用することもできる。図１０に示さ
れるように、ポータブルコンテナ７４はフレーム１６２の上に置かれる。ドアオ
ープナ１６４がフレーム１６２に設けられ、ドアオープナ１６４によりコンテナ
７４のドアを取り外す（除く）ことができる。ロボット１６０が基板をメインハ
ウジング７６に出入れするとき、メインハウジング７６はフレーム１６２上で静
止したままである。ロードロックチャンバ１４６とロボット１６０の駆動部１６
１とは同一垂直面内にあり、これらはメイントランスファチャンバ１４０または
コンテナ７４と交差しない。従って、アッセンブリ（１４６、１５２及び１６０
）の配置面積は従来技術の構成より小さく、且つ、コンテナ７４とチャンバ１４
０の入口との間の水平距離も従来技術のものより短い。
ントランスファチャンバ１４０は側（横）方向に隔てられた２つの入口開口部１
４２（一方しか図示されていない）を有する。ドア１４４は各開口部１４２に設
けられ、当該開口部を選択的にシールする（閉じる）。各開口部１４２において
ロードロックチャンバ１４６はチャンバ１４０に接続されている。各ロードロッ
クチャンバ１４６は底部開口部１４８を有し、この開口部１４８には棚部１５０
が設けられている。各ロードロックチャンバ１４６にはエレベータ１５２が付設
され、駆動部１５４とこれに連結された基板ホルダ１５６とがエレベータ１５２
に設けられている。基板ホルダ１５６は複数の基板を保持することができる。駆
動部１５４はホルダ１５６を垂直方向に移動することができ、この移動により、
ホルダはチャンバ１４６に出入りすることができる。エレベータ１５２は下部プ
レート１５８を有する。エレベータが上昇位置にあると、下部プレート１５８が
棚部１５０に接触し、チャンバ１４０をシールする。ロボット１６０がロードロ
ックチャンバ１４６から垂直方向に隔てられた位置に設けられている。ホルダ１
５６が下降位置にあるとき、ロボット１６０は基板をポータブル式基板コンテナ
７４と基板ホルダ１５６との間で移動する。このようなロボットの一例が米国特
許第５，７２０，５９０号に開示されており、他の例が米国特許第５，４３１，
５２９号に開示されている。これら米国特許の開示内容は本明細書に記載された
ものとする。尚、任意の適切なロボットを採用することもできる。図１０に示さ
れるように、ポータブルコンテナ７４はフレーム１６２の上に置かれる。ドアオ
ープナ１６４がフレーム１６２に設けられ、ドアオープナ１６４によりコンテナ
７４のドアを取り外す（除く）ことができる。ロボット１６０が基板をメインハ
ウジング７６に出入れするとき、メインハウジング７６はフレーム１６２上で静
止したままである。ロードロックチャンバ１４６とロボット１６０の駆動部１６
１とは同一垂直面内にあり、これらはメイントランスファチャンバ１４０または
コンテナ７４と交差しない。従って、アッセンブリ（１４６、１５２及び１６０
）の配置面積は従来技術の構成より小さく、且つ、コンテナ７４とチャンバ１４
０の入口との間の水平距離も従来技術のものより短い。
【００２３】
図１１及び図１２は上述の原理を利用した２つの異なる例を示している。図１
１の例では、２つのロードロックチャンバ１４６がメイントランスファチャンバ
１４０に取り付けられている。各ロードロックチャンバ１４６はそれぞれ別個の
エレベータ部１５２を備えている。フレーム１６２は、トラック部１６６と２つ
のコンテナ支持エリア１６８とを有している。コンテナ７４は支持エリア１６８
に取り付けることができる。各支持エリア１６８はそれぞれ別個のドアオープナ
１６４を備えている。ロボット１６０は移動車両１７０に設けられている。移動
車両１７０はトラック１６６に沿って移動可能である。このような移動車両とト
ラックの構成については米国特許出願第０８/８９１，５２３号に開示されてお
り、この米国特許出願の内容は本明細書に記載されたものとする。尚、任意の適
切な水平移動可能なロボット移動システムを採用することができる（図示された
ロボット１６０と車両１７０とトラック１６６の代わりに）。ロボット１６０は
ロードロックチャンバ１４６の下を移動することができる。
１の例では、２つのロードロックチャンバ１４６がメイントランスファチャンバ
１４０に取り付けられている。各ロードロックチャンバ１４６はそれぞれ別個の
エレベータ部１５２を備えている。フレーム１６２は、トラック部１６６と２つ
のコンテナ支持エリア１６８とを有している。コンテナ７４は支持エリア１６８
に取り付けることができる。各支持エリア１６８はそれぞれ別個のドアオープナ
１６４を備えている。ロボット１６０は移動車両１７０に設けられている。移動
車両１７０はトラック１６６に沿って移動可能である。このような移動車両とト
ラックの構成については米国特許出願第０８/８９１，５２３号に開示されてお
り、この米国特許出願の内容は本明細書に記載されたものとする。尚、任意の適
切な水平移動可能なロボット移動システムを採用することができる（図示された
ロボット１６０と車両１７０とトラック１６６の代わりに）。ロボット１６０は
ロードロックチャンバ１４６の下を移動することができる。
【００２４】
図１２の例では、ロボット駆動部１６１が図示された（相対的な）位置から動
かない。その代わりに、ロボット１６０はSCARAアーム（Selective Compliance
Assembly Robot Arm）を有し、これをオフセンタピック技術（off-center pick
technique）を用いて使用する。上記SCARAアームとオフセンタピック技術は米国
特許出願第０９/１６３，８４４号に記載されているものと同様なものである。
上記米国特許出願の内容は本明細書に記載されたものとする。ロボット１６０の
アーム１６３には、より近い位置に上部アーム１６５が取り付けられており、こ
れらアーム１６３と１６５はロードロックチャンバ１４６の下を動くことができ
る。
かない。その代わりに、ロボット１６０はSCARAアーム（Selective Compliance
Assembly Robot Arm）を有し、これをオフセンタピック技術（off-center pick
technique）を用いて使用する。上記SCARAアームとオフセンタピック技術は米国
特許出願第０９/１６３，８４４号に記載されているものと同様なものである。
上記米国特許出願の内容は本明細書に記載されたものとする。ロボット１６０の
アーム１６３には、より近い位置に上部アーム１６５が取り付けられており、こ
れらアーム１６３と１６５はロードロックチャンバ１４６の下を動くことができ
る。
【００２５】
上記の説明では本発明のいくつかの実施例を説明したに過ぎない。当業者であ
れば、本発明の範囲の内で種々の変形例や改良・変更・修正例を考えつくであろ
う。従って、本発明は、特許請求の範囲に含まれる上記変形例や改良・変更・修
正例を全て包含する。
れば、本発明の範囲の内で種々の変形例や改良・変更・修正例を考えつくであろ
う。従って、本発明は、特許請求の範囲に含まれる上記変形例や改良・変更・修
正例を全て包含する。
【図１】 本発明の特徴部分を備える基板処理装置の概略平面図である。
【図２】 図１に示された基板処理装置の斜視図であるが、基板処理モジュー
ルがメイントランスファチャンバに取り付けられていない状態で図示されている
。
ルがメイントランスファチャンバに取り付けられていない状態で図示されている
。
【図３】 図２に示された基板移送及びロードロックアッセンブリの概略断面
図である。
図である。
【図４】 図３に示されたポータブル式基板コンテナの分解斜視図である。
【図５】 ポータブル式基板コンテナの移動装置の他の例を示す概略平面図で
ある。
ある。
【図６】 ポータブル式基板コンテナの移動装置の別の例を示す概略平面図で
ある。
ある。
【図７】 ２つの基板移送及びロードロックアッセンブリを有する変形実施例
の概略平面図である。
の概略平面図である。
【図８】 図２と同様な斜視図であり、メイントランスファチャンバと２つの
基板移送及びロードロックアッセンブリとを有する変形実施例を示している。
基板移送及びロードロックアッセンブリとを有する変形実施例を示している。
【図９】 基板移送及びロードロックアッセンブリの他の実施例を示す概略断
面図である。
面図である。
【図１０】 図９に示されたアッセンブリのドアオープナとポータブル式基板
コンテナ支持部を示す斜視図である。
コンテナ支持部を示す斜視図である。
【図１１】 基板移送及びロードロックアッセンブリの他の実施例を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図１２】 基板移送及びロードロックアッセンブリの別の実施例を示す概略
平面図である。
平面図である。
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フロントページの続き
(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，
ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ
Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ
，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，
ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ
Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ
，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，
ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，
ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ
Ｈ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ
，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，
ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ
Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ
，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，
ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，Ｓ
Ｅ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ
，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ
Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 DA08 EA11 EA14
FA01 FA03 FA07 FA09 FA11
FA14 GA02 GA30 GA43 GA48
GA49 GA60 MA02 MA04 MA13
MA15 MA16 NA05 NA09 NA10
Claims (35)
- 【請求項１】 第１ロードロック部（load lock）と、 第１垂直駆動部とこれに接続された第１基板支持部とを有する第１基板エレベ
ータと、 少なくとも１つの基板を支持する可動アームを備えた移送ロボットと、 からなる基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリであって、 前記第１基板支持部は前記第１垂直駆動部により所定経路に沿って垂直方向に
移動可能であり、前記所定経路は前記第１ロードロック部の外側の第１位置と前
記第１ロードロック部の内側の第２位置とを含み、 前記第１基板支持部が前記第１ロードロック部内にあるとき、前記可動アーム
が前記第１基板支持部の前記所定経路に出入り可能である、 ことを特徴とする基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２】 前記第１ロードロック部は底部に開口部を有し、前記第１基板
支持部が前記開口部を通って移動する請求項１記載の基板処理装置の基板移送及
びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項３】 前記基板エレベータは第１プレートを有し、前記第１基板支持
部が前記第１位置にあるとき前記第１プレートが前記第１ロードロック部の底部
の開口部をシールする請求項２記載の基板処理装置の基板移送及びロードロック
アッセンブリ。 - 【請求項４】 前記基板エレベータは第２プレートを有し、前記第１基板支持
部が前記第２位置にあるとき前記第２プレートが前記第１ロードロック部の底部
の開口部をシールする請求項３記載の基板処理装置の基板移送及びロードロック
アッセンブリ。 - 【請求項５】 前記第１ロードロック部は上部に開口部を有し、前記第１基板
支持部が当該開口部を通って移動する請求項１記載の基板処理装置の基板移送及
びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項６】 前記第１ロードロック部に垂直方向で整列した第２ロードロッ
ク部をさらに備え、前記基板エレベータは前記第１基板支持部に連結された第２
基板支持部を有し、前記第１及び第２基板支持部はそれぞれ前記第１及び第２ロ
ードロック部に出入りする請求項１記載の基板処理装置の基板移送及びロードロ
ックアッセンブリ。 - 【請求項７】 前記第１ロードロック部に接続されたチャンバをさらに備え、
前記チャンバは少なくとも垂直方向において部分的に前記第１ロードロック部と
整列しており、前記移送ロボットは前記チャンバ内で移動可能であり、移動する
ことにより基板を前記基板支持部へ載置しあるいは前記基板支持部から運び出す
ことができる請求項１記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセン
ブリ。 - 【請求項８】 前記チャンバは所定の面に可動ドアを有し、当該可動ドアを介
して、基板をポータブル式基板コンテナから前記チャンバへ搬入しあるいは前記
チャンバから前記ポータブル式基板コンテナへ搬出することができる請求項７記
載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項９】 前記移送ロボットはサイドドアを前記ポータブル式基板コンテ
ナのメインハウジングから取り外す第１部分を有し、前記可動アームにより、前
記メインハウジングを前記チャンバに出入れする請求項８記載の基板処理装置の
基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項１０】 前記移送ロボットは水平方向に移動可能な車両を有し、当該
車両に前記可動アームが連結されている請求項１記載の基板処理装置の基板移送
及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項１１】 第２ロードロック部と第２基板エレベータとをさらに備え、
当該第２基板エレベータは第２基板支持部を有し、前記第２基板が前記第２ロー
ドロック部内にあるとき、前記可動アームは前記第２基板の所定経路に出入り可
能である請求項１記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ
。 - 【請求項１２】 第１ロードロックチャンバと、これと垂直方向において所定
の位置関係を有する基板ポッド（pod）受容チャンバとを有するフレームと、 垂直駆動部とこれに接続された第１基板支持部とを有する基板エレベータと、 ポータブル式基板ポッドを載置する可動アームを有する移送部と、 からなる基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリであって、 前記第１基板支持部は前記垂直駆動部により、前記第１ロードロックチャンバ
内の位置と前記基板ポッド受容チャンバ内の位置との間を垂直方向に動くことが
でき、 前記移送部は、前記ポータブル式基板ポッドを前記基板ポッド受容チャンバに
出し入れすることにより、基板を前記基板ポッドと前記基板支持部との間で移送
する、 ことを特徴とする基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項１３】 前記第１ロードロックチャンバは前記基板ポッド受容チャン
バの上方に設けられ、前記第１ロードロックチャンバは底部に開口部を有し、当
該開口部を通って前記第１基板支持部が移動する請求項１２記載の基板処理装置
の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項１４】 前記基板エレベータは第１プレートを有し、前記第１基板支
持部が前記基板ポット受容チャンバ内にあるとき、前記第１プレートにより前記
ロードロック部の底部の開口部をシールする請求項１３記載の基板処理装置の基
板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項１５】 前記基板エレベータは第２プレートを有し、前記第１基板支
持部が前記第１ロードロックチャンバ内にあるとき、前記第２プレートにより前
記ロードロック部の底部の開口部をシールする請求項１４記載の基板処理装置の
基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項１６】 前記第１ロードロックチャンバは前記基板ポッド受容チャン
バの下方に設けられ、前記第１ロードロックチャンバは上部に開口部を有し、当
該開口部を通って前記第１基板支持部が移動する請求項１２記載の基板処理装置
の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項１７】 前記基板ポッド受容チャンバに接続された第２ロードロック
チャンバをさらに備え、当該第２ロードロックチャンバは前記第１ロードロック
チャンバから見ると前記基板ポッド受容チャンバの反対側にあり、前記基板ポッ
ド受容チャンバは前記第１ロードロックチャンバと第２ロードロックチャンバの
間に位置する請求項１２記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセ
ンブリ。 - 【請求項１８】 前記基板エレベータは第２基板支持部を有し、当該第２基板
支持部は前記第１基板支持部と同調して移動し、前記第１基板支持部は前記第１
ロードロックチャンバと基板ポッド受容チャンバとの間で移動することができ、
前記第２基板支持部は前記第２ロードロックチャンバと基板ポッド受容チャンバ
との間で移動することができる請求項１７記載の基板処理装置の基板移送及びロ
ードロックアッセンブリ。 - 【請求項１９】 前記移送部はサイドドアを前記ポータブル式基板ポッドのメ
インハウジングから取り外す取外部を有し、前記可動アームにより、前記メイン
ハウジングを前記基板ポッド受容チャンバに出入れする請求項１２記載の基板処
理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２０】 前記基板ポッド受容チャンバの前部開口部に可動ドアを設け
た請求項１２記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２１】 前記第１ロードロックチャンバの後部開口部に可動ドアを設
けた請求項１２記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２２】 前記移送部は複数のポータブル式基板ポッドを支持すること
ができ、且つ、前記基板ポッド受容チャンバへの開口部における所定位置に前記
複数のポータブル式基板ポッドをそれぞれ移動することができる請求項１２記載
の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２３】 第１ロードロックチャンバと、これと垂直方向において所定
の上下関係を有する基板移送ロボットチャンバとを有するフレームと、 垂直駆動部とこれに接続された第１基板支持部とを有する第１基板エレベータ
と、 可動アームアッセンブリとこれに連結された端部作動体と有する基板移送ロボ
ットと、 からなる基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリであって、 前記第１基板支持部は前記垂直駆動部により、前記第１ロードロックチャンバ
内の位置と前記基板移送ロボットチャンバ内の位置との間を垂直方向に動くこと
ができ、 前記端部作動体のサイズと形状は、少なくとも１つの基板を載置できるように
決定されており、前記可動アームアッセンブリは前記基板移送ロボットチャンバ
内に位置され、 前記第１基板支持部が前記第１ロードロックチャンバ内にあるとき、前記可動
アームアッセンブリは前記基板移送ロボットチャンバの所定エリアに移動するこ
とができ、前記所定のエリアは前記第１基板支持部から垂直方向にオフセットさ
れ且つ少なくとも部分的に前記第１基板支持部と整列している、 ことを特徴とする基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２４】 前記基板移送ロボットを水平方向に移動させる水平移動部を
さらに備える請求項２３記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセ
ンブリ。 - 【請求項２５】 前記水平移動部は前記フレームに移動可動に設けられた車両
を有し、前記基板移送ロボットは前記車両に取り付けられている請求項２４記載
の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２６】 前記フレームは前記第１ロードロックチャンバの所定の面に
第２ロードロックチャンバを有すると共に第２基板エレベータを有し、当該第２
基板エレベータの第２基板支持部は前記第２ロードロックチャンバ内の位置と前
記基板移送ロボットチャンバ内の位置との間で垂直方向に移動可能である請求項
２３記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２７】 前記フレームは少なくとも２つの隣接するエリアを有し、こ
れらエリアにポータブル式基板コンテナを収容し、前記基板移送ロボットは前記
少なくとも２つのエリアに位置する前記ポータブル式基板コンテナへ基板を搬入
及び搬出できる請求項２６記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッ
センブリ。 - 【請求項２８】 前記基板移送ロボットは駆動部を有し、前記可動アームアッ
センブリはSCARA（Selective Compliance Assembly Robot Arm）アームからなる
請求項２７記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項２９】 前記駆動部は前記フレームに固定された基部を有する請求項
２８記載の基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項３０】 基板を第１ロードロックチャンバとポータブル式基板コンテ
ナとの間で移送する方法であって、 前記方法は、前記基板を前記ポータブル式基板コンテナから第１基板エレベー
タに移動するステップを有し、前記第１基板エレベータは前記基板を直接個々に
載置するための第１基板支持部を備え、前記第１基板支持部は垂直方向において
前記第１ロードロックチャンバに少なくとも部分的に整列する受容チャンバ内に
設けられ、 前記方法はさらに、前記基板エレベータを動かすことにより、前記第１基板支
持部を垂直方向に移動させて前記受容チャンバから前記第１ロードロックチャン
バへ移すステップを有し、 前記基板が前記ポータブル式基板コンテナから前記第１基板エレベータへ移動
される間、前記ポータブル式基板コンテナは前記受容チャンバの内部または近傍
に位置する、 ことを特徴とする方法。 - 【請求項３１】 前記基板を前記ポータブル式基板コンテナから前記基板エレ
ベータに移送するステップは、前記コンテナのメインハウジングを前記基板と共
にコンテナ収容エリアに移動するステップを含み、前記基板支持部は前記コンテ
ナ受容エリア内に位置されており、且つ、前記メインハウジング内に延び、 前記基板を前記ポータブル式基板コンテナから前記基板エレベータに移送する
ステップはさらに、前記基板を前記基板支持部に載置するステップと、前記メイ
ンハウジングを前記コンテナ受容エリアから搬出するステップとを含む請求項３
０記載の方法。 - 【請求項３２】 前記基板を前記ポータブル式基板コンテナから前記基板エレ
ベータに移送するステップは、基板移送ロボットのSCARAアームを第２ロードロ
ックチャンバと第２基板支持部の下に移動するステップを含む請求項３０記載の
方法。 - 【請求項３３】 前記基板を前記ポータブル式基板コンテナから前記基板エレ
ベータに移送するステップは、基板移送ロボットの可動アームを動かすステップ
を含み、前記第１基板支持部が前記第１ロードロックチャンバ内にあるとき、前
記可動アームは前記第１ロードロックチャンバに対して移動可能であり、その際
、前記可動アームと前記第１ロードロックチャンバはどちらか一方が他方の下に
位置する請求項３０記載の方法。 - 【請求項３４】 互いに垂直方向においてオフセットされた第１ロードロック
チャンバと第２ロードロックチャンバと受容チャンバとを有するフレームと、 駆動部とこれに連結された少なくとも１つの基板支持部とを有する少なくとも
１つの基板エレベータと、 少なくとも１つの基板を載置する可動アームを有する移送部と、 からなる基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリであって、 前記基板支持部は前記駆動部により、前記第１及び第２ロードロックチャンバ
の少なくとも一方の内部位置と前記受容チャンバの内部位置との間を垂直方向に
動くことができ、 前記移送部は前記少なくとも１つの基板を前記受容チャンバに出入れし、 前記第１及び第２ロードロックチャンバの各々は別個のドア式開口部を有し、
当該ドア式開口部を通って、前記基板が前記ロードロックチャンバと基板処理装
置のメイントランスファチャンバとの間で移送される、 ことを特徴とする基板処理装置の基板移送及びロードロックアッセンブリ。 - 【請求項３５】 少なくとも部分的に垂直方向において互いにオフセットさ
れた第１ロードロックチャンバと第２ロードロックチャンバと基板受容チャンバ
とを有するハウジングと、 駆動部とこれに連結された少なくとも１つの基板支持部とを有する基板移送機
構と、 からなる基板処理装置の基板ロードロックアッセンブリであって、 前記ハウジングの第１面は前記基板収容チャンバ用のドア式開口部を有し、 前記ハウジングの第２面は前記第１ロードロードチャンバ用のドア式開口部と
前記第２ロードロードチャンバ用のドア式開口部とを有し、 前記ハウジングの第２面は前記ロードロックアッセンブリのメイントランスフ
ァチャンバの面であり、この面が基板処理装置のメイントランスファチャンバに
直接取り付けられ、 前記支持部は前記駆動部により複数の位置の間で垂直方向に動くことができ、
前記複数の位置の中の第１位置は前記第１及び第２ロードロックチャンバの少な
くとも一方の内部にある位置であり、前記複数の位置の中の第２位置は前記基板
受領チャンバの内部にある位置である、 ことを特徴とする基板処理装置の基板ロードロックアッセンブリ。
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|---|---|---|---|
| US09/362,490 | 1999-07-28 | ||
| US09/362,490 US6318945B1 (en) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | Substrate processing apparatus with vertically stacked load lock and substrate transport robot |
| PCT/US2000/016289 WO2001009020A1 (en) | 1999-07-28 | 2000-06-14 | Vertically stacked load lock and transport robot |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001514228A Ceased JP2003517724A (ja) | 1999-07-28 | 2000-06-14 | 垂直方向に重ねられたロードロック部及び移送ロボット |
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|---|---|
| US (1) | US6318945B1 (ja) |
| JP (1) | JP2003517724A (ja) |
| AU (1) | AU5736900A (ja) |
| WO (1) | WO2001009020A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014080851A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、蓋開閉機構、遮蔽機構及び容器の内部パージ方法 |
| JP2020524901A (ja) * | 2017-06-23 | 2020-08-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2229247T3 (es) * | 1995-03-28 | 2005-04-16 | Brooks Automation Gmbh | Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores. |
| JP2000286319A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Canon Inc | 基板搬送方法および半導体製造装置 |
| US6811369B2 (en) * | 1999-09-02 | 2004-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor fabrication apparatus, pod carry apparatus, pod carry method, and semiconductor device production method |
| US6949143B1 (en) * | 1999-12-15 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dual substrate loadlock process equipment |
| JP2002184831A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hirata Corp | Ｆｏｕｐオープナ |
| DE10134755B4 (de) * | 2001-07-17 | 2004-08-05 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Messung einer charakteristischen Abmessung wenigstens einer Struktur auf Halbleiterwafern |
| US7316966B2 (en) | 2001-09-21 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Method for transferring substrates in a load lock chamber |
| US20030194299A1 (en) * | 2002-04-15 | 2003-10-16 | Yoo Woo Sik | Processing system for semiconductor wafers |
| US7204669B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate damage protection system |
| US6869263B2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| US7677859B2 (en) * | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| JP2004071730A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Sendai Nikon:Kk | レチクルハンドリング方法、レチクルハンドリング装置及び露光装置 |
| FR2844258B1 (fr) * | 2002-09-06 | 2005-06-03 | Recif Sa | Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert |
| JP3865703B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2007-01-10 | ファナック株式会社 | 物品搬送システム及び搬送方法 |
| EP1560944B1 (en) * | 2002-11-15 | 2014-03-05 | TEL Solar AG | Apparatus for vacuum treating two dimensionally extended substrates and method for manufacturing such substrates |
| CN101894779B (zh) * | 2003-08-29 | 2013-05-01 | 交叉自动控制公司 | 用于半导体处理的方法和装置 |
| US7207766B2 (en) | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
| US7621714B2 (en) * | 2003-10-23 | 2009-11-24 | Tdk Corporation | Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit |
| US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
| US20050113964A1 (en) | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Sensor methods and systems for semiconductor handling |
| US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
| US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
| US7345736B2 (en) * | 2004-06-21 | 2008-03-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| DE112005001989T5 (de) * | 2004-08-17 | 2007-08-02 | Mattson Technology Inc., Fremont | Kostengünstige Prozessierplattform mit hohem Durchsatz |
| US8668422B2 (en) * | 2004-08-17 | 2014-03-11 | Mattson Technology, Inc. | Low cost high throughput processing platform |
| US7845891B2 (en) | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
| US7665951B2 (en) | 2006-06-02 | 2010-02-23 | Applied Materials, Inc. | Multiple slot load lock chamber and method of operation |
| US7845618B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Valve door with ball coupling |
| US8124907B2 (en) | 2006-08-04 | 2012-02-28 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment |
| WO2008144664A1 (en) | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Brooks Automation, Inc. | Compact substrate transport system with fast swap robot |
| WO2008144670A1 (en) | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Brooks Automation, Inc. | Load lock fast pump vent |
| US10541157B2 (en) | 2007-05-18 | 2020-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Load lock fast pump vent |
| US9748125B2 (en) * | 2012-01-31 | 2017-08-29 | Applied Materials, Inc. | Continuous substrate processing system |
| CN112005356A (zh) * | 2018-05-03 | 2020-11-27 | 应用材料公司 | 高速旋转分类器中的基板倾斜控制 |
| US11508593B2 (en) * | 2018-10-26 | 2022-11-22 | Applied Materials, Inc. | Side storage pods, electronic device processing systems, and methods for operating the same |
| JP2022122205A (ja) * | 2021-02-09 | 2022-08-22 | 株式会社ディスコ | シートの貼着装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08288191A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH1187467A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック機構及び処理装置 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5431529A (en) | 1992-12-28 | 1995-07-11 | Brooks Automation, Inc. | Articulated arm transfer device |
| DE69304038T2 (de) | 1993-01-28 | 1996-12-19 | Applied Materials Inc | Vorrichtung für ein Vakuumverfahren mit verbessertem Durchsatz |
| KR100221983B1 (ko) | 1993-04-13 | 1999-09-15 | 히가시 데쓰로 | 처리장치 |
| EP0696242B2 (en) | 1993-04-16 | 2004-10-13 | Brooks Automation, Inc. | Articulated arm transfer device |
| CH687986A5 (de) * | 1993-05-03 | 1997-04-15 | Balzers Hochvakuum | Plasmabehandlungsanlage und Verfahren zu deren Betrieb. |
| US5934856A (en) * | 1994-05-23 | 1999-08-10 | Tokyo Electron Limited | Multi-chamber treatment system |
| JPH08213446A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| ES2229247T3 (es) * | 1995-03-28 | 2005-04-16 | Brooks Automation Gmbh | Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores. |
| US5664925A (en) * | 1995-07-06 | 1997-09-09 | Brooks Automation, Inc. | Batchloader for load lock |
| US6062798A (en) | 1996-06-13 | 2000-05-16 | Brooks Automation, Inc. | Multi-level substrate processing apparatus |
| TW344847B (en) * | 1996-08-29 | 1998-11-11 | Tokyo Electron Co Ltd | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
| US6048154A (en) * | 1996-10-02 | 2000-04-11 | Applied Materials, Inc. | High vacuum dual stage load lock and method for loading and unloading wafers using a high vacuum dual stage load lock |
| US5909994A (en) * | 1996-11-18 | 1999-06-08 | Applied Materials, Inc. | Vertical dual loadlock chamber |
| US5855681A (en) | 1996-11-18 | 1999-01-05 | Applied Materials, Inc. | Ultra high throughput wafer vacuum processing system |
| US5964561A (en) * | 1996-12-11 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers |
| US5882413A (en) | 1997-07-11 | 1999-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus having a substrate transport with a front end extension and an internal substrate buffer |
| US6053688A (en) * | 1997-08-25 | 2000-04-25 | Cheng; David | Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier |
| US6042623A (en) * | 1998-01-12 | 2000-03-28 | Tokyo Electron Limited | Two-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor |
| JP3286240B2 (ja) * | 1998-02-09 | 2002-05-27 | 日本エー・エス・エム株式会社 | 半導体処理用ロードロック装置及び方法 |
-
1999
- 1999-07-28 US US09/362,490 patent/US6318945B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2001514228A patent/JP2003517724A/ja not_active Ceased
- 2000-06-14 WO PCT/US2000/016289 patent/WO2001009020A1/en active Application Filing
- 2000-06-14 AU AU57369/00A patent/AU5736900A/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08288191A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH1187467A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック機構及び処理装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014080851A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、蓋開閉機構、遮蔽機構及び容器の内部パージ方法 |
| JP2020524901A (ja) * | 2017-06-23 | 2020-08-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
| JP2022095763A (ja) * | 2017-06-23 | 2022-06-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
| JP7267210B2 (ja) | 2017-06-23 | 2023-05-01 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
| JP7413428B2 (ja) | 2017-06-23 | 2024-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU5736900A (en) | 2001-02-19 |
| US20010041120A1 (en) | 2001-11-15 |
| US6318945B1 (en) | 2001-11-20 |
| WO2001009020A1 (en) | 2001-02-08 |
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